JPH07110667B2 - 集積回路チップ実装モジュール用キャリア - Google Patents
集積回路チップ実装モジュール用キャリアInfo
- Publication number
- JPH07110667B2 JPH07110667B2 JP3196063A JP19606391A JPH07110667B2 JP H07110667 B2 JPH07110667 B2 JP H07110667B2 JP 3196063 A JP3196063 A JP 3196063A JP 19606391 A JP19606391 A JP 19606391A JP H07110667 B2 JPH07110667 B2 JP H07110667B2
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- Japan
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- carrier
- module
- strip
- carrying
- pin receiving
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0084—Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック・ピン格子
アレイ（ＣＰＧＡ）モジュールの包装、運搬、自動挿入
に伴う損傷を削減し、そのために使用するのに適したキ
ャリア、つまり、保管／運搬用容器に関する。
アレイ（ＣＰＧＡ）モジュールの包装、運搬、自動挿入
に伴う損傷を削減し、そのために使用するのに適したキ
ャリア、つまり、保管／運搬用容器に関する。
【０００２】
【従来の技術】多くの複雑な集積回路チップは、ピン格
子アレイ（ＰＧＡ）モジュールによって満足される高度
な入出力（Ｉ／Ｏ）要件をもつ。ＰＧＡモジュールは、
基板上面に少なくとも一つのチップ装着位置をもつ。基
板は、絶縁材から作成されるが、絶縁材としては低コス
トのプラスチックや、熱伝導性の低いセラミックなどが
用いられている。基板に固着された保護キャップで、基
板に装着された全チップを封入する。保護キャップは、
基板と同じ素材でも、あるいは金属などの異なる素材で
もよい。各チップは、チップ入力ごと、チップ出力ご
と、チップ電源パッドごとに少なくとも１個ずつ、複数
の相互接続パッドを有する位置に装着される。一部のチ
ップ装着位置は、チップ相互接続を経路指定し直して、
機能モジュールの変更及び補正を行ない、あるいは不良
チップを部分的に修理するための、追加の技術変更（Ｅ
Ｃ）パッドを含む。大部分のチップ相互接続パッドは他
の相互接続パッドにあるいは端末点やピンに接続され
る。１個ないし２個のチップしか装着されていないモジ
ュールは、相互接続及びピン間のモジュール配線をすべ
て基板の頂面上及び底面上で行なえるほど充分簡単なも
のである。１層の絶縁材が、頂部配線面を底部配線面か
ら分離する。
子アレイ（ＰＧＡ）モジュールによって満足される高度
な入出力（Ｉ／Ｏ）要件をもつ。ＰＧＡモジュールは、
基板上面に少なくとも一つのチップ装着位置をもつ。基
板は、絶縁材から作成されるが、絶縁材としては低コス
トのプラスチックや、熱伝導性の低いセラミックなどが
用いられている。基板に固着された保護キャップで、基
板に装着された全チップを封入する。保護キャップは、
基板と同じ素材でも、あるいは金属などの異なる素材で
もよい。各チップは、チップ入力ごと、チップ出力ご
と、チップ電源パッドごとに少なくとも１個ずつ、複数
の相互接続パッドを有する位置に装着される。一部のチ
ップ装着位置は、チップ相互接続を経路指定し直して、
機能モジュールの変更及び補正を行ない、あるいは不良
チップを部分的に修理するための、追加の技術変更（Ｅ
Ｃ）パッドを含む。大部分のチップ相互接続パッドは他
の相互接続パッドにあるいは端末点やピンに接続され
る。１個ないし２個のチップしか装着されていないモジ
ュールは、相互接続及びピン間のモジュール配線をすべ
て基板の頂面上及び底面上で行なえるほど充分簡単なも
のである。１層の絶縁材が、頂部配線面を底部配線面か
ら分離する。
【０００３】また、基板が数個の平行な配線面を備え、
各配線面が隣接する配線面から絶縁材で絶縁されること
もある。このような基板も、その頂面及び底面に配線面
が配置されている。絶縁層を貫通する相互接続またはバ
イアが、異なる配線面上の配線を接続する。したがっ
て、信号経路は、数枚の配線面を貫通して基板の片面か
ら別の面へと曲がりくねって進み、基板頂面上のチップ
相互接続パッドを底面のモジュール・ピンに接続する。
複数のチップを装着したピン格子アレイ（ＰＧＡ）モジ
ュールは、モジュール内連絡のため、すなわちチップが
その基板上のその他のチップとだけ連絡できるように、
基板上のチップ相互間に数本の配線を有することがあ
る。ただし、チップ入出力は他のモジュールと連絡しな
ければならず、基板底面の上または中に装着されたモジ
ュール・ピンに配線される。これらの基板ピンは、ｎ×
ｍアレイに高密度で配列された格子を形成する。ここ
で、ｎはピンの行数、ｍはピンの列数である。したがっ
て、このような基板をもつモジュールは、ＰＧＡモジュ
ールと呼ばれる。
各配線面が隣接する配線面から絶縁材で絶縁されること
もある。このような基板も、その頂面及び底面に配線面
が配置されている。絶縁層を貫通する相互接続またはバ
イアが、異なる配線面上の配線を接続する。したがっ
て、信号経路は、数枚の配線面を貫通して基板の片面か
ら別の面へと曲がりくねって進み、基板頂面上のチップ
相互接続パッドを底面のモジュール・ピンに接続する。
複数のチップを装着したピン格子アレイ（ＰＧＡ）モジ
ュールは、モジュール内連絡のため、すなわちチップが
その基板上のその他のチップとだけ連絡できるように、
基板上のチップ相互間に数本の配線を有することがあ
る。ただし、チップ入出力は他のモジュールと連絡しな
ければならず、基板底面の上または中に装着されたモジ
ュール・ピンに配線される。これらの基板ピンは、ｎ×
ｍアレイに高密度で配列された格子を形成する。ここ
で、ｎはピンの行数、ｍはピンの列数である。したがっ
て、このような基板をもつモジュールは、ＰＧＡモジュ
ールと呼ばれる。
【０００４】複数の複合集積回路チップと入り組んだモ
ジュール内配線から構成されるＰＧＡモジュールは、か
なり高価なものになることがある。このモジュールを作
成するのにかかる材料の実費は少額であり、基板製造、
集積回路チップ製造、モジュール組立て及び検査の費用
が、このモジュールのコストの大部分を占める。多層セ
ラミック基板作成方法の例については、米国特許第４６
２７１６０号明細書を参照されたい。
ジュール内配線から構成されるＰＧＡモジュールは、か
なり高価なものになることがある。このモジュールを作
成するのにかかる材料の実費は少額であり、基板製造、
集積回路チップ製造、モジュール組立て及び検査の費用
が、このモジュールのコストの大部分を占める。多層セ
ラミック基板作成方法の例については、米国特許第４６
２７１６０号明細書を参照されたい。
【０００５】モジュールの構成要素及びモジュールは、
モジュール製造工程のほとんどすべての段階ごとに検査
する。基板は、集積回路チップをその上に装着する前
に、欠陥の有無を検査または選別する。集積回路チップ
は、ディナー用大皿大の寸法のウェハ上で大量生産す
る。単一の四角いチップが一枚のウェハ上で数百個複製
される。ウェハ上の各チップは、ほとんどすべての製造
段階中で、ランダムなウェハ位置に発生する製造欠陥ま
たはきずの有無を一つずつ検査する。通常、欠陥を含む
集積回路チップは使用不能である。検査の済んだウェハ
は、個々のチップに切断する。使用不能なチップは棄
て、良いチップは基板上に装着する。チップを装着した
基板、すなわち「デック」は、チップの装着中に導入さ
れた欠陥の有無を検査する。次いで、修理可能な欠陥デ
ックは修理し、修理不能なデックは棄てる。良品と検査
済みまたは修理済みのデックは、次に「バーンイン」す
る。すなわち短期間動作させて、弱いデックを失格にす
る。バーンインの後、デックを再検査する。検査の結果
良品と判定されたデックはキャップをかぶせ、欠陥品と
判定されたが修理可能なデックは修理してキャップをか
ぶせる。キャップをかぶせたデックがモジュールであ
る。各モジュールは、再度検査することもある。修理可
能なモジュールは修理し、修理不能なモジュールは棄て
る。良品のモジュールは流通業者に発送され、最終的に
組み立てられて完成アセンブリとなる。１本の信号線を
通る基板中の１つの微小なひび割れが、基板に修理不能
な損傷を与え、検査済みのモジュールを役立たずにす
る。
モジュール製造工程のほとんどすべての段階ごとに検査
する。基板は、集積回路チップをその上に装着する前
に、欠陥の有無を検査または選別する。集積回路チップ
は、ディナー用大皿大の寸法のウェハ上で大量生産す
る。単一の四角いチップが一枚のウェハ上で数百個複製
される。ウェハ上の各チップは、ほとんどすべての製造
段階中で、ランダムなウェハ位置に発生する製造欠陥ま
たはきずの有無を一つずつ検査する。通常、欠陥を含む
集積回路チップは使用不能である。検査の済んだウェハ
は、個々のチップに切断する。使用不能なチップは棄
て、良いチップは基板上に装着する。チップを装着した
基板、すなわち「デック」は、チップの装着中に導入さ
れた欠陥の有無を検査する。次いで、修理可能な欠陥デ
ックは修理し、修理不能なデックは棄てる。良品と検査
済みまたは修理済みのデックは、次に「バーンイン」す
る。すなわち短期間動作させて、弱いデックを失格にす
る。バーンインの後、デックを再検査する。検査の結果
良品と判定されたデックはキャップをかぶせ、欠陥品と
判定されたが修理可能なデックは修理してキャップをか
ぶせる。キャップをかぶせたデックがモジュールであ
る。各モジュールは、再度検査することもある。修理可
能なモジュールは修理し、修理不能なモジュールは棄て
る。良品のモジュールは流通業者に発送され、最終的に
組み立てられて完成アセンブリとなる。１本の信号線を
通る基板中の１つの微小なひび割れが、基板に修理不能
な損傷を与え、検査済みのモジュールを役立たずにす
る。
【０００６】したがって、保護のため、ＣＰＧＡモジュ
ールは、通常、プラスチック製トレイまたは保護フォー
ムで内張りした箱に入れて発送する。セラミック材製の
基板は、陶器のようにこわれ易い。セラミック基板は、
陶器ほど脆くないものの、破損し易い。セラミック基板
は破損し易いので、プラスチック製トレイに入れて包装
したＣＰＧＡモジュールでさえ損傷を受けることがあ
る。たとえば、トレイが偶然に開くことがあり、トレイ
の中味が堅い床の上にこぼれることがある。そして、モ
ジュールの一部がひび割れしたり粉々になる。同様に、
モジュールがトレイ内で互いにぶつかって砕けたり欠け
たりし、そのため壊れ易い基板配線が切れることがあ
る。起こる恐れのあるもう１種類の損傷は、モジュール
のピンが、保護フォーム中に押し込まれたりトレイ内の
他のモジュールに押しつけられたりして、曲がることで
ある。モジュールを手でトレイから取り出し、組立て点
に手で運び、完成アセンブリに手で挿入する際の誤った
取扱いによって損傷が生じることもある。モジュールに
触れている人から静電気がモジュールに伝わるとき、も
う１種類の取扱い損傷が起こる。静電放電（ＥＳＤ）損
傷と呼ばれるこうした種類の損傷は、モジュール外側及
び基板には全く手を触れず、外見上完全に機能する状態
に放置しておいても、ＣＰＧＡモジュール中に実装され
た集積回路チップを破壊することがある。
ールは、通常、プラスチック製トレイまたは保護フォー
ムで内張りした箱に入れて発送する。セラミック材製の
基板は、陶器のようにこわれ易い。セラミック基板は、
陶器ほど脆くないものの、破損し易い。セラミック基板
は破損し易いので、プラスチック製トレイに入れて包装
したＣＰＧＡモジュールでさえ損傷を受けることがあ
る。たとえば、トレイが偶然に開くことがあり、トレイ
の中味が堅い床の上にこぼれることがある。そして、モ
ジュールの一部がひび割れしたり粉々になる。同様に、
モジュールがトレイ内で互いにぶつかって砕けたり欠け
たりし、そのため壊れ易い基板配線が切れることがあ
る。起こる恐れのあるもう１種類の損傷は、モジュール
のピンが、保護フォーム中に押し込まれたりトレイ内の
他のモジュールに押しつけられたりして、曲がることで
ある。モジュールを手でトレイから取り出し、組立て点
に手で運び、完成アセンブリに手で挿入する際の誤った
取扱いによって損傷が生じることもある。モジュールに
触れている人から静電気がモジュールに伝わるとき、も
う１種類の取扱い損傷が起こる。静電放電（ＥＳＤ）損
傷と呼ばれるこうした種類の損傷は、モジュール外側及
び基板には全く手を触れず、外見上完全に機能する状態
に放置しておいても、ＣＰＧＡモジュール中に実装され
た集積回路チップを破壊することがある。
【０００７】発送用の筒は、ＣＰＧＡモジュールを発送
するもう一つの手段である。通常、発送筒は、一端にス
トッパを有し、反対側の端にＣＰＧＡ実装チップを滑り
入れる。発送筒に一杯に詰め込むと、装入端に挿入した
ストッパが、モジュールを発送筒内で保持する。しか
