JPH0691320B2 - 硬質基板とフレキシブル基板とのスルホールめっき接合方法 - Google Patents
硬質基板とフレキシブル基板とのスルホールめっき接合方法Info
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- JPH0691320B2 JPH0691320B2 JP63054634A JP5463488A JPH0691320B2 JP H0691320 B2 JPH0691320 B2 JP H0691320B2 JP 63054634 A JP63054634 A JP 63054634A JP 5463488 A JP5463488 A JP 5463488A JP H0691320 B2 JPH0691320 B2 JP H0691320B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は硬質基板とフレキシブル基板とをスルホール
めっき接合方法に関するものであり、特に、硬質基板上
にフレキシブル基板が積層された複合体に、所定の径を
有する上下方向に貫通する１次孔を穿設し、該１次孔を
用いて前記硬質基板と前記フレキシブル基板とをスルホ
ールめっき接合する方法に関するものである。
めっき接合方法に関するものであり、特に、硬質基板上
にフレキシブル基板が積層された複合体に、所定の径を
有する上下方向に貫通する１次孔を穿設し、該１次孔を
用いて前記硬質基板と前記フレキシブル基板とをスルホ
ールめっき接合する方法に関するものである。
［従来の技術］ 第５図〜第８図は、硬質基板とフレキシフル基板とのス
ルホールめっき接合方法の従来技術を示したものであ
り、断面図で表わされている。第５図は、複合基板を作
製する際の層構成を断面図で示したものである。図にお
いて、５は外層硬質基板であり、この外層硬質基板５の
上に熱硬化性樹脂を含浸させた基材が積重される。熱硬
化性樹脂にはたとえばエポキシ樹脂が用いられ、基材に
はたとえばガラスクロスが用いられる。このガラスクロ
スにエポキシ樹脂を含浸させて半硬化したシート状のも
のを、以下プリプレグ４と称する。このプリプレグ４の
上に、内層硬質基板たとえば両面ガラスエポキシ硬質板
２を積重する。次いで、その上にアクリル系フィルム状
接着剤層１を積重する。そして、その上にフレキシブル
基板３を積重する。
ルホールめっき接合方法の従来技術を示したものであ
り、断面図で表わされている。第５図は、複合基板を作
製する際の層構成を断面図で示したものである。図にお
いて、５は外層硬質基板であり、この外層硬質基板５の
上に熱硬化性樹脂を含浸させた基材が積重される。熱硬
化性樹脂にはたとえばエポキシ樹脂が用いられ、基材に
はたとえばガラスクロスが用いられる。このガラスクロ
スにエポキシ樹脂を含浸させて半硬化したシート状のも
のを、以下プリプレグ４と称する。このプリプレグ４の
上に、内層硬質基板たとえば両面ガラスエポキシ硬質板
２を積重する。次いで、その上にアクリル系フィルム状
接着剤層１を積重する。そして、その上にフレキシブル
基板３を積重する。
なお、フレキシブル基板３と両面ガラスエポキシ硬質板
２との接着に、プリプレグを用いずに、アクリル系フィ
ルム状接着剤１を用いたのは、フレキシブル基板３と両
面ガラスエポキシ硬質板２の両者をプリプレグ４で接着
すると、フレキシブル基板３とプリプレグ４との間の接
着強度が弱くなるからである。上述のように積層された
状態で、積層プレスにより加圧すると、第６図に示す複
合体が得られる。積層プレスにより、加圧すると、プリ
プレグ４は溶けて完全に固まり、ガラスエポキシ樹脂６
となる。
２との接着に、プリプレグを用いずに、アクリル系フィ
ルム状接着剤１を用いたのは、フレキシブル基板３と両
面ガラスエポキシ硬質板２の両者をプリプレグ４で接着
すると、フレキシブル基板３とプリプレグ４との間の接
着強度が弱くなるからである。上述のように積層された
状態で、積層プレスにより加圧すると、第６図に示す複
合体が得られる。積層プレスにより、加圧すると、プリ
プレグ４は溶けて完全に固まり、ガラスエポキシ樹脂６
となる。
次に、第６図に示す複合体に、ドリリングにより、１次
孔８をあける。その状態を、第７図に示す。次いで、１
次孔８をあけた状態の複合体に、スルホール銅めっきを
かけた状態を第８図に示す。第８図において、７はスル
ホール銅めっきである。
孔８をあける。その状態を、第７図に示す。次いで、１
次孔８をあけた状態の複合体に、スルホール銅めっきを
かけた状態を第８図に示す。第８図において、７はスル
ホール銅めっきである。
［発明が解決しようとする課題］ 以上のようにして、硬質基板とフレキシブル基板３との
スルホールめっき接合が行なわれている。しかしなか
ら、この従来技術においては、第８図を参照して、アク
リル系フィルム状接着剤層１がめっき薬品に化学的に侵
されて、アクリル系フィルム状接着剤層が凹み、この凹
んだ部分にめっきが「食らいつく」という現象が発生す
る。そのため、めっき部分に凹み９が生じる。このよう
な状態にある基板を、半田付け時等において加熱した場
合、複合体の厚み方向の膨張により、歪がめっきの凹み
部分９に集中し、この凹み部分９でクラックが発生し、
スルホールの信頼性が損われるという問題点があった。
スルホールめっき接合が行なわれている。しかしなか
ら、この従来技術においては、第８図を参照して、アク
リル系フィルム状接着剤層１がめっき薬品に化学的に侵
されて、アクリル系フィルム状接着剤層が凹み、この凹
んだ部分にめっきが「食らいつく」という現象が発生す
る。そのため、めっき部分に凹み９が生じる。このよう
な状態にある基板を、半田付け時等において加熱した場
合、複合体の厚み方向の膨張により、歪がめっきの凹み
部分９に集中し、この凹み部分９でクラックが発生し、
スルホールの信頼性が損われるという問題点があった。
本発明は上記のような問題点を解決するためになされた
もので、めっき部分にクラックを発生させず、スルホー
ルの信頼性を低下させない、硬質基板とフレキシブル基
板とのスルホールめっき接合方法を提供することを目的
とする。
もので、めっき部分にクラックを発生させず、スルホー
ルの信頼性を低下させない、硬質基板とフレキシブル基
板とのスルホールめっき接合方法を提供することを目的
とする。
［課題を解決するための手段］ この発明は、硬質基板上にフレキシブル基板が積層され
た複合体に、所定の径を有する上下方向に貫通する１次
孔を穿設し、該１次孔を用いて上記硬質基板と上記フレ
キシブル基板とをスルホールめっき接合する方法に係る
ものである。そして、以下に示す工程を含んでいる。
た複合体に、所定の径を有する上下方向に貫通する１次
孔を穿設し、該１次孔を用いて上記硬質基板と上記フレ
キシブル基板とをスルホールめっき接合する方法に係る
ものである。そして、以下に示す工程を含んでいる。
（イ）外層硬質基板の上に、熱硬化性樹脂を含浸させた
基材を積重する工程。
基材を積重する工程。
（ロ）上記熱硬化性樹脂を含浸させた基材の上に、上記
１次孔が穿設されるときに貫通孔が形成される予定の部
分に該１次孔よりも径の小さな第１の孔を有する内層硬
質基板を積重する工程。
１次孔が穿設されるときに貫通孔が形成される予定の部
分に該１次孔よりも径の小さな第１の孔を有する内層硬
質基板を積重する工程。
（ハ）上記１次孔よりも径の大きい第２の孔を有する、
めっき薬品に侵されて凹みが生じる材質で形成されたフ
ィルム状接着剤層を、上記第２の孔の中心と上記第１の
孔の中心が上下方向に略一致するように、積重する工
程。
めっき薬品に侵されて凹みが生じる材質で形成されたフ
ィルム状接着剤層を、上記第２の孔の中心と上記第１の
孔の中心が上下方向に略一致するように、積重する工
程。
（ニ）上記フィルム状接着剤層の上にフレキシブル基板
を積重する工程。
を積重する工程。
（ホ）上記積重された積層品を上からプレスすることに
より上記基材にしみ込んでいる熱硬化性樹脂を溶出さ
せ、この溶出した熱硬化性樹脂を上記第１の孔および第
２の孔で形成される空間部分に浸透させて硬化させる工
程。
より上記基材にしみ込んでいる熱硬化性樹脂を溶出さ
せ、この溶出した熱硬化性樹脂を上記第１の孔および第
２の孔で形成される空間部分に浸透させて硬化させる工
程。
（ヘ）その中心が、上記第１の孔の中心および上記第２
の孔の中心と一致するように、上記積層品を上下方向に
貫通する、１次孔を穿設する工程。
の孔の中心と一致するように、上記積層品を上下方向に
貫通する、１次孔を穿設する工程。
（ト）上記１次孔を用いて上記硬質基板と上記フレキシ
ブル基板とをスルホールめっき接合する工程。
ブル基板とをスルホールめっき接合する工程。
［作用］ 上記（ホ）の工程において、基材に浸込んでいる熱硬化
性樹脂が溶出し、この溶出した熱硬化性樹脂が第１の孔
および第２の孔で形成される空間部分に浸透して硬化す
るので、積層品に１次孔が穿設されたときに、アクリル
系フィルム状接着剤層の内壁面は熱硬化性樹脂により保
護され、１次孔の内壁面に露出しなくなる。それゆえ、
