JP2001320797A - スピーカ装置のドライバユニット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 動電形のドライバユニットにおいて、引出線
と磁気回路とを絶縁すると共に、ドライバユニット内の
気密状態を確保する。 【解決手段】 ドライバユニットは、磁気回路１と、こ
の磁気回路１上に載置されたパッキン２と、このパッキ
ン２に固定されたダイヤフラム３と、から成る。ダイヤ
フラム３を構成するボイスコイル３４が振動すると、こ
れに伴って、このボイスコイル３４に接続された引出線
３１も振動する。しかし、この引出線３１と磁気回路１
を構成する鉄製のプレート１４との間には、パッキン２
に結合された絶縁板２６が介在するので、これら両者が
電気的に接触することはない。また、上記引出線３１を
外部に引き出すためにパッキン２の上面に設けられた溝
部には、軟質部材９が充填された溝拡大部２５が設けら
れているので、ドライバユニット内の気密状態は、保た
れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、スピーカ装置のド
ライバユニットに関し、特に、動電（ダイナミック）形
のドライバユニット等のように、振動板と共に振動する
可動コイルを備えたドライバユニットに関する。

【０００２】

【従来の技術】上記動電形のドライバユニットとして、
従来、例えば図４に示すようなホーンスピーカ装置用の
ドライバユニットが知られている。なお、同図のうち、
（ａ）は、当該ドライバユニットの中央縦断面図、
（ｂ）は、（ａ）において点線Ｄで囲む部分を拡大して
示す図である。

【０００３】同図に示すように、このドライバユニット
は、その土台ともなる磁気回路１と、この磁気回路１上
に載置されたパッキン２と、このパッキン２に固定され
たダイヤフラム３と、から成る。このうち、磁気回路１
は、円盤状のボトムプレート１１と、このボトムプレー
ト１１の上面の中央部分に結合された円柱状のポールピ
ース１２と、このポールピース１２の外周壁１２ａから
間隔を隔てて当該ポールピース１２の周囲を包囲するよ
うに上記ボトムプレート１１の上面に設けられた円筒状
のマグネット１３と、このマグネット１３の上面に結合
された環状のプレート１４と、から成る。プレート１４
は、その上面をポールピース１２の上面の位置に略一致
させた状態で、上記マグネット１３と同様、ポールピー
ス１２の外周壁１２ａから間隔を隔てて当該ポールピー
ス１２の周囲を包囲するように配置されている。これに
より、ポールピース１２の外周壁１２ａとプレート１４
の内周壁１４ａとの間に、円筒状の狭い空隙１５が形成
され、この空隙１５にマグネット１３の磁束が集中し、
即ち磁気空隙が形成される。

【０００４】そして、上記プレート１４の上面に、例え
ばプラスチック製のパッキン２が、載置されている。こ
のパッキン２の外観図を、図５に示す。同図に示すよう
に、このパッキン２は、概略環状のもので、その内径
は、プレート１４の内径よりも大きく、換言すれば、こ
のパッキン２の内周壁２ａは、プレート１４の内周壁１
４ａよりも外方に位置する。そして、パッキン２の底面
には、この底面側の外周縁に沿って当該底面から垂直に
突出する状態に、複数の嵌合壁２１、２１、・・・が設
けられている。パッキン２は、これら各嵌合壁２１、２
１、・・・の内側に、上記プレート１４の上方部を嵌合
させた状態で、当該プレート１４の上面に載置されてい
る。

【０００５】また、パッキン２は、その上面に、後述す
る引出線３１を収容して、この引出線３１をパッキン２
の中空部内から外部に引き出すための溝部２２を、２つ
有している。これら各溝部２２、２２は、それぞれ、パ
ッキン２の中空部を介して互いに対向する状態に即ち１
８０度間隔で設けられており、このパッキン２の内周壁
２ａから当該パッキン２の半径方向に沿って外周壁２ｂ
付近にまで直線的に形成されている。なお、これら各溝
部２２、２２は、それぞれ上記引出線３１をすっぽりと
収容できる程度の大きさとされており、具体的には、各
溝部２２、２２の各幅寸法及び深さ寸法は、それぞれ引
出線３１の直径よりもやや大きめの寸法とされている。
また、各溝部２２、２２の各深さ寸法は、それぞれの長
さ方向における略中間付近から外方に向かうに従って、
徐々に浅くなるように形成されている。更に、このパッ
キン２の外周壁２ｂにおける上記各溝部２２、２２が位
置する部分に対応する部分には、それぞれ、外方に突出
する突出部２３、２３が設けられている。そして、後述
する中継端子４、４を取り付けるための端子取付孔２
４、２４が、それぞれの上面から底面に貫通する状態に
設けられている。

【０００６】ダイヤフラム３は、振動板３２と、この振
動板３２に結合されたボビン３３と、このボビン３３に
捲着された可動コイル、所謂ボイスコイル３４と、この
ボイスコイル３４の両端にそれぞれ接続された上記引出
線３１、３１と、で構成されている。このうち、振動板
３２は、ポールピース１２の上面を略すっぽり覆う程度
の大きさのドーム状の部分３２ａと、このドーム状部分
３２ａの周縁部分に結合された複数の同心円状の山部と
谷部とを有するサスペンション３２ｂと、から成る。そ
して、このサスペンション３２ｂの周縁部分の裏面（図
４において下方の面）が、例えば接着剤等により、パッ
キン２の上面の全周にわたって接着されている。これに
よって、上記ドーム状部分３２ａは、サスペンション３
２ｂの弾性作用により、ポールピース１２の上面に対し
て略垂直な方向に沿って、振動可能な状態となる。な
お、このドライバユニットには、ダイヤフラム３全体を
覆う状態に、図示しないホーンを結合するためのホーン
結合部材５が、結合される。このホーン結合部材５は、
ダイヤフラム３を覆う側の表面に円筒状の突出部５１を
有しており、上記サスペンション３２ｂの周縁部分は、
当該突出部５１によっても、パッキン２の上面に押圧固
定されるよう構成されている。

【０００７】ボビン３３は、厚さの薄い例えば樹脂製の
絶縁体物質を円筒形に形成したもので、その一端が、上
記ドーム状部分３２ａの裏面側周縁部分に、例えば接着
固定されている。これにより、ボビン３３の他端側は、
上記磁気空隙１５内に懸垂された状態とされている。そ
して、このボビン３３の外周壁であって、磁気空隙１５
内に位置する部分に、上記ボイスコイル３４が捲着され
ている。

【０００８】上記ボイスコイル３４の両端は、それぞ
れ、上記各引出線３１、３１の各一端に、例えば半田付
けされている（この半田付け部分については図示せ
ず）。これら各引出線３１、３１は、それぞれ、上記パ
ッキン２の中空部内においては、サスペンション３２ｂ
の裏面とプレート１４の上面との間の空間を介して、配
線される。そして、パッキン２の内壁面２ａからパッキ
ン２の外側に至る部分においては、各引出線３１、３１
は、それぞれ、図６に示すように、上記溝部２２内を介
して配線される。そして、これら各引出線３１、３１の
各他端側は、パッキン２の上記端子取付孔２４、２４に
嵌合された中継端子４、４に、それぞれ例えば半田付け
される。なお、各中継端子４、４は、それぞれパッキン
２の底面側に突出した部分を有しており、これら各突出
部分に、図示しないアンプ装置からの信号線が、例えば
端子接続される。

【０００９】ところで、上記のように構成されたドライ
バユニットによれば、上記アンプ装置から、中継端子
４、４及び引出線３１、３１を介して、ボイスコイル３
４にオーディオ信号が供給されると、ボイスコイル３４
は、フレミングの左手の法則に従って、上記磁気空隙１
５内の磁界の方向を横切る方向、即ちポールピース１２
の上面に垂直な方向に沿って、振動する。そして、この
ボイスコイル３４の振動に伴って、図４（ｂ）に矢印６
で示すように、振動板３２が振動し、この振動が空気に
伝播し、これによって、上記オーディオ信号が音波に変
換される。なお、このボイスコイル３４の振動に伴っ
て、このボイスコイル３４に接続された引出線３１、３
１も一緒に振動することは、言うまでもない。

【００１０】ところが、上記のような動電形のドライバ
ユニットでは、その寸法や性能等の関係上、一般に、サ
スペンション３２ｂの裏面とプレート１４の上面との間
隔が極力短く設定される。よって、上記振動の振幅が大
きいと、各引出線３１、３１がプレート１４に接触する
ことがある。ここで、各引出線３１、３１は、例えば、
耐熱樹脂繊維を芯材とし、その周りに銅箔線を網状に編
成した構成の所謂銅糸線、により形成されている。軽量
かつ柔軟性、屈曲性の高い銅糸線を用いることによっ
て、振動板３２の振動を阻害せずかつ断線し難い引出線
３１、３１を実現するためである。一方、プレート１４
は、効率的に上記磁気空隙１５を形成するために鉄製と
されている。従って、上記のように各引出線３１、３１
とプレート１４とが接触すると、各引出線３１、３１
は、短絡状態となり、場合によっては、上記アンプ装置
を破損する恐れがある。

【００１１】また、磁気回路１と振動板３２とで包囲さ
れた空間内（所謂ドライバユニット内）に粉塵等の異物
が混入すのを防止するために、これら両者間にパッキン
２を介在させているが、このパッキン２に形成された上
記溝部２２、２２内の各引出線３１、３１との間の隙間
を介して、上記異物が混入する場合がある。このよう
に、ドライバユニット内に異物が混入すると、例えば振
動板３２の振幅特性等のドライバユニットの性能が劣化
し、ひいては当該ドライバユニットの損傷に至る場合が
ある。

【００１２】そこで、上記のような不具合を解消すべ
く、従来は、例えば図４（ｂ）に示すように、パッキン
２の中空部内の空間において、各引出線３１、３１の周
囲を例えばシリコーン樹脂系の軟質部材７で覆うことに
より、上記のような各引出線３１、３１とプレート１４
との電気的接触を防止していた。これと同時に、上記軟
質部材７により、パッキン２の各溝部２２、２２の内周
壁２ａ側の端部を全体的に覆うことにより、ドライバユ
ニット内の気密状態を確保して、当該ドライバユニット
内への上記異物の混入を防止していた。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来技術
によれば、引出線３１、３１に軟質部材７を塗布するこ
とにより、これら引出線３１、３１を含む振動系全体の
重量が重くなり、所期の所謂設計値通りの性能が得られ
なくなる、という問題がある。また、場合によっては、
図４（ｂ）に示すように、振動板３２（サスペンション
３２ｂ）にも上記軟質部材７が付着することがある。こ
の場合、振動板３２の振動作用が直接阻害されるため
に、上記問題が、より顕著になる。

【００１４】上記問題を回避するために、例えば図４
（ｂ）に点線８で示すように、プレート１４の上面に絶
縁テープを貼着することもある。しかしながら、この場
合でも、上記異物の混入を防ぐために、上記軟質部材７
により各溝部２２、２２のパッキン内周壁２ａ側の端部
を塞ぐ必要があるので、上記問題を完全に解決するには
至らない。

【００１５】更に、上記軟質部材７を塗布する際には、
磁気回路１にダイヤフラム３を取り付ける以前に、例え
ば図７に示すように、ダイヤフラム３をパッキン２に固
定した状態で、当該ダイヤフラム３の裏面側から上記軟
質部材７を塗布する必要がある。従って、この軟質部材
７の塗布作業が必要になる、という問題がある。特に、
この作業では、軟質部材７の塗布量を極力少量に抑える
ことや、軟質部材７が極力振動板３２に付着しないよう
にすること等、が要求されるので、当該作業に熟練した
者でなければ、高い生産性を期待できない。また、如何
に熟練した作業者でも、常に同一の仕上がりを期待する
ことは無理なので、完成品の性能（品質）にバラツキが
生じる、という問題もある。

【００１６】そこで、本発明は、上記のような性能の劣
化を招いたり、熟練者による特別な作業を必要とするこ
となく、各引出線３１、３１の短絡を防止すると共に、
上記異物の混入を防止できるドライバユニット、を提供
することを目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、概略円柱状の第１の磁極部と、この第
１の磁極部の外周壁から間隔を隔てて該第１の磁極部の
周囲を包囲する状態に設けられた概略環状の第２の磁極
部と、上記第１の磁極部の外周壁と上記第２の磁極部の
内周壁との間に形成される磁気空隙内に配置され、外部
から供給されるオーディオ信号に従って該磁気空隙内の
磁界の方向を横切る方向に沿って振動する可動コイル
と、この可動コイルに接続され、上記第１及び第２の各
磁極部のそれぞれ同一方向に位置する各端面から間隔を
隔ててこれら各端面と略対向する状態に設けられた振動
板と、外部から、上記振動板と上記第２の磁極部の上記
端面との間の空間を介して、上記可動コイルに配線さ
れ、この可動コイルに上記オーディオ信号を供給する引
出線と、この引出線と上記第２の磁極部の上記端面との
間に介在しこれら両者間を絶縁する絶縁部を備え、上記
振動板が上記可動コイルと共に振動可能な状態に該振動
板を支持する支持部と、を具備するものである。

【００１８】本発明によれば、外部にあるアンプ装置等
から引出線を介して可動コイルにオーディオ信号が供給
されると、可動コイルは、当該オーディオ信号に従っ
て、磁気空隙内の磁界の方向を横切る方向、換言すれ
ば、第１及び第２の各磁極部の上記各端面に略垂直な方
向、に沿って、振動する。そして、この可動コイルの振
動に伴い、当該振動方向と同一の方向に沿って、振動板
が振動し、この振動が空気に伝播することにより、上記
オーディオ信号が音波に変換される。

【００１９】上記可動コイルの振動に伴って、この可動
コイルに接続された引出線も、上記振動方向と同一方向
に沿って、振動する。従って、この振動の振幅が大きい
と、引出線が、第２の磁極部の上記端面側に当接する場
合がある。しかし、本発明によれば、引出線と第２の磁
極部の上記端面との間に、これら両者間を絶縁する絶縁
部が介在しているので、これら両者が電気的に接触する
ことはない。この絶縁部は、例えば樹脂製の板状のもの
により構成できる。また、この絶縁部は、上記振動板を
支持する支持部に設けられているので、これら両者を結
合するのに、例えば接着剤等を用いたとしても、これが
引出線や振動板等に付着する恐れはない。よって、上述
した従来技術とは異なり、熟練作業者による特別な作業
を必要としない。

【００２０】なお、上記絶縁部及び支持部は、これらを
例えば硬質樹脂により一体に形成してもよい。このよう
にすれば、これら両者を取り付ける作業自体を省略でき
る。

【００２１】また、上記支持部は、第２の磁極部の内周
壁よりも外方に位置する内周壁を有し、その一方の端面
を第２の磁極部の上記端面に対向させた状態で該第２の
磁極部の端面上に配置された概略環状のパッキン部材、
であってもよい。この場合、上記支持部の中空部を覆っ
て、この中空部内を密閉する状態に、当該支持部の他方
の端面上に、上記振動板を結合する。ただし、このよう
に支持部の中空部内を密閉した場合には、当該中空部内
から外部に上記引出線を引き出さなければならないの
で、そのための部分、例えば上述した溝部２２、２２の
ような溝や貫通孔等を、支持部に設ける。そして、この
支持部の内周壁であって、上記引出線を引き出すための
部分の近傍、具体的には例えばこの引出部分と上記第２
の磁極部の端面との間の部分に、上記絶縁部を結合す
る。

【００２２】ところで、上記のように支持部をパッキン
部材構成とした場合、上記可動コイルの振動に伴い引出
線が振動したときに、当該支持部の内周壁側の上記引出
線を引き出すための部分の端部において、当該引出線に
曲げ応力が作用して、当該引出線が屈曲疲労（ストレ
ス）により破断する可能性がある。そこで、本発明にお
いては、上記支持部の内周壁側における上記引出線を引
き出すための部分の端部、特に引出線の振動方向に位置
する端部を、滑らかな形状とするのが望ましい。このよ
うにすれば、上記引出線に作用する曲げ応力が分散し
て、上記屈曲疲労が緩和し、当該引出線の破断を防止で
きる。

【００２３】また、上記のように支持部をパッキン部材
構成とした場合には、次のように構成してもよい。即
ち、支持部の他方の端面（第２の磁極部の位置する側と
は反対側の面）に、その内周縁から外方に向かって伸延
すると共に上記引出線を収容してこの引出線を当該支持
部の中空部内から外部に引き出すための溝部、を形成す
る。そして、この溝部の伸延方向における少なくとも一
部分に、当該伸延方向を横切る各方向において上記引出
線よりも寸法の大きい空間とされた溝拡大部、を形成す
る。なお、この溝拡大部には、上記引出線を収容してい
る状態で、例えばシリコーン樹脂系等の所定の軟質部材
が充填されている。そして、支持部の中空部を覆う状態
に、上記溝拡大部を含む支持部の他方の端面全周にわた
って、振動板を結合する。

【００２４】この構成によれば、引出線は、支持部に設
けられた溝部を介して、外方に引き出される。そして、
この溝部中には、引出線の断面寸法よりも十分に大きい
寸法の溝拡大部が設けられており、この溝拡大部内に
は、引出線が収容された状態で軟質部材が充填されてい
る。これにより、溝部内については、溝拡大部を境に、
支持部の中空部側と外側との間で、気密状態が保たれ
る。そして、この溝拡大部を含む支持部の他方の端面の
全周にわたって、当該支持部の中空部を覆う状態に、振
動板が結合されるので、この振動板に覆われた中空部内
（即ちドライバユニット内）の機密状態が確実に確保さ
れる。なお、上記溝拡大部は、十分に大きい寸法とされ
ているので、これに軟質部材を充填する際の作業は、比
較的に容易である。

【００２５】上記溝拡大部は、上記支持部の内周縁部分
に形成するのが望ましい。即ち、上述したように、引出
線の配線経路のうち、上記支持部の内周壁側の部分にお
いては、当該引出線に曲げ応力が作用する。従って、極
力、この曲げ応力を緩和するのが望ましい。そこで、上
記のように、引出線を収容する空間が十分に大きくかつ
軟質部材が充填される溝拡大部を、支持部の内周縁部分
に設ければ、当該軟質部材の弾性作用により、上記引出
線に影響する曲げ応力を大きく緩和できる。

【００２６】なお、本発明において、上記溝拡大部を設
けた場合であって、上述した引出線と第２の磁極部との
間を絶縁する必要が特にない場合には、絶縁部を設ける
必要はない。勿論、上記引出線と第２の磁極部との間を
絶縁する必要があり、かつ、ドライバユニット内の気密
状態を保つ必要がある場合には、上記絶縁部と溝拡大部
との両方を設けるのが望ましい。

【００２７】

【発明の実施の形態】本発明を例えば上述した従来技術
と同様のホーンスピーカ装置用のドライバユニットに応
用する場合について、その一実施の形態を、図１から図
３を参照して説明する。なお、本実施の形態は、主にパ
ッキン２の構造に特徴を有しており、他の部分の構造に
ついては、上記従来技術と略同等である。従って、これ
ら同等部分については、上記従来技術を示す各図と同一
符号を付して、それらの詳細な説明を省略する。

【００２８】本実施の形態に係るパッキン２を、図２に
示す。同図に示すように、本実施の形態は、上記従来技
術におけるパッキン２の各溝部２２、２２の内周壁２ａ
側端部に、それぞれ、当該溝部２２、２２の幅寸法を拡
大した溝拡大部２５、２５、を設けたものである。そし
て、パッキン２の内周壁２ａにおける上記各溝拡大部２
５、２５の端部が位置する部分の下方に、それぞれ概略
平板状の絶縁板２６、２６、を設けたものである。

【００２９】各溝拡大部２５、２５は、これらをパッキ
ン２の上方側から見ると、それぞれ、パッキン２の内周
壁２ａに位置する部分を最大寸法とする概略半円状の形
状をしている。この最大寸法（所謂最大幅寸法）は、例
えば溝部２２、２２の幅寸法の３倍乃至５倍程度と、引
出線３１、３１の直径に比べて十分に大きい寸法とされ
ている。具体的には、当該引出線３１、３１の直径やド
ライバユニットの大きさ等にもよるが、例えば、引出線
３１、３１の直径がおよそ１ｍｍである場合には、上記
溝拡大部２５、２５の最大幅寸法は、３ｍｍ乃至５ｍｍ
程度とされる。そして、これら各溝拡大部２５、２５の
深さ寸法は、各溝部２２、２２の深さ寸法と略同等とさ
れており、即ち少なくとも引出線３１、３１の直径より
も大きい寸法とされている。例えば、引出線３１、３１
の直径がおよそ１ｍｍである場合、上記溝拡大部２５、
２５（溝部２２、２２）の深さ寸法は、約１．５ｍｍ程
度とされる。なお、これら溝拡大部２５、２５は、それ
ぞれの幅寸法及び深さ寸法が、引出線３１、３１の直径
よりも十分に大きければ足り、その他形状等について
は、本実施の形態のような半円状に限らない。また、各
溝部２２、２２の伸延方向に沿う方向においては、上記
溝拡大部２５、２５として、或る程度の寸法、例えば少
なくとも溝部２５、２５の幅寸法と同程度の２ｍｍ乃至
５ｍｍ程度の寸法を確保する。

【００３０】一方、絶縁板２６、２６は、それぞれの底
面（同図における下方の面）をパッキン２の底面位置に
沿わせた状態で、パッキン２の内周壁２ａにおける上記
各溝拡大部２５、２５の下方の部分から、パッキン２の
中心に向かって突出する状態に設けられている。そし
て、これら各絶縁板２６、２６の各先端縁間の距離は、
プレート１４の内径と略同等とされている。また、各絶
縁板２６、２６の上面は、それぞれの厚さ寸法がパッキ
ン２の中心に向かって徐々に小さくなる（薄くなる）状
態に、略直線的に傾斜している。更に、パッキン２の内
周壁２ａ部分において、それぞれの絶縁板２６の上面と
上記溝拡大部２５の端部とを結ぶ部分２７は、円弧状に
形成されており、即ち滑らかな形状とされている。な
お、本実施の形態では、これら各絶縁部２６、２６とパ
ッキン２とを、一体に形成している。ただし、これら各
絶縁部２６、２６とパッキン２とは、それぞれ別々に形
成し、組立時において、これらを例えば接着剤やネジ等
の所定の結合手段により結合してもよい。

【００３１】上記のような構造のパッキン２に、ダイヤ
フラム３を取り付けた状態を、図３に示す。同図に示す
ように、各引出線３１、３１が、パッキン２の中空部内
から上記各溝部２２、２２内を介して外部に引き出され
る部分については、上述した従来技術と同様である。た
だし、パッキン２の中空部内においては、各引出線３
１、３１は、それぞれ上記各絶縁板２６、２６の上面に
沿って配線される。また、上記各溝拡大部２５、２５内
には、それぞれ引出線３１、３１が収容された状態で、
例えばシリコーン樹脂系の軟質部材９が略一杯に充填さ
れている。そして、この状態で、各溝拡大部２５、２５
を含むパッキン２の上面全周にわたって、振動板３２
（サスペンション３２ｂ）の周縁部分が、例えば接着剤
等により接着されている。

【００３２】そして、上記のようにパッキン２とダイヤ
フラム３とを組み合わせたものを磁気回路１に取り付け
て、ドライバユニットを構成した状態を、図１に示す。
同図に示すように、本実施の形態によれば、各引出線３
１、３１とプレート１４の上面との間に、上記各絶縁板
２６、２６が介在する。また、上述したように、各絶縁
板２６、２６の各先端縁間の距離は、プレート１４の内
径と略同等とされているので、各絶縁板２６、２６の各
先端縁は、それぞれプレート１４の内周壁１４ａに略一
致する。従って、ボイスコイル３４の振動に伴い、引出
線３１、３１が大きく振動したとしても、これら各引出
線３１、３１がプレート１４に接触して短絡するのを防
止できる。

【００３３】また、上記各溝拡大部２５、２５には、そ
れぞれ軟質部材９が充填されているので、これら各溝拡
大部２５、２５を介して、外部からドライバユニット
（詳しくは、磁気回路１と振動板３２とによって包囲さ
れた空間）内に粉塵等の異物が混入するのを防止でき
る。そして、各溝拡大部２５、２５は、上述したように
比較的に大きい寸法とされているので、これらに上記軟
質部材９を充填する際の作業は、比較的に容易であり、
上述したような熟練作業者でなくても十分に当該作業を
全うできる。また、この軟質部材９の充填作業は、パッ
キン２にダイヤフラム３を取り付ける際に、同時に行う
ことができるので、上記従来技術におけるダイヤフラム
３の裏面側からの軟質部材７の塗布作業や絶縁テープ８
の貼着作業等の余計な作業が、不要となる。更に、上述
した従来技術とは異なり、軟質部材９がサスペンション
３２ｂに付着するようなこともないので、ドライバユニ
ットとして設計値通りの性能を期待できる。

【００３４】なお、例えば図１（ｂ）からも明らかなよ
うに、同図に矢印６で示す方向に沿って、引出線３１が
振動するとき、この引出線３１は、所謂パッキン２の中
空部内への引出部分である当該パッキン２の内周壁２ａ
の部分を支点として、振動する。従って、この支点部分
において、引出線３１に曲げ応力が作用して、当該引出
線３１が屈曲疲労することが、懸念される。しかし、本
実施の形態においては、この支点部分に、十分余裕を持
って引出線３１を収容しかつ軟質部材９が充填された溝
拡大部２５、が形成されているので、当該軟質部材９の
弾性作用により、上記引出線３１に影響する曲げ応力を
大きく緩和できる。また、この溝拡大部２５と絶縁部２
６の上面とを結ぶ部分、即ち上記振動方向に位置する部
分２７は、円弧状の滑らかな形状とされている。従っ
て、この円弧状の部分２７の形状によっても、上記引出
線３１に作用する曲げ応力を緩和できる。

【００３５】そして、本実施の形態によれば、上述した
従来技術のものとパッキン２を変更するだけで、上記の
ような多大な効果を得ることができる。従って、磁気回
路１やダイヤフラム３等のパッキン２以外の既存の部品
を、有効に利用できるという効果もある。

【００３６】本実施の形態においては、本発明をホーン
スピーカ装置用のドライバユニットに応用する場合につ
いて説明したが、これに限らない。例えば、コーン形や
ドーム形等の他の構造のスピーカ装置にも、本発明を応
用できる。

【００３７】また、上記溝拡大部２５、２５の形状は、
例えば概略方形状等としてもよい。ただし、この溝拡大
部２５、２５内に、軟質部材９を充填することを鑑みる
と、、当該溝拡大部２５、２５は、極力角部が少ない形
状とするのが、望ましい。

【００３８】そして、本実施の形態では、上記溝拡大部
２５、２５を、各溝部２２、２２におけるパッキン２の
内周壁２ａ側端部に設けたが、これに限らない。例え
ば、各溝部２２、２２におけるパッキン２の外周縁側端
部に設けてもよいし、各溝部２２、２２の途中に設けて
もよい。ただし、この場合、各溝拡大部２５、２５は、
パッキン２とダイヤフラム３との結合（接着）部分の範
囲内に設ける必要がある（換言すれば、ダイヤフラム３
は、パッキン２上面の各溝拡大部２５、２５を含む全周
にわたって接着される必要がある）。ドライバユニット
内と外部との気密を保つためである。また、溝部２２、
２２全体の幅寸法を拡大させて、言わば溝部２２、２２
全体を溝拡大部２５、２５構成としてもよい。ただし、
各引出線３１、３１の配線位置を安定させたり、上記軟
質部材９の充填量を節約すること等を考慮すると、溝部
２２、２２全体にわたって幅寸法を拡大させるのは、得
策とは言えない。

【００３９】また、絶縁部２６、２６は、各引出線３
１、３１とプレート１４との間を絶縁するというそれ本
来の機能を奏するのであれば、本実施の形態で説明した
ような形状でなくてもよい。例えば、極端には、パッキ
ン２の内周壁２ａの全周にわたって、絶縁部２６を設け
てもよい。また、パッキン２の厚さ寸法に応じて、これ
ら各絶縁部２６、２６の取付位置（高さ）を変えてもよ
い。

【００４０】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、引出線
と第２の磁極部との間を絶縁するための絶縁部が、予め
支持部に設けられているので、上述した従来技術とは異
なり、引出線３１、３１に軟質部材７を塗布するという
ような熟練作業者による特別な作業を必要としない。従
って、上記従来技術よりも高い生産性を期待できるとい
う効果がある。

【００４１】また、ドライバユニット内の気密を保つた
めに、溝拡大部に軟質部材を充填する必要があるが、こ
の溝拡大部は十分に大きい寸法とされているので、当該
軟質部材の充填作業は然程困難ではない。従って、この
熟練者でなくても、当該作業を十分に全うできるという
効果がある。また、この軟質部材の充填作業は、支持部
に振動板を取り付ける際に、同時に行うことができるの
で、上記従来技術におけるダイヤフラム３の裏面側から
の軟質部材７の塗布作業や絶縁テープ８の貼着作業等の
余計な作業が、不要となる。更に、この軟質部材の充填
作業は、パッキンの端面に形成された溝拡大部に対して
成されるので、当該軟質部材が振動板に付着するような
ことはない。よって、軟質部材７が振動板３２に付着す
ることにドライバユニットの性能が劣化するというよう
な上記従来技術における不具合を防止できると共に、完
成品の性能の均一性を確保できる、という効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るドライバユニットの概略構成を示
す図で、（ａ）は、中央縦断面図、（ｂ）は、（ａ）に
おける点線Ａの部分を拡大した図である。

【図２】同実施の形態におけるパッキンの構造を示す図
で、（ａ）は、その全体を斜め上方から見た斜視図、
（ｂ）は、（ａ）における点線Ｂの部分を拡大した図で
ある。

【図３】同実施の形態において、パッキンにダイヤフラ
ムを固定した状態を示す図で、（ａ）は、その全体を斜
め上方から見た斜視図、（ｂ）は、（ａ）における点線
Ｃの部分を拡大した図である。

【図４】従来のドライバユニットの概略構成を示す図
で、（ａ）は、中央縦断面図、（ｂ）は、（ａ）におけ
る点線Ｄの部分を拡大した図である。

【図５】従来のドライバユニットにおけるパッキンの構
造を示す図で、（ａ）は、その全体を斜め上方から見た
斜視図、（ｂ）は、（ａ）におけるＥの部分を拡大した
図である。

【図６】従来のドライバユニットにおいて、パッキンに
ダイヤフラムを固定した状態を示す図で、（ａ）は、そ
の全体を斜め上方から見た斜視図、（ｂ）は、（ａ）に
おけるＦの部分を拡大した図である。

【図７】従来のドライバユニットにおいて、ダイヤフラ
ムの裏側に軟質部材を塗布する状態を示す図で、（ａ）
は、その全体を斜め上方から見た斜視図、（ｂ）は、
（ａ）におけるＧの部分を拡大した図である。

【符号の説明】

１ 磁気回路 ２ パッキン ３ ダイヤフラム １２ ポールピース（第１の磁極部） １３ マグネット １４ プレート（第２の磁極部） １５ 磁気空隙 ２５ 溝拡大部 ２６ 絶縁板（絶縁部） ３１ 引出線 ３２ 振動板 ３２ａ ドーム状部分 ３２ｂ サスペンション ３４ ボイスコイル（可動コイル）

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 概略柱状の第１の磁極部と、 この第１の磁極部の外周壁から間隔を隔てて該第１の磁
   極部の周囲を包囲する状態に設けられた概略環状の第２
   の磁極部と、 上記第１の磁極部の外周壁と上記第２の磁極部の内周壁
   との間に形成される磁気空隙内に配置され、外部から供
   給される信号に従って該磁気空隙内の磁界の方向を横切
   る方向に沿って振動する可動コイルと、 この可動コイルに接続され、上記第１及び第２の各磁極
   部のそれぞれ同一方向に位置する各端面から間隔を隔て
   てこれら各端面と略対向する状態に設けられた振動板
   と、 外部から、上記振動板と上記第２の磁極部の上記端面と
   の間の空間を介して、上記可動コイルに配線され、この
   可動コイルに上記信号を供給する引出線と、 この引出線と上記第２の磁極部の上記端面との間に介在
   しこれら両者間を絶縁する絶縁部を備え、上記振動板が
   上記可動コイルと共に振動可能な状態に該振動板を支持
   する支持部と、を具備するスピーカ装置のドライバユニ
   ット。
2. 【請求項２】 上記絶縁部と上記支持部とが、一体に形
   成された、請求項１に記載のスピーカ装置のドライバユ
   ニット。
3. 【請求項３】 上記支持部は、上記第２の磁極部の内周
   壁よりも外方に位置する内周壁を有し、その一方の端面
   を上記第２の磁極部の上記端面に対向させた状態で該第
   ２の磁極部の上記端面上に配置された概略環状のパッキ
   ン部材であって、 上記振動板は、上記支持部の中空部を覆う状態に該支持
   部の他方の端面上に結合され、 上記支持部は、その中空部内から外部に上記引出線を引
   き出すための部分を有し、 上記絶縁部は、上記支持部の内周壁であって上記引出線
   を引き出すための部分の近傍に結合された、請求項１に
   記載のスピーカ装置のドライバユニット。
4. 【請求項４】 上記可動コイルの振動に伴い上記引出線
   が振動したときに、上記支持部の内周壁側の上記引出線
   を引き出すための部分の端部において、上記引出線に作
   用する応力を緩和させる状態に、該内周壁側端部を滑ら
   かな形状とした、請求項３に記載のスピーカ装置のドラ
   イバユニット。
5. 【請求項５】 概略柱状の第１の磁極部と、 この第１の磁極部の外周壁から間隔を隔てて該第１の磁
   極部の周囲を包囲する状態に設けられた概略環状の第２
   の磁極部と、 上記第１の磁極部の外周壁と上記第２の磁極部の内周壁
   との間に形成される磁気空隙内に配置され、外部から供
   給される信号に従って該磁気空隙内の磁界の方向を横切
   る方向に沿って振動する可動コイルと、 この可動コイルに接続され、上記第１及び第２の各磁極
   部のそれぞれ同一方向に位置する各端面から間隔を隔て
   てこれら各端面と略対向する状態に設けられた振動板
   と、 外部から、上記振動板と上記第２の磁極部の上記端面と
   の間の空間を介して、上記可動コイルに配線され、この
   可動コイルに上記信号を供給する引出線と、 上記振動板が上記可動コイルと共に振動可能な状態に該
   振動板を支持する支持部と、を具備し、 上記支持部は、上記第２の磁極部の内周壁よりも外方に
   位置する内周壁を有し、その一方の端面を上記第２の磁
   極部の上記端面に対向させた状態で該第２の磁極部の上
   記端面上に配置された概略環状のパッキン部材であっ
   て、その他方の端面に、該支持部の内周縁から外方に向
   かって伸延すると共に上記引出線を収容してこの引出線
   を該支持部の中空部内から外部に引き出すための溝部を
   有し、 この溝部は、その伸延方向における少なくとも一部分
   に、該伸延方向を横切る各方向において上記引出線より
   も寸法の大きい空間とされると共に上記引出線を収容し
   ている状態で所定の軟質部材が充填される溝拡大部を有
   し、 上記振動板は、上記支持部の中空部を覆う状態に、上記
   溝拡大部を含む上記支持部の上記他方の端面上の全周に
   わたって結合された、スピーカ装置のドライバユニッ
   ト。
6. 【請求項６】 上記溝拡大部が、上記支持部の内周縁部
   分に形成された、請求項５に記載のスピーカ装置のドラ
   イバユニット。
7. 【請求項７】 上記支持部の上記内周壁であって上記溝
   部が形成された部分の近傍に、上記引出線と上記第２の
   磁極部の上記端面との間を絶縁する絶縁部を結合した、
   請求項５に記載のスピーカ装置のドライバユニット。