JPH07100739A - 研削方法 - Google Patents
研削方法Info
- Publication number
- JPH07100739A JPH07100739A JP24465493A JP24465493A JPH07100739A JP H07100739 A JPH07100739 A JP H07100739A JP 24465493 A JP24465493 A JP 24465493A JP 24465493 A JP24465493 A JP 24465493A JP H07100739 A JPH07100739 A JP H07100739A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- grindstone
- work
- abrasive grains
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】研削焼けを発生させることなしに多数のワーク
を連続して研削できるようにする。 【構成】ワークＷの研削によって砥粒２０が摩滅した砥
石で、この砥石の砥粒２０の突き出し高さより大きな表
面粗さを有するワークＷを研削し、このときに砥石のボ
ンド２１をワークＷの凸部Ａで除去し、さらにワークＷ
の凸部Ａを砥粒２０によって除去した。
を連続して研削できるようにする。 【構成】ワークＷの研削によって砥粒２０が摩滅した砥
石で、この砥石の砥粒２０の突き出し高さより大きな表
面粗さを有するワークＷを研削し、このときに砥石のボ
ンド２１をワークＷの凸部Ａで除去し、さらにワークＷ
の凸部Ａを砥粒２０によって除去した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワークの表面をカップ
状の砥石で平面研削する研削方法に関するものである。
状の砥石で平面研削する研削方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来は、面板状のワークとカップ状の砥
石を互いに偏心した軸線回りにそれぞれ回転させ、ワー
クの表面を平面研削していた。前記砥石としてダイヤモ
ンド砥粒をレジンボンドで結合したものを使用し、前記
ワークとしてシリコンウェハを使用していた。
石を互いに偏心した軸線回りにそれぞれ回転させ、ワー
クの表面を平面研削していた。前記砥石としてダイヤモ
ンド砥粒をレジンボンドで結合したものを使用し、前記
ワークとしてシリコンウェハを使用していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記多数のワークを交
換しながら繰り返し平面研削すると、砥粒が摩滅する。
この結果、ボンドに対する砥粒の突き出し高さが無くな
り、研削焼けが発生する問題があった。この研削焼けを
回避するために、定期的に砥石をドレッシングする方法
が考えられるが、ドレッシング装置を新たに設けるとコ
スト高になるとともに、研削時間が長くなる問題があっ
た。
換しながら繰り返し平面研削すると、砥粒が摩滅する。
この結果、ボンドに対する砥粒の突き出し高さが無くな
り、研削焼けが発生する問題があった。この研削焼けを
回避するために、定期的に砥石をドレッシングする方法
が考えられるが、ドレッシング装置を新たに設けるとコ
スト高になるとともに、研削時間が長くなる問題があっ
た。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上述した問題点
を解決するためになされたもので、平面研削したことに
よって砥粒が摩滅した砥石を、この砥石の砥粒の突き出
し高さよりも大きな表面粗さを持つ未加工のワークを平
面研削することにより、ワークの表面の凸部で砥石のボ
ンドを削りとり、さらに平面研削することによって、ワ
ークの表面の凸部を除去するものである。
を解決するためになされたもので、平面研削したことに
よって砥粒が摩滅した砥石を、この砥石の砥粒の突き出
し高さよりも大きな表面粗さを持つ未加工のワークを平
面研削することにより、ワークの表面の凸部で砥石のボ
ンドを削りとり、さらに平面研削することによって、ワ
ークの表面の凸部を除去するものである。
【０００５】
【作用】シリコンウェハのようなワークを平面研削する
と砥石の砥粒が摩滅し、砥粒の突き出し高さが小さくな
る。加工済のワークを表面粗さの大きい新しいワークに
交換して平面研削すると、ワークの凸部で砥石のボンド
が削りとられ、さらに平面研削すると、ワークの凸部が
削り取られるとともに砥石の砥粒が摩滅する。