スルホールめっき時に、接着剤層が直接めっき液にさら
されることがなくなるので、スルホール内壁面は凹まな
くなる。
性樹脂が溶出し、この溶出した熱硬化性樹脂が第１の孔
および第２の孔で形成される空間部分に浸透して硬化す
るので、積層品に１次孔が穿設されたときに、アクリル
系フィルム状接着剤層の内壁面は熱硬化性樹脂により保
護され、１次孔の内壁面に露出しなくなる。それゆえ、
スルホールめっき時に、接着剤層が直接めっき液にさら
されることがなくなるので、スルホール内壁面は凹まな
くなる。
［実施例］ 以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図〜第４図は、この発明の一実施例の工程を断面図
で示したものである。
で示したものである。
第１図は、本発明に従って複合基板を作製する際の層構
成を示したものである。図において、５は外層硬質基板
である。外層硬質基板５の上に、熱硬化性樹脂を含浸さ
せた基材が積重されている。（以下、プリプレグ４とい
う。）熱硬化性樹脂にはたとえばエポキシ樹脂が用いら
れ、基材にはたとえばガラスクロスが用いられる。基材
４の上に内層硬質基板２が積重されている。この内層硬
質基板２は、１次孔が穿設されるときに貫通孔が形成さ
れる予定の部分に、該１次孔よりも系の小さな第１の孔
2aを有している。
成を示したものである。図において、５は外層硬質基板
である。外層硬質基板５の上に、熱硬化性樹脂を含浸さ
せた基材が積重されている。（以下、プリプレグ４とい
う。）熱硬化性樹脂にはたとえばエポキシ樹脂が用いら
れ、基材にはたとえばガラスクロスが用いられる。基材
４の上に内層硬質基板２が積重されている。この内層硬
質基板２は、１次孔が穿設されるときに貫通孔が形成さ
れる予定の部分に、該１次孔よりも系の小さな第１の孔
2aを有している。
それから、その上に１次孔よりも径の大きい第２の孔1a
を有するフィルム状接着剤層１が積重される。この第２
の孔1aの中心と上記第１の孔2aの中心は上下方向に一致
させられている。それから、その上にフレキシブル基板
３が積重されている。
を有するフィルム状接着剤層１が積重される。この第２
の孔1aの中心と上記第１の孔2aの中心は上下方向に一致
させられている。それから、その上にフレキシブル基板
３が積重されている。
次に、上述のようにして形成された積層品を上からプレ
スする。すると、第２図に示した状態のものが得られ
る。積層品を上からプレスすると、プリプレグ４に浸染
込んでいたエポキシ樹脂は溶出し、この溶出したエポキ
シ樹脂は第１の孔2aおよび第２の孔1aで形成される空間
部分に浸透し、冷え固まって、空間部分に埋め込まれた
状態でエポキシ樹脂硬化物６となる。
スする。すると、第２図に示した状態のものが得られ
る。積層品を上からプレスすると、プリプレグ４に浸染
込んでいたエポキシ樹脂は溶出し、この溶出したエポキ
シ樹脂は第１の孔2aおよび第２の孔1aで形成される空間
部分に浸透し、冷え固まって、空間部分に埋め込まれた
状態でエポキシ樹脂硬化物６となる。
次に、第３図を参照して、この積層品に１次孔８を上下
方向に貫通して穿設する。このとき、１次孔８の中心
は、第１の孔2aの中心および第２の孔1aの中心に上下方
向に一致させられている。第１の孔2aは１次孔８の径よ
りも小さくされており、第２の孔2aの径は１次孔８の径
よりも大きくされているので、アクリル径フィルム状接
着剤層１の内壁面は、エポキシ樹脂硬化物６により保護
され、１次孔８の内壁面に直接露出しなくなる。
方向に貫通して穿設する。このとき、１次孔８の中心
は、第１の孔2aの中心および第２の孔1aの中心に上下方
向に一致させられている。第１の孔2aは１次孔８の径よ
りも小さくされており、第２の孔2aの径は１次孔８の径
よりも大きくされているので、アクリル径フィルム状接
着剤層１の内壁面は、エポキシ樹脂硬化物６により保護
され、１次孔８の内壁面に直接露出しなくなる。
１次孔８が穿設された積層品をスルホール銅めっきを施
したものを第４図に示す。第４図において、７はスルホ
ール銅めっきである。上述のようにアクリル系フィルム
状接着剤層１の内壁面はエポキシ樹脂硬化物６により保
護されているので、スルホールめっき時に、アクリル系
フィルム状接着剤層が直接めっき液にさらされることが
なくなり、スルホール内壁面は凹まなくなる。
したものを第４図に示す。第４図において、７はスルホ
ール銅めっきである。上述のようにアクリル系フィルム
状接着剤層１の内壁面はエポキシ樹脂硬化物６により保
護されているので、スルホールめっき時に、アクリル系
フィルム状接着剤層が直接めっき液にさらされることが
なくなり、スルホール内壁面は凹まなくなる。
したがって、めっき部分には凹がないので、半田付け時
等に加熱を行なっても、従来のように、クラックが発生
するということがなくなる。そのため、スルホールの信
頼性は著しく向上する。
等に加熱を行なっても、従来のように、クラックが発生
するということがなくなる。そのため、スルホールの信
頼性は著しく向上する。
なお、上述の実施例では、プリプレグ４の作製におい
て、基材にガラスクロスを用い、熱硬化性樹脂にエポキ
シ樹脂を用いた場合を例示して説明したが、本発明はこ
れに限られるものでなく、他の基材および他の熱硬化性
樹脂であっても実施例と同様の硬化を実現する。
て、基材にガラスクロスを用い、熱硬化性樹脂にエポキ
シ樹脂を用いた場合を例示して説明したが、本発明はこ
れに限られるものでなく、他の基材および他の熱硬化性
樹脂であっても実施例と同様の硬化を実現する。
また、上述の実施例では、第１の孔の中心と、第２の孔
の中心と、１次孔の中心をそれぞれ正確に一致させた場
合について説明したが、この発明はこれに限られるもの
でなく、多少、それぞれの中心がずれても、実施例と同
様の効果が実現される。
の中心と、１次孔の中心をそれぞれ正確に一致させた場
合について説明したが、この発明はこれに限られるもの
でなく、多少、それぞれの中心がずれても、実施例と同
様の効果が実現される。
以上、具体的な実施例を挙げてこの発明を説明したが、
この発明は、その精神または主要な特徴から逸脱するこ
となく、他の色々な形で実施することができる。それゆ
え、前述の実施例はやらゆる点で単なる例示にすぎず、
限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は、特許請
求の範囲によって示すものであって、明細書本文には何
ら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に
属する変形や変更は、すべて本発明の範囲内のものであ
る。
この発明は、その精神または主要な特徴から逸脱するこ
となく、他の色々な形で実施することができる。それゆ
え、前述の実施例はやらゆる点で単なる例示にすぎず、
限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は、特許請
求の範囲によって示すものであって、明細書本文には何
ら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に
属する変形や変更は、すべて本発明の範囲内のものであ
る。
［発明の効果］ 本発明は以上のように構成されているので、めっき部分
に凹みが生じなくなる。それゆえ、半田付け時等におい
て、積層品の加熱を行なっても、従来のように、歪が一
部分に集中し、スルホールめっき部分にクラックが発生
するということはなくなる。その結果、スルホールの信
頼性が著しく向上する。また、スルホールっきに凹みが
あると、スルホール抵抗が増加するという問題点があっ
たが、このような問題点も解決される。
に凹みが生じなくなる。それゆえ、半田付け時等におい
て、積層品の加熱を行なっても、従来のように、歪が一
部分に集中し、スルホールめっき部分にクラックが発生
するということはなくなる。その結果、スルホールの信
頼性が著しく向上する。また、スルホールっきに凹みが
あると、スルホール抵抗が増加するという問題点があっ
たが、このような問題点も解決される。
第１図、第２図、第３図および第４図はこの発明の一実
施例の工程を断面図で表わしたものである。第５図、第
６図、第７図および第８図は従来の、硬質基板とフレキ
シブル基板とのスルホールめっき接合方法の工程を断面
図で表わしたものである。 図において、１はアクリル系フィルム状接着剤層、1aは
第２の孔、２は内層硬質基板、2aは第１の孔、３はフレ
キシブル基板、４はプリプレグ、５は外層硬質基板、６
はエポキシ樹脂硬化物、７はスルホール銅めっき、８は
１次孔である。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
施例の工程を断面図で表わしたものである。第５図、第
６図、第７図および第８図は従来の、硬質基板とフレキ
シブル基板とのスルホールめっき接合方法の工程を断面
図で表わしたものである。 図において、１はアクリル系フィルム状接着剤層、1aは
第２の孔、２は内層硬質基板、2aは第１の孔、３はフレ
キシブル基板、４はプリプレグ、５は外層硬質基板、６
はエポキシ樹脂硬化物、７はスルホール銅めっき、８は
１次孔である。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】硬質基板上にフレキシブル基板が積層され
た複合体に、所定の径を有する上下方向に貫通する１次
孔を穿設し、該１次孔を用いて前記硬質基板と前記フレ
キシブル基板とをスルホールめっき接合する方法であっ
て、 外層硬質基板の上に、熱硬化性樹脂を含浸させた基材を
積重する工程と、 前記熱硬化性樹脂を含浸させた基材の上に、前記１次孔
が穿設されるときに貫通孔が形成される予定の部分に該
１次孔よりも径の小さな第１の孔を有する内層硬質基板
を積重する工程と、 前記１次孔よりも径の大きい第２の孔を有する、めっき
薬品に侵されて凹みが生じる材質で形成されたフィルム
状接着剤層を、前記第２の孔の中心と前記第１の孔の中
心が上下方向に略一致するように、積重する工程と、 前記フィルム状接着剤層の上にフレキシブル基板を積重
する工程と、 前記積重された積層品を上からプレスすることにより、
前記基材にしみ込んでいる熱硬化性樹脂を溶出させ、こ
の溶出した熱硬化性樹脂を前記第１の孔および第２の孔
で形成される空間部分に浸透させて硬化させる工程と、 その中心が、前記第１の孔の中心および前記第２の孔の
中心と一致するように、前記積層品を上下方向に貫通す
る、１次孔を穿設する工程と、 前記１次孔を用いて硬質基板と前記フレキシブル基板と
をスルホールめっき接合する工程と、 を備えた硬質基板とフレキシブル基板とのスルホールめ
っき接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63054634A JPH0691320B2 (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | 硬質基板とフレキシブル基板とのスルホールめっき接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63054634A JPH0691320B2 (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | 硬質基板とフレキシブル基板とのスルホールめっき接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01228198A JPH01228198A (ja) | 1989-09-12 |
| JPH0691320B2 true JPH0691320B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=12976194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63054634A Expired - Fee Related JPH0691320B2 (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | 硬質基板とフレキシブル基板とのスルホールめっき接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0691320B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5065227A (en) * | 1990-06-04 | 1991-11-12 | International Business Machines Corporation | Integrated circuit packaging using flexible substrate |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62186595A (ja) * | 1986-02-12 | 1987-08-14 | 日本電気株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
-
1988
- 1988-03-08 JP JP63054634A patent/JPH0691320B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01228198A (ja) | 1989-09-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |