JPH07111433A - 圧電部品の実装構造 - Google Patents
圧電部品の実装構造Info
- Publication number
- JPH07111433A JPH07111433A JP25314893A JP25314893A JPH07111433A JP H07111433 A JPH07111433 A JP H07111433A JP 25314893 A JP25314893 A JP 25314893A JP 25314893 A JP25314893 A JP 25314893A JP H07111433 A JPH07111433 A JP H07111433A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric
- board
- piezoelectric element
- electrodes
- insulator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】製品の曲げ強度が向上する圧電部品の実装構造
を提供する。 【構成】圧電基板の表裏面に電極１２ａ乃至１２ｃ及び
１３ａ乃至１３ｆを設けた圧電素子１５と、圧電素子１
５の表裏面に取り付けられた絶縁体１６と、圧電素子１
５の側面および絶縁体１６の外表面に、圧電素子１５の
電極１２ａ乃至１２ｃと導通して取り付けられた外部電
極１８を有する圧電共振子１９の実装構造において、圧
電素子１５の表裏面が実装基板３０に対して垂直になる
ように取り付けたことを特徴とするものである。
を提供する。 【構成】圧電基板の表裏面に電極１２ａ乃至１２ｃ及び
１３ａ乃至１３ｆを設けた圧電素子１５と、圧電素子１
５の表裏面に取り付けられた絶縁体１６と、圧電素子１
５の側面および絶縁体１６の外表面に、圧電素子１５の
電極１２ａ乃至１２ｃと導通して取り付けられた外部電
極１８を有する圧電共振子１９の実装構造において、圧
電素子１５の表裏面が実装基板３０に対して垂直になる
ように取り付けたことを特徴とするものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装用として用い
られるチップ型の圧電部品の実装構造に関するものであ
る。
られるチップ型の圧電部品の実装構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の圧電部品として、例えば、セラミ
ックフィルタとして用いられる圧電共振子の実装構造を
図面を用いて説明する。図４に示すように、圧電素子５
は、圧電基板１の表裏面に複数の端子電極２と振動電極
３を形成し、振動電極３上にダンピング材４を取り付け
て構成している。そして、圧電素子５の表裏面に絶縁体
６を取り付け、圧電素子５と絶縁体６からなる積層体７
の周囲に、圧電素子５の端部に露出した複数の端子電極
２と電気的に導通する外部電極８を取り付けて、圧電共
振子９を構成している。
ックフィルタとして用いられる圧電共振子の実装構造を
図面を用いて説明する。図４に示すように、圧電素子５
は、圧電基板１の表裏面に複数の端子電極２と振動電極
３を形成し、振動電極３上にダンピング材４を取り付け
て構成している。そして、圧電素子５の表裏面に絶縁体
６を取り付け、圧電素子５と絶縁体６からなる積層体７
の周囲に、圧電素子５の端部に露出した複数の端子電極
２と電気的に導通する外部電極８を取り付けて、圧電共
振子９を構成している。
【０００３】そして、端子電極２および振動電極３が形
成されている圧電素子５の表裏面が、実装基板１０に対
し平行になるように、圧電共振子９を実装基板１０の導
体パターン１０ａ上に配置し、圧電共振子９の外部電極
８と、実装基板１０の導体パターン１０ａを半田付けし
ている。
成されている圧電素子５の表裏面が、実装基板１０に対
し平行になるように、圧電共振子９を実装基板１０の導
体パターン１０ａ上に配置し、圧電共振子９の外部電極
８と、実装基板１０の導体パターン１０ａを半田付けし
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、電子機器の小型
化に対応するため、表面実装用の圧電部品にもより小型
化、薄型化が求められているが、上記従来例の圧電共振
子９において、圧電素子５や絶縁体６の幅寸法や厚み寸
法を小さくして、小型化、薄型化したものでは、製品の
機械的強度が低下する。そして、この小型化、薄型化さ
れた圧電共振子が、上記従来例の実装方法により実装さ
れたものでは、圧電部品が取り付けられた実装基板１０
が機器へ取り付けられる際や機器の使用時等で、実装基
板１０に撓みが発生した場合、圧電素子５や絶縁体６の
厚み方向に応力がかかり、圧電共振子９に割れやクラッ
クが生じ易すくなっていた。
化に対応するため、表面実装用の圧電部品にもより小型
化、薄型化が求められているが、上記従来例の圧電共振
子９において、圧電素子５や絶縁体６の幅寸法や厚み寸
法を小さくして、小型化、薄型化したものでは、製品の
機械的強度が低下する。そして、この小型化、薄型化さ
れた圧電共振子が、上記従来例の実装方法により実装さ
れたものでは、圧電部品が取り付けられた実装基板１０
が機器へ取り付けられる際や機器の使用時等で、実装基
板１０に撓みが発生した場合、圧電素子５や絶縁体６の
厚み方向に応力がかかり、圧電共振子９に割れやクラッ
クが生じ易すくなっていた。
【０００５】本発明は、このような問題を解消するため
になされたものであり、製品の曲げ強度が向上する圧電
部品の実装構造を提供することを目的とするものであ
る。
になされたものであり、製品の曲げ強度が向上する圧電
部品の実装構造を提供することを目的とするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明においては、圧電基板の表裏面に電極を設
けた圧電素子と、該圧電素子の表裏面に取り付けられた
絶縁体と、前記圧電素子の側面および前記絶縁体の外表
面に、前記圧電素子の電極と導通して取り付けられた外
部電極を有する圧電部品の実装構造において、前記圧電
素子の表裏面が実装面に対して垂直になるように取り付
けたことを特徴とするものである。
めに、本発明においては、圧電基板の表裏面に電極を設
けた圧電素子と、該圧電素子の表裏面に取り付けられた
絶縁体と、前記圧電素子の側面および前記絶縁体の外表
面に、前記圧電素子の電極と導通して取り付けられた外
部電極を有する圧電部品の実装構造において、前記圧電
素子の表裏面が実装面に対して垂直になるように取り付
けたことを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】上記の構成によれば、圧電素子の表裏面が実装
基板に対して垂直になるように圧電共振子を取り付けて
いるため、実装基板が撓んだ際の応力は、圧電素子や絶
縁体の幅方向にかかり、圧電共振子の曲げ強度が向上す
る。
基板に対して垂直になるように圧電共振子を取り付けて
いるため、実装基板が撓んだ際の応力は、圧電素子や絶
縁体の幅方向にかかり、圧電共振子の曲げ強度が向上す
る。
【０００８】
【実施例】以下、本発明による圧電部品の実装構造の一
実施例を図面を用いて説明する。図１および図２は、圧
電共振子に用いられる圧電素子１５を示す。図１におい
て、薄型の圧電基板１１の表面には、両端に一対の端子
電極１２ａ、１２ｂと、端子電極１２ａ、１２ｂの内側
に２組の分割された振動電極１３ａ、１３ｂおよび振動
電極１３ｃ、１３ｄを形成し、振動電極１３ａと端子電
極１２ａ、振動電極１３ｄと端子電極１２ｂおよび振動
電極１３ｂと１３ｃを、それぞれ細幅の接続電極２２
ａ、２２ｂ、２２ｃで接続している。
実施例を図面を用いて説明する。図１および図２は、圧
電共振子に用いられる圧電素子１５を示す。図１におい
て、薄型の圧電基板１１の表面には、両端に一対の端子
電極１２ａ、１２ｂと、端子電極１２ａ、１２ｂの内側
に２組の分割された振動電極１３ａ、１３ｂおよび振動
電極１３ｃ、１３ｄを形成し、振動電極１３ａと端子電
極１２ａ、振動電極１３ｄと端子電極１２ｂおよび振動
電極１３ｂと１３ｃを、それぞれ細幅の接続電極２２
ａ、２２ｂ、２２ｃで接続している。
【０００９】また、図２に示すように、圧電基板１１の
裏面には、振動電極１３ａ、１３ｂと対向する振動電極
１３ｅ、および振動電極１３ｃ、１３ｄと対向する振動
電極１３ｆを形成し、振動電極１３ｅと１３ｆの間に、
細幅の接続電極２２ｄで接続する端子電極１２ｃを形成
している。そして、振動電極１３ａ、１３ｂ、１３ｅ、
および振動電極１３ｃ、１３ｄ、１３ｆで形成される振
動領域に、シリコーンゴムからなるダンピング材１４を
付与して、圧電素子１５を構成している。
裏面には、振動電極１３ａ、１３ｂと対向する振動電極
１３ｅ、および振動電極１３ｃ、１３ｄと対向する振動
電極１３ｆを形成し、振動電極１３ｅと１３ｆの間に、
細幅の接続電極２２ｄで接続する端子電極１２ｃを形成
している。そして、振動電極１３ａ、１３ｂ、１３ｅ、
および振動電極１３ｃ、１３ｄ、１３ｆで形成される振
動領域に、シリコーンゴムからなるダンピング材１４を
付与して、圧電素子１５を構成している。
【００１０】圧電素子１５は、振動電極１３ａ、１３
ｂ、１３ｅおよび振動電極１３ｃ、１３ｄ、１３ｆで形
成される振動領域で、エネルギー閉じ込め型の振動をす
るものである。
ｂ、１３ｅおよび振動電極１３ｃ、１３ｄ、１３ｆで形
成される振動領域で、エネルギー閉じ込め型の振動をす
るものである。
【００１１】そして、図３に示すように、圧電素子１５
の表裏面に樹脂等の絶縁体１６をモールドにより取り付
けて積層体１７とし、積層体１７の周囲、つまり、圧電
素子１５の側面および絶縁体１６の外表面に、圧電素子
１５の端部に露出した端子電極１２ａ、１２ｂ、１２ｃ
と導通する外部電極１８を取り付けることで、圧電部品
としての圧電共振子１９を構成している。
の表裏面に樹脂等の絶縁体１６をモールドにより取り付
けて積層体１７とし、積層体１７の周囲、つまり、圧電
素子１５の側面および絶縁体１６の外表面に、圧電素子
１５の端部に露出した端子電極１２ａ、１２ｂ、１２ｃ
と導通する外部電極１８を取り付けることで、圧電部品
としての圧電共振子１９を構成している。
【００１２】圧電共振子１９の実装基板３０への実装
は、端子電極１２ａ乃至１２ｃおよび振動電極１３ａ乃
至１３ｆが形成されている圧電素子１５の表裏面が、実
装基板３０と垂直になるように圧電共振子１９を配置
し、圧電共振子１９の外部電極１８と実装基板３０の導
体パターン３０ａを半田付けしている。
は、端子電極１２ａ乃至１２ｃおよび振動電極１３ａ乃
至１３ｆが形成されている圧電素子１５の表裏面が、実
装基板３０と垂直になるように圧電共振子１９を配置
し、圧電共振子１９の外部電極１８と実装基板３０の導
体パターン３０ａを半田付けしている。
【００１３】このように、本発明の圧電部品の実装構造
によると、実装基板３０が撓んだ際の応力は、圧電素子
１５や絶縁体１６の厚み方向に比べて寸法が長い幅方向
にかかるため、従来の圧電素子５の表裏面が実装基板１
０と水平になるように圧電共振子９を取り付けたものよ
り、曲げ強度が向上する。また、圧電素子１５の外部電
極１８と、実装基板３０の導体パターン３０ａを半田付
けすることにより、圧電素子１５の両端及び中央部で表
裏面の絶縁体１６どうしが導体パターン３０ａを介して
接合する。このことにより、圧電素子１５の振動領域か
ら両端及び中央部に漏れる振動が抑圧され、スプリアス
の低下等電気的特性が向上する。
によると、実装基板３０が撓んだ際の応力は、圧電素子
１５や絶縁体１６の厚み方向に比べて寸法が長い幅方向
にかかるため、従来の圧電素子５の表裏面が実装基板１
０と水平になるように圧電共振子９を取り付けたものよ
り、曲げ強度が向上する。また、圧電素子１５の外部電
極１８と、実装基板３０の導体パターン３０ａを半田付
けすることにより、圧電素子１５の両端及び中央部で表
裏面の絶縁体１６どうしが導体パターン３０ａを介して
接合する。このことにより、圧電素子１５の振動領域か
ら両端及び中央部に漏れる振動が抑圧され、スプリアス
の低下等電気的特性が向上する。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる圧
電部品の実装構造によれば、圧電素子の表裏面が実装基
板に対して垂直になるように圧電共振子を取り付けてい
るため、実装基板が撓んだ際の応力は、圧電素子や絶縁
体の幅方向にかかり、圧電共振子の曲げ強度が向上し
て、小型化、薄型化された圧電共振子においても割れや
クラックが発生しない。
電部品の実装構造によれば、圧電素子の表裏面が実装基
板に対して垂直になるように圧電共振子を取り付けてい
るため、実装基板が撓んだ際の応力は、圧電素子や絶縁
体の幅方向にかかり、圧電共振子の曲げ強度が向上し
て、小型化、薄型化された圧電共振子においても割れや
クラックが発生しない。
【図１】本発明の実施例による圧電素子の正面図であ
る。
る。
【図２】図１の断面図である。
【図３】本発明の実施例による圧電共振子の実装構造を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図４】従来の圧電共振子の実装構造を示す斜視図であ
る。
る。
１５ 圧電素子 １６ 絶縁体 １７ 積層体 １８ 外部電極 １９ 圧電共振子 ３０ 実装基板
Claims (1)
- 【請求項１】圧電基板の表裏面に電極を設けた圧電素子
と、該圧電素子の表裏面に取り付けられた絶縁体と、前
記圧電素子の側面および前記絶縁体の外表面に、前記圧
電素子の電極と導通して取り付けられた外部電極を有す
る圧電部品の実装構造において、前記圧電素子の表裏面
が実装面に対して垂直になるように取り付けたことを特
徴とする圧電部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25314893A JPH07111433A (ja) | 1993-10-08 | 1993-10-08 | 圧電部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25314893A JPH07111433A (ja) | 1993-10-08 | 1993-10-08 | 圧電部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07111433A true JPH07111433A (ja) | 1995-04-25 |
Family
ID=17247195
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25314893A Pending JPH07111433A (ja) | 1993-10-08 | 1993-10-08 | 圧電部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07111433A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006180148A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイス |
-
1993
- 1993-10-08 JP JP25314893A patent/JPH07111433A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006180148A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイス |
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