JPH07109956B2 - 電子部品吸着装置 - Google Patents

電子部品吸着装置

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JPH07109956B2
JPH07109956B2 JP1223783A JP22378389A JPH07109956B2 JP H07109956 B2 JPH07109956 B2 JP H07109956B2 JP 1223783 A JP1223783 A JP 1223783A JP 22378389 A JP22378389 A JP 22378389A JP H07109956 B2 JPH07109956 B2 JP H07109956B2
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nozzle
electronic component
suction
component
distance
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茂 鶴田
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Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明は、電子部品を吸着ノズルで吸着して取出しを行
なう電子部品吸着装置に関する。
(ロ)従来の技術 この種電子部品吸着装置は、特開昭61−280700号公報に
開示されているが、これに依れば吸着ノズルが電子部品
に当接する近辺は該ノズルの移動を低速とし、その他の
位置では高速移動となるようにしていた。
(ハ)発明が解決しようとする課題 前述の従来例によれば、電子部品が厚くても薄くても、
前記吸着ノズルの高速移動を行なう距離が一定であった
ために、部品厚が、薄い部品に対しては、吸着動作に要
する時間が長く掛かり、また部品厚の大きい部品に対し
てはノズル移動速度が完全に低速にならない前に部品に
ノズルが当ってしまうという欠点がある。
そこで本発明は、部品厚が薄い部品でも余分な時間を掛
けずに吸着動作を行なうと同時に部品厚の大きい部品に
対し衝撃を与えないことを目的とする。
(ニ)課題を解決するための手段 このために本発明は、電子部品を吸着ノズルで吸着して
取出しを行なう電子部品吸着装置に於いて、前記吸着ノ
ズル高さ及び電子部品の厚さに関する情報を記憶する記
憶手段と、該記憶手段による記憶情報に基づいて前記吸
着ノズルの移動速度を高速とする距離を算出する手段
と、該算出手段による算出結果に基づいて前記吸着ノズ
ルの移動用駆動源を制御する手段とを設けたものであ
る。
また本発明は、電子部品を吸着ノズルで吸着して取出し
を行なう電子部品吸着装置に於いて、電子部品の荷姿に
関するデータを記憶する第1の記憶手段と、ノズルの移
動を高速とする距離と低速とする距離とを計算する式を
複数格納する第2の記憶手段と、前記第1の記憶手段に
格納された荷姿データに基づいて前記第2の記憶手段に
格納された複数の計算式のうち任意のものを選択する選
択手段と、該選択手段が選択した計算式に基づいて前記
距離を算出する算出手段と、該算出手段による算出結果
に基づいて前記吸着ノズルの移動用駆動源を制御する制
御手段とを設けたものである。
また本発明は、1つの駆動源で複数の吸着ノズルを上下
動させて電子部品を吸着する部品吸着装置に於いて、前
記吸着ノズルの夫々の高さ及び前記電子部品の夫々の厚
さに関する情報を記憶する記憶手段と、該記憶手段によ
る記憶情報に基づいて前記各ノズルの最小下降距離と最
大下降距離を算出する算出手段と、該算出手段に算出さ
れた最小下降距離分前記ノズルを高速下降させその後最
大下降距離まで前記ノズルを低速下降させるよう前記駆
動源を制御する制御手段とを設けたものである。
(ホ)作用 特許請求の範囲第1項の構成によれば、記憶手段に記憶
された吸着ノズル高さ及び電子部品の厚さに関する情報
に基づいて吸着ノズルの移動速度を高速とする距離を算
出手段により算出し、該算出手段による算出結果に基づ
き、制御手段は前記吸着ノズルの移動駆動源を制御す
る。
特許請求の範囲第2項の構成によれば、選択手段は第1
