JPH0689940A - エアブリッジ配線構造 - Google Patents
エアブリッジ配線構造Info
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- JPH0689940A JPH0689940A JP26667892A JP26667892A JPH0689940A JP H0689940 A JPH0689940 A JP H0689940A JP 26667892 A JP26667892 A JP 26667892A JP 26667892 A JP26667892 A JP 26667892A JP H0689940 A JPH0689940 A JP H0689940A
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- wiring
- air bridge
- air
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 エアブリッジ配線の橋桁部分の下方へのたわ
みを抑制して、長スパン化を可能とすることにより、高
速化に有効なエアブリッジ配線をＬＳＩレベルに適用可
能として、ＬＳＩレベルのＩＣの動作の高速化を図る。 【構成】 エアブリッジ配線の上部にたわみ補強材を形
成し、その補強材として上に凸のストレスを有する材料
を用いる。 【効果】 エアブリッジ配線の橋桁部分の下方への湾曲
を防止して、充分な橋桁の長さが確保できることによ
り、エアブリッジ配線の利用範囲が広がり、エアブリッ
ジ配線を用いてＩＣの動作を高速化することが出来る。
みを抑制して、長スパン化を可能とすることにより、高
速化に有効なエアブリッジ配線をＬＳＩレベルに適用可
能として、ＬＳＩレベルのＩＣの動作の高速化を図る。 【構成】 エアブリッジ配線の上部にたわみ補強材を形
成し、その補強材として上に凸のストレスを有する材料
を用いる。 【効果】 エアブリッジ配線の橋桁部分の下方への湾曲
を防止して、充分な橋桁の長さが確保できることによ
り、エアブリッジ配線の利用範囲が広がり、エアブリッ
ジ配線を用いてＩＣの動作を高速化することが出来る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体集積回路（以下
ＩＣと記す）におけるエアブリッジ配線構造に関するも
のである。
ＩＣと記す）におけるエアブリッジ配線構造に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣにおけるエアブリッジ配線構
造は、始点となる電極と終点となる電極上にそれぞれ形
成された一対の橋脚部と、該一対の橋脚部間に架け渡さ
れた形の橋桁部とを有し、上記始点となる電極と終点と
なる電極の上層に空気の間隙を介して形成されることか
らエアブリッジ配線構造と呼ばれる。
造は、始点となる電極と終点となる電極上にそれぞれ形
成された一対の橋脚部と、該一対の橋脚部間に架け渡さ
れた形の橋桁部とを有し、上記始点となる電極と終点と
なる電極の上層に空気の間隙を介して形成されることか
らエアブリッジ配線構造と呼ばれる。
【０００３】図２に従来のＩＣにおけるエアブリッジ配
線構造の断面の一例を示す。図において、１はＧａＡｓ
基板、２は下地配線構造、３は始点電極、４は終点電
極、５はエアブリッジ配線である。ＧａＡｓ基板１の上
に形成された下地配線構造２の上に始点電極３と終点電
極４とを形成した後、該始点電極３と該終点電極４との
上部に各々形成された一対の橋脚部５ａと該一対の橋脚
部間に架け渡された橋桁部５ｂとを有するエアブリッジ
配線５を形成する。図に示すように、従来のＩＣでは、
そのエアブリッジ配線は、下地との間に空気の間隙を介
しているため、層間絶縁膜を介する場合より誘電率が小
さく、配線容量を低減することができる。従って、これ
により信号の配線伝搬遅延時間を縮小することができ、
ＩＣ動作を高速化することができる。
線構造の断面の一例を示す。図において、１はＧａＡｓ
基板、２は下地配線構造、３は始点電極、４は終点電
極、５はエアブリッジ配線である。ＧａＡｓ基板１の上
に形成された下地配線構造２の上に始点電極３と終点電
極４とを形成した後、該始点電極３と該終点電極４との
