JPH0697011A - 保持プレート - Google Patents
保持プレートInfo
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- JPH0697011A JPH0697011A JP5183461A JP18346193A JPH0697011A JP H0697011 A JPH0697011 A JP H0697011A JP 5183461 A JP5183461 A JP 5183461A JP 18346193 A JP18346193 A JP 18346193A JP H0697011 A JPH0697011 A JP H0697011A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K13/02—Feeding of components
- H05K13/028—Simultaneously loading a plurality of loose objects, e.g. by means of vibrations, pressure differences, magnetic fields
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53265—Means to assemble electrical device with work-holder for assembly
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 延長された有効寿命を有する保持プレートを
提供すること。 【構成】 全体に平坦な保持プレート（１０）であっ
て、周囲部分（１４）と、素子（２０）の通路列（１
８）を有する内側部分（１６）とを備える骨組（１２）
を含む。弾性層（２２）が内側部分と平行に配置され、
素子を弾性的に把持するための対応する素子通路と共軸
の素子穴（２４）が設けられている。保持プレートは非
長方形であり、また、骨組の平面に３またはそれ以上の
対称軸線を有する。素子の保持プレートには、取り扱い
・整列穴（５４）および凹所（４８，５２）が設けられ
ている。
提供すること。 【構成】 全体に平坦な保持プレート（１０）であっ
て、周囲部分（１４）と、素子（２０）の通路列（１
８）を有する内側部分（１６）とを備える骨組（１２）
を含む。弾性層（２２）が内側部分と平行に配置され、
素子を弾性的に把持するための対応する素子通路と共軸
の素子穴（２４）が設けられている。保持プレートは非
長方形であり、また、骨組の平面に３またはそれ以上の
対称軸線を有する。素子の保持プレートには、取り扱い
・整列穴（５４）および凹所（４８，５２）が設けられ
ている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、運搬、保管および処理
の操作の少なくとも１つを行う間にコンデンサや抵抗器
のような小型の電子素子を確保するための保持プレート
に関する。
の操作の少なくとも１つを行う間にコンデンサや抵抗器
のような小型の電子素子を確保するための保持プレート
に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンデンサや抵抗器のような小型の電子
素子を運搬し、取り扱いまた処理するため、様々な装
置、システムおよび方法が用いられている。小型の電子
素子は一般に正方形、長方形または円筒形であり、ま
た、典型的には、一括した取り扱いおよび処理のための
部品取り扱いプレートまたは保持プレートに装填され
る。素子が保持プレート内に据えられている間に様々な
タイプの処理操作が行われる。例えば、米国特許明細書
第 4,788,931号、 第 4,395,184号、 第 4,381,321号およ
び第 4,526,129号と、日本特許公報第61-50365号および
第2-83913 号とに記載された素子の端子付け技術を用い
て、保持プレートに据えられた小片の素子の相対する両
端部に外部電極が付けられる。
素子を運搬し、取り扱いまた処理するため、様々な装
置、システムおよび方法が用いられている。小型の電子
素子は一般に正方形、長方形または円筒形であり、ま
た、典型的には、一括した取り扱いおよび処理のための
部品取り扱いプレートまたは保持プレートに装填され
る。素子が保持プレート内に据えられている間に様々な
タイプの処理操作が行われる。例えば、米国特許明細書
第 4,788,931号、 第 4,395,184号、 第 4,381,321号およ
び第 4,526,129号と、日本特許公報第61-50365号および
第2-83913 号とに記載された素子の端子付け技術を用い
て、保持プレートに据えられた小片の素子の相対する両
端部に外部電極が付けられる。
【０００３】従来の保持プレートは長方形であり、小型
の素子を弾性的に保持するための列を成す穴を有する。
保持プレートは、装填、取り扱いおよび処理の操作を容
易にするために実質的に剛性を有するが、個々の素子を
保持するための前記孔は、装填、運搬および処理の操作
の間に素子を任意にまたは予め定められた方向に保持す
る弾性的な把持手段を提供する。いくつかの異なる保持
プレートのデザインが提案されている。
の素子を弾性的に保持するための列を成す穴を有する。
保持プレートは、装填、取り扱いおよび処理の操作を容
易にするために実質的に剛性を有するが、個々の素子を
保持するための前記孔は、装填、運搬および処理の操作
の間に素子を任意にまたは予め定められた方向に保持す
る弾性的な把持手段を提供する。いくつかの異なる保持
プレートのデザインが提案されている。
【０００４】従来の保持プレートは、米国特許明細書第
4,526,129号、第 4,381,321号、第4,395,184号および
第 4,393,808号に記載されている。これらの保持プレー
トは、列を成して配置された多数の素子の通路を有する
剛性金属製のプレートを含む。このプレートの内部は、
前記プレートの両面を覆い、さらに前記通路の内面を覆
うシリコーンゴムまたは弾性を有する高分子材料のよう
な弾性材料で覆われている。前記素子の通路の壁の弾性
被覆は、被覆されたプレートの表面から表面へ伸びてい
る。しなやかな材料を貫通する前記素子の通路は電子素
子の寸法より僅かに小さい寸法を有し、そのため、前記
弾性材料は前記素子が前記プレート内に装填されるとき
に前記素子を連続的に把持する。各弾性孔の長さは、前
記プレートを用いて取り扱われる部品の最大長さより大
きい。異なる寸法を有する素子のため、種々の保持プレ
ートが提供されている。一般に、各保持プレートは同じ
寸法の一群の孔列を有する。
4,526,129号、第 4,381,321号、第4,395,184号および
第 4,393,808号に記載されている。これらの保持プレー
トは、列を成して配置された多数の素子の通路を有する
剛性金属製のプレートを含む。このプレートの内部は、
前記プレートの両面を覆い、さらに前記通路の内面を覆
うシリコーンゴムまたは弾性を有する高分子材料のよう
な弾性材料で覆われている。前記素子の通路の壁の弾性
被覆は、被覆されたプレートの表面から表面へ伸びてい
る。しなやかな材料を貫通する前記素子の通路は電子素
子の寸法より僅かに小さい寸法を有し、そのため、前記
弾性材料は前記素子が前記プレート内に装填されるとき
に前記素子を連続的に把持する。各弾性孔の長さは、前
記プレートを用いて取り扱われる部品の最大長さより大
きい。異なる寸法を有する素子のため、種々の保持プレ
ートが提供されている。一般に、各保持プレートは同じ
寸法の一群の孔列を有する。
【０００５】日本特許公報第 2-83913号は、保持プレー
トが前記電子素子の最大寸法の厚さより小さい厚さを有
することを除いて、前記したと同様の保持プレートを開
示する。このタイプの保持プレートに電子素子が装填さ
れるとき、前記素子の相対する両端部が前記保持プレー
トの相対する両面から突出する。これは、種々の処理技
術の変更を許す。
トが前記電子素子の最大寸法の厚さより小さい厚さを有
することを除いて、前記したと同様の保持プレートを開
示する。このタイプの保持プレートに電子素子が装填さ
れるとき、前記素子の相対する両端部が前記保持プレー
トの相対する両面から突出する。これは、種々の処理技
術の変更を許す。
【０００６】米国特許明細書第 4,598,821号は、小型の
電子素子を保持するための保持プレートを教示し、薄板
が重ね合わされた組立体を形成するため、弾性シートが
２枚の堅い金属板またはプラスチック板の間に介在され
またこれらに接着されている。フレームが前記重ね合わ
せ組立体の周りに据えられている。前記弾性シートに設
けられた穴は、前記堅いプレートに設けられた対応する
穴より小さく、また、対応の前記穴に関して中心に整列
されている。前記重ね合わせ組立体の厚さは、取り扱い
部品の最大長さより小さく、このため、装填された素子
が両面から突出する。
電子素子を保持するための保持プレートを教示し、薄板
が重ね合わされた組立体を形成するため、弾性シートが
２枚の堅い金属板またはプラスチック板の間に介在され
またこれらに接着されている。フレームが前記重ね合わ
せ組立体の周りに据えられている。前記弾性シートに設
けられた穴は、前記堅いプレートに設けられた対応する
穴より小さく、また、対応の前記穴に関して中心に整列
されている。前記重ね合わせ組立体の厚さは、取り扱い
部品の最大長さより小さく、このため、装填された素子
が両面から突出する。
【０００７】米国特許明細書第 4,928,821号は、一群の
穴を有する堅いベースプレートと、前記ベースプレート
の一面または両面に取り外し可能に取りつけられた高分
子弾性材料からなるシートとを含む保持プレートを開示
する。前記弾性シートは、運搬、処理等のために電子素
子を弾性的に保持するため、前記ベースプレートに設け
られた穴に整列しかつ該穴より小さいを有する。前記弾
性シートの穴は、素子が前記保持プレートに挿入される
ときに前記弾性穴が前記素子の寸法と実質的に同じ寸法
に拡大することができるように、スリットを有する。
穴を有する堅いベースプレートと、前記ベースプレート
の一面または両面に取り外し可能に取りつけられた高分
子弾性材料からなるシートとを含む保持プレートを開示
する。前記弾性シートは、運搬、処理等のために電子素
子を弾性的に保持するため、前記ベースプレートに設け
られた穴に整列しかつ該穴より小さいを有する。前記弾
性シートの穴は、素子が前記保持プレートに挿入される
ときに前記弾性穴が前記素子の寸法と実質的に同じ寸法
に拡大することができるように、スリットを有する。
【０００８】２つの堅いプレート間に介在されかつ整列
された中央のしなやかな部材を含む、スペーサ要素を使
用する合成の保持プレートが米国特許明細書第 4,669,4
16号に開示されている。前記中央のしなやかな部材は必
要に応じて取り外され、また、取り替えられる。
された中央のしなやかな部材を含む、スペーサ要素を使
用する合成の保持プレートが米国特許明細書第 4,669,4
16号に開示されている。前記中央のしなやかな部材は必
要に応じて取り外され、また、取り替えられる。
【０００９】日本特許公報第61-50365号は、弾性を有す
るシリコーンゴムからなるプレート本体を使用して抵抗
器に端子付けを行うための方法を開示する。前記プレー
ト本体には、端子が設けられる抵抗器を受け入れるため
の穴の列が設けられている。
るシリコーンゴムからなるプレート本体を使用して抵抗
器に端子付けを行うための方法を開示する。前記プレー
ト本体には、端子が設けられる抵抗器を受け入れるため
の穴の列が設けられている。
【００１０】日本特許公報第 3-76778号は、保持プレー
トにおける弾性材料として用いられるオルガノポリシロ
キサンおよび白金のコンパウンドからなる可撓性の材料
を開示する。この可撓性材料は、都合の良い粘着性と寸
法許容誤差特性とを有するようである。
トにおける弾性材料として用いられるオルガノポリシロ
キサンおよび白金のコンパウンドからなる可撓性の材料
を開示する。この可撓性材料は、都合の良い粘着性と寸
法許容誤差特性とを有するようである。
【００１１】従来の保持プレートは一般に申し分のない
弾性保持手段を提供するが、高価につく高精度の製作お
よび組み立て技術を必要とする。弾性被覆は時を追って
劣化し、このような劣化はある化学薬品、煙霧、光、繰
り返しの熱サイクル等に曝されることによって加速され
る。さらに、電子素子の鋭利な縁および角は、素子の装
填および保持プレート内での素子の取り扱いの間、保持
プレートの穴を被覆している弾性材料を損傷させる。さ
らに、素子は典型的に保持プレート内に同方向へ装填さ
れるため、前記弾性被覆は摩損し、素子の縁および角に
繰り返し接触する部分でその弾性を失う。
弾性保持手段を提供するが、高価につく高精度の製作お
よび組み立て技術を必要とする。弾性被覆は時を追って
劣化し、このような劣化はある化学薬品、煙霧、光、繰
り返しの熱サイクル等に曝されることによって加速され
る。さらに、電子素子の鋭利な縁および角は、素子の装
填および保持プレート内での素子の取り扱いの間、保持
プレートの穴を被覆している弾性材料を損傷させる。さ
らに、素子は典型的に保持プレート内に同方向へ装填さ
れるため、前記弾性被覆は摩損し、素子の縁および角に
繰り返し接触する部分でその弾性を失う。
【００１２】摩損または損傷した保持プレートの復元に
は弾性材料の全てを除去して交換することを要し、ま
た、復元には時間を要しかつ費用を要する。保持プレー
トは一般に消耗品として取り扱われ、また、摩損した保
持プレートは簡単に捨て去られる。このため、長い有効
寿命を有する保持プレートを提供することに実質的努力
が向けられていた。
は弾性材料の全てを除去して交換することを要し、ま
た、復元には時間を要しかつ費用を要する。保持プレー
トは一般に消耗品として取り扱われ、また、摩損した保
持プレートは簡単に捨て去られる。このため、長い有効
寿命を有する保持プレートを提供することに実質的努力
が向けられていた。
【００１３】素子装填システムは、保持プレートの穴の
全てに複数の素子を同時に装填しかつ整列させるように
発展してきた。米国特許明細書第 4,526,129号に記載さ
れているように、素子は、典型的に、振動装置および弾
性材料により形成された穴に素子を引く真空装置を使用
して、保持プレートに装填される。保持プレートの穴の
列に対応する一群の穴を有する装填プレートが典型的に
用いられ、前記保持プレートへの装填のために前記素子
を予め整列させる。様々の形態を有する装填プレートま
たは保持プレートが、例えば米国特許明細書第 4,903,3
93号および第 4,847,991号に記載されている。
全てに複数の素子を同時に装填しかつ整列させるように
発展してきた。米国特許明細書第 4,526,129号に記載さ
れているように、素子は、典型的に、振動装置および弾
性材料により形成された穴に素子を引く真空装置を使用
して、保持プレートに装填される。保持プレートの穴の
列に対応する一群の穴を有する装填プレートが典型的に
用いられ、前記保持プレートへの装填のために前記素子
を予め整列させる。様々の形態を有する装填プレートま
たは保持プレートが、例えば米国特許明細書第 4,903,3
93号および第 4,847,991号に記載されている。
【００１４】従来の保持プレートは長方形であり、約５
ｘ９インチおよび７ｘ１１インチの寸法を有する。穴の
寸法およびパターンは、素子の寸法に従って変わる。最
も商業的な保持プレートは、列に配置された約300 ない
し5,300 の個々の素子の穴を有する。素子の装填、処理
装置は、前記保持プレートの穴の寸法および形状にマッ
チするように適合され、また、異なる形状を有する保持
プレートが用いられる度に調整を必要とする。
ｘ９インチおよび７ｘ１１インチの寸法を有する。穴の
寸法およびパターンは、素子の寸法に従って変わる。最
も商業的な保持プレートは、列に配置された約300 ない
し5,300 の個々の素子の穴を有する。素子の装填、処理
装置は、前記保持プレートの穴の寸法および形状にマッ
チするように適合され、また、異なる形状を有する保持
プレートが用いられる度に調整を必要とする。
【００１５】電子素子は典型的に一括方式で取り扱われ
かつ処理されるため、処理量の増大は、一般に、特定の
処理操作に要する時間の軽減または従来のより多くの一
括処理に帰着する。ほとんどの素子処理操作について、
一回分の素子数にかかわりなく、操作時間は実質的に同
じである。
かつ処理されるため、処理量の増大は、一般に、特定の
処理操作に要する時間の軽減または従来のより多くの一
括処理に帰着する。ほとんどの素子処理操作について、
一回分の素子数にかかわりなく、操作時間は実質的に同
じである。
【００１６】しかし、保持プレートの寸法および形状
と、装填された支持プレートを保持しかつ操作するよう
に適合された処理装置とに限界がある。従来の長方形の
プレートより大きい保持プレートは、機械的な取り扱い
および処理操作の間であっても、過度に反りやすい。反
りは、保持プレートの繰り返しの熱サイクルの結果とし
てより著しい。反りのある保持プレートの使用は、不正
確な素子の位置決めと不充分な素子の処理結果をもたら
す。さらに、様々の接着技術を用いて弾性材料で被覆さ
れる保持プレートでは、より大きい表面領域の適用範囲
要求は規定の許容誤差内で達成するには難しい。
と、装填された支持プレートを保持しかつ操作するよう
に適合された処理装置とに限界がある。従来の長方形の
プレートより大きい保持プレートは、機械的な取り扱い
および処理操作の間であっても、過度に反りやすい。反
りは、保持プレートの繰り返しの熱サイクルの結果とし
てより著しい。反りのある保持プレートの使用は、不正
確な素子の位置決めと不充分な素子の処理結果をもたら
す。さらに、様々の接着技術を用いて弾性材料で被覆さ
れる保持プレートでは、より大きい表面領域の適用範囲
要求は規定の許容誤差内で達成するには難しい。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】このため、この分野で
は、全部の素子取り扱い・処理の量を増大させる高素子
容量を有する改良された保持プレートが求められてい
る。延長された有効寿命を有する保持プレートがまた望
まれる。このような改良は、保持プレートの剛性および
構造的一体性を減少させることなしに達成されなければ
ならない。
は、全部の素子取り扱い・処理の量を増大させる高素子
容量を有する改良された保持プレートが求められてい
る。延長された有効寿命を有する保持プレートがまた望
まれる。このような改良は、保持プレートの剛性および
構造的一体性を減少させることなしに達成されなければ
ならない。
【００１８】
【課題を解決するための手段、発明の作用および効果】
本発明の保持プレートは全体に剛性のある平坦な骨組で
あって該骨組の平面に少なくとも３つの対称軸を有する
幾何学的形状を規定する周囲部分を含む。前記骨組は、
また、列を成す素子通路を有する内側部分と、前記骨組
の内側部分に全体に平行に配列され電子素子を受け入れ
かつ弾性的に把持するための前記内側部分の通路と同一
線上にある素子穴の列を有する弾性層とを含む。剛性の
ある支持体と弾性層とが以下により完全に説明される種
々の形態のいずれかで配列される。
本発明の保持プレートは全体に剛性のある平坦な骨組で
あって該骨組の平面に少なくとも３つの対称軸を有する
幾何学的形状を規定する周囲部分を含む。前記骨組は、
また、列を成す素子通路を有する内側部分と、前記骨組
の内側部分に全体に平行に配列され電子素子を受け入れ
かつ弾性的に把持するための前記内側部分の通路と同一
線上にある素子穴の列を有する弾性層とを含む。剛性の
ある支持体と弾性層とが以下により完全に説明される種
々の形態のいずれかで配列される。
【００１９】正方形の形状を有する保持プレートは特に
好ましいが、他の対称的な形状もまた採用することがで
きる。正方形または他の対称形状の保持プレートは、一
方向以上で従来の素子処理システムにおいて前記保持プ
レートを取り扱うことを許し、これにより、前記保持プ
レートの有効寿命を延ばす。さらに、このような保持プ
レートは、種々の方向における保持プレートへの素子の
装填を許し、これにより、前記通路を覆う弾性材料の摩
損を減少させる。従来の長方形の保持プレートはこのよ
うに取り扱うことはできない。
好ましいが、他の対称的な形状もまた採用することがで
きる。正方形または他の対称形状の保持プレートは、一
方向以上で従来の素子処理システムにおいて前記保持プ
レートを取り扱うことを許し、これにより、前記保持プ
レートの有効寿命を延ばす。さらに、このような保持プ
レートは、種々の方向における保持プレートへの素子の
装填を許し、これにより、前記通路を覆う弾性材料の摩
損を減少させる。従来の長方形の保持プレートはこのよ
うに取り扱うことはできない。
【００２０】本発明の保持プレートは、好ましくは、取
り扱いおよび処理の操作を容易にするため、前記周辺部
分の近くに対称的に配置された整列・プレート取り扱い
手段を有する。整列のために穴が設けられ、自動化され
た取り扱いを容易にするために溝または凹所が設けられ
る。前記保持プレートは、好ましくは、中心軸線の周り
の異なる回転角度において前記保持プレートの取り扱い
を容易にするため、前記周囲部分の外縁部に連続した溝
を含む。同様に、取り扱いを容易にするため、対称的に
間隔をおかれた凹所が追加的にまたは選択的に設けられ
る。さらに、本発明の好ましい保持プレートは、前記保
持プレートの取り扱いの間の前記の反りを正すために取
り扱いおよび／または処理装置に据え付けられた反り矯
正手段と共同するように適合された調整手段を備える。
り扱いおよび処理の操作を容易にするため、前記周辺部
分の近くに対称的に配置された整列・プレート取り扱い
手段を有する。整列のために穴が設けられ、自動化され
た取り扱いを容易にするために溝または凹所が設けられ
る。前記保持プレートは、好ましくは、中心軸線の周り
の異なる回転角度において前記保持プレートの取り扱い
を容易にするため、前記周囲部分の外縁部に連続した溝
を含む。同様に、取り扱いを容易にするため、対称的に
間隔をおかれた凹所が追加的にまたは選択的に設けられ
る。さらに、本発明の好ましい保持プレートは、前記保
持プレートの取り扱いの間の前記の反りを正すために取
り扱いおよび／または処理装置に据え付けられた反り矯
正手段と共同するように適合された調整手段を備える。
【００２１】本発明の他の観点によれば、保持プレート
は、好ましくは、前記内側部分を同一および対称の形状
を有する複数の独立した素子受け入れ部（セクション）
に分割する１またはそれ以上の構造的リブを含む。前記
リブは、前記保持プレートを補強し、また、前記保持プ
レートの内側部分の素子取り扱い部をより小さいかつ同
じの穴列に分割する。個々の素子受け入れセクションの
減少寸法は、保持プレートの製造および組立を容易にす
る。さらに、前記リブは、保持プレートの構造的一体性
および剛性を高め、また、取り扱いおよび処理中に歪む
プレートの傾向性を減少させる。
は、好ましくは、前記内側部分を同一および対称の形状
を有する複数の独立した素子受け入れ部（セクション）
に分割する１またはそれ以上の構造的リブを含む。前記
リブは、前記保持プレートを補強し、また、前記保持プ
レートの内側部分の素子取り扱い部をより小さいかつ同
じの穴列に分割する。個々の素子受け入れセクションの
減少寸法は、保持プレートの製造および組立を容易にす
る。さらに、前記リブは、保持プレートの構造的一体性
および剛性を高め、また、取り扱いおよび処理中に歪む
プレートの傾向性を減少させる。
【００２２】
【実施例】本発明の一つの観点に従えば、非長方形の形
状を有する保持プレートが提供される。本発明の保持プ
レートは、好ましくは、骨組の平面において３もしくは
それ以上の対称軸線を有する幾何学的形状を備える。概
念的には、このような幾何学的形状は、例えば、前記骨
組の平面における３もしくはそれ以上の異なる軸線に沿
って折り重ねられ、同一の重なり合うセクションを生じ
させる。長方形の保持プレートは、その対角線に関して
対称でないため、この要件に適合しない。正方形の保持
プレート（図１および図６の（Ａ）に示されている）は
特に好ましいが、円形の保持プレート（図９に示されて
いる）、および、六角形、八角形等を有する保持プレー
トであってもよい。本発明の非円形の保持プレートの特
性は、３以上の同長の側部を備える幾何学的形状を有す
ることである。
状を有する保持プレートが提供される。本発明の保持プ
レートは、好ましくは、骨組の平面において３もしくは
それ以上の対称軸線を有する幾何学的形状を備える。概
念的には、このような幾何学的形状は、例えば、前記骨
組の平面における３もしくはそれ以上の異なる軸線に沿
って折り重ねられ、同一の重なり合うセクションを生じ
させる。長方形の保持プレートは、その対角線に関して
対称でないため、この要件に適合しない。正方形の保持
プレート（図１および図６の（Ａ）に示されている）は
特に好ましいが、円形の保持プレート（図９に示されて
いる）、および、六角形、八角形等を有する保持プレー
トであってもよい。本発明の非円形の保持プレートの特
性は、３以上の同長の側部を備える幾何学的形状を有す
ることである。
【００２３】非長方形の形状を有する本発明の保持プレ
ートは、多くの操作上の利点を提供し、また、長方形の
形状を有するものより長い有効寿命を有する。本発明の
非長方形の保持プレートは、従来の教えるところに従っ
て製造されかつ組み立てられる。ここには、いくつかの
特定の保持プレートの構造が詳細に説明されているが、
本発明はこれらの構造に限定されない。
ートは、多くの操作上の利点を提供し、また、長方形の
形状を有するものより長い有効寿命を有する。本発明の
非長方形の保持プレートは、従来の教えるところに従っ
て製造されかつ組み立てられる。ここには、いくつかの
特定の保持プレートの構造が詳細に説明されているが、
本発明はこれらの構造に限定されない。
【００２４】図１、図３の（Ａ）および（Ｂ）を参照す
ると、保持プレート１０は、周囲部分１４と内側部分１
６とを含む骨組１２を備える。図３の（Ａ）および
（Ｂ）に示すように、内側部分１６の少なくとも１つの
表面に周囲部分１４に関して凹所が設けられている。周
囲部分１４は、典型的には、構造的剛性を与えまた素子
が完全に装填された保持プレートの取り扱いを便利にす
るように寸法付けられた外側の骨組を含む。しかし、周
囲部分１４は様々な寸法を取り得、また、内側部分１６
の素子通路１８が前記保持プレートの縁部に近い場合、
周囲部分１４は前記保持プレートの平坦な外部の幾何図
形的配列を表す。さらに、周囲部分１４と内側部分１６
とは一片の一体構造として描かれているが、内側部分１
６は、周囲部分１４内に確実に据え付けられることが可
能である独立したプレート状構造として提供され得る。
ると、保持プレート１０は、周囲部分１４と内側部分１
６とを含む骨組１２を備える。図３の（Ａ）および
（Ｂ）に示すように、内側部分１６の少なくとも１つの
表面に周囲部分１４に関して凹所が設けられている。周
囲部分１４は、典型的には、構造的剛性を与えまた素子
が完全に装填された保持プレートの取り扱いを便利にす
るように寸法付けられた外側の骨組を含む。しかし、周
囲部分１４は様々な寸法を取り得、また、内側部分１６
の素子通路１８が前記保持プレートの縁部に近い場合、
周囲部分１４は前記保持プレートの平坦な外部の幾何図
形的配列を表す。さらに、周囲部分１４と内側部分１６
とは一片の一体構造として描かれているが、内側部分１
６は、周囲部分１４内に確実に据え付けられることが可
能である独立したプレート状構造として提供され得る。
【００２５】複数の素子通路１８が内側部分１６を貫通
し、列を形成している。素子通路１８は円形孔として示
されているが、素子の取り扱いを容易にする長方形また
は正方形、先細形状、あるいはその他の形状とすること
ができる。素子通路１８の寸法（すなわち、直径、幅
等）は、典型的に、前記保持プレートにより取り扱われ
る素子の最大面積の寸法より大きい。したがって、図３
に示すように、素子通路１８の直径「Ｄ」は、一般に、
図２に示す代表的な素子２０の最大面積の幅「Ｗ」より
大きい。しかし、他の実施例によれば、素子通路１８の
寸法は素子の貫通を許すように大きさを設定される必要
はない。あるタイプの取り扱いおよび処理の適用に関し
ては、ピンまたは他の素子位置決め装置の貫通は許すが
素子それ自体の貫通は許さない通路１８を提供すること
が望ましい。
し、列を形成している。素子通路１８は円形孔として示
されているが、素子の取り扱いを容易にする長方形また
は正方形、先細形状、あるいはその他の形状とすること
ができる。素子通路１８の寸法（すなわち、直径、幅
等）は、典型的に、前記保持プレートにより取り扱われ
る素子の最大面積の寸法より大きい。したがって、図３
に示すように、素子通路１８の直径「Ｄ」は、一般に、
図２に示す代表的な素子２０の最大面積の幅「Ｗ」より
大きい。しかし、他の実施例によれば、素子通路１８の
寸法は素子の貫通を許すように大きさを設定される必要
はない。あるタイプの取り扱いおよび処理の適用に関し
ては、ピンまたは他の素子位置決め装置の貫通は許すが
素子それ自体の貫通は許さない通路１８を提供すること
が望ましい。
【００２６】内側部分１６の素子通路１８の列は、好ま
しくは、前記骨組の周囲部分の周囲形態と同じ周囲形態
を有する。すなわち、周囲部分１４、内側部分１６およ
び素子通路１８の列は全て前記骨組の平面において３ま
たはそれ以上の対称軸線を有する幾何学形状を有する。
選択的に、前記素子通路列の周囲形態が前記周囲部分の
それと異なるが、しかしそれは好ましい対称性をもつ。
したがって、例えば、正方形の保持プレートが丸い形状
の素子通路列を持ち、あるいは、丸い保持プレートが正
方形の素子通路列を持ち得る。素子通路の間隔は一般に
規則的であるが、前記通路の大きさおよび周囲部分１４
の形状に応じて変わる。一般に、素子通路は高容量の保
持プレートを提供すべく互いにできる限り接近してお
り、他方、前記プレートの構造的一体性および剛性を許
容できるレベルに維持しかつ装填操作の間の素子の許容
し得る装填を容易にしている。一般に、互い違いの列の
通路に整列されているずれた列間隔が最も望ましいが、
通路の寸法および前記素子の寸法に従う互い違いの配列
が好ましい。
しくは、前記骨組の周囲部分の周囲形態と同じ周囲形態
を有する。すなわち、周囲部分１４、内側部分１６およ
び素子通路１８の列は全て前記骨組の平面において３ま
たはそれ以上の対称軸線を有する幾何学形状を有する。
選択的に、前記素子通路列の周囲形態が前記周囲部分の
それと異なるが、しかしそれは好ましい対称性をもつ。
したがって、例えば、正方形の保持プレートが丸い形状
の素子通路列を持ち、あるいは、丸い保持プレートが正
方形の素子通路列を持ち得る。素子通路の間隔は一般に
規則的であるが、前記通路の大きさおよび周囲部分１４
の形状に応じて変わる。一般に、素子通路は高容量の保
持プレートを提供すべく互いにできる限り接近してお
り、他方、前記プレートの構造的一体性および剛性を許
容できるレベルに維持しかつ装填操作の間の素子の許容
し得る装填を容易にしている。一般に、互い違いの列の
通路に整列されているずれた列間隔が最も望ましいが、
通路の寸法および前記素子の寸法に従う互い違いの配列
が好ましい。
【００２７】前記骨組の平面における３またはそれ以上
の対称軸線を有する本発明の非長方形の保持プレートの
重要な利点は、このような保持プレートは前記骨組の平
面における中心軸線６２（図６に示されている）の周り
に回転させ、取り扱いおよび処理の適用のための複数の
別個の方向への前記保持プレートの提示が可能なことで
ある。従来の保持プレート装填装置を伴う単一方向での
保持プレートの繰り返しの使用は、それぞれの一回分の
電子素子をして素子通路１８内での同じ整列または方向
を推定させる。延長使用は、素子の縁部および角による
繰り返しの接触を受ける弾性材料の摩損および劣化を生
じさせる。図６に示すように、正方形の保持プレートの
前記骨組の平面の中心軸線６２の周りの９０°の回転
は、素子穴内の素子の向きを変え、保持プレートの有効
寿命を効果的に２倍にする。選択的な保持プレートの幾
何図形的配列はさらに保持プレートの有効寿命を延ば
す。従来の長方形の保持プレートは一般にこのような方
法での取り扱いができなかった。
の対称軸線を有する本発明の非長方形の保持プレートの
重要な利点は、このような保持プレートは前記骨組の平
面における中心軸線６２（図６に示されている）の周り
に回転させ、取り扱いおよび処理の適用のための複数の
別個の方向への前記保持プレートの提示が可能なことで
ある。従来の保持プレート装填装置を伴う単一方向での
保持プレートの繰り返しの使用は、それぞれの一回分の
電子素子をして素子通路１８内での同じ整列または方向
を推定させる。延長使用は、素子の縁部および角による
繰り返しの接触を受ける弾性材料の摩損および劣化を生
じさせる。図６に示すように、正方形の保持プレートの
前記骨組の平面の中心軸線６２の周りの９０°の回転
は、素子穴内の素子の向きを変え、保持プレートの有効
寿命を効果的に２倍にする。選択的な保持プレートの幾
何図形的配列はさらに保持プレートの有効寿命を延ば
す。従来の長方形の保持プレートは一般にこのような方
法での取り扱いができなかった。
【００２８】図３の（Ａ）および（Ｂ）、図６の（Ａ）
および（Ｂ）に示す保持プレートの構造では、同じ厚さ
を有する弾性材料２２の層が骨組の内側部分１６の表面
の少なくとも一方に設けられている。図３の（Ａ）およ
び（Ｂ）、図６の（Ｂ）に示す好ましい実施例によれ
ば、弾性層２２が骨組の内側部分１６の上下両面のそれ
ぞれに設けられている。但し、明確性のためにこれらの
弾性層の一方のみを図示した。図３の（Ｂ）に示す実施
例では、骨組の内側部分１６の両面の一方にのみ、周囲
部分１４に関して凹所が設けられており、前記凹所形成
の表面上にのみ弾性層２２が設けられている。
および（Ｂ）に示す保持プレートの構造では、同じ厚さ
を有する弾性材料２２の層が骨組の内側部分１６の表面
の少なくとも一方に設けられている。図３の（Ａ）およ
び（Ｂ）、図６の（Ｂ）に示す好ましい実施例によれ
ば、弾性層２２が骨組の内側部分１６の上下両面のそれ
ぞれに設けられている。但し、明確性のためにこれらの
弾性層の一方のみを図示した。図３の（Ｂ）に示す実施
例では、骨組の内側部分１６の両面の一方にのみ、周囲
部分１４に関して凹所が設けられており、前記凹所形成
の表面上にのみ弾性層２２が設けられている。
【００２９】弾性層２２は、整列されかつ骨組の内側部
分１６の素子通路１８と共軸的な複数の素子穴２４を有
する。素子穴２４は一般に素子通路１８と同じ形状を有
し、また、好ましくは全体に円筒形である。しかし、素
子通路１８のように、前記素子穴は、種々の素子の形状
を受け入れる正方形、長方形、先細形等を取り得る。図
３の（Ａ）および図６の（Ｂ）に示す例では、弾性層２
２は、好ましくは、素子通路１８を貫通し、一方の弾性
層の露出外面から他方の弾性層の露出外面に伸びる連続
した弾性通路を提供する。図３の（Ｂ）に示す例では、
単一の弾性層２２の一部を形成する弾性材料は、必ずし
も、骨組の内側部分１６の素子通路１８を貫通する必要
はない。
分１６の素子通路１８と共軸的な複数の素子穴２４を有
する。素子穴２４は一般に素子通路１８と同じ形状を有
し、また、好ましくは全体に円筒形である。しかし、素
子通路１８のように、前記素子穴は、種々の素子の形状
を受け入れる正方形、長方形、先細形等を取り得る。図
３の（Ａ）および図６の（Ｂ）に示す例では、弾性層２
２は、好ましくは、素子通路１８を貫通し、一方の弾性
層の露出外面から他方の弾性層の露出外面に伸びる連続
した弾性通路を提供する。図３の（Ｂ）に示す例では、
単一の弾性層２２の一部を形成する弾性材料は、必ずし
も、骨組の内側部分１６の素子通路１８を貫通する必要
はない。
【００３０】素子穴２４は、好ましくは、保持プレート
により取り扱われる素子２０の最大面積の直径（図２に
示す「Ｗ」）より僅かに小さい直径「ｄ」を有する。こ
の形状は、処理および取り扱いの操作の間に、図示され
ているように、素子が素子穴２４に確実に保持されるこ
とを保証する。保持プレート１０の全体の厚さは、図３
の（Ａ）に「Ｔ」で示しかつ図３の（Ｂ）に「ｔ」で示
すように、所望の素子取り扱いおよび処理の適用に従っ
て、素子２０の高さ「Ｈ」より大きいかまたは小さい。
もし、保持プレート１０の全体厚さが素子２０の高さ
「Ｈ」より小さいときは、素子２０は、ある処理操作を
容易にすべく両端部が前記保持プレートの両面から突出
するように前記保持プレートに据えられる。もし、保持
プレート１０の全体の厚さが素子２０の高さ「Ｈ」より
大きいときは、素子は、一般に、図６の（Ｂ）に示すよ
うに、一端部が弾性層２２から突出するように据えられ
る。
により取り扱われる素子２０の最大面積の直径（図２に
示す「Ｗ」）より僅かに小さい直径「ｄ」を有する。こ
の形状は、処理および取り扱いの操作の間に、図示され
ているように、素子が素子穴２４に確実に保持されるこ
とを保証する。保持プレート１０の全体の厚さは、図３
の（Ａ）に「Ｔ」で示しかつ図３の（Ｂ）に「ｔ」で示
すように、所望の素子取り扱いおよび処理の適用に従っ
て、素子２０の高さ「Ｈ」より大きいかまたは小さい。
もし、保持プレート１０の全体厚さが素子２０の高さ
「Ｈ」より小さいときは、素子２０は、ある処理操作を
容易にすべく両端部が前記保持プレートの両面から突出
するように前記保持プレートに据えられる。もし、保持
プレート１０の全体の厚さが素子２０の高さ「Ｈ」より
大きいときは、素子は、一般に、図６の（Ｂ）に示すよ
うに、一端部が弾性層２２から突出するように据えられ
る。
【００３１】図４および図５は、本発明に従って特徴付
けられた幾何図形的配列を有する保持プレートの他の構
造を示す。図４に示す例では、素子２０は剛性プレート
２７，２８間に配置された弾性シート２６の穴内に保持
されている。弾性シート２６の素子穴２４は、剛性プレ
ート２７，２８の対応する素子通路１８と共軸関係にあ
り、また、好ましくは、図示のように、素子を弾性的に
把持する。弾性シート２６は、好ましくは、隣接の剛性
プレートに接合され、また、剛性を有する骨組３０は積
層された組立体を強化しかつ保護する。
けられた幾何図形的配列を有する保持プレートの他の構
造を示す。図４に示す例では、素子２０は剛性プレート
２７，２８間に配置された弾性シート２６の穴内に保持
されている。弾性シート２６の素子穴２４は、剛性プレ
ート２７，２８の対応する素子通路１８と共軸関係にあ
り、また、好ましくは、図示のように、素子を弾性的に
把持する。弾性シート２６は、好ましくは、隣接の剛性
プレートに接合され、また、剛性を有する骨組３０は積
層された組立体を強化しかつ保護する。
【００３２】図５に示す例の保持プレートにあっては、
剛性のベースプレート３２が弾性層３３，３４間に配置
されている。剛性のベースプレートの素子通路１８は、
図示のように、弾性層３３，３４の対応する素子穴２４
より大きく、このため、弾性層３３，３４が素子を確実
に把持する。従来知られているように、素子の把持を容
易にするために弾性層３３，３４の素子穴にスリットを
設けることができる。
剛性のベースプレート３２が弾性層３３，３４間に配置
されている。剛性のベースプレートの素子通路１８は、
図示のように、弾性層３３，３４の対応する素子穴２４
より大きく、このため、弾性層３３，３４が素子を確実
に把持する。従来知られているように、素子の把持を容
易にするために弾性層３３，３４の素子穴にスリットを
設けることができる。
【００３３】前述の保持プレートに関する剛性を有する
骨組部材およびプレートは、従来知られた剛性を有する
金属または剛性を有する合成材料から形成される。アル
ミニウムは特に好ましい材料である。このような剛性材
料に列を成す穴を設ける技術はこの技術分野では周知で
あり、また、正確な許容誤差で達成される。素子を把持
するために設けられる材料は、好ましくは、従来知られ
ている種々のゴムコンパウンドおよび弾性高分子材料を
含む、弾性および耐久力があり、また、適当な材料であ
る。日本特許公報第 3-76778号に開示されたオルガノポ
リシロキサン／白金コンパウンドのような弾性材料がま
た適当である。弾性材料は、列を成す穴を有しまた剛性
のベース上に据え付けられたシート材料に形成され、あ
るいは、弾性材料を有する列を成す穴を有する剛性プレ
ートを被覆すべく、種々の鋳造および射出技術が用いら
れる。適当な組み立て製造技術はこの技術分野で周知で
ある。
骨組部材およびプレートは、従来知られた剛性を有する
金属または剛性を有する合成材料から形成される。アル
ミニウムは特に好ましい材料である。このような剛性材
料に列を成す穴を設ける技術はこの技術分野では周知で
あり、また、正確な許容誤差で達成される。素子を把持
するために設けられる材料は、好ましくは、従来知られ
ている種々のゴムコンパウンドおよび弾性高分子材料を
含む、弾性および耐久力があり、また、適当な材料であ
る。日本特許公報第 3-76778号に開示されたオルガノポ
リシロキサン／白金コンパウンドのような弾性材料がま
た適当である。弾性材料は、列を成す穴を有しまた剛性
のベース上に据え付けられたシート材料に形成され、あ
るいは、弾性材料を有する列を成す穴を有する剛性プレ
ートを被覆すべく、種々の鋳造および射出技術が用いら
れる。適当な組み立て製造技術はこの技術分野で周知で
ある。
【００３４】図３−図５に示す保持プレートの形状は単
なる実例である。種々の構造および形状を有する電子素
子の保管、取り扱いおよび処理のための保持プレート
は、本発明に従う使用に適合されている。本発明の第１
の観点によれば、骨組の平面に３またはそれ以上の対称
軸線に関して対称である非長方形の形状を有する全ての
保持プレートは重要な利点を提供する。
なる実例である。種々の構造および形状を有する電子素
子の保管、取り扱いおよび処理のための保持プレート
は、本発明に従う使用に適合されている。本発明の第１
の観点によれば、骨組の平面に３またはそれ以上の対称
軸線に関して対称である非長方形の形状を有する全ての
保持プレートは重要な利点を提供する。
【００３５】本発明の改良された保持プレートの他の観
点によれば、保持プレート１０は、図６の（Ａ）に示す
ように、１またはそれ以上の構造リブを含めることによ
り、多数の独立した内側部分に効果的に分割される。本
発明に従って構造リブを設けることは、保持プレートの
構造的一体性および剛性を高め、これにより、使用の間
のその歪みの傾向を減少する。構造リブは、前記骨組構
造と一体であることが好ましいが、分離したリブを骨組
構造への取付のために設けることができる。構造リブ
は、改良された構造的一体性および耐久性を付与するた
め、長方形または非長方形の保持プレートに合体され
る。
点によれば、保持プレート１０は、図６の（Ａ）に示す
ように、１またはそれ以上の構造リブを含めることによ
り、多数の独立した内側部分に効果的に分割される。本
発明に従って構造リブを設けることは、保持プレートの
構造的一体性および剛性を高め、これにより、使用の間
のその歪みの傾向を減少する。構造リブは、前記骨組構
造と一体であることが好ましいが、分離したリブを骨組
構造への取付のために設けることができる。構造リブ
は、改良された構造的一体性および耐久性を付与するた
め、長方形または非長方形の保持プレートに合体され
る。
【００３６】図６の（Ａ）に示す例では、保持プレート
１０は、図３の（Ａ）および（Ｂ）に示す保持プレート
と同様の全体構造を有する。改良された保持プレート
は、周囲部分１４および内側部分１６を有する骨組１２
を含む。しかし、さらに、構造リブ３６，３８は前記プ
レートを２つの対称軸線に沿って二分し、４つの独立し
た素子受け入れ部４０を提供する。図６の（Ａ）に示す
保持プレートは正方形の周囲部分を有しまた構造リブ３
６，３８が前記プレートを対称軸線４２，４４に沿って
それぞれ二分するため、各独立した素子受け入れ部４０
は正方形の形状を有する。
１０は、図３の（Ａ）および（Ｂ）に示す保持プレート
と同様の全体構造を有する。改良された保持プレート
は、周囲部分１４および内側部分１６を有する骨組１２
を含む。しかし、さらに、構造リブ３６，３８は前記プ
レートを２つの対称軸線に沿って二分し、４つの独立し
た素子受け入れ部４０を提供する。図６の（Ａ）に示す
保持プレートは正方形の周囲部分を有しまた構造リブ３
６，３８が前記プレートを対称軸線４２，４４に沿って
それぞれ二分するため、各独立した素子受け入れ部４０
は正方形の形状を有する。
【００３７】３またはそれ以上の軸線に関して対称であ
る幾何図形的形状を有する非長方形の保持プレートの形
状が好ましいが、この保持プレートの改良は、長方形の
保持プレートにおけると同様、合体され、その構造の剛
性を改善しまた歪みに対する傾向を減らす。様々の適用
のために求められるとき、１または複数のリブが設けら
れる。
る幾何図形的形状を有する非長方形の保持プレートの形
状が好ましいが、この保持プレートの改良は、長方形の
保持プレートにおけると同様、合体され、その構造の剛
性を改善しまた歪みに対する傾向を減らす。様々の適用
のために求められるとき、１または複数のリブが設けら
れる。
【００３８】構造リブは種々の横断面形状を取り得、ま
た、一般に、少なくとも１つの寸法において、骨組の内
側部分１６より大きい。好ましい実施例によれば、構造
リブ３６，３８は、骨組の周囲部分１４と同様の横断面
形状を有する。どのような数量および形状の構造リブ
も、構造的一体性を強化しかつ前記内側部分を任意の数
量の独立した素子受け入れ部に分割するように設けられ
ている。同一の形状を有する対称的な独立した素子受け
入れ部４０を提供するため、対称軸線４２，４４，４６
の少なくとも１つと一致する構造リブの配置が特に好ま
しい。
た、一般に、少なくとも１つの寸法において、骨組の内
側部分１６より大きい。好ましい実施例によれば、構造
リブ３６，３８は、骨組の周囲部分１４と同様の横断面
形状を有する。どのような数量および形状の構造リブ
も、構造的一体性を強化しかつ前記内側部分を任意の数
量の独立した素子受け入れ部に分割するように設けられ
ている。同一の形状を有する対称的な独立した素子受け
入れ部４０を提供するため、対称軸線４２，４４，４６
の少なくとも１つと一致する構造リブの配置が特に好ま
しい。
【００３９】各独立した素子受け入れ部４０は、列を成
す素子通路１８を有する骨組の内側部分１６と、素子通
路１８と一致する列を成す素子穴２４を有する弾性層２
２とを備える保持プレートとして効果的に使うことがで
きる。図６の（Ａ）には、明確性の目的のため、列を成
す素子通路および素子穴が完全に描かれていないが、各
列は図１に示す配列と同様であり、また、穴の寸法およ
び間隔は、図３−５に示す保持プレートに関して前述し
たと同様である。個々の素子受け入れ部４０の減少寸法
は、しなやかな材料で骨組１２を被覆する工程における
より大きい撓みを許す。例えば、より大きい配列を満た
すのに貢献しない流動または硬化特性を有する他の弾性
材料を用いることができる。
す素子通路１８を有する骨組の内側部分１６と、素子通
路１８と一致する列を成す素子穴２４を有する弾性層２
２とを備える保持プレートとして効果的に使うことがで
きる。図６の（Ａ）には、明確性の目的のため、列を成
す素子通路および素子穴が完全に描かれていないが、各
列は図１に示す配列と同様であり、また、穴の寸法およ
び間隔は、図３−５に示す保持プレートに関して前述し
たと同様である。個々の素子受け入れ部４０の減少寸法
は、しなやかな材料で骨組１２を被覆する工程における
より大きい撓みを許す。例えば、より大きい配列を満た
すのに貢献しない流動または硬化特性を有する他の弾性
材料を用いることができる。
【００４０】ある適用のため、１またはそれ以上の構造
リブと、複数の取り外し可能で取り替え可能の個々の素
子受け入れ部４０を有する図６の（Ａ）に示すような保
持プレートを提供することが望ましい。弾力のある素子
穴を有する独立した素子受け入れ部を取り除き、据え付
けまた整列させるための種々の配列が従来周知であり、
また、採用される。この実施例は、１つのピースの一体
の保持プレートが許すより多くの能力とより便利な整備
を提供する。
リブと、複数の取り外し可能で取り替え可能の個々の素
子受け入れ部４０を有する図６の（Ａ）に示すような保
持プレートを提供することが望ましい。弾力のある素子
穴を有する独立した素子受け入れ部を取り除き、据え付
けまた整列させるための種々の配列が従来周知であり、
また、採用される。この実施例は、１つのピースの一体
の保持プレートが許すより多くの能力とより便利な整備
を提供する。
【００４１】図７は、列を成す素子受け入れ穴２４を有
する４つの独立した素子受け入れ部４０に骨組の内側部
分を分割する構造リブ３６，３８を有する長方形の保持
プレートを示す。図７に示す保持プレートは、また、骨
組の周囲部分１４の外縁部５０に連続する溝４８を含
む。溝４８は、好ましくは、外縁部５０において周囲部
分１４の頂面および底面間の中央に配置され、保持プレ
ート１０の前記周囲部分の周囲を連続して伸びている。
溝４８は、保持プレート内に装填された素子の取り扱い
および処理を容易にし、また、様々な方向における取り
扱いおよび処理の操作を許す。
する４つの独立した素子受け入れ部４０に骨組の内側部
分を分割する構造リブ３６，３８を有する長方形の保持
プレートを示す。図７に示す保持プレートは、また、骨
組の周囲部分１４の外縁部５０に連続する溝４８を含
む。溝４８は、好ましくは、外縁部５０において周囲部
分１４の頂面および底面間の中央に配置され、保持プレ
ート１０の前記周囲部分の周囲を連続して伸びている。
溝４８は、保持プレート内に装填された素子の取り扱い
および処理を容易にし、また、様々な方向における取り
扱いおよび処理の操作を許す。
【００４２】図８は、本発明に係る円形の保持プレート
を示す。円形の形状は、骨組の平面に３またはそれ以上
の対称軸がある幾何図形的配列を提供する。ここに説明
した本発明の保持プレートの特性の一部または全ては、
円形の保持プレートにも織り込まれている。図８に示す
円形の保持プレートは、また、骨組の周囲部分１４の外
縁部５０に複数の対称的に間隔をおかれた凹所５２を含
む。凹所５２は、好ましくは、外縁部５０において周囲
部分１４の頂面および底面間の中央に配置され、また、
規則的にかつ対称的に間隔を置かれる。凹所５２は、保
持プレートに装填された素子の取り扱いおよび処理を容
易にしかつ様々な方向における保持プレートの取り扱い
を可能とするために設けられている。
を示す。円形の形状は、骨組の平面に３またはそれ以上
の対称軸がある幾何図形的配列を提供する。ここに説明
した本発明の保持プレートの特性の一部または全ては、
円形の保持プレートにも織り込まれている。図８に示す
円形の保持プレートは、また、骨組の周囲部分１４の外
縁部５０に複数の対称的に間隔をおかれた凹所５２を含
む。凹所５２は、好ましくは、外縁部５０において周囲
部分１４の頂面および底面間の中央に配置され、また、
規則的にかつ対称的に間隔を置かれる。凹所５２は、保
持プレートに装填された素子の取り扱いおよび処理を容
易にしかつ様々な方向における保持プレートの取り扱い
を可能とするために設けられている。
【００４３】周囲部分１４の外縁部５０の凹所５２に加
えて、本発明の保持プレートには、周囲部分１４の一面
または両面にプレート取り扱い手段５４が設けられてい
る。このプレート取り扱い手段５４は、図１および図６
の（Ａ）では凹所として示され、また、図３の（Ａ）お
よび（Ｂ）では突起として示されている。凹所および突
起の少なくとも一方の組み合わせのいずれも、装填、取
り扱いおよび処理の操作において前記保持プレートを整
列させるために利用することができる。プレート取り扱
い手段のどのような配列も可能であるが、プレート取り
扱い手段５４は、好ましくは、１方向以上における前記
プレートの利用を可能とすべく、前記周囲部分に対称的
に配列される。
えて、本発明の保持プレートには、周囲部分１４の一面
または両面にプレート取り扱い手段５４が設けられてい
る。このプレート取り扱い手段５４は、図１および図６
の（Ａ）では凹所として示され、また、図３の（Ａ）お
よび（Ｂ）では突起として示されている。凹所および突
起の少なくとも一方の組み合わせのいずれも、装填、取
り扱いおよび処理の操作において前記保持プレートを整
列させるために利用することができる。プレート取り扱
い手段のどのような配列も可能であるが、プレート取り
扱い手段５４は、好ましくは、１方向以上における前記
プレートの利用を可能とすべく、前記周囲部分に対称的
に配列される。
【００４４】本発明の保持プレートのさらなる改良点
は、整列および反り矯正の少なくとも一方の目的のため
の中心手段６０の設備を含む。保持プレートは製造技術
の結果としての反りを示し、また、使用中にたびたび歪
み始め、不正確で一様でない取り扱いおよび処理を生じ
させる。図９の（Ａ）および（Ｂ）は、本発明の保持プ
レートを用いる、保持プレートの反りの矯正を示す。
は、整列および反り矯正の少なくとも一方の目的のため
の中心手段６０の設備を含む。保持プレートは製造技術
の結果としての反りを示し、また、使用中にたびたび歪
み始め、不正確で一様でない取り扱いおよび処理を生じ
させる。図９の（Ａ）および（Ｂ）は、本発明の保持プ
レートを用いる、保持プレートの反りの矯正を示す。
【００４５】図９の（Ａ）に関して、保持プレート１０
は反りの状態にある。反りは、クランプ６６が取り扱い
および処理のための支持プレート６４に対して保持プレ
ート１０を平らにすることを阻害するように作用する。
穴や凹所のような中心手段６０は、支持プレート６４上
にまたはこれを貫通するように据えられた反り矯正ピン
７２と共働し、保持プレート１０の反りを矯正する。矯
正ピン７２は中心手段６０に受け入れられるように適合
されたシャフト７０およびヘッド７８を含む。図示のよ
うに、中心手段６０が貫通穴を含むとき、矯正ピン７２
のヘッド７８は前記中央の穴を貫通し、保持プレート１
０の下方の面に接し、前記保持プレートに圧力を及ぼ
す。矯正ピン７２のヘッド７８および中央の穴は、好ま
しくは、ヘッド７８が第１の方向における前記穴を通過
するように共働するが、第２の方向における前記穴の通
過は阻止される。この分野で公知の様々のタイプのキー
配列が接続のために利用できる。反り矯正操作では、矯
正ピン７２がその中心軸線７６に沿って移動され、保持
プレート６８を支持プレート６４に当接させる。クラン
プ６６が締められると、図９の（Ｂ）に示すように、保
持プレートは実質的に平坦かつ支持プレート６４と平行
になる。
は反りの状態にある。反りは、クランプ６６が取り扱い
および処理のための支持プレート６４に対して保持プレ
ート１０を平らにすることを阻害するように作用する。
穴や凹所のような中心手段６０は、支持プレート６４上
にまたはこれを貫通するように据えられた反り矯正ピン
７２と共働し、保持プレート１０の反りを矯正する。矯
正ピン７２は中心手段６０に受け入れられるように適合
されたシャフト７０およびヘッド７８を含む。図示のよ
うに、中心手段６０が貫通穴を含むとき、矯正ピン７２
のヘッド７８は前記中央の穴を貫通し、保持プレート１
０の下方の面に接し、前記保持プレートに圧力を及ぼ
す。矯正ピン７２のヘッド７８および中央の穴は、好ま
しくは、ヘッド７８が第１の方向における前記穴を通過
するように共働するが、第２の方向における前記穴の通
過は阻止される。この分野で公知の様々のタイプのキー
配列が接続のために利用できる。反り矯正操作では、矯
正ピン７２がその中心軸線７６に沿って移動され、保持
プレート６８を支持プレート６４に当接させる。クラン
プ６６が締められると、図９の（Ｂ）に示すように、保
持プレートは実質的に平坦かつ支持プレート６４と平行
になる。
【００４６】図１０および図１１は、本発明の保持プレ
ートおよび装填プレートを用いる典型的な素子装填操作
を示す。保持プレート１０は、前記骨組の平面における
少なくとも３つの対称軸線を有する正方形の形状を有す
る。しかし、図３の（Ａ）および（Ｂ）に関して述べた
特徴をも有する。装填プレート８０は保持プレート１０
と同じ全体形状を有する。すなわち、前記プレートの平
面に少なくとも３つの対称軸線を有する。装填プレート
８０は、また、保持プレート１０の素子穴２４と共軸線
の列をなす素子装填穴８２と、保持プレート１０の整列
・取り扱い穴５４と共軸線の整列穴８４とを有する。
ートおよび装填プレートを用いる典型的な素子装填操作
を示す。保持プレート１０は、前記骨組の平面における
少なくとも３つの対称軸線を有する正方形の形状を有す
る。しかし、図３の（Ａ）および（Ｂ）に関して述べた
特徴をも有する。装填プレート８０は保持プレート１０
と同じ全体形状を有する。すなわち、前記プレートの平
面に少なくとも３つの対称軸線を有する。装填プレート
８０は、また、保持プレート１０の素子穴２４と共軸線
の列をなす素子装填穴８２と、保持プレート１０の整列
・取り扱い穴５４と共軸線の整列穴８４とを有する。
【００４７】装填プレート８０の横断面形状が図１１に
詳細に示され、好ましい実施例は米国特許明細書第 4,3
93,808号により完全に記載されている。一般に、装填プ
レートの穴８２は先細部８６を有し、また、素子２０の
全長に渡っての最大面積の直径（Ｗ）より大きい直径
（または最大寸法）を有する。装填プレートの穴のいか
なる形状も、素子を漏斗に通し、保持プレート１０に導
き入れるように組み込まれる。
詳細に示され、好ましい実施例は米国特許明細書第 4,3
93,808号により完全に記載されている。一般に、装填プ
レートの穴８２は先細部８６を有し、また、素子２０の
全長に渡っての最大面積の直径（Ｗ）より大きい直径
（または最大寸法）を有する。装填プレートの穴のいか
なる形状も、素子を漏斗に通し、保持プレート１０に導
き入れるように組み込まれる。
【００４８】図１０および図１１に示す素子装填操作
は、一括して素子２０を受け入れるためのホッパ空洞９
２を有する素子貯蔵所９０を利用する。装填プレート８
０および保持プレート１０は、前記装填プレート８０お
よび前記保持プレートの整列穴８４，５４と整列ピン９
４との嵌合により素子貯蔵所上に据えられている。この
組立体は、次いで、図１１に示すように転倒され、その
結果、ホッパ空洞９２内の素子は装填プレート８０の素
子装填穴８２に装填され、保持プレート１０の弾性層２
２の素子穴２４に入り込む。素子の装填は、供給源によ
る振動および真空の適用により容易にされる。
は、一括して素子２０を受け入れるためのホッパ空洞９
２を有する素子貯蔵所９０を利用する。装填プレート８
０および保持プレート１０は、前記装填プレート８０お
よび前記保持プレートの整列穴８４，５４と整列ピン９
４との嵌合により素子貯蔵所上に据えられている。この
組立体は、次いで、図１１に示すように転倒され、その
結果、ホッパ空洞９２内の素子は装填プレート８０の素
子装填穴８２に装填され、保持プレート１０の弾性層２
２の素子穴２４に入り込む。素子の装填は、供給源によ
る振動および真空の適用により容易にされる。
【図１】正方形の形状を有する本発明の保持プレートの
平面図である。
平面図である。
【図２】小型電子素子の拡大図である。
【図３】（Ａ）は、本発明の保持プレートの一実施例の
部分的に切り欠きかつ弾性材料部分を除いて示す断片の
拡大図である。（Ｂ）は、本発明の保持プレートの他の
実施例の部分的に切り欠きかつ弾性材料部分を除いて示
す断片の拡大図である。
部分的に切り欠きかつ弾性材料部分を除いて示す断片の
拡大図である。（Ｂ）は、本発明の保持プレートの他の
実施例の部分的に切り欠きかつ弾性材料部分を除いて示
す断片の拡大図である。
【図４】本発明の保持プレートの他の実施例を示す部分
拡大断面図である。
拡大断面図である。
【図５】本発明の保持プレートのさらに他の例に従う分
離された素子穴の拡大横断面図である。
離された素子穴の拡大横断面図である。
【図６】（Ａ）は、内部を独立した素子受け入れセクシ
ョンに分割する構造リブを有する好ましい保持プレート
の平面図である。（Ｂ）は、（Ａ）の線６Ａ−６Ａに沿
って得た、素子を装填した保持プレートの拡大断面図で
ある。
ョンに分割する構造リブを有する好ましい保持プレート
の平面図である。（Ｂ）は、（Ａ）の線６Ａ−６Ａに沿
って得た、素子を装填した保持プレートの拡大断面図で
ある。
【図７】独立した素子受け入れ部と保持プレートの外縁
部の連続した溝とを有する本発明の長方形の保持プレー
トの斜視図である。
部の連続した溝とを有する本発明の長方形の保持プレー
トの斜視図である。
【図８】保持プレートの外縁部に対称的に間隔をおかれ
た凹所を有する本発明の円形の保持プレートの斜視図で
ある。
た凹所を有する本発明の円形の保持プレートの斜視図で
ある。
【図９】（Ａ）は、保持プレートの中央孔を経て配置さ
れた反り矯正ピンを有する取り扱いまたは処理装置に据
え付けられた保持プレートの側面図である。（Ｂ）反り
矯正ピンが保持プレートの反りを除去すべく調整された
後の（Ａ）に示す保持プレートの側面図である。
れた反り矯正ピンを有する取り扱いまたは処理装置に据
え付けられた保持プレートの側面図である。（Ｂ）反り
矯正ピンが保持プレートの反りを除去すべく調整された
後の（Ａ）に示す保持プレートの側面図である。
【図１０】本発明に従う、保持プレート、装填プレート
および装填装置の分解斜視図である。
および装填装置の分解斜視図である。
【図１１】装填プレートを介して保持プレートに導入さ
れている電子素子を示す拡大断面図である。
れている電子素子を示す拡大断面図である。
１０ 保持プレート １２，３０ 骨組 １４ 周囲部分 １６ 内側部分 １８ 素子通路 ２０ 素子 ２２ 弾性材料（弾性層） ２４ 素子穴 ３６，３８ 構造リブ ４０ 素子受け入れ部 ４２，４４，４６ 対称軸線 ４８，５２ 凹所 ５４，８４ 取り扱い穴 ８０ 装填プレート ８２ 素子装填穴
フロントページの続き (72)発明者 エドワード エイ ハムリック アメリカ合衆国 92025 カリフォルニア 州 エスコンディド アレクサンダー ド ライヴ 2116 (72)発明者 ジェイコブ ハーマン アメリカ合衆国 92009 カリフォルニア 州 カールズバッド カミニート ヴェル デ 821 (72)発明者 アンジェロ エム ミッチェル アメリカ合衆国 92069 カリフォルニア 州 サン マルコス ロック スプリング ス ロード 1795
Claims (30)
- 【請求項１】 非長方形の保持プレートであって、周囲
部分と内側部分とを備える全体に剛性のある平坦な骨組
と、前記骨組の内側部分に対して全体に平行に配列され
た弾性材料の層とを含み、前記骨組の周囲部分が該骨組
の平面に３またはそれ以上の対称軸線を有する幾何学的
形状を規定しまた前記内側部分が多数の通路を有し、前
記弾性材料が前記内側部分の対応する通路と共軸の多数
の穴を有し、前記弾性材料の穴は素子を受け入れかつ該
素子を弾性的に保持するように適合されている、保持プ
レート。 - 【請求項２】 前記幾何学的形状は正方形である、請求
項１に記載の保持プレート。 - 【請求項３】 前記周囲部分は等長の少なくとも３つの
側部を有する、請求項１に記載の保持プレート。 - 【請求項４】 前記周囲部分は頂面および底面を有し、
前記内側部分に前記頂面および底面の少なくとも１つに
関して凹所が設けられている、請求項１に記載の保持プ
レート。 - 【請求項５】 前記内側部分は、弾性材料からなる２つ
の全体に平行な層の間に配置されている、請求項１に記
載の保持プレート。 - 【請求項６】 前記周囲部分はその頂面および底面間に
外縁部を有し、連続した溝が前記外縁部に設けられ該外
縁部の長さに沿って伸びる、請求項１に記載の保持プレ
ート。 - 【請求項７】 前記周囲部分はその頂面および底面間に
外縁部を有し、前記外縁部が複数の対称的に間隔をおか
れた凹所を有する、請求項１に記載の保持プレート。 - 【請求項８】 前記骨組は、さらに、前記内側部分を少
なくとも２つの独立した素子受け入れ部に分割する構造
リブを含む、請求項１に記載の保持プレート。 - 【請求項９】 前記構造リブは前記対称軸線の１つと軸
線を共通にしまた前記内側部分を２分する、請求項８に
記載の保持プレート。 - 【請求項１０】 前記骨組は、前記内側部分を表面積が
等しい４つの独立部に分割する２つのリブを含む、請求
項９に記載の保持プレート。 - 【請求項１１】 各独立部の少なくとも１つに、前記周
囲部分および前記構造リブの頂面および底面の少なくと
も一方に関して凹所が設けられている、請求項８に記載
の保持プレート。 - 【請求項１２】 前記独立部のそれぞれが同じパターン
の穴を有する、請求項８に記載の保持プレート。 - 【請求項１３】 前記独立した素子受け入れ部のそれぞ
れが前記骨組から取り外し可能である、請求項８に記載
の保持プレート。 - 【請求項１４】 前記骨組が、前記内側部分を形成する
間隔をおかれた平行なプレートを含み、前記弾性層が前
記間隔をおかれた平行なプレート間に配置されている、
請求項１に記載の保持プレート。 - 【請求項１５】 前記周囲部分は頂面および底面と、前
記周囲部分の頂面から底面に伸びる複数のプレート整列
穴を含む、請求項１に記載の保持プレート。 - 【請求項１６】 前記骨組は、さらに、前記骨組の反り
を矯正するための取り扱いピンを受け入れるように適合
された中心手段を含む、請求項１に記載の保持プレー
ト。 - 【請求項１７】 前記内側部分の多数の通路が、前記内
側部分の平面における少なくとも３つの対称軸線により
特徴付けられた周囲を有する列に配置されている、請求
項１に記載の保持プレート。 - 【請求項１８】 周囲部分と、内側部分と、前記内側部
分を多数の素子通路を有する少なくとも２つの独立した
素子受け入れ部に分割する構造リブとを備える全体に剛
性のある平坦な骨組と、前記骨組の素子受け入れ部に対
して全体に平行に配列された弾性材料の層とを含み、前
記弾性材料が、前記素子受け入れ部の素子通路に関して
共軸でありかつ素子を受け入れかつ該素子を弾性的に保
持するように適合された多数の素子穴を有する、保持プ
レート。 - 【請求項１９】 各独立した素子受け入れ部の少なくと
も一方の表面に、前記周囲部分および前記構造リブの頂
面および底面に関して凹所が設けられている、請求項１
８に記載の保持プレート。 - 【請求項２０】 弾性材料の独立した層が各独立した素
子受け入れ部の少なくとも一方の表面に全体に平行にか
つ接して配列されている、請求項１８に記載の保持プレ
ート。 - 【請求項２１】 前記構造リブは前記骨組の対称軸と共
軸である、請求項１８に記載の保持プレート。 - 【請求項２２】 前記骨組は前記内側部分を４つの独立
した素子受け入れ部に分割する２つの構造リブを含む、
請求項１８に記載の保持プレート。 - 【請求項２３】 独立した素子受け入れ部のそれぞれが
同じパターンの素子通路を有する、請求項１８に記載の
保持プレート。 - 【請求項２４】 前記独立した素子受け入れ部のそれぞ
れが前記骨組から取り外し可能である、請求項１８に記
載の保持プレート。 - 【請求項２５】 前記周囲部分は頂面および底面と、前
記周囲部分の頂面から底面に伸びる複数のプレート整列
穴を含む、請求項１８に記載の保持プレート。 - 【請求項２６】 前記骨組は、さらに、前記骨組の反り
を矯正するための取り扱いピンを受け入れるように適合
された中心手段を含む、請求項１８に記載の保持プレー
ト。 - 【請求項２７】 前記周囲部分はその頂面および底面間
に外縁部を有し、連続した溝が前記外縁部に設けられ該
外縁部の長さに沿って伸びる、請求項１８に記載の保持
プレート。 - 【請求項２８】 周囲部分と、前記周囲部分に関して対
称的に配置された内側部分であって列を成す素子通路お
よび中央穴を有する内側部分とを備える全体に剛性のあ
る平坦な骨組と、前記骨組の内側部分に対して全体に平
行に配列された弾性材料の層とを含み、前記弾性材料が
前記内側部分の対応する通路に対応しかつ共軸である素
子穴を有する、保持プレート。 - 【請求項２９】 前記中央穴が、前記保持プレートの取
り扱いの間に前記骨組の反りを矯正するための取り扱い
ピンを受け入れるように適合されている、請求項２８に
記載の保持プレート。 - 【請求項３０】 非長方形の素子装填プレートであっ
て、周囲部分および内側部分を有する全体に剛性のある
平坦な骨組であって、前記内側部分が多数の素子装填通
路を有し、また、前記周囲部分が前記骨組の平面に少な
くとも３つの対称軸線が存在する幾何学的形状を有す
る、装填プレート。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US918,423 | 1992-07-22 | ||
| US07/918,423 US5337893A (en) | 1992-07-22 | 1992-07-22 | High capacity carrier plate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697011A true JPH0697011A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=25440354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5183461A Withdrawn JPH0697011A (ja) | 1992-07-22 | 1993-06-30 | 保持プレート |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5337893A (ja) |
| JP (1) | JPH0697011A (ja) |
| TW (1) | TW209931B (ja) |
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| KR20120083176A (ko) * | 2011-01-17 | 2012-07-25 | 삼성전자주식회사 | 전계방출 디스플레이용 스페이서 자동 실장 시스템 및 스페이서 자동 실장방법 |
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1992
- 1992-07-22 US US07/918,423 patent/US5337893A/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-09-02 TW TW081106950A patent/TW209931B/zh active
-
1993
- 1993-06-30 JP JP5183461A patent/JPH0697011A/ja not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW209931B (en) | 1993-07-21 |
| US5337893A (en) | 1994-08-16 |
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