の記憶手段に記憶された荷姿データに基づいて、第2の
記憶手段に記憶された複数の計算式のうち任意のものを
選択する。
すると算出手段は前記選択手段が選択した計算式に基づ
いて、吸着ノズルの移動を高速とする距離と低速とする
距離を算出する。すると制御手段は、前記吸着ノズルの
移動用駆動源を前記算出手段の算出結果に基づき制御す
る。
特許請求の範囲第3項の構成によれば、記憶手段に記憶
された吸着ノズルの夫々の高さ及び電子部品の夫々の厚
さに関する情報に基づいて算出手段は各ノズルの最小下
降距離と最大下降距離を算出し、制御手段は駆動源を制
御し算出された最小下降距離分ノズルを高速下降させる
その後最大下降距離までノズルを低速下降させる。
(ヘ)実施例 以下、本発明の一実施例を図に基づき説明する。
第1図乃至第2図に於いて、(1)は本発明を適用せる
電子部品装着装置である。(2)は一対の供給コンベア
であり、(3)はXテーブル部であり、(4)は一対の
排出コンベアであり、(5)はYヘッド部であり、
(6)は電子部品(7)を供給する部品供給部であり、
(8)はツール交換部である。
供給コンベア(2)はプリント基板(10)を搬送し、X
テーブル部(3)に該基板(10)を供給するものであ
り、排出コンベア(4)はXテーブル部(3)より排出
されたプリント基板(10)を下流装置に排出するために
搬送するものである。
次に、Yヘッド部(5)について詳述する。第1図乃至
第3図に於いて、(12)(12)は装着ヘッドであり、ヘ
ッドボールネジ(13)(13)に嵌合したヘッド用ナット
(14)(14)に取付けられており、ヘッド駆動モータ
(15)(15)に駆動され該ボールネジ(13)(13)が回
動することによりヘッドリニアガイド(16)(16)(1
6)(16)に案内されY方向に移動をし、部品供給部
(6)より供給される電子部品(7)をXテーブル部
(3)にてプリント基板(10)に装着する。
装着ヘッド(12)について詳述する。第3図に於いて、
(18)は電子部品(7)を吸着する吸着ノズル(19)を
先端に有するツール(21)を交換可能に真空吸着して保
持する上下動体であり、装着ヘッド(12)に上下動可能
に3本設けられている。ツール(21)は部品(7)の大
きさに応じて大きさの異なった吸着ノズル(19)を有す
るものが多数種類用意されている。ツール(21)はツー
ル交換部(8)にて交換される。
(23)は上下動体(18)を下降させないように規制する
ストッパ機構であり、(24)は上下動体(18)を上下動
させる上下動駆動機構である。
次に、ストッパ機構(23)について詳述する。(26)は
下端に爪部(27)を有するストッパレバーであり、ヘッ
ド用ナット(14)に取付けられた取付板(29)に設けら
れたソレノイド(30)に上端が回動可能に軸着されてお
り該ソレノイド(30)の前後動により支軸(31)を支点
に揺動する。
即ち、ソレノイド(30)が消磁した状態で突出している
場合、爪部(27)がフランジ(32)の下面に係止して上
下動体(18)の下動を規制し上下動体(18)をロック
し、ソレノイド(30)が励磁して後退すると上下動体
(18)に設けられたフランジ(32)より爪部(27)が外
れ上下動体(18)は下動が可能となる。
次に、上下動駆動機構(24)について詳述する。
上下動モータ(34)が上下動ボールネジ(35)を回動さ
せることにより、上下動ナット(36)に取付けられた上
下動板(37)は取付板(29)に設けられたリニアガイド
(38)(38)に沿って上下動する。該上下動板(37)に
は3箇所に前記フランジ(32)の下面に係止して上下動
体(18)(18)(18)を夫々支持する係止ピン(39)
(39)(39)が設けられており、ストッパレバー(26)
の回動により係止ピン(39)に支持されながら上下動を
する。
次に、Xテーブル部(3)について説明する。第1図に
於いて、(41)は供給コンベア(2)(2)に供給され
たプリント基板(10)を載置するXテーブルであり、X
ボールネジ(42)に嵌合する図示しないナットが取付け
られておりXモータ(43)によるXボールネジ(42)の
回動によりXリニアガイド(44)(44)に沿ってX方向
に移動する。
ノズル(19)に吸着されて装着ヘッド(12)により移動
して来た電子部品(7)は装着ヘッド(12)のY方向移
動とXテーブル(41)のX方向移動によりXテーブル
(41)上のプリント基板(10)上に装着される。
次に、部品供給部(6)について説明する。第1図及び
第4図に於いて、部品供給部(6)は本実施例の場合、
テープ(46)に収納された電子部品(7)を供給するテ
ープ部品供給装置(47)が並設されて構成されている。
テープ部品供給装置(47)が供給する電子部品(7)は
多品種あり通常1台の供給装置(47)は1種類の電子部
品(7)を供給し多数の供給装置(47)により部品厚が
異なる等多品種の部品(7)が供給されるが、隣り合う
供給装置(47)は所定間隔を存して並設されている。装
着ヘッド(12)に取付けられている上下動体(18)は3
本であることを前述しているが、該上下動体(18)(1
8)(18)の取付けられている間隔は供給装置(47)の
設置間隔と一致しておりツール(21)の種類が部品
(7)に合ったものであるとき3本のノズル(19)(1
9)(19)が同時に下降して同時に部品(7)(7)
(7)を吸着することができる。ただし大きな部品
(7)を供給する供給装置(47)が混在する場合は等間
隔に設置できない。
(57)はCRTで、前記キーボード(56)の操作により所
定の画像を映し出す。
前述の部品データは第7図に示された部品名毎に部品厚
データが格納される。
第8図に示されているのが部品厚マージンでありl1は部
品の上面の上方向の部品厚寸法誤差を吸収するマージン
を表すデータであり、l2は部品上面の下方向の部品厚寸
法誤差を吸収するマージンを表すデータである。
第9図に示されるのはノズル高さデータであり部品吸着
装置(47)の部品取出し位置に於ける部品載置面から待
機位置の各ノズル(19)の先端までの高さが格納されて
いる。第5図に於いて右側のノズル(19)の高さが、
「L1」であり、中央及び左側のノズル(19)(19)が夫
々「L2」及び「L3」である。
次に本電子部品装着装置の制御に係るものについて以下
述べる。
第10図に於いて(50)は制御装置としてのCPUで、上下
動体(18)の上下動等、部品装着動作に係る所与の制御
を行なう。(51)は部品データ,部品厚マージン及びノ
ズル高さデータ等の部品装着に関する種々のデータを収
納すねRAM、(52)は装着動作に関するプログラムを収
納するROMである。
(53)はインターフェース、(54)は装着ヘッド(12)
のY方向移動のためヘッド駆動モータ(15)を駆動する
装着ヘッド駆動部であり、(55)は上下動モータ(34)
を駆動して上下動体(18)を上下動させる上下動駆動部
である。
(56)はキーボードで、各種データを設定でき、その情
報をメモリである前記RAM(51)に収納する。
これら各種データは、キーボード(56)の各種キー操作
で、任意に設定可能である。例えば前述のノズルの高さ
データの設定動作について以下述べる。
先ず選択キーF4(59)を押圧すると、CRT(57)には第1
1図のような画面が映し出される。カーソルキー(60)
を使用して、カーソル(61)を移動して、テンキー(6
2)を用いてノズル(19)に対応して前記データ「L1
「L2」「L3」を設定する。
また同様に部品厚マージンも設定でき、SETキー(63)
の押圧により設定動作は終了し、各種データは前記RAN
(51)の所定エリアに格納される。
以上の構成により、以下動作について説明する。
先ず装着ヘッド(12)はヘッド駆動モータ(15)の駆動
によりヘッドボールネジ(13)及びヘッド用ナット(1
4)を介してヘッドリニアガイド(16)に沿って電子部
品(7)を取出すため部品供給部(6)まで移動する。
CPU(50)の制御により装着ヘッド駆動部(54)はヘッ
ド駆動モータ(15)を駆動してノズル(19)(19)(1
9)を所定のテープ部品供給装置(47)(47)(47)上
に停止させる。
このとき、左端、中央、右端の上下動体(18)(18)
(18)のうち任意のものがソレノイド(30)の励磁によ
りストッパレバー(26)の規制より解放され対応するノ
ズル(19)が部品(7)を吸着するため下降するが、1
本のみが部品(7)を吸着するよりも複数本が同時に吸
着する方が効率的であるため可能な場合は任意の2本あ
るいは3本共同時に下降して部品(7)を吸着する。こ
こでは先ず3本共同時に下降するものとする。
各ノズル(19)(19)(19)が吸着する部品名は、右側
のノズル(19)が「R1」、中央のノズル(19)が
「R2」、左側のノズル(19)が「R3」であり第5図のご
とくの部品厚であるとする。(部品厚は第7図の部品の
データによる。)3本の上下動体(18)(18)(18)を
同時に下降させるために装着ヘッド(12)の3個のソレ
ノイド(30)(30)(30)が全て励磁されストッパレバ
ー(26)(26)(26)は3本共に支軸(31)(31)(3
1)を支点に回動し爪部(27)(27)(27)はフランジ
(32)(32)(32)より外れ規制を解除する。こうして
各フランジ(32)(32)(32)を介して上下動体(18)
(18)(18)は係止ピン(39)(39)(39)に支持され
る状態となる。
ここで、CPU(50)は第12図のフローチャートに従い各
ノズル(19)から各部品(7)の上面までの下降距離を
RAM(51)に格納されている部品データ及びノズル高さ
データに基づき計算する。計算値である(L1−t1),
(L2−t2),(L3−t3)をCPU(50)内部の比較手段に
より比較して最小値「ln」及び最大値「lm」を求めるの
であるが、第5図で示されるごとく一番厚い部品(7)
を吸着する左側のノズル(19)の下降距離(L3−t3)が
最小値「ln」であるとし、一番薄い部品(7)を吸着す
る右側のノズル(19)の下降距離(L1−t1)が最大値
「lm」であるとする。
次にCPU(50)は最小値「ln」と部品厚マージン「l1
によりA=ln−l1を計算し(L3−t3)−l1を算出すると
共に部品厚マージン「l2」によりB=(lm+l2)−Aを
計算し(L1−t1)+l2−Aを算出する。この後CPU(5
0)は、上下動駆動部(55)を介して上下動モータ(3
4)を高速度で回動させる。
すると上下動ボールネジ(35)が回動し上下動ナット
(36)を介して上下動板(37)がリニアガイド(38)に
案内されて下降し、係止ピン(39)(39)(39)に支持
された上下動体(18)(18)(18)は高速度で下降す
る。
CPU(50)は上下動板(37)及び上下動体(18)(18)
(18)が距離「A」下降するまで上下動駆動部(55)を
介して上下動モータ(34)を高速度で回動させ、距離
「A」下降したところで低速度で前記モータ(34)を回
動させる。
即ち第6図に示される左側のノズル(19)の先端が部品
(7)(部品名「R3」)の上面より「l1」だけ上方に離
れた位置まで高速で下降することになり、部品厚さにバ
ラツキがあっても厚い方向に「l1」以内であればノズル
(19)が高速度で部品(7)に衝突することはないこと
になる。
他のノズル(19)(19)の部品(7)(7)までの下降
距離は左側のノズル(19)より長いため他のノズル(1
9)(19)が部品(7)(7)に高速で衝突することは
ない。
この後、上下動モータ(34)はCPU(50)の制御により
上下動駆動部(55)に駆動され上下動板(37)が距離
「B」下降するまで低速で回動し停止する。即ちノズル
(19)の下降速度は第13図に示されるようにCPU(50)
に制御される。
該下降の最中にノズル(19)が部品(7)の上面に当接
すると上下動体(18)は係止ピン(39)に下方から支持
されているのみで上下動板(37)に固定されているわけ
ではないため当接した状態で停止する。上下動体(18)
は低速度で部品(7)に当接するためリードを曲げてし
まう等部品を損傷してしまうことはない。上下動板が距
離「B」低速下降した位置は右側のノズル(19)の先端
が部品(7)(部品名「R1」)の上面より「l2」だけ下
降している位置であり、部品(7)「R1」の部品厚が最
大「l2」まで「t1」より薄くてもノズル(19)は部品
(7)の上面に当接でき吸着が行なわれる。従い右側の
ノズル(19)より部品(7)までの下降距離が短い中央
及び左側のノズル(19)(19)はこのときすでに部品
(7)(7)に当接して吸着している。
然る後、上下動駆動部(55)の駆動により前記モータ
(34)は逆方向に回動し上下動体(18)(18)(18)は
部品(7)(7)(7)を吸着した状態で上昇する。す
るとソレノイド(30)(30)(30)が消磁されストッパ
レバー(26)(26)(26)が揺動し爪部(27)(27)
(27)がフランジ(32)に係合し上下動体(18)(18)
(18)はロックされる。
そして、装着ヘッド(12)は装着ヘッド駆動部(54)に
駆動されY方向にXテーブル部(5)の所定位置まで移
動する。Xテーブル(41)はXモータ(43)の駆動によ
りXボールネジ(42)の回動を介してXリニアガイド
(44)に沿ってX方向に移動を行なう。
すると、所定位置にあるノズル(19)を有する上下動体
(18)のストッパ機構(23)によるロックが外され、上
下動モータ(34)の回動により該上下動体(18)が下降
する。
Xテーブル(41)上には供給コンベア(2)に供給され
たプリント基板(10)が載置されており、ノズル(19)
に吸着された部品(7)が該基板(10)上に装着され
る。その後、上下動体(18)は上下動モータ(34)の回
動により上昇しストッパ機構(23)にロックされる。
残る2本のノズル(19)(19)に吸着されている部品
(7)(7)も装着ヘッド(12)及びXテーブル(41)
の移動による夫々の所定位置に上述と同様にして装着さ
れる。
部品装着を終えた後、装着ヘッド(12)は次の部品
(7)を取出すため部品供給部(6)に移動する。
次に取出そうとする部品(7)(7)が右側のノズル
(19)で「R1」であり、中央のノズル(19)で「R2」で
あり左側のノズル(19)が「R1」であるとすると、装着
ヘッド(12)は先ず右側のノズル(19)を「R1」を供給
する部品供給装置(47)の上に位置して中央のノズル
(19)が「R2」を供給する部品供給装置(47)の上に位
置させて停止する。このとき、左側のノズル(19)は
「R3」を供給する供給装置(47)の上に位置している。
そして、ストッパ機構(23)は右側及び中央の上下動体
(18)(18)のロックを外す。CPU(50)は第11図のフ
ローチャートに基づき各ノズル(19)から各部品(7)
の上面までの下降距離(L1−t1),(L2−t2)を計算し
比較する。最大値lmが(L1−t1)であり、最小値ln
(L2−t2)である。
そしてA=(L2−t2)−l1とB=(L1−t1)+l2−Aを
前述と同様に算出する。この後CPU(50)は距離「A」
だけノズル(19)(19)が下降する間、上下動モータ
(34)を高速度て回動させてノズル(19)(19)を高速
度で下降させる。そして、CPU(50)は距離「A」下降
した位置より上下動モータ(34)を低速で回動させノズ
ル(19)(19)を距離「B」を低速で下降させ停止させ
る。距離「B」を低速で下降する間にノズル(19)(1
9)は部品(7)(7)を吸着し上昇してストッパ機構
(23)にロックされる。
この後、残る左側のノズル(19)が「R1」を供給する供
給装置(47)上に位置するよう装着ヘッド(19)は移動
し、ストッパ機構(23)が左側の上下動体(18)のロッ
クを外す。CPU(50)は前述と同様に距離「A」及び距
離「B」を算出するが、この場合最小値と最大値は共に
(L3−t1)でありA=(L3−t1)−l1とB=l1−l2が算
出され、ノズル(19)はこれらの距離ずつ前述と同様に
高速下降及び低速下降して部品(7)を吸着する。
そして、前述と同様にしてプリント基板(10)に部品
(7)(7)(7)は装着される。この後も部品(7)
の取出し及びプリント基板(10)への装着動作が行なわ
れてプリント基板(10)への部品装着が終了すると該基
板(10)は排出コンベア(4)により下流装置に排出さ
れる。
尚、本実施例はテープに封入されたチップ部品(7)を
取出す場合について述べたが、スティックにより供給さ
れる部品(7)あるいはトレイに載置されて供給される
部品(7)についてもCPU(50)は同様な制御を行ない
部品(7)を取出すことがでかきる。
以下本発明の他の実施例を第14図乃至第32図に基づき説
明する。
第14図に於いて、(101)はチップ状電子部品(102)を
プリント基板(103)に装着する電子部品自動装着装
置、(104)(105)は前記基板(103)を搬送させるた
めの一対のコンベア、(106)は吸着ノズル(107)等を
有する吸着ヘッド部である。
該ヘッド部(106)は、X軸方向よりガイド体(108)に
沿ってX方向駆動源によりX方向に移動可能だあり、該
ガイド体(108)はY方向駆動源によりY軸方向ガイド
体(109)(110)に沿って移動可能である。従って前記
ヘッド部(106)はXY方向に移動可能である。
(111)はテープ(112)に収納された電子部品(102)
を1ピッチずつ送るテーブフィーダユニットで、ボック
ス(113)内に供給リール(114)を収納している。(11
5)は電子部品(102)を縦積みした状態で収納する部品
マガジン、(116)は部品(102)を載置する部品トレイ
である。
次にヘッド部(106)について以下説明する。
第15図に於いて、(117)は支持台(118)に固定された
ノズル上下用サーボモータで、該モータ(117)の出力
軸はカップリング(119)を介して支持台(120)に端部
が支持されたボールネジ(121)に連結している。そし
て、このボールネジ(121)は上下動体(122)に嵌合し
ているので、前記モータ(117)の通電によりボールネ
ジ(121)が回動して上下移動体(122)は上下動する。
(123)は一端部にカムフォロワを有し他端が前記移動
体(122)に枢支されて回動可能な上下アームで、掛止
部(124)との間に張架されたバネ(125)により該アー
ム(123)は上方へ付勢されているが、ストッパ(126)
により上方への回動は制限されている。
前記吸着ノズル(107)と着脱可能に接続されたノズル
軸(107A)は、ベアリング(132)を介して案内筒(13
1)内を上下動可能である。(133)はノズル軸(7A)上
部の回転ディスクで、図示しない真空源に接続され、上
面は前記支持部(118)のウムフォロワであるストッパ
(118A)と係合可能で吸着ノズル(107)の上動が制限
され、下面には前記アーム(123)が係合し前記ノズル
(107)を支持している。
次に本部品装着装置の制御に係るものについて以下述べ
る。
第17図に於いて、(104)は制御装置としてのCPUで、吸
着ノズル(107)を上下動させる等、部品装置動作に係
る所与の統轄する。(141)は吸着ノズル(107)上下動
等、装着に関する種々のデータを収納するRAM、(142)
は装着動作に関するプログラムを収納するROMである。
(143)はインターフェース、(144)は吸着ヘッド部
(106)のXY駆動源を駆動するための吸着ヘッド部駆動
部、(145)はノズルを上下用サーボモータ(117)を駆
動するためのノズル上下駆動部である。
(146)はキー入力装置で、各種データを設定でき、そ
の情報をメモリである前記RAM(141)に収納する。(14
7)はCRTで、制御キー入力装置(147)の操作により所
定の画面を映し出す。
第18図は電子部品の種類による部品厚、荷姿を決定する
部品データテーブルを示し、第19図は寸法誤差吸着距離
データテーブルを示し、l1は部品の上面の上方向、l2
部品の上面より下方向のデータである。第20図はノズル
高さデータテーブルを示すが、データLは吸着ノズル
(107)の待機位置から基準レベルまでの距離である。
これら各種データは、キー入力装置(146)の各種キー
操作で、任意に設定可能である。例えば前述のノズル高
さデータLの設定動作について以下述べる。
先ず選択キーF4(146A)を押圧すると、CRT(147)は第
21図のような画面を映し出す。カーソルキー(146B)を
使用して、カーソル(147A)を移動して、テンキー(14
6C)を用いて前記データLを任意に設定する。
また同様に寸法誤差吸収距離データも設定でき、SETキ
ー(146D)押圧により設定動作は終了し、各種データは
制御RAM(141)の所定エリアに格納される。
以上の構成により、以下動作について説明する。先ず待
機状態では、吸着ヘッド部(106)は第15図に示すよう
な状態にある。
この状態から、CPU(140)の制御の下ROM(142)のプロ
グラムに従って電子部品自動装着装置(101)は動作を
開始する。例えば部品データがR1であれば、吸着ヘッド
部(106)は吸着ヘッド部駆動部(144)によりX方向、
Y方向駆動源を制御し、エンボステーブルフィーダユニ
ット(111)の真上まで移動する。すると、ノズル上下
用サーボモータ(117)は通電され、ボールネジ(121)
を回転させ、上下移動体(122)を下降させる。
すると、バネ(125)により上下アーム(123)が吸着ノ
ズル(107)及びノズル軸(107A)を回転ディスク(13
3)を介して支持しているので、吸着ノズル(107)及び
ノズル軸(107A)は上下移動体(122)の下降に伴って
下降し、第16図で示されるよわうに電子部品(102)の
吸着取出し動作を行なう。このとき、ノズル軸(107A)
はベアリング(132)により、円滑にノズル案内筒(13
1)内を下降させることになる。
部品データがR1の場合、第18図により荷姿のデータは
「1」であり、この荷姿は第23図に示されている。荷姿
が「1」の場合、第24図に示されるように基準レベルか
ら待機位置までのノズル高さはLである。部品(102)
を吸着する際には吸着ミスを少くするため、そして部品
寸法のバラツキのため、第26図に示されるように吸着ノ
ズル(107)が部品上面に当接してからさらにある程度
の距離、つまり下方向寸法誤差吸着距離データl2だけ下
降する。
すなわち部品上面は理論上基準レベルであるので吸着ノ
ズル(107)は距離L+l2だけ待機位置より下降するこ
とになる。
電子部品(102)に吸着ノズル(107)が当接する速度が
速すぎると、その衝撃により電子部品(102)を破損さ
せてしまうため、この速度は低速でなければならない。
しかし吸着ノズル(107)が待機位置から低速で下降し
たのでは、吸着動作に時間が掛かり過ぎてしまうため、
部品上面の手前まで高速下降させその後一定距離を低速
で下降させることが必要になる。電子部品(102)の上
面つまり基準レベルより電子部品(102)の寸法のバラ
ツキを考え、第25図で示されるように上方向寸法誤差吸
収距離データl1だけ上の位置で高速より低速に移行する
ようにする。
すなわちCPU(140)は高速下降距離(L−l1)と低速下
降距離(l1+l2)を計算し、第27図のごとくそれぞれの
距離、高速及び低速で吸着ノズル(107)が下降するよ
う、ノズル上下駆動部を制御する。
又、部品データがR2の場合、荷姿は「0」であるが、吸
着ノズル(107)の下降動作は第28図・第29図・第30図
に基づき以下のごとく説明される。
ノズル高さデータLは第28図のごとく荷姿「1」の場合
と同様吸着ノズルの待機位置から基準レベルまでの距離
であるが、部品下面と基準レベルが一致しているため、
部品上面は基準レベルより部品厚t0分高いので、吸着ノ
ズル(107)が高速下降する距離は(L−t0−l1)とな
る。低速下降する距離は荷姿「1」と同じく(l1+l2
であり、第31図のごとく高速及び低速下降する。
すなわち、CPU(140)は第32図で示されるフローチャー
トのごとく、荷姿データに応じてそれぞれの荷姿の場合
の高速下降距離を計算し、低速下降距離を計算し、計算
した距離を高速下降及び低速下降するようノズル上下駆
動部(145)を制御する。
尚、テープフィーダユニット(111)が供給する部品の
荷姿は「0」及び「1」の両者が有り、部品マガジン
(115)及び部品トレイ(116)は荷姿「0」の部品を供
給する。
その後、電子部品(102)を吸着した吸着ノズル(107)
は上昇し、吸着ヘッド部駆動部(144)により前記ノズ
ル(107)が備えられた吸着ヘッド部(106)は、X方
向、Y方向に所定距離移動して、プリント基板(103)
の所定位置に電子部品(102)を装着する。
(ト)発明の効果 以上のようにしたため本発明は、電子部品に対する衝撃
を小さくでき、吸着動作に要する時間を極力短縮化する
ことができる。
また複数の吸着ノズルを1つの駆動源で駆動して電子部
品を吸着する場合にも全ての吸着ノズルについて電子部
品に与える衝撃を小さくして吸着動作に要する時間を極
力短縮化することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明電子部品吸着装置を適用せる電子部品装
着装置の平面図、第2図は同電子部品装着装置の正面
図、第3図は装着ヘッドの斜視図、第4図は部品供給部