と砥石の砥粒が摩滅し、砥粒の突き出し高さが小さくな
る。加工済のワークを表面粗さの大きい新しいワークに
交換して平面研削すると、ワークの凸部で砥石のボンド
が削りとられ、さらに平面研削すると、ワークの凸部が
削り取られるとともに砥石の砥粒が摩滅する。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図５は平面研削盤の側面図であり、ベッド１０上
にコラム１１が立設され、このコラム１１の側面に主軸
頭１２が上下方向に移動可能に案内されている。コラム
１１の上部にサーボモータ１３が設置され、このサーボ
モータ１３によって図略公知のボールネジ機構を介して
主軸頭１２が上下動されるようになっている。主軸頭１
２には主軸１４が鉛直軸線回りに回転可能に軸承され、
主軸頭１２の上部に設置された主軸駆動モータ１５によ
って回転駆動されるようになっている。主軸１４の下端
にはカップ状の砥石１６が取付けられ、この砥石１６は
下面外縁に円周方向に連続した砥石層１７が設けられて
いる。この砥石層１７は図１乃至図４に示すようにダイ
ヤモンド砥粒２０をレジンボンド２１で結合したものが
用いられる。このものは、チップポケットが自生発生し
ない。
する。図５は平面研削盤の側面図であり、ベッド１０上
にコラム１１が立設され、このコラム１１の側面に主軸
頭１２が上下方向に移動可能に案内されている。コラム
１１の上部にサーボモータ１３が設置され、このサーボ
モータ１３によって図略公知のボールネジ機構を介して
主軸頭１２が上下動されるようになっている。主軸頭１
２には主軸１４が鉛直軸線回りに回転可能に軸承され、
主軸頭１２の上部に設置された主軸駆動モータ１５によ
って回転駆動されるようになっている。主軸１４の下端
にはカップ状の砥石１６が取付けられ、この砥石１６は
下面外縁に円周方向に連続した砥石層１７が設けられて
いる。この砥石層１７は図１乃至図４に示すようにダイ
ヤモンド砥粒２０をレジンボンド２１で結合したものが
用いられる。このものは、チップポケットが自生発生し
ない。
【０００７】前記ベッド１０上には、主軸１４の回転軸
線に対して偏心した軸線回りに回転する回転テーブル３
０が設置され、この回転テーブル３０に真空チャック３
１を介してワークＷが着脱可能に取付けられる。前記ワ
ークＷは面板状のシリコンウェハからなる。前記コラム
１１の側面には、前記ワークＷへクーラントを供給する
クーラントノズル３２が取付けられている。
線に対して偏心した軸線回りに回転する回転テーブル３
０が設置され、この回転テーブル３０に真空チャック３
１を介してワークＷが着脱可能に取付けられる。前記ワ
ークＷは面板状のシリコンウェハからなる。前記コラム
１１の側面には、前記ワークＷへクーラントを供給する
クーラントノズル３２が取付けられている。
【０００８】上述した平面研削盤を２台有し、１台目の
平面研削盤でワークＷの粗研削を行い、２台目の平面研
削盤でワークＷの仕上げ研削を行う。１台目の平面研削
盤による粗研削完了後には、ワークＷの上面には図１に
示すように多数の凹凸（２μｍ程度の表面粗さ）が形成
されている。ボンド２１に対する砥粒２０の突き出し高
さが約０．５μｍ程度の砥石１６とワークＷをそれぞれ
の軸線回りに回転させながら主軸頭１２を下降させる
と、図２に示すようにワークＷの凸部Ａで砥石１６のレ
ジンボンド２１が削り取られ、レジンボンド２１に対す
る砥粒２０の突き出し高さが大きくなる。さらに砥石１
６を下降させると、図３に示すように砥粒２０によって
ワークＷの凸部Ａが削り取られ、ワークＷの表面粗さ、
平面度が向上する。この時は、図４に示すように砥粒２
０が摩滅し、レジンボンド２１に対する砥粒２０の突き
出し高さが再び約０．５μｍ程度となる。
平面研削盤でワークＷの粗研削を行い、２台目の平面研
削盤でワークＷの仕上げ研削を行う。１台目の平面研削
盤による粗研削完了後には、ワークＷの上面には図１に
示すように多数の凹凸（２μｍ程度の表面粗さ）が形成
されている。ボンド２１に対する砥粒２０の突き出し高
さが約０．５μｍ程度の砥石１６とワークＷをそれぞれ
の軸線回りに回転させながら主軸頭１２を下降させる
と、図２に示すようにワークＷの凸部Ａで砥石１６のレ
ジンボンド２１が削り取られ、レジンボンド２１に対す
る砥粒２０の突き出し高さが大きくなる。さらに砥石１
６を下降させると、図３に示すように砥粒２０によって
ワークＷの凸部Ａが削り取られ、ワークＷの表面粗さ、
平面度が向上する。この時は、図４に示すように砥粒２
０が摩滅し、レジンボンド２１に対する砥粒２０の突き
出し高さが再び約０．５μｍ程度となる。