し、従来技術の発送筒には、包装トレイと同じ制限が多
数ある。発送筒中のＣＰＧＡモジュールは、隣接するＣ
ＰＧＡモジュールと常に接触している。そのため、不注
意に発送筒を振り動かすことによって、隣接するモジュ
ールの基板が損傷する恐れがある。発送トレイの場合と
同様に、ストッパが発送筒の一端から抜け落ちると、Ｃ
ＰＧＡモジュールがこぼれ出すことがある。取扱い損傷
及び静電放電損傷は、発送筒でも、発送トレイの場合と
同様に起こり易い。
するもう一つの手段である。通常、発送筒は、一端にス
トッパを有し、反対側の端にＣＰＧＡ実装チップを滑り
入れる。発送筒に一杯に詰め込むと、装入端に挿入した
ストッパが、モジュールを発送筒内で保持する。しか
し、従来技術の発送筒には、包装トレイと同じ制限が多
数ある。発送筒中のＣＰＧＡモジュールは、隣接するＣ
ＰＧＡモジュールと常に接触している。そのため、不注
意に発送筒を振り動かすことによって、隣接するモジュ
ールの基板が損傷する恐れがある。発送トレイの場合と
同様に、ストッパが発送筒の一端から抜け落ちると、Ｃ
ＰＧＡモジュールがこぼれ出すことがある。取扱い損傷
及び静電放電損傷は、発送筒でも、発送トレイの場合と
同様に起こり易い。
【０００８】ある種の物理的モジュール損傷は、曲がっ
たピン、壊れたセラミック・パッケージ、またはセラミ
ックの目に見えるひびわれにより、容易に発見できる。
しかし、モジュール損傷が目につかなかったり、ほとん
ど目に見えなかったりすることも多い。たとえば、静電
放電損傷は、モジュール・パッケージは全く損傷させず
に、モジュール中のチップを破壊または損傷させること
がある。したがって、発送中に目に見えない損傷を受け
たモジュールが、最終アセンブリの部品となることがあ
り得る。複雑なアセンブリ中で不良チップを見つけるの
は、モジュール作成中に不良チップを見つけるよりもず
っと難しい。したがって、最終アセンブリ中で欠陥モジ
ュールを見つけるコストは、モジュール製造中に不良チ
ップを見つけるコストよりもずっと高い。その結果、各
会社は、チップをモジュール中に装着する直前の時点か
らモジュールを完成機械中またはプリント回路カード上
に組み立てる時点までの間に発生するモジュール損傷を
削減する方法を探し続けてきた。
たピン、壊れたセラミック・パッケージ、またはセラミ
ックの目に見えるひびわれにより、容易に発見できる。
しかし、モジュール損傷が目につかなかったり、ほとん
ど目に見えなかったりすることも多い。たとえば、静電
放電損傷は、モジュール・パッケージは全く損傷させず
に、モジュール中のチップを破壊または損傷させること
がある。したがって、発送中に目に見えない損傷を受け
たモジュールが、最終アセンブリの部品となることがあ
り得る。複雑なアセンブリ中で不良チップを見つけるの
は、モジュール作成中に不良チップを見つけるよりもず
っと難しい。したがって、最終アセンブリ中で欠陥モジ
ュールを見つけるコストは、モジュール製造中に不良チ
ップを見つけるコストよりもずっと高い。その結果、各
会社は、チップをモジュール中に装着する直前の時点か
らモジュールを完成機械中またはプリント回路カード上
に組み立てる時点までの間に発生するモジュール損傷を
削減する方法を探し続けてきた。
【０００９】セラミック・パッケージ・モジュールの損
傷を削減するのに採用されてきた旧来の手法には、可撓
フィラ・ストリップが発送筒内のいくつかのセラミック
・モジュールの上に乗るように、可撓フィラ・ストリッ
プを発送筒中に挿入すること、チップ・モジュール上に
可撓バンパを設けること、セラミック・モジュールを保
護キャリア中で個別に実装すること、リールに巻きつけ
て格納したプラスチック・キャリア・テープ中に成形し
たポケット中に、構成要素を詰め込むことなどがある。
傷を削減するのに採用されてきた旧来の手法には、可撓
フィラ・ストリップが発送筒内のいくつかのセラミック
・モジュールの上に乗るように、可撓フィラ・ストリッ
プを発送筒中に挿入すること、チップ・モジュール上に
可撓バンパを設けること、セラミック・モジュールを保
護キャリア中で個別に実装すること、リールに巻きつけ
て格納したプラスチック・キャリア・テープ中に成形し
たポケット中に、構成要素を詰め込むことなどがある。
【００１０】しかし、これらの手法でも適切な保護を提
供できない。たとえば、可撓フィラ・ストリップは、発
送筒の端部近くのいくつかのモジュールは定位置にしっ
かりと保持するが、発送筒中の他のモジュールが互いに
ぶつかり合って、そのために損傷することがあり得る。
モジュールの両端にバンパを設けると、モジュールのぶ
つかり合う問題は防止されるが、モジュール作成の段階
が増加し、そのため、モジュール作成コスト及びモジュ
ール作成時間が増える。モジュールを個別に実装する
と、同様にぶつかり合う問題は克服されるが、個別の取
扱いが必要となり、コストが増加するばかりでなく、モ
ジュールが取扱いに関連する損傷を受ける可能性も増大
する。プラスチック・テープ・キャリアは、モジュール
を装荷したテープをリールに巻き取るのに充分な柔軟さ
が必要である。この柔軟性を設けると、テープに担持さ
れる構成要素に付与される保護が制限され、依然として
テープ中のモジュールがぶつかり合う。
供できない。たとえば、可撓フィラ・ストリップは、発
送筒の端部近くのいくつかのモジュールは定位置にしっ
かりと保持するが、発送筒中の他のモジュールが互いに
ぶつかり合って、そのために損傷することがあり得る。
モジュールの両端にバンパを設けると、モジュールのぶ
つかり合う問題は防止されるが、モジュール作成の段階
が増加し、そのため、モジュール作成コスト及びモジュ
ール作成時間が増える。モジュールを個別に実装する
と、同様にぶつかり合う問題は克服されるが、個別の取
扱いが必要となり、コストが増加するばかりでなく、モ
ジュールが取扱いに関連する損傷を受ける可能性も増大
する。プラスチック・テープ・キャリアは、モジュール
を装荷したテープをリールに巻き取るのに充分な柔軟さ
が必要である。この柔軟性を設けると、テープに担持さ
れる構成要素に付与される保護が制限され、依然として
テープ中のモジュールがぶつかり合う。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、その
中に担持されているモジュールを運搬中及び取扱い中に
損傷から保護する、集積回路チップを実装されたモジュ
ール用キャリア、つまり、保管／運搬用容器を提供する
ことにある。
中に担持されているモジュールを運搬中及び取扱い中に
損傷から保護する、集積回路チップを実装されたモジュ