の斜視図、第5図及び第6図は各吸着ノズルと部品の距
離関係を示す図、第7図は部品データを示す図、第8図
は部品厚マージンを示す図、体9図はノズル高さデータ
を示す図、第10図は本発明電子部品装着装置の制御に係
るブロック図、第11図はCRTの画面を示す図、第12図は
フローチャートを示す図、第13図は吸着ノズルの下降速
度と時間との関係を示す図、第14図は本発明電子部品吸
着装置を適用せる電子部品自動装着装置の全体斜視図、
第15図は吸着ノズルが待機位置にある吸着ヘッド部の縦
断面図、第16図は吸着ノズルが電子部品を吸着した状態
の吸着ヘッド部の縦断面図、第17図は本発明電子部品吸
着装置の制御に係るブロック図、第18図は部品データテ
ーブルを示す図、第19図は寸法誤差吸収距離データを示
す図、第20図ははノズル高さデータテーブルを示す図、
第21図はCRTの画面を示す図、第22図・第23図は荷姿を
示す図、第24図・第25図・第26図は荷姿「1」の場合の
吸着ノズルと電子部品との距離関係を示す図、第27図は
荷姿「1」の場合のノズル上下用サーボモータの移動速
度と時間との関係を示す図、第28図・第29図・第30図は
荷姿「0」の場合の吸着ノズルと電子部品との距離関係
を示す図、第31図は荷姿「0」の場合のノズル上下用サ
ーボモータの移動速度と時間との関係を示す図、第32図
はフローチャートを示す図である。 (1)……電子部品装着装置、(6)……部品供給部、
(7)……電子部品、(10)……プリント基板、(12)
……装着ヘッド、(18)……上下動体、(19)……吸着
ノズル、(24)……上下動駆動機構、(34)……上下動
モータ、(35)……上下動ボールネジ、(36)……上下
動ナット、(37)……上下動板、(38)……リニアガイ
ド、(39)……係止ピン、(47)……テープ部品供給装
置、(50)……CPU、(51)……RAM、(55)……上下動
駆動部、(102)……電子部品、(107)……吸着ノズ
ル、(117)……ノズル上下用サーボモータ、(140)…
…CPU(制御手段、選択手段、算出手段)、(144)……
RAM(第1の記憶手段)、(142)……ROM(第2の記憶
手段).

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電子部品を吸着ノズルで吸着して取出しを
    行なう電子部品吸着装置に於いて、前記吸着ノズル高さ
    及び電子部品の厚さに関する情報を記憶する記憶手段
    と、該記憶手段による記憶情報に基づいて前記吸着ノズ
    ルの移動速度を高速とする距離を算出する手段と、該算
    出手段による算出結果に基づいて前記吸着ノズルの移動
    用駆動源を制御する手段とから成る電子部品吸着装置。
  2. 【請求項2】電子部品を吸着ノズルで吸着して取出しを
    行なう電子部品吸着装置に於いて、電子部品の荷姿に関
    するデータを記憶する第1の記憶手段と、ノズルの移動
    を高速とする距離と低速とする距離とを計算する式を複
    数格納する第2の記憶手段と、前記第1の記憶手段に格
    納された荷姿データに基づいて前記第2の記憶手段に格
    納された複数の計算式のうち任意のものを選択する選択
    手段と、該選択手段が選択した計算式に基づいて前記距
    離を算出する算出手段と、該算出手段による算出結果に
    基づいて前記吸着ノズルの移動用駆動源を制御する制御
    手段とから成る電子部品吸着装置。
  3. 【請求項3】1つの駆動源で複数の吸着ノズルを上下動
    させて電子部品を吸着する部品吸着装置に於いて、前記
    吸着ノズルの夫々の高さ及び前記電子部品の夫々の厚さ
    に関する情報を記憶する記憶手段と、該記憶手段による
    記憶情報に基づいて前記各ノズルの最小下降距離と最大
    下降距離を算出する算出手段と、該算出手段に算出され
    た最小下降距離分前記ノズルを高速下降させその後最大
    下降距離まで前記ノズルを低速下降させるよう前記駆動
    源を制御する制御手段とを設けたことを特徴とする部品
    吸着装置。
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