上部に各々形成された一対の橋脚部５ａと該一対の橋脚
部間に架け渡された橋桁部５ｂとを有するエアブリッジ
配線５を形成する。図に示すように、従来のＩＣでは、
そのエアブリッジ配線は、下地との間に空気の間隙を介
しているため、層間絶縁膜を介する場合より誘電率が小
さく、配線容量を低減することができる。従って、これ
により信号の配線伝搬遅延時間を縮小することができ、
ＩＣ動作を高速化することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のエアブリッジ配
線は図２に示したように、始点電極と終点電極との上部
に各々形成された一対の橋脚部と、該一対の橋脚部間に
架け渡された橋桁部とを有する架橋構造として形成され
ただけであるので、エアブリッジ配線材料自体の自重に
よるたわみにより下地と接触して配線短絡が生じる等の
問題点があった。
線は図２に示したように、始点電極と終点電極との上部
に各々形成された一対の橋脚部と、該一対の橋脚部間に
架け渡された橋桁部とを有する架橋構造として形成され
ただけであるので、エアブリッジ配線材料自体の自重に
よるたわみにより下地と接触して配線短絡が生じる等の
問題点があった。
【０００５】この発明は上記の問題点を解消するために
なされたもので、エアブリッジ配線のたわみを低減する
構造、あるいはたわみが発生した際に下地との接触を回
避し、かつその時の配線容量の増加を小さくとどめるこ
とが可能な構造を提供するものである。
なされたもので、エアブリッジ配線のたわみを低減する
構造、あるいはたわみが発生した際に下地との接触を回
避し、かつその時の配線容量の増加を小さくとどめるこ
とが可能な構造を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係るエ
アブリッジ配線構造は、エアブリッジ金属配線の橋桁部
の上部にたわみ補強材料としての材料を形成したもので
ある。
アブリッジ配線構造は、エアブリッジ金属配線の橋桁部
の上部にたわみ補強材料としての材料を形成したもので
ある。
【０００７】請求項２の発明は、たわみ補強材料が該エ
アブリッジ配線の橋桁部の上面上に形成された際、これ
に接触することによって上方にたわむストレスを有する
たわみ補強材料を用いるものである。
アブリッジ配線の橋桁部の上面上に形成された際、これ
に接触することによって上方にたわむストレスを有する
たわみ補強材料を用いるものである。
【０００８】請求項３の発明は、エアブリッジ配線自体
を上方に凸のアーチ形状に形成したものである。
を上方に凸のアーチ形状に形成したものである。
【０００９】請求項４の発明は、エアブリッジ配線の補
強材として、その橋脚部の中央部の下に低誘電率の絶縁
物の橋脚を形成し、上記中央部が下方にたわんだときこ
れを支えるものである。
強材として、その橋脚部の中央部の下に低誘電率の絶縁
物の橋脚を形成し、上記中央部が下方にたわんだときこ
れを支えるものである。
【００１０】
【作用】請求項１の発明におけるたわみ補強材料は、エ
アブリッジ配線の自重によるたわみを吸収し、たわみ補
強材料／エアブリッジ配線の２層構造とすることにより
たわみの少ない架橋構造となる。
アブリッジ配線の自重によるたわみを吸収し、たわみ補
強材料／エアブリッジ配線の２層構造とすることにより
たわみの少ない架橋構造となる。
【００１１】請求項２の発明におけるたわみ補強材料
は、上方へのストレスを有し、該エアブリッジ配線の下
方へのたわみを抑制する。
は、上方へのストレスを有し、該エアブリッジ配線の下
方へのたわみを抑制する。
【００１２】請求項３の発明におけるエアブリッジ配線
は上に凸のアーチ形状の構造を有することにより、該エ
アブリッジ配線の形成後に発生したたわみと下地との接
触を回避することが可能となる。
は上に凸のアーチ形状の構造を有することにより、該エ
アブリッジ配線の形成後に発生したたわみと下地との接
触を回避することが可能となる。
【００１３】請求項４の発明におけるエアブリッジ配線
の下地に形成された低誘電絶縁物からなる橋脚はエアブ
リッジ配線の下方へのたわみを抑え、かつ橋脚に発生す
る寄生容量を小さくする効果がある。
の下地に形成された低誘電絶縁物からなる橋脚はエアブ
リッジ配線の下方へのたわみを抑え、かつ橋脚に発生す
る寄生容量を小さくする効果がある。
【００１４】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。 実施例１．請求項１の発明における一実施例を図につい
て説明する。図１において１〜５は図２と同様であり、
６は絶縁物あるいは金属からなるたわみ補強材料であ
る。ＧａＡｓ基板１の上に形成された下地配線構造２の
上に始点電極３と終点電極４とを形成した後、該始点電
極３と該終点電極４との上部に各々形成された一対の橋
脚部５ａと該一対の橋脚部間に架け渡された橋桁部５ｂ
とを有するエアブリッジ配線５を形成して、該エアブリ
ッジ配線５の上部にたわみ補強材料６を形成することに
より、本実施例のエアブリッジ配線構造を得る。
する。 実施例１．請求項１の発明における一実施例を図につい
て説明する。図１において１〜５は図２と同様であり、
６は絶縁物あるいは金属からなるたわみ補強材料であ
る。ＧａＡｓ基板１の上に形成された下地配線構造２の
上に始点電極３と終点電極４とを形成した後、該始点電
極３と該終点電極４との上部に各々形成された一対の橋
脚部５ａと該一対の橋脚部間に架け渡された橋桁部５ｂ
とを有するエアブリッジ配線５を形成して、該エアブリ
ッジ配線５の上部にたわみ補強材料６を形成することに
より、本実施例のエアブリッジ配線構造を得る。
【００１５】本実施例では、エアブリッジ配線構造をた
わみ補強材料／エアブリッジ配線の２層構造とすること
により、エアブリッジ配線の自重によるたわみを吸収
し、たわみの少ない架橋構造を得ることができる。該た
わみ補強材料６は絶縁物でも金属でもよく、その下層の
該エアブリッジ配線５の自重による下方へのたわみを、
該たわみ補強材料６自体の強度で抑制することができ
る。
わみ補強材料／エアブリッジ配線の２層構造とすること
により、エアブリッジ配線の自重によるたわみを吸収
し、たわみの少ない架橋構造を得ることができる。該た
わみ補強材料６は絶縁物でも金属でもよく、その下層の
該エアブリッジ配線５の自重による下方へのたわみを、
該たわみ補強材料６自体の強度で抑制することができ
る。
【００１６】実施例２．請求項２の発明における一実施
例を図について説明する。図３において１〜５は図２と
同様であり、７は上に凸のストレスを有するたわみ補強
材料である。実施例２は実施例１におけるたわみ補強材
料６のひとつとして、上に凸のストレス（Compressive
）を有する材料を用いて該たわみ補強材料７を上に凸
のストレスを有するものとしたものである。
例を図について説明する。図３において１〜５は図２と
同様であり、７は上に凸のストレスを有するたわみ補強
材料である。実施例２は実施例１におけるたわみ補強材
料６のひとつとして、上に凸のストレス（Compressive
）を有する材料を用いて該たわみ補強材料７を上に凸
のストレスを有するものとしたものである。
【００１７】本実施例では、該上に凸のストレスを有す
るたわみ補強材料７を該エアブリッジ配線５の上部に形
成することにより、該エアブリッジ配線５の自重による
下方向へのたわみを打ち消す方向に働くようにする。
るたわみ補強材料７を該エアブリッジ配線５の上部に形
成することにより、該エアブリッジ配線５の自重による
下方向へのたわみを打ち消す方向に働くようにする。
【００１８】実施例３．請求項３の発明における一実施
例を図について説明する。図４において１〜４は図２と
同様であり、８は上に凸のアーチ形状のエアブリッジ配
線である。ＧａＡｓ基板１の上に形成された下地配線構
造２の上に始点電極３と終点電極４とを形成した後、始
点電極３と該終点電極４との上部に各々形成された一対
の橋脚部と該一対の橋脚部間に架け渡された橋桁部とを
有するエアブリッジ配線を形成する際に、該エアブリッ
ジ配線の橋桁部を上に凸のアーチ形状を有するように形
成して、上に凸のアーチ形状のエアブリッジ配線８を形
成することにより、本実施例のエアブリッジ配線構造を
得る。
例を図について説明する。図４において１〜４は図２と
同様であり、８は上に凸のアーチ形状のエアブリッジ配
線である。ＧａＡｓ基板１の上に形成された下地配線構
造２の上に始点電極３と終点電極４とを形成した後、始
点電極３と該終点電極４との上部に各々形成された一対
の橋脚部と該一対の橋脚部間に架け渡された橋桁部とを
有するエアブリッジ配線を形成する際に、該エアブリッ
ジ配線の橋桁部を上に凸のアーチ形状を有するように形
成して、上に凸のアーチ形状のエアブリッジ配線８を形
成することにより、本実施例のエアブリッジ配線構造を
得る。
【００１９】本実施例では、該上に凸のアーチ形状のエ
アブリッジ配線８を形成することにより、エアブリッジ
配線の自重による下方向へのたわみが発生しても、エア
ブリッジ配線と下地配線との接触を回避することができ
る。
アブリッジ配線８を形成することにより、エアブリッジ
配線の自重による下方向へのたわみが発生しても、エア
ブリッジ配線と下地配線との接触を回避することができ
る。
【００２０】実施例４．請求項４の発明における一実施
例を図について説明する。図５において１〜５は図２と
同様であり、９は低誘電率絶縁物である。ＧａＡｓ基板
１の上に形成された下地配線構造２の上に始点電極３と
終点電極４とを形成した後、始点電極３と該終点電極４
との上部に各々形成された一対の橋脚部５ａと該一対の
橋脚部間に架け渡された橋桁部５ｂとを有するエアブリ
ッジ配線５を形成する際に、該エアブリッジ配線５の橋
桁部の中央部の下に低誘電率絶縁物９を形成する。該低
誘電率絶縁物９は下地配線構造２の上に該エアブリッジ
配線５の橋桁部の中央部を支える橋脚として形成される
が、該低誘電率絶縁物９は形成直後に必ずしもエアブリ
ッジ配線５の中央部に接触している必要はない。このよ
うにして、本実施例のエアブリッジ配線構造を得る。
例を図について説明する。図５において１〜５は図２と
同様であり、９は低誘電率絶縁物である。ＧａＡｓ基板
１の上に形成された下地配線構造２の上に始点電極３と
終点電極４とを形成した後、始点電極３と該終点電極４
との上部に各々形成された一対の橋脚部５ａと該一対の
橋脚部間に架け渡された橋桁部５ｂとを有するエアブリ
ッジ配線５を形成する際に、該エアブリッジ配線５の橋
桁部の中央部の下に低誘電率絶縁物９を形成する。該低
誘電率絶縁物９は下地配線構造２の上に該エアブリッジ
配線５の橋桁部の中央部を支える橋脚として形成される
が、該低誘電率絶縁物９は形成直後に必ずしもエアブリ
ッジ配線５の中央部に接触している必要はない。このよ
うにして、本実施例のエアブリッジ配線構造を得る。
【００２１】本実施例では、該エアブリッジ配線５と該
低誘電率絶縁物９はできるだけ近い方が該エアブリッジ
配線５の下方へのたわみは少なく、該低誘電率絶縁物９
の橋脚を介して発生する寄生容量も小さくなる。以上の
ことから該低誘電率絶縁物９はエアブリッジ配線５のた
わみを受け止めて支えることにより、下地配線構造２と
の接触による配線短絡の発生を防止する効果がある。
低誘電率絶縁物９はできるだけ近い方が該エアブリッジ
配線５の下方へのたわみは少なく、該低誘電率絶縁物９
の橋脚を介して発生する寄生容量も小さくなる。以上の
ことから該低誘電率絶縁物９はエアブリッジ配線５のた
わみを受け止めて支えることにより、下地配線構造２と
の接触による配線短絡の発生を防止する効果がある。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、エア
ブリッジ配線の上部にたわみ補強材を形成したエアブリ
ッジ配線構造と、エアブリッジ配線の上部に上に凸のス
トレスを有するたわみ補強材を形成したエアブリッジ配
線構造と、上に凸のアーチ形状のエアブリッジ配線をも
つエアブリッジ配線構造と、エアブリッジ配線の橋桁部
の中央の下に形成された低誘電率絶縁物を形成したエア
ブリッジ配線構造とにより、エアブリッジ配線を下方向
にたわまないようにしたので、そのスパン長を増大する
ことができ、ＬＳＩレベルの配線として使用可能とな
り、エアブリッジ配線化に伴うＬＳＩ等のＩＣの動作の
高速化を図ることが可能となる効果がある。
ブリッジ配線の上部にたわみ補強材を形成したエアブリ
ッジ配線構造と、エアブリッジ配線の上部に上に凸のス
トレスを有するたわみ補強材を形成したエアブリッジ配
線構造と、上に凸のアーチ形状のエアブリッジ配線をも
つエアブリッジ配線構造と、エアブリッジ配線の橋桁部
の中央の下に形成された低誘電率絶縁物を形成したエア
ブリッジ配線構造とにより、エアブリッジ配線を下方向
にたわまないようにしたので、そのスパン長を増大する
ことができ、ＬＳＩレベルの配線として使用可能とな
り、エアブリッジ配線化に伴うＬＳＩ等のＩＣの動作の
高速化を図ることが可能となる効果がある。
【図１】実施例１によるエアブリッジ配線の断面構造図
である。
である。
【図２】従来の技術によるエアブリッジ配線の断面構造
図である。
図である。
【図３】実施例２によるエアブリッジ配線の断面構造図
である。
である。
【図４】実施例３によるエアブリッジ配線の断面構造図
である。
である。
【図５】実施例４によるエアブリッジ配線の断面構造図
である。
である。
１ ＧａＡｓ基板 ２ 下地配線構造 ３ 始点電極 ４ 終点電極 ５ エアブリッジ配線 ６ たわみ補強材料 ７ 上に凸のストレスを有するたわみ補強材料 ８ 上に凸のアーチ形状のエアブリッジ配線 ９ 低誘電率絶縁物
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年１１月２４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】請求項３の発明におけるエアブリッジ配線
は上に凸のアーチ形状の構造を有することにより、該エ
アブリッジ配線の形成後に発生した自重による下方向へ
のたわみと下地との接触を回避することが可能となる。
は上に凸のアーチ形状の構造を有することにより、該エ
アブリッジ配線の形成後に発生した自重による下方向へ
のたわみと下地との接触を回避することが可能となる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】請求項４の発明におけるエアブリッジ配線
の下地に形成された低誘電絶縁物からなる橋脚はエアブ
リッジ配線の下方へのたわみを抑え、かつ橋脚に発生す
る寄生容量の増加を少なくとどめる効果がある。
の下地に形成された低誘電絶縁物からなる橋脚はエアブ
リッジ配線の下方へのたわみを抑え、かつ橋脚に発生す
る寄生容量の増加を少なくとどめる効果がある。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１９】本実施例では、該上に凸のアーチ形状のエ
アブリッジ配線８を形成することにより、エアブリッジ
配線の自重による下方向へのたわみが発生しても、エア
ブリッジ配線と下地との接触を回避することができる。
アブリッジ配線８を形成することにより、エアブリッジ
配線の自重による下方向へのたわみが発生しても、エア
ブリッジ配線と下地との接触を回避することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２０】実施例４．請求項４の発明における一実施
例を図について説明する。図５において１〜５は図２と
同様であり、９は低誘電率絶縁物である。ＧａＡｓ基板
１の上に形成された下地配線構造２の上に始点電極３と
終点電極４とを形成した後、始点電極３と該終点電極４
との上部に各々形成された一対の橋脚部５ａと該一対の
橋脚部間に架け渡された橋桁部５ｂとを有するエアブリ
ッジ配線５を形成する際に、該エアブリッジ配線５の橋
桁部の中央部の下に低誘電率絶縁物９を形成する。該低
誘電率絶縁物９は該エアブリッジ配線５の橋桁部の中央
部を支える橋脚として形成されるが、該低誘電率絶縁物
９は形成直後に必ずしもエアブリッジ配線５の中央部に
接触していてもいなくてもよい。このようにして、本実
施例のエアブリッジ配線構造を得る。
例を図について説明する。図５において１〜５は図２と
同様であり、９は低誘電率絶縁物である。ＧａＡｓ基板
１の上に形成された下地配線構造２の上に始点電極３と
終点電極４とを形成した後、始点電極３と該終点電極４
との上部に各々形成された一対の橋脚部５ａと該一対の
橋脚部間に架け渡された橋桁部５ｂとを有するエアブリ
ッジ配線５を形成する際に、該エアブリッジ配線５の橋
桁部の中央部の下に低誘電率絶縁物９を形成する。該低
誘電率絶縁物９は該エアブリッジ配線５の橋桁部の中央
部を支える橋脚として形成されるが、該低誘電率絶縁物
９は形成直後に必ずしもエアブリッジ配線５の中央部に
