CN101412455A

CN101412455A - 套件

Info

Publication number: CN101412455A
Application number: CNA2007101626934A
Authority: CN
Inventors: 郑匡文; 陈怡桦
Original assignee: King Yuan Electronics Co Ltd
Current assignee: King Yuan Electronics Co Ltd
Priority date: 2007-10-16
Filing date: 2007-10-16
Publication date: 2009-04-22

Abstract

本发明一种套件，包括由多数个面所形成的四边形立体空间并具有一开口面，其中形成四边形立体空间的每一个转折角的外侧具有弧形边缘，且与开口面相邻的一顶面为一近似下垂状的凹面，其中凹面的下沿部低于顶面与相邻面所形成的转折角。

Description

套件

技术领域

本发明涉及一种套件，特别是关于一种立体的芯片载盘的套件结构。

背景技术

集成电路(IC，integrated circuit)的生产流程是多层级的分工架构，包括了集成电路设计(IC design)、晶片制造(wafer manufacturing)、晶片针测(circuit probing)、封装(assembling)以及最终测试(finaltesting)。前述的生产分工中，晶片针测与最终测试两道检测程序，都是确保产品质量的重要关卡。

一片晶片上含有许多单元，这些单元通常被称为芯片(chip)但是并非所有的芯片皆具有良好质量，因此会进行晶片针测，测试晶片上的每一个芯片，在不良的芯片上留下记号或留存测试图(mapping file)，用以分类合格品与不合格品。接着切割晶片，将所需的芯片切割下来，进行挑拣(pickand place)作业。如图1所示，经过挑拣的合格品芯片110会一颗颗的放置在芯片载盘(chip tray)100上，以便将这些芯片运送至下一个作业处。接着，请参考图2，目前半导体厂的作业方式，是将芯片载盘100以平面方式放置于一种六格方盘120，再经由人工或机器将此六格方盘120运送至下一个作业处，但是这样的方法在运送过程中可能会因为振动而造成芯片跳动脱落，并且也会因为与外界接触面积大而造有污染危机，由于芯片的单价高昂，因此必须降低芯片损伤的可能性。

针对以上问题，目前已有一些简单的改良方法，如图3所示，是将多个芯片载盘迭放，芯片载盘102、104、106被重迭放置，可减少与外界接触面积，避免污染。然而，运用此种迭放方式进行芯片的运送时，也可能会发生芯片载盘滑落的意外；因此在实际的运送过程中，还会使用橡皮筋、束线带或魔鬼毡绑住迭放的芯片载盘。但是此方法需仰赖经验人员的操作，才能确保芯片载盘的固定。

另外，在目前的作业方式中，常以一迭芯片载盘作为计算芯片的计量方式，但会因作业人员疏失使得芯片载盘102迭放时数量过多或不足，以致于芯片110数量不准确而造成清点上的困难。

有鉴于以上缺失，本发明乃提出一种套件，可针对以上缺失提供解决的方案。

发明内容

本发明的主要目的，是提供一种用以固定多数个芯片载盘的套件，使芯片载盘在运送过程中稳定，不使高价值的芯片受到损伤。

本发明的另一目的，是提供一种用以固定多数个芯片载盘的套件，可适用于低压包装，不致破坏包装的密封特性。

本发明的又一目的，是提供一种用以固定多数个芯片载盘的套件，可避免芯片载盘被错误放置(incorrect-placement)。

本发明的再一目的，是提供一种用以固定多数个芯片载盘的套件，可防止静电对芯片造成破坏。

本发明的再一目的，是提供一种用以固定多数个芯片载盘的套件，可避免芯片载盘迭放时数量过多或不足，导致芯片数量难以清点。

为达到上述的目的，本发明提供一种用以固定多数个芯片载盘的套件，这些芯片载盘组合成一整体，而此整体具有多数个角。其中此套件包含一可以大致包围整体的框架，并且框架可以至少部分覆盖该些角。

本发明进一步提供一种用以固定多数个芯片载盘的套件，这些芯片载盘组合成一整体，其中此套件包含一可以大致包围整体的框架，此框架具有一开口以及至少一弹性装置，其中的开口可供该些芯片载盘移入或移出该套件，而弹性装置是用以抵持该整体。

本发明再进一步提供一种用以固定多数个芯片载盘的套件，这些芯片载盘组合成一整体，而此整体具有多数个角。其中此套件包含一框架，且框架具有多数个转折角，其中至少一转折角相异于其它转折角。

本发明的套件其优点在于，用以固定多数个芯片载盘，使芯片载盘在运送过程中稳定，不使高价值的芯片受到损伤，可适用于低压包装，不致破坏包装的密封特性，可避免芯片载盘被错误放置(incorrect-placement)，可防止静电对芯片造成破坏，可避免芯片载盘迭放时数量过多或不足，导致芯片数量难以清点。