ール用キャリア、つまり、保管／運搬用容器を提供する
ことにある。
【００１２】本発明のもう一つの目的は、その中に担持
されている各モジュールを、通常なら隣接するモジュー
ルとのぶつかり合いによって生じる恐れのある物理的損
傷から保護する、集積回路チップを実装されたモジュー
ル用キャリアを提供することにある。
されている各モジュールを、通常なら隣接するモジュー
ルとのぶつかり合いによって生じる恐れのある物理的損
傷から保護する、集積回路チップを実装されたモジュー
ル用キャリアを提供することにある。
【００１３】本発明のもう一つの目的は、その中に担持
されている各モジュールを静電放電損傷から保護する、
集積回路チップを実装されたモジュール用キャリアを提
供することにある。
されている各モジュールを静電放電損傷から保護する、
集積回路チップを実装されたモジュール用キャリアを提
供することにある。
【００１４】本発明のもう一つの目的は、自動モジュー
ル挿入技法に適合させることのできる、その中に担持さ
れた各モジュールを静電放電損傷から、また通常なら隣
接するモジュールとのぶつかり合いによって生じる恐れ
のある物理的損傷から保護する、集積回路チップを実装
されたモジュール用キャリアを提供することにある。
ル挿入技法に適合させることのできる、その中に担持さ
れた各モジュールを静電放電損傷から、また通常なら隣
接するモジュールとのぶつかり合いによって生じる恐れ
のある物理的損傷から保護する、集積回路チップを実装
されたモジュール用キャリアを提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明は、集積回路チッ
プ実装モジュール用のキャリア・アセンブリである。キ
ャリア・アセンブリは、担持ストリップを収納する、特
別設計の発送筒または担持筒を含む。ストリップは、Ｃ
ＰＧＡモジュールのピン格子アレイ全体を受け入れるの
に充分な大きさの、複数のピン受け開口すなわちピン受
け空洞を有する。この空洞は、モジュール・ピンを損傷
から保護する。担持ストリップは、そのストリップ上に
担持されるＣＰＧＡモジュールの最も長いピンよりも厚
くなければならない。ストリップ上に担持されているモ
ジュール底面の、ピン格子アレイの外側にある部分が、
空洞に隣接するピン格子アレイの上面に乗る。バンパ
が、隣接するピン受け開口間及びストリップの各端部に
ある。バンパは、隣接するモジュールがぶつかり合うの
を防止することにより、各ＣＰＧＡモジュールを損傷か
ら保護する。バンパはまた、セラミックＣＰＧＡモジュ
ールを担持筒中で定位置に保持する働きもする。ストリ
ップを担持筒に挿入すると、各空洞の上でバンパ間にモ
ジュール区画が画定される。担持ストリップを発送筒中
で保持するため、発送筒の両端にストッパを挿入する。
担持ストリップも発送筒も、発送条件ならびにその中に
入れて発送されるモジュールの特殊な保護要件に応じて
選択された素材で製作する。具体的には、発送筒と担持
ストリップの両方又は一方を帯電防止材または静電感応
材で作成することができる。
プ実装モジュール用のキャリア・アセンブリである。キ
ャリア・アセンブリは、担持ストリップを収納する、特
別設計の発送筒または担持筒を含む。ストリップは、Ｃ
ＰＧＡモジュールのピン格子アレイ全体を受け入れるの
に充分な大きさの、複数のピン受け開口すなわちピン受
け空洞を有する。この空洞は、モジュール・ピンを損傷
から保護する。担持ストリップは、そのストリップ上に
担持されるＣＰＧＡモジュールの最も長いピンよりも厚
くなければならない。ストリップ上に担持されているモ
ジュール底面の、ピン格子アレイの外側にある部分が、
空洞に隣接するピン格子アレイの上面に乗る。バンパ
が、隣接するピン受け開口間及びストリップの各端部に
ある。バンパは、隣接するモジュールがぶつかり合うの
を防止することにより、各ＣＰＧＡモジュールを損傷か
ら保護する。バンパはまた、セラミックＣＰＧＡモジュ
ールを担持筒中で定位置に保持する働きもする。ストリ
ップを担持筒に挿入すると、各空洞の上でバンパ間にモ
ジュール区画が画定される。担持ストリップを発送筒中
で保持するため、発送筒の両端にストッパを挿入する。
担持ストリップも発送筒も、発送条件ならびにその中に
入れて発送されるモジュールの特殊な保護要件に応じて
選択された素材で製作する。具体的には、発送筒と担持
ストリップの両方又は一方を帯電防止材または静電感応
材で作成することができる。
【００１６】
【実施例】下記に述べる好ましい実施例では、担持スト
リップが担持筒または発送筒に封入されて、複数のモジ
ュール区画を画定し、セラミック・ピン格子アレイ（Ｃ
ＰＧＡ）モジュールをぴったりと保持し保護する。図１
及び図２は、担持ストリップ（１０）の平面図及び断面
図である。好ましい実施例では、担持ストリップ（１
０）は、予め選定した長さの成形プラスチック・ストリ
ップである。担持ストリップ（１０）は、担持ストリッ
プ（１０）上に担持されるモジュール（１２）よりも幅
が広い。担持ストリップ（１０）上のモジュールを機械
的衝撃及び振動から緩衝する、即ちプラスチックの弾性
によってもたらされる保護に加え、担持ストリップ（１
０）の作成に用いられるプラスチックを処理して帯電防
止特性または静電感応特性をもたせ、静電放電損傷から
保護することもできる。そうした特性をもつプラスチッ
ク処理の例については、米国特許第４４８７３１５号明
細書を参照されたい。
リップが担持筒または発送筒に封入されて、複数のモジ
ュール区画を画定し、セラミック・ピン格子アレイ（Ｃ
ＰＧＡ）モジュールをぴったりと保持し保護する。図１
及び図２は、担持ストリップ（１０）の平面図及び断面
図である。好ましい実施例では、担持ストリップ（１
０）は、予め選定した長さの成形プラスチック・ストリ
ップである。担持ストリップ（１０）は、担持ストリッ
プ（１０）上に担持されるモジュール（１２）よりも幅
が広い。担持ストリップ（１０）上のモジュールを機械
的衝撃及び振動から緩衝する、即ちプラスチックの弾性
によってもたらされる保護に加え、担持ストリップ（１
０）の作成に用いられるプラスチックを処理して帯電防
止特性または静電感応特性をもたせ、静電放電損傷から
保護することもできる。そうした特性をもつプラスチッ
ク処理の例については、米国特許第４４８７３１５号明
細書を参照されたい。
【００１７】好ましい実施例では、ストリップ（１０）
は、等距離に隔置された一連のピン受け開口すなわちピ
ン受け空洞（１１）を有する。モジュール（１２）は、
モジュールのピンがすべてピン受け空洞（１１）中に突
き出ている状態で、ストリップ（１０）上に担持され
る。モジュール（１２）はピン受け空洞（１１）よりも
幅が広いので、モジュールはストリップ（１０）上に乗
る。図３は、モジュール・ピン（２０）がＣＰＧＡモジ
ュールの下を延びてピン受け空洞（１１）中まで達する
状態で、担持ストリップ（１０）上に乗ってこれによっ
て支持される、ＣＰＧＡモジュール（１２）の断面図で
ある。ピン受け空洞（１１）は、ストリップ（１０）上
に担持されるモジュール（１２）上のあらゆるピン（２
０）がストリップ（１０）の下面（２１）より下に突き
出さないのに充分な深さになっている。また、空洞が担
持ストリップ（１０）上に担持されるモジュール上の最
も長いピンの長さよりも深い場合は、ピン受け空洞（１
１）の底面を封止することも可能である。
は、等距離に隔置された一連のピン受け開口すなわちピ
ン受け空洞（１１）を有する。モジュール（１２）は、
モジュールのピンがすべてピン受け空洞（１１）中に突
き出ている状態で、ストリップ（１０）上に担持され
る。モジュール（１２）はピン受け空洞（１１）よりも
幅が広いので、モジュールはストリップ（１０）上に乗
る。図３は、モジュール・ピン（２０）がＣＰＧＡモジ
ュールの下を延びてピン受け空洞（１１）中まで達する
状態で、担持ストリップ（１０）上に乗ってこれによっ
て支持される、ＣＰＧＡモジュール（１２）の断面図で
ある。ピン受け空洞（１１）は、ストリップ（１０）上
に担持されるモジュール（１２）上のあらゆるピン（２
０）がストリップ（１０）の下面（２１）より下に突き
出さないのに充分な深さになっている。また、空洞が担
持ストリップ（１０）上に担持されるモジュール上の最
も長いピンの長さよりも深い場合は、ピン受け空洞（１
１）の底面を封止することも可能である。
【００１８】好ましい実施例では、バンパ（１３、１
４、１５）は、ピン受け空洞（１１）間の担持ストリッ
プ（１０）の上面に一体成形されたプラスチック製の曲
りくねったストリップである。また、バンパ（１３、１
４、１５）は、水平方向のばね力を与えるどんな形状で
もよく、担持ストリップの上面に適当な取付け手段によ
って取り付けることができる。隣接するピン空洞間にあ
る各バンパ（１３）は、ストリップ（１０）上に担持さ
れた隣接するモジュール（１２）同士を分離する働きを
する。好ましい実施例では、ストリップ（１０）の各端
部に１つずつバンパ（１４、１５）が設けられている。
バンパ（１３、１４、１５）は、ピン空洞（１１）から
隔置されている。モジュール（１２）は、そのピン（２
０）が下向きにピン受け空洞（１１）中にまで突き出し
た状態でストリップ（１０）の上面に乗り、空洞の各端
にあるバンパのばね作用によって定位置に保持される。
好ましい実施例では、バンパ（１３、１４、１５）は、
担持ストリップ（１０）の片面からもう一方の面まで横
方向に延びる。別の実施例では、バンパ（１３、１４、
１５）は、ピン受け空洞（１１）の幅の途中まで延び
る。
４、１５）は、ピン受け空洞（１１）間の担持ストリッ
プ（１０）の上面に一体成形されたプラスチック製の曲
りくねったストリップである。また、バンパ（１３、１
４、１５）は、水平方向のばね力を与えるどんな形状で
もよく、担持ストリップの上面に適当な取付け手段によ
って取り付けることができる。隣接するピン空洞間にあ
る各バンパ（１３）は、ストリップ（１０）上に担持さ
れた隣接するモジュール（１２）同士を分離する働きを
する。好ましい実施例では、ストリップ（１０）の各端
部に１つずつバンパ（１４、１５）が設けられている。
バンパ（１３、１４、１５）は、ピン空洞（１１）から
隔置されている。モジュール（１２）は、そのピン（２
０）が下向きにピン受け空洞（１１）中にまで突き出し
た状態でストリップ（１０）の上面に乗り、空洞の各端
にあるバンパのばね作用によって定位置に保持される。
好ましい実施例では、バンパ（１３、１４、１５）は、
担持ストリップ（１０）の片面からもう一方の面まで横
方向に延びる。別の実施例では、バンパ（１３、１４、
１５）は、ピン受け空洞（１１）の幅の途中まで延び
る。
【００１９】バンパ（１３、１４、１５）は３つの重要
な機能を果す。第１に、バンパ（１３、１４、１５）は
モジュール（１２）を互いに分離して、モジュール（１
２）が発送中または取扱い中に壊れないようにする。第
２に、バンパ（１３、１４、１５）は、その弾性によっ
て機械的衝撃及び振動を吸収し、その結果、担持ストリ
ップ（１０）上のモジュール（１２）を外部からの打撃
から緩衝する。第３に、バンパ（１３、１４、１５）は
ばね効果を与えて、モジュール（１２）を定位置にしっ
かりと保持する。モジュールが発送筒中で定位置に保持
されるので、モジュールが隣接する壁面によってピン空
洞（１１）の壁面に押し付けられて、モジュール・ピン
（２０）が曲がる可能性は小さい。
な機能を果す。第１に、バンパ（１３、１４、１５）は
モジュール（１２）を互いに分離して、モジュール（１
２）が発送中または取扱い中に壊れないようにする。第
２に、バンパ（１３、１４、１５）は、その弾性によっ
て機械的衝撃及び振動を吸収し、その結果、担持ストリ
ップ（１０）上のモジュール（１２）を外部からの打撃
から緩衝する。第３に、バンパ（１３、１４、１５）は
ばね効果を与えて、モジュール（１２）を定位置にしっ
かりと保持する。モジュールが発送筒中で定位置に保持
されるので、モジュールが隣接する壁面によってピン空
洞（１１）の壁面に押し付けられて、モジュール・ピン
（２０）が曲がる可能性は小さい。
【００２０】図４は、特別設計の発送筒（３０）内に共
に配置されている、担持ストリップ（１０）上のＣＰＧ
Ａモジュール（１２）の断面図である。好ましい実施例
では、発送筒（３０）は、その対向する内面（３５）に
ほぼ全長にわたって延びる、１対のレール（３１、３
２）を有する。担持ストリップ（１０）の各面は、それ
ぞれ筒（３０）中のレール（３１、３２）上に乗ってい
る。レール（３１、３２）は、担持ストリップ（１０）
を発送筒（３０）の内部底面（３３）より上に持ち上げ
る。発送筒（３０）の高さは、ＣＰＧＡモジュール（１
２）の頂面が発送筒の内部頂面（３４）に接触しないよ
うにするのに充分な高さである。発送筒（３０）の幅
は、ストリップ上のＣＰＧＡモジュール（１２）の両面
が発送筒（３０）の内部両側面（３５）に接触しないよ
うにするのに充分な幅である。筒（３０）の内表面から
のこれらモジュール空隙が、機械的衝撃と振動による損
傷からの保護をさらに与える。
に配置されている、担持ストリップ（１０）上のＣＰＧ
Ａモジュール（１２）の断面図である。好ましい実施例
では、発送筒（３０）は、その対向する内面（３５）に
ほぼ全長にわたって延びる、１対のレール（３１、３
２）を有する。担持ストリップ（１０）の各面は、それ
ぞれ筒（３０）中のレール（３１、３２）上に乗ってい
る。レール（３１、３２）は、担持ストリップ（１０）
を発送筒（３０）の内部底面（３３）より上に持ち上げ
る。発送筒（３０）の高さは、ＣＰＧＡモジュール（１
２）の頂面が発送筒の内部頂面（３４）に接触しないよ
うにするのに充分な高さである。発送筒（３０）の幅
は、ストリップ上のＣＰＧＡモジュール（１２）の両面
が発送筒（３０）の内部両側面（３５）に接触しないよ
うにするのに充分な幅である。筒（３０）の内表面から
のこれらモジュール空隙が、機械的衝撃と振動による損
傷からの保護をさらに与える。
【００２１】図４の断面図は、キャリア・アセンブリを
モジュール区画（４０）で切断したものである。既述の
ように、ピン受け空洞（１１）に隣接する１対のバンパ
（１３）が、モジュール区画（４０）の縦方向両端部を
画定する。発送筒（３０）の内部両側面（３５）及び内
部頂面（３４）がモジュール区画の側壁と天井となり、
キャリア・ストリップ（１０）がモジュール区画の床と
なっている。
モジュール区画（４０）で切断したものである。既述の
ように、ピン受け空洞（１１）に隣接する１対のバンパ
（１３）が、モジュール区画（４０）の縦方向両端部を
画定する。発送筒（３０）の内部両側面（３５）及び内
部頂面（３４）がモジュール区画の側壁と天井となり、
キャリア・ストリップ（１０）がモジュール区画の床と
なっている。
【００２２】好ましい実施例では、発送筒（３０）はプ
ラスチック製である。プラスチック筒（３０）はまた、
帯電防止特性または静電感応特性をもつように処理する
こともできる。また、筒及び担持ストリップをこれらの
特性を有する材料を用いて作成することができる。そう
した特性をもつプラスチック筒の処理の例については、
米国特許第４７１１３５０号明細書を参照されたい。ま
た、発送筒（３０）は金属製でもよい。図５は、装入さ
れた発送筒の一方の端部を示す。発送筒（３０）の各端
部は、モジュール発送筒用の用途で典型的に見られる種
類のストッパ（５０）を有する。ストッパ（５０）は、
装入されたストリップが偶然に発送筒から滑り出るのを
防止する。
ラスチック製である。プラスチック筒（３０）はまた、
帯電防止特性または静電感応特性をもつように処理する
こともできる。また、筒及び担持ストリップをこれらの
特性を有する材料を用いて作成することができる。そう
した特性をもつプラスチック筒の処理の例については、
米国特許第４７１１３５０号明細書を参照されたい。ま
た、発送筒（３０）は金属製でもよい。図５は、装入さ
れた発送筒の一方の端部を示す。発送筒（３０）の各端
部は、モジュール発送筒用の用途で典型的に見られる種
類のストッパ（５０）を有する。ストッパ（５０）は、
装入されたストリップが偶然に発送筒から滑り出るのを
防止する。
【００２３】したがって、モジュール（１２）を挿入し
た担持ストリップ（１０）及び発送筒（３０）は、バン
パ（１３、１４、１５）のばね作用によって定位置に保
持され、自動組立てに適合させることが可能である。担
持ストリップ（１０）を発送筒（３０）の一端から滑り
出させることにより、発送筒中のモジュール（１２）が
すべて取り外される。バンパ（１３、１４、１５）のば
ね作用が、モジュールを定位置に保持する。担持ストリ
ップ（１０）上のモジュールの位置は、自動挿入具また
はロボット挿入具によって容易に位置決めされる。人手
による取扱いが最小になっているので、取扱いによる損
傷も最小となる。
た担持ストリップ（１０）及び発送筒（３０）は、バン
パ（１３、１４、１５）のばね作用によって定位置に保
持され、自動組立てに適合させることが可能である。担
持ストリップ（１０）を発送筒（３０）の一端から滑り
出させることにより、発送筒中のモジュール（１２）が
すべて取り外される。バンパ（１３、１４、１５）のば
ね作用が、モジュールを定位置に保持する。担持ストリ
ップ（１０）上のモジュールの位置は、自動挿入具また
はロボット挿入具によって容易に位置決めされる。人手
による取扱いが最小になっているので、取扱いによる損
傷も最小となる。
【００２４】以上本発明の好ましい実施例と考えるもの
について説明したが、当業者ならその変形や修正を容易
に思いつくであろう。したがって、頭記の特許請求の範
囲は、好ましい実施例、ならびに本発明の趣旨及び範囲
に含まれる、上記のような形状及び細部の変形及び修正
をすべて含むものと解釈されるものとする。
について説明したが、当業者ならその変形や修正を容易
に思いつくであろう。したがって、頭記の特許請求の範
囲は、好ましい実施例、ならびに本発明の趣旨及び範囲
に含まれる、上記のような形状及び細部の変形及び修正
をすべて含むものと解釈されるものとする。
【００２５】
【発明の効果】本発明は、その中に担持されているモジ
ュールを運搬中及び取扱い中に損傷から保護する、集積
回路チップを実装されたモジュール用キャリアを提供す
ることができる。
ュールを運搬中及び取扱い中に損傷から保護する、集積
回路チップを実装されたモジュール用キャリアを提供す
ることができる。
【図１】担持ストリップの平面図である。
【図２】図１における線Ａ−Ａで切断した、担持ストリ
ップの断面図である。
ップの断面図である。
【図３】図１における線Ｂ−Ｂで切断した、図１の担持
ストリップ上のセラミック・ピン格子アレイ（ＣＰＧ
Ａ）モジュールの断面図である。
ストリップ上のセラミック・ピン格子アレイ（ＣＰＧ
Ａ）モジュールの断面図である。
【図４】特別設計の発送筒中のモジュール区画における
ＣＰＧＡモジュールの断面図である。
ＣＰＧＡモジュールの断面図である。
【図５】ストッパで担持ストリップを発送筒中で保持す
る、特別設計の発送筒に入れた担持ストリップの端面図
である。
る、特別設計の発送筒に入れた担持ストリップの端面図
である。
１０ 担持ストリップ １１ ピン受け空洞（ピン受け開口） １２ セラミック・ピン格子アレイ（ＣＰＧＡ）モジュ
ール １３ バンパ １４ バンパ １５ バンパ ２０ モジュール・ピン ３０ 発送筒（担持筒） ３１ レール ３２ レール ３３ 発送筒の内部底面 ３４ 発送筒の内部頂面 ３５ 発送筒の内部側面 ４０ モジュール区画 ５０ ストッパ
ール １３ バンパ １４ バンパ １５ バンパ ２０ モジュール・ピン ３０ 発送筒（担持筒） ３１ レール ３２ レール ３３ 発送筒の内部底面 ３４ 発送筒の内部頂面 ３５ 発送筒の内部側面 ４０ モジュール区画 ５０ ストッパ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ヘンリー・メイロン アメリカ合衆国12603、ニューヨーク州ポ ーキープシー、ブライヤクリフ・ロード39 番地 (72)発明者 ジェームズ・ダーリントン・プラット アメリカ合衆国12590、ニューヨーク州ワ ッピンガーズ・フォールス、オールド・ト ロイ・ロード（番地なし)
Claims (5)
- 【請求項１】下面に突出するピンのアレイを有する集積
回路チップ実装モジュール用のキャリアであって、 担持筒と、 上記の担持筒内に滑動可能に支持され、長手方向に間隔
をあけて配置された複数個のピン受け開口を有する担持
ストリップとを含み、 上記担持ストリップは、上記モジュールの上記ピンのア
レイを上記ピン受け開口内に受取り、かつ上記ピン受け
開口の開口縁部で上記モジュールの下面の縁部を支持す
るように構成されており、 上記担持ストリップはさらに、隣接する上記ピン受け開
口間、および上記担持ストリップの両端に設けられて、
上記担持ストリップに担持された上記モジュールのそれ
ぞれを分離するバンパを有し、 上記担持筒は、上記モジュールを担持した上記担持スト
リップ全体を内部に収容するのに十分な大きさを有する
ことを特徴とする、集積回路チップ実装モジュール用キ
ャリア。 - 【請求項２】上記担持ストリップおよび担持筒の一方ま
たは両方が、帯電防止特性を有する材料で作成されてい
ることを特徴とする、請求項１記載のキャリア。 - 【請求項３】上記担持筒が、内表面と外表面を備え、内
表面が上面と底面と両側面を備え、いずれの面も、上記
担持ストリップによって担持された上記モジュールに直
接接触することがないように、上記の担持ストリップを
上記担持筒内に支持するレールを各側面に有する、請求
項１記載のキャリア。 - 【請求項４】上記バンパが、上記担持ストリップと一体
成形されており、上記担持ストリップによって担持され
た上記モジュールを定位置に保持するばね作用を有する
ことを特徴とする、請求項１記載のキャリア。 - 【請求項５】下面に突出するピンのアレイを有する集積
回路チップ実装モジュール用のキャリアであって、 内表面を備え、内表面が頂面と底面と両側面を備え、各
側面にレールを有する担持筒と、 上記担持筒内に上記レールによって滑動可能に支持さ
れ、長手方向に間隔をあけて配置された複数個のピン受
け開口を有する担持ストリップとを含み、 上記担持ストリップは、上記モジュールの上記ピンのア
レイを上記ピン受け開口内に受取り、かつ上記ピン受け
開口の開口縁部で上記モジュールの下面の縁部を支持す
るように構成されており、 上記担持ストリップはさらに、隣接する上記ピン受け開
口間、および上記担持ストリップの両端に設けられて、
上記担持ストリップに担持された上記モジュールのそれ
ぞれを分離し、定位置に保持するバンパを有し、 上記担持筒は、上記面のどれもが、上記担持ストリップ
によって担持された上記モジュールに直接接触すること
がないように、上記担持ストリップ全体を内部に収容す
るのに十分な大きさを有することを特徴とする、集積回
路チップ実装モジュール用キャリア。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/564,247 US5064063A (en) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | Tube assembly for pin grid array modules |
| US564247 | 1990-08-08 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04273152A JPH04273152A (ja) | 1992-09-29 |
| JPH07110667B2 true JPH07110667B2 (ja) | 1995-11-29 |
Family
ID=24253716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3196063A Expired - Lifetime JPH07110667B2 (ja) | 1990-08-08 | 1991-07-11 | 集積回路チップ実装モジュール用キャリア |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5064063A (ja) |
| EP (1) | EP0470920B1 (ja) |
| JP (1) | JPH07110667B2 (ja) |
| DE (1) | DE69102367T2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5392932A (en) * | 1992-12-24 | 1995-02-28 | Lsi Logic Corporation | Boat transport for suporting semiconductor device assemblies |
| US5435446A (en) * | 1993-11-26 | 1995-07-25 | Advanced Micro Devices, Inc. | BGA tube |
| US5381641A (en) * | 1993-11-26 | 1995-01-17 | Advanced Micro Devices, Inc. | BGA funnel |
| US6059116A (en) * | 1996-06-21 | 2000-05-09 | Thermalloy, Inc. | Heat sink packaging devices |
| US6102210A (en) * | 1997-10-27 | 2000-08-15 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Carrier tape for electronic components |
| US5896729A (en) * | 1998-02-18 | 1999-04-27 | International Business Machine Corporation | Two-piece tube |
| US6565367B2 (en) | 2001-01-17 | 2003-05-20 | International Business Machines Corporation | Zero insertion force compliant pin contact and assembly |
| US6976586B2 (en) | 2002-05-10 | 2005-12-20 | Asm America, Inc. | Delicate product packaging system |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA694715A (en) * | 1964-09-22 | Radio Corporation Of America | Packages for electronic and other components | |
| JPS5644080Y2 (ja) * | 1976-07-16 | 1981-10-15 | ||
| GB2040569B (en) * | 1978-12-26 | 1983-09-01 | Murata Manufacturing Co | Chip-like electronic component series and method for supplying chip-like electronic components |
| US4355719A (en) * | 1980-08-18 | 1982-10-26 | National Semiconductor Corporation | Mechanical shock and impact resistant ceramic semiconductor package and method of making the same |
| US4483441A (en) * | 1981-03-26 | 1984-11-20 | Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha | Flat-type semiconductor device and packing thereof |
| US4487315A (en) * | 1983-02-24 | 1984-12-11 | Fujimori Kogyo Co., Ltd. | Tube assembly for integrated circuits |
| EP0134911A3 (de) * | 1983-07-26 | 1986-04-02 | Alfred Lemmer | IC-Stangenmagazin |
| US4736841A (en) * | 1985-02-20 | 1988-04-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component series |
| US4627160A (en) * | 1985-08-02 | 1986-12-09 | International Business Machines Corporation | Method for removal of carbonaceous residues from ceramic structures having internal metallurgy |
| US4592481A (en) * | 1985-08-23 | 1986-06-03 | Thomson Components - Mostek Corporation | Resilient stopper for integrated circuit magazine |
| FR2605830A1 (fr) * | 1986-10-24 | 1988-04-29 | Orega Electro Mecanique | Plateau de transport de modules electroniques, en particulier de modules comportant une ceinture ou une enveloppe de blindage et un connecteur a broches |
| US4711350A (en) * | 1986-10-27 | 1987-12-08 | Wei Hsiung Yen | Inspectable antistatic container for packing electrical or electronic devices |
| KR960015106B1 (ko) * | 1986-11-25 | 1996-10-28 | 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 | 면실장형 반도체패키지 포장체 |
| US4815594A (en) * | 1987-04-30 | 1989-03-28 | Molex Incorporated | Universal packaging system for electrical components and the like |
| US4867308A (en) * | 1987-05-14 | 1989-09-19 | Crawford Richard J | Storage tape for electronic components |
| US4836371A (en) * | 1987-10-19 | 1989-06-06 | Motorola, Inc. | Filler strips |
-
1990
- 1990-08-08 US US07/564,247 patent/US5064063A/en not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-07-02 EP EP91480098A patent/EP0470920B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-07-02 DE DE69102367T patent/DE69102367T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-07-11 JP JP3196063A patent/JPH07110667B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0470920A1 (en) | 1992-02-12 |
| EP0470920B1 (en) | 1994-06-08 |
| DE69102367T2 (de) | 1994-12-01 |
| JPH04273152A (ja) | 1992-09-29 |
| DE69102367D1 (de) | 1994-07-14 |
| US5064063A (en) | 1991-11-12 |
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