JPH0697650A - 片面多層用接着シート - Google Patents
片面多層用接着シートInfo
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- JPH0697650A JPH0697650A JP24539492A JP24539492A JPH0697650A JP H0697650 A JPH0697650 A JP H0697650A JP 24539492 A JP24539492 A JP 24539492A JP 24539492 A JP24539492 A JP 24539492A JP H0697650 A JPH0697650 A JP H0697650A
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 21
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 claims description 7
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 放熱性と耐電圧性に優れ、かつ安価で簡便な
製造性を有する片面多層金属基板を提供すること。 【構成】 最大粒子径が１０μｍ以下で、平均粒径が１
μｍ以下の高放熱絶縁性無機粒子を分散したエポキシ樹
脂を用い、該エポキシ樹脂を半硬化に保ち、１００℃〜
１７０℃の加熱で粘度が１０6 Ｐ〜１０3 Ｐであり、か
つ２１０℃以下で硬化することを特徴とした厚さが２５
μｍ〜１００μｍの片面多層用接着シート。
製造性を有する片面多層金属基板を提供すること。 【構成】 最大粒子径が１０μｍ以下で、平均粒径が１
μｍ以下の高放熱絶縁性無機粒子を分散したエポキシ樹
脂を用い、該エポキシ樹脂を半硬化に保ち、１００℃〜
１７０℃の加熱で粘度が１０6 Ｐ〜１０3 Ｐであり、か
つ２１０℃以下で硬化することを特徴とした厚さが２５
μｍ〜１００μｍの片面多層用接着シート。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品に使用される
金属ベース片面多層配線板の絶縁性接着シートに関す
る。
金属ベース片面多層配線板の絶縁性接着シートに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、両面フレキシブルプリント配線板
を金属に絶縁接着するためには、エポキシ樹脂を主成分
とする接着剤をベース金属にスクリーン印刷やロールコ
ートし、乾燥後、前記配線板を熱圧着硬化していた。ま
た他の方法として、ガラス繊維の不織布にエポキシ樹脂
を含浸して得られる、いわゆるガラスエポキシ樹脂プリ
プレグをベース金属と両面フレキシブルプリント配線板
の間に設置して熱圧着硬化していた。
を金属に絶縁接着するためには、エポキシ樹脂を主成分
とする接着剤をベース金属にスクリーン印刷やロールコ
ートし、乾燥後、前記配線板を熱圧着硬化していた。ま
た他の方法として、ガラス繊維の不織布にエポキシ樹脂
を含浸して得られる、いわゆるガラスエポキシ樹脂プリ
プレグをベース金属と両面フレキシブルプリント配線板
の間に設置して熱圧着硬化していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記したスクリーン印
刷による従来技術では、絶縁層にピンホールが発生し易
く、この欠陥により絶縁耐圧が低下する。またピンホー
ルを無くすためには、接着剤の粘度を下げることや印刷
回数を増やす必要がある。印刷回数を増やすことは製造
コストの増大を招く。また接着剤の粘度を下げた場合、
１回の印刷で形成できる絶縁層の厚さが２０〜３０μｍ
と薄くなるため、両面フレキシブルプリント配線板と金
属間の耐電圧の低下を招く。一方、いわゆるプリプレグ
を使用した場合、プリプレグが約０．１ｍｍと比較的厚
いため、ＩＣ等の発熱部品の放熱が悪くなる。本発明は
かかる状況に鑑みなされたもので、放熱性と耐電圧性に
優れ、かつ安価で簡便な製造性を有する片面多層金属基
板を提供することを目的とするものである。
刷による従来技術では、絶縁層にピンホールが発生し易
く、この欠陥により絶縁耐圧が低下する。またピンホー
ルを無くすためには、接着剤の粘度を下げることや印刷
回数を増やす必要がある。印刷回数を増やすことは製造
コストの増大を招く。また接着剤の粘度を下げた場合、
１回の印刷で形成できる絶縁層の厚さが２０〜３０μｍ
と薄くなるため、両面フレキシブルプリント配線板と金
属間の耐電圧の低下を招く。一方、いわゆるプリプレグ
を使用した場合、プリプレグが約０．１ｍｍと比較的厚
いため、ＩＣ等の発熱部品の放熱が悪くなる。本発明は
かかる状況に鑑みなされたもので、放熱性と耐電圧性に
優れ、かつ安価で簡便な製造性を有する片面多層金属基
板を提供することを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はエポキシ樹脂を
主成分とした樹脂に、平均粒径が１μｍ以下で１０μｍ
以上の粒子を含まない高放熱絶縁性無機粒子を分散させ
た接着シートを使用することで、前記課題を解決できる
ことを見出した。本発明における接着シートの厚さは絶
縁層の放熱性および取扱いの容易さから２５〜１００μ
ｍが好ましく、更に好ましくは４０〜７５μｍが使用さ
れる。２５μｍ以下では取扱いが困難となるとともに、
耐電圧特性が悪くなる。１００μｍ以上では放熱性が低
下する。高放熱性絶縁無機粒子の材質に特に制限はな
く、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化硼素等
の一般に高熱伝導性と称される絶縁性の無機粉末が使用
される。使用される粉末粒径は、平均粒径が１μｍ以下
で１０μｍ以上の粒子を含まないことが必要である。平
均粒子が１μｍ以上の場合、凝集粒子内に比較的大きな
空隙が存在する場合が多く、樹脂と無機粉末を分散、混
練しても確率的に完全に一次粒子に解砕することが困難
であり、この空隙が存在すると硬化後の耐電圧特性を劣
化させるため好ましくない。１０μｍ以上の粒子が存在
すると両面フレキシブルプリント配線板とベース金属を
熱圧着する際に、配線導体とベース金属間に存在した粒
子により樹脂の流動性が損なわれ、配線導体側面に空隙
が形成され、硬化後の耐電圧特性を劣化させるため好ま
しくない。
主成分とした樹脂に、平均粒径が１μｍ以下で１０μｍ
以上の粒子を含まない高放熱絶縁性無機粒子を分散させ
た接着シートを使用することで、前記課題を解決できる
ことを見出した。本発明における接着シートの厚さは絶
縁層の放熱性および取扱いの容易さから２５〜１００μ
ｍが好ましく、更に好ましくは４０〜７５μｍが使用さ
れる。２５μｍ以下では取扱いが困難となるとともに、
耐電圧特性が悪くなる。１００μｍ以上では放熱性が低
下する。高放熱性絶縁無機粒子の材質に特に制限はな
く、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化硼素等
の一般に高熱伝導性と称される絶縁性の無機粉末が使用
される。使用される粉末粒径は、平均粒径が１μｍ以下
で１０μｍ以上の粒子を含まないことが必要である。平
均粒子が１μｍ以上の場合、凝集粒子内に比較的大きな
空隙が存在する場合が多く、樹脂と無機粉末を分散、混
練しても確率的に完全に一次粒子に解砕することが困難
であり、この空隙が存在すると硬化後の耐電圧特性を劣
化させるため好ましくない。１０μｍ以上の粒子が存在
すると両面フレキシブルプリント配線板とベース金属を
熱圧着する際に、配線導体とベース金属間に存在した粒
子により樹脂の流動性が損なわれ、配線導体側面に空隙
が形成され、硬化後の耐電圧特性を劣化させるため好ま
しくない。
【０００５】樹脂の硬化を半硬化に保つことは熱圧着時
に樹脂の流動性を発現するために必要である。また樹脂
の主成分にエポキシを使用することは安価で耐電圧性を
確保するために必要である。接着シートの粘度が１００
℃〜１７０℃の範囲で、１０6 Ｐ〜１０3 Ｐであること
は熱圧着で両面フレキシブルプリント配線板とベース金
属間に空隙がなく一体化するために必要である。上記条
件をはずれた場合、１０3 Ｐ以下では絶縁層の流動性が
増し過ぎるため絶縁層が薄くなり過ぎ、厚さの制御がで
きなくなるため好ましくない。１０6 Ｐ以上では絶縁層
の流動性がなく、配線導体側面に空隙が形成され、硬化
後の耐電圧特性を劣化させるため好ましくない。温度が
２１０℃以下で硬化することは必要である。２１０℃を
超えた場合、両面フレキシブルプリント配線板の表面導
体が酸化劣化する場合があるため好ましくない。接着シ
ートの製造法は特に制限がなく、ポリプロピレンのフィ
ルム上に塗工、乾燥して形成したり、押し出し、乾燥等
の従来手法により形成される。
に樹脂の流動性を発現するために必要である。また樹脂
の主成分にエポキシを使用することは安価で耐電圧性を
確保するために必要である。接着シートの粘度が１００
℃〜１７０℃の範囲で、１０6 Ｐ〜１０3 Ｐであること
は熱圧着で両面フレキシブルプリント配線板とベース金
属間に空隙がなく一体化するために必要である。上記条
件をはずれた場合、１０3 Ｐ以下では絶縁層の流動性が
増し過ぎるため絶縁層が薄くなり過ぎ、厚さの制御がで
きなくなるため好ましくない。１０6 Ｐ以上では絶縁層
の流動性がなく、配線導体側面に空隙が形成され、硬化
後の耐電圧特性を劣化させるため好ましくない。温度が
２１０℃以下で硬化することは必要である。２１０℃を
超えた場合、両面フレキシブルプリント配線板の表面導
体が酸化劣化する場合があるため好ましくない。接着シ
ートの製造法は特に制限がなく、ポリプロピレンのフィ
ルム上に塗工、乾燥して形成したり、押し出し、乾燥等
の従来手法により形成される。
【０００６】
【作用】本発明によれば、比較的大きな空隙を有する凝
集体を含まない平均粒径が１μｍ以下で、かつ絶縁層の
流動性を損なう１０μｍ以上の粒子を含まない高放熱性
絶縁無機粒子を主成分として、安価なエポキシ樹脂に分
散させ、１００℃〜１７０℃の範囲でシートの粘度が１
０6 Ｐ〜１０3 Ｐの流動性が発現するように半硬化に保
ち、かつ２１０℃以下の銅箔が酸化劣化しない温度範囲
で硬化する絶縁性接着シートを使用することで、両面フ
レキシブルプリント配線板とベース金属を熱圧着する際
に、配線導体側面の絶縁層内に硬化後の耐電圧特性を劣
化させる空隙を含まず、放熱性にも優れた金属ベース片
面多層配線板の絶縁性接着シートを提供することができ
る。
集体を含まない平均粒径が１μｍ以下で、かつ絶縁層の
流動性を損なう１０μｍ以上の粒子を含まない高放熱性
絶縁無機粒子を主成分として、安価なエポキシ樹脂に分
散させ、１００℃〜１７０℃の範囲でシートの粘度が１
０6 Ｐ〜１０3 Ｐの流動性が発現するように半硬化に保
ち、かつ２１０℃以下の銅箔が酸化劣化しない温度範囲
で硬化する絶縁性接着シートを使用することで、両面フ
レキシブルプリント配線板とベース金属を熱圧着する際
に、配線導体側面の絶縁層内に硬化後の耐電圧特性を劣
化させる空隙を含まず、放熱性にも優れた金属ベース片
面多層配線板の絶縁性接着シートを提供することができ
る。
【０００７】
【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明す
る。 実施例１ 表１に示すエポキシ樹脂を主成分とする樹脂に、無機粒
子と有機溶剤を添加し、ビーズミルで混練後、真空脱気
してスラリーを作製した。
る。 実施例１ 表１に示すエポキシ樹脂を主成分とする樹脂に、無機粒
子と有機溶剤を添加し、ビーズミルで混練後、真空脱気
してスラリーを作製した。
【０００８】
【表１】
【０００９】離型剤が塗布されたポリエステルフィルム
に該スラリーをドクターブレード法で塗布した後、１２
０℃で１５分乾燥して厚さ１００μｍの接着シートを得
た。次に、両面に１８μｍの銅箔が貼り合わされたフレ
キシブル積層板の両面の銅箔を通常のフォトリソグラフ
ィ、エッチングにより配線を形成後、必要な部分にパン
チで孔を開け、銀ペーストを印刷充填後、硬化して両面
の配線を電気的に接続した。次に、厚さ２ｍｍのアルミ
板と両面フレキシブル配線板の間にポリエステルフィル
ムを剥離した本発明による厚さ１００μｍの接着シート
を配置して、熱圧着プレスで１００℃で１０分保持した
後、１０ｋｇ／ｃｍで加圧しながら２００℃で１５分保
持した後、自然冷却して片面２層の金属基板を得た。
に該スラリーをドクターブレード法で塗布した後、１２
０℃で１５分乾燥して厚さ１００μｍの接着シートを得
た。次に、両面に１８μｍの銅箔が貼り合わされたフレ
キシブル積層板の両面の銅箔を通常のフォトリソグラフ
ィ、エッチングにより配線を形成後、必要な部分にパン
チで孔を開け、銀ペーストを印刷充填後、硬化して両面
の配線を電気的に接続した。次に、厚さ２ｍｍのアルミ
板と両面フレキシブル配線板の間にポリエステルフィル
ムを剥離した本発明による厚さ１００μｍの接着シート
を配置して、熱圧着プレスで１００℃で１０分保持した
後、１０ｋｇ／ｃｍで加圧しながら２００℃で１５分保
持した後、自然冷却して片面２層の金属基板を得た。
【００１０】実施例２ 表２に示すエポキシ樹脂を主成分とする樹脂に、無機粒
子と有機溶剤を添加しビーズミルで混練後、真空脱気し
てスラリーを作製した。
子と有機溶剤を添加しビーズミルで混練後、真空脱気し
てスラリーを作製した。
【００１１】
【表２】
【００１２】離型剤が塗布されたポリエステルフィルム
に該スラリーをドクターブレード法で塗布した後、１２
０℃で１５分乾燥して厚さ５０μｍの接着シートを得
た。次に、実施例１と同一手法で両面フレキシブル配線
板を作製し、１ｍｍの鉄板との間に本発明による厚さ５
０μｍの接着シートを設置し、実施例１と同一条件で熱
プレスして片面２層の金属基板を得た。
に該スラリーをドクターブレード法で塗布した後、１２
０℃で１５分乾燥して厚さ５０μｍの接着シートを得
た。次に、実施例１と同一手法で両面フレキシブル配線
板を作製し、１ｍｍの鉄板との間に本発明による厚さ５
０μｍの接着シートを設置し、実施例１と同一条件で熱
プレスして片面２層の金属基板を得た。
【００１３】比較例１ 実施例１で作製したスラリーを１ｍｍのアルミ板に１５
０メッシュのステンレススクリーンでスキージ印刷、１
２０℃で熱風乾燥し、さらに印刷、乾燥を繰り返した
後、実施例１と同一手法で作製した両面フレキシブル配
線板を重ねて実施例１と同一条件で熱圧着した。
０メッシュのステンレススクリーンでスキージ印刷、１
２０℃で熱風乾燥し、さらに印刷、乾燥を繰り返した
後、実施例１と同一手法で作製した両面フレキシブル配
線板を重ねて実施例１と同一条件で熱圧着した。
【００１４】比較例２ 実施例１の無機粒子を平均粒径５μｍに変えただけで、
他の材料および条件は全く同一条件で片面２層の金属ベ
ース基板を製造した。本発明の実施例により製造した片
面２層の金属ベース配線板と比較例で製造した片面２層
の金属ベース配線板の特性を表３に示した。
他の材料および条件は全く同一条件で片面２層の金属ベ
ース基板を製造した。本発明の実施例により製造した片
面２層の金属ベース配線板と比較例で製造した片面２層
の金属ベース配線板の特性を表３に示した。
【００１５】
【表３】
【００１６】
【発明の効果】表３に示す結果から明らかなように、本
発明によれば、熱圧着時に空隙ができることによる耐電
圧、放熱性の低下のない片面多層金属配線板の提供が可
能となった。
発明によれば、熱圧着時に空隙ができることによる耐電
圧、放熱性の低下のない片面多層金属配線板の提供が可
能となった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長尾 賢一 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内 (72)発明者 岩崎 順雄 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 稲田 禎一 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】 両面に回路を形成し、必要部分をスルー
ホールを介して電気的に接続したフレキシブル両面配線
板と金属板を絶縁性接着剤で貼り合わせてなる片面多層
金属配線板において、絶縁性接着剤が最大粒子径が１０
μｍ以下で平均粒径が１μｍ以下の高放熱絶縁性無機粒
子をエポキシ樹脂中に分散させた、半硬化状で厚さが２
５μｍ〜１００μｍであることを特徴とする片面多層用
接着シート。 - 【請求項２】 １００℃〜１７０℃の範囲で接着シート
の樹脂粘度が１０6 Ｐ〜１０3 Ｐである請求項１記載の
片面多層用接着シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24539492A JPH0697650A (ja) | 1992-09-16 | 1992-09-16 | 片面多層用接着シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24539492A JPH0697650A (ja) | 1992-09-16 | 1992-09-16 | 片面多層用接着シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697650A true JPH0697650A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=17133007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24539492A Pending JPH0697650A (ja) | 1992-09-16 | 1992-09-16 | 片面多層用接着シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0697650A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010229269A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 熱伝導性エポキシ樹脂シート材 |
-
1992
- 1992-09-16 JP JP24539492A patent/JPH0697650A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010229269A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 熱伝導性エポキシ樹脂シート材 |
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