JPH0692573B2 - 難燃性接着剤組成物および難燃性フレキシブル印刷配線用基板 - Google Patents
難燃性接着剤組成物および難燃性フレキシブル印刷配線用基板Info
- Publication number
- JPH0692573B2 JPH0692573B2 JP13849789A JP13849789A JPH0692573B2 JP H0692573 B2 JPH0692573 B2 JP H0692573B2 JP 13849789 A JP13849789 A JP 13849789A JP 13849789 A JP13849789 A JP 13849789A JP H0692573 B2 JPH0692573 B2 JP H0692573B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- flame
- weight
- retardant
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は優れた耐熱性、難燃性を有する接着剤組成物お
よびこの接着剤を使用したフレキシブル印刷配線用基板
に関するものである。
よびこの接着剤を使用したフレキシブル印刷配線用基板
に関するものである。
（従来の技術） 近年エレクトロニクス分野の発展がめざましく特に通信
用、民生用などの電子機器の小型化、軽量化、高密度化
が進み、これらの性能に対する要求が、ますます高度な
ものとなってきている。このような要求に対してフレキ
シブル印刷配線用基板は、可撓性を有するため狭い空間
に立体的高密度の実装が可能であり、繰り返し屈曲に耐
え電子機器への配線、ケーブル、コネクター機能を付与
した複合部品としてその用途が拡大しつつある。
用、民生用などの電子機器の小型化、軽量化、高密度化
が進み、これらの性能に対する要求が、ますます高度な
ものとなってきている。このような要求に対してフレキ
シブル印刷配線用基板は、可撓性を有するため狭い空間
に立体的高密度の実装が可能であり、繰り返し屈曲に耐
え電子機器への配線、ケーブル、コネクター機能を付与
した複合部品としてその用途が拡大しつつある。
フレキシブル印刷配線用基板は、一般に電気絶縁性基材
としてポリイミド樹脂またはポリエステル樹脂のフィル
ムが用いられ、これら基材フィルムと銅箔、アルミニウ
ム箔などの金属箔とを接着剤を介して積層一体化したも
のをベースとし、これに回路を形成してカメラ、電卓、
コンピュターなどの多くの機器に実装されている。この
フレキシブル印刷配線用基板には、金属箔とフィルムと
の接着性ばかりでなく、耐熱性、耐薬品性、可撓性、電
気絶縁性などの諸特性の良好なことが要求される。さら
に最近では民生機器への安全性に対する要求が高まって
おり、これに伴なって、フレキシブル印刷配線用基板に
対しても前記諸特性に加えて、特に難燃性が必要となっ
てきている。
としてポリイミド樹脂またはポリエステル樹脂のフィル
ムが用いられ、これら基材フィルムと銅箔、アルミニウ
ム箔などの金属箔とを接着剤を介して積層一体化したも
のをベースとし、これに回路を形成してカメラ、電卓、
コンピュターなどの多くの機器に実装されている。この
フレキシブル印刷配線用基板には、金属箔とフィルムと
の接着性ばかりでなく、耐熱性、耐薬品性、可撓性、電
気絶縁性などの諸特性の良好なことが要求される。さら
に最近では民生機器への安全性に対する要求が高まって
おり、これに伴なって、フレキシブル印刷配線用基板に
対しても前記諸特性に加えて、特に難燃性が必要となっ
てきている。
従来これらの要求を満たすべき接着剤としては、NBR
系、プチラール系樹脂、ナイロン／エポキシ系樹脂、NB
R/フェノール系樹脂、カルボキシル基含有NBR/エポキシ
系樹脂など種々の接着剤が提案されているが、未だ満足
すべきものはなかった。
系、プチラール系樹脂、ナイロン／エポキシ系樹脂、NB
R/フェノール系樹脂、カルボキシル基含有NBR/エポキシ
系樹脂など種々の接着剤が提案されているが、未だ満足
すべきものはなかった。
（発明が解決しようとする課題） 本発明は、前記諸特性を満足させるためになされたもの
で特に耐熱性、難燃性に優れた接着剤組成物およびこの
接着剤を使用したフレキシブル印刷配線用基板を提供し
ようとするものである。
で特に耐熱性、難燃性に優れた接着剤組成物およびこの
接着剤を使用したフレキシブル印刷配線用基板を提供し
ようとするものである。
（課題を解決するための手段） 本発明者等は前記諸特性を満足させるべく先ず、接着剤
組成物について鋭意検討した結果、耐熱性、難燃性を有
し、フレキシブル印刷配線用基板に適した可撓性、耐薬
品性、電気絶縁性および接着強度を有する接着剤組成物
を完成し、次いで、電気絶縁性プラスチックフィルム
（以下絶縁フィルムと略称する）の種類、フィルム表面
処理方法などにつき鋭意検討した結果、低温プラズマ処
理された絶縁フィルムにこの接着剤を介して金属箔を積
層一体化させて得られるフレキシブル印刷配線用基板が
前記諸特性を満たすと共に、特に耐熱性、難燃性に優れ
ていることを見出し本発明に至ったのである。
組成物について鋭意検討した結果、耐熱性、難燃性を有
し、フレキシブル印刷配線用基板に適した可撓性、耐薬
品性、電気絶縁性および接着強度を有する接着剤組成物
を完成し、次いで、電気絶縁性プラスチックフィルム
（以下絶縁フィルムと略称する）の種類、フィルム表面
処理方法などにつき鋭意検討した結果、低温プラズマ処
理された絶縁フィルムにこの接着剤を介して金属箔を積
層一体化させて得られるフレキシブル印刷配線用基板が
前記諸特性を満たすと共に、特に耐熱性、難燃性に優れ
ていることを見出し本発明に至ったのである。
その要旨とするところは、 1.イ）ポリエステル樹脂 100重量部 ロ）分子中に２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂50
〜200重量部 ハ）分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹
脂 10〜60重量部 ニ）有機酸無水物 ３〜30重量部 ホ）芳香族ジアミン １〜10重量部 ヘ）イミダゾール系化合物 0.1〜５重量部 ト）イ）〜ト）成分からなる樹脂成分中の臭素含有量が
10〜18重量％となる量の有機臭素化合物 および チ）有機臭素化合物中の全臭素量に対する重量比が0.1
〜0.5の範囲となる量の三酸化アンチモンからなる難燃
性接着剤組成物および 2.低温プラズマ処理された電気絶縁性プラスチックフィ
ルムに、請求項１に記載の難燃性接着剤組成物を介して
金属箔を積層一体化させてなる難燃性フレキシブル印刷
配線用基板にある。
〜200重量部 ハ）分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹
脂 10〜60重量部 ニ）有機酸無水物 ３〜30重量部 ホ）芳香族ジアミン １〜10重量部 ヘ）イミダゾール系化合物 0.1〜５重量部 ト）イ）〜ト）成分からなる樹脂成分中の臭素含有量が
10〜18重量％となる量の有機臭素化合物 および チ）有機臭素化合物中の全臭素量に対する重量比が0.1
〜0.5の範囲となる量の三酸化アンチモンからなる難燃
性接着剤組成物および 2.低温プラズマ処理された電気絶縁性プラスチックフィ
ルムに、請求項１に記載の難燃性接着剤組成物を介して
金属箔を積層一体化させてなる難燃性フレキシブル印刷
配線用基板にある。
以下本発明を詳細に説明する。
先ず、第１の発明である難燃性接着剤組成物について説
明する。
明する。
イ）成分のポリエステル樹脂としては、例えば次のポリ
オール類と酸成分とから合成されたものが挙げられる。
ポリオールとしてはエチレングリコール、ジエチレング
リコール、トリエチレングリコール、プロピレングリル
コール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロ
パン、トリメチロールプロパン・エチレンオキサイド付
加物などがある。酸成分としてはテレフタル酸、イソフ
タル酸、アジピン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸
およびそれらの酸無水物などがある。特に本発明に適し
ているポリエステル樹脂は分子量10,000〜30,000で未満
が‐OH基もしくは‐COOH基のものが好ましい。市販品と
しては、公知の例えば、バイロン295、200、30P（東洋
紡社製商品名）などが挙げられる。
オール類と酸成分とから合成されたものが挙げられる。
ポリオールとしてはエチレングリコール、ジエチレング
リコール、トリエチレングリコール、プロピレングリル
コール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロ
パン、トリメチロールプロパン・エチレンオキサイド付
加物などがある。酸成分としてはテレフタル酸、イソフ
タル酸、アジピン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸
およびそれらの酸無水物などがある。特に本発明に適し
ているポリエステル樹脂は分子量10,000〜30,000で未満
が‐OH基もしくは‐COOH基のものが好ましい。市販品と
しては、公知の例えば、バイロン295、200、30P（東洋
紡社製商品名）などが挙げられる。
ロ）、ハ）成分のエポキシ樹脂としては、分子中にエポ
キシ基を２個有するものと３個以上有するものを２種以
上併用することが必須要件である。
キシ基を２個有するものと３個以上有するものを２種以
上併用することが必須要件である。
ロ）の１分子中にエポキシ基を２個有するものとしては
ビスフェノールＡタイプ、エーテルタイプ、エーテルエ
ステルタイプなどがあり、市販品としてはエピコート82
8,871,517,1001,（油化シェルエポキシ社製商品名）ス
ミエポキシ ELA115,127（住友化学社製商品名）などが
例示され、特に直鎖状の分子の長いものが好ましく、こ
れにより結合分子間の自由度が高くなり、フレキシビリ
ティーが向上する。これらのエポキシ樹脂が多過ぎると
耐熱性が低下し、少な過ぎるとフレキシビリティーが失
われてしまう。またハ）の１分子中にエポキシ基を３個
以上有するものとしてはノボラックタイプ、グリシジル
アミンタイプなどがあり、市販品としてはエピコート15
4、604（油化シェルエポキシ社製商品名）、スミエポキ
シESCN-195XL、ELM120（住友化学社製商品名）などが挙
げられ、これにより架橋密度が高くなり、耐溶剤性、耐
熱性が向上する。これらロ）ハ）のエポキシ樹脂が多過
ぎると接着性、フレキシビリティーが失われ、少な過ぎ
ると耐熱性が低下してしまう。
ビスフェノールＡタイプ、エーテルタイプ、エーテルエ
ステルタイプなどがあり、市販品としてはエピコート82
8,871,517,1001,（油化シェルエポキシ社製商品名）ス
ミエポキシ ELA115,127（住友化学社製商品名）などが
例示され、特に直鎖状の分子の長いものが好ましく、こ
れにより結合分子間の自由度が高くなり、フレキシビリ
ティーが向上する。これらのエポキシ樹脂が多過ぎると
耐熱性が低下し、少な過ぎるとフレキシビリティーが失
われてしまう。またハ）の１分子中にエポキシ基を３個
以上有するものとしてはノボラックタイプ、グリシジル
アミンタイプなどがあり、市販品としてはエピコート15
4、604（油化シェルエポキシ社製商品名）、スミエポキ
シESCN-195XL、ELM120（住友化学社製商品名）などが挙
げられ、これにより架橋密度が高くなり、耐溶剤性、耐
熱性が向上する。これらロ）ハ）のエポキシ樹脂が多過
ぎると接着性、フレキシビリティーが失われ、少な過ぎ
ると耐熱性が低下してしまう。
ニ）成分の硬化剤となる有機酸無水物としては単官能タ
イプおよび多官能タイプが用いられる。前者にはメチル
テトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フ
タル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水
フタル酸などおよびC5、C10ジエンと無水マレイン酸と
の反応によるものがあり、後者には無水トリメリット
酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸などがある。これらの中でも、C10ジエンと無水マ
レイン酸との反応によって得られる単官能型酸無水物が
特に良く、吸湿性ポットライフおよび硬化物の耐湿性、
耐熱性、電気特性が優れている。これらの酸無水物が多
過ぎると未反応の酸が残ってしまうため電気特性が悪く
なり、少な過ぎると耐熱性が悪くなる。
イプおよび多官能タイプが用いられる。前者にはメチル
テトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フ
タル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水
フタル酸などおよびC5、C10ジエンと無水マレイン酸と
の反応によるものがあり、後者には無水トリメリット
酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸などがある。これらの中でも、C10ジエンと無水マ
レイン酸との反応によって得られる単官能型酸無水物が
特に良く、吸湿性ポットライフおよび硬化物の耐湿性、
耐熱性、電気特性が優れている。これらの酸無水物が多
過ぎると未反応の酸が残ってしまうため電気特性が悪く
なり、少な過ぎると耐熱性が悪くなる。
ホ）成分の硬化剤となる芳香族ジアミンとしては、ジア
ミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンな
どが用いられる。これらは未反応のポリエステル樹脂と
未反応のエポキシ樹脂との架橋を充分に行なわせるため
であり、これによって耐熱性が向上する。
ミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンな
どが用いられる。これらは未反応のポリエステル樹脂と
未反応のエポキシ樹脂との架橋を充分に行なわせるため
であり、これによって耐熱性が向上する。
ヘ）成分の硬化剤となるイミダゾール系化合物として
は、一般式 （式中R1およびR2は水素原子またはアルキル基を示し、
R3は水素原子またはアルキル誘導体を示す）で表わされ
る化合物で、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミ
ダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、エチ
ルメチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾー
ル、およびその誘導体がある。イミダゾールはエポキシ
樹脂の硬化と共に有機酸無水物などの硬化促進剤として
も作用し、これが多過ぎると電気特性が悪くなり、少な
過ぎると耐熱性などが悪くなる。
は、一般式 （式中R1およびR2は水素原子またはアルキル基を示し、
R3は水素原子またはアルキル誘導体を示す）で表わされ
る化合物で、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミ
ダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、エチ
ルメチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾー
ル、およびその誘導体がある。イミダゾールはエポキシ
樹脂の硬化と共に有機酸無水物などの硬化促進剤として
も作用し、これが多過ぎると電気特性が悪くなり、少な
過ぎると耐熱性などが悪くなる。
ト）成分の難燃剤となる有機臭素化合物としては、反応
型と非反応型とがあり、前者としてはテトラブロモビス
フェノールＡ、テトラブロモ無水フタル酸、ポリジブロ
モフェニレンオキサイドなどが挙げられる。後者として
は、デカブロモジフェニルエーテル、ビストリブロモフ
ェノキシエタン、エチレンビステトラブロムフタルイミ
ドなどが挙げられる。これらの中でも特に耐熱性の高い
エチレンビステトラブロムフタルイミドが好ましい。こ
の有機臭素化合物の添加量は、接着剤組成物中のイ）〜
ト）成分からなる樹脂成分中の臭素含有量が10〜18重量
％となる量が良く、これが多過ぎると耐熱性が低下し、
少な過ぎると難燃性が低下する。
型と非反応型とがあり、前者としてはテトラブロモビス
フェノールＡ、テトラブロモ無水フタル酸、ポリジブロ
モフェニレンオキサイドなどが挙げられる。後者として
は、デカブロモジフェニルエーテル、ビストリブロモフ
ェノキシエタン、エチレンビステトラブロムフタルイミ
ドなどが挙げられる。これらの中でも特に耐熱性の高い
エチレンビステトラブロムフタルイミドが好ましい。こ
の有機臭素化合物の添加量は、接着剤組成物中のイ）〜
ト）成分からなる樹脂成分中の臭素含有量が10〜18重量
％となる量が良く、これが多過ぎると耐熱性が低下し、
少な過ぎると難燃性が低下する。
チ）成分の難燃剤となる三酸化アンチモンとしては、平
均粒度0.5μｍ以下のものが好ましい。添加量は、三酸
化アンチモンと有機臭素化合物中の全臭素量の重量比が
0.1〜0.5の範囲、好ましくは0.2〜0.4の範囲が良く、三
酸化アンチモンが多過ぎると耐熱性、フレキシビリティ
ーが失われ、少な過ぎると難燃性が低下する。
均粒度0.5μｍ以下のものが好ましい。添加量は、三酸
化アンチモンと有機臭素化合物中の全臭素量の重量比が
0.1〜0.5の範囲、好ましくは0.2〜0.4の範囲が良く、三
酸化アンチモンが多過ぎると耐熱性、フレキシビリティ
ーが失われ、少な過ぎると難燃性が低下する。
次に、第２の発明である難燃性フレキシブル印刷配線用
基板についてその材料構成、製造方法について説明す
る。
基板についてその材料構成、製造方法について説明す
る。
本発明で使用される絶縁フィルムとしてはポリイミドフ
ィルム、ポリパラバン酸フィルム、ポリエステルフィル
ム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエーテルエー
テルケトンフィルムなどが例示されるが、特にポリイミ
ドフィルムが好ましい。金属箔としては電解銅箔、圧延
銅箔、アルミニウム箔およびダングステン箔などが使用
される。本発明は、上記した絶縁フィルムと金属箔とを
前記特定組成の接着剤を用いて積層一体化するのである
が、この絶縁フィルムはあらかじめ無機ガスによる低温
プラズマ処理を施してフィルムと接着剤との密着性を向
上させることが必要である。この低温プラズマ処理の方
法としては、減圧可能な低温プラズマ処理装置内に前記
絶縁フィルムを入れ、装置内を無機ガスの雰囲気として
圧力を0.001〜10トル、好ましくは0.01〜１トルに保持
した状態で、電極間に0.1〜10KV前後の直流あるいは交
流を印加してグロー放電させることにより無機ガスの低
温プラズマを発生させ、絶縁フィルムを順次移動させな
がら表面を連続的にプラズマ処理するが、プラズマ処理
時間は概ね0.1〜100秒とするのが良い。無機ガスとして
は、ヘリウム、ネオン、アルゴンなどの不活性ガス、お
よび酸素、窒素、一酸化炭素、二酸化炭素、アンモニ
ア、空気などが使用されるが、これらは１種に限らず２
種以上混合して使用することも任意に行なわれる。次に
難燃性フレキシブル印刷配線基板を製造する方法として
は、予めボールミルなどで有機臭素化合物、三酸化アン
チモンを分散させた接着剤組成物溶剤溶液をリバースロ
ールコーター、コンマコーターなどを用いてポリイミド
フィルムまたは金属箔に乾燥状態で厚さ25±15μｍにな
るように塗布し、80〜140℃で２〜20分間乾燥して溶剤
を蒸発させ、接着剤を半硬化の状態にする。この接着剤
付ポリイミドフィルム（または金属箔）の接着剤面に銅
箔、アルミ箔などの金属箔（またはポリイミドフィル
ム）を重ね合せ、ロールラミネーターにより加熱し、必
要に応じてアフターキュアを行うことによりフレキシブ
ル印刷配線用基板を得ることが出来る。圧着条件として
は温度140±40℃、線圧１〜50kg/cm、速度0.5〜10m/min
の範囲が良い。アフターキュアは２段階で行うのが好ま
しく、この場合の条件は第１段階として80±20℃×0.5
〜５時間、第２段階として160±40℃×１〜10時間の範
囲で行うとよい。
ィルム、ポリパラバン酸フィルム、ポリエステルフィル
ム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエーテルエー
テルケトンフィルムなどが例示されるが、特にポリイミ
ドフィルムが好ましい。金属箔としては電解銅箔、圧延
銅箔、アルミニウム箔およびダングステン箔などが使用
される。本発明は、上記した絶縁フィルムと金属箔とを
前記特定組成の接着剤を用いて積層一体化するのである
が、この絶縁フィルムはあらかじめ無機ガスによる低温
プラズマ処理を施してフィルムと接着剤との密着性を向
上させることが必要である。この低温プラズマ処理の方
法としては、減圧可能な低温プラズマ処理装置内に前記
絶縁フィルムを入れ、装置内を無機ガスの雰囲気として
圧力を0.001〜10トル、好ましくは0.01〜１トルに保持
した状態で、電極間に0.1〜10KV前後の直流あるいは交
流を印加してグロー放電させることにより無機ガスの低
温プラズマを発生させ、絶縁フィルムを順次移動させな
がら表面を連続的にプラズマ処理するが、プラズマ処理
時間は概ね0.1〜100秒とするのが良い。無機ガスとして
は、ヘリウム、ネオン、アルゴンなどの不活性ガス、お
よび酸素、窒素、一酸化炭素、二酸化炭素、アンモニ
ア、空気などが使用されるが、これらは１種に限らず２
種以上混合して使用することも任意に行なわれる。次に
難燃性フレキシブル印刷配線基板を製造する方法として
は、予めボールミルなどで有機臭素化合物、三酸化アン
チモンを分散させた接着剤組成物溶剤溶液をリバースロ
ールコーター、コンマコーターなどを用いてポリイミド
フィルムまたは金属箔に乾燥状態で厚さ25±15μｍにな
るように塗布し、80〜140℃で２〜20分間乾燥して溶剤
を蒸発させ、接着剤を半硬化の状態にする。この接着剤
付ポリイミドフィルム（または金属箔）の接着剤面に銅
箔、アルミ箔などの金属箔（またはポリイミドフィル
ム）を重ね合せ、ロールラミネーターにより加熱し、必
要に応じてアフターキュアを行うことによりフレキシブ
ル印刷配線用基板を得ることが出来る。圧着条件として
は温度140±40℃、線圧１〜50kg/cm、速度0.5〜10m/min
の範囲が良い。アフターキュアは２段階で行うのが好ま
しく、この場合の条件は第１段階として80±20℃×0.5
〜５時間、第２段階として160±40℃×１〜10時間の範
囲で行うとよい。
次に本発明を実施例と比較例を挙げて具体的に説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。具体例
中の部および％は全て重量に拠る。
が、本発明はこれらに限定されるものではない。具体例
中の部および％は全て重量に拠る。
（参考例：絶縁フィルムの低温プラズマ処理） 低温プラズマ処理装置内に25cm角厚み25μｍのカプトン
フィルム（デュポン社製ポリイミドフィルム商品名）を
入れ真空度0.2トルで酸素を導入し、110kHz、1.5kvの交
流電圧を電極に印加してグロー放電を生じせしめ20秒間
低温プラズマ処理を行なった。カプトンフィルムは上下
対向電極の下方電極上に置き、電極間は10cmとした。こ
れを低温プラズマＡ処理とした。同様に0.2トル圧のア
ルゴンおよびアルゴン・酸素の混合ガスによる低温プラ
ズマ処理を行なった。これらをそれぞれ低温プラズマＢ
処理および低温プラズマＣ処理とした。
フィルム（デュポン社製ポリイミドフィルム商品名）を
入れ真空度0.2トルで酸素を導入し、110kHz、1.5kvの交
流電圧を電極に印加してグロー放電を生じせしめ20秒間
低温プラズマ処理を行なった。カプトンフィルムは上下
対向電極の下方電極上に置き、電極間は10cmとした。こ
れを低温プラズマＡ処理とした。同様に0.2トル圧のア
ルゴンおよびアルゴン・酸素の混合ガスによる低温プラ
ズマ処理を行なった。これらをそれぞれ低温プラズマＢ
処理および低温プラズマＣ処理とした。
（実施例１） バイロン30P（東洋紡社製ポリエステル樹脂商品名）を
ジオキサンに溶解した20％溶液500部、エピコート154
（油化シェルエポキシ社製ノボラック型のエポキシ基を
３個以上有するエポキシ樹脂商品名）の50％メチルエチ
ルケトン（以下MEKと略称する）溶液50部、エピコート8
28（油化シェルエポキシ社製ビスフェノールＡ型のエポ
キシ基を２個有するエポキシ樹脂商品名）の50％MEK溶
液160部、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸５
部、ジアミノジフェニルメタン５部、2E4MZ-CN（四国フ
ァインケミカルズ社製イミダゾール商品名）１部、エチ
レンビステトラブロムフタルイミド50部、三酸化アンチ
モン12部をボールミルなどで充分に分散させ接着剤組成
物の溶液を調整した。これを低温プラズマＡ処理（前
出）したカプトンフィルムに乾燥後の厚みが約20μｍに
なるように塗布し、80℃で10分間、110℃で２分間乾燥
を行なった。これに厚さ35μｍの電解銅箔を積層条件14
0℃、線圧5Kg/cm、速度2m/minでロールラミネーターに
より圧着一体化した。次にオーブン中、80℃の温度で２
時間、170℃の温度で３時間加熱し、アフターキュアを
行なった。このようにして得られたフレキシブル印刷配
線用基板の特性を表−１に示す。
ジオキサンに溶解した20％溶液500部、エピコート154
（油化シェルエポキシ社製ノボラック型のエポキシ基を
３個以上有するエポキシ樹脂商品名）の50％メチルエチ
ルケトン（以下MEKと略称する）溶液50部、エピコート8
28（油化シェルエポキシ社製ビスフェノールＡ型のエポ
キシ基を２個有するエポキシ樹脂商品名）の50％MEK溶
液160部、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸５
部、ジアミノジフェニルメタン５部、2E4MZ-CN（四国フ
ァインケミカルズ社製イミダゾール商品名）１部、エチ
レンビステトラブロムフタルイミド50部、三酸化アンチ
モン12部をボールミルなどで充分に分散させ接着剤組成
物の溶液を調整した。これを低温プラズマＡ処理（前
出）したカプトンフィルムに乾燥後の厚みが約20μｍに
なるように塗布し、80℃で10分間、110℃で２分間乾燥
を行なった。これに厚さ35μｍの電解銅箔を積層条件14
0℃、線圧5Kg/cm、速度2m/minでロールラミネーターに
より圧着一体化した。次にオーブン中、80℃の温度で２
時間、170℃の温度で３時間加熱し、アフターキュアを
行なった。このようにして得られたフレキシブル印刷配
線用基板の特性を表−１に示す。
（実施例２） バイロン295（東洋紡社製ポリエステル樹脂商品名）をM
EKに溶解した20％溶液500部、ESCN-195XL（住友化学社
製ノボラック型のエポキシ基を３個以上有するエポキシ
樹脂商品名）の50％MEK溶液50部、エピコート871（油化
シェルエポキシ社製エポキシ基を２個有する脂肪酸ポリ
エポキシ樹脂商品名）の50％MEK溶液100部、メチルテト
ラヒドロ無水フタル酸５部、ジアミノジフェニルスルホ
ン５部、2E4ME-CN（前出）２部、エチレンビステトラブ
ロムフタルイミド50部、三酸化アンチモン８部をそれぞ
れ秤量して仕込み、ボールミルなどで充分に三酸化アン
チモンを分散させ、接着剤組成物の溶液を調整し、実施
例１に示す操作に従ってフレキシブル印刷配線用基板を
製造した。その特性については表−１に示す。
EKに溶解した20％溶液500部、ESCN-195XL（住友化学社
製ノボラック型のエポキシ基を３個以上有するエポキシ
樹脂商品名）の50％MEK溶液50部、エピコート871（油化
シェルエポキシ社製エポキシ基を２個有する脂肪酸ポリ
エポキシ樹脂商品名）の50％MEK溶液100部、メチルテト
ラヒドロ無水フタル酸５部、ジアミノジフェニルスルホ
ン５部、2E4ME-CN（前出）２部、エチレンビステトラブ
ロムフタルイミド50部、三酸化アンチモン８部をそれぞ
れ秤量して仕込み、ボールミルなどで充分に三酸化アン
チモンを分散させ、接着剤組成物の溶液を調整し、実施
例１に示す操作に従ってフレキシブル印刷配線用基板を
製造した。その特性については表−１に示す。
（実施例３） 実施例１においてエチレンビステトラブロムフタルイミ
ド50部をBC58（グレートレーク社製難燃性ポリカーボネ
ート商品名）60部に代替した以外は同一条件でフレキシ
ブル印刷配線用基板を製造した。この特性については表
−１に示す。
ド50部をBC58（グレートレーク社製難燃性ポリカーボネ
ート商品名）60部に代替した以外は同一条件でフレキシ
ブル印刷配線用基板を製造した。この特性については表
−１に示す。
（実施例４、５） 実施例１において、低温プラズマＡ処理したカプトンフ
ィルムを低温プラズマＢおよびＣ処理したカプトンフィ
ルムに代替した以外は同一条件でフレキシブル印刷配線
用基板を製造した。この特性については表−１に示す。
ィルムを低温プラズマＢおよびＣ処理したカプトンフィ
ルムに代替した以外は同一条件でフレキシブル印刷配線
用基板を製造した。この特性については表−１に示す。
（比較例１） 実施例１においてエチレンビステトラブロムフタルイミ
ド50部を30部に代替した以外は同一条件でフレキシブル
印刷配線用基板を製造した。この特性については表−１
に示す。
ド50部を30部に代替した以外は同一条件でフレキシブル
印刷配線用基板を製造した。この特性については表−１
に示す。
（比較例２） 実施例１において三酸化アンチモン12部を24部とした以
外は同一条件でフレキシブル印刷配線用基板を製造し
た。この特性については表−１に示す。
外は同一条件でフレキシブル印刷配線用基板を製造し
た。この特性については表−１に示す。
（比較例３） 実施例１においてエチレンビステトラブロムフタルイミ
ドの50部を90部に代替した以外は同一条件でフレキシブ
ル印刷配線用基板を製造した。この特性については表−
１に示す。
ドの50部を90部に代替した以外は同一条件でフレキシブ
ル印刷配線用基板を製造した。この特性については表−
１に示す。
（比較例４） 実施例１において低温プラズマＡ処理したカプトンフィ
ルムを未処理カプトンフィルムに代替した以外は同一条
件でフレキシブル印刷配線用基板を製造した。この特性
については表−１に示す。
ルムを未処理カプトンフィルムに代替した以外は同一条
件でフレキシブル印刷配線用基板を製造した。この特性
については表−１に示す。
（発明の効果） 本発明は、イ）ポリエステル樹脂、ロ）分子中に２個の
エポキシ基を有するエポキシ樹脂、ハ）分子中に３個以
上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、ニ）有機酸無水
物、ホ）芳香族ジアミン、ヘ）イミダゾール系化合物、
ト）有機臭素化合物およびチ）三酸化アンチモンからな
る難燃性接着剤組成物および低温プラズマ処理された電
気絶縁性プ ラスチックフィルムとこの接着剤を介して金属箔とを積
層一体化させてなる難燃性、耐熱性フレキシブル印刷配
線用基板で、従来の接着剤では得られなかった優れた耐
熱性と難燃性を有し、産業上その利用価値が極めて高い
ものである。
エポキシ基を有するエポキシ樹脂、ハ）分子中に３個以
上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、ニ）有機酸無水
物、ホ）芳香族ジアミン、ヘ）イミダゾール系化合物、
ト）有機臭素化合物およびチ）三酸化アンチモンからな
る難燃性接着剤組成物および低温プラズマ処理された電
気絶縁性プ ラスチックフィルムとこの接着剤を介して金属箔とを積
層一体化させてなる難燃性、耐熱性フレキシブル印刷配
線用基板で、従来の接着剤では得られなかった優れた耐
熱性と難燃性を有し、産業上その利用価値が極めて高い
ものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＪＷ 8830−4Ｊ (56)参考文献 特開 昭60−186578（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−275178（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−274690（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−170091（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−311587（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】イ）ポリエステル樹脂 100重量部 ロ）分子中に２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂50
〜200重量部 ハ）分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹
脂 10〜60重量部 ニ）有機酸無水物 ３〜30重量部 ホ）芳香族ジアミン １〜10重量部 ヘ）イミダゾール系化合物 0.1〜５重量部 ト）イ）〜ト）成分からなる樹脂成分中の臭素含有量が
10〜18重量％となる量の有機臭素化合物 および チ）有機臭素化合物中の全臭素量に対する重量比が0.1
〜0.5の範囲となる量の三酸化アンチモンからなる難燃
性接着剤組成物。 - 【請求項２】低温プラズマ処理された電気絶縁性プラス
チックフィルムに、請求項１に記載の難燃性接着剤組成
物を介して金属箔を積層一体化させてなる難燃性フレキ
シブル印刷配線用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13849789A JPH0692573B2 (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 難燃性接着剤組成物および難燃性フレキシブル印刷配線用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13849789A JPH0692573B2 (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 難燃性接着剤組成物および難燃性フレキシブル印刷配線用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH036280A JPH036280A (ja) | 1991-01-11 |
| JPH0692573B2 true JPH0692573B2 (ja) | 1994-11-16 |
Family
ID=15223502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13849789A Expired - Fee Related JPH0692573B2 (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 難燃性接着剤組成物および難燃性フレキシブル印刷配線用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0692573B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100402458B1 (ko) * | 1997-08-29 | 2004-02-05 | 주식회사 엘지이아이 | 냉장고의 선반지지구조 |
| US6228500B1 (en) | 1999-03-08 | 2001-05-08 | 3M Innovative Properties Company | Adhesive composition and precursor thereof |
| JP4871500B2 (ja) * | 2004-11-02 | 2012-02-08 | 株式会社カネカ | 樹脂組成物の流動性を向上させる樹脂改質材 |
| JP5535248B2 (ja) * | 2005-03-18 | 2014-07-02 | コニカミノルタ株式会社 | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
| JP2006265484A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Fujitsu Ltd | 接着性樹脂組成物及び電子装置 |
| CN113416388A (zh) * | 2016-05-11 | 2021-09-21 | 日立化成株式会社 | 密封用液状树脂组合物及电子部件装置 |
| JP7099490B2 (ja) * | 2020-05-07 | 2022-07-12 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 封止用液状樹脂組成物及び電子部品装置 |
-
1989
- 1989-05-31 JP JP13849789A patent/JPH0692573B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH036280A (ja) | 1991-01-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20050196619A1 (en) | Flame retardant adhesive composition, and adhesive sheet, coverlay film and flexible copper-clad laminate using same | |
| JP4672505B2 (ja) | 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いた接着シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板 | |
| US4353954A (en) | Flexible printed circuit base board and method for producing the same | |
| JP2006316234A (ja) | 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いた接着シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板 | |
| US20060234044A1 (en) | Flame retardant adhesive composition, and adhesive sheet, coverlay film and flexible copper-clad laminate using same | |
| KR20080044175A (ko) | 접착제 조성물 및 그것을 이용한 접착 시트, 커버레이 필름 | |
| JP2006328112A (ja) | 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いた接着シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板 | |
| JP5153320B2 (ja) | 新規リン含有難燃性樹脂、それを含有するエポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP4530187B2 (ja) | 熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂を含有する硬化性樹脂組成物 | |
| JP2006328114A (ja) | 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いた接着シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板 | |
| JP2006328113A (ja) | 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いた接着シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板 | |
| JP2006342333A (ja) | 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いた接着シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板 | |
| JPH0692573B2 (ja) | 難燃性接着剤組成物および難燃性フレキシブル印刷配線用基板 | |
| JP2005248134A (ja) | 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いたカバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板 | |
| JP2007051211A (ja) | 接着剤組成物ならびにそれを用いたカバーレイフィルムおよび接着シート | |
| JPH06103788B2 (ja) | フレキシブル印刷配線用基板 | |
| JP2001081282A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷配線板材料 | |
| JP2002020714A (ja) | 両面金属箔張り積層板の製法 | |
| JP2005002294A (ja) | 接着剤組成物、それを用いたカバーレイフィルムおよびフレキシブル印刷配線板 | |
| JPH064837B2 (ja) | 難燃性接着剤組成物および難燃性フレキシブル印刷配線用基板 | |
| JPH0711224A (ja) | 難燃性接着剤組成物および難燃性フレキシブル印刷配線用基板 | |
| JP3522985B2 (ja) | 耐熱性接着剤組成物及びフレキシブル印刷配線用基板 | |
| JP3656224B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS6381139A (ja) | 接着用プリプレグ | |
| JPS63270747A (ja) | 積層板の製造法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071116 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 14 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081116 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |