JPH07111697A - スピーカ - Google Patents
スピーカInfo
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- JPH07111697A JPH07111697A JP25608593A JP25608593A JPH07111697A JP H07111697 A JPH07111697 A JP H07111697A JP 25608593 A JP25608593 A JP 25608593A JP 25608593 A JP25608593 A JP 25608593A JP H07111697 A JPH07111697 A JP H07111697A
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- JP
- Japan
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- frame
- damper
- speaker
- voice coil
- lead
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ボイスコイルからフレームに配設した端子に
引き出されるリードがフレームと接触して生ずる弊害を
除去する。 【構成】 フレーム9に片持支持されるダンパー14の
外周部に立ち上がり部17を設けてコーン11及びフレ
ーム9間に延設されるボイスコイル7からのリード15
がフレームに接触しない様に該立ち上がり部17で絶縁
する。
引き出されるリードがフレームと接触して生ずる弊害を
除去する。 【構成】 フレーム9に片持支持されるダンパー14の
外周部に立ち上がり部17を設けてコーン11及びフレ
ーム9間に延設されるボイスコイル7からのリード15
がフレームに接触しない様に該立ち上がり部17で絶縁
する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はスピーカのダンパー構造
に係わり、特にボイスコイルリードのフレームに対する
絶縁としてダンパーの立ち上がり部を用いる様に成した
スピーカに関する。
に係わり、特にボイスコイルリードのフレームに対する
絶縁としてダンパーの立ち上がり部を用いる様に成した
スピーカに関する。
【0002】
【従来の技術】スピーカでボビンに巻回したボイスコイ
ルのリードをフレーム上に設けた端子板に接続するため
に、リード先端の絶縁被覆やコーティングされたエナメ
ルを剥がして半田付が成されるために、このリードの先
端部分がフレームに接触して、スピーカを破損させた
り、リードがビリックのを防止するために、従来では、
この剥がした部分のリードに絶縁剤を塗布したり、接着
剤、ワニス、或はダンプ剤等を塗布していた。或はフレ
ーム等に絶縁材料を貼着する等してボイスコイルのリー
ドとフレーム間を絶縁していた。
ルのリードをフレーム上に設けた端子板に接続するため
に、リード先端の絶縁被覆やコーティングされたエナメ
ルを剥がして半田付が成されるために、このリードの先
端部分がフレームに接触して、スピーカを破損させた
り、リードがビリックのを防止するために、従来では、
この剥がした部分のリードに絶縁剤を塗布したり、接着
剤、ワニス、或はダンプ剤等を塗布していた。或はフレ
ーム等に絶縁材料を貼着する等してボイスコイルのリー
ドとフレーム間を絶縁していた。
【0003】又、絶縁剤の塗布等を行わない他の方法と
してはリードをフレームとコーン紙間で所定形状にフォ
ーミング固化して、フレームに接触しない様に構成させ
たもの等が知られている。
してはリードをフレームとコーン紙間で所定形状にフォ
ーミング固化して、フレームに接触しない様に構成させ
たもの等が知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来構成で説明
した絶縁材料をリードとフレーム間に介在させたもので
はスピーカの構成部品とは別に絶縁剤や絶縁処理工程を
必要とし、スピーカ構成部品だけで処理が可能なフォー
ミングでリードを固化させるものではフォーミングの為
の治工具や加工工程を必要とする問題があった。
した絶縁材料をリードとフレーム間に介在させたもので
はスピーカの構成部品とは別に絶縁剤や絶縁処理工程を
必要とし、スピーカ構成部品だけで処理が可能なフォー
ミングでリードを固化させるものではフォーミングの為
の治工具や加工工程を必要とする問題があった。
【0005】本発明は叙上の問題点を解消するために成
されたもので、その目的とするところはスピーカの構成
部品であるダンパーの成形時の形状を変えるだけで追加
材料や追加工程を必要としないでフレームとリード間を
絶縁し得るスピーカを得ようとするものである。
されたもので、その目的とするところはスピーカの構成
部品であるダンパーの成形時の形状を変えるだけで追加
材料や追加工程を必要としないでフレームとリード間を
絶縁し得るスピーカを得ようとするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明のスピーカはその
例が図1に示されている様に、ボイスコイル7をポール
3とプレート5間に正しく保持する様にボイスコイル7
をフレーム9又は磁路部品上に片持支持する様に成され
たダンパー14を有するスピーカ1に於いて、ダンパー
14の外周に立ち上がり部17を形成し、ボイスコイル
7から引き出したリード15をフレーム9に設けた端子
10に接続する際に、立ち上がり部17により、フレー
ム9に対し絶縁する様に成したものである。
例が図1に示されている様に、ボイスコイル7をポール
3とプレート5間に正しく保持する様にボイスコイル7
をフレーム9又は磁路部品上に片持支持する様に成され
たダンパー14を有するスピーカ1に於いて、ダンパー
14の外周に立ち上がり部17を形成し、ボイスコイル
7から引き出したリード15をフレーム9に設けた端子
10に接続する際に、立ち上がり部17により、フレー
ム9に対し絶縁する様に成したものである。
【0007】
【作用】本発明のスピーカによればボイスコイル7のリ
ード15を引っ張ってフレーム9上の端子10に半田付
けする際にダンパー14に設けた立ち上がり部17の先
端にリードの一部が対接するためリードはフレーム9と
コーン11間に所定間隔を保って保持絶縁されるので、
リード15に特別の加工や絶縁処理を施す必要のないも
のが得られる。
ード15を引っ張ってフレーム9上の端子10に半田付
けする際にダンパー14に設けた立ち上がり部17の先
端にリードの一部が対接するためリードはフレーム9と
コーン11間に所定間隔を保って保持絶縁されるので、
リード15に特別の加工や絶縁処理を施す必要のないも
のが得られる。
【0008】
【実施例】以下、本発明のスピーカを図1乃至図11に
ついて詳記する。図1は本例のスピーカの一部を断面と
する構成図を示すものであり、略々円形状の下部プレー
トの中心位置に円柱状のセンタポール3が固定され、更
に、下部プレート(下部ヨーク)2の円周には同心円柱
状のマグネット4が載置されて、接着剤等を介して固定
されている。この同心円柱状のマグネット4の上面には
同心円状の上部プレート(上部ヨーク)5が固定されて
外磁型の磁気回路が構成される。
ついて詳記する。図1は本例のスピーカの一部を断面と
する構成図を示すものであり、略々円形状の下部プレー
トの中心位置に円柱状のセンタポール3が固定され、更
に、下部プレート(下部ヨーク)2の円周には同心円柱
状のマグネット4が載置されて、接着剤等を介して固定
されている。この同心円柱状のマグネット4の上面には
同心円状の上部プレート(上部ヨーク)5が固定されて
外磁型の磁気回路が構成される。
【0009】上部プレート5の上部には下部が2段に絞
られ、漏斗状に成形されたフレーム9が配設されてい
る。ボイスコイル7の巻回されたボビン6はセンタポー
ル3と上部プレート5間に形成された円形のギャップ間
に挿通され、後述するも同心円状の波型のひだ及び立ち
上がり部17の形成されたダンパー14の内周部はボビ
ン6に接合され、ダンパー14の外周部はフレーム9の
段部9Aに接着剤を介して固着され、ボイスコイル7を
含むボビン6を片持支持する。
られ、漏斗状に成形されたフレーム9が配設されてい
る。ボイスコイル7の巻回されたボビン6はセンタポー
ル3と上部プレート5間に形成された円形のギャップ間
に挿通され、後述するも同心円状の波型のひだ及び立ち
上がり部17の形成されたダンパー14の内周部はボビ
ン6に接合され、ダンパー14の外周部はフレーム9の
段部9Aに接着剤を介して固着され、ボイスコイル7を
含むボビン6を片持支持する。
【0010】ボビン6の上端には漏斗状に形成したコー
ンの内周部が接合され、コーン11の外周はエッジ12
を介してフレーム9の外周にリング状の矢紙13により
固定されている。8は塵埃侵入防止用のキャップでボビ
ン6の上端に覆せられている。
ンの内周部が接合され、コーン11の外周はエッジ12
を介してフレーム9の外周にリング状の矢紙13により
固定されている。8は塵埃侵入防止用のキャップでボビ
ン6の上端に覆せられている。
【0011】フレーム9には絶縁ワッシャ16,16を
介してボイスコイル7からのリード15と接続するため
の端子10,10が設けられ、これら両端子にパワーア
ンプからの音声信号が供給される。
介してボイスコイル7からのリード15と接続するため
の端子10,10が設けられ、これら両端子にパワーア
ンプからの音声信号が供給される。
【0012】上述のスピーカ1の本例に用いるダンパー
14の一実施例を図2に示す。図2は円形のダンパー1
4を半分に切断した斜視図でフラット型ダンパーを示す
もので、中心にボビン6に挿入するためにボビン6の直
径と略々同一の内径18を有し、この内径18と同心円
状に波形のひだ19A,19Bが形成され、外周部20
はフラットに成され、このフラットに成された外周部2
0の裏面に接着剤を塗布してフレーム9の段部9Aに接
着されている。
14の一実施例を図2に示す。図2は円形のダンパー1
4を半分に切断した斜視図でフラット型ダンパーを示す
もので、中心にボビン6に挿入するためにボビン6の直
径と略々同一の内径18を有し、この内径18と同心円
状に波形のひだ19A,19Bが形成され、外周部20
はフラットに成され、このフラットに成された外周部2
0の裏面に接着剤を塗布してフレーム9の段部9Aに接
着されている。
【0013】本例では外周部20の最外端から上方に直
角に、或は適当な角度をつけた立ち上がり部17を全円
周にわたって全周部17Aと、この全周部17Aと直交
する様に主に補強のための鍔部17Bが形成されてい
る。
角に、或は適当な角度をつけた立ち上がり部17を全円
周にわたって全周部17Aと、この全周部17Aと直交
する様に主に補強のための鍔部17Bが形成されてい
る。
【0014】この様な構成のダンパー14は従来のダン
パーと同様に布にフェノール樹脂等を含浸させ、金型に
よって成形される。即ち、金型で一体に加熱加圧後冷却
して所定形状に保持される。従って、電気的には、ほと
んど絶縁物である。
パーと同様に布にフェノール樹脂等を含浸させ、金型に
よって成形される。即ち、金型で一体に加熱加圧後冷却
して所定形状に保持される。従って、電気的には、ほと
んど絶縁物である。
【0015】上述の構成では立ち上がり部17をフラッ
トな外周部20から全周に亘って形成したが、リード1
5が端子に接続される部分のみにこの立ち上がり部17
を形成する様にしてもよいことは明らかである。
トな外周部20から全周に亘って形成したが、リード1
5が端子に接続される部分のみにこの立ち上がり部17
を形成する様にしてもよいことは明らかである。
【0016】この様な図1に示すスピーカ1のA部拡大
図を図3乃至図11に示してある。図3はフラットダン
パー14のフレーム9への取付方法が示されている。こ
の場合、フレーム9はダンパー14の外周部20を接着
剤21で接合する段部9Aと、上部プレート5上にフレ
ーム9を固定する段部9Bを必要とするがダンパー14
の構成としては深絞りをする必要がないので金型を廉価
に製造可能である。
図を図3乃至図11に示してある。図3はフラットダン
パー14のフレーム9への取付方法が示されている。こ
の場合、フレーム9はダンパー14の外周部20を接着
剤21で接合する段部9Aと、上部プレート5上にフレ
ーム9を固定する段部9Bを必要とするがダンパー14
の構成としては深絞りをする必要がないので金型を廉価
に製造可能である。
【0017】図4は、この様に組み立てられたスピーカ
1のボイスコイル7から引き出されたリード15を端子
10に半田付する際の動作説明図である。ボイスコイル
7の巻回端のリード15はダンパー14のひだが形成さ
れた可動部を横切る様に外周部20に向かって引き出さ
れ、例えば外周部20に固定した後に、立ち上がり部1
7の全周部17Aに沿って、鍔部17Bの後端Cに接し
ながら端子10方向に矢印Bの様に引っ張られると、全
周部17A及び鍔部17Bは破線で示す位置に傾き、半
田付の為に剥離された裸銅線部分は略々フレーム9及び
コーン11の内壁に所定の間隔を保って保持される様に
成る。
1のボイスコイル7から引き出されたリード15を端子
10に半田付する際の動作説明図である。ボイスコイル
7の巻回端のリード15はダンパー14のひだが形成さ
れた可動部を横切る様に外周部20に向かって引き出さ
れ、例えば外周部20に固定した後に、立ち上がり部1
7の全周部17Aに沿って、鍔部17Bの後端Cに接し
ながら端子10方向に矢印Bの様に引っ張られると、全
周部17A及び鍔部17Bは破線で示す位置に傾き、半
田付の為に剥離された裸銅線部分は略々フレーム9及び
コーン11の内壁に所定の間隔を保って保持される様に
成る。
【0018】即ち、本例の構成によればダンパーの立ち
上がり部17で絶縁状態が保持されるだけでなく、図4
で立ち上がり部17は矢印D方向に向かう反撥力が常に
働いているために端子10に半田付されたリード15′
は常時、張られた状態となるためリード15がビリ付く
ことのないスピーカが得られる。又、絶縁の為に特別の
絶縁材料の塗布や、後加工を施す必要がなく、ダンパー
成形時に一体化して成形出来るので、加工の手間も省
け、加工によるバラツキも少なくすることが出来る。
上がり部17で絶縁状態が保持されるだけでなく、図4
で立ち上がり部17は矢印D方向に向かう反撥力が常に
働いているために端子10に半田付されたリード15′
は常時、張られた状態となるためリード15がビリ付く
ことのないスピーカが得られる。又、絶縁の為に特別の
絶縁材料の塗布や、後加工を施す必要がなく、ダンパー
成形時に一体化して成形出来るので、加工の手間も省
け、加工によるバラツキも少なくすることが出来る。
【0019】図5及び図6並に図10に示す構成は図3
と同様のフラット型のダンパー14の他の構成を示すも
のであり、図5は立ち上がり部17の全周部17A上に
形成した鍔部17Bを全周部17Aに対し直交する様に
曲げずにフレーム9の漏斗状の開き角に略々同一として
略々平行に成る様に成したものであり、図6は立ち上が
り部17の鍔部17Bを取り去り、全周部17Aのみと
した場合であり、これらはツイータの様にコーン11と
フレーム間の間隔の極めて小さいスピーカに適用して効
果がある。図10に示すものは立ち上がり部17の全周
部17A及び傾斜させた鍔部17Bをフレーム9の内壁
に沿って配設し、必要に応じてフレーム9の内壁に接着
剤等で接合させる様に成されている。この構成はウーハ
ー等の大型スピーカに適用して効果がある。
と同様のフラット型のダンパー14の他の構成を示すも
のであり、図5は立ち上がり部17の全周部17A上に
形成した鍔部17Bを全周部17Aに対し直交する様に
曲げずにフレーム9の漏斗状の開き角に略々同一として
略々平行に成る様に成したものであり、図6は立ち上が
り部17の鍔部17Bを取り去り、全周部17Aのみと
した場合であり、これらはツイータの様にコーン11と
フレーム間の間隔の極めて小さいスピーカに適用して効
果がある。図10に示すものは立ち上がり部17の全周
部17A及び傾斜させた鍔部17Bをフレーム9の内壁
に沿って配設し、必要に応じてフレーム9の内壁に接着
剤等で接合させる様に成されている。この構成はウーハ
ー等の大型スピーカに適用して効果がある。
【0020】図7乃至図9並に図11は本例の更に他の
構成を示すA部拡大図で、これらの構成は段付ダンパー
14を用いたものであり、ダンパー14の外周部20は
下方に突状の段部22が形成されている。この段部22
の最外周から立ち上がり部17を形成している。このた
めフレーム9は前記した構成の様に2段の段部9A,9
Bを構成する必要はなく、フレーム9の下端に段部9C
のみが形成されている。この段部9Cの底面は上部プレ
ート5に固定され、ダンパー14の段部22の外周部2
0の下端はフレーム9の段部9Cに接着剤21を介して
固定されている。このスピーカではフレームの構造が簡
略化される。
構成を示すA部拡大図で、これらの構成は段付ダンパー
14を用いたものであり、ダンパー14の外周部20は
下方に突状の段部22が形成されている。この段部22
の最外周から立ち上がり部17を形成している。このた
めフレーム9は前記した構成の様に2段の段部9A,9
Bを構成する必要はなく、フレーム9の下端に段部9C
のみが形成されている。この段部9Cの底面は上部プレ
ート5に固定され、ダンパー14の段部22の外周部2
0の下端はフレーム9の段部9Cに接着剤21を介して
固定されている。このスピーカではフレームの構造が簡
略化される。
【0021】図7は図3と同様に立ち上がり部17の全
周部17Aに対し外方に鍔部17Bを直交する様に形成
したものであり、図8は図5と同様に立ち上がり部17
の鍔部17Bを斜めにした場合であり、図9は図6と同
様に立ち上がり部17の鍔部を無くした場合であり、図
11は図10と同様に立ち上がり部17の全周部17A
及び傾斜した鍔部17Bをフレーム9の内壁に固着或は
沿わせる様に構成したものである。
周部17Aに対し外方に鍔部17Bを直交する様に形成
したものであり、図8は図5と同様に立ち上がり部17
の鍔部17Bを斜めにした場合であり、図9は図6と同
様に立ち上がり部17の鍔部を無くした場合であり、図
11は図10と同様に立ち上がり部17の全周部17A
及び傾斜した鍔部17Bをフレーム9の内壁に固着或は
沿わせる様に構成したものである。
【0022】上述の各実施例ではダンパー14の外周部
をフレームの段部に片持支持させた例を説明したが、例
えば磁路を構成する上部プレート5上に固定させる様に
してもよい。
をフレームの段部に片持支持させた例を説明したが、例
えば磁路を構成する上部プレート5上に固定させる様に
してもよい。
【0023】
【発明の効果】本発明のスピーカによれば、ダンパーの
成形時に立ち上がり部を同時形成する様に成したのでリ
ードをフォーミングしたり、絶縁材料を付加したりする
手間を省くことが出来ると共にスピーカ構成品以外の部
品を付加することなく、リードをフレームに対し絶縁出
来、且つリードの鳴きを防止可能なものが得られる。
成形時に立ち上がり部を同時形成する様に成したのでリ
ードをフォーミングしたり、絶縁材料を付加したりする
手間を省くことが出来ると共にスピーカ構成品以外の部
品を付加することなく、リードをフレームに対し絶縁出
来、且つリードの鳴きを防止可能なものが得られる。
【図1】本発明のスピーカの一実施例を示す一部を断面
とする構成図である。
とする構成図である。
【図2】本発明のスピーカに用いるダンパーの一部を断
面とする斜視図である。
面とする斜視図である。
【図3】本発明に用いるフラットダンパーの図1のA部
拡大図である。
拡大図である。
【図4】本発明に用いるフラットダンパーの図1のA部
拡大図に於ける動作説明図である。
拡大図に於ける動作説明図である。
【図5】本発明に用いるフラットダンパーの図1の他の
A部拡大図である。
A部拡大図である。
【図6】本発明に用いるフラットダンパーの図1の更に
他のA部拡大図である。
他のA部拡大図である。
【図7】本発明に用いる段付ダンパーの図1のA部拡大
図である。
図である。
【図8】本発明に用いる段付ダンパーの図1の他のA部
拡大図である。
拡大図である。
【図9】本発明に用いる段付ダンパーの更に他のA部拡
大図である。
大図である。
【図10】本発明に用いるフラットダンパーの更に他の
A部拡大図である。
A部拡大図である。
【図11】本発明に用いる段付ダンパーの更に他のA部
拡大図である。
拡大図である。
1 スピーカ 6 ボビン 7 ボイスコイル 9 フレーム 9A,9B 段部 11 コーン 14 ダンパー 17 立ち上がり部
Claims (3)
- 【請求項1】 ボイスコイルをポールとプレート間に正
しく保持する様に該ボイスコイルをフレーム又は磁路部
品上に片持支持する様に成されたダンパーを有するスピ
ーカに於いて、 上記ダンパーの外周に立ち上がり部を形成し、上記ボイ
スコイルから引き出したリード線を上記フレームに設け
た端子に接続する際に、該立ち上がり部により、該フレ
ームに対し絶縁する様に成したことを特徴とするスピー
カ。 - 【請求項2】 前記ダンパーの外周をフラットと成し、
該フラットな最外周から前記立ち上がり部を形成して成
ることを特徴とする請求項1記載のスピーカ。 - 【請求項3】 前記ダンパーの外周に段部を形成し、該
段部の最外周から前記立ち上がり部を形成して成ること
を特徴とする請求項1記載のスピーカ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25608593A JPH07111697A (ja) | 1993-10-13 | 1993-10-13 | スピーカ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25608593A JPH07111697A (ja) | 1993-10-13 | 1993-10-13 | スピーカ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07111697A true JPH07111697A (ja) | 1995-04-25 |
Family
ID=17287689
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25608593A Pending JPH07111697A (ja) | 1993-10-13 | 1993-10-13 | スピーカ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07111697A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006166023A (ja) * | 2004-12-07 | 2006-06-22 | Pioneer Electronic Corp | ダンパ、および、スピーカ装置 |
JP2007208592A (ja) * | 2006-02-01 | 2007-08-16 | Sanyo Electric Co Ltd | スピーカユニット |
JP2009017159A (ja) * | 2007-07-04 | 2009-01-22 | Onkyo Corp | ダンパーおよびこれを用いたスピーカー |
WO2020183865A1 (ja) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | アンデン株式会社 | 発音器 |
-
1993
- 1993-10-13 JP JP25608593A patent/JPH07111697A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2006166023A (ja) * | 2004-12-07 | 2006-06-22 | Pioneer Electronic Corp | ダンパ、および、スピーカ装置 |
JP2007208592A (ja) * | 2006-02-01 | 2007-08-16 | Sanyo Electric Co Ltd | スピーカユニット |
US7965856B2 (en) | 2006-02-01 | 2011-06-21 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Speaker unit |
JP2009017159A (ja) * | 2007-07-04 | 2009-01-22 | Onkyo Corp | ダンパーおよびこれを用いたスピーカー |
JP4505689B2 (ja) * | 2007-07-04 | 2010-07-21 | オンキヨー株式会社 | ダンパーおよびこれを用いたスピーカー |
WO2020183865A1 (ja) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | アンデン株式会社 | 発音器 |
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