附图说明

图1是公知的芯片载盘示意图；

图2是公知的六格方盘示意图；

图3是公知的芯片载盘堆栈示意图；

图4是本发明一较佳实施例的套件立体图；

图5是本发明一较佳实施例的套件的底面示意图；

图6是本发明一较佳实施例的包装体立体图。

主要组件符号说明

100芯片载盘

101环状凸沿

110合格品芯片

102芯片载盘

104 芯片载盘

106 芯片载盘

120六格方盘

200物件载体群

300套件

301开口面

302顶面

303底面

304第一侧面

305第二侧面

306背面

312转折角

313镂空部

314扣合部

316凹面

318止动部 320半圆形的缺口

400套件

401开口面

402顶面

403底面

404第一侧面

405第二侧面

406背面

412转折角

412b 斜面

414扣合部

416凹面

418止动部

具体实施方式

如图4所示，是根据本发明的一较佳实施例所提供的套件300，其用以固定一对象载体群，其中的载体为芯片载盘(tray)，套件300是由多数个面所形成的四边型立体空间，并且具有一开口面301、一与该开口面301相对并平行的背面306、一顶面302、一与顶面302相对并平行的底面303、一第一侧面304、一与第一侧面304相对并平行的第二侧面305。此外，各个面互相接触所形成的转折角312可以是钝角，例如：形成弧形边缘，故可以避免包装时对包装层造成损害，也可避免对操纵人员造成刮伤等意外。请继续参考图4，套件300的顶面302可形成部分镂空，且未镂空的部分形成近似下垂状的凹面316，其中凹面316下沿部低于顶面302。顶面302未镂空的内侧部分向开口面301延伸出至少一止动部318，当套件300用以固定一对象载体群时，止动部318可限制该对象载体群的移动范围。此外，在套件300的顶面302及底面303与开口面301相邻的侧边上，可以进一步形成近似半圆形的缺口320，当套件300用以固定一对象载体群时，此缺口可使操作人员容易拿取对象载体群。

接着，如图5所示，在底面303的中央部分可以形成一个镂空部分313，同时镂空部分313与在相对开口面301最远的一侧边上可以配置至少一个扣合部314，故当套件300在固定一对象载体群时，扣合部314可限制该对象载体群的移动范围。

再接着，请参考图6所示，根据本发明一较佳实施例所提供的包装体，包括一套件400以及固定于该套件内的对象载体群200，而载体群200是由多数个相同尺寸的载体所堆栈而成，这些载体可以是一种芯片载盘202(tray)，每一载体202底部的外围区域具有环状凸沿101(如图3所示)，故可将芯片载盘202经由环状凸沿101来形成堆栈。此外，每一个芯片载盘202的四个角中，有三个角形成直角212a，而另一角则形成一斜边212b，此斜边212b设计的目的可作为一种防呆角。

接着，在本发明的实施例中，套件400的材质可以是抗静电材质，可避免电荷累积伤害芯片载盘上的物品；同时，套件400的材质亦可以是高分子掺杂碳分子，因此可提高其刚性；另外，套件400其可以是以组合来形成或是以一体成形方式来形成，本发明并不加以限制。

接着，请继续参考图6，套件400是由多数个面所形成的四边型立体空间，并且具有一个开口面401、一个与开口面401相对并平行的背面406、一个顶面402、一个与顶面402相对并平行的底面403、一个第一侧面404、一个与第一侧面404相对并平行的第二侧面405。此外，上述各个面互相接触的部分可以形成转折角412，这些转折角412可以是钝角，例如：形成弧形边缘。接着，当套件400固定载体群200时，可以对包装体进行低压封装，使运送过程更为洁净，此时，这种在转折角412形成弧形边缘的设计，可避免套件尖锐处刺破封装，造成低压丧失。

再接着，请继续参考图6，背面406与第一侧面404及第二侧面405相交处，可以选择至少将一个转折角形成一斜面412b，故当载体群200未将堆栈的芯片载盘202的斜边212b对准套件400的斜面412b时，芯片载盘202上的直角212a会抵触到套件400的斜面412b，故使得套件400无法固定该载体群200。因此，在将载体群200放入套件400时，必须将每一芯片载盘202上的斜边212b(即防呆角)与套件400的斜面412b对准后，才能将载体群200完全放入于套件400中。

此外，顶面402可具有部分镂空，且未镂空的部分形成近似下垂状的凹面416，凹面416下沿部低于顶面402，同时顶面402未镂空的部分向开口面401延伸出至少一止动部418；当载体群200完全放入于套件400的中时，此时，止动部418可限制该载体群200的移动范围。另外，顶面402及底面403与开口面401相邻的侧边形成一具有近似半圆形的缺口，当套件400固定对象载体群200时，此缺口可使操作人员容易拿取载体群200。而底面403的中央部分具有一镂空部分，镂空部分与在相对开口面最远的一侧边上配置至少一扣合部414，当套件400固定对象载体群200时，扣合部414与载体的环状凸沿101扣合，可限制该载体群200的移动范围，避免载体群200滑落。

本发明所提供的套件与包装体除可以用来固定多数个芯片载盘，亦可使芯片载盘在运送过程中稳定，不使高价值的内容物受到损伤。而弧形边缘的设计更可以避免破坏低压包装的密封特性。此外也解决了芯片载盘容易被错误放置的问题，更进一步的使用了抗静电破坏的材质，降低环境对芯片载盘的内容物造成干扰或破坏，同时，也避免作业人员在迭放芯片载盘时迭放过多或不足的芯片载盘，导致芯片数量清点上的困难。

以上所述仅为本发明较佳实施例而已，并非用以限定本发明申请专利权利；同时以上的描述对于熟的本技术领域的专门人士应可明了与实施，因此其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含于权利要求书保护的范围。

Claims

1.一种套件，包括由多数个面所形成的四边形立体空间并具有一开口面，其特征在于：

形成该四边形立体空间的每一个转折角的外侧具有弧形边缘且与该开口面相邻的一顶面为一近似下垂状的凹面。

2.如权利要求1所述的套件，其特征在于：与该开口面相邻并与该顶面平行的一底面的中央部分形成镂空。

3.如权利要求2所述的套件，其特征在于：该底面的镂空部分在相对该开口面最远的一侧边上配置至少一扣合部。

4.一种套件，包括由多数个面所形成的四边形立体空间并具有一开口面，其特征在于：

形成该四边形立体空间的每一个转折角的外侧具有弧形边缘且与该开口面相邻的一顶面为一部分镂空状，其中该顶面未镂空的部分形成至少一近似下垂状的凹面。

5.如权利要求4所述的套件，其特征在于：该顶面未镂空的部分向该开口面的一侧面延伸出至少一止动部。

6.一种套件，包括一开口面、一与该开口面相对并平行的背面、一顶面、一与该顶面相对并平行的底面、一第一侧面、一与该第一侧面相对并平行的第二侧面所形成的四边形立体空间，其特征在于：

该背面与该第一侧面及该第二侧面相交的至少一个转折角形成一斜面，且与该开口面相邻的该顶面为一近似下垂状的凹面。

7.一种套件，包括一开口面、一与该开口面相对并平行的背面、一顶面、一与该顶面相对并平行的底面、一第一侧面、一与该第一侧面相对并平行的第二侧面所形成的四边形立体空间，其特征在于：

该背面与该第一侧面及该第二侧面相交的至少一个转折角形成一斜面且与该开口面相邻的该顶面为一部分镂空状，其中该顶面未镂空的部分形成至少一近似下垂状的凹面。

8.一种套件，包括一开口面、一与该开口面相对并平行的背面、一顶面、一与该顶面相对并平行的底面、一第一侧面、一与该第一侧面相对并平行的第二侧面所形成的四边形立体空间，其特征在于：

该背面与该第一侧面及该第二侧面相交的至少一个转折角形成一斜面且与该开口面相邻的该顶面为一部分镂空状，其中该顶面未镂空的部分形成至少一近似下垂状的凹面以及该顶面未镂空的部分向该开口面的一侧面延伸出至少一止动部。

9.一种包装体，包括一套件以及固定于该套件内的对象载体群，而该载体群是由多数个相同尺寸的载体所堆栈而成，该套件的特征在于：该套件包括一开口面、一与该开口面相对并平行的背面、一顶面、一与该顶面相对并平行的底面、一第一侧面、一与该第一侧面相对并平行的第二侧面所形成的四边形立体空间，该开口面相邻的该顶面为一部分镂空状，而该顶面未镂空的部分形成至少一近似下垂状的凹面，通过该凹面的下沿部抵持住该对象载体群最上层的载体。

10.一种包装体，包括一套件以及固定于该套件内的对象载体群，该载体群是由多数个相同尺寸的载体所堆栈而成且每一该载体的四个角中的至少一个角形成一斜面，该套件的特征在于：

该套件包括一开口面、一与该开口面相对并平行的背面、一顶面、一与该顶面相对并平行的底面、一第一侧面、一与该第一侧面相对并平行的第二侧面所形成的四边形立体空间，其中该背面与该第一侧面及该第二侧面相交的至少一个转折角形成一斜面，而与该开口面相邻的该顶面为一部分镂空状且该顶面未镂空的部分形成至少一近似下垂状的凹面。