JPH07114101B2 - アークを発生させないヒューズ - Google Patents
アークを発生させないヒューズInfo
- Publication number
- JPH07114101B2 JPH07114101B2 JP27476492A JP27476492A JPH07114101B2 JP H07114101 B2 JPH07114101 B2 JP H07114101B2 JP 27476492 A JP27476492 A JP 27476492A JP 27476492 A JP27476492 A JP 27476492A JP H07114101 B2 JPH07114101 B2 JP H07114101B2
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- fuse
- melting point
- resistor
- conductor
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高電圧電気回路に異常電
流が流れたとき異常電流による発熱によって低融点導電
体を溶断して高電圧回路を遮断するヒューズに関する。
流が流れたとき異常電流による発熱によって低融点導電
体を溶断して高電圧回路を遮断するヒューズに関する。
【０００２】
【従来の技術】高電圧ヒューズでは遮断時にアークが継
続しやすく遮断不能になる場合があるので高電圧回路に
おいてアークを発生させることなく遮断を完了させるこ
とが重要である。また定格電流と異常電流のいずれもが
比較的小電流であることも特徴である。これに関し従来
から技術が種々開示されている。これらは基本的にはヒ
ューズ内部に抵抗体を有し異常電流によってこれを発熱
させその熱によって接点を開くものであるが接点機構に
関しそれぞれ特徴があり、まず例えば実開昭５７−１９
７６０５のようにばね性を持たせた導電線を低融点導電
体により接合しておき異常時の発熱によって接合部分を
溶融することによりばねを作動させ接点を開くものがあ
る。あるいはまた特開平２−２７３４３４のように形状
記憶合金によって接点を形成し異常時の発熱によって形
状記憶合金を作動させ接点を開くものもある。
続しやすく遮断不能になる場合があるので高電圧回路に
おいてアークを発生させることなく遮断を完了させるこ
とが重要である。また定格電流と異常電流のいずれもが
比較的小電流であることも特徴である。これに関し従来
から技術が種々開示されている。これらは基本的にはヒ
ューズ内部に抵抗体を有し異常電流によってこれを発熱
させその熱によって接点を開くものであるが接点機構に
関しそれぞれ特徴があり、まず例えば実開昭５７−１９
７６０５のようにばね性を持たせた導電線を低融点導電
体により接合しておき異常時の発熱によって接合部分を
溶融することによりばねを作動させ接点を開くものがあ
る。あるいはまた特開平２−２７３４３４のように形状
記憶合金によって接点を形成し異常時の発熱によって形
状記憶合金を作動させ接点を開くものもある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のうち前
者すなわち低融点導電体による場合の問題点のみを解決
するものであるので以下の記述においてはこの前者を従
来技術と略称する。従来技術では低融点導電体が熱によ
り溶融する際、低融点導電体が半溶融のときに付勢され
ていたばね性をもつ導電線が勢いよく抵抗体から引き離
されることにより低融点導電体の飛散くずがヒューズの
ケース内壁に付着するため遮断後に十分な高電圧遮断距
離が取れずアーク放電が継続し高電圧の保持が困難にな
る問題がある。本考案はこの問題を解決するために考案
されたもので過電流に対する遮断時に正確に機能すると
ともに遮断後にも十分な耐電圧を有する高電圧用ヒュー
ズを提供することを目的とする。
者すなわち低融点導電体による場合の問題点のみを解決
するものであるので以下の記述においてはこの前者を従
来技術と略称する。従来技術では低融点導電体が熱によ
り溶融する際、低融点導電体が半溶融のときに付勢され
ていたばね性をもつ導電線が勢いよく抵抗体から引き離
されることにより低融点導電体の飛散くずがヒューズの
ケース内壁に付着するため遮断後に十分な高電圧遮断距
離が取れずアーク放電が継続し高電圧の保持が困難にな
る問題がある。本考案はこの問題を解決するために考案
されたもので過電流に対する遮断時に正確に機能すると
ともに遮断後にも十分な耐電圧を有する高電圧用ヒュー
ズを提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の高電圧用ヒューズはケースの一方の端子に過
電流で発熱する抵抗体を接続し、この抵抗体の他端にば
ねの一端を低融点導電体で結合した後ばねは付勢した状
態でケースの他端の端子に保持する高電圧用ヒューズに
おいて低融点導電体の表面に耐熱性と電気絶縁性のある
密着した硬化樹脂皮膜を形成することを特徴とする。
の本発明の高電圧用ヒューズはケースの一方の端子に過
電流で発熱する抵抗体を接続し、この抵抗体の他端にば
ねの一端を低融点導電体で結合した後ばねは付勢した状
態でケースの他端の端子に保持する高電圧用ヒューズに
おいて低融点導電体の表面に耐熱性と電気絶縁性のある
密着した硬化樹脂皮膜を形成することを特徴とする。
【０００５】
【実施例１】本発明の実施例を図面により説明する。第
１図は本発明によるヒューズの断面図を示す。ケース１
に過電流で発熱する抵抗体２の端子３−ａが取り付けら
れ、抵抗体２の端子３−ｂにばね４が低融点導電体５に
より接合されているが、低融点導電体５は皮膜６で包ま
れている。ばね４はたわめられた状態でケース１に取り
付けられている。またこれらはケース７に収納されてい
る。図２に低融点導電体５と皮膜６の詳細を示す。実施
例の場合、樹脂皮膜６は粘度３０〜９０Ｃ．Ｐ．（２５
℃）の一液硬化性シリコーンコーティング液をピペット
にて約一滴（約２０〜５０ｍｇ）を低融点導電体５の表
面に塗布し空気中で７２時間、溶媒（キシレン）を揮散
させながら硬化させた。これにより低融点導電体５の表
面に１０〜１００μｍ厚さの皮膜が得られた。なおこの
実施例では抵抗体と低融点導電体５の間に万一の場合皮
膜がつながるのを避けるため皮膜の硬化後鋭利な刃物な
どで低融点導電体５と抵抗体リードの付け根の部分の皮
膜を切り離した。これをヒューズに組み入れて作動させ
た状態を実施例の動作後の断面図（図３）に示す。低融
点導電体の飛散状況に関し実施例と従来例について具体
的に遮断を行った結果を表１に示すが本発明の効果が確
認される。
１図は本発明によるヒューズの断面図を示す。ケース１
に過電流で発熱する抵抗体２の端子３−ａが取り付けら
れ、抵抗体２の端子３−ｂにばね４が低融点導電体５に
より接合されているが、低融点導電体５は皮膜６で包ま
れている。ばね４はたわめられた状態でケース１に取り
付けられている。またこれらはケース７に収納されてい
る。図２に低融点導電体５と皮膜６の詳細を示す。実施
例の場合、樹脂皮膜６は粘度３０〜９０Ｃ．Ｐ．（２５
℃）の一液硬化性シリコーンコーティング液をピペット
にて約一滴（約２０〜５０ｍｇ）を低融点導電体５の表
面に塗布し空気中で７２時間、溶媒（キシレン）を揮散
させながら硬化させた。これにより低融点導電体５の表
面に１０〜１００μｍ厚さの皮膜が得られた。なおこの
実施例では抵抗体と低融点導電体５の間に万一の場合皮
膜がつながるのを避けるため皮膜の硬化後鋭利な刃物な
どで低融点導電体５と抵抗体リードの付け根の部分の皮
膜を切り離した。これをヒューズに組み入れて作動させ
た状態を実施例の動作後の断面図（図３）に示す。低融
点導電体の飛散状況に関し実施例と従来例について具体
的に遮断を行った結果を表１に示すが本発明の効果が確
認される。
【実施例２】皮膜をガス状の原材料により形成させる
と、対象物の寸法が微小で塗布作業が困難な場合に有効
である。実施例の場合、数Ｔｏｒｒに減圧された低融点
導電体の表面にガス状の有機物、シロキサンのモノマー
を導き、放電電圧がＤＣ２００〜３００Ｖ、放電電流が
２０〜４０ｍＡ、放電周波数が１０ｋＨｚの直流グロー
放電をさせることによりプラズマ重合を起こさせ、これ
によって膜を形成することが出来た。約３０分の処理で
膜厚は１０〜５０μｍであった。重合膜の伸縮性は実施
例１に比べて劣るがはんだ粒の飛散を防ぐ目的を達する
ことは可能であった。
と、対象物の寸法が微小で塗布作業が困難な場合に有効
である。実施例の場合、数Ｔｏｒｒに減圧された低融点
導電体の表面にガス状の有機物、シロキサンのモノマー
を導き、放電電圧がＤＣ２００〜３００Ｖ、放電電流が
２０〜４０ｍＡ、放電周波数が１０ｋＨｚの直流グロー
放電をさせることによりプラズマ重合を起こさせ、これ
によって膜を形成することが出来た。約３０分の処理で
膜厚は１０〜５０μｍであった。重合膜の伸縮性は実施
例１に比べて劣るがはんだ粒の飛散を防ぐ目的を達する
ことは可能であった。
【０００６】
【表１】 つぎに比較に用いた高電圧ヒューズの従来例を図４に示
す。ケース１に過電流で発熱する抵抗体２が取り付けら
れ、抵抗体２の他端にばね４が低融点導電体５により接
合されている。ばね４はたわめられた状態でケース１に
取り付けられている。実施例と比べて従来例では皮膜６
は付いていないところが相違する。このため従来例では
過電流による抵抗体２の発熱により低融点導電体５が半
ば溶融したときにばね４の戻る力によって接合が引き離
され低融点導電体５が崩れて図５に示すように散るので
多数のかけらがくずとなってケース内部に散乱し両端子
間の電気的距離を短くするので継続アーク放電の原因と
なる。
す。ケース１に過電流で発熱する抵抗体２が取り付けら
れ、抵抗体２の他端にばね４が低融点導電体５により接
合されている。ばね４はたわめられた状態でケース１に
取り付けられている。実施例と比べて従来例では皮膜６
は付いていないところが相違する。このため従来例では
過電流による抵抗体２の発熱により低融点導電体５が半
ば溶融したときにばね４の戻る力によって接合が引き離
され低融点導電体５が崩れて図５に示すように散るので
多数のかけらがくずとなってケース内部に散乱し両端子
間の電気的距離を短くするので継続アーク放電の原因と
なる。
【０００７】
【考案の効果】以上の説明で明らかなように、本考案の
高電圧ヒューズによれば過電流による抵抗体の発熱によ
り低融点導電体が半ば溶融したときにばねによって接合
が引き離されるが接合部の低融点導電体を電気絶縁性で
かつ耐熱性を有する硬化した樹脂密着皮膜に包むことに
よって崩壊と飛散を抑止しこのくずがヒューズケース内
部に散乱することを防ぐ。これによりケース内部の高電
圧保持が改善され遮断によるアーク発生を極めて短時間
に終了させることが可能になる。
高電圧ヒューズによれば過電流による抵抗体の発熱によ
り低融点導電体が半ば溶融したときにばねによって接合
が引き離されるが接合部の低融点導電体を電気絶縁性で
かつ耐熱性を有する硬化した樹脂密着皮膜に包むことに
よって崩壊と飛散を抑止しこのくずがヒューズケース内
部に散乱することを防ぐ。これによりケース内部の高電
圧保持が改善され遮断によるアーク発生を極めて短時間
に終了させることが可能になる。
【図１】図１は本発明の実施例を示す断面図である。
【図２】図２は本発明の実施例における部分拡大図であ
る。
る。
【図３】図３は実施例の動作後を示す断面図である。
【図４】図４は従来例の断面図である。
【図５】図５は従来例の動作後を示す断面図である。
図１、２、３、４、５に共通符号とする。 １ ケース ２ 抵抗体 ３−ａ 端子 ３−ｂ 端子 ４ ばね ５ 低融点導電体 ６ 樹脂皮膜 ７ ケース
Claims (1)
- 【請求項１】電気絶縁性ケースの一隅に過電流で発熱す
る抵抗体を接続し、この抵抗体の他の端には上記発熱で
溶融する低融点導電体でばねを溶融接着し、ばねは付勢
した状態でケースの他の隅に保持されるヒューズにおい
て低融点導電体の表面に、ガス状の樹脂素材による膜を
堆積して得られ、あるいは液状の樹脂素材を塗布した
後、硬化させて得られる耐熱性と電気絶縁性を有しかつ
低融点導電体の表面に密着した皮膜を形成することによ
り溶断時にアークを出さないことを特徴とするヒュー
ズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27476492A JPH07114101B2 (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | アークを発生させないヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27476492A JPH07114101B2 (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | アークを発生させないヒューズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0684446A JPH0684446A (ja) | 1994-03-25 |
| JPH07114101B2 true JPH07114101B2 (ja) | 1995-12-06 |
Family
ID=17546254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27476492A Expired - Fee Related JPH07114101B2 (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | アークを発生させないヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07114101B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100947318B1 (ko) * | 2002-10-04 | 2010-03-16 | 한국항공우주산업 주식회사 | 전기 기폭 장치의 안전 검증 테스트 장치 |
| US6995648B2 (en) * | 2003-12-09 | 2006-02-07 | Eaton Corporation | Fuse barrier and power circuit employing the same |
| DE102008025917A1 (de) * | 2007-06-04 | 2009-01-08 | Littelfuse, Inc., Des Plaines | Hochspannungssicherung |
| JP2020077523A (ja) | 2018-11-07 | 2020-05-21 | デクセリアルズ株式会社 | 保護素子 |
| JP7173902B2 (ja) | 2019-03-05 | 2022-11-16 | デクセリアルズ株式会社 | 保護素子 |
| JP7256667B2 (ja) | 2019-03-28 | 2023-04-12 | デクセリアルズ株式会社 | 保護素子 |
-
1992
- 1992-09-02 JP JP27476492A patent/JPH07114101B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0684446A (ja) | 1994-03-25 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |