JPH0692316A - 電子部品シール用の装置、方法及びキャリアアセンブリ - Google Patents
電子部品シール用の装置、方法及びキャリアアセンブリInfo
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- B29C66/91211—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature with special temperature measurement means or methods
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- B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
- B29C65/4805—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the type of adhesives
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- B29C66/02—Preparation of the material, in the area to be joined, prior to joining or welding
- B29C66/024—Thermal pre-treatments
- B29C66/0242—Heating, or preheating, e.g. drying
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- B29C66/91423—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature of the joining tools using joining tools having different temperature zones or using several joining tools with different temperatures
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品のパッケージなどのシール構造に於
て、接着剤のシール不良を効果的に解消する。 【構成】 熱硬化性樹脂を用いて電子部品パッケージを
等温的にシールするための方法及び装置に於て、パッケ
ージ及び蓋体を保持し加熱するために第１及び第２のプ
ラテンが用いられる。第２のプラテンは、両プラテンが
シール位置に置かれた時にパッケージと蓋体とが自動的
に整合されるように、第１のプラテンに対して機能的に
連結されている。このシール方法は、パッケージと、予
め熱硬化性接着剤が取付面に塗布された状態の蓋体とを
予備加熱する過程と、等温条件が達成された時に、加熱
済パッケージ及び蓋体を互いに組み付ける過程とを有す
る。等温的シール方法及び装置は、３つの部品全て及
び、その内部の空気が全て安定な接着剤硬化温度に到達
した時に、熱硬化性接着剤によりパッケージと蓋体とを
組み付けるという原理に基づく。
て、接着剤のシール不良を効果的に解消する。 【構成】 熱硬化性樹脂を用いて電子部品パッケージを
等温的にシールするための方法及び装置に於て、パッケ
ージ及び蓋体を保持し加熱するために第１及び第２のプ
ラテンが用いられる。第２のプラテンは、両プラテンが
シール位置に置かれた時にパッケージと蓋体とが自動的
に整合されるように、第１のプラテンに対して機能的に
連結されている。このシール方法は、パッケージと、予
め熱硬化性接着剤が取付面に塗布された状態の蓋体とを
予備加熱する過程と、等温条件が達成された時に、加熱
済パッケージ及び蓋体を互いに組み付ける過程とを有す
る。等温的シール方法及び装置は、３つの部品全て及
び、その内部の空気が全て安定な接着剤硬化温度に到達
した時に、熱硬化性接着剤によりパッケージと蓋体とを
組み付けるという原理に基づく。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、接着剤を用いて、電子
部品パッケージ或いは電子デバイスをシールするための
方法及び装置などに関する。
部品パッケージ或いは電子デバイスをシールするための
方法及び装置などに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品パッケージをシールするための
或る従来技術に基づく方法は、パッケージベースとパッ
ケージ蓋体とを互いに結合するために有機性接着剤を用
いる。通常、有機性接着剤は、パッケージ或いは蓋体
（場合によっては両者）の取付面に塗布され、これら両
部分が互いに整合状態をもって衝当される。接着剤が硬
化するまで、パッケージ、蓋体、及び両者間の接着剤が
加熱される間に、パッケージと接着剤と蓋体との間の境
界面に圧力が加えられる。
或る従来技術に基づく方法は、パッケージベースとパッ
ケージ蓋体とを互いに結合するために有機性接着剤を用
いる。通常、有機性接着剤は、パッケージ或いは蓋体
（場合によっては両者）の取付面に塗布され、これら両
部分が互いに整合状態をもって衝当される。接着剤が硬
化するまで、パッケージ、蓋体、及び両者間の接着剤が
加熱される間に、パッケージと接着剤と蓋体との間の境
界面に圧力が加えられる。
【０００３】電子部品パッケージをシールするための従
来技術に基づく方法は、シールのためにペースト状の接
着剤或いはベータステージアブル（Ｂｅｔａ−ｓｔａｇ
ｅａｂｌｅ）接着剤（以下ＢＳ接着剤とする）を用いる
ことができる。ペースト状接着剤は、３０，０００〜３
００，０００ｃｐｓの粘度を有しており、理想的には、
圧力が加えられた時には流動し得るような流動特性を有
しているのが好ましい。このようにして、ペースト状の
性状を有する接着剤を、例えばシリンジなどを用いてパ
ッケージ或いは蓋体の取付面に手動により或いは自動的
に塗布すること出来る。また、接着剤が塗布された後
に、電子部品パッケージの他の部分の表面を汚染するこ
とがないように、接着剤が取付面を越えて広がらないよ
うにしている。しかしながら、液状或いペースト状の接
着剤が塗布されたパッケージ及び蓋体を取扱うことには
困難が伴う。ペースト状の接着剤は、取付面の温度及び
表面特性のために、圧力を加えなくとも流動する傾向を
有する。しかも、接着剤の流動性は、パッケージと蓋体
とを互いに組付けた時に行われる整合動作に対して直ち
に応答することができない。
来技術に基づく方法は、シールのためにペースト状の接
着剤或いはベータステージアブル（Ｂｅｔａ−ｓｔａｇ
ｅａｂｌｅ）接着剤（以下ＢＳ接着剤とする）を用いる
ことができる。ペースト状接着剤は、３０，０００〜３
００，０００ｃｐｓの粘度を有しており、理想的には、
圧力が加えられた時には流動し得るような流動特性を有
しているのが好ましい。このようにして、ペースト状の
性状を有する接着剤を、例えばシリンジなどを用いてパ
ッケージ或いは蓋体の取付面に手動により或いは自動的
に塗布すること出来る。また、接着剤が塗布された後
に、電子部品パッケージの他の部分の表面を汚染するこ
とがないように、接着剤が取付面を越えて広がらないよ
うにしている。しかしながら、液状或いペースト状の接
着剤が塗布されたパッケージ及び蓋体を取扱うことには
困難が伴う。ペースト状の接着剤は、取付面の温度及び
表面特性のために、圧力を加えなくとも流動する傾向を
有する。しかも、接着剤の流動性は、パッケージと蓋体
とを互いに組付けた時に行われる整合動作に対して直ち
に応答することができない。
【０００４】ＢＳ接着剤は、パッケージをシールするた
めの接着剤の別の形態である。通常、ＢＳ接着剤は、粘
着性を有しない半固体状をなし、例えばフィルム或いは
シート状のものとして入手可能である。ＢＳ接着剤が、
約５０°Ｃの温度に加熱されるまで、粘着性を有してい
ないものであるため、このような半固体状態は、従来方
法によりパッケージをシールする上では有利である。ま
た、パッケージと蓋体とが互いに組付けられかつ整合さ
れるまでの間のパッケージ及び蓋体の取扱い上も有利で
あり、液体の取扱性不良に伴う問題或いは清掃のために
用いられる溶剤に付随する危険性を回避することができ
る。また、パッケージをシールするために、接着剤を任
意の形状或いは寸法を有するプリフォームとして切出す
ことができることにより、必要となる設備を単純化する
ことができる。接着剤を利用する者の必要な寸法を指定
し、接着剤を製造する者は各パッケージの仕様に応じて
一度だけ必要となる設備コストを伴うのみで、ガスケッ
ト同様の任意の形状を有するプリフォームを製造するた
めの準備を行うのみで良い。
めの接着剤の別の形態である。通常、ＢＳ接着剤は、粘
着性を有しない半固体状をなし、例えばフィルム或いは
シート状のものとして入手可能である。ＢＳ接着剤が、
約５０°Ｃの温度に加熱されるまで、粘着性を有してい
ないものであるため、このような半固体状態は、従来方
法によりパッケージをシールする上では有利である。ま
た、パッケージと蓋体とが互いに組付けられかつ整合さ
れるまでの間のパッケージ及び蓋体の取扱い上も有利で
あり、液体の取扱性不良に伴う問題或いは清掃のために
用いられる溶剤に付随する危険性を回避することができ
る。また、パッケージをシールするために、接着剤を任
意の形状或いは寸法を有するプリフォームとして切出す
ことができることにより、必要となる設備を単純化する
ことができる。接着剤を利用する者の必要な寸法を指定
し、接着剤を製造する者は各パッケージの仕様に応じて
一度だけ必要となる設備コストを伴うのみで、ガスケッ
ト同様の任意の形状を有するプリフォームを製造するた
めの準備を行うのみで良い。
【０００５】或いは、接着剤製造者は、ＢＳ接着剤を、
ユーザのためにパッケージ或いは蓋体に付着させ、ユー
ザのパッケージ或いは蓋体に対して接着剤を予備的に付
着させるために必要となるコストを上乗せして接着剤を
販売することができる。その場合、ユーザは、パッケー
ジ或いは蓋体を接着剤製造者に貸し与えておくこととな
る。
ユーザのためにパッケージ或いは蓋体に付着させ、ユー
ザのパッケージ或いは蓋体に対して接着剤を予備的に付
着させるために必要となるコストを上乗せして接着剤を
販売することができる。その場合、ユーザは、パッケー
ジ或いは蓋体を接着剤製造者に貸し与えておくこととな
る。
【０００６】現在の接着剤技術に於ては予め互いに整合
されたパッケージ及び蓋体に対して、接着剤を流動させ
かつ硬化させるために熱を加える前に、物理的な圧力を
加えることを必須条件としている。場合によっては蓋体
とパッケージとを互いに組付けた状態で、接着剤を約８
０°Ｃに予備加熱することにより、蓋体を予め仮止めし
ている。このような状態に於て、接着剤は、セロハンテ
ープと同様な、クランプ装置が用いられている間に蓋体
を固定する圧力感応式の接着剤として機能する。通常、
仮止めされたアセンブリは室温下に冷却された状態に保
持され、その後で、所要のシール作用を達成し接着剤を
硬化させるために、アセンブリをクランプし、硬化炉内
に置く。
されたパッケージ及び蓋体に対して、接着剤を流動させ
かつ硬化させるために熱を加える前に、物理的な圧力を
加えることを必須条件としている。場合によっては蓋体
とパッケージとを互いに組付けた状態で、接着剤を約８
０°Ｃに予備加熱することにより、蓋体を予め仮止めし
ている。このような状態に於て、接着剤は、セロハンテ
ープと同様な、クランプ装置が用いられている間に蓋体
を固定する圧力感応式の接着剤として機能する。通常、
仮止めされたアセンブリは室温下に冷却された状態に保
持され、その後で、所要のシール作用を達成し接着剤を
硬化させるために、アセンブリをクランプし、硬化炉内
に置く。
【０００７】ＢＳ接着剤を用いる方法に関わらず、殆ど
あらゆる電子部品のパッケージのシールは、室温下に於
て接着剤により仮止めされ、パッケージと蓋体とからな
るアセンブリに対して、物理的な力を加えることにより
接着剤を流動させ、かつ熱が加えられている間にアセン
ブリを整合状態に保持するようにしている。この方法
は、有用ではあるが、ブロウアウト（ｂｌｏｗｏｕｔ）
と呼ばれる状態による不良品率が約３％から５０％にも
達する場合がある。このようなブロウアウトの問題は、
用いられる接着剤のロット毎のばらつきや、蓋体或いは
パッケージの寸法のばらつきなどが原因の一つとなって
いる。しかしながら、ブロウアウトの重要な原因は、熱
を用いて行われるシール過程の熱力学そのものに見い出
される。
あらゆる電子部品のパッケージのシールは、室温下に於
て接着剤により仮止めされ、パッケージと蓋体とからな
るアセンブリに対して、物理的な力を加えることにより
接着剤を流動させ、かつ熱が加えられている間にアセン
ブリを整合状態に保持するようにしている。この方法
は、有用ではあるが、ブロウアウト（ｂｌｏｗｏｕｔ）
と呼ばれる状態による不良品率が約３％から５０％にも
達する場合がある。このようなブロウアウトの問題は、
用いられる接着剤のロット毎のばらつきや、蓋体或いは
パッケージの寸法のばらつきなどが原因の一つとなって
いる。しかしながら、ブロウアウトの重要な原因は、熱
を用いて行われるシール過程の熱力学そのものに見い出
される。
【０００８】接着剤を挾持する組立品状態のパッケージ
及び蓋体が硬化炉内に置かれると、その温度は、熱伝
導、対流、放射或いはこれらの組合せにより硬化炉の設
定温度に加熱される。約５０°Ｃの温度に於て、接着剤
は、軟化しかつ粘着質となり、クランプ力により接着剤
が流動し、ガスに対して有効なシールが形成される。こ
のシールは、その時点に於て、パッケージ内に存在する
量のガスを封じ込めることとなる。しかしながら、アセ
ンブリは、通常１５０°Ｃ〜１７５°Ｃの範囲である硬
化炉の設定温度に加熱され続ける。同時に、高温状態
は、接着剤の粘度を低下させ、接着剤が内部スペース内
にガスを密封する能力を減少させる。通常、加熱サイク
ルの間にガスの泡がシールを吹き抜けるが、液状接着剤
は、再び流動し、ガスの泡により形成された孔を再び閉
塞させる。
及び蓋体が硬化炉内に置かれると、その温度は、熱伝
導、対流、放射或いはこれらの組合せにより硬化炉の設
定温度に加熱される。約５０°Ｃの温度に於て、接着剤
は、軟化しかつ粘着質となり、クランプ力により接着剤
が流動し、ガスに対して有効なシールが形成される。こ
のシールは、その時点に於て、パッケージ内に存在する
量のガスを封じ込めることとなる。しかしながら、アセ
ンブリは、通常１５０°Ｃ〜１７５°Ｃの範囲である硬
化炉の設定温度に加熱され続ける。同時に、高温状態
は、接着剤の粘度を低下させ、接着剤が内部スペース内
にガスを密封する能力を減少させる。通常、加熱サイク
ルの間にガスの泡がシールを吹き抜けるが、液状接着剤
は、再び流動し、ガスの泡により形成された孔を再び閉
塞させる。
【０００９】通常、パッケージをシールするために用い
られるＢＳ接着剤は、１５０°Ｃ〜１７５°Ｃの範囲の
通常の硬化温度下に於て、３０分以内にゲル化即ち硬化
する。接着剤は、硬化する前にその粘度が高まり、流動
性を失う。接着剤の粘度が十分に高まった後に、ガスの
泡が発生した場合には、シールを吹き抜ける泡により形
成された孔が閉塞されなくなる。その結果、ブロウアウ
トにより、パッケージのシールに漏洩を生じさせること
となる。また、ハンダ屑の混入、平坦度の欠如、或いは
商業的な電子部品パッケージに於て一般的に見られる軽
微な欠陥により生じるパッケージ及び蓋体の取付面の不
完全さが、ブロウアウトに起因する問題を一層悪化させ
る。最後に、１９９０年以降商業的に使用された全ての
ＢＳ接着剤材料は、室温下に於て６ケ月以下の在庫寿命
を有する。即ち、化学的な硬化反応の進行は極めて緩慢
であるが、材料の性質が常に変化していることを意味す
る。従って、使用時に於て、通常のバッチ毎のばらつき
ばかりでなく、接着剤の在庫期間やその運送及び貯蔵に
関連する諸条件のばらつきにより、各ロットの接着剤に
大きなばらつきが生じる場合がある。更に、これらのば
らつき条件に加えてクランプ力のばらつき、硬化炉温度
の不均一性或いはオペレータの誤りなどが加わるため、
日毎に或いはロット毎に様々な割合で、欠陥或いは不良
品が発生するのを回避することは極めて困難である。
られるＢＳ接着剤は、１５０°Ｃ〜１７５°Ｃの範囲の
通常の硬化温度下に於て、３０分以内にゲル化即ち硬化
する。接着剤は、硬化する前にその粘度が高まり、流動
性を失う。接着剤の粘度が十分に高まった後に、ガスの
泡が発生した場合には、シールを吹き抜ける泡により形
成された孔が閉塞されなくなる。その結果、ブロウアウ
トにより、パッケージのシールに漏洩を生じさせること
となる。また、ハンダ屑の混入、平坦度の欠如、或いは
商業的な電子部品パッケージに於て一般的に見られる軽
微な欠陥により生じるパッケージ及び蓋体の取付面の不
完全さが、ブロウアウトに起因する問題を一層悪化させ
る。最後に、１９９０年以降商業的に使用された全ての
ＢＳ接着剤材料は、室温下に於て６ケ月以下の在庫寿命
を有する。即ち、化学的な硬化反応の進行は極めて緩慢
であるが、材料の性質が常に変化していることを意味す
る。従って、使用時に於て、通常のバッチ毎のばらつき
ばかりでなく、接着剤の在庫期間やその運送及び貯蔵に
関連する諸条件のばらつきにより、各ロットの接着剤に
大きなばらつきが生じる場合がある。更に、これらのば
らつき条件に加えてクランプ力のばらつき、硬化炉温度
の不均一性或いはオペレータの誤りなどが加わるため、
日毎に或いはロット毎に様々な割合で、欠陥或いは不良
品が発生するのを回避することは極めて困難である。
【００１０】従って、上記したような技術分野に於て見
い出される、ばらつきによる影響及びその他の欠陥を有
していないシール方法が望まれる。
い出される、ばらつきによる影響及びその他の欠陥を有
していないシール方法が望まれる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】このような従来技術の
問題点に鑑み、本発明の主な目的は、上記したような従
来の技術に於て見られたブロウアウトを回避し得るよう
なシール方法及び装置を提供し、シールされるべき電子
部品パッケージ及び蓋体の組付け及び整合作業を簡便化
することにある。
問題点に鑑み、本発明の主な目的は、上記したような従
来の技術に於て見られたブロウアウトを回避し得るよう
なシール方法及び装置を提供し、シールされるべき電子
部品パッケージ及び蓋体の組付け及び整合作業を簡便化
することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】このような目的は、本発
明によれば、熱硬化性の接着剤を用いて電子部品パッケ
ージをシールするための等温的シール装置であって、パ
ッケージを保持し、それ自身及び前記パッケージを加熱
するため第１の手段を備える第１のプラテンと、蓋体を
保持し、それ自身及び前記蓋体を加熱するための第２の
手段を備える第２のプラテンとを有し、前記第２のプラ
テンが前記第１のプラテンに機能的に連結されており、
前記第１及び第２のプラテンがシール位置にある時に
は、前記両プラテンが、前記パッケージ及び前記蓋体の
ための等温条件を形成することを特徴とするシール装
置、或いは熱硬化性接着剤を用いて電子部品パッケージ
を等温的にシールするための方法であって、パッケージ
全体及び、前記熱硬化性接着剤により覆われた対応取付
面を有する蓋体の全体を予備加熱する過程と、前記パッ
ケージと、前記蓋体と、周囲の媒体との間に等温条件が
成立した時に、前記した加熱済パッケージと前記した加
熱済蓋体とを互いに組付けることを特徴とする過程とを
有することを特徴とするシール方法を提供することによ
り達成される。
明によれば、熱硬化性の接着剤を用いて電子部品パッケ
ージをシールするための等温的シール装置であって、パ
ッケージを保持し、それ自身及び前記パッケージを加熱
するため第１の手段を備える第１のプラテンと、蓋体を
保持し、それ自身及び前記蓋体を加熱するための第２の
手段を備える第２のプラテンとを有し、前記第２のプラ
テンが前記第１のプラテンに機能的に連結されており、
前記第１及び第２のプラテンがシール位置にある時に
は、前記両プラテンが、前記パッケージ及び前記蓋体の
ための等温条件を形成することを特徴とするシール装
置、或いは熱硬化性接着剤を用いて電子部品パッケージ
を等温的にシールするための方法であって、パッケージ
全体及び、前記熱硬化性接着剤により覆われた対応取付
面を有する蓋体の全体を予備加熱する過程と、前記パッ
ケージと、前記蓋体と、周囲の媒体との間に等温条件が
成立した時に、前記した加熱済パッケージと前記した加
熱済蓋体とを互いに組付けることを特徴とする過程とを
有することを特徴とするシール方法を提供することによ
り達成される。
【００１３】
【作用】等温的シール方法及び装置は、パッケージ、蓋
体、接着剤及びパッケージ内のスペースに密封されたガ
スの全てが既に硬化温度に達した状態に於て組付けられ
るという原理に基づくものであるため、ブロウアウトに
よる不良品の発生を引起すようなファクタの多くを除去
することができる。この一定の硬化温度は、厳密に制御
され、接着剤が硬化し、シール状態を保持したまま、取
扱い或いは冷却に耐え得るのに十分な安定性を得るまで
保持される。クランプすることは不必要となり、接着剤
がゲル化する直前（１乃至２秒前）に短時間圧力を加え
て接着剤を流動化させるのみで良い。必要となる圧力
は、従来用いられた圧力の約１０％程度で良い。また、
得られる製品の不良品率を低下させ、その信頼性を高
め、製造歩留りを改善することができる。
体、接着剤及びパッケージ内のスペースに密封されたガ
スの全てが既に硬化温度に達した状態に於て組付けられ
るという原理に基づくものであるため、ブロウアウトに
よる不良品の発生を引起すようなファクタの多くを除去
することができる。この一定の硬化温度は、厳密に制御
され、接着剤が硬化し、シール状態を保持したまま、取
扱い或いは冷却に耐え得るのに十分な安定性を得るまで
保持される。クランプすることは不必要となり、接着剤
がゲル化する直前（１乃至２秒前）に短時間圧力を加え
て接着剤を流動化させるのみで良い。必要となる圧力
は、従来用いられた圧力の約１０％程度で良い。また、
得られる製品の不良品率を低下させ、その信頼性を高
め、製造歩留りを改善することができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の好適実施例を添付の図面につ
いて詳しく説明する。等温的シール方法を実施するため
の装置１が図１に図示されており、この装置は、第１の
プラテン２及び第２のプラテン３からなる２つの主要な
部分を有する、シールを行うための互いに適合された金
属製ダイを有している。第１のプラテン２及び第２のプ
ラテン３は、鋼、合金鋼、銅或いは、機械加工及び陽極
処理されたアルミニウムなど高い熱伝導率を有する金属
からなる。アルミニウムは良好な熱伝達特性を有し、迅
速な熱応答特性及び温度の均一性を有する点で好まし
い。第１のプラテン２は、シールされるべき図示されな
いパッケージに適合するようにその寸法及び位置が定め
られた位置決め手段４を有する。
いて詳しく説明する。等温的シール方法を実施するため
の装置１が図１に図示されており、この装置は、第１の
プラテン２及び第２のプラテン３からなる２つの主要な
部分を有する、シールを行うための互いに適合された金
属製ダイを有している。第１のプラテン２及び第２のプ
ラテン３は、鋼、合金鋼、銅或いは、機械加工及び陽極
処理されたアルミニウムなど高い熱伝導率を有する金属
からなる。アルミニウムは良好な熱伝達特性を有し、迅
速な熱応答特性及び温度の均一性を有する点で好まし
い。第１のプラテン２は、シールされるべき図示されな
いパッケージに適合するようにその寸法及び位置が定め
られた位置決め手段４を有する。
【００１５】パッケージ５は、様々な形状及び寸法を有
するものであることから、位置決め手段４も同様に様々
な形状を有するものであって良い。パッケージ５の位置
決めを行うための第１のプラテン２に設けられた手段
は、第１のプラテン２に対して機械加工を行うことによ
り形成されたスロット４ａからなる。スロット４ａは、
対象となるべきパッケージ５を嵌入し得る形状に機械加
工されている。或いは、図３Ｂに示されように、第１の
プラテン２ｂに於てパッケージ５を位置決めするための
手段が、複数のパッケージ位置決めピン４ｂからなるも
のであって良い。
するものであることから、位置決め手段４も同様に様々
な形状を有するものであって良い。パッケージ５の位置
決めを行うための第１のプラテン２に設けられた手段
は、第１のプラテン２に対して機械加工を行うことによ
り形成されたスロット４ａからなる。スロット４ａは、
対象となるべきパッケージ５を嵌入し得る形状に機械加
工されている。或いは、図３Ｂに示されように、第１の
プラテン２ｂに於てパッケージ５を位置決めするための
手段が、複数のパッケージ位置決めピン４ｂからなるも
のであって良い。
【００１６】位置決めピン４ｂは、繰返し用いられた場
合でも摩耗に耐え得るような熱処理された鋼などからな
るものであるのが好ましく、多くの業者により汎用の位
置決めピンとして市販されているものからなるものであ
って良い。
合でも摩耗に耐え得るような熱処理された鋼などからな
るものであるのが好ましく、多くの業者により汎用の位
置決めピンとして市販されているものからなるものであ
って良い。
【００１７】第２の実施例に於ては、標準的な位置決め
ピンは、カリフォルニア州のＭｒ．Ｍｅｔｒｉｃ社から
入手したものからなる。位置決めピン４ｂは、同様に硬
化処理された鋼からなるブッシング４ｃを用いて第１の
プラテン２ｂに取着され、特定形状のパッケージ５を第
１のプラテン２ｂ上に於て位置決めし、かつそれをシー
ルを行うべく正確に整合させるように、その位置が定め
られている。
ピンは、カリフォルニア州のＭｒ．Ｍｅｔｒｉｃ社から
入手したものからなる。位置決めピン４ｂは、同様に硬
化処理された鋼からなるブッシング４ｃを用いて第１の
プラテン２ｂに取着され、特定形状のパッケージ５を第
１のプラテン２ｂ上に於て位置決めし、かつそれをシー
ルを行うべく正確に整合させるように、その位置が定め
られている。
【００１８】本発明の第３の実施例に於ては、スロット
４ｅが第１のプラテン２ａ上のパッケージ５の位置決め
を行うために用いられており、第１のプラテン２ａは更
に、スロット４ｅに機能的に対応する第１の通孔４ｄを
有している。第１の通孔４ｄは、スロット４ｅから内向
きに延出し第１のプラテン２ａを通過し、その側部２Ｂ
−１に到達している。第１の通孔４ｄ及び第３の実施例
が図６及び図７に示されており以下にその構成を詳しく
説明する。
４ｅが第１のプラテン２ａ上のパッケージ５の位置決め
を行うために用いられており、第１のプラテン２ａは更
に、スロット４ｅに機能的に対応する第１の通孔４ｄを
有している。第１の通孔４ｄは、スロット４ｅから内向
きに延出し第１のプラテン２ａを通過し、その側部２Ｂ
−１に到達している。第１の通孔４ｄ及び第３の実施例
が図６及び図７に示されており以下にその構成を詳しく
説明する。
【００１９】第２のプラテン３は、パッケージ５に組合
されるべき図示されない蓋体８を正確に位置決めするた
めの、機械加工により形成された蓋体位置決め手段６を
備えている。蓋体位置決め手段６は、蓋体８の様々な形
状及び寸法に適合するべく構成されている。蓋体位置決
め手段６は、受容体６ａからなるのが好ましい。１つま
たは複数の受容体６ａが、第２のプラテン３に、機械加
工により形成され、第２のプラテン３上にて、特定の形
状を有する蓋体８の位置決めを行い、シールを行うため
に、蓋体８を正確に整合する。好適実施例に於て、受容
体６ａは、それと機能的に関連付けられた第２の通孔７
を有する。
されるべき図示されない蓋体８を正確に位置決めするた
めの、機械加工により形成された蓋体位置決め手段６を
備えている。蓋体位置決め手段６は、蓋体８の様々な形
状及び寸法に適合するべく構成されている。蓋体位置決
め手段６は、受容体６ａからなるのが好ましい。１つま
たは複数の受容体６ａが、第２のプラテン３に、機械加
工により形成され、第２のプラテン３上にて、特定の形
状を有する蓋体８の位置決めを行い、シールを行うため
に、蓋体８を正確に整合する。好適実施例に於て、受容
体６ａは、それと機能的に関連付けられた第２の通孔７
を有する。
【００２０】パッケージ位置決め手段４及び蓋体位置決
め手段６は、対応するパッケージ５及び蓋体８の寸法に
対して厳しい公差をもって形成される。第１のプラテン
２及び第２のプラテン３は、パッケージ５及び蓋体８の
任意の寸法及び材質に対して適合するように形成されて
いる。アルミニウム製プラテンが繰返し使用されると、
パッケージ位置決め手段４及び蓋体位置決め手段６が摩
耗し、その形が拡大する。これは、特に、セラミックパ
ッケージ及び蓋体材料を用いた場合、その強い研磨特性
のためにこの傾向が強く現れる。その結果、厳しい公差
がやがて失われる。従って、各実施例に於て第１及び第
２のプラテン２、３は、陽極処理され、少なくともパッ
ケージ位置決め手段４及び蓋体位置決め手段６の摩耗を
遅らせるようにしている。好適実施例に於ては、０．０
０５０８〜０．１０１６ｍｍ（０．０００２〜０．００
４０インチ）の厚さの酸化膜を形成するようにアルミニ
ウムが陽極処理されている。前記したように、位置決め
ピン４ｂは熱処理即ち硬化処理された鋼からなり、上記
したような摩耗に対して耐えることができる。
め手段６は、対応するパッケージ５及び蓋体８の寸法に
対して厳しい公差をもって形成される。第１のプラテン
２及び第２のプラテン３は、パッケージ５及び蓋体８の
任意の寸法及び材質に対して適合するように形成されて
いる。アルミニウム製プラテンが繰返し使用されると、
パッケージ位置決め手段４及び蓋体位置決め手段６が摩
耗し、その形が拡大する。これは、特に、セラミックパ
ッケージ及び蓋体材料を用いた場合、その強い研磨特性
のためにこの傾向が強く現れる。その結果、厳しい公差
がやがて失われる。従って、各実施例に於て第１及び第
２のプラテン２、３は、陽極処理され、少なくともパッ
ケージ位置決め手段４及び蓋体位置決め手段６の摩耗を
遅らせるようにしている。好適実施例に於ては、０．０
０５０８〜０．１０１６ｍｍ（０．０００２〜０．００
４０インチ）の厚さの酸化膜を形成するようにアルミニ
ウムが陽極処理されている。前記したように、位置決め
ピン４ｂは熱処理即ち硬化処理された鋼からなり、上記
したような摩耗に対して耐えることができる。
【００２１】好適実施例に於ては第１のプラテン２及び
第２のプラテン３は、図１及び図２に示されるように、
ヒンジ手段２０を用いて互いに近接した位置に保持され
る。ヒンジ手段２０は、３つの部分からなるヒンジであ
って、第１のヒンジ板２０ａは第１のプラテン２に螺着
され、第２のヒンジ板２０ｂは、第２のプラテン３に螺
着され、ヒンジピン２０ｃは第１及び第２のヒンジ板２
０ａ、２０ｂを互いに機能的に連結する。ヒンジ手段２
０により、図の矢印により示されるように第２のプラテ
ン３が回転軸線の回りを運動し得るようにし、それによ
り第１のプラテン２と第２のプラテン３とが、図２に示
され、かつ後記するように、シール位置に於て互いに連
結される。ヒンジ手段２０は、０１合金鋼からなるヒン
ジピン２０ｃを除いて陽極処理されたアルミニウムから
なるものが好ましい。好適実施例に於て、ヒンジ手段
は、本件発明者により、プラテンの整合を促進するよう
に自作されたものからなる。ヒンジ手段は、シール位置
に向けて第２のプラテン３を物理的に回転させるための
単なる１つの手段に過ぎない。或いは、本発明の概念か
ら逸脱することなく、回転アクチュエータを備える空気
圧シリンダを用いて、第２のプラテン３が、半自動的
に、或いはマイクロプロセッサにより制御される空気圧
シリンダを用いて自動的にシール位置に向けて回転即ち
反転させられるものであってよい。
第２のプラテン３は、図１及び図２に示されるように、
ヒンジ手段２０を用いて互いに近接した位置に保持され
る。ヒンジ手段２０は、３つの部分からなるヒンジであ
って、第１のヒンジ板２０ａは第１のプラテン２に螺着
され、第２のヒンジ板２０ｂは、第２のプラテン３に螺
着され、ヒンジピン２０ｃは第１及び第２のヒンジ板２
０ａ、２０ｂを互いに機能的に連結する。ヒンジ手段２
０により、図の矢印により示されるように第２のプラテ
ン３が回転軸線の回りを運動し得るようにし、それによ
り第１のプラテン２と第２のプラテン３とが、図２に示
され、かつ後記するように、シール位置に於て互いに連
結される。ヒンジ手段２０は、０１合金鋼からなるヒン
ジピン２０ｃを除いて陽極処理されたアルミニウムから
なるものが好ましい。好適実施例に於て、ヒンジ手段
は、本件発明者により、プラテンの整合を促進するよう
に自作されたものからなる。ヒンジ手段は、シール位置
に向けて第２のプラテン３を物理的に回転させるための
単なる１つの手段に過ぎない。或いは、本発明の概念か
ら逸脱することなく、回転アクチュエータを備える空気
圧シリンダを用いて、第２のプラテン３が、半自動的
に、或いはマイクロプロセッサにより制御される空気圧
シリンダを用いて自動的にシール位置に向けて回転即ち
反転させられるものであってよい。
【００２２】第１のプラテン２及び第３のプラテン３
は、シール位置に於て互いに連結されており、それによ
ってパッケージ５と蓋体８との間の正確な整合状態が達
成される。第１のプラテン２と、第３のプラテン３と
は、上記したように、第２のプラテン３を物理的に反転
させ、図２に示されるように第１のプラテン２と第２の
プラテン３とをシール位置に向けて正確に整合させるた
めに、プラテン整合手段９を用いることにより、第２の
プラテン３を第１のプラテン２に対して整合させるよう
に互いに機能的に連結される。プラテン２、３を互いに
整合させることにより、パッケージ５及び蓋体８の取付
面を自動的に整合させることができる。プラテン整合手
段９は、レーザビームなどの様々な機械的或いは光学的
位置決め手段からなるものであっても良く、特に図２に
示されるように、プラテン整合ピン９ａと、該ピン受容
するべき対応する孔９ｂを有するものであって良い。プ
ラテン整合ピン９ａは第１のプラテン２及び第２のプラ
テン３から、例えばプラテン２、３に設けられた対応す
る整合ピン受容孔９ｂ内に嵌合するべく垂直方向に突出
している。プラテン整合ピン９ａは、第２のプラテン２
のみ或いは第３のプラテン３のみ、或いは両者から突出
するものであってよい。各プラテン整合ピン９ａは、整
合するべき対象たる他のプラテンに設けられた対応する
整合ピン受容孔９ｂに対応するものでなければならな
い。プラテン整合ピン９ａ、硬化処理された鋼からなる
のが好ましく、同じく摩耗を極小化するように硬化処理
された鋼からなる整合ブッシング９ｃを用いて、対応す
るプラテン上に保持される。本発明に於て、プラテン整
合ピン９ａ及びブッシング９ｃは、カリフォルニア州の
Ｒｕｔｌａｎｄ社から入手したものである。
は、シール位置に於て互いに連結されており、それによ
ってパッケージ５と蓋体８との間の正確な整合状態が達
成される。第１のプラテン２と、第３のプラテン３と
は、上記したように、第２のプラテン３を物理的に反転
させ、図２に示されるように第１のプラテン２と第２の
プラテン３とをシール位置に向けて正確に整合させるた
めに、プラテン整合手段９を用いることにより、第２の
プラテン３を第１のプラテン２に対して整合させるよう
に互いに機能的に連結される。プラテン２、３を互いに
整合させることにより、パッケージ５及び蓋体８の取付
面を自動的に整合させることができる。プラテン整合手
段９は、レーザビームなどの様々な機械的或いは光学的
位置決め手段からなるものであっても良く、特に図２に
示されるように、プラテン整合ピン９ａと、該ピン受容
するべき対応する孔９ｂを有するものであって良い。プ
ラテン整合ピン９ａは第１のプラテン２及び第２のプラ
テン３から、例えばプラテン２、３に設けられた対応す
る整合ピン受容孔９ｂ内に嵌合するべく垂直方向に突出
している。プラテン整合ピン９ａは、第２のプラテン２
のみ或いは第３のプラテン３のみ、或いは両者から突出
するものであってよい。各プラテン整合ピン９ａは、整
合するべき対象たる他のプラテンに設けられた対応する
整合ピン受容孔９ｂに対応するものでなければならな
い。プラテン整合ピン９ａ、硬化処理された鋼からなる
のが好ましく、同じく摩耗を極小化するように硬化処理
された鋼からなる整合ブッシング９ｃを用いて、対応す
るプラテン上に保持される。本発明に於て、プラテン整
合ピン９ａ及びブッシング９ｃは、カリフォルニア州の
Ｒｕｔｌａｎｄ社から入手したものである。
【００２３】好適実施例に於ては、第２のプラテン３が
手動によりシール位置に向けて回転する間に第２のプラ
テン３を取り扱うために、ハンドル手段２５が用いられ
ている。ハンドル手段２５は、図１及び図２に於て示さ
れており、ハンドル２５ａ、２５ｂを有するものである
のが好ましい。ハンドル手段２５は、２００°Ｃ程度の
温度に連続的に暴露されても、劣化することなく耐える
ことができ、低い熱伝導率を有すると共に、適当な剛性
を有する、例えば硬質プラスティックなどからなるのが
好ましい。ハンドル２５ａ、２５ｂは、ヒンジ手段２０
が設けられている側とは相反する側に於て、第２のプラ
テン３の前部及び側部中央位置にそれぞれ設けられてい
る。ハンドル手段２５は、ハンドル製造販売業者により
汎用品として市販されているものであってよい。好適実
施例に於ては、プラスティックハンドルを、円筒形形状
に機械加工し、ドリル加工により皿孔を形成して、ハン
ドルを第２のプラテン３に取着し得るようにした。ハン
ドルは、約６６．６ｍｍの長さ（２・５／８インチ）及
び約１９．０ｍｍ（３／４インチ）の直径を有する。本
発明に於ては、ハンドル２５ａ、２５ｂは、円筒形形状
或いはテーパ形状を有するものであってよく、中心孔が
予めドリル加工された状態、ハンドル販売業者から汎用
品として市販されている任意のものであってよい。本発
明に於て、以下に記載されるようなシール温度に耐え得
るようなロボット或いはマイクロプロセッサにより制御
されたマニピュレータを用いた自動プラテン回転装置を
用いることもできる。
手動によりシール位置に向けて回転する間に第２のプラ
テン３を取り扱うために、ハンドル手段２５が用いられ
ている。ハンドル手段２５は、図１及び図２に於て示さ
れており、ハンドル２５ａ、２５ｂを有するものである
のが好ましい。ハンドル手段２５は、２００°Ｃ程度の
温度に連続的に暴露されても、劣化することなく耐える
ことができ、低い熱伝導率を有すると共に、適当な剛性
を有する、例えば硬質プラスティックなどからなるのが
好ましい。ハンドル２５ａ、２５ｂは、ヒンジ手段２０
が設けられている側とは相反する側に於て、第２のプラ
テン３の前部及び側部中央位置にそれぞれ設けられてい
る。ハンドル手段２５は、ハンドル製造販売業者により
汎用品として市販されているものであってよい。好適実
施例に於ては、プラスティックハンドルを、円筒形形状
に機械加工し、ドリル加工により皿孔を形成して、ハン
ドルを第２のプラテン３に取着し得るようにした。ハン
ドルは、約６６．６ｍｍの長さ（２・５／８インチ）及
び約１９．０ｍｍ（３／４インチ）の直径を有する。本
発明に於ては、ハンドル２５ａ、２５ｂは、円筒形形状
或いはテーパ形状を有するものであってよく、中心孔が
予めドリル加工された状態、ハンドル販売業者から汎用
品として市販されている任意のものであってよい。本発
明に於て、以下に記載されるようなシール温度に耐え得
るようなロボット或いはマイクロプロセッサにより制御
されたマニピュレータを用いた自動プラテン回転装置を
用いることもできる。
【００２４】第１及び第２のプラテン２、３は、それぞ
れ別個に加熱され同じくそれぞれ別個に加熱制御され
る。それにより、蓋体８及びパッケージ５をパッケージ
位置決め手段４及び蓋体位置決め手段６に対してそれぞ
れ挿入し、個別にシール温度に向けて加熱することがで
きる。第１のプラテン２及び第２のプラテン３は、第１
の加熱手段１０及び第２の加熱手段１１によりそれぞれ
個別に加熱され、かつ温度制御される。これらの加熱手
段は、図１に示されるように、プラテンの長手方向に対
して水平方向に延在するように第１のプラテン２及び第
２のプラテン３にそれぞれ設けられた孔に背部即ち後部
から嵌入された長寸の円筒形ヒータカートリッジからな
るものであって良い。ヒータカートリッジは、多くの業
者から、様々な直径、長さ及び電気的仕様を有するもの
として市販されている。好適実施例に於ては、ヒータカ
ートリッジは、ミズーリ州のＷａｔｌｏｗ Ｅｌｅｃｔ
ｒｉｃ Ｍｆｇ． Ｃｏ．社から入手したものである。
ヒータカートリッジは、約６．４ｍｍ（１／４インチ）
の直径を有し、１６ｍｍ（５／８インチ）の厚さを有す
るプラテン２、３内に埋め込まれたものであるのが好ま
しい。
れ別個に加熱され同じくそれぞれ別個に加熱制御され
る。それにより、蓋体８及びパッケージ５をパッケージ
位置決め手段４及び蓋体位置決め手段６に対してそれぞ
れ挿入し、個別にシール温度に向けて加熱することがで
きる。第１のプラテン２及び第２のプラテン３は、第１
の加熱手段１０及び第２の加熱手段１１によりそれぞれ
個別に加熱され、かつ温度制御される。これらの加熱手
段は、図１に示されるように、プラテンの長手方向に対
して水平方向に延在するように第１のプラテン２及び第
２のプラテン３にそれぞれ設けられた孔に背部即ち後部
から嵌入された長寸の円筒形ヒータカートリッジからな
るものであって良い。ヒータカートリッジは、多くの業
者から、様々な直径、長さ及び電気的仕様を有するもの
として市販されている。好適実施例に於ては、ヒータカ
ートリッジは、ミズーリ州のＷａｔｌｏｗ Ｅｌｅｃｔ
ｒｉｃ Ｍｆｇ． Ｃｏ．社から入手したものである。
ヒータカートリッジは、約６．４ｍｍ（１／４インチ）
の直径を有し、１６ｍｍ（５／８インチ）の厚さを有す
るプラテン２、３内に埋め込まれたものであるのが好ま
しい。
【００２５】ホットスポットや歪みの発生を少なくとも
極小化するよう、プラテンの厚さを１６ｍｍ（５／８イ
ンチ）に定めた。１６ｍｍ（５／８インチ）の厚さのア
ルミニウム製プラテンを用いることにより、少なくとも
一定かつ均一な温度分布を確保し、１３ｍｍ（１／２イ
ンチ）の厚さのアルミニウムに比較して歪みの発生する
可能性を極めて小さくすることができる。好適実施例に
於ては、プラテン２、３は、２０．３ｃｍ（８インチ）
角の板材からなる。従って、均一な温度分布及び高い平
面度が肝心である。比較的薄いアルミニウム板はホット
スポットを発生する可能性を高め、２０．３ｃｍ（８イ
ンチ）角の面の平面度を確保することが困難であること
から、採用されない。
極小化するよう、プラテンの厚さを１６ｍｍ（５／８イ
ンチ）に定めた。１６ｍｍ（５／８インチ）の厚さのア
ルミニウム製プラテンを用いることにより、少なくとも
一定かつ均一な温度分布を確保し、１３ｍｍ（１／２イ
ンチ）の厚さのアルミニウムに比較して歪みの発生する
可能性を極めて小さくすることができる。好適実施例に
於ては、プラテン２、３は、２０．３ｃｍ（８インチ）
角の板材からなる。従って、均一な温度分布及び高い平
面度が肝心である。比較的薄いアルミニウム板はホット
スポットを発生する可能性を高め、２０．３ｃｍ（８イ
ンチ）角の面の平面度を確保することが困難であること
から、採用されない。
【００２６】第１及び第２の加熱手段１０、１１は、対
応するプラテンを同様の温度に同様の精度をもって加熱
する能力を有する任意のものからなるものであってよ
い。本発明にあっては、第１の加熱手段１０は、好まし
くは、±３°Ｃ程度の実質的な温度の均一性を確保する
ように第２の加熱手段１１に対して較正されている。第
２の加熱手段１０、１１は、それぞれ対応するプラテン
を室温から少なくとも２００°Ｃに加熱することができ
る。好適実施例に於ては、シール温度は、１５０°Ｃ〜
１８５°Ｃの範囲に定められており、この設定温度は、
少なくともシールに用いられる接着剤に依存する。
応するプラテンを同様の温度に同様の精度をもって加熱
する能力を有する任意のものからなるものであってよ
い。本発明にあっては、第１の加熱手段１０は、好まし
くは、±３°Ｃ程度の実質的な温度の均一性を確保する
ように第２の加熱手段１１に対して較正されている。第
２の加熱手段１０、１１は、それぞれ対応するプラテン
を室温から少なくとも２００°Ｃに加熱することができ
る。好適実施例に於ては、シール温度は、１５０°Ｃ〜
１８５°Ｃの範囲に定められており、この設定温度は、
少なくともシールに用いられる接着剤に依存する。
【００２７】図２に示されるように、第２のプラテン３
は、第１のプラテン２上のシール位置に向けて反転させ
られる。シール位置に於て、第１及び第２のプラテン
２、３のプラテン整合ピン９ａが、プラテン２、３の対
応するピン受容孔９ｂに嵌合し、好適実施例に於ける正
確な整合が達成される。蓋体８が蓋体位置決め手段６内
に挿入された後、第２のプラテン３が反転させられる間
にあっては、この蓋体を固定しておかなければならな
い。従って、第２のプラテン３は、第２のプラテン３が
反転させられる間に蓋体８を蓋体位置決め手段６内に保
持するための保持手段１２を備えている。保持手段１２
は機械的な保持手段であってもよいが、装置１の外部か
ら制御される負圧又は真空装置１２ａからなるものであ
るのが好ましい。
は、第１のプラテン２上のシール位置に向けて反転させ
られる。シール位置に於て、第１及び第２のプラテン
２、３のプラテン整合ピン９ａが、プラテン２、３の対
応するピン受容孔９ｂに嵌合し、好適実施例に於ける正
確な整合が達成される。蓋体８が蓋体位置決め手段６内
に挿入された後、第２のプラテン３が反転させられる間
にあっては、この蓋体を固定しておかなければならな
い。従って、第２のプラテン３は、第２のプラテン３が
反転させられる間に蓋体８を蓋体位置決め手段６内に保
持するための保持手段１２を備えている。保持手段１２
は機械的な保持手段であってもよいが、装置１の外部か
ら制御される負圧又は真空装置１２ａからなるものであ
るのが好ましい。
【００２８】好適実施例に於ては、図２に示されるよう
に、個々の蓋体位置決め手段６に向けて、負圧ライン１
２ｂ及び負圧入口１２ｃを介して負圧が供給される。負
圧ライン１２ａは第２の通孔７を介して蓋体８に向けて
供給される。従って、負圧保持手段１２ａの作動が可能
になる前に、第２の通孔７が第２のプラテン３の側部３
Ｂに対して遮断されていなければならない。好適実施例
に於いては、第２の通孔７は、好ましくは、ＲＴＶシリ
コーンゴムからなる柔軟なシート１２ｄにより覆われて
いる。柔軟なシート１２ｄは、２００°Ｃの温度に連続
的に暴露されることに耐え、負圧が供給される時であっ
てもそれ自身の柔軟性を保ち、第２のプラテン３の側部
３Ｂの輪郭形状にそれ自身を適合させ得るものでなけれ
ばならない。柔軟なシート１２ｄは、装置１に於ける均
一な温度分布に対して影響を及ぼさないように熱的に絶
縁性であるのが好ましい。
に、個々の蓋体位置決め手段６に向けて、負圧ライン１
２ｂ及び負圧入口１２ｃを介して負圧が供給される。負
圧ライン１２ａは第２の通孔７を介して蓋体８に向けて
供給される。従って、負圧保持手段１２ａの作動が可能
になる前に、第２の通孔７が第２のプラテン３の側部３
Ｂに対して遮断されていなければならない。好適実施例
に於いては、第２の通孔７は、好ましくは、ＲＴＶシリ
コーンゴムからなる柔軟なシート１２ｄにより覆われて
いる。柔軟なシート１２ｄは、２００°Ｃの温度に連続
的に暴露されることに耐え、負圧が供給される時であっ
てもそれ自身の柔軟性を保ち、第２のプラテン３の側部
３Ｂの輪郭形状にそれ自身を適合させ得るものでなけれ
ばならない。柔軟なシート１２ｄは、装置１に於ける均
一な温度分布に対して影響を及ぼさないように熱的に絶
縁性であるのが好ましい。
【００２９】負圧が供給された状態であっては、蓋体８
は、蓋体位置決め手段６内に固定され、蓋体８の取付け
面に塗布された接着剤１３は、図３Ａ及び図３Ｂに示さ
れているように、プラテンがシール位置にある時に、パ
ッケージ５の取付面に対して接触しない。好適実施例に
於て、負圧が供給された状態に於て、シール位置にある
パッケージ５及び蓋体８の取付け面間の間隔は、約０．
０７６２〜０．６３５ｍｍ（０．００３〜０．００２５
インチ）である。この距離は、接着剤１３の層の厚さを
含まない。
は、蓋体位置決め手段６内に固定され、蓋体８の取付け
面に塗布された接着剤１３は、図３Ａ及び図３Ｂに示さ
れているように、プラテンがシール位置にある時に、パ
ッケージ５の取付面に対して接触しない。好適実施例に
於て、負圧が供給された状態に於て、シール位置にある
パッケージ５及び蓋体８の取付け面間の間隔は、約０．
０７６２〜０．６３５ｍｍ（０．００３〜０．００２５
インチ）である。この距離は、接着剤１３の層の厚さを
含まない。
【００３０】負圧が遮断された場合、蓋体８は、重力に
よって、垂直方向にのみ降下し、パッケージ５に当接す
る。第１のプラテン２と第２のプラテン３との間の間隔
Ａは、蓋体が降下するに伴い、蓋体位置決め手段６の輪
郭によりガイドされ、パッケージ５の取付面に正確に整
合するように定められている。好適実施例に於て、負圧
か遮断された後も、蓋体８の０．１２７ｍｍ（０．００
５インチ）の高さの部分が蓋体位置決め手段６内に止ま
り、図４Ａに示されるように、蓋体８は、パッケージ５
に当接する。これによって、蓋体８が上下に変位し得る
にも拘らず、正確な整合状態が可能となった。しかも温
度が５０°Ｃを越えるに伴ない、接着剤１３が軟化し、
蓋体８がパッケージ５に当接した時には十分に液状化し
衝突を緩和するようなクッションの作用を発揮すること
ができた。
よって、垂直方向にのみ降下し、パッケージ５に当接す
る。第１のプラテン２と第２のプラテン３との間の間隔
Ａは、蓋体が降下するに伴い、蓋体位置決め手段６の輪
郭によりガイドされ、パッケージ５の取付面に正確に整
合するように定められている。好適実施例に於て、負圧
か遮断された後も、蓋体８の０．１２７ｍｍ（０．００
５インチ）の高さの部分が蓋体位置決め手段６内に止ま
り、図４Ａに示されるように、蓋体８は、パッケージ５
に当接する。これによって、蓋体８が上下に変位し得る
にも拘らず、正確な整合状態が可能となった。しかも温
度が５０°Ｃを越えるに伴ない、接着剤１３が軟化し、
蓋体８がパッケージ５に当接した時には十分に液状化し
衝突を緩和するようなクッションの作用を発揮すること
ができた。
【００３１】受容体６ａに対応する第２の通孔７は、第
２のプラテン３の側部３Ａの受容体６ａを、第２のプラ
テン３の側部３Ｂへと内部的に接続する。図３Ａ及び図
３Ｂに示されたように、第２の通孔７は、受容体６ａの
幾何学的中心に位置している。第２の通孔７は、装置１
がシール位置にある時に、受容体６ａ内の蓋体８に対す
るアクセスを可能にする。第２の通孔７は、受容体６ａ
よりも小さい直径を有するが、蓋体６に当接するべき手
段１４を通過させるのに十分な大きさを有する。第２の
通孔７を介して蓋体８に当接する手段１４は、図４Ａに
示されるように、個々の手段１４ａ或いは図４Ｂに示さ
れるように、それぞれ第２のプラテン３に設けられた第
２の通孔７を有する複数の受容体６ａと同様の形状を有
する第４のプラテン１４ｂ−２に設けられたプローブ状
の突部１４ｂ−１からなるものであって良い。従って、
個々のプローブ手段１４を個々の蓋体８に当接するため
に、或いは第４のプラテン１４ｂ−２を第２のプラテン
３上に置くことにより、同時に複数のプローブ手段１４
ｂが複数の蓋体８に当接するようにし、図５に示される
ように、複数の突部１４ｂ−ｂが複数の第２の通孔７に
挿入されるようにされることもできる。
２のプラテン３の側部３Ａの受容体６ａを、第２のプラ
テン３の側部３Ｂへと内部的に接続する。図３Ａ及び図
３Ｂに示されたように、第２の通孔７は、受容体６ａの
幾何学的中心に位置している。第２の通孔７は、装置１
がシール位置にある時に、受容体６ａ内の蓋体８に対す
るアクセスを可能にする。第２の通孔７は、受容体６ａ
よりも小さい直径を有するが、蓋体６に当接するべき手
段１４を通過させるのに十分な大きさを有する。第２の
通孔７を介して蓋体８に当接する手段１４は、図４Ａに
示されるように、個々の手段１４ａ或いは図４Ｂに示さ
れるように、それぞれ第２のプラテン３に設けられた第
２の通孔７を有する複数の受容体６ａと同様の形状を有
する第４のプラテン１４ｂ−２に設けられたプローブ状
の突部１４ｂ−１からなるものであって良い。従って、
個々のプローブ手段１４を個々の蓋体８に当接するため
に、或いは第４のプラテン１４ｂ−２を第２のプラテン
３上に置くことにより、同時に複数のプローブ手段１４
ｂが複数の蓋体８に当接するようにし、図５に示される
ように、複数の突部１４ｂ−ｂが複数の第２の通孔７に
挿入されるようにされることもできる。
【００３２】蓋体８に当接するための手段１４は、第１
の通孔７を介して蓋体８に一定の圧力を加えるための手
段１５を備えている。一定の圧力を加えるための手段１
５は、図４Ｂに示されるように複数のプローブ手段１４
ｂの第４のプラテン１４ｂ−２のプラテン重量であって
も、或いは図４Ａに示されるように個々のプローブ手段
１４ａに取着された個々の重錘１４ａから得られるもの
であって良い。個々プローブ手段１４ａは、やや尖鋭に
された先端部と重錘１５ａの中心に結合された基端とを
有するプローブを取着することにより形成されるのが好
ましい、重錘１５ａは、１０〜１００グラムの重量を有
し、プローブは、蓋体からそれ程熱を奪うことなく、蓋
体８に当接しうるような、木材、テフロンなどの熱絶縁
性の材料からなるのが好ましい。複数のプローブ手段１
４ｂのプローブ部分１４ｂ−１は、第４のプラテン１４
ｂ−２に締結し得るテフロン、木材などの熱絶縁性材料
からなるのが好ましい。第４のプラテン１４ｂ−２は、
金属製であることを要し、特にアルミニウムからなるの
が好ましい。或いは第３の実施例として図６に示される
ような空気圧ピストン或いは空気圧シリンダを用いるこ
ともできる。
の通孔７を介して蓋体８に一定の圧力を加えるための手
段１５を備えている。一定の圧力を加えるための手段１
５は、図４Ｂに示されるように複数のプローブ手段１４
ｂの第４のプラテン１４ｂ−２のプラテン重量であって
も、或いは図４Ａに示されるように個々のプローブ手段
１４ａに取着された個々の重錘１４ａから得られるもの
であって良い。個々プローブ手段１４ａは、やや尖鋭に
された先端部と重錘１５ａの中心に結合された基端とを
有するプローブを取着することにより形成されるのが好
ましい、重錘１５ａは、１０〜１００グラムの重量を有
し、プローブは、蓋体からそれ程熱を奪うことなく、蓋
体８に当接しうるような、木材、テフロンなどの熱絶縁
性の材料からなるのが好ましい。複数のプローブ手段１
４ｂのプローブ部分１４ｂ−１は、第４のプラテン１４
ｂ−２に締結し得るテフロン、木材などの熱絶縁性材料
からなるのが好ましい。第４のプラテン１４ｂ−２は、
金属製であることを要し、特にアルミニウムからなるの
が好ましい。或いは第３の実施例として図６に示される
ような空気圧ピストン或いは空気圧シリンダを用いるこ
ともできる。
【００３３】本発明によれば、圧力手段１５は、第２の
通孔７により郭成される幾何学的中心またはその近傍に
対して少なくとも約１０グラムの圧力を加えることがで
きる。必要な圧力の大きさは、シールされるベきパッケ
ージ及び蓋体の寸法に依存する。好適実施例に於ては、
ＲＪ−４Ｂ接着剤を用いて、マイクロ波パッケージに、
１２．７ｃｍ（０．５インチ）の直径を有するセラミッ
ク蓋体を組付けてシールする場合に於いて、蓋体に対し
て３０グラムの圧力が加えられた。圧力手段１５は、２
５０グラムの圧力まで加え得るように構成されている。
圧力は、少なくとも瞬間的に或いは比較的長時間に亘っ
て加えることができる。好適実施例に於ては２秒間圧力
が加えられた。
通孔７により郭成される幾何学的中心またはその近傍に
対して少なくとも約１０グラムの圧力を加えることがで
きる。必要な圧力の大きさは、シールされるベきパッケ
ージ及び蓋体の寸法に依存する。好適実施例に於ては、
ＲＪ−４Ｂ接着剤を用いて、マイクロ波パッケージに、
１２．７ｃｍ（０．５インチ）の直径を有するセラミッ
ク蓋体を組付けてシールする場合に於いて、蓋体に対し
て３０グラムの圧力が加えられた。圧力手段１５は、２
５０グラムの圧力まで加え得るように構成されている。
圧力は、少なくとも瞬間的に或いは比較的長時間に亘っ
て加えることができる。好適実施例に於ては２秒間圧力
が加えられた。
【００３４】本発明に基づきパッケージ及び蓋体８を接
着剤１３を用いてシールするための方法は、パッケージ
５８及び、接着剤１３が塗布された取付面を有する蓋体
８を予備加熱する過程と、加熱されたパッケージ５と、
蓋体８とを互いに組付ける過程とを有する。本発明に基
づく方法は、以下に記載されるような手順によって行わ
れるのが好ましい。加熱されたパッケージ６は、加熱さ
れた第２のプラテン２のパッケージ位置決め手段４内に
配置される。温度制御された第１の加熱手段により第１
のプラテン２が加熱され、パッケージ５が挿入された時
には１５０〜１８５°Ｃの範囲であって良いシール温度
設定点に第１のプラテン２１が加熱される。パッケージ
の質量やパッケージを第１のプラテン２に挿入する前に
予備加熱されたか否かに依存するが、約６分以内に温度
平衡が達成される。
着剤１３を用いてシールするための方法は、パッケージ
５８及び、接着剤１３が塗布された取付面を有する蓋体
８を予備加熱する過程と、加熱されたパッケージ５と、
蓋体８とを互いに組付ける過程とを有する。本発明に基
づく方法は、以下に記載されるような手順によって行わ
れるのが好ましい。加熱されたパッケージ６は、加熱さ
れた第２のプラテン２のパッケージ位置決め手段４内に
配置される。温度制御された第１の加熱手段により第１
のプラテン２が加熱され、パッケージ５が挿入された時
には１５０〜１８５°Ｃの範囲であって良いシール温度
設定点に第１のプラテン２１が加熱される。パッケージ
の質量やパッケージを第１のプラテン２に挿入する前に
予備加熱されたか否かに依存するが、約６分以内に温度
平衡が達成される。
【００３５】或いはパッケージ５が、加熱された第１の
プラテン２のパッケージ位置決め手段４内に配置された
時に、パッケージ５は、室温下にかつ第１のプラテン２
はシール温度下にあって良い。このような配置が完了し
た後に、挿入されたパッケージ５を、１５０〜１８５°
Ｃの範囲である好適なシール温度設定点に加熱する。こ
の代替過程は、平衡設定点温度を達成するために比較的
長時間を必要とするが、パッケージ内の電子回路が蓋体
により保護される前にパッケージが多数回に亘って取り
扱われることに起因する、精密な電子回路の損傷の可能
性を解消することができる。
プラテン２のパッケージ位置決め手段４内に配置された
時に、パッケージ５は、室温下にかつ第１のプラテン２
はシール温度下にあって良い。このような配置が完了し
た後に、挿入されたパッケージ５を、１５０〜１８５°
Ｃの範囲である好適なシール温度設定点に加熱する。こ
の代替過程は、平衡設定点温度を達成するために比較的
長時間を必要とするが、パッケージ内の電子回路が蓋体
により保護される前にパッケージが多数回に亘って取り
扱われることに起因する、精密な電子回路の損傷の可能
性を解消することができる。
【００３６】加熱された第２のプラテン３の蓋体位置決
め手段６内に配置された蓋体８は、その取付け面に接着
剤１３が塗布された状態で、蓋体位置決め手段６内に配
置され、蓋体が配置されている時には、取付け面が蓋体
位置決め手段６から露出した状態を取る。蓋体８は、上
記したように、パッケージ５の第１のプラテン内に配置
する前、配置すると同時に或いは配置した後に、第２の
プラテン３の蓋体位置決め手段６内に配置することがで
きる。第２のプラテン３は、第２の加熱手段１１により
別個に加熱される。第２のプラテン３の温度は、第１の
プラテン２につていて設定されたのと同様に上記した要
領をもって設定される。温度平衡は、蓋体位置決め手段
６内に挿入された時の蓋体８の温度にもよるが、０〜３
分以内に達成される、第１のプラテン２及び第２のプラ
テン３の設定状態の精度は、好適実施例に於ては同一で
あるように定められている。蓋体８が挿入されると、保
持手段１２が作動し、蓋体８を固定する。負圧保持手段
１２ａは、第２の通孔７内の負圧ライン１２ｂを介して
蓋体８に対してアクセスを行い、第２のプラテン３の外
側に設けられた手段をもってオンオフ制御される。１〜
２５個の蓋体を第２のプラテン３の蓋体位置決め手段６
により同時に処理するためは、約３８．１ｃｍ（１５イ
ンチ）の負圧が必要となる。負圧手段１２ａが作動開始
した後に、柔軟なシール１２ｄが、負圧により第２のプ
ラテン３の側部３Ｂに保持され、第２の通孔７を遮断す
る。第２のプラテン３は、ヒンジ手段２０及びハンドル
手段２５を用いて第１のプラテン２上に向けて反転さ
れ、プラテン整合手段９を用いて両プラテンをシール位
置に於て互いに整合させる。プラテン２、３は、この過
程中上記した設定点温度に保持される。
め手段６内に配置された蓋体８は、その取付け面に接着
剤１３が塗布された状態で、蓋体位置決め手段６内に配
置され、蓋体が配置されている時には、取付け面が蓋体
位置決め手段６から露出した状態を取る。蓋体８は、上
記したように、パッケージ５の第１のプラテン内に配置
する前、配置すると同時に或いは配置した後に、第２の
プラテン３の蓋体位置決め手段６内に配置することがで
きる。第２のプラテン３は、第２の加熱手段１１により
別個に加熱される。第２のプラテン３の温度は、第１の
プラテン２につていて設定されたのと同様に上記した要
領をもって設定される。温度平衡は、蓋体位置決め手段
６内に挿入された時の蓋体８の温度にもよるが、０〜３
分以内に達成される、第１のプラテン２及び第２のプラ
テン３の設定状態の精度は、好適実施例に於ては同一で
あるように定められている。蓋体８が挿入されると、保
持手段１２が作動し、蓋体８を固定する。負圧保持手段
１２ａは、第２の通孔７内の負圧ライン１２ｂを介して
蓋体８に対してアクセスを行い、第２のプラテン３の外
側に設けられた手段をもってオンオフ制御される。１〜
２５個の蓋体を第２のプラテン３の蓋体位置決め手段６
により同時に処理するためは、約３８．１ｃｍ（１５イ
ンチ）の負圧が必要となる。負圧手段１２ａが作動開始
した後に、柔軟なシール１２ｄが、負圧により第２のプ
ラテン３の側部３Ｂに保持され、第２の通孔７を遮断す
る。第２のプラテン３は、ヒンジ手段２０及びハンドル
手段２５を用いて第１のプラテン２上に向けて反転さ
れ、プラテン整合手段９を用いて両プラテンをシール位
置に於て互いに整合させる。プラテン２、３は、この過
程中上記した設定点温度に保持される。
【００３７】好ましくは、０〜１０分間の、蓋体８、液
状接着剤１３、パッケージ５及び蓋体８により郭成され
るスペース内の空気の温度平衡を達成するのに必要な時
間が経過した後、負圧保持手段１２ａが遮断され、蓋体
８は同時に解放され、蓋体位置決め手段６によりガイド
され、パッケージ５上に降下させられる。その際に、蓋
体８は、接着剤１３が第２のプラテン３上に保持された
状態に於て継続的に加熱されることにより液化している
ことから、パッケージ５の取付け面上に浮動支持され
る。蓋体８が硬化すると、好ましくは０．６４ｍｍ
（０．０２５インチ）以下の重力により降下し、パッケ
ージ５に当接する。蓋体８の少なくとも０．１２７ｍｍ
（０．００５インチ）が、パッケージ５との当接後も、
蓋体位置決め手段６内に保持され、蓋体が、パッケージ
５に衝当した後に浮動支持された状態で左右にずれるの
を防止するようにしている。この過程の間に、１５０〜
１８５°Ｃの範囲の予め設定された設定点温度が保持さ
れる。
状接着剤１３、パッケージ５及び蓋体８により郭成され
るスペース内の空気の温度平衡を達成するのに必要な時
間が経過した後、負圧保持手段１２ａが遮断され、蓋体
８は同時に解放され、蓋体位置決め手段６によりガイド
され、パッケージ５上に降下させられる。その際に、蓋
体８は、接着剤１３が第２のプラテン３上に保持された
状態に於て継続的に加熱されることにより液化している
ことから、パッケージ５の取付け面上に浮動支持され
る。蓋体８が硬化すると、好ましくは０．６４ｍｍ
（０．０２５インチ）以下の重力により降下し、パッケ
ージ５に当接する。蓋体８の少なくとも０．１２７ｍｍ
（０．００５インチ）が、パッケージ５との当接後も、
蓋体位置決め手段６内に保持され、蓋体が、パッケージ
５に衝当した後に浮動支持された状態で左右にずれるの
を防止するようにしている。この過程の間に、１５０〜
１８５°Ｃの範囲の予め設定された設定点温度が保持さ
れる。
【００３８】接着剤の反応特性やゲル化時間にもよる
が、好ましくは０．１秒〜６分の間、少なくとも１０グ
ラムの力が、蓋体の幾何学的中心またはその近傍に対し
て加えられる。この圧力は、第２の通孔７を介して蓋体
８に当接するためのプローブ手段１４及び、蓋体８に対
して一定の圧力を加えるための圧力手段１５とを用いて
加えられる。この圧力により、接着剤が流動し、シール
領域内の空乏部、凹み或いはキャビティなどを閉塞し、
蓋体８及びパッケージ５の取付け面間の接着材の厚さを
定める。圧力印加時間は、瞬間的なものであっても、加
熱サイクル中継続して行うなど、長時間に亘るものであ
ってもよい。圧力が加えられている間、装置１の温度
は、１５０°Ｃ〜１８５°Ｃの所定の設定点温度に保持
される。
が、好ましくは０．１秒〜６分の間、少なくとも１０グ
ラムの力が、蓋体の幾何学的中心またはその近傍に対し
て加えられる。この圧力は、第２の通孔７を介して蓋体
８に当接するためのプローブ手段１４及び、蓋体８に対
して一定の圧力を加えるための圧力手段１５とを用いて
加えられる。この圧力により、接着剤が流動し、シール
領域内の空乏部、凹み或いはキャビティなどを閉塞し、
蓋体８及びパッケージ５の取付け面間の接着材の厚さを
定める。圧力印加時間は、瞬間的なものであっても、加
熱サイクル中継続して行うなど、長時間に亘るものであ
ってもよい。圧力が加えられている間、装置１の温度
は、１５０°Ｃ〜１８５°Ｃの所定の設定点温度に保持
される。
【００３９】接着剤１３が与えられた温度及び圧力条件
下に於て十分に反応し、その寸法が定まり、その形状を
失うことなく急激な温度変化に耐え得るようになると同
時に、シールされたパッケージが、検査、試験及び後硬
化過程の接着剤硬化サイクルを完成させるために装置１
から取り除かれる。接着剤は、約８５％硬化すると、概
ねその寸法が安定化する。しかも、パッケージのシール
が不完全であって、更に加工が必要な場合には、接着剤
が完全に硬化していないのが好都合である。８５％硬化
した状態にあっては、グロスリークテストにより漏洩の
有無を検査することができる。グロスリークテストは、
シールされたパッケージ５ａ全体を、軍用或いは商業用
等ユーザの基準に応じて通常１００〜１２５°Ｃの範囲
の一定温度下に於て、ふっ化炭素（Fluorocarbon) など
の液浴内に浸漬される。この液浴は、透明な材料内に貯
容されるようにして、パッケージが液浴内に浸漬された
時にそれを容易に目視し得るようにしている。１分経過
後に、パッケージのシール面から泡が発生しているか否
かを目視観察する。１分経過後にあっても何等気泡が検
出されない場合には、シールされたパッケージは所要の
基準に合致するものとみなされる。気泡が検出された場
合には、蓋体及び接着剤を除去した後に、パッケージ対
して、接着剤１３が塗布された新たな蓋体８を用いるこ
とにより、本発明に基づく方法を繰り返し実施する。好
適実施例に於ては、ＲＪ−４Ｂ接着剤が用いられ、パッ
ケージ５及び蓋体８を互いに組付けてから１５分以内
に、テストを行うのに必要な寸法的安定性を達成した。
下に於て十分に反応し、その寸法が定まり、その形状を
失うことなく急激な温度変化に耐え得るようになると同
時に、シールされたパッケージが、検査、試験及び後硬
化過程の接着剤硬化サイクルを完成させるために装置１
から取り除かれる。接着剤は、約８５％硬化すると、概
ねその寸法が安定化する。しかも、パッケージのシール
が不完全であって、更に加工が必要な場合には、接着剤
が完全に硬化していないのが好都合である。８５％硬化
した状態にあっては、グロスリークテストにより漏洩の
有無を検査することができる。グロスリークテストは、
シールされたパッケージ５ａ全体を、軍用或いは商業用
等ユーザの基準に応じて通常１００〜１２５°Ｃの範囲
の一定温度下に於て、ふっ化炭素（Fluorocarbon) など
の液浴内に浸漬される。この液浴は、透明な材料内に貯
容されるようにして、パッケージが液浴内に浸漬された
時にそれを容易に目視し得るようにしている。１分経過
後に、パッケージのシール面から泡が発生しているか否
かを目視観察する。１分経過後にあっても何等気泡が検
出されない場合には、シールされたパッケージは所要の
基準に合致するものとみなされる。気泡が検出された場
合には、蓋体及び接着剤を除去した後に、パッケージ対
して、接着剤１３が塗布された新たな蓋体８を用いるこ
とにより、本発明に基づく方法を繰り返し実施する。好
適実施例に於ては、ＲＪ−４Ｂ接着剤が用いられ、パッ
ケージ５及び蓋体８を互いに組付けてから１５分以内
に、テストを行うのに必要な寸法的安定性を達成した。
【００４０】第２のプラテン３を第１のプラテン２から
取外し、シールされたパッケージ５ａを第１のプラテン
２から取外すことにより装置１が分解される。装置１が
分解されると、シールされたパッケージ５ａが、金属製
のトレイの上に置かれ、室温に冷却される。これらの過
程の全体に亘って、第１及び第２のプラテン２、３は一
定の設定点温度に保持される。シールされたパッケージ
は高温状態で高温のプラテンから取り外され、室温下の
金属製トレイの上に置かれて冷却される。従って、これ
は、シールされたパッケージ５ａが遭遇する最初の急激
な温度変化となる。
取外し、シールされたパッケージ５ａを第１のプラテン
２から取外すことにより装置１が分解される。装置１が
分解されると、シールされたパッケージ５ａが、金属製
のトレイの上に置かれ、室温に冷却される。これらの過
程の全体に亘って、第１及び第２のプラテン２、３は一
定の設定点温度に保持される。シールされたパッケージ
は高温状態で高温のプラテンから取り外され、室温下の
金属製トレイの上に置かれて冷却される。従って、これ
は、シールされたパッケージ５ａが遭遇する最初の急激
な温度変化となる。
【００４１】特定の接着剤の完全な硬化サイクルは５分
乃至２時間以上に亘る。これは、シール過程のために選
択された接着剤の組成に依存する。好適実施例に於て用
いられたＲＪ−４Ｂ接着剤は、１時間に亘って後硬化処
理された。
乃至２時間以上に亘る。これは、シール過程のために選
択された接着剤の組成に依存する。好適実施例に於て用
いられたＲＪ−４Ｂ接着剤は、１時間に亘って後硬化処
理された。
【００４２】本発明に基づく方法は、ベータステージ
（Ｂｅｔａ−ｓｔａｇｅｄ）エポキシ、変性エポキシ、
或いはポリイミドなどの同様の熱硬化性接着剤或いはシ
ーラントを用いて電子部品或いは電子デバイスをシール
するための技術に関する。本発明に基づく装置は、一時
に１つのパッケージ、或いは１００個以上の多数の位置
に於てパッケージをシールするためのパッケージ位置決
め手段４及び蓋体位置決め手段６を有する。手動により
部品をロードするようなワークステーション構造に於て
は、典型的な規模としては、２０．３ｃｍ（８インチ）
角の装置１上に於て、４〜２５個のパッケージ及び蓋体
位置決め手段４、６が用いられることとなる。パッケー
ジ及び蓋体位置決め手段４、６の数及び構造は図１、図
２及び図５に示されているが、これらは単なる例であっ
て本発明を何等限定するものではない。好適実施例に於
ては、１６個のパッケージ及び蓋体位置決め手段が用い
られている。
（Ｂｅｔａ−ｓｔａｇｅｄ）エポキシ、変性エポキシ、
或いはポリイミドなどの同様の熱硬化性接着剤或いはシ
ーラントを用いて電子部品或いは電子デバイスをシール
するための技術に関する。本発明に基づく装置は、一時
に１つのパッケージ、或いは１００個以上の多数の位置
に於てパッケージをシールするためのパッケージ位置決
め手段４及び蓋体位置決め手段６を有する。手動により
部品をロードするようなワークステーション構造に於て
は、典型的な規模としては、２０．３ｃｍ（８インチ）
角の装置１上に於て、４〜２５個のパッケージ及び蓋体
位置決め手段４、６が用いられることとなる。パッケー
ジ及び蓋体位置決め手段４、６の数及び構造は図１、図
２及び図５に示されているが、これらは単なる例であっ
て本発明を何等限定するものではない。好適実施例に於
ては、１６個のパッケージ及び蓋体位置決め手段が用い
られている。
【００４３】ベータステージパッケージ修理用接着剤の
製造者により発行された製品仕様書には、冷却サイクル
を含む加熱サイクルの全体に亘って、１キログラム以上
の均一なクランプ力を維持しなければならないと記載さ
れている。本発明に於ては、加熱及び冷却の期間に亘っ
て外部から圧力を加える必要がない。製品仕様書には、
ブロウアウト或いは漏れを極小化するためには急激な加
熱が必要であると記載されている。これは、上記したよ
うに接着剤が硬化開始する前に、気泡からガスを抜くた
めに空乏内のガスの圧力を解放させなければならないと
いう考慮に基づくものである。実際には、従来技術に基
づくクランプは、多数の小さな圧縮コイルばねを用いた
ものや、パッケージに強固にクランプされた発泡シリコ
ーンゴムなどからなるものであった。特別なクリップが
数百円で市販されているが、多くの接続業者は紙クリッ
プを用いている。
製造者により発行された製品仕様書には、冷却サイクル
を含む加熱サイクルの全体に亘って、１キログラム以上
の均一なクランプ力を維持しなければならないと記載さ
れている。本発明に於ては、加熱及び冷却の期間に亘っ
て外部から圧力を加える必要がない。製品仕様書には、
ブロウアウト或いは漏れを極小化するためには急激な加
熱が必要であると記載されている。これは、上記したよ
うに接着剤が硬化開始する前に、気泡からガスを抜くた
めに空乏内のガスの圧力を解放させなければならないと
いう考慮に基づくものである。実際には、従来技術に基
づくクランプは、多数の小さな圧縮コイルばねを用いた
ものや、パッケージに強固にクランプされた発泡シリコ
ーンゴムなどからなるものであった。特別なクリップが
数百円で市販されているが、多くの接続業者は紙クリッ
プを用いている。
【００４４】等温的シール方法の重要な利点は、広い範
囲の接着剤について適用可能である点に見い出される。
組み付けられるべき部分が一定の温度条件下に於て互い
に組み付けられ、接着剤が硬化しその寸法が安定化する
までこの状態に保持される限りこの方法が有効である。
しかしながら、電子的応用に於ては、適合しなければな
らない困難な基準が多数存在する。これは、業界の規格
として広く採用さけれているＵ．Ｓ．ＭＩＬ ＳＴＤ
８８３により与えられる。これらの厳しい基準に合致す
るような市販されている接着剤としては１０種以下のも
のしか知られていない。硬化サイクル中継続してクラン
プしなければならないような材料は本発明を実施する上
で不適当である。しかしながら、カリフォルニア州ＲＪ
Ｒ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ， Ｉｎｃ．社により市販されて
いるＲＪ−４Ｂなど、等温的シール方法に適する接着剤
も市販されている。
囲の接着剤について適用可能である点に見い出される。
組み付けられるべき部分が一定の温度条件下に於て互い
に組み付けられ、接着剤が硬化しその寸法が安定化する
までこの状態に保持される限りこの方法が有効である。
しかしながら、電子的応用に於ては、適合しなければな
らない困難な基準が多数存在する。これは、業界の規格
として広く採用さけれているＵ．Ｓ．ＭＩＬ ＳＴＤ
８８３により与えられる。これらの厳しい基準に合致す
るような市販されている接着剤としては１０種以下のも
のしか知られていない。硬化サイクル中継続してクラン
プしなければならないような材料は本発明を実施する上
で不適当である。しかしながら、カリフォルニア州ＲＪ
Ｒ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ， Ｉｎｃ．社により市販されて
いるＲＪ−４Ｂなど、等温的シール方法に適する接着剤
も市販されている。
【００４５】本発明に基づく方法及び装置は、任意の形
式のパッケージ及び蓋体をシールするために用いること
ができる。例えば、本発明は、光学的走査機器及びビデ
オカメラの部品をシールするために適用可能である。
式のパッケージ及び蓋体をシールするために用いること
ができる。例えば、本発明は、光学的走査機器及びビデ
オカメラの部品をシールするために適用可能である。
【００４６】予測可能であってしかも高い信頼性を有す
るパッケージのシール方法を開発しようとする初期の試
みの或るものは、レオロジー的特性及びゲル化特性を変
化させるように、接着剤の調製方法を変更せんとするも
のであった。歩留まりの改善はある程度達成されたが、
かなりのばらつきが見られた。真空シール方法も種々試
みられたが、極めて限られた改良が達成されるのみで、
シールのために多大なコストを伴うものであった。
るパッケージのシール方法を開発しようとする初期の試
みの或るものは、レオロジー的特性及びゲル化特性を変
化させるように、接着剤の調製方法を変更せんとするも
のであった。歩留まりの改善はある程度達成されたが、
かなりのばらつきが見られた。真空シール方法も種々試
みられたが、極めて限られた改良が達成されるのみで、
シールのために多大なコストを伴うものであった。
【００４７】図６及び図７に示された第３の実施例に於
ては、装置５０は第１のプラテン３２ａ及び第２のプラ
テン３ａを有する。第１のプラテン２ａは、例えばパッ
ケージ５４のためのパッケージ位置決め手段即ち凹部４
ｅと、第２のプラテン２を貫通する第１の通孔４ｄとを
有する。第２のプラテン３ａは、対応する通孔を備えな
い蓋体位置決め手段６ｂを有する。その代わりに、第２
のプラテン３ａは負圧保持手段１２ｆを有するのみであ
る。従って、真空ライン１２ｆが第２のプラテン３ａの
側部３Ｂ−１から遮断されるため、柔軟な即ちフレキシ
ブルなシート１２ｄが不要となる。蓋体５３は、上記し
たのと同様な要領をもって負圧保持手段１２ｆにより保
持される。
ては、装置５０は第１のプラテン３２ａ及び第２のプラ
テン３ａを有する。第１のプラテン２ａは、例えばパッ
ケージ５４のためのパッケージ位置決め手段即ち凹部４
ｅと、第２のプラテン２を貫通する第１の通孔４ｄとを
有する。第２のプラテン３ａは、対応する通孔を備えな
い蓋体位置決め手段６ｂを有する。その代わりに、第２
のプラテン３ａは負圧保持手段１２ｆを有するのみであ
る。従って、真空ライン１２ｆが第２のプラテン３ａの
側部３Ｂ−１から遮断されるため、柔軟な即ちフレキシ
ブルなシート１２ｄが不要となる。蓋体５３は、上記し
たのと同様な要領をもって負圧保持手段１２ｆにより保
持される。
【００４８】第３の実施例に基づく方法は、圧力の加え
方を除いて前記した方法と略同様である。第１の加熱手
段１０ａ及び第２の加熱手段１１ａは第１及び第２のプ
ラテン２ａ、３ａを他の実施例について前記したのと略
同様の要領をもって加熱する。第３の実施例に於ては、
図６に示されるように加熱されたプラテン２ａ、３ａが
シール位置に置かれると、取付け面に接着剤１３が塗布
された蓋体５３が、保持手段１２ｆによりパッケージ５
４の上方に保持される。本実施例に於ては、保持手段１
２は、負圧を用いるものに代えて、保持用の機械的手段
からなるものであってもよい。パッケージ、蓋体、接着
剤及び蓋体とパッケージとの間のスペースの空気が温度
平衡状態に達するのに必要な時間が経過した後、図７に
示されるように、蓋体５３が解放され、パッケージ５４
に当接する。蓋体５３に当接するための手段１４に代え
て、本実施例に於ては、第１のプラテン２ａの側部２Ｂ
−１からパッケージ５４に当接するための手段５６が用
いられている。パッケージ当接手段５６は、第１の通孔
４ｄを通過してパッケージ５４の底面に当接するように
上下に移動可能な小型の空気圧シリンダ５６ａを含むも
のであるのが好ましい。空気圧シリンダ６Ａは、例えば
イリノイ州のＢｉｍｂａ社により市販されているもので
あってよい。第３の実施例に於ては、小型の空気圧シリ
ンダ５６ａは、２００°Ｃ程度の温度に継続的に暴露さ
れても十分に耐えることのできるＶｉｔｏｎ Ｏリング
を有する。或いは、Ｖｉｔｏｎ Ｏリングを備える空気
圧シリンダを日本国のＳＭＣ社から得ることもできる。
ＳＭＣ空気圧シリンダが小型であることから、空気圧シ
リンダを保持するプレート５６ｂの下方のスペースが節
約される。パッケージ当接手段５６は、空気圧システム
を作動させるための空気を提供するための空気圧ライン
５６ｃを更に有する。空気圧シリンダ５６ａは、プレー
ト５６ｂに対してノーズマウントされるのが好ましく、
第１の通孔４ｄを通過する軸５６ｄは、木材やテフロン
などの熱的に絶縁性の材料からなるものであってよい。
方を除いて前記した方法と略同様である。第１の加熱手
段１０ａ及び第２の加熱手段１１ａは第１及び第２のプ
ラテン２ａ、３ａを他の実施例について前記したのと略
同様の要領をもって加熱する。第３の実施例に於ては、
図６に示されるように加熱されたプラテン２ａ、３ａが
シール位置に置かれると、取付け面に接着剤１３が塗布
された蓋体５３が、保持手段１２ｆによりパッケージ５
４の上方に保持される。本実施例に於ては、保持手段１
２は、負圧を用いるものに代えて、保持用の機械的手段
からなるものであってもよい。パッケージ、蓋体、接着
剤及び蓋体とパッケージとの間のスペースの空気が温度
平衡状態に達するのに必要な時間が経過した後、図７に
示されるように、蓋体５３が解放され、パッケージ５４
に当接する。蓋体５３に当接するための手段１４に代え
て、本実施例に於ては、第１のプラテン２ａの側部２Ｂ
−１からパッケージ５４に当接するための手段５６が用
いられている。パッケージ当接手段５６は、第１の通孔
４ｄを通過してパッケージ５４の底面に当接するように
上下に移動可能な小型の空気圧シリンダ５６ａを含むも
のであるのが好ましい。空気圧シリンダ６Ａは、例えば
イリノイ州のＢｉｍｂａ社により市販されているもので
あってよい。第３の実施例に於ては、小型の空気圧シリ
ンダ５６ａは、２００°Ｃ程度の温度に継続的に暴露さ
れても十分に耐えることのできるＶｉｔｏｎ Ｏリング
を有する。或いは、Ｖｉｔｏｎ Ｏリングを備える空気
圧シリンダを日本国のＳＭＣ社から得ることもできる。
ＳＭＣ空気圧シリンダが小型であることから、空気圧シ
リンダを保持するプレート５６ｂの下方のスペースが節
約される。パッケージ当接手段５６は、空気圧システム
を作動させるための空気を提供するための空気圧ライン
５６ｃを更に有する。空気圧シリンダ５６ａは、プレー
ト５６ｂに対してノーズマウントされるのが好ましく、
第１の通孔４ｄを通過する軸５６ｄは、木材やテフロン
などの熱的に絶縁性の材料からなるものであってよい。
【００４９】図７は、蓋体５３が取外された後の、図６
に於ける位置Ｘを及びＹを示す。図６及び図７に示され
た空気圧シリンダの位置は、単に例として図示されたも
ので、好ましくはパッケージ５４に対して同時に圧力を
加えるように同時に作動するものであるのが好ましい。
図７に於ける位置Ｘは、空気圧シリンダ５６ａ−１のシ
ャフト５６ｄ−１がパッケージ５４に当接するように上
下に移動する前の状態を示す。位置Ｙは、空気圧シリン
ダ５６ａ−２のシャフト５６ｄ−２がパッケージ５４に
当接し、パッケージ５４及び蓋体５３を、それらの間に
接着剤１３が挾設された状態で蓋体位置決め手段６ｂ内
に押し込み、シール境界面に対して圧力を加えた状態を
示している。パッケージ当接手段５６は、空気圧シリン
ダに限らず、油圧式のものであったり、自動化されたも
のであってよい。
に於ける位置Ｘを及びＹを示す。図６及び図７に示され
た空気圧シリンダの位置は、単に例として図示されたも
ので、好ましくはパッケージ５４に対して同時に圧力を
加えるように同時に作動するものであるのが好ましい。
図７に於ける位置Ｘは、空気圧シリンダ５６ａ−１のシ
ャフト５６ｄ−１がパッケージ５４に当接するように上
下に移動する前の状態を示す。位置Ｙは、空気圧シリン
ダ５６ａ−２のシャフト５６ｄ−２がパッケージ５４に
当接し、パッケージ５４及び蓋体５３を、それらの間に
接着剤１３が挾設された状態で蓋体位置決め手段６ｂ内
に押し込み、シール境界面に対して圧力を加えた状態を
示している。パッケージ当接手段５６は、空気圧シリン
ダに限らず、油圧式のものであったり、自動化されたも
のであってよい。
【００５０】図８〜図１１に示された別の実施例に於て
は、等温的シール装置７０が、図８に示されるように、
シール位置に於て互いに機能的に連結された第１のプラ
テン７１及び第２のプラテン７２を有する。両プラテン
７１、７２は、それぞれ図９、図１０に示されるよう
に、それぞれのプラテンの長手方向に沿って設けられた
凹部７１ａ、７２ａを有する。言うまでもなく、一方の
プラテンに深い凹部が設けられた場合には、他方のプラ
テンに凹部を設けないで済ませることができる。プラテ
ンは、他の実施例について前記したのと同様の硬質の金
属製板からなり、プラテン７１、７２は、それぞれ加熱
手段７３、７４及び熱電対７３ａ、７４ａを有する。図
８に示された実施例は、第１及び第２のプラテン７１、
７２のそれぞれについて３つのヒータカートリッジを備
えている。図８に示されるシール位置に於て、スロット
７５が、以下に説明するキャリアアセンブリ８０を受容
すべく適合された少なくとも凹部７１ａ或いは凹部７２
ａから形成される。
は、等温的シール装置７０が、図８に示されるように、
シール位置に於て互いに機能的に連結された第１のプラ
テン７１及び第２のプラテン７２を有する。両プラテン
７１、７２は、それぞれ図９、図１０に示されるよう
に、それぞれのプラテンの長手方向に沿って設けられた
凹部７１ａ、７２ａを有する。言うまでもなく、一方の
プラテンに深い凹部が設けられた場合には、他方のプラ
テンに凹部を設けないで済ませることができる。プラテ
ンは、他の実施例について前記したのと同様の硬質の金
属製板からなり、プラテン７１、７２は、それぞれ加熱
手段７３、７４及び熱電対７３ａ、７４ａを有する。図
８に示された実施例は、第１及び第２のプラテン７１、
７２のそれぞれについて３つのヒータカートリッジを備
えている。図８に示されるシール位置に於て、スロット
７５が、以下に説明するキャリアアセンブリ８０を受容
すべく適合された少なくとも凹部７１ａ或いは凹部７２
ａから形成される。
【００５１】図９に於て第１のプラテン７１は、図８〜
１０に示されるように、第２のプラテン７２上の受容体
７６ｂに対して整合するように、プラテン７１の表面か
ら突出する複数の位置決めピン７６ａを有する。或る実
施例に於ては、１本の位置決めピン７６ａが、第１のプ
ラテン７１の４隅のそれぞれに設けられ、いずれも硬化
処理された鋼からなる。受容体７６ｂは、同じく硬化処
理された鋼からなるブッシングをなしている。
１０に示されるように、第２のプラテン７２上の受容体
７６ｂに対して整合するように、プラテン７１の表面か
ら突出する複数の位置決めピン７６ａを有する。或る実
施例に於ては、１本の位置決めピン７６ａが、第１のプ
ラテン７１の４隅のそれぞれに設けられ、いずれも硬化
処理された鋼からなる。受容体７６ｂは、同じく硬化処
理された鋼からなるブッシングをなしている。
【００５２】図１０に於て、第２のプラテン７２は更
に、複数の空気圧或いは油圧シリンダのピストンを受容
するために第２のプラテン７２に形成された複数ピスト
ンの受容孔７７を有する。これらのシリンダ８７の１つ
が図１１に示されている。ピストン受容孔７７の位置及
び数は、装置７０に於てシールされるべき電子部品のパ
ッケージの寸法及び形式に強く依存する。図８及び図１
０は装置７０に於て等間隔をおいて設けられた６つのピ
ストン受容孔を示している。或る実施例に於ては、Ｂｉ
ｍｂａ社により短いピストンを有するように改造された
汎用の市販空気圧シリンダ８７が、受容孔７７を介して
蓋体に対して当接し圧力を加えるために用いらている。
に、複数の空気圧或いは油圧シリンダのピストンを受容
するために第２のプラテン７２に形成された複数ピスト
ンの受容孔７７を有する。これらのシリンダ８７の１つ
が図１１に示されている。ピストン受容孔７７の位置及
び数は、装置７０に於てシールされるべき電子部品のパ
ッケージの寸法及び形式に強く依存する。図８及び図１
０は装置７０に於て等間隔をおいて設けられた６つのピ
ストン受容孔を示している。或る実施例に於ては、Ｂｉ
ｍｂａ社により短いピストンを有するように改造された
汎用の市販空気圧シリンダ８７が、受容孔７７を介して
蓋体に対して当接し圧力を加えるために用いらている。
【００５３】図８は更に、２重の矢印により示されるよ
うに第２のプラテン７２を第１のプラテン７１に対して
近接離反させ、シール過程の間に第２のプラテン７２を
第１のプラテン７１に対して直接的に当接させるための
手段７８をも示している。手段７８は、或る実施例に於
て梁７８ａ上に於ける片持ち梁をなすように装置７０に
取着された空気圧または油圧式シリンダからなるもので
あって良い。第２のプラテンを昇降させるためには、２
００°Ｃの範囲の温度に対して連続的に暴露されても耐
えることのできる任意の空気圧または油圧式シリンダを
用いることができる。手段７８は、或る実施例に於ては
永久的に装置７０に取着されており、場合によっては着
脱可能にしてもよい。手段７８は第２のプラテン７２を
好適に上下させることにより、特に、プラテンが高温状
態に於て、シール位置に於て第２のプラテン７２を第１
のプラテン７１に整合させるために、第２のプラテン７
２を取り扱う必要性を解消することができる。手段７８
は、以下に詳しく述べる等温的シール方法の行われてい
る間に自動的に作動するようにシリンダを駆動するコン
トローラに連結されている。
うに第２のプラテン７２を第１のプラテン７１に対して
近接離反させ、シール過程の間に第２のプラテン７２を
第１のプラテン７１に対して直接的に当接させるための
手段７８をも示している。手段７８は、或る実施例に於
て梁７８ａ上に於ける片持ち梁をなすように装置７０に
取着された空気圧または油圧式シリンダからなるもので
あって良い。第２のプラテンを昇降させるためには、２
００°Ｃの範囲の温度に対して連続的に暴露されても耐
えることのできる任意の空気圧または油圧式シリンダを
用いることができる。手段７８は、或る実施例に於ては
永久的に装置７０に取着されており、場合によっては着
脱可能にしてもよい。手段７８は第２のプラテン７２を
好適に上下させることにより、特に、プラテンが高温状
態に於て、シール位置に於て第２のプラテン７２を第１
のプラテン７１に整合させるために、第２のプラテン７
２を取り扱う必要性を解消することができる。手段７８
は、以下に詳しく述べる等温的シール方法の行われてい
る間に自動的に作動するようにシリンダを駆動するコン
トローラに連結されている。
【００５４】図８には示されていないが、２００°Ｃの
温度に対して連続的に耐えることができ、かつ構造的に
安定であるような例えばガラス繊維強化エポキシ材料か
らなるプラットホームが設けられている。プラットホー
ムは、装置７０と、装置７０を支持するワークベンチと
の間の熱絶縁用バリヤとして機能する。
温度に対して連続的に耐えることができ、かつ構造的に
安定であるような例えばガラス繊維強化エポキシ材料か
らなるプラットホームが設けられている。プラットホー
ムは、装置７０と、装置７０を支持するワークベンチと
の間の熱絶縁用バリヤとして機能する。
【００５５】図１１は、図８の装置７０と共に用い得る
典型的なキャリアアセンブリ８０を示している。図９の
アセンブリ８０は、通常コバール（Ｋｏｖａｒ）からな
るリードフレーム８１を支持し、リードフレーム８１
は、シールされるべき１つまたは複数のパッケージ８２
を支持している。リードフレーム８１は複数の通孔を有
する。本実施例に於て、３つの孔８１ａ、８１ｂ、８１
ｃは、キャリア部分８３ａに等間隔をおいて設けられた
通孔８５及びキャリア部分８３ｂに設けられた整合用突
部８４ａに対して整合する。図１１に於て、少なくとも
２つの整合用孔８１ａ、８１ｂが長寸であり、第３の整
合孔８１ｃが、円形をなしている。長寸の整合用孔８１
ａ、８１ｂは、概ね同程度の遊びを許容し、かつリード
フレーム８１を下側キャリア部分８３ｂに対して整合さ
せる。図９における破線はキャリア８０が組付けられる
状態を示している。
典型的なキャリアアセンブリ８０を示している。図９の
アセンブリ８０は、通常コバール（Ｋｏｖａｒ）からな
るリードフレーム８１を支持し、リードフレーム８１
は、シールされるべき１つまたは複数のパッケージ８２
を支持している。リードフレーム８１は複数の通孔を有
する。本実施例に於て、３つの孔８１ａ、８１ｂ、８１
ｃは、キャリア部分８３ａに等間隔をおいて設けられた
通孔８５及びキャリア部分８３ｂに設けられた整合用突
部８４ａに対して整合する。図１１に於て、少なくとも
２つの整合用孔８１ａ、８１ｂが長寸であり、第３の整
合孔８１ｃが、円形をなしている。長寸の整合用孔８１
ａ、８１ｂは、概ね同程度の遊びを許容し、かつリード
フレーム８１を下側キャリア部分８３ｂに対して整合さ
せる。図９における破線はキャリア８０が組付けられる
状態を示している。
【００５６】キャリア部分８３ａ、８３ｂは、ステンレ
ス鋼、ニッケル、コバール或いは銅など、好ましくは、
リードフレーム８１を形成する材料に適合した熱膨脹係
数を有するような、比較的小さな質量を有し、好ましく
は、１、２分といった短時間で加熱され得るような軽量
金属材料からなる板材により形成されている。本実施例
に於て、金属製板材は、１．２７ｍｍ（０．０５イン
チ）以下の厚さを有し、或る実施例に於ては、板材の差
が０．５０８〜１．２７ｍｍ（０．０２０〜０．０５０
インチ）に定められている、下側キャリア部分８３ｂ
は、本発明の概念から逸脱することなく１．２７ｍｍ
（０．０５０インチ）を有するものであって良い。上側
キャリア部分８３ａの厚さは以下に説明するように組付
けられる蓋体の高さに依存する。
ス鋼、ニッケル、コバール或いは銅など、好ましくは、
リードフレーム８１を形成する材料に適合した熱膨脹係
数を有するような、比較的小さな質量を有し、好ましく
は、１、２分といった短時間で加熱され得るような軽量
金属材料からなる板材により形成されている。本実施例
に於て、金属製板材は、１．２７ｍｍ（０．０５イン
チ）以下の厚さを有し、或る実施例に於ては、板材の差
が０．５０８〜１．２７ｍｍ（０．０２０〜０．０５０
インチ）に定められている、下側キャリア部分８３ｂ
は、本発明の概念から逸脱することなく１．２７ｍｍ
（０．０５０インチ）を有するものであって良い。上側
キャリア部分８３ａの厚さは以下に説明するように組付
けられる蓋体の高さに依存する。
【００５７】下側キャリア部分８３ｂは、３つの整合用
突部８４を有する。整合用突部８４は、持ち上げられた
クリップ８４ａを残すような工具を用いて金属材料にパ
ンチ加工された孔により形成される。整合突部８４を形
成するため、金属板をパンチ孔加工するための一般的な
加工工具を用いることかできる。
突部８４を有する。整合用突部８４は、持ち上げられた
クリップ８４ａを残すような工具を用いて金属材料にパ
ンチ加工された孔により形成される。整合突部８４を形
成するため、金属板をパンチ孔加工するための一般的な
加工工具を用いることかできる。
【００５８】上側キャリア部分８３ａは、下側アセンブ
リ８３ｂ上の整合用突部に対して整合しかつそれを受容
するための整合孔８５を備えている。しかも、上側キャ
リア部分８３ａは、片側の面の開口直径が、組付け後に
リードフレーム８１に対向する側の面における開口直径
よりも小さくなるようにコイニング加工された複数の蓋
体受容孔８６を有する。蓋体受容孔８６の小さいほうの
直径は、組付けられるべき蓋体の直径よりも大きい。孔
８６の小さな直径部分は、蓋体をパッケージ８２に整合
させる働きを有する。孔８６の大きな直径の部分は、蓋
体に塗布された接着剤が、等温的シール方法を行う間
に、キャリア８０に接触しないように、十分なスペース
を確保する。コイニング加工された孔８６の深さ及びキ
ャリア部分８３ａの厚さは蓋体の高さに依存し、組付け
容易性に確保するため、蓋の高さの約５０％にすると良
い。
リ８３ｂ上の整合用突部に対して整合しかつそれを受容
するための整合孔８５を備えている。しかも、上側キャ
リア部分８３ａは、片側の面の開口直径が、組付け後に
リードフレーム８１に対向する側の面における開口直径
よりも小さくなるようにコイニング加工された複数の蓋
体受容孔８６を有する。蓋体受容孔８６の小さいほうの
直径は、組付けられるべき蓋体の直径よりも大きい。孔
８６の小さな直径部分は、蓋体をパッケージ８２に整合
させる働きを有する。孔８６の大きな直径の部分は、蓋
体に塗布された接着剤が、等温的シール方法を行う間
に、キャリア８０に接触しないように、十分なスペース
を確保する。コイニング加工された孔８６の深さ及びキ
ャリア部分８３ａの厚さは蓋体の高さに依存し、組付け
容易性に確保するため、蓋の高さの約５０％にすると良
い。
【００５９】図８ａの装置７０及び図１１のキャリアア
センブリ８０を用いた等温的シール方法は、リードフレ
ーム８１の通孔８１ａ、８１ｂ、８１ｃを下側キャリア
部分８３ｂの整合用突部８４と整合させる室温下に於け
る組付過程を含む。上側キャリア部分８３ａは、リード
フレーム８１上に置かれ、整合用孔８５を用いることに
より下側アセンブリ部分８３ｂ及びリードフレーム８１
に対して整合され、リードフレーム８１をこれら両部分
間に挾持する。上側及び下側キャリア部分８３ａがリー
ドフレーム８１の両側に配置され、リードフレーム８１
に対して整合された後、図示されない蓋体が上側アセン
ブリ部分８３ａの蓋体受容孔８６を介して各パッケージ
８２上に置かれる。前記実施例について言及したように
予め接着剤が塗布されている蓋体がシール面に置かれ
る。コイニング加工された受容孔８６は、蓋体をパッケ
ージ８２に整合させるのを容易にする。図示されない手
段を用いてキャリアアセンブリ８０を互いにクランプす
る。上記したように、キャリアアセンブリ８０は、取り
扱い性の観点から、これらの組付け過程中室温下に保持
されているのが有利である。
センブリ８０を用いた等温的シール方法は、リードフレ
ーム８１の通孔８１ａ、８１ｂ、８１ｃを下側キャリア
部分８３ｂの整合用突部８４と整合させる室温下に於け
る組付過程を含む。上側キャリア部分８３ａは、リード
フレーム８１上に置かれ、整合用孔８５を用いることに
より下側アセンブリ部分８３ｂ及びリードフレーム８１
に対して整合され、リードフレーム８１をこれら両部分
間に挾持する。上側及び下側キャリア部分８３ａがリー
ドフレーム８１の両側に配置され、リードフレーム８１
に対して整合された後、図示されない蓋体が上側アセン
ブリ部分８３ａの蓋体受容孔８６を介して各パッケージ
８２上に置かれる。前記実施例について言及したように
予め接着剤が塗布されている蓋体がシール面に置かれ
る。コイニング加工された受容孔８６は、蓋体をパッケ
ージ８２に整合させるのを容易にする。図示されない手
段を用いてキャリアアセンブリ８０を互いにクランプす
る。上記したように、キャリアアセンブリ８０は、取り
扱い性の観点から、これらの組付け過程中室温下に保持
されているのが有利である。
【００６０】装置７０を用いた等温的シール方法は、キ
ャリアアセンブリ８０が完全に装置７０のスロット７５
内に挿入されるまでキャリアアセンブリ８０をスロット
７５内に挿入する過程を有する（図８）。或る実施例に
於ては第２のプラテン７２の凹部７２ａは蓋体の高さに
より形成されたキャリアアセンブリの突出部を受容す
る。或る実施例に於ては、第２のプラテン７２は、キャ
リアアセンブリ７０が約１．２７ｍｍ（０．０５０イン
チ）挿入された時に、第１のプラテン７１から分離す
る。ピストン受容用孔７７及び蓋体受容孔８６は、或る
実施例に於ては、キャリアセンブリ８０が自動的な位置
決め動作を行うための手段７９によりスロット７５内に
挿入された時に、自動的に互いに整合される。自動的な
位置決め手段７９は、或る実施例に於て、キャリアアセ
ンブリ８０が挿入された時には、引き込まれ、適切な向
き及び位置を達成するために、キャリアアセンブリ８０
に対してキー結合されるべく解除されるような凹部７１
に設けられた出没自在な突部を備えている。自動的位置
決め手段７９は、ピストンを引っこめたり解放したりす
ることのできる空気圧或いは油圧シリンダからなるもの
であって良い。自動位置決め手段７９は、或る実施例に
於て、等温的シール方法を行う間に自動的に出没するよ
うにコントローラにより制御される。
ャリアアセンブリ８０が完全に装置７０のスロット７５
内に挿入されるまでキャリアアセンブリ８０をスロット
７５内に挿入する過程を有する（図８）。或る実施例に
於ては第２のプラテン７２の凹部７２ａは蓋体の高さに
より形成されたキャリアアセンブリの突出部を受容す
る。或る実施例に於ては、第２のプラテン７２は、キャ
リアアセンブリ７０が約１．２７ｍｍ（０．０５０イン
チ）挿入された時に、第１のプラテン７１から分離す
る。ピストン受容用孔７７及び蓋体受容孔８６は、或る
実施例に於ては、キャリアセンブリ８０が自動的な位置
決め動作を行うための手段７９によりスロット７５内に
挿入された時に、自動的に互いに整合される。自動的な
位置決め手段７９は、或る実施例に於て、キャリアアセ
ンブリ８０が挿入された時には、引き込まれ、適切な向
き及び位置を達成するために、キャリアアセンブリ８０
に対してキー結合されるべく解除されるような凹部７１
に設けられた出没自在な突部を備えている。自動的位置
決め手段７９は、ピストンを引っこめたり解放したりす
ることのできる空気圧或いは油圧シリンダからなるもの
であって良い。自動位置決め手段７９は、或る実施例に
於て、等温的シール方法を行う間に自動的に出没するよ
うにコントローラにより制御される。
【００６１】装置７０の第１及び第２のプラテン７１、
７２は、アセンブリ８０が挿入された時に加熱されたり
或いは、室温下にあるものであって良い。キャリアアセ
ンブリ８０がスロット７５内に挿入されると、手段７８
ｅは第２のプラテン７２を解放し、第２のプラテン７２
に対して圧力を加えることにより、両プラテン７１、７
２及びキャリアアセンブリ８０を互いに密接させる。
７２は、アセンブリ８０が挿入された時に加熱されたり
或いは、室温下にあるものであって良い。キャリアアセ
ンブリ８０がスロット７５内に挿入されると、手段７８
ｅは第２のプラテン７２を解放し、第２のプラテン７２
に対して圧力を加えることにより、両プラテン７１、７
２及びキャリアアセンブリ８０を互いに密接させる。
【００６２】プラテン７１、７２の温度は、例えば１２
５〜２０５°Ｃの接着剤硬化温度に調整されることによ
り、パッケージ、蓋体及びその内部或いは外部の空気が
一定温度に到達するようされる。好適実施例に於ては硬
化温度における等温条件は、２分以内に達成される。等
温条件が達成されるのに十分な時間が経過するとと、図
８に示されるシリンダ８７のピストンが解放され、ピス
トン受容孔７７を介して蓋体に当接する。複数のシリン
ダ８７を同時に作動させるような実施例も可能である。
シリンダから突出したピストンは、接着剤がゲル化し寸
法的に安定化する間に、通常は瞬間的ではあるが本発明
の概念から逸脱することなく或る時間に亘って、蓋体に
対して圧力を加える。次にキャリアアセンブリ８０を装
置７０から取外し前記実施例について記載した要領をも
って更に処理される。
５〜２０５°Ｃの接着剤硬化温度に調整されることによ
り、パッケージ、蓋体及びその内部或いは外部の空気が
一定温度に到達するようされる。好適実施例に於ては硬
化温度における等温条件は、２分以内に達成される。等
温条件が達成されるのに十分な時間が経過するとと、図
８に示されるシリンダ８７のピストンが解放され、ピス
トン受容孔７７を介して蓋体に当接する。複数のシリン
ダ８７を同時に作動させるような実施例も可能である。
シリンダから突出したピストンは、接着剤がゲル化し寸
法的に安定化する間に、通常は瞬間的ではあるが本発明
の概念から逸脱することなく或る時間に亘って、蓋体に
対して圧力を加える。次にキャリアアセンブリ８０を装
置７０から取外し前記実施例について記載した要領をも
って更に処理される。
【００６３】図８〜図１１に示された実施例は、温度平
衡が達成される前に蓋体に塗布された接着剤が、極めて
迅速に硬化することから、特に高温時に於て取り扱いが
困難であって、従来歩留まりの悪かった小型の電子部品
パッケージと蓋体とをシールする用途に好適である。本
実施例によれば小型電子部品パッケージをシールするた
めの等温的シール方法及びキャリア８０を備える装置を
用いることにより、上記した実施例について用いられた
接着剤のシールの完全さを確保しつつパッケージ及び蓋
体を室温下に於て取り扱うの可能にする。プラテン７１
及び７２は、シール過程中、第１及び第２のプラテン７
１、７７がキャリアアセンブリ８０に密接していること
から主に熱伝導により迅速にキャリアアセンブリ８０を
加熱する。プラテン７１、７２、リードフレーム８１、
パッケージ８２、対応する蓋体及びパッケージ内の空気
は、全て蓋体に対して圧力を加えて接着剤を硬化即ちゲ
ル化する前に一定温度に到達する。
衡が達成される前に蓋体に塗布された接着剤が、極めて
迅速に硬化することから、特に高温時に於て取り扱いが
困難であって、従来歩留まりの悪かった小型の電子部品
パッケージと蓋体とをシールする用途に好適である。本
実施例によれば小型電子部品パッケージをシールするた
めの等温的シール方法及びキャリア８０を備える装置を
用いることにより、上記した実施例について用いられた
接着剤のシールの完全さを確保しつつパッケージ及び蓋
体を室温下に於て取り扱うの可能にする。プラテン７１
及び７２は、シール過程中、第１及び第２のプラテン７
１、７７がキャリアアセンブリ８０に密接していること
から主に熱伝導により迅速にキャリアアセンブリ８０を
加熱する。プラテン７１、７２、リードフレーム８１、
パッケージ８２、対応する蓋体及びパッケージ内の空気
は、全て蓋体に対して圧力を加えて接着剤を硬化即ちゲ
ル化する前に一定温度に到達する。
【００６４】本実施例の変形例として等温的シール過程
に際して、例えば出没するようにマイクロプロセッサを
用いたコントローラにより制御されるシリンダを用いる
ことができる。装置７０と同様の自動化された等温的シ
ール装置が考えられる。更に、キャリアアセンブリ８０
は、金属ワイヤメッシュコンベアベルトによりスロット
７５に供給される。装置７０を通過するベルトの運動
は、連続的な供給動作及び等温的シールを可能にするよ
うに自動的に制御される。
に際して、例えば出没するようにマイクロプロセッサを
用いたコントローラにより制御されるシリンダを用いる
ことができる。装置７０と同様の自動化された等温的シ
ール装置が考えられる。更に、キャリアアセンブリ８０
は、金属ワイヤメッシュコンベアベルトによりスロット
７５に供給される。装置７０を通過するベルトの運動
は、連続的な供給動作及び等温的シールを可能にするよ
うに自動的に制御される。
【００６５】以上、本発明を特定の実施例によって説明
したが、当業者であれは、本発明の概念から逸脱するこ
となく種々の変形変更実施例に思い至り得ることを了解
されたい。
したが、当業者であれは、本発明の概念から逸脱するこ
となく種々の変形変更実施例に思い至り得ることを了解
されたい。
【図１】開かれた状態にある本発明に本発明に基づく第
１及び第２のプラテンを示す斜視図である。
１及び第２のプラテンを示す斜視図である。
【図２】シール位置にある本発明に基づく第１及び第２
のプラテンを示す斜視図である。
のプラテンを示す斜視図である。
【図３】Ａ及びＢからなり、Ａは保持手段から蓋体が解
放される前の状態に於ける第１の好適実施例にあって、
シール位置に保持されたパッケージ及び蓋体を示す断面
図であり、Ｂは、本発明は第２の実施例にあってシール
位置にあるパッケージ及び蓋体を示す同様の断面図であ
る。
放される前の状態に於ける第１の好適実施例にあって、
シール位置に保持されたパッケージ及び蓋体を示す断面
図であり、Ｂは、本発明は第２の実施例にあってシール
位置にあるパッケージ及び蓋体を示す同様の断面図であ
る。
【図４】Ａ及びＢからなり、Ａは、本発明に基づく圧力
を加えるための重錘を備える装置がシール位置にある時
に蓋体に当接するための手段を示す断面図であり、Ｂ
は、圧力を加えるためのプラテン重錘手段を備える、蓋
体に当接するための複数の手段を示す平面図である。
を加えるための重錘を備える装置がシール位置にある時
に蓋体に当接するための手段を示す断面図であり、Ｂ
は、圧力を加えるためのプラテン重錘手段を備える、蓋
体に当接するための複数の手段を示す平面図である。
【図５】図４ｂの蓋体に対して一定圧力を加えるための
手段を示す平面図である。
手段を示す平面図である。
【図６】シール位置にある本発明に基づく第３の実施例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図７】パッケージに対して圧力が加えられた前後に蓋
体が解放された状態にある図６の実施例を示す断面図で
ある。
体が解放された状態にある図６の実施例を示す断面図で
ある。
【図８】本発明に基づく更に別の実施例を示す斜視図で
ある。
ある。
【図９】図８の実施例のプラテンを示す斜視図である。
【図１０】図８の実施例のプラテンを示す斜視図であ
る。
る。
【図１１】図８に示された実施例に基づくリードフレー
ム及びパッケージを示す斜視図である。
ム及びパッケージを示す斜視図である。
１ 装置 ２、３ プラテン ４ 位置決め手段 ５ パッケージ ６ 位置決め手段 ７ 通孔 ８ 蓋体 ９ 整合手段 １０、１１ 加熱手段 １２ 保持手段 １４ プローブ手段 １５ａ 重錘 ２０ ヒンジ手段 ２５ ハンドル手段 ５０ 装置 ５３ 蓋体 ５４ パッケージ ７０ 装置 ７１、７２ プラテン ７３、７４ 加熱手段 ７７ ピストン受容孔 ８１ リードフレーム ８３ キャリア部分８４ 突部 ８７ シリンダ
フロントページの続き (72)発明者 ジェリー・イー・キャンベル アメリカ合衆国カリフォルニア州94553・ パチェコ・セリマウェイ 166
Claims (33)
- 【請求項１】熱硬化性の接着剤を用いて電子部品パッケ
ージをシールするための等温的シール装置であって、 パッケージを保持し、それ自身及び前記パッケージを加
熱するため第１の手段を備える第１のプラテンと、 蓋体を保持し、それ自身及び前記蓋体を加熱するための
第２の手段を備える第２のプラテンとを有し、 前記第２のプラテンが前記第１のプラテンに機能的に連
結されており、前記第１及び第２のプラテンがシール位
置にある時には、前記両プラテンが、前記パッケージ及
び前記蓋体のための等温条件を形成することを特徴とす
るシール装置。 - 【請求項２】前記第１のプラテンが前記パッケージの位
置決めを行うためのパッケージ位置決め手段を備えてい
ることを特徴とする請求項１に記載の装置。 - 【請求項３】前記パッケージ位置決め手段が、前記パッ
ケージを保持するべくその寸法が定められたスロットか
らなることを特徴とする請求項２に記載の装置。 - 【請求項４】前記スロットが前記第１の通孔を有し、前
記両プラテンがシール位置にある時に、前記第１の通孔
により前記パッケージに対するアクセスが可能にされる
ことをする請求項３に記載の装置。 - 【請求項５】前記パッケージ位置決め手段が複数のパッ
ケージ位置決めピンからなり、これら位置決めピンが前
記パッケージを保持するべくその位置が定められている
ことを特徴とする請求項２に記載の装置。 - 【請求項６】前記第２のプラテンが、前記蓋体を位置決
めするための蓋体位置決め手段を備えていることを特徴
とする請求項２に記載の装置。 - 【請求項７】前記蓋体位置決め手段が第２の通孔と受容
体部分とを有し、前記両プラテンが前記シール位置にあ
る時には、前記受容体部分が前記蓋体の位置決めを行
い、前記第２の通孔が前記蓋体に対するアクセスを可能
にすることを特徴とする請求項６に記載の装置。 - 【請求項８】前記第１の加熱手段と前記第２の加熱手段
とが、前記第１のプラテン及び前記パッケージと、前記
第２のプラテン及び前記蓋体とそれぞれを均一に加熱
し、それぞれ調節可能であって同一の温度設定の能力及
び精度を有することを特徴とする請求項６に記載の装
置。 - 【請求項９】前記シール位置に於いて、前記第２のプラ
テンが、前記第１のプラテンに対して機能的に連結され
る時に、前記第２のプラテンが物理的に反転させられる
ことを特徴とする請求項８に記載の装置。 - 【請求項１０】前記第２のプラテンが更に、前記蓋体を
前記第２のプラテンに保持するための手段を備えてお
り、前記シール位置に於いて、前記第２のプラテンが前
記第１のプラテンに対して整合した時に、前記保持手段
が、前記蓋体を前記パッケージの上方にて釣り下げる能
力を有することを特徴とする請求項９に記載の装置。 - 【請求項１１】前記蓋体を保持するための手段が真空又
は負圧を用いるものであって、該保持手段が前記蓋体を
解放するべく制御され得るものであることを特徴とする
請求項１０に記載の装置。 - 【請求項１２】前記両プラテンが金属製であることを特
徴とする請求項１０に記載の装置。 - 【請求項１３】前記両プラテンが陽極処理されたアルミ
ニウムからなることを特徴とする請求項１２に記載の装
置。 - 【請求項１４】前記シール位置に於いて、前記第１のプ
ラテンに対して前記第２のプラテンを正確に整合させる
ために、第１のプラテンがプラテン整合手段を介して前
記第２のプラテンに対して機能的に連結されていること
を特徴とする請求項１２に記載の装置。 - 【請求項１５】前記プラテン整合手段が、複数の整合ピ
ンと複数のピン受容孔とを有し、前記複数のピン及び前
記複数の孔が補完的にかつ交互にするように前記第１及
び前記第２のプラテンに設けられていることを特徴とす
る請求項１４に記載の装置。 - 【請求項１６】前記第２のプラテンが更に、前記両プラ
テンが互いに機能的に連結された時に、前記第２のプラ
テンを取り扱うためのハンドル手段を備えていることを
特徴とする請求項１５に記載の装置。 - 【請求項１７】前記両プラテンが、前記両プラテンを近
接位置に保持し、かつ前記シール位置にて前記両プラテ
ンを機能的に連結するのを促進するためヒンジ手段を更
に備えていることを特徴とする請求項１６に記載の装
置。 - 【請求項１８】熱硬化性接着剤を用いて電子部品パッケ
ージを等温的にシールするための方法であって、 パッケージ全体及び、前記熱硬化性接着剤により覆われ
た対応取付面を有する蓋体の全体を予備加熱する過程
と、 前記パッケージと、前記蓋体と、周囲の媒体との間に等
温条件が成立した時に、前記した加熱済パッケージと前
記した加熱済蓋体とを互いに組付けることを特徴とする
過程とを有することを特徴とするシール方法。 - 【請求項１９】前記組付け過程が、 前記パッケージと前記蓋体との間に整合状態が自動的に
達成されるように、前記した加熱済パッケージを保持す
る第１の加熱されたプラテンと、前記蓋体を保持する第
２の加熱されたプラテンとを互いに機能的に連結する過
程と、 前記蓋体と、前記パッケージと前記蓋体及び前記パッケ
ージにより郭成されるスペース内の空気とが熱的に平衡
状態に達するのに要する適宜な時間が経過した後に、前
記蓋体を垂直方向にのみ移動させるようにし、かつ前記
熱硬化性接着剤が塗布された前記蓋体の前記取付面が前
記パッケージの対応取付面と当接した状態をもって前記
した加熱済蓋体を前記第２の加熱されたプラテンから解
放する過程と、 前記温度平衡状態を維持しつつ少なくとも瞬間的に前記
両取付け面に対して圧力を加える過程と、 前記熱硬化性接着剤がゲル化するまで、前記パッケージ
と、前記熱硬化性接着剤と、前記蓋体とを加熱する過程
とを有することを特徴とする請求項１８に記載の方法。 - 【請求項２０】前記蓋体を開放するまでの適宜な時間が
０〜１０分の範囲であることを特徴とする請求項１９に
記載の方法。 - 【請求項２１】前記予備加熱過程が、前記パッケージ及
び前記第１の加熱されたプラテンを、、前記蓋体及び前
記第２の加熱されたプラテンを予備加熱する過程とは別
個の過程として予備加熱することからなることを特徴と
する請求項２０に記載のシール方法。 - 【請求項２２】前記パッケージを保持する前記第１プラ
テンと前記蓋体を保持する前記第２のプラテンとが、実
質的に均一な温度をもって、１２５°Ｃ〜２００°Ｃの
範囲の温度に個別に予備加熱されることを特徴とする請
求項２１に記載のシール方法。 - 【請求項２３】前記温度範囲が、前記シール過程中一定
に保持されることを特徴とする請求項２２に記載のシー
ル方法。 - 【請求項２４】前記圧力印加過程が、前記蓋体に当接す
るための第２のプローブ手段を介して、前記第２のプラ
テンに設けられた第２通孔を介して行われることを特徴
とする請求項１９に記載のシール方法。 - 【請求項２５】前記圧力印加過程が、前記蓋体に当接す
るための第１のプローブ手段を介して、前記第１のプラ
テンに設けられた第１通孔を介して行われることを特徴
とする請求項１９に記載のシール方法。 - 【請求項２６】電子部品パッケージをシールするための
装置であって、 パッケージを保持し、それ自身及び前記パッケージを加
熱するための第１の手段を有する第１のプラテンと、 蓋体を保持し、かつそれ自身及び前記蓋体を加熱するた
めの第２の手段、それ自身を取扱うためのハンドル手段
とを有する第２のプラテンとを有し、 前記第２のプラテンが、シール位置にある前記パッケー
ジ及び前記蓋体を自動的に整合させるように前記前記第
１のプラテンに対して機能的に連結されていることを特
徴とするシール装置。 - 【請求項２７】電子部品パッケージをシールするための
装置であって、 パッケージを保持し、それ自身及び前記パッケージを加
熱するための第１の手段を有する第１のプラテンと、 蓋体を保持し、かつそれ自身及び前記蓋体を加熱するた
めの第２の手段、それ自身を取扱うためのハンドル手段
とを有する第２のプラテンとを有し、 シール位置に於いて、前記第１及び第２のプラテンが、
これら両プラテンを互いに機能的に連結するためのヒン
ジ手段を更に備えていることを特徴とするシール装置。 - 【請求項２８】接着剤を用いて電子部品デバイスをシー
ルするための方法であって、 パッケージ及び、前記接着剤が塗布された取付面を有す
る蓋体とを予備加熱する過程と、 前記接着剤の硬化温度下に於て、前記パッケージ、前記
蓋体、及び前記蓋体と前記パッケージとにより郭成され
たスペース内の空気の温度の平衡状態が達成された時
に、前記した加熱済パッケージと前記加熱済蓋体とを互
いに組みつける過程とを有し、 前記組付け過程が、前記パッケージに当接するための第
１のプローブ手段をもって、前記第１のプラテンに設け
られた第１の通孔を介して前記取付面に対して圧力を加
える過程を有することを特徴とするシール方法。 - 【請求項２９】熱硬化性接着剤を用いて、電子部品パッ
ケージと蓋体とを互いにシール状態にて組付けるための
等温的シール装置であって、 少なくともそれ自身を加熱するため第１の手段を有する
第１のプラテンと、 少なくともそれ自身を加熱するための第２の手段を有す
る第２のプラテンとを有し、 前記両プラテンが等温的シール条件を提供するために、
シール位置にあっては、互いに機能的に連結され、かつ
互いに直接接触しており、更に前記両プラテンのいずれ
か一方が電子部品パッケージ及び蓋体を受容するための
スロットを郭成する凹部を有することを特徴とするシー
ル装置。 - 【請求項３０】前記両プラテンの両者が凹部を有するこ
とを特徴とする請求項２９に記載の装置。 - 【請求項３１】電子部品パッケージと蓋体とを等温的に
シール状態で組付ける際には、電子部品パッケージ及び
蓋体を支持するためのキャリアアセンブリであって、 パッケージを所定の位置に於て支持するための第１の手
段を郭成する第１のキャリア部分と、 前記第１のキャリア部分に対してそれ自身を整合するた
めの第２の手段を郭成する第２のキャリア部分とを有
し、 前記第２のキャリア部分が、蓋体を受容し、そのような
蓋体を電子部品パッケージに対して整合するための通孔
を有することを特徴とするキャリアアセンブリ。 - 【請求項３２】熱硬化性接着剤を用いて電子デバイスを
等温的にシールするための方法であって、 リードフレームにより支持された複数の電子部品パッケ
ージ及び対応する蓋体を、前記リードフレームを受容す
るための受容体を形成するような凹部を郭成する第１及
び第２のプラテン間に挿入する過程と、 前第２のプラテンを、前記第１のプラテンに当接するよ
うに開放する過程と、 前記パッケージ、そのシール面に接着剤が塗布された対
応する蓋体と、前記両プラテンとを、前記接着剤の硬化
温度に加熱する過程と、 前記パッケージ、前記蓋体及び周囲の空気が温度平衡状
態に達した後に、前記蓋体に対して圧力を加える過程
と、 前記第２のプラテンを前記第１のプラテンから持ち上
げ、前記リードフレームを除去する過程とを有すること
を特徴とするシール方法。 - 【請求項３３】前記両プラテンの両者が凹部を有するこ
とを特徴とする請求項３２に記載のシール方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/502,558 US5056296A (en) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | Iso-thermal seal process for electronic devices |
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| US07/502,558 | 1991-03-25 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0692316A true JPH0692316A (ja) | 1994-04-05 |
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ID=27054203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9144291A Expired - Fee Related JP3250816B2 (ja) | 1990-03-30 | 1991-03-29 | 電子部品シール用の装置、方法及びキャリアアセンブリ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0450713A1 (ja) |
| JP (1) | JP3250816B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6268336B1 (en) * | 1996-06-20 | 2001-07-31 | Chugai Seiyaku Kabushiki Kaisha | Pharmaceutical composition for treatment of hepatic diseases |
| CN109850222A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-06-07 | 杭州易正科技有限公司 | 一种陶瓷片电容器包装用治具 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6810936B2 (en) | 2001-10-30 | 2004-11-02 | International Product Technology, Inc. | Method and apparatus for sealing cover tape to carrier tape |
| US8806743B2 (en) * | 2012-08-07 | 2014-08-19 | Excelitas Technologies Singapore Pte. Ltd | Panelized process for SMT sensor devices |
| US11205978B2 (en) | 2018-12-14 | 2021-12-21 | Applied Materials, Inc. | Handling and processing double-sided devices on fragile substrates |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1146223A (en) * | 1967-01-14 | 1969-03-19 | G T I Corp Of Providence | Heat producing apparatus |
-
1991
- 1991-03-27 EP EP19910200724 patent/EP0450713A1/en not_active Withdrawn
- 1991-03-29 JP JP9144291A patent/JP3250816B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6268336B1 (en) * | 1996-06-20 | 2001-07-31 | Chugai Seiyaku Kabushiki Kaisha | Pharmaceutical composition for treatment of hepatic diseases |
| CN109850222A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-06-07 | 杭州易正科技有限公司 | 一种陶瓷片电容器包装用治具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3250816B2 (ja) | 2002-01-28 |
| EP0450713A1 (en) | 1991-10-09 |
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