JPH0695731A - 障害要因診断方式 - Google Patents

障害要因診断方式

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JPH0695731A
JPH0695731A JP4243342A JP24334292A JPH0695731A JP H0695731 A JPH0695731 A JP H0695731A JP 4243342 A JP4243342 A JP 4243342A JP 24334292 A JP24334292 A JP 24334292A JP H0695731 A JPH0695731 A JP H0695731A
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Hiroshi Noda
浩 野田
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 障害要因診断方式に関し、制御装置に間欠的
障害が発生した場合、確実に障害発生の要因を特定でき
るようにする。 【構成】 誤動作検出手段11は、機能回路13ごとに
誤動作を検出してエラー信号ERRを出力する。データ
転送手段12は、誤動作検出手段11から出力されたエ
ラー信号ERRを受けて、所定の機能回路13に格納さ
れた状態データ13aを不揮発性記憶手段14に転送す
る。診断手段15は、数値制御装置やロボット制御装置
等の制御装置の再起動後に、不揮発性記憶手段14に格
納された状態データ13aに基づいて、発生した障害の
要因を診断する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は数値制御装置、ロボット
制御装置等の制御装置の障害要因診断方式に関し、特に
複数のモジュールを備えた制御装置で発生した障害の要
因を診断する障害要因診断方式に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、数値制御装置やロボット制御装置
等の制御装置は、機能ごとにモジュール化されたハード
ウェアの組み合わせによってシステムが構成されてい
る。
【0003】一般的に、制御装置は劣悪な環境である工
場内の生産ライン等に配備される。こうした環境の中で
は、電気的ノイズや振動等によって制御装置に障害が発
生してシステムダウンも起こり易いが、一旦電源を遮断
した後に再度電源を投入して再起動させると正常に動作
する場合が多い。このような、突発的に障害が発生して
も、容易に再起動可能な障害を「間欠的障害」と呼ぶ。
逆に、物理的な破壊による障害が発生し、再起動不可能
な障害を「永久的障害」と呼ぶ。
【0004】永久的障害が発生した場合は、障害発生の
要因を特定するのが容易であり、障害発生の要因になっ
たモジュールと正常に動作するモジュールとを交換する
のみで解決される。このため、保守性が高まった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、間欠的障害が
発生した場合は、制御装置を再起動することによって障
害発生時の情報が失われるため、障害発生の要因を特定
するのが困難であるという問題点があった。
【0006】また、どのモジュールから障害が発生した
かが分かった場合であっても、モジュール内のどの機能
回路が障害の要因になっているのかを特定できないとい
う問題点があった。
【0007】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、制御装置に間欠的障害が発生した場合、確実
に障害発生の要因を特定できる障害要因診断方式を、提
供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、複数のモジュールを備えた制御装置で発
生した障害の要因を診断する障害要因診断方式におい
て、機能回路ごとの誤動作を検出してエラー信号を出力
する誤動作検出手段と、前記エラー信号を受けて、所定
の機能回路に格納された状態データを不揮発性記憶手段
に転送するデータ転送手段と、前記状態データに基づい
て、発生した障害の要因を診断する診断手段と、を有す
ることを特徴とする障害要因診断方式が提供される。
【0009】
【作用】誤動作検出手段は、機能回路ごとの誤動作を検
出してエラー信号を出力する。このエラー信号を受けた
データ転送手段は、所定の機能回路に格納された状態デ
ータを不揮発性記憶手段に転送する。再起動後、診断手
段は不揮発性記憶手段に格納された状態データに基づき
発生した障害の要因を診断する。
【0010】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図2は、制御装置の一つである数値制御装置に
おけるモジュール構成の一例を示すブロック図である。
【0011】図において、数値制御装置はメインプロセ
ッサモジュール21、オペレータインタフェースモジュ
ール22、入出力インタフェースモジュール23、外部
記憶モジュール24、通信制御モジュール25、主軸制
御モジュール26及び軸制御モジュール27から構成さ
れている。なお、これらのモジュールはいずれもプロセ
ッサを中心に構成され、例えばマルチマスタバスで構成
されるシステムバス28に互いに接続されている。
【0012】メインプロセッサモジュール21は、数値
制御装置全体を制御するモジュールである。図では1個
のメインプロセッサモジュールのみ示してあるが、シス
テムの大きさに応じて、複数のメインプロセッサモジュ
ールを使用する。
【0013】オペレータインタフェースモジュール22
には表示装置及びキーボードが備えられているCRT/
MDIユニットが接続され、CRT/MDIユニットの
表示装置に各軸の現在位置等を表示するためのデータを
送り、逆にCRT/MDIユニットのキーボードからの
キー入力信号を受ける。
【0014】入出力インタフェースモジュール23は機
械側からのリミットスイッチ等の入力信号を受け、機械
強電盤のマグネット等を駆動する出力信号を出力する。
外部記憶モジュール24はフロッピーディスク装置、ハ
ードディスク装置及び光磁気ディスク装置等の外部記憶
装置を含む入出力機器とのデータの入出力を制御する。
例えば、状態データ、加工プログラム及びパラメータ等
のデータの保存や読み出しを行う。
【0015】通信制御モジュール25はホストコンピュ
ータ等と数値制御装置を接続して、データの送受信を制
御する。例えば、加工工程の管理、加工プログラムの受
信、加工データの送信等を行う。
【0016】主軸制御モジュール26には主軸を動作さ
せるスピンドルアンプが接続され、主軸の回転速度、オ
リエンテーション等を制御する。軸制御モジュール26
には各軸のサーボアンプに接続され、メインプロセッサ
モジュール21から加工プログラムのデータを受けて、
X軸、Y軸及びZ軸等の各軸の移動速度やその他の制御
を行う。
【0017】図1は、本発明の原理説明図である。本発
明の障害要因診断方式は、誤動作検出手段11、データ
転送手段12、機能回路13、不揮発性記憶手段14及
び診断手段15から構成される。なお、誤動作検出手段
11、データ転送手段12及び不揮発性記憶手段14
は、図2に示す各モジュールのそれぞれに設けられる。
また、診断手段15はメインプロセッサモジュール21
に設けられる。
【0018】誤動作検出手段11は、機能回路13ごと
の誤動作を検出してエラー信号ERRを出力する。デー
タ転送手段12は、誤動作検出手段11から出力された
エラー信号ERRを受けて、所定の機能回路13に格納
された状態データ13aを不揮発性記憶手段14に転送
する。診断手段15は、数値制御装置やロボット制御装
置等の制御装置の再起動後に、不揮発性記憶手段14に
格納された状態データ13aに基づいて、発生した障害
の要因を診断する。
【0019】図3及び図4は本発明の実施例を示す図で
あって、図2に示す各モジュール内の構成を示す図であ
る。なお、図3には図2の通信制御モジュール25の構
成の一例を、図4にはメインプロセッサモジュール21
の構成の一例を、それぞれ示す。
【0020】図3において、通信制御モジュール25は
CPU(プロセッサ)251、DMAC(Direct Memor
y Access Controller )252、不揮発性メモリ25
3、ROM254、RAM255、通信制御回路256
及び誤動作制御回路257から構成される。なお、誤動
作制御回路257を除く構成要素は、いずれもローカル
バス258に互いに接続されている。また、ローカルバ
ス258はシステムバス28に接続され、他のモジュー
ルとのデータの入出力を行うことができる。
【0021】CPU251はROM254に格納された
通信制御プログラムに従って通信制御モジュール25全
体を制御する。DMAC252はCPU251を介さず
に、ローカルバス258に接続された素子及び回路等ど
うしで直接データを転送するための制御を行う。不揮発
性メモリ253には図示されていないバッテリによって
バックアップされたCMOSが使用され、電源切断後も
保持すべき状態データ等のデータが格納される。なお、
DMAC252は図1のデータ転送手段12に、不揮発
性メモリ253は不揮発性記憶手段14に、それぞれ相
当する。
【0022】ROM254にはEPROMあるいはEE
PROMが使用される。RAM255にはSRAM等が
使用され、通信を行うための入出力データあるいは各種
のデータが格納される。通信制御回路256には図示さ
れていないホストコンピュータ等が接続され、これらと
の間で通信するための動作制御を行う。なお、ROM2
54、RAM255及び通信制御回路256は、それぞ
れ通信制御モジュール25において図1に示す機能回路
13に相当する。
【0023】誤動作制御回路257は、FF(フリップ
フロップ)257a,257b,257c及び論理和回
路257dから構成される。ROM254にはFF25
7aが接続され、ROM254が誤動作した場合に出力
される信号を検出して、所定の時間保持する。同様に、
RAM255にはFF257bが接続され、通信制御回
路256にはFF257cが接続され、それぞれの誤動
作を検出して保持する。また、FF257a,257
b,257cの出力側は論理和回路257dの入力側に
接続される。さらに、論理和回路257dの出力側は、
CPU251及びDMAC252に接続される。したが
って、FF257a,257b,257cの論理和され
た結果が、エラー信号ERRとしてCPU251及びD
MAC252に入力される。
【0024】次に、通信制御モジュール25に、例えば
ノイズ等によって何らかの障害が発生した際の動作につ
いて説明する。ここでは説明を簡単にするために、通信
制御回路256が外来ノイズによって誤動作を引き起こ
した場合を説明する。
【0025】通信制御回路256は外来ノイズによって
誤動作を引き起こすと、誤動作を示す信号を出力する。
この誤動作を示す信号はFF257cによって検出さ
れ、所定の時間保持される。すなわち、所定の時間はF
F257cの出力がハイレベルになる。このため、論理
和回路257dもまたFF257a,257b,257
cの論理和により出力がハイレベルになる、つまりエラ
ー信号ERRを出力する。
【0026】CPU251がエラー信号ERRを受ける
と、DMAC252に機能回路13の状態データ13a
の転送を行うように指令を出す。具体的には、ROM2
54、RAM255及び通信制御回路256内のメモリ
に格納されている通信データ及びステータスデータ等の
状態データ13aを不揮発性メモリ253へデータ転送
を行うために、それぞれのアドレスの設定を行う。ま
た、DMAC252はCPU251からの指令及び上記
エラー信号ERRを受けてデータ転送を行う。例えば、
RAM255に格納されたリアルタイムなパラメータ
や、通信制御回路256内のメモリに格納されている通
信データ及びステータスデータ等の状態データ13a
を、ローカルバス258を経由して不揮発性メモリ25
3の所定のアドレスへ転送する。なお、エラーが発生し
たことを示す簡単なメッセージは、必要に応じて図2の
メインプロセッサモジュール21からアクセスされ、オ
ペレータインタフェースモジュール22を介してCRT
/MDI内の表示装置に表示される。
【0027】こうして、障害が発生した際に、機能回路
13の状態データ13aを不揮発性メモリ253にデー
タ転送することができる。また、誤動作制御回路257
及びDMAC252等のハードウェアロジックによりデ
ータ転送を行うので、確実に、しかも速く行うことがで
きる。なお、必要に応じて、CPU251、DMAC2
52及び不揮発性メモリ253の状態データ13aを不
揮発性メモリ253にデータ転送してもよい。また、上
記の例では機能回路13の状態データ13aを不揮発性
メモリ253にデータ転送したが、図2に示す外部記憶
モジュール24に接続される外部記憶装置に転送するよ
うに構成してもよい。
【0028】図4において、メインプロセッサモジュー
ル21はCPU(プロセッサ)211、DMAC21
2、不揮発性メモリ213、ROM214、RAM21
5及び誤動作制御回路217から構成される。なお、誤
動作制御回路217を除く構成要素は、いずれもローカ
ルバス218に互いに接続されている。また、ローカル
バス218はシステムバス28に接続され、他のモジュ
ールとのデータの入出力を行うことができる。
【0029】CPU211はROM214に格納された
システムプログラムに従ってメインプロセッサモジュー
ル21及び数値制御装置全体を制御する。DMAC21
2はCPU211を介さずに、ローカルバス218に接
続された素子及び回路等どうしで直接データを転送する
ための制御を行う。不揮発性メモリ213には図示され
ていないバッテリによってバックアップされたCMOS
が使用され、電源切断後も保持すべき状態データ13a
等のデータが格納される。なお、DMAC212は図1
のデータ転送手段12に、不揮発性メモリ213は不揮
発性記憶手段14に、それぞれ相当する。
【0030】ROM214にはEPROMあるいはEE
PROMが使用され、システムプログラムの他に診断プ
ログラムが格納される。RAM215にはSRAM等が
使用され、システムを管理するためのデータ等の各種の
データが格納される。なお、図1に示す診断手段15は
ROM214に格納された診断プログラムをCPU21
1が実行することによって実現される機能である。ま
た、ROM214及びRAM215はメインプロセッサ
モジュール21において図1に示す機能回路13に相当
する。
【0031】誤動作制御回路217は、FF(フリップ
フロップ)217a,217b及び論理和回路217d
から構成される。ROM214にはFF217aが接続
され、ROM214が誤動作した場合に出力される信号
を検出して、所定の時間保持する。同様に、RAM21
5にはFF217bが接続され、誤動作を検出して保持
する。また、FF217a,217bの出力側は論理和
回路217dの入力側に接続される。さらに、論理和回
路217dの出力側は、CPU211及びDMAC21
2に接続される。したがって、FF217a,217b
の論理和された結果が、エラー信号ERRとしてCPU
211及びDMAC212に入力される。
【0032】ここで、ノイズ等によって何らかの障害が
発生した際の動作は図3に示す通信制御モジュール25
の場合と同様であるので、説明を省略する。以下、シス
テムダウン後に、再起動の際におけるメインプロセッサ
モジュール21の動作について説明する。
【0033】CPU211は、まずROM214に格納
されたシステムプログラムの一つであるハードウェアチ
ェックプログラムを実行し、システムバス28に接続さ
れたすべてのモジュール及びモジュール内のRAM等の
ハードウェアが正常に動作するか否かを検査する。その
後、同じくROM214に格納された診断プログラムを
実行し、システムバス28に接続されたすべてのモジュ
ールについて不揮発性メモリに格納された状態データ1
3aを取得し、障害が発生した要因を総合的に診断す
る。この診断結果は、図2のオペレータインタフェース
モジュール22を介してCRT/MDI内の表示装置に
表示される。
【0034】こうして、障害が発生した際に不揮発性メ
モリ213等に格納された機能回路13の状態データ1
3aを基にして総合的に診断するので、確実に障害の発
生要因を特定することができる。
【0035】図5は、本発明の障害要因診断方式の処理
手順を示すフローチャートである。図において、Sの後
に続く数字はステップ番号を示す。 〔S1〕ノイズ等によって、モジュール内の機能回路1
3に何らかの障害が発生すると、機能回路13は誤動作
を示す信号を出力する。
【0036】〔S2〕データ転送処理を行う。すなわ
ち、図3の説明で説明したように、モジュール内の所定
の機能回路13に格納された状態データ13aを不揮発
性記憶手段に転送する。
【0037】〔S3〕メインプロセッサモジュール21
が障害が発生したモジュールに対してデータのアクセス
を試みる。もし、アクセス可能(YES)ならばステッ
プS4に進み、アクセス不可(YES)ならばステップ
S5に進む。
【0038】〔S4〕エラー表示を行う。具体的には、
エラーが発生したことを示す簡単なメッセージを、オペ
レータインタフェースモジュール22を介してCRT/
MDI内の表示装置に表示する。
【0039】〔S5〕システムダウン、すなわち制御装
置の電源を遮断する。 〔S6〕制御装置を再起動させるために、再度電源を投
入する。 〔S7〕ハードウェア検査を行う。具体的には、メイン
プロセッサモジュール21において、CPU211がR
OM214に格納されたハードウェアチェックプログラ
ムを実行し、システムバス28に接続されたすべてのモ
ジュール及びモジュール内のRAM等のハードウェアが
正常に動作するか否かを検査する。
【0040】〔S8〕診断処理を行う。具体的には、ス
テップS7と同様に、CPU211がROM214に格
納された診断プログラムを実行し、システムバス28に
接続されたすべてのモジュールについて不揮発性メモリ
に格納された状態データ13aを取得し、障害が発生し
た要因を総合的に診断する。
【0041】〔S9〕診断結果の表示を行う。具体的に
は、ステップS8でなされた診断結果を、オペレータイ
ンタフェースモジュール22を介してCRT/MDI内
の表示装置に表示する。
【0042】〔S10〕システムを起動する。具体的に
は、ステップS7と同様に、CPU211がROM21
4に格納されたシステムプログラムを実行する。 以上の説明では、本発明を数値制御装置に適用したが、
ロボット制御装置等の機能ごとに分割された複数のモジ
ュールで構成される制御装置にも同様に適用することが
できる。
【0043】また、本発明をメインプロセッサモジュー
ル21及び通信制御モジュール25について適用した
が、システムバス28に接続されるすべてのモジュール
についても同様に適用することができる。
【0044】さらに、例えば通信制御モジュール25に
おけるRAM255及び通信制御回路256等の機能回
路13に格納されているリアルタイムなパラメータ及び
通信データ等の所定のデータを状態データ13aとして
不揮発性メモリ253に転送したが、これらのデータに
限ることなく他のデータ、例えば障害が発生した際に誤
って記憶されたデータ等のデータを転送するように構成
してもよい。
【0045】そして、各障害ごとに不揮発性メモリ21
3等に格納された機能回路13の状態データ13aを外
部記憶装置等に蓄積し、診断処理時には蓄積された各障
害ごとの状態データ13aを参照することによって、確
実に、しかも速く障害要因を特定することができる。
【0046】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、誤動作
検出手段がモジュール内の機能回路の誤動作を検出して
エラー信号を出力し、データ転送手段が所定の機能回路
に格納された状態データを不揮発性記憶手段に転送し、
再起動後に診断手段がこの状態データに基づき発生した
障害の要因を診断するように構成したので、間欠的障害
が発生した場合に障害発生の要因を、確実に特定するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の原理説明図である。
【図2】制御装置のモジュール構成の一例を示すブロッ
ク図である。
【図3】本発明の実施例を示す図である。
【図4】本発明の実施例を示す図である。
【図5】本発明の障害要因診断方式の処理手順を示すフ
ローチャートである。
【符号の説明】
11 誤動作検出手段 12 データ転送手段 13 機能回路 13a 状態データ 14 不揮発性記憶手段 15 診断手段

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のモジュールを備えた制御装置で発
    生した障害の要因を診断する障害要因診断方式におい
    て、 機能回路ごとの誤動作を検出してエラー信号を出力する
    誤動作検出手段と、 前記エラー信号を受けて、所定の機能回路に格納された
    状態データを不揮発性記憶手段に転送するデータ転送手
    段と、 前記状態データに基づいて、発生した障害の要因を診断
    する診断手段と、 を有することを特徴とする障害要因診断方式。
  2. 【請求項2】 前記データ転送手段は、ハードウェアロ
    ジックによって前記状態データを転送するように構成し
    たことを特徴とする請求項1記載の障害要因診断方式。
  3. 【請求項3】 前記状態データは、前記モジュール固有
    のパラメータ又は前記機能回路のステータスデータのう
    ち、少なくとも一つを含むデータであることを特徴とす
    る請求項1記載の障害要因診断方式。
  4. 【請求項4】 前記不揮発性記憶手段は、不揮発性RA
    M又は外部記憶装置であることを特徴とする請求項1記
    載の障害要因診断方式。
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Cited By (4)

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