JPH0690266B2 - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

Info

Publication number
JPH0690266B2
JPH0690266B2 JP61264817A JP26481786A JPH0690266B2 JP H0690266 B2 JPH0690266 B2 JP H0690266B2 JP 61264817 A JP61264817 A JP 61264817A JP 26481786 A JP26481786 A JP 26481786A JP H0690266 B2 JPH0690266 B2 JP H0690266B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
address
test
input
nodes
register
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP61264817A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS63117276A (ja
Inventor
秀史 前野
和広 坂下
敏明 埴渕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP61264817A priority Critical patent/JPH0690266B2/ja
Publication of JPS63117276A publication Critical patent/JPS63117276A/ja
Publication of JPH0690266B2 publication Critical patent/JPH0690266B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えば、RAM等の半導体メモリ部を有した
半導体集積回路装置に係わり、特に半導体メモリ部をテ
ストするためのアドレス信号を出力するためのアドレス
信号出力手段に関するものである。
〔従来の技術〕
第3図は従来のランダムアクセスメモリ(以下、RAMと
称す)のテスト用補助回路を示す回路図である。第3図
において、1はRAMであり、2はそのライトイネーブル
端子、3はそのチップセレクト端子、4はそのデータ入
力端子、5はそのデータ出力端子、6はそのアドレス端
子である。また7はスキャンパスであり、8はそのモー
ド設定端子、9はそのシフトインデータ端子、10はその
シフトロック端子、12はそのパラレル入力データ端子、
11はスキャンパス7を構成するスキャンレジスタであ
る。
次に動作について説明する。通常動作時は、モード設定
端子8の制御によりスキャンパス7をパラレル動作モー
ドにする。このモードでは、パラレル入力データ端子12
の情報はRAM1のアドレス端子6にそのまま伝わり、RAM1
は、パラレル入力データ端子12に接続された論理回路の
出力情報をアドレスとして所望の通常動作を行う。
これに対し、RAM1のテスト時には、モード設定端子8の
制御によりスキャンパス7をシリアル動作モードにす
る。このモードでは、シフトインデータ端子9にアドレ
ス情報を1ビットずつセットし、シフトクロック端子10
にクロックを与えるという動作をくり返す事により、所
望のアドレス情報をスキャンインすると、そのアドレス
情報がRAM1のアドレス端子6に伝わる。つまり、テスト
時には、パラレル入力データ端子12に接続された論理回
路の出力情報とは無関係に、シフトインデータ端子9と
シフトクロック端子10を用いて、テストに必要な任意の
アドレス情報をRAM1に与え、そのテストを行う事ができ
る。
第3図に示したような半導体集積回路装置のRAMである
半導体メモリ部のテストを行う場合、アドレスのビット
数をnビットと仮定すると、1つのアドレス設定にn回
のスキャンイン動作を行うのが一般的である。この方法
で全アドレスをアクセスするには22×n、即ち(アドレ
スの総数)×(1つのアドレス設定に要するスキャンイ
ン回数)回のスキャンイン動作が必要である。
一方、アドレスとして擬似乱数をスキャンインする事
で、全てのアドレスをアクセスするのに要するスキャン
イン動作の回数を減らす事ができる方法がある。この方
法を第4図,第5図,第6図を用いて説明する。
第4図の回路は、リニアフィードバックシフトレジスタ
(以下LFSRと称す)と呼ばれる回路であり、擬似乱数の
発生などに用いられている。第4図において、13はフリ
ップフロップ、14はそのクロック端子、15は排他的論理
和回路である。
ここでまず第4図の回路の動作を第5図を用いて説明す
る。第4図の回路において、初期状態(クロックサイク
ル=0)としてQ3=1,Q2=0,Q1=0,Q0=0が設定されて
いたとすると、クロック端子14にクロックを与える毎に
排他的論理和回路15の演算結果がスキャンインされる。
第5図は、クロックを与える毎のLFSRの内部状態を示し
ており、10進表示を参照すればクロックサイクル毎に乱
数が更新されている事がわかる。第5図において、クロ
ックサイクル15でクロックサイクル0と同じ内容に戻っ
ている。つまり、クロックサイクル15以降はクロックサ
イクル0から14と同じ内容が繰り返されるので真の乱数
ではなく擬似乱数と呼ばれる。
第4図のようなLFSRにより発生される擬似乱数は、隣り
合う乱数が互いにシフト動作と1ビットデータのスキャ
ンインで作成できるという特徴があり、第3図に示した
ようなスキャンパスに対してスキャンインすれば擬似乱
数を1つのシフトクロックで更新できるという利点があ
る。
また、この種のLFSRは排他的論理和回路とフリップフロ
ップとの接続を、適切なフィードバック回路を選んで行
う事によって、nビットのLFSRでは(2n−1)個の擬似
乱数を繰り返し発生する事ができる。
この第4図のLFSRの例では、n=4ビットであり、第5
図に示すようにQ3=0,Q2=0,Q1=0,Q0=0以外の15(=
24−1)個の擬似乱数を繰り返し発生することができ
る。
通常、RAMのテストにおいては、全アドレスに対してア
クセスする必要があり、nビットのアドレス端子を持つ
RAMに対しては、2n個のアドレスを与えなければならな
い。
一方、前述の擬似乱数をアドレスとして用いる場合は、
(2n−1)個のアドレスに対してしかアクセスできない
ので、完全なテストを行う事ができない。第6図は、こ
の擬似乱数の欠点を解決したテスト方法を示した回路図
である。図中1〜12は第3図と同一の部分を示し、14は
第4図と同一の部分を示す。また、16は第4図と同様の
LFSRを示している。この例ではnビットのLFSRを示して
いる。17は上記欠点を解決するために付加したフリップ
フロップである。
第6図において、LFSRが0番地以外の(2n−1)個のア
ドレスを発生するものと仮定すると、RAMのテストを行
う場合、0番地をスキャンパス7に設定する工夫が必要
であり、この目的でフリップフロップ17を付加してい
る。LFSR16に“100…0"、即ち最上位ビットのみ“1",残
りの(n−1)ビットは“0"の値を設定し、フリップフ
ロップ17に“0"を設定した状態を初期状態とすれば、n
個のクロックをクロック端子14に与える事により“00…
0"、即ちnビットの“0"がスキャンパス7に設定され、
アドレスとして0番地が設定された事になる。以後、ク
ロック端子14にクロックを与える毎にスキャンパス7内
の擬似乱数が更新され、(2n−1)個の擬似乱数がアド
レスとして与えられるので、RAMのテストに必要な2n
のアドレスを全てRAMに与える事ができる。
第6図に示した手法を用いた場合、全アドレスをRAMに
与えるには、0番地の設定にn個のクロック、その他の
(2n−1)個の番地設定に対して(2n−1)個のクロッ
クを要し、合計(n+2n−1)個のクロックが必要であ
る。
アドレスを順次スキャンインし、全アドレスに対し繰り
返す方法では、先に述べたように全アドレスに対してア
クセスを行うために(2n×n)回のスキャンイン動作が
必要であったが、第6図に示した方法によれば(n+2n
−1)回のスキャンイン動作で済む。
n2に対しては2n×n>n+2n−1なので擬似乱数を
アドレスとしてスキャンインするテスト方法はスキャン
イン動作の回数を減少させる事ができ、テスト時間の短
縮を可能とし、半導体装置の製造コストを減少させる事
ができる。
このように第6図に示した擬似乱数を用いるテスト手法
は従来の手法に比べ短時間でRAMのテストができるとい
う利点がある。
しかし、前述の擬似乱数による方法は、RAMのアドレス
一義性のテストには利用する事ができない。
第7図はRAMのアドレス一義性テストの一例を示すフロ
ーチャートである。このアドレス一義性テストは先ず全
てのアドレスに対しデータ“0"を書込んだ後(ステップ
S1)、アドレスA(i)に対し読出しを行い“0"が書か
れていることをテストし、該アドレスA(i)に対し
“1"を書込む操作を、i=0,…,N−1の順に行い(ステ
ップS2〜S5)、アドレスA(i)に対し読出しを行い
“1"が書かれていることをテストし、該アドレスA
(i)に対し“0"を書込む操作をi=N−1,…,0の順に
行う(ステップS6〜S9)ものである。但しこの第7図は
N(通常N=2n,但しnはアドレスのビット数)個のア
ドレスを持つRAMに対するテストフローを示している。
また、i≠jの関係にあるi,jに関しA(i)≠A
(j)になるようにA(i)が選ばれているものとす
る。
従来のアドレス一義性のテストはA(i)=iとなるよ
うにA(i)を設定しテストを行っていた。これは一般
にマーチテストと呼ばれるものである。従ってこのテス
トを第3図のような従来の半導体集積回路装置に対して
行おうとすると、1つのアドレスの設定にn(但しnは
アドレスのビット数)回のスキャンイン動作が必要であ
り、第7図のテストフローを完了させるためにはn×2n
(全アドレスに“0"書込み)+n×2n(i=0,1,…N−
1の順にアドレスA(i)に対して“0"読出し“1"書込
み)+n×2n(i=N−1,N−2,…,0の順にアドレスA
(i)に対して“1"読出し“0"書込み)の合計(3(n
×2n))回のスキャン動作を必要とする。
ここでA(i)=iとせずに、第6図で示した擬似乱数
を用いたテストを行えば、このスキャン動作回数を減ら
す事ができる。この場合、第7図のテストフローを完了
するには、n+2n−1(全アドレスに“0"書込み)+n
+2n−1(i=0,1,…,N−1の順にアドレスA(i)に
対して“0"読出し“1"書込み)+n+2n(i=N−1,N
−2,…,0の順にアドレスA(i)に対して“1"読出し
“0"書込み)の合計{2n+(n+2)・2n−2}回のス
キャン動作で済む。
ここで問題となるのは、i=N−1,N−2,…,0の順にア
ドレスA(i)をアクセスするには、i=0,1,…,N−1
の順にアドレスA(i)をアクセスする時と全く逆のア
ドレス順序になるので、第3図のような1方向のみのス
キャンパスでは逆のアドレス順序で擬似乱数をスキャン
インする事ができず、1つのアドレスにつきnビットの
スキャンイン動作が必要であり、結果として(n×2n
回のスキャン動作が必要である。そのため、擬似乱数を
用いる事によるテスト時間短縮などの利点は充分に発揮
できない。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の半導体集積回路装置は以上のように構成されてい
るので、RAMのアドレス一義性テストを行う場合、擬似
乱数をアドレスとして用いても、逆のアドレス順序に関
しては全アドレスビット分をスキャンインする必要があ
り、テスト時間の増加を招き、半導体集積回路装置の製
造コストを増大させるという問題があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、例えばRAM等の半導体メモリ部のアドレス一
義性テストを行う場合、擬似乱数をアドレスとして用い
た高速なテストが可能で、テスト時間を減少させる事が
でき、製造コストの安価な半導体集積回路装置を得るこ
とを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明は、半導体メモリ部にアドレス信号を出力する
ためのアドレス信号出力部を、半導体メモリ部のn個の
アドレス入力部に対応して設けられたn個のレジスタ部
とを有し、通常モード時は、n個のレジスタ部はそれぞ
れ対応した通常アドレス入力ノードに入力された通常ア
ドレス信号のアドレス情報を対応したアドレス出力ノー
ドに出力し、第1のテストモード時は、n個のレジスタ
部は正方向のスキャンパスを形成し、第1のテストアド
レス入力ノードに入力されたシリアルなテストアドレス
信号を第1のクロック信号に応答してシフトし、それぞ
れのレジスタ部はスキャンインされたテストアドレス情
報を対応したアドレス出力ノードに出力し、第2のテス
トモード時は、n個のレジスタ部は逆方向のスキャンパ
スを形成し、第2のテストアドレス入力ノードに入力さ
れたシリアルなテストアドレス信号を第2のクロック信
号に応答してシフトし、それぞれのレジスタ部はスキャ
ンインされたテストアドレス情報を対応したアドレス出
力ノードに出力するものとしたものである。
[作用] この発明においては、アドレス信号出力手段が第1のテ
ストモード時に正方向のスキャンパスを形成し、第2の
テストモード時に逆方向のスキャンパスを形成するた
め、第6図に示したような擬似乱数によるアドレス発生
と逆の順序のアドレスを1つのクロックでスキャンイン
し更新する事ができるので、アドレス一義性テストを短
時間で行え、製造コストの安価な半導体集積回路装置を
得ることができる。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図は本発明の一実施例による半導体集積回路装置を示
し、図において、1〜6,8〜10,12は第3図と同一の部分
を示す。7aは双方向シフト可能な双方向スキャンパス、
11aはその双方向スキャンレジスタ、18はその逆方向シ
フトインデータ端子、19はその逆方向シフトクロック端
子である。なおこの双方向スキャンパスは各双方向スキ
ャンレジスタ11a間にトランジスタ等の図示しないスイ
ッチ手段が設けられており、シフトインデータを同図の
右方向(正方向)あるいは左方向(逆方向)にシフトさ
れるよう該スイッチ手段により相隣るスキャンレジスタ
間の接続を切換えるように構成されている。
また、RAMからなる半導体メモリ部のn個のアドレス入
力ノードとなるn個のアドレス端子6に対応して設けら
れ、対応したアドレス端子6に接続されて対応したアド
レス端子6にアドレス情報(nビットのアドレス信号の
うちの対応したビットの情報)を出力するためのn個の
アドレス出力ノードと、これらn個のアドレス出力ノー
ドに対応して設けられ、通常モード時にnビットのパラ
レルな通常アドレス信号の対応した通常アドレス情報が
入力されるn個の通常アドレス入力ノードであるn個の
パラレル入力データ端子12と、n個のパラレル入力デー
タ端子12及びn個のアドレス出力ノードに対応して設け
られたn個のレジスタ部である双方向スキャンレジスタ
11aを有する双方向スキャンパス7aと、通常モードと第
1及び第2のテストモードのいずれかのモードを設定す
るための信号が入力されるモード設定ノード8と、第1
のテストモード時にシリアルなテストアドレス信号が入
力される第1のテストアドレス入力ノードとなるシフト
データイン端子9と、第1のテストモード時に第1のク
ロック信号が入力される第1のクロック入力ノードとな
るシフトクロック端子10と、第2のテストモード時にシ
リアルなテストアドレス信号が入力される第2のテスト
アドレス入力ノードとなる逆方向シフトデータイン端子
18と、第2のテストモード時に第2のクロック信号が入
力される第2のクロック入力ノードとなる逆方向シフト
クロック端子19とによって、通常モード時にn個のパラ
レル入力データ端子12に入力されたnビットのパラレル
な通常アドレス信号をRAM1のn個のアドレス端子6にn
ビットの通常アドレス信号として伝達し、第1のテスト
モード時にシフトデータイン端子9に入力されたシリア
ルなテストアドレス信号をRAM1のn個のアドレス端子6
にnビットのパラレルなテストアドレス信号として出力
し、第2のテストモード時に逆方向シフトデータイン端
子18に入力されたシリアルなテストアドレス信号をRAM1
のn個のアドレス端子6にnビットのパラレルなテスト
アドレス信号として出力するアドレス信号出力手段を構
成しているものである。
次に第1図に示した半導体集積回路装置の動作、特にRA
M1のアドレス端子6にアドレス信号を与える動作につい
て説明する。
第1図の半導体集積回路装置は、従来例として示した第
3図の半導体集積回路装置におけるアドレス信号出力手
段を改良したものであり、シフトインデータ端子9に与
えられた情報をシフトクロック端子10に与えられるクロ
ックに同期してスキャンインする事ができるのは第3図
に示した半導体集積回路装置のアドレス信号出力手段と
同じである。この第1図に示した半導体集積回路装置の
アドレス信号出力手段は、逆方向シフトインデータ端子
18に与えられた情報を逆方向シフトクロック端子19に与
えられるクロックに同期してスキャンインする事がで
き、双方向シフト可能なスキャンパスとなっている。
前述のように擬似乱数をアドレスとして用い、アドレス
一義性テストを行う場合、逆の順序のアドレスを1つの
クロックで更新できれば短時間でテストが行えるので、
双方向シフト可能なスキャンパスを用いる事でこれを実
現できる。この事を第5図を用いて説明する。
第5図において、例えばクロックサイクル1に着目し、
スキャンパス内にこの値、つまり“1100"(2進)が設
定されていたとすると、シフトインデータ端子9に“1"
を設定し、シフトクロック端子10に1つのクロックを与
える事でクロックサイクル2の状態(1110(2進))に
移行する事ができ、また、逆方向シフトインデータ端子
18に“0"を設定し、逆方向シフトクロック端子19に1つ
のクロックを与える事でクロックサイクル0の状態(10
00(2進))に移行する事ができる。この事は1つのク
ロックで、擬似乱数アドレスを通常の順とその逆の順の
どちらにでも更新できる事を意味し、第7図に示したよ
うなアドレス一義性テストを短時間で行う事ができる。
この場合、第7図のテストフローを完了するにはn+2n
−1(全アドレスに“0"書込み)+n+2n−1(i=0,
1,…,N−1の順にアドレスA(i)に対して“0"読出し
“1"書込み)+n+2n−1(i=N−1,N−2,…,0の順
にアドレスA(i)に対し“1"読出し“0"書込み)、の
合計3×(n+2n−1)回のスキャンイン動作で済ませ
ることができる。
従来の第3図に示した半導体集積回路装置のアドレス信
号出力手段では、少なくとも{2n+(n+2)・2n
2}回のスキャン動作が必要であった。
n>1に対しては、 2n+(n+2)・2n−2>2n+3×(2n−1)であり、
通常のRAM1のアドレス端子6の数nはn>1であるか
ら、第1図に示した半導体集積回路装置のアドレス信号
出力手段の回路を用いればスキャンイン動作の回数が少
なく、短時間でアドレス一義性テストを行う事ができ、
RAMのテスト時間を減少させ製造コストの安価な半導体
集積回路装置を得ることができる。
また、第2図は、第1図の逆方向シフトインデータ端子
18をシフトインデータ端子9と共通に接続したものであ
り、その他の符号は同一部分を示している。第2図の構
成とすれば、第1図と同様の効果の他に外部端子数を減
少させ半導体装置の製造コストを一層減少できる効果が
ある。
また、上記実施例ではRAM1及びRAM1への通常アドレス信
号をパラレル入力データ端子12に与える論理回路を内蔵
した半導体集積回路装置について説明したが、これに限
られるものではなく、通常のRAM、つまり、通常アドレ
ス信号を集積回路装置外部から与えられる半導体集積回
路装置にも適用でき、上記実施例と同様の効果を奏す
る。即ち、通常のRAMに本発明のテスト用回路を内蔵す
ることによりテスト時5本あるいは4本のピンだけでア
ドレスを入力できるので、本来のアドレス入力ピンにア
ドレス入力する場合に比し少ないピン数でアドレスを入
力でき、テスタに同時に接続できるRAMの個数を大幅に
増大できるので、テストコスト,時間を大幅に低減で
き、これにより安価なRAMを得ることができる。
〔発明の効果〕 以上のように、この発明は、アドレス信号出力手段が、
通常動作時に、通常アドレス入力ノードに入力された通
常アドレス信号を半導体メモリ部のアドレス入力部に伝
達し、第1のテストモード時に正方向のスキャンパスを
形成して第1のクロック信号に応答して第1のテストア
ドレス入力ノードから入力されたシリアルなテストアド
レス信号をパラレルに半導体メモリ部のアドレス入力部
に出力し、第2のテストモード時に逆方向のスキャンパ
スを形成して第2のクロック信号に応答して第2のテス
トアドレス入力ノードから入力されたシリアルなテスト
アドレス信号をパラレルに半導体メモリ部のアドレス入
力部に出力するので、半導体メモリ部のテストを短時間
に行えるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例によるRAMテスト用補助回
路を示す図、第2図はこの発明の他の実施例によるRAM
テスト用補助回路を示す図、第3図は従来のRAMテスト
用補助回路を示す図、第4図はLFSR(リニアフィードバ
ックシフトレジスタ)の回路例を示す図、第5図は第4
図の回路の動作内部状態を示す図、第6図はLFSRにより
発生される擬似乱数をRAMテスト用補助回路にスキャン
インする場合の構成図、第7図はアドレス一義性テスト
の一例を示すフローチャート図である。 図において、1はRAM、2はライトイネーブル端子、3
はチップセレクト端子、4はデータ入力端子、5はデー
タ種端子、6はアドレス端子、7はスキャンパス、8は
モード指定端子、9はシフトインデータ端子、10はシフ
トクロック端子、11はスキャンレジスタ、12はパラレル
入力データ端子、13はフリップフロップ、14はクロック
端子、15は排他的論理和回路、16はnビットLFSR、17は
フリップフロップ、18は逆方向シフトインデータ端子、
19は逆方向シフトインデータ端子、7aは双方向スキャン
パス、11aは双方向スキャンレジスタである。 なお図中同一符号は同一又は相当部分を示す。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】それぞれが記憶情報を記憶する複数の記憶
    素子と、それぞれがnビツトのアドレス信号のうちの対
    応したビットのアドレス情報が入力されるn個のアドレ
    ス入力ノードとを有し、上記n個のアドレス入力ノード
    に入力されたnビットのアドレス信号によって上記記憶
    素子が選択される半導体メモリ部と、 上記n個のアドレス入力ノードに対応して設けられ、対
    応したアドレス入力ノードにアドレス情報を出力するた
    めのn個のアドレス出力ノードと、これらn個のアドレ
    ス出力ノードに対応して設けられたn個の通常アドレス
    入力ノードと、テストアドレス信号が入力される第1及
    び第2のテストアドレス入力ノードと、上記n個の通常
    アドレス入力ノード及び上記n個のアドレス出力ノード
    に対応して設けられたn個のレジスタ部とを有し、 通常モード時は、n個のレジスタ部はそれぞれ対応した
    通常アドレス入力ノードに入力された通常アドレス信号
    のアドレス情報を対応したアドレス出力ノードに出力
    し、 第1のテストモード時は、n個のレジスタ部は正方向の
    スキャンパスを形成し、第1のテストアドレス入力ノー
    ドに入力されたシリアルなテストアドレス信号を第1の
    クロック信号に応答してシフトし、それぞれのレジスタ
    部はスキャンインされたテストアドレス情報を対応した
    アドレス出力ノードに出力し、 第2のテストモード時は、n個のレジスタ部は逆方向の
    スキャンパスを形成し、第2のテストアドレス入力ノー
    ドに入力されたシリアルなテストアドレス信号を第2の
    クロック信号に応答してシフトし、それぞれのレジスタ
    部はスキャンインされたテストアドレス情報を対応した
    アドレス出力ノードに出力するアドレス信号出力手段を
    備えた半導体集積回路装置。
  2. 【請求項2】第1のテストアドレス入力ノードと、第2
    のテストアドレス入力ノードとは、共通接続されている
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半導体集
    積回路装置。
JP61264817A 1986-11-05 1986-11-05 半導体集積回路装置 Expired - Lifetime JPH0690266B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61264817A JPH0690266B2 (ja) 1986-11-05 1986-11-05 半導体集積回路装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61264817A JPH0690266B2 (ja) 1986-11-05 1986-11-05 半導体集積回路装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63117276A JPS63117276A (ja) 1988-05-21
JPH0690266B2 true JPH0690266B2 (ja) 1994-11-14

Family

ID=17408620

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61264817A Expired - Lifetime JPH0690266B2 (ja) 1986-11-05 1986-11-05 半導体集積回路装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0690266B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0481097B1 (en) * 1990-09-15 1995-06-14 International Business Machines Corporation Method and apparatus for testing a VLSI device
JPH097394A (ja) * 1995-06-16 1997-01-10 Nec Corp ダイナミックbt可能な半導体集積回路

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5930073A (ja) * 1982-08-12 1984-02-17 Fujitsu Ltd 双方向シフトレジスタ型論理回路診断方式
JPS60262247A (ja) * 1984-06-07 1985-12-25 Fujitsu Ltd 双方向シフト、スキヤン方式

Also Published As

Publication number Publication date
JPS63117276A (ja) 1988-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3961252A (en) Testing embedded arrays
US5305284A (en) Semiconductor memory device
US5258986A (en) Tightly coupled, low overhead RAM built-in self-test logic with particular applications for embedded memories
US5325367A (en) Memory device containing a static ram memory that is adapted for executing a self-test, and integrated circuit containing such a device as an embedded static ram memory
US4733405A (en) Digital integrated circuit
JPS6231439B2 (ja)
JPS63102098A (ja) 集積回路
JPH05241882A (ja) 組込み自己試験用回路および自己試験を実行する方法
US5809039A (en) Semiconductor integrated circuit device with diagnosis function
KR20040019981A (ko) 메모리용 테스트 회로
US4852061A (en) High density, high performance register file having improved clocking means
KR100557517B1 (ko) 반도체 기억 장치의 테스트 방법 및 반도체 기억 장치의테스트 회로
US6941494B1 (en) Built-in test for multiple memory circuits
US5140176A (en) Sequential logic circuit device
US5636225A (en) Memory test circuit
JP2641739B2 (ja) 試験装置
JPH0690266B2 (ja) 半導体集積回路装置
US6611929B1 (en) Test circuit for memory
KR0170210B1 (ko) 메모리 장치의 테스트 회로
JPH06102327A (ja) メモリ内蔵型半導体集積回路およびその論理設計方法
EP0288774B1 (en) High density, high performance register file circuit
JP2511028B2 (ja) メモリテスト方法
JPH09281192A (ja) 論理集積回路の自己診断回路
JPS63108747A (ja) ゲ−トアレイ集積回路
JP3099774B2 (ja) 半導体集積回路