JPH0699536B2 - 高温抵抗性迅速なろう着ワイヤエナメル - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、高温抵抗性ならびに本発明のエナメルで被覆
（絶縁）された時にマグネットワイヤに対して迅速なろ
う着［はんだ付け（soldering）］能力を与える絶縁ワ
イヤエナメルに関する。

（従来の技術） マグネットワイヤは、ワイヤエメルとして知られている
絶縁材料で被覆された直径の小さい銅またはアルミニウ
ム線である。ワイヤエナメルは、通常基材樹脂および全
組成の性質および性能を改善する種々の添加剤から成
る。

現在の電気および電子工業において、多量のマグネット
ワイヤがモータ、変圧器、テレビ用ヨークコイルおよび
その他多くの製品を生産するのに使用されている。電気
的設備および機械装置の設計は、マグネットワイヤを使
用するより小さいモータ、コイル、変圧器およびその他
の製品を次第に要求してきており、またより大きい構成
物よりも高温における操作を要求してきている。従っ
て、これら電気モータおよび変圧器に使用される高温抵
抗性マグネットワイヤの需要は、増加している。この目
的のために、温度抵抗は、ASTMD−2307および／またはN
EMA（米国電気工業協会）区分によって測定された温度
指数に基づいて定義される。

いろいろの応用のためにこれらの製品に更に要求される
ことは、これらの製品に使われているマグネットワイヤ
の末端がろう着できるという可能性である。ワイヤが速
かにろう着ができるということは重要である。

工業の多くの領域において、製品の厳格な品質管理に関
する要求が増加している。この要求は、工業をオートメ
ーション化された生産へ転換することに導く。電気およ
び電子工業において、オートメーション化された生産シ
ステムは、どのような製品であろうとも重要な役割を有
している。これらの製品中マグネットワイヤが使用され
る分野においては、マグネットワイヤのろう着に必要と
する温度またはマグネットワイヤのろう着に要する速度
が、いかにオートメーション化された生産ラインを実行
し得るかを決定づけるものである。

多くのタイプのワイヤエナメルが知られている。例え
ば、基材樹脂がポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエ
ステルイミド、（またはポリエステルアミドイミド）ま
たはポリエステルであるような従来の耐熱エナメルが挙
げられる。ポリエステルイミドワイヤエナメルに２つの
主要なタイプがあり、これらは、耐熱区分を異にする。
ひとつのタイプは、グリセリンおよびトリメチロールプ
ロパンのような多官能脂肪族アルコール類ならびにエチ
レングリコールのような二価アルコールから誘導された
ポリエステル単位があるポリエステルイミドである。ポ
リエステル単位は、さらに芳香族カルボン酸、通常は、
テレフタル酸を含有する。第２のタイプにおいて、多官
能脂肪族アルコールの代わりに、イソシアヌレート基、
通常はトリス‐（2-ヒドロキシエチル）イソシアヌレー
ト（THEIC）から誘導された基を含有する。両者の場合
において、ポリエステルイミドは、メチレンジアニリン
のような芳香族ジアミンおよび多官能カルボン酸または
酸無水物（通常はトリメリット酸無水物）から通常に誘
導されたイミド単位を含有する。

脂肪族多価アルコールルを含有するポリエステルイミド
のタイプは、通常NEMA規格によるクラス180未満の耐熱
性を有するとして分類される。分子中にイソシアヌレー
ト環を含有するポリエステルイミドのタイプはNEMA規格
によるクラス180以上として分類される。後者のタイプ
のポリエステルイミドワイヤエナメルは、米国特許第3,
426,098号に記載されている。

さらに加えて、２つの異なるタイプのポリエステルワイ
ヤエナメルがあることも知られている。ひとつのタイプ
は、多官能脂肪族アルコール類があるが、イソシアヌレ
ート環がないポリエステルに基づいている。このタイプ
のワイヤエナメルは、NEMA規格よるとクラス155として
評価される。他方のタイプは、イソシアヌレート環を含
有する多価アルコール単位のあるポリエステルに基づい
ている。これらのワイヤエナメルは、通常NEMA規格によ
るとクラス180を越えるとして評価される。ポリエステ
ルのこのタイプは、米国特許第3,342,780号に述べられ
ている。

分子中にイソシアヌレート環が含まれていようがいまい
が、ポリエステルワイヤエナメルは、通常それらの適用
の大部分に対してナイロンまたはポリアミドイミド仕上
げ塗りを必要とする。

上記の基材樹脂のうち合理的にろう着可能な高温抵抗性
マグネットワイヤエナメルを提供できる唯一の樹脂は、
分子中にイソシアヌレートを含有しないポリエステルイ
ミドである。しかしながら、材料をろう着可能にするた
めは、分子量の実質的減少がこのタイプのポリエステル
イミドにおいて必要とされる。あいにくなことに、基材
樹脂の分子量の減少は、ワイヤエナメルの高温抵抗性の
劣化を導く。さらに、ポリエステルイミドの分子量を減
少しても、ろう着できる速度かろう着が低温度できると
いう能力はまだまだ不十分なものである。

迅速な速度および低い温度のろう着要求に応じるワイヤ
を提供する唯一の基材樹脂は、通常のポリウレタンであ
る。ポリウレタン類は、多官能イソシアネートと遊離ヒ
ドロキシル基を含有するプレポリマーの反応によって製
造されるポリマーである。遊離ヒドロキシル基は、例え
ば、ポリエステル類またはポリエーテル類より提供し得
る。このようなポリウレタン樹脂は、メチレンビス‐フ
ェニルイソシアネートをトリス（2-ヒドロキシエチル）
イソシアヌレート（THEIC）と反応した米国特許第3,17
4,950号に示される。しかしながら、このタイプのポリ
マーに基づくワイヤエナメルは、NEMAによって設けられ
たクラスＦおよびクラスＨ規格の要求に応じた十分な高
温抵抗を提供することができない。

米国特許第3,869,428号は、組成がイミドおよびウレタ
ン基を含有しかつ芳香族ヒドロキシル基含有化合物と芳
香族イソシアネートとの反応生成物であり、これらの反
応体のひとつがイミド基を含有するポリウレタンエナメ
ル組成物を開示している。米国特許第3,869,428号によ
る組成物は、ポリウレタンエナメル類に匹敵するろう着
性およびポリエステルイミドエナメル類に匹敵する耐熱
性を生じると言われている。

本発明によるポリウレタンワイヤエナメルはマグネット
ワイヤの良好な耐熱性および迅速なろう着性を与え得る
ものを提供する。これらのワイヤエナルルは、NEMA規格
によるクラスＦ絶縁のすべての欲求に応じるマグネット
ワイヤに対する電気的絶縁を提供できる。

これらのワイヤエナメルから製造されたマグネットワイ
ヤは、一般的に知られているクラスＦのろう着可能ポリ
エステルイミドから得られる175℃のヒートショック試
験に対して200〜220℃におけるヒートショック試験をも
パスするクラスＦないしそれ以上の区分のNEMA要求に応
じたワイヤを提供する。このヒートショック試験は、20
％予備延伸されマンドレルに巻きつけられ相当する温度
で30分間保たれて実行される。この試験をパスするため
には、ワイヤの上の被覆に亀裂を生じてはならない。

この上更に発見されたことは、本発明の分子中にイソシ
アヌレート環を含有しまた芳香族カルボン酸からできて
いるポリエステルイミドがポリウレタンエナメルに使用
された際に、現在使用されているクラスＦのポリエステ
ルイミド系のワイヤエナメルにとって代わるのに充分な
耐熱指数を提供することである。クラスＦないしＨに利
用されるイソシアヌレートを含有しないポリエステルイ
ミド型樹脂がポリウレタンエナメルを作るためにブロッ
ク化イソシアネートとともに配合された時、得られるエ
ナメルは、一定の所望の電気的性質を有するが、一般に
使用されるクラスＦのろう着可能ポリエステルイミドの
温度指数に匹敵し得ない。

本発明によるポリウレタンエナメルは、マグネットワイ
ヤ製造業者にクラスＦのろう着可能ポリイミド系のエナ
メルよりも一層マグネットワイヤの製造工程を早くしま
た低温で焼付けできるという利点を与えられるものであ
る。加えてこれらのワイヤエナメルで被覆されたワイヤ
の使用者は、現在のクラスＦのろう着可能ポリエステル
イミドのものと比較して迅速かつ低温ろう着を享受する
であろう。さらに、本発明のポリウレタンワイヤエナメ
ルは、一般に使用されるクラスＦのろう着可能ポリエス
テルイミドより良好なヒートショックを提供する。

1.（ａ）ブロック化イソシアネートと（ｂ）ポリエステ
ルイミド樹脂との混合物から成り、該ポリエステルイミ
ド樹脂（ｂ）が（ｉ）アルコール類と少なくとも１種の
カルボン酸とのポリエステルの単位および（ii）ジイミ
ドジカルボン酸単位から成り、該アルコール類がイソシ
アヌレート基を含有する少なくとも１種のアルコールを
含み、前記ブロック化イソシアネート（ａ）がジフェニ
ルメタンジイソシアネート、ジフェニルスルホンジイソ
シアネート、およびジフェニルエーテルジイソシアネー
トよりなる群から選ばれたイソシアネートまたは該ジイ
ソシアネートとアルコールとの反応により誘導されたウ
レタンポリマーから調製されるものであるポリウレタン
ワイヤエナメル組成物。

2.イソシヌレート基を含有するアルコールが該ポリエス
テルイミド単位中少なくとも16当量％かつ60当量％まで
のアルコールから成る上記第１項に記載のポリウレタン
ワイヤエナメル組成物。

3.該イソシアヌレート基含有アルコールの割合が40当量
％又はそれ以上の場合、イミド基がイミド基とエステル
基の総数の少なくとも16当量％であるポリエステルイミ
ド、または該イソシアヌレート基含有アルコールの割合
が40当量％未満の場合、イミド基がイミド基とエステル
基の総数の少なくとも35当量％であるポリエステルイミ
ドである上記第２項に記載のポリウレタンワイヤエナメ
ル組成物。

4.総イミドおよびエステル結合におけるイミド結合の割
合が少なくとも16当量％でかつ50当量％までである上記
第１項に記載のポリウレタンワイヤエナメル組成物。

5.該イミド結合の割合が45当量％までである上記第４項
に記載のポリウレタンワイヤエナメル組成物。

6.該ポリエステルイミド樹脂がヒドロキシル基とカルボ
キシル基との比が1.4:1.25:1の範囲であるアルコール類
と酸との反応から誘導された上記第１項に記載のポリウ
レタンワイヤエナメル組成物。

7.反応におけるイソシアネート基とヒドロキシル基との
比が0.82:1〜1.50:1の範囲である上記第１項に記載のポ
リウレタンワイヤエナメル組成物。

8.該ポリエステルイミド樹脂が酸無水物とポリアミンと
の反応より生成される化合物を含有するイミドと、アル
コール性成分とカルボン酸またはそのエステル生成誘導
体との反応により生成される化合物を含有するエステル
との反応により生成される上記第１項に記載のポリウレ
タンワイヤエナメル組成物。

9.該酸無水物が１〜３の非隣接カルボキシル基を含有す
る単ないし多環式酸無水物または１〜３の非隣接カルボ
キシル基を含有しかつ脂環中に５以上の炭素を有する単
ないし多脂環式モノ無水物である上記第８項に記載のポ
リウレタンワイヤエナメル組成物。

10.該酸無水物がトリメリット酸無水物である上記第９
項に記載のポリウレタンワイヤエナメル組成物。

11.該ポリアミン成分が芳香族ジアミンである上記第８
項に記載のポリウレタンワイヤエナメル組成物。

12.該ジアミンがメチレンジアニリン、ベンジジン、3,
3′‐ジアミノジフェニル、1,4-ジアミノナフタレン、p
-フェニレンジアミン、4,4′‐ジアミノジフェニルエー
テル、4,4-ジメチルヘプタメチレンジアミン‐1,7、ジ
アミノジフェニルケトン、m-フェニレンジアミン、キシ
レンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、エチレンジア
ミン、4,4′‐ジシクロヘキシルメタンジアミン、ジア
ミノジフェニルスルホンまたはオキシジアニリンである
上記第11項に記載のポリウレタンワイヤエナメル組成
物。

13.該ポリアミンがメチレンジアニリンまたはオキシジ
アニリンである上記第８項に記載のポリウレタンワイヤ
エナメル組成物。

14.該アルコール性成分がトリス‐（2-ヒドロキシエチ
ル）イソシアヌレートおよびエチレングリコール、ブタ
ンジオール1,4、トリメチレングリコール、プロピレン
グリコール、ペンタンジオール‐1,5、ネオペンチルグ
リコール、ブテン2-ジオール‐1,4、およびこれらのグ
リコール類の混合物から成る群から選ばれたグリコール
成分を含有する上記第13項に記載のポリウレタンワイヤ
エナメル組成物。

15.該アルコール性成分がさらにグリセリン、ペンタエ
リスリトール、1,1,1-トリメチロールエタン、1,1,1-ト
リメチロールプロパン、ジペンタエリスリトールおよび
これらの混合物からなる群から選ばれた多価アルコール
も含む上記第14項に記載のポリウレタンワイヤエナメル
組成物。

16.該アルコール性成分が16〜60当量％トリス‐（2-ヒ
ドロキシエチル）イソシアヌレートから成り、該成分の
残りが二価アルコール類である上記第８項に記載のポリ
ウレタンワイヤエナメル組成物。

17.カルボン酸またはそのエステル生成誘導体がテレフ
タル酸またはイソフタル酸あるいはそのエステル生成誘
導体である上記第８項に記載のポリウレタンワイヤエナ
メル組成物。

18.テレフタル酸またはイソフタル酸あるいはそのエス
テル生成誘導体が80〜100当量％までのカルボン酸成
分、該成分の残りがアジピン酸、オルトフタル酸無水
物、ヘミメリット酸、トリメリット酸無水物、コハク
酸、テトラヒドロフタル酸、マレイン酸またはセバシン
酸である上記第17項に記載のポリウレタンワイヤエナメ
ル組成物。

19.（Ａ）イミド結合を含有する化合物とエステル結合
を含有する化合物との反応により生成されるポリエステ
ルイミド樹脂であって、該イミド結合含有化合物がトリ
メリット酸無水物とメチレンジアニリンとの反応により
生成され、また該エステル結合含有化合物がトリス‐
（2-ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、他の二価ア
ルコール類およびテレフタル酸またはイソフタル酸との
反応によって生成されるポリエステルイミド樹脂、およ
び （Ｂ）ジフェニルメタンジイソシアネートをトリメチロ
ールプロパンとクレゾール酸と反応して生成されたブロ
ック化イソシアネート化合物との反応生成物からなる上
記第１項に記載のポリウレタンワイヤエナメル組成物。

20.該ブロック化イソシアネート用のブロッキング剤が
フェノール、クレゾール酸、および１ないし複数のアル
キル基が９までの炭素原子を含有するアルキル化フェノ
ールからななる群から選ばれる上記第１項に記載のポリ
ウレタンワイヤエナメル組成物。

21.上記第１項のポリウレタンワイヤエナメルを導電体
に適用し、該被覆された導体を加熱することによって得
られる硬化ポリウレタンワイヤエナメルで被覆された導
電体。

（作用） 本発明によれば、、ポリウレタンワイヤエナメルは、ポ
リエステルイミドポリマー類をブロック化イソシアネー
ト類と混合することによって処方される。

本発明のポリウレタン類を製造するのに使用されるポリ
エステルイミド樹脂は、ポリエステル生成成分とイミド
生成成分との反応によって作られる。このようなポリエ
ステルイミド樹脂を合成するのに必要とされる技術の主
要な部分は、米国特許第3,426,098号に記載されてい
る。

以下にさらに詳細に説明するポリエステル生成成分は、
アルコール類、芳香族カルボン類を含む。これも以下よ
り詳細に説明するが、、イミド生成成分は芳香族カルボ
ン酸の一酸無水物（momo anhydrides）および芳香族ジ
アミンを含む。

本発明によるポリエステルイミド樹脂において、原料中
に16〜60当量％のヒドロキシル官能基は、ヒドロキシル
基をTHEICのヒドロキシル官能基のようなイソシアヌレ
ート環に結合されることによって提供される。上記ヒド
ロキシル官能基の（当量）％が40％未満の場合、少なく
ともイミドおよびエステル結合の総量中に35％のイミド
結合が必要とされ、そうでないと十分なるヒートショッ
ク値とクラスＦとしての耐熱温度を保ちかつ適当なるろ
う着性を保持することができない。イソシアヌレート環
につながっているヒドロキシル官能基の（当量）パーセ
ントが40当量％より大きい場合には、最低16当量％のイ
ミド結合（イミドおよびエステル結合の総量中）があれ
ば良好なヒートショック値と適当なるろう着性を保持す
るために充分である。

一方ヒドロキシル官能基を提供する成分におけるTHEIC
の最も高いパーセントは、上記のとおり約60当量％のヒ
ドロキシル基を提供するものであり、イミドの最高当量
％（イミドおよびエステル基の総量中）は、50％であり
好ましくは45％である。

ポリエステルイミド類を作成するのに使用される原料の
OH/COOH比は、約1.4:1〜2.5:1であるべきである。この
比が1.4未満になった場合、ろう着性は低下し、またこ
の比が2.5を越える場合ポリエステルイミドの分子量が
クラスＦのハンダ付け可能ポリエステルイミドに代って
使用されるためのクラスＦ上位のポリウレタンエナメル
に必要な分子量以下に減少するであろう。イミド生成成
分としては、次のものが使用できる。（ａ）トリメリッ
ト酸無水物または１〜３の非隣接カルボキシル基を含有
する他の単ないし多環式モノ無水物、または１〜３の非
隣接カルボキシル基を含有し脂環中に５以上の炭素原子
を有する単ないし多脂環式モノのような無水物および
（ｂ）例えばメチレンジアニリン、ベンジジン、3,3′
‐ジアミノジフェニル、1,4-ジアミノナフタレン、p-フ
ェニレンジアミン、4,4-ジアミノジフェニルエーテル、
4,4-ジメチルヘプタメチレンジアミン‐1,7,ジアミノジ
フェルケトン、m-フェニレンジアミン、キシレンジアミ
ン、ヘキサメチレンジアミン、エチレンジアミン、4,
4′‐ジシクロヘキシルメタンジアミン、ジアミノジフ
ェニルスルホンのようなポリアミン類好ましくは芳香族
ジアミン類。好ましい酸無水物は、トリメリット酸無水
物であり、また好ましいジアミンは、メチレンジアニリ
ンおよびオキシジアニリンである。

反応物（ａ）および（ｂ）は、二酸ジイミドを形成する
ために通常（ｂ）１モル当り２モルの量の（ａ）を必要
とされる。酸無水物は、過剰に使用し得るが、一般に
は、1.92〜2.08モルの酸無水物がジアミン１モル当り使
用される。２モルのトリメリット酸無水物と１モルの芳
香族ジアミンの反応生成物は、式 （ただしＲは、オキシジアニリンの場合Ｏでありまたは
メチレンジアニリンの場合はCH₂である。）を示す。さ
らに、例えば4,4′‐ジアミノジフェニルエーテルの代
わりに4,4′‐ジイソシアネートジフェニルエーテルま
たはメチレンジアニリンの代わりに４、４′‐ジイソシ
アネートジフェニルメタン等のように相当するジイソア
ネート１モルとトリメリット酸無水物２モルを予め反応
させることによって生成し得る同様の構造もまた、本発
明のポリエステルイミドに充分に使用し得ることに注意
すべきである。

上述のとおリポリエステル生成成分は、アルコール類お
よびカルボン酸類を含む。ポリエステルイミドのポリエ
ステル生成成分に使用し得るアルコールは、３以上のヒ
ドロキシル基を含む多価アルコール類または二価アルコ
ール類を含む。三価または三価以上の多価アルコール
は、THEICと他の三価または三倍以上の多価アルコール
のイソシアヌレート環を有しているものであるとか飽和
脂肪族のアルコール、例えばグリセリン、ペンタエリス
リオール、1,1,1-トリメチロールエタン、1,1,1-トリメ
チロールプロパンおよびジペンタエリスリトールを含
む。二価アルコール成分として、エチレングリコールが
好ましいがブタンジオール‐1,4、トリメチレングリコ
ール、プロピレングリコール、ペンタンジオール‐1,
5、ネオペンチルグリコールおよびブテン‐2-ジオール
‐1.4も使用し得る。THEICを使用した場合、少なくとも
総アルコール成分の20当量％がこの原料から使用され
る。好ましくは、THEICが、唯一の多官能価アルコール
であり存在する唯一の他のアルコールは、二価アルコー
ル、好ましくはエチレングリコールである。

