JPH0697766A - 高周波フィルタ - Google Patents
高周波フィルタInfo
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- JPH0697766A JPH0697766A JP26944992A JP26944992A JPH0697766A JP H0697766 A JPH0697766 A JP H0697766A JP 26944992 A JP26944992 A JP 26944992A JP 26944992 A JP26944992 A JP 26944992A JP H0697766 A JPH0697766 A JP H0697766A
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Abstract
合度の限界向上により結合度の自由度を高め、高性能で
高信頼性の高周波フィルタを得ることを目的とする。 【構成】 基板に形成された2本の信号線路1,2が近
接して対向することにより構成された方向性結合器を複
数接続してなる高周波フィルタにおいて、2本の信号線
路1,2が異なる平面上に形成されて近接部分3では基
板の厚み方向で対向していることを特徴とする高周波フ
ィルタ。
Description
に詳しくは、方向性結合器を用いたトランスバーサルフ
ィルタの信号線路の構成に関するものである。
の小型化に大きく貢献してきたが、移動体通信機器のさ
らなる高周波化(ミリ波帯)、小型化(MMIC化)に
ともない、従来より使用されていた誘電体共振器フィル
タでは、共振器の損失が大きいことや、非常に厳しい寸
法・材料定数精度が要求される等の問題から実用化が困
難となってきている。
タとして方向性結合器を用いたトランスバーサルフィル
タが考えられている。このトランスバーサルフィルタに
用いられる方向性結合器は、遅延素子と重み付け素子と
の両素子の性質を持っており、異なる結合係数を持った
方向性結合器を複数個接続させることにより適当な帯域
通過型のフィルタを構成することができる。
ーサルフィルタを示し、多層化により、MMIC化を達
成したものである。低温焼結セラミック材料からなる誘
電体基板21上にAg又はCu導体からなる結合路線2
2及び23が形成され、この信号線路22,23を基板
21上で近接及び離反するように形成すると、線路の近
接部分で方向性結合器が構成され、信号線路の近接、離
反を繰り返せば、方向性結合器を多数接続したことにな
る。
造とし、上下の基板21,21の結合路線22,23
を、スルーホール24,24により電気的に接続してフ
ィルタを構成している。これら複数の方向性結合器の結
合度を種々選択して異ならせることにより、求める帯域
幅を有する高周波フィルタとなる。
器の結合度は、両線路22,23の近接部分における線
路間隔に大きく影響され、結合度によっては数十μ〜2
0μ程度の線路間隔が要求されるが、線路を形成する加
工精度の限界により安定して得られる線路間隔は最小で
百μ程度であり、それ以下の線路間隔を得ることは困難
であった。そのため結合度の向上によるフィルタ特性の
向上にも限界があった。
波フィルタを構成する方向性結合器の結合度の限界向上
により結合度の自由度を高め、高性能で高信頼性の高周
波フィルタを得ることを目的とする。
するため、この発明は、基板に形成された2本の信号線
路が近接して対向することにより構成された方向性結合
器を複数接続してなる高周波フィルタにおいて、2本の
信号線路が異なる平面上に形成されて近接部分では基板
の厚み方向で対向していることを特徴とする高周波フィ
ルタである。
ているので、両線路の間に基板材を挟み、基板材の厚み
を選択して結合度の調整をすることができる。又、この
近接部分で基板材の厚み分の最小値を安定して得ること
ができるので、方向性結合器の結合度を大きくすること
ができ、これら方向性結合器からなる高周波フィルタの
特性や設計自由度が向上する。
至図4に基づいて説明する。
ルタには、誘電体材料よりなる内部にインプット側の第
1の信号線路1とアウトプット側の第2の信号線路2が
存在し、それぞれ長さ方向に並走して近接と離反を5段
行なう5段型フィルタとなっている。
しており、上側には信号線路1が、下側には信号線路2
が形成され、両線路の近接部分3においては厚み方向で
上下に対向して方向性結合器を形成している。
この高周波フィルタの構成は、表面にグランド電極4を
設けた第1のグランド電極基板5と、中間基板6と、上
面に第2の結合線路2を設けた第2の結合線路基板7
と、上面に第1の信号線路1を設けた第1の信号線路基
板8と、中間基板9と、表面にグランド電極10を設け
た第2のグランド電極基板11、保護基板12を積層
し、これを焼成してチップ型に形成されている。
用い、各信号線路を形成した後に積み重ねて加圧焼成
し、一体化した誘電体の積層体を形成している。従っ
て、グランド電極10と第1の結合線路1、第2の結合
線路2及びグランド電極4は各々誘電体基板材を挾んで
対向していることになる。又、チップ型積層体の外面に
は、各信号線路ごとに導通する外部電極が、セラミック
シートの積み重ね状態時又は積層体焼成後に形成されて
いる(図示せず)。
電性にすぐれた導体を材料として用いて別々の基板8及
び7上に形成されており、異なる平面上に存在すること
になり、近接部分3では、図3(A)のように基板8を
挟んで厚み方向で対向している。
いて形成される方向性結合器は、近接部分3の線路間距
離により結合度が変わり、この結合度を変えて高周波フ
ィルタの特性を調整することができるが、基板8の厚み
を適宜設定することによって近接部分3の線路間隔(結
合度)を調整することができる。
下の信号線路1及び2を平面的にずらすことによって線
路間隔を変えることもできるが、何れにせよ基板の厚み
を線路間隔の最小値とすることができるので、従来のよ
うに信号線路の印刷精度によらずに結合度の向上を図る
ことができる。
した基板を順次積層して構成したが本発明の高周波フィ
ルタはこれに限られず、信号線路の形状や段数等適宜変
更して実施することができる。また図示していないがフ
ィルタの外表面には、信号線路1,2やグランド電極
4,10と導通接続された外部接続用電極が形成される
ことはもちろんである。
波フィルタを示す斜視図であり、チップ状高周波フィル
タの一端面に、外部接続用電極としてのグランド用端子
電極13、第1の信号線路用端子電極14(図面には表
われていない)、対向端面にグランド用端子電極13、
及び第2の信号線路用端子電極15が形成されている。
上側に形成されている一方の信号線路と導通しており、
第2の信号線路用電極15はフィルタ内で下側に形成さ
れた他方の信号線路と導通しており、いずれも電極1
4,15の長さを必要最小限に短くし、損失を小さくし
ている。
15は信号線と接続できる最小の長さとすることによ
り、インプット、アウトプット端子における反射等の影
響を最小限に抑えて良好な特性を得ることができる。ま
た各信号線路1,2の外部取出電極を各線路の長手方向
と直交する方向で取り出せば、特性上好ましい。
する信号線路を別平面に形成し、厚み方向で対向するよ
うにしたので、両線路に挟まれた基板材の厚みによって
両線路の結合度を調整することができるので、結果とし
て方向性結合器の結合係数を高くすることができ、高周
波フィルタの設計の自由度が高くなる。
(A)は図2のA−A線に沿う断面図であり、(B)は
同B−B線に沿う断面図である。
図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 基板に形成された2本の信号線路が近接
して対向することにより構成された方向性結合器を複数
接続してなる高周波フィルタにおいて、2本の信号線路
が異なる平面上に形成されて近接部分では基板の厚み方
向で対向していることを特徴とする高周波フィルタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26944992A JP3259738B2 (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | トランスバーサルフィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26944992A JP3259738B2 (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | トランスバーサルフィルタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0697766A true JPH0697766A (ja) | 1994-04-08 |
JP3259738B2 JP3259738B2 (ja) | 2002-02-25 |
Family
ID=17472589
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26944992A Expired - Lifetime JP3259738B2 (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | トランスバーサルフィルタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3259738B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011055285A (ja) * | 2009-09-02 | 2011-03-17 | Mitsubishi Electric Corp | 方向性結合器 |
JP5182517B2 (ja) * | 2007-01-26 | 2013-04-17 | 日本電気株式会社 | 結合回路及びその製造方法 |
CN104078738A (zh) * | 2014-04-08 | 2014-10-01 | 钟小茹 | 一种具有镂空孔的同频合路器 |
CN111355009A (zh) * | 2020-03-13 | 2020-06-30 | 四川和芯微电子股份有限公司 | 带状线耦合器 |
-
1992
- 1992-09-11 JP JP26944992A patent/JP3259738B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5182517B2 (ja) * | 2007-01-26 | 2013-04-17 | 日本電気株式会社 | 結合回路及びその製造方法 |
JP2011055285A (ja) * | 2009-09-02 | 2011-03-17 | Mitsubishi Electric Corp | 方向性結合器 |
CN104078738A (zh) * | 2014-04-08 | 2014-10-01 | 钟小茹 | 一种具有镂空孔的同频合路器 |
CN104078738B (zh) * | 2014-04-08 | 2016-06-29 | 重庆市凡普特光电科技有限责任公司 | 一种具有镂空孔的同频合路器 |
CN111355009A (zh) * | 2020-03-13 | 2020-06-30 | 四川和芯微电子股份有限公司 | 带状线耦合器 |
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---|---|
JP3259738B2 (ja) | 2002-02-25 |
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