JPH07118576B2 - 共振回路及びスイッチング電源 - Google Patents
共振回路及びスイッチング電源Info
- Publication number
- JPH07118576B2 JPH07118576B2 JP2324730A JP32473090A JPH07118576B2 JP H07118576 B2 JPH07118576 B2 JP H07118576B2 JP 2324730 A JP2324730 A JP 2324730A JP 32473090 A JP32473090 A JP 32473090A JP H07118576 B2 JPH07118576 B2 JP H07118576B2
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- JP
- Japan
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- resonance
- power supply
- resonance circuit
- capacitor
- circuit
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は主として、絶縁基板上に形成された共振回路及
びその共振回路を備えた電子機器類に用いられるスイッ
チング電源に関する。
びその共振回路を備えた電子機器類に用いられるスイッ
チング電源に関する。
（従来の技術） 一般に共振回路はインダクタやコンデンサを用いて構成
しており、このコンデンサとしては、従来、独立したコ
ンデンサが用いられている。
しており、このコンデンサとしては、従来、独立したコ
ンデンサが用いられている。
そして、このコンデンサには大きな共振電流や高い共振
電圧が印加されるため、損失が小さいコンデンサや耐圧
の高いコンデンサを用いる必要がある。
電圧が印加されるため、損失が小さいコンデンサや耐圧
の高いコンデンサを用いる必要がある。
（発明が解決しようとする課題） そのため、コンデンサの種類が限定され、使用されるコ
ンデンサとしては非常に高価なものであったり、または
形状が大きなものであった。
ンデンサとしては非常に高価なものであったり、または
形状が大きなものであった。
また、チップ部品のコンデンサを用いる場合には、低損
失で高耐圧のコンデンサとしては、現在のところセラミ
ックコンデンサしかなく、このコンデンサは非常に高価
であり、形状も大きく、スペースをとってしまうなどの
課題があった。
失で高耐圧のコンデンサとしては、現在のところセラミ
ックコンデンサしかなく、このコンデンサは非常に高価
であり、形状も大きく、スペースをとってしまうなどの
課題があった。
本発明は上記の実情に鑑みて提案されたもので、その目
的とする点は、独立したコンデンサを用いることなく、
低損失で高耐圧のコンデンサを用いてなり、かつスペー
スファクターも優れた共振回路を安価に提供することに
ある。
的とする点は、独立したコンデンサを用いることなく、
低損失で高耐圧のコンデンサを用いてなり、かつスペー
スファクターも優れた共振回路を安価に提供することに
ある。
また、この共振回路を組込んでなるスイッチング電源を
提供することにある。
提供することにある。
（課題を解決するための手段） 上記の目的を達成するため、本発明の共振回路は、金属
板の表面に絶縁層を介して導体パターンを形成してなる
絶縁基板に部品を実装して構成した共振回路において、
この共振回路の共振用コンデンサは前記絶縁層を介して
金属板及び導体パターンによって形成される寄生容量を
用いて成ることを特徴としている。
板の表面に絶縁層を介して導体パターンを形成してなる
絶縁基板に部品を実装して構成した共振回路において、
この共振回路の共振用コンデンサは前記絶縁層を介して
金属板及び導体パターンによって形成される寄生容量を
用いて成ることを特徴としている。
また、この共振回路を電源回路に用いてスイッチング電
源を構成したことに特徴を有している。
源を構成したことに特徴を有している。
（作用） 本発明によれば、共振回路を構成する共振用コンデンサ
として、絶縁層を介して配置される金属板及び絶縁層の
表面に設けられた導体パターンとによって形成される寄
生容量を用いることにより、一般に絶縁層や金属板から
なる積層板の耐圧性が高いことから、高耐圧、かつ低損
失の共振回路を得ることができる。
として、絶縁層を介して配置される金属板及び絶縁層の
表面に設けられた導体パターンとによって形成される寄
生容量を用いることにより、一般に絶縁層や金属板から
なる積層板の耐圧性が高いことから、高耐圧、かつ低損
失の共振回路を得ることができる。
また、上記寄生容量を共振用コンデンサとして利用し、
高価であったり、形状の大きな独立したコンデンサを用
いなくても良いようにしたので、その分、安価で、かつ
共振回路をコンパクトにでき、省スペース化を達成して
いる。
高価であったり、形状の大きな独立したコンデンサを用
いなくても良いようにしたので、その分、安価で、かつ
共振回路をコンパクトにでき、省スペース化を達成して
いる。
（実施例１） 次に本発明の実施例について説明する。
第１図は本発明の共振回路の正面図、第２図はその側面
図、第３図は等価回路図を示す。
図、第３図は等価回路図を示す。
しかして、第１図及び第２図において、１、２は絶縁層
３の表面に、例えばエッチングや印刷等により形成され
た所望形状の導体パターンで、スイッチング素子として
のトランジスタQ1の端子が接続されている。また、４は
表面に上記絶縁層３が設けられた金属板で、この金属板
４及び導体パターン１、２間には寄生容量があり、本実
施例ではこの寄生容量を共振用コンデンサとしている。
３の表面に、例えばエッチングや印刷等により形成され
た所望形状の導体パターンで、スイッチング素子として
のトランジスタQ1の端子が接続されている。また、４は
表面に上記絶縁層３が設けられた金属板で、この金属板
４及び導体パターン１、２間には寄生容量があり、本実
施例ではこの寄生容量を共振用コンデンサとしている。
すなわち、第３図において、C1は導体パターン１と金属
板４間に形成される寄生容量、C2は導体パターン２と金
属板４間に形成される寄生容量である。
板４間に形成される寄生容量、C2は導体パターン２と金
属板４間に形成される寄生容量である。
従って、トランジスタQ1のコレクタ・エミッタ間には等
価的に共振用コンデンサとしての寄生容量C1,C2が金属
板４を介して直列に接続されていることになる。
価的に共振用コンデンサとしての寄生容量C1,C2が金属
板４を介して直列に接続されていることになる。
第４図は上記回路にインダクタL1を接続して成る本発明
の共振回路の見本例を示す回路図である。図において、
５は入力電源、L1はインダクタである。入力電源５の一
端はトランジスタQ1のコレクタに接続され、他端はイン
ダクタL1の一端に接続され、インダクタL1の他端はトラ
ンジスタQ1のエミッタに接続されている。なお、トラン
ジスタQ1のベースは周知構成の制御回路からの駆動信号
が加えられ、これによりトランジスタQ1がオン・オフ
し、共振回路が共振するようになっている。
の共振回路の見本例を示す回路図である。図において、
５は入力電源、L1はインダクタである。入力電源５の一
端はトランジスタQ1のコレクタに接続され、他端はイン
ダクタL1の一端に接続され、インダクタL1の他端はトラ
ンジスタQ1のエミッタに接続されている。なお、トラン
ジスタQ1のベースは周知構成の制御回路からの駆動信号
が加えられ、これによりトランジスタQ1がオン・オフ
し、共振回路が共振するようになっている。
すなわち、トランジスタQ1がオンの状態からターンオフ
すると、コンデンサC1,C2とインダクタL1によって共振
が生じる。
すると、コンデンサC1,C2とインダクタL1によって共振
が生じる。
（実施例２） 第５図は本発明の上記共振回路をスイッチング電源に用
いた例を示すもので、図において、５は電源、L1はイン
ダクタ、T1は変圧器で、その１次側の一端にインダクタ
L1が接続されている。また、、C1,C2は共振用コンデン
サでトランジスタQ1のコレクタ・エミッタ間に並列に接
続され、かつ変圧器T1の１次側の他端が接続されてい
る。また、変圧器T1の２次側出力はダイオードD1,D2,イ
ンダクタL2及びコンデンサC3の整流及び平滑回路を介し
て負荷Ｒ（ここでは抵抗を示す）に供給されている。
いた例を示すもので、図において、５は電源、L1はイン
ダクタ、T1は変圧器で、その１次側の一端にインダクタ
L1が接続されている。また、、C1,C2は共振用コンデン
サでトランジスタQ1のコレクタ・エミッタ間に並列に接
続され、かつ変圧器T1の１次側の他端が接続されてい
る。また、変圧器T1の２次側出力はダイオードD1,D2,イ
ンダクタL2及びコンデンサC3の整流及び平滑回路を介し
て負荷Ｒ（ここでは抵抗を示す）に供給されている。
（実施例３） 第６図は共振回路およびこれを備えたスイッチング電源
の他の実施例である。
の他の実施例である。
この場合、変圧器T1の１次側にインダクタL1およびトラ
ンジスタQ1のコレクタが接続され、２次側の一端に挿入
された整流用のダイオードD1とインダクタL2の間にアノ
ードが接続され、かつカソードが２次側の他端に接続さ
れた整流用のダイオードD2に共振用コンデンサとしての
寄生容量C1,C2を並列に接続している。これは第１図及
び第２図に示した導体パターン１、２をダイオードD2の
アノード・カソード間に接続するように形成すれば簡単
に実現でき、本発明の共振用コンデンサをこのように接
続してスイッチング電源を構成することもできる例を示
すものである。このように導体パターン１、２は部品間
の配線パターンとしても用いることができ、また、部品
の半田付のためのランドとしても用いることができる。
なお、他の構成は第５図と同様であるため、同一部材は
同じ符号を示し、詳細は省略する。
ンジスタQ1のコレクタが接続され、２次側の一端に挿入
された整流用のダイオードD1とインダクタL2の間にアノ
ードが接続され、かつカソードが２次側の他端に接続さ
れた整流用のダイオードD2に共振用コンデンサとしての
寄生容量C1,C2を並列に接続している。これは第１図及
び第２図に示した導体パターン１、２をダイオードD2の
アノード・カソード間に接続するように形成すれば簡単
に実現でき、本発明の共振用コンデンサをこのように接
続してスイッチング電源を構成することもできる例を示
すものである。このように導体パターン１、２は部品間
の配線パターンとしても用いることができ、また、部品
の半田付のためのランドとしても用いることができる。
なお、他の構成は第５図と同様であるため、同一部材は
同じ符号を示し、詳細は省略する。
（実施例４） 第７図は共振回路およびこれを備えたスイッチング電源
の更に他の実施例を示す。この例では共振用コンデンサ
の寄生容量C1,C2を変圧器T1の２次例間に接続してスイ
ッチング電源を構成したものである。
の更に他の実施例を示す。この例では共振用コンデンサ
の寄生容量C1,C2を変圧器T1の２次例間に接続してスイ
ッチング電源を構成したものである。
（発明の効果） 以上のように本発明によれば、共振用コンデンサとし
て、絶縁基板の寄生容量を用いるため、特定の独立した
共振用コンデンサを用いる必要がなく、価格やスペース
の問題が発生しない。
て、絶縁基板の寄生容量を用いるため、特定の独立した
共振用コンデンサを用いる必要がなく、価格やスペース
の問題が発生しない。
また、AC100Vや200V入力のスイッチング電源に共振回路
を用いた場合に必要となる高耐圧（一般に積層板の絶縁
層の耐圧は高いため）の共振用コンデンサも容易に得る
ことができる効果を有する。
を用いた場合に必要となる高耐圧（一般に積層板の絶縁
層の耐圧は高いため）の共振用コンデンサも容易に得る
ことができる効果を有する。
第１図は本発明の共振回路の構造の正面図、第２図はそ
の側面図、第３図はその等価回路図、第４図は本発明の
共振回路の具体例、第５図は本発明の共振回路をスイッ
チング電源に用いた一実施例、第６図及び第７図はそれ
ぞれ同上の他の実施例を示す。 1,2……導体パターン ３……絶縁層 ４……金属板 ５……電源 Q1……トランジスタ C1,C2……寄生容量 C3……コンデンサ L1,L2……インダクタ T1……トランス D1,D2……ダイオード Ｒ……負荷抵抗
の側面図、第３図はその等価回路図、第４図は本発明の
共振回路の具体例、第５図は本発明の共振回路をスイッ
チング電源に用いた一実施例、第６図及び第７図はそれ
ぞれ同上の他の実施例を示す。 1,2……導体パターン ３……絶縁層 ４……金属板 ５……電源 Q1……トランジスタ C1,C2……寄生容量 C3……コンデンサ L1,L2……インダクタ T1……トランス D1,D2……ダイオード Ｒ……負荷抵抗
Claims (4)
- 【請求項１】金属板の表面に絶縁層を介して導体パター
ンを形成してなる絶縁基板に部品を実装して構成した共
振回路において、 この共振回路の共振用コンデンサは前記絶縁層を介して
金属板及び導体パターンによって形成される寄生容量を
用いて成ることを特徴とした共振回路。 - 【請求項２】絶縁基板の寄生容量を形成する導体パター
ンは部品間の配線パターンまたは部品の半田付のための
ランドを兼ねたことを特徴とする請求項（１）記載の共
振回路。 - 【請求項３】共振用コンデンサとして絶縁層を介して金
属板及び導体パターンによって形成される寄生容量を用
いた共振回路を、スイッチング素子に直列又は並列に接
続し、この共振回路がスイッチング電源用回路に用いら
れてなることを特徴としたスイッチング電源。 - 【請求項４】共振用コンデンサとして絶縁層を介して金
属板及び導体パターンによって形成される寄生容量を用
いた共振回路を、トランスを介してトランスの２次側に
設けたことを特徴とするスイッチング電源。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2324730A JPH07118576B2 (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 共振回路及びスイッチング電源 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2324730A JPH07118576B2 (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 共振回路及びスイッチング電源 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04192590A JPH04192590A (ja) | 1992-07-10 |
| JPH07118576B2 true JPH07118576B2 (ja) | 1995-12-18 |
Family
ID=18169062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2324730A Expired - Lifetime JPH07118576B2 (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 共振回路及びスイッチング電源 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07118576B2 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63194569A (ja) * | 1987-02-06 | 1988-08-11 | Hitachi Ltd | 共振形コンバ−タ |
| JPH01318547A (ja) * | 1988-06-17 | 1989-12-25 | Nec Corp | スイッチング電源制御方式 |
| JPH02114860A (ja) * | 1988-10-25 | 1990-04-26 | Oki Electric Ind Co Ltd | スイッチングレギュレータ |
| JPH02197258A (ja) * | 1989-01-24 | 1990-08-03 | Nippon Electric Ind Co Ltd | 電流共振形フォワード・コンバータ |
-
1990
- 1990-11-27 JP JP2324730A patent/JPH07118576B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63194569A (ja) * | 1987-02-06 | 1988-08-11 | Hitachi Ltd | 共振形コンバ−タ |
| JPH01318547A (ja) * | 1988-06-17 | 1989-12-25 | Nec Corp | スイッチング電源制御方式 |
| JPH02114860A (ja) * | 1988-10-25 | 1990-04-26 | Oki Electric Ind Co Ltd | スイッチングレギュレータ |
| JPH02197258A (ja) * | 1989-01-24 | 1990-08-03 | Nippon Electric Ind Co Ltd | 電流共振形フォワード・コンバータ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04192590A (ja) | 1992-07-10 |
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