ポリエステル生成成分に使用する好ましいカルボン酸
は、ジカルボン酸、特にテレフタル酸およびイソフタル
酸である芳香族カルボン酸が特に好ましい。これらの酸
は、総じてそのジメチルエステルまたは酸無水物のよう
なエステル生成誘導体に置き変え得る。使用し得る他の
カルボン酸またはその誘導体は、アジピン酸、オルトフ
タル酸無水物、ヘミメリット酸、トリメリット酸無水
物、コハク酸、テトラヒドロフタル酸、マレイン酸また
はセバシン酸を含む。使用されるカルボン酸は、すべて
芳香族カルボン酸であることが好ましく、また、少なく
とも80当量％のカルボン酸がテレフタル酸またはイソフ
タル酸（またはそれらのエステル生成誘導体）であるこ
とが好ましい。

３以上のカルボキシル基を含有する酸を使用する場合に
は、アルコール成分の組成に調製をする必要があるかも
知れない。最終生成物の架橋度がポリエステルイミド中
に使われる二官能ないし多官能成の組成の割合によって
ある程度の支配を受けることに注意すべきである。従っ
て、酸の中に多くの多官能の酸が使われている場合に
は、アルコール成分中において二価アルコールの割合を
高くする必要があるかもしれない。

本発明により使用されるブロック化ポリイソシアネート
類は、常温では反応性がないが、高温度においてイソシ
アネート基を遊離するポリイソシアネート誘導体であ
る。これは、ポリイソシアネートとフェノールまたは前
述したような他のアルコール類のようなブロッキング剤
との反応によって誘導される。

ブロック化イソシアネートを得るために使用し得る好ま
しいイソシアネート類は、ジフェニルメタンジイソシア
ネート、ジフェニルスルホンジイソシアネート、ジフェ
ニルエーテルジイソシアネートおよびこれとトリメチロ
ールプロパンのような多価アルコールとのウレタン化合
物である。トルエンジイソシアネートもまた使用し得
る。しかしながら、トルエンジイソシアネートは、ろう
着作業中に有害煙霧を発生する可能性がある。従って、
より揮発性の少ないイソシアネート類が好ましい。好適
なジイソシアネートは、ジフェニルメタンジイソシアネ
ートである。

ジフェニルメタンジイソシアネート（または同様なジイ
ソシアネート）は、生じるポリウレタン生成物がより良
好なヒートショック性能を提供しかつピンホールのない
マグネットワイヤをより生産する可能性があるという付
加的な理由のためにトルエンジイソシアネートの使用よ
り好ましい。

ブロック化イソシアネートポリマーを提供するブロッキ
ング剤として、クレゾール酸が好ましいが、フェノール
それ自身、または１ないし複数のアルキル基が総量で９
までの炭素原子を含有するアルキル化フェノール等のよ
うな同様な原料が使用し得る。

例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、ジ
エチレングリコール、グリセリン、ペンタエリスリトー
ル。1,1,1-トリメチロールプロパン、ネオペンチルグリ
コール、ヒダントイングリコール、ブタンジオール−1,
4、トリメチレングリコール、1,3-シクロブタンジオー
ルのようなアルコール型ブロッキング剤をフェノール型
ブロッキング剤とともに使用してもよい。ベンジルアル
コールのような１価のアルコールもまた使用し得る。し
かしながら、１価のアルコールの使用は、好適な重合体
ブロック化イソシアネートが生成し得るために制限され
るべきである。THEICそれ自身も米国特許第3,174,950号
または昭和電線株式会社からの特開昭59−204,610号に
記載されているようなアルコール性ブロッキング剤とし
て使用し得る。しかしながら、THEICをブロッキング剤
として使用して作成されたポリウレタン類は、以下の実
施例に示されるごとく不良なヒートショックおよびろう
着性質を有することが見い出された。

ブロック化イソシアネートより提供されたイソシアネー
ト基とポリエステルイミド中の遊離ヒドロキシル基との
比は、最終ポリウレタン処方において、クラスＦのろう
着可能ポリエステルイミドに代って使用されるポリウレ
タンエナメルにおける十分に均衡を保たれた性質を保持
するために0.82:1〜1.50:1までであるべきである。さら
にTHEICによって提供されたヒドロキシル官能基グルー
プの重量は、最終ポリウレタンエナメルにおけるポリエ
ステルイミド樹脂においてこれらの基の総重量として、
少なくとも45％であるべきであり、もしそうでなければ
エナメルの熱抵抗が不利に作用する。

（実施例） 以下の実施例は、単に説明の目的のために与えられたも
のであって本発明がこれらの実施態様の限定として解釈
されるべきでない。

実施例１−ブロック化イソシアネートの調製 次の原料を使用した。

Ａ キシレン 156重量部 Ｂ ソルベッソ＃100［Solvesso ＃100］ 156重量部 Ｃ 4,4′‐ジフェニルメタン−ジイソシアネート486重
量部 Ｄ トリメチロールプロパン 78重量部 Ｅ クレゾール酸 323重量部 Ｆ クレゾール酸 423重量部 Ｇ フェノール 436重量部 凝縮器、攪拌器、温度計および滴下漏斗を備えた３フ
ラスコ中に、最初に原料「Ａ」および「Ｂ」を入れ、つ
いで原料「Ｃ」を反応容器中に素早く投入した。バッチ
を48℃の温度に達するまで加熱した。この温度に達した
時、原料「Ｄ」をゆっくり加え、バッチの温度を85℃に
保った。全ての原料「Ｄ」をバッチに加えた後、原料
「Ｅ」を滴下漏斗よりゆっくり加え、バッチの温度87℃
に保った。全ての原料「Ｅ」をバッチに加えた後、容器
を１時間85゜〜90℃に保った。バッチの温度を110℃ま
で徐々に上げこの温度で２時間保ち、ついで原料「Ｆ」
および「Ｇ」を加えることによって希釈した。得られた
最終原料は、ガードナー−ホルト粘度測定によって「Ｘ
と1/2」の粘度を有し熱風循環乾燥器中にて150℃で１時
間、2gの試料を投入することによって決定された42％の
固形分含量であった。

実施例２−ポリエステルイミド樹脂の調製 次の原料を使用した。

Ａ エチレングリコール 129重量部 Ｂ トリス‐（2-ヒドロキシエチル）イソシアヌレート
243重量部 Ｃ トリメリット酸無水物 233重量部 Ｄ メチレンジアニリン 120重量部 Ｅ テレフタル酸 290重量部 上記混合物を温度計、攪拌器および凝縮器に接続された
ディーン−スターク（Dean-Stark）トラップを備えた反
応容器に投入した。バッチ温度を15時間かけて460゜Ｆ
にまで上昇した。反応をこの温度で「Ｖ−V1/2」のチェ
ックカット（Check cut）の粘度（クレゾール酸中30％
の固形分としてガードナー−ホルト法による）が得られ
るまで続けた。ついでバッチを100％固形分として回収
した。

実施例３−ポリウレタンワイヤエナメルの調製 次の原料を使用した。

Ａ キシレン 140重量部 Ｂ クレゾール酸 重量部 Ｃ フェノール 61重量部 Ｄ 実施例２のポリエステルイミド樹脂 100重量部 Ｅ 実施例１のブロック化イソシアネート 455重量部 Ｆ トリエチレンジアミン 0.35重量部 Ｇ ジブチル錫ジラウレート 0.35重量部 原料「Ａ」、「Ｂ」および「Ｃ」を混合し、ついで原料
「Ｄ」を加えた。バッチを攪拌しながら180゜Ｆに加熱
した。原料「Ｄ」のすべてが溶解するまで180゜Ｆのバ
ッチ温度を保った。

ついでバッチ温度を140゜Ｆまで低下させ、原料
「Ｅ」、「Ｆ」および「Ｇ」を加えた。クルーガーフィ
ルター（Kruger Filter）で過する前にバッチを十分
撹拌した。エナメルの最終粘度は、ガードナー−ホルト
法で「Ｋ」であり、また固形分含量は、２時間、200℃
で2g試料を検査することによって決定された30.6％であ
った。（前述のすべての固形分測定は、とくに限定しな
い限りの同じ方法で決定された）。

実施例４−ポリエステルイミド樹脂の調製 次の原料を使用した。

Ａ クレゾール酸 90重量部 Ｂ エチレングリコール 86重量部 Ｃ ネオペンチルグリコール 37重量部 Ｄ THEIC 75重量部 Ｅ テレフタル酸 71重量部 Ｆ トリメリット酸無水物 192重量部 Ｇ メチレンジアニリン 99重量部 上記の原料を実施例２に記載された方法と同様な方法で
ガードナー−ホルト法で「S1/2」のチェックカット粘度
（クレゾール酸中に33％試料樹脂として）が得られるま
で反応させた。反応の唯一の相異は、アミド酸の処方に
よる過程の間、硬い魂状になることを最少にするための
クレゾール酸の使用である。バッチをついで固形樹脂と
して回収した。

実施例５−ポリウレタンエナメルの調製 次の原料を使用した。

Ａ クレゾール酸 53重量部 Ｂ フェノール 42重量部 Ｃ キシレン 140重量部 Ｄ 実施例４のポリエステルイミド樹脂 117重量部 Ｅ 実施例１のブロック化イソシアネート 453重量部 Ｆ トリエチレンジアミン 0.35重量部 Ｇ ジブチル錫ジラウレート 0.35重量部 このエナメルは、実施例３に記載された方法と同様な方
法で調製された。ガードナー−ホルト法でのエナメルの
最終粘度は「Ｌ」であり、一方固形分含量は、33.37％
であった。

実施例６−ポリエステルイミド樹脂の調製 次の原料を使用した。

Ａ クレゾール酸 1075重量部 Ｂ エチレングリコール 1433重量部 Ｃ THEIC 1438重量部 Ｄ テレフタル酸 861重量部 Ｅ トリメリット酸 2794重量部 Ｆ メチレンジアニリン 1442重量部 Ｇ テトラブチルチタネート 0.1重量部 上記の原料を実施例２に記載された方法と同様な方法で
反応させた。反応の唯一の相異は、アミド酸の処方によ
る過程の間、硬い魂状になることを最少限にするための
クレゾール酸の使用である。このバッチをガードナー−
ホルト法で「Ｕ」のチェックカット粘度（クレゾール酸
中に33％試料樹脂として）を得られるまで反応した。

実施例７−ポリウレタンエナメルの調製 次の原料を使用した。

Ａ クレゾール酸 56重量部 Ｂ キシレン 140重量部 Ｃ フェノール 42重量部 Ｄ 実施例６のポリエステルイミド樹脂 114重量部 Ｅ 実施例１のブロック化イソシアネート 453重量部 Ｆ トリエチレンジアミン 0.35重量部 Ｇ ジブチル錫ジラウレート 0.53重量部 上記の原料を実施例３に記載されたような方法でワイヤ
エナメルに転換した。得られた最終粘度は、ガードナー
−ホルト法で「Ｌ」であり、一方固形分含量は、30.4％
であった。

実施例８−ポリエステルイミド樹脂の調製 次の原料を使用した。

Ａ クレゾール酸 142重量部 Ｂ ネオペンチルグリコール 111重量部 Ｃ THEIC 70重量部 Ｄ トリメリット酸無水物 384重量部 Ｅ メチレンジアニリン 198重量部 上記の原料を実施例２および実施例６に記載された方法
と同様な方法で反応させた。クレゾール酸中33％固形分
としてのチェックカット粘度は「Ｖ」であった。

実施例９−ポリウレタンエナメルの調整 次の原料を使用した。

Ａ クレゾール酸 53重量部 Ｂ キシレン 140重量部 Ｃ フェノール 42重量部 Ｄ 実施例８のポリエステルイミド樹脂 117重量部 Ｅ 実施例１のブロック化イソシアネート 453重量部 Ｆ トリエチレンジアミン 0.35重量部 Ｇ ジブチル錫ジラウレート 0.35重量部 上記の原料を実施例３で述べられたような方法でワイヤ
エナメルに転換した。得られた最終粘度は、ガードナー
−ホルト法で「M1/2」であり、一方固形分含量は、32.0
％であった。

実施例10−ポリウレタンエナメルの調製 次の原料を使用した。

Ａ クレゾール酸 35重量部 Ｂ フェノール 72重量部 Ｃ キシレン 135重量部 Ｄ 実施例２のポリエステルイミド樹脂 86重量部 Ｅ 実施例１のブロック化イソシアネート 487重量部 Ｆ ジブチル錫ジラウレート 0.53重量部 トリエチレンジアミン 0.35重量部 上記の原料を実施例３に記載されたような方法で混合し
た。得られた最終粘度は、ガードナー−ホルト法でで
「L1/2」であり、一方固形分含量は、30.5％であった。

実施例11−ポリエステルイミド樹脂の調製 次の原料を使用した。

Ａ クレゾール酸 152重量部 Ｂ エチレングリコール 144重量部 Ｃ THEIC 135重量部 Ｄ トリメリット酸無水物 454重量部 Ｅ メチレンジアニリン 217重量部 上記の原料を実施例２および実施例６に記載された方法
と同様な方法で反応させた。クレゾール酸中33％固形分
としてチェックカット粘度は「Ｗ」であった。

実施例12−ポリウレタンエナメルの調製 次の原料を使用した。

Ａ クレゾール酸 52重量部 Ｂ フェノール 42重量部 Ｃ 実施例11のポリエステルイミド樹脂 118重量部 Ｄ キシレン 140重量部 Ｅ 実施例１のブロック化イソシアネート 453重量部 Ｆ トリエチレンジアミン 0.35重量部 Ｇ ジブチル錫ジラウレート 0.53重量部 上記の原料を実施例３に記載されたのと同様な過程で混
合しワイヤエナメルに転換した。得られた最終粘度は、
ガードナー−ホルト法でで「R3/4」であり、一方固形分
含量は、30.5％であった。

実施例13−ポリエステルイミド樹脂の調製 次の原料を使用した。

Ａ クレゾール酸 81重量部 Ｂ エチレングリコール 128重量部 Ｃ THEIC 179重量部 Ｄ トリメリット酸無水物 240重量部 Ｅ メチレンジアニリン 117重量部 Ｆ テレフタル酸 83重量部 上記の原料を実施例２および実施例６に記載された方法
と同様な方法で反応させた。バッチを68mlの総蒸留量を
回収した時停止した。

実施例14−ポリウレタンエナメルの調製 次の原料を使用した。

Ａ クレゾール 52重量部 Ｂ フェノール 42重量部 Ｃ キシレン 140重量部 Ｄ 実施例13のポリエステルイミド樹脂 118重量部 Ｅ 実施例１のブロック化イソシアネート 453重量部 Ｆ トリエチレンジアミン 0.35重量部 Ｇ ジブチル錫ジラウレート 0.53重量部 上記の原料を実施例３に記載されたような方法で混合し
た。最終粘度は、「N1/4」であり、一方固体含量は、3
0.2％であった。

実施例３、５、７、９、10、12および14で調製されたワ
イヤエナメルを45〜60フィート／分の操作速度でゼネラ
ルエレクトリック（General Electric）タイプ Ｍ 二
頭実験炉を使用することによって（従来のクラスＦのろ
う着可能なポリエステルイミドワイヤエナメルは電気的
性質における好適な結果を得るために同様な装置におい
て45フィート／分で適用し得る）、輻射板に関して800
゜Ｆ、底部領域Ｉに関して400゜Ｆおよび頂部領域IIに
関して700゜Ｆの温度を使用することによって（従来の
クラスＦのろう着可能なポリエステルイミドは輻射板温
度に関して、900゜Ｆ、底部領域に関して500゜Ｆおよび
頂部領域温度に関して800゜Ｆで操作されることを必要
とする。）1.024mm銅ワイヤに適用した。

クラスＦのろう着可能なポリエステルイミドのワイヤエ
ナメルを本発明によるクラスＦのポリウレタンワイヤエ
ナメルの性能と比較するため調製した。

比較例 比較例１ クラスＦのろう着可能なポリエステルイミド
エナメル 次の原料を使用した。

Ａ クレゾール酸 750重量部 Ｂ エチレングリコール 194重量部 Ｃ メチレンジアニリン 137重量部 Ｄ トリメリット酸無水物 312重量部 Ｅ テトラブチルチタネート 37重量部 （TBT） 前記の原料を徐々に温度を380゜Ｆまで上げて反応させ
バッチを370〜380゜Ｆに保ってガードナー−ホルト法で
Ｙ〜Ｚの粘度を得た（チェックカットではなくそのまま
である、すなわち43〜45％固形分）。

バッチに157重量部のフェノールを加え、バッチを140゜
Ｆまで冷却した。次いで160重量部のキシレンおよび３
重量部のTBTを添加し、30分間十分に混合した。ガード
ナー−ホルトによる最終粘度は「R1/2」であり一方固形
分含有は「R1/2」であった。

比較例２ クラスＦのろう着可能なポリエステルイミド
エナメル 次の原料を使用した。

Ａ エチレングリコール 294重量部 Ｂ テレフタル酸 268重量部 Ｃ 酢酸亜鉛 0.4重量部 Ｄ トリメリット酸無水物 294重量部 Ｅ メチレンジアニリン 129重量部 ガードナー−ホルト法による「Ｔ〜Ｕ」のチェックカッ
ト粘度（クレゾール酸中に30％固形分として）を得るま
で上記の原料を実施例２で述べられた方法と同じ方法で
反応させた。次いではバッチを次の原料で希釈した。

Ｆ クレゾール酸 660重量部 Ｇ ソルベッソ＃100 381重量部 Ｈ フェノール 660重量部 Ｉ キシレン 374重量部 Ｊ m-/p-クレゾールベースフエノール樹脂（40％固形
分） 33重量部 Ｋ テトラブチルチタネート 16.5重量部 最終粘度は、ガードナー−ホルド法により「Ｃ」であ
り、一方その固形分含量は30.5％であった。

比較例３ クラスＦのろう着可能なポリエステルイミド
樹脂 次の原料を使用した。

Ａ エチレングリコール 528重量部 Ｂ グリセリン（96％純度） 125重量部 Ｃ ジメチルテレフタレート 620重量部 Ｄ トリメリット酸無水物 592重量部 Ｅ メチレンジアニリン 262重量部 Ｆ キシレン 120重量部 Ｇ 酢酸亜鉛 ４重量部 全ての原料を実施例１に記載したフラスコ中に投入し
た。このシステムを常圧蒸留し副生成物として生成され
るメタノールおよび水を除きながらバッチを徐々に195
℃まで加熱した。バッチの酸価が10.8に達した時、シス
テムを減圧蒸留に切り換え、ガードナー−ホルト法で
「Q3/4」のチェックカット粘度を得るまでバッチ中の過
剰のエチレングリコールおよびキシレンを蒸留除去し
た。ついでバッチを100％固形分として回収した。

比較例４ クラスＦのろう着可能なポリエステルイミド
エナメル Ａ クレゾール酸 155重量部 Ｂ フェノール 327重量部 Ｃ ソルベッソ＃100 177重量部 Ｄ モンデュールＳ（モーベイケミカル製） 28重量部 ［Mondur S （Mobay Chemical）］ Ｅ 比較例３のポリエステルイミド樹脂 275重量部 Ｆ プロピレングリコール 35重量部 Ｇ オクタン酸亜鉛 15重量部 （ナフテン酸塩として８％亜鉛） 原料「Ｄ」および「Ｅ」を原料「Ａ」、「Ｂ」および
「Ｃ」と混合し、撹拌しながら200゜Ｆまで加熱した。
全ての原料「Ｄ」および「Ｅ」を溶解したとき、バッチ
を140゜Ｆまで冷却し、原料「Ｆ」および「Ｇ」を加え
た。バッチの最終粘度はガードナー‐ホルト法で「E1/
2」であり、一方固形分含量は、28.7％であった。

比較例１〜４によって作成したバッチに加えて、これら
が銅ワイヤ上の絶縁被覆物として使用さされる際の電気
的性質を与えるそれらの能力と比較するためつぎの原料
を作成した。

比較例５ クラスＨのポリエステル樹脂 次の原料を使用した。

Ａ エチレングリコール 250重量部 Ｂ THEIC 804重量部 Ｃ テレフタル酸 395重量部 Ｄ テレフタル酸 395重量部 原料「Ａ」，「Ｂ」および「Ｃ」を実施例２に記載した
フラスコ中に入れバッチを徐々に420゜Ｆまで加熱する
一方蒸留物（水）をバッチから除去し、回収した。バッ
チ温度を360゜Ｆまで冷却し原料「Ｄ」を加えた。バッ
チ温度を360゜Ｆまで加熱し「Ｗ」のチェックカット粘
度しクレゾール酸中30％固形分として）を得るまでその
温度を保持した。バッチをついで100％固形分として回
収した。

比較例６ ポリウレタンワイヤエナメル 次の原料を使用した。

Ａ クレゾール酸 100重量部 Ｂ フェノール 21重量部 Ｃ キシレン 143重量部 Ｄ 比較例５のポリエステル樹脂100重量部 Ｅ 実施例１のブロック化イソシアネート 441重量部 Ｆ トリエチレンジアミン 0.35重量部 Ｇ ジブチル錫ジラウレート 0.35重量部 原料「Ｄ」をフラスコ中で原料「Ａ」，「Ｂ」および
「Ｃ」と混合し、250゜Ｆまで加熱した。全ての原料
「Ｄ」が溶解されるまでこのバッチ温度を保った。つい
でバッチ温度を140゜Ｆまで下げ、原料「Ｅ」，「Ｆ」
および「Ｇ」をバッチに加え、もう１時間十分に混合し
た。ガードナー‐ホルト法での最終粘度は、「Ｍ」であ
り、一方その固形分含量は、29.6％であった。

比較例７ ブロック化イソシアネート 次の原料を使用した。

Ａ キシレン 158重量部 Ｂ ソルベッソ ＃100 158重量部 Ｃ ジフェニルメタンジイソシアネート 486重量部 Ｄ THEIC 17重量部 Ｅ トリメチロールプロパン 78重量部 Ｆ クレゾール酸 300重量部 Ｇ クレゾール酸 431重量部 Ｈ フェノール 442重量部 凝縮器、撹拌器、温度計および滴下漏斗を備えた３の
フラスコ中、原料「Ａ」，「Ｂ」および「Ｃ」を急速に
投入し48℃まで加熱した。ついで原料「Ｄ」および
「Ｅ」の混合物をバッチにゆっくり加えた。バッチの温
度を85℃以下に保った。原料「Ｄ」および「Ｅ」の添加
後、原料「Ｆ」を非常にゆっくり加え、その間バッチ温
度を87℃を越えないように保った。全ての原料「Ｆ」を
バッチに加えた後、バッチ温度を１時間、87℃〜90℃に
保った。ついでバッチの温度を徐々に110℃まで上げ、
この温度を２時間保持した。110℃にて２時間後、バッ
チを原料「Ｇ」および「Ｈ」にて希釈した。ガードナー
‐ホルト法で得られたチェックカット粘度は、「Ｚマイ
ナス」であり一方その固形分含量は、42.6％であった
（150℃で１時間2gの試料を検査）。

比較例８ ポリウレタンエナメル 次の原料を使用した。

Ａ クレゾーン酸 100重量部 Ｂ フェノール 67重量部 Ｃ キシレン 140重量部 Ｄ 実施例２のポリエステルイミド樹脂 100重量部 Ｅ 比較例７のブロック化イソシアネート 444重量部 Ｆ トリエチレンジアミン 0.35重量部 Ｇ ジブチル錫ジラウレート 0.35重量部 上記原料を実施例３で述べられた方法でワイヤエナメル
に転換した。ガードナー‐ホルト法による最終粘度は
「Ｍおよび1/2」であり一方その固形分含量は29.92％で
あった。

エナメルの全ての実施例の試験結果を次の表に示す。

（発明の効果） 第１表および第２表の説明は、本発明の改良されたヒー
トショック値およびろう着速度を示すであろう。特に実
施例３は、本発明の最初に開発されたワイヤエナメルを
示し、一方実施例５、実施例７、実施例９、実施例10、
実施例12および実施例14は、実施例３のエナメルにおけ
る改良である。

比較例１、比較例２および比較例４は、すべてろう着可
能なポリエステルイミド被覆されたワイヤであり、本発
明のクラスＦのポリウレタンエナメル類を加工するのに
使用される各領域および輻射板の温度に比較して輻射板
において11.1％高い温度、領域Ｉにおいて20％高い温度
および領域IIにおいて12.5％高い温度で加工される。さ
らに、本発明の実施例に示した材料の操作速度は、ろう
着性ポリエステルイミドのものと少なくとも等しいが大
部分は速い。

改良されたろう着速度は、本発明のエナメルの実施例と
比較例との比較によって明確に示される。本発明に相当
する実施例の大部分が750゜Ｆにおいて３秒（実際の範
囲は2.0〜4.0秒）でろう着し、一方従来のろう着可能ポ
リエステルイミドのろう着速度は850゜Ｆにおいて５〜
８である。この従来のろう着可能ポリエステルイミド被
覆されたワイヤは、約13％高い温度必要とし、また一方
ろう着速度は１〜６秒遅い。従って、従来のろう着可能
ポリエステルイミドのろう着速度は、本発明のものより
平均して100％おそい。

本発明の被覆の改良された熱耐久性は、実施例３を比較
例４と比較することによって示されるであろう。

総じてそれ故、本発明方法によるポリウレタンの製造
は、明らかに優れた性質のろう着性ワイヤ被覆物を生じ
る。

本発明の明確な実施態様のみを詳しく説明したが、変更
および変化が本発明の新規な特徴および利益を残したま
ま組成および操作の態様の細部をなし得ることが理解さ
れるであろう。従って、このような変化および変更のす
べては、添付された特許請求の範囲内にあることを意味
する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩崎 努 大阪府箕面市粟生間谷1391―５―302 (72)発明者 ジェイムス エム．スタントン アメリカ合衆国 テキサス州 77566，レ イクジャクソン レイントゥリー 319 (72)発明者 ケネス シー．ヘッケラー アメラカ合衆国 ニューヨーク州 12303, スコッティア，ジェニファー ロード42 (56)参考文献 特開 昭53−156389（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−883（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−149738（ＪＰ，Ａ)

Claims (20)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（ａ）ブロック化イソシアネートと（ｂ）
   ポリエステルイミド樹脂との混合物から成り、該ポリエ
   ステルイミド樹脂（ｂ）が（ｉ）アルコール類と少なく
   とも１種のカルボン酸とのポリエステルの単位および
   （ii）ジイミドジカルボン酸単位から成り、該アルコー
   ル類がイソシアヌレート基を含有する少なくとも１種の
   アルコールを含み、前記ブロック化イソシアネート
   （ａ）がジフェニルメタンジイソシアネート、ジフェニ
   ルスルホンジイソシアネート、およびジフェニルエーテ
   ルジイソシアネートよりなる群から選ばれたイソシアネ
   ートまたは該ジイソシアネートとアルコールとの反応に
   より誘導されたウレタンポリマーから調製されるもので
   あるポリウレタンワイヤエナメル組成物。
2. 【請求項２】イソシヌレート基を含有するアルコールが
   該ポリエステルイミド単位中少なくとも16当量％かつ60
   当量％までのアルコールから成る特許請求の範囲第１項
   に記載のポリウレタンワイヤエナメル組成物。
3. 【請求項３】該イソシアヌレート基含有アルコールの割
   合が40当量％又はそれ以上の場合、イミド基がイミド基
   とエステル基の総数の少なくとも16当量％であるポリエ
   ステルイミド、または該イソシアヌレート基含有アルコ
   ールの割合が40当量％未満の場合、イミド基がイミド基
   とエステル基の総数の少なくとも35当量％であるポリエ
   ステルイミドである特許請求の範囲第２項に記載のポリ
   ウレタンワイヤエナメル組成物。
4. 【請求項４】総イミドおよびエステル結合におけるイミ
   ド結合の割合が少なくとも16当量％でかつ50当量％まで
   である特許請求の範囲第１項に記載のポリウレタンワイ
   ヤエナメル組成物。
5. 【請求項５】該イミド結合の割合が45当量％までである
   特許請求の範囲第４項に記載のポリウレタンワイヤエナ
   メル組成物。
6. 【請求項６】該ポリエステルイミド樹脂がヒドロキシル
   基とカルボキシル基との比が1.4:1〜2.5:1の範囲である
   アルコール類と酸との反応から誘導された特許請求の範
   囲第１項に記載のポリウレタンワイヤエナメル組成物。
7. 【請求項７】反応におけるイソシアネート基とヒドロキ
   シル基との比が0.82:1〜1.50:1の範囲である特許請求の
   範囲第１項に記載のポリウレタンワイヤエナメル組成
   物。
8. 【請求項８】該ポリエステルイミド樹脂が酸無水物とポ
   リアミンとの反応より生成される化合物を含有するイミ
   ドと、アルコール性成分とカルボン酸またはそのエステ
   ル生成誘導体との反応により生成される化合物を含有す
   るエステルとの反応により生成される特許請求の範囲第
   １項に記載のポリウレタンワイヤエナメル組成物。
9. 【請求項９】該酸無水物が１〜３の非隣接カルボキシル
   基を含有する単ないし多環式酸無水物または１〜３の非
   隣接カルボキシル基を含有しかつ脂環中に５以上の炭素
   を有する単ないし多脂環式モノ無水物である特許請求の
   範囲第８項に記載のポリウレタンワイヤエナメル組成
   物。
10. 【請求項１０】該酸無水物がトリメリット酸無水物であ
    る特許請求の範囲第９項に記載のポリウレタンワイヤエ
    ナメル組成物。
11. 【請求項１１】該ポリアミン成分が芳香族ジアミンであ
    る特許請求の範囲第８項に記載のポリウレタンワイヤエ
    ナメル組成物。
12. 【請求項１２】該ジアミンがメチレンジアニリン、ベン
    ジジン、3,3′‐ジアミノジフェニル、1,4-ジアミノナ
    フタレン、p-フェニレンジアミン、4,4′‐ジアミノジ
    フェニルエーテル、4,4-ジメチルヘプタメチレンジアミ
    ン‐1,7、ジアミノジフェニルケトン、m-フェニレンジ
    アミン、キシレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、
    エチレンジアミン、4,4′‐ジシクロヘキシルメタンジ
    アミン、ジアミノジフェニルスルホンまたはオキシジア
    ニリンである特許請求の範囲第11項に記載のポリウレタ
    ンワイヤエナメル組成物。
13. 【請求項１３】該ポリアミンがメチレンジアニリンまた
    はオキシジアニリンである特許請求の範囲第８項に記載
    のポリウレタンワイヤエナメル組成物。
14. 【請求項１４】該アルコール性成分がトリス‐（2-ヒド
    ロキシエチル）イソシアヌレートおよびエチレングリコ
    ール、ブタンジオール1,4、トリメチレングリコール、
    プロピレングリコール、ペンタンジオール‐1,5、ネオ
    ペンチルグリコール、ブテン2-ジオール‐1,4、および
    これらのグリコール類の混合物から成る群から選ばれた
    グリコール成分を含有する特許請求の範囲第13項に記載
    のポリウレタンワイヤエナメル組成物。
15. 【請求項１５】該アルコール性成分がさらにグリセリ
    ン、ペンタエリスリトール、1,1,1-トリメチロールエタ
    ン、1,1,1-トリメチロールプロパン、ジペンタエリスリ
    トールおよびこれらの混合物からなる群から選ばれた多
    価アルコールも含む特許請求の範囲第14項に記載のポリ
    ウレタンワイヤエナメル組成物。
16. 【請求項１６】該アルコール性成分が16〜60当量％トリ
    ス‐（2-ヒドロキシエチル）イソシアヌレートから成
    り、該成分の残りが二価アルコール類である特許請求の
    範囲第８項に記載のポリウレタンワイヤエナメル組成
    物。
17. 【請求項１７】カルボン酸またはそのエステル生成誘導
    体がテレフタル酸またはイソフタル酸あるいはそのエス
    テル生成誘導体である特許請求の範囲第８項に記載のポ
    リウレタンワイヤエナメル組成物。
18. 【請求項１８】テレフタル酸またはイソフタル酸あるい
    はそのエステル生成誘導体が80〜100当量％までのカル
    ボン酸成分、該成分の残りがアジピン酸、オルトフタル
    酸無水物、ヘミメリット酸、トリメリット酸無水物、コ
    ハク酸、テトラヒドロフタル酸、マレイン酸またはセバ
    シン酸である特許請求の範囲第17項に記載のポリウレタ
    ンワイヤエナメル組成物。
19. 【請求項１９】（Ａ）イミド結合を含有する化合物とエ
    ステル結合を含有する化合物との反応により生成される
    ポリエステルイミド樹脂であって、該イミド結合含有化
    合物がトリメリット酸無水物とメチレンジアニリンとの
    反応により生成され、また該エステル結合含有化合物が
    トリス‐（2-ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、他
    の二価アルコール類およびテレフタル酸またはイソフタ
    ル酸との反応によって生成されるポリエステルイミド樹
    脂、および（Ｂ）ジフェニルメタンジイソシアネートを
    トリメチロールプロパンとクレゾール酸と反応して生成
    されたブロック化イソシアネート化合物との反応生成物
    からなる特許請求の範囲第１項に記載のポリウレタンワ
    イヤエナメル組成物。
20. 【請求項２０】該ブロック化イソシアネート用のブロッ
    キング剤がフェノール、クレゾール酸、および１ないし
    複数のアルキル基が９までの炭素原子を含有するアルキ
    ル化フェノールからななる群から選ばれる特許請求の範
    囲第１項に記載のポリウレタンワイヤエナメル組成物。