【０００９】このように、粗研削後のワークＷの表面粗
さを最適化することによって、仕上げ研削において、ワ
ークＷを研削しながら砥石１６をドレッシングすること
ができ、ドレッシング装置を設けなくても良いため、コ
スト安となるとともに研削時間を短くできる。
さを最適化することによって、仕上げ研削において、ワ
ークＷを研削しながら砥石１６をドレッシングすること
ができ、ドレッシング装置を設けなくても良いため、コ
スト安となるとともに研削時間を短くできる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、加
工済のワークを平面研削したことによって砥粒が摩滅し
た砥石を、この砥石の砥粒の突き出し高さよりも表面粗
さの大きい未加工のワークを平面研削することにより、
ワークの表面の凸部で砥石のボンドを削りとり、さらに
平面研削することによって、ワークの表面の凸部を除去
するようにしたので、研削焼けを発生させることなく、
多数のワークを繰り返し研削することができる効果が得
られる。また、ドレッシング装置を用いないため、コス
ト安になるとともに研削時間を短くできる。
工済のワークを平面研削したことによって砥粒が摩滅し
た砥石を、この砥石の砥粒の突き出し高さよりも表面粗
さの大きい未加工のワークを平面研削することにより、
ワークの表面の凸部で砥石のボンドを削りとり、さらに
平面研削することによって、ワークの表面の凸部を除去
するようにしたので、研削焼けを発生させることなく、
多数のワークを繰り返し研削することができる効果が得
られる。また、ドレッシング装置を用いないため、コス
ト安になるとともに研削時間を短くできる。
【図１】研削前の状態図。
【図２】ドレッシング作用が行われている状態図。
【図３】ワークの研削が行われている状態図。
【図４】ワーク研削完了後の状態図。
【図５】平面研削盤の全体側面図。
１６ 砥石 １７ 砥石層 ２０ ダイヤモンド砥粒 ２１ レジンボンド ３０ 回転テーブル ３１ 真空チャック Ｗ ワーク Ａ 凸部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山田 良彦 愛知県刈谷市朝日町１丁目１番地 豊田工 機株式会社内 (72)発明者 中野 浩之 愛知県刈谷市朝日町１丁目１番地 豊田工 機株式会社内 (72)発明者 野田 純孝 愛知県西春日井郡西枇杷島町地領２丁目１ 番地の１株式会社フジミインコーポレーテ ッド内
Claims (1)
- 【請求項１】 面板状のワークとカップ状の砥石を互い
に偏心した軸線回りにそれぞれ回転させ、ワークの表面
を平面研削する研削方法において、前記砥石は砥粒とボ
ンドからなり、平面研削したことによって砥粒が摩滅し
た砥石を、この砥石の砥粒の突き出し高さよりも大きい
表面粗さを持つ未加工のワークを平面研削することによ
り、ワークの表面の凸部で砥石のボンドを削りとり、さ
らに平面研削することによって、ワークの表面の凸部を
除去する研削方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24465493A JPH07100739A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 研削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24465493A JPH07100739A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 研削方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07100739A true JPH07100739A (ja) | 1995-04-18 |
Family
ID=17121968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24465493A Pending JPH07100739A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 研削方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07100739A (ja) |
-
1993
- 1993-09-30 JP JP24465493A patent/JPH07100739A/ja active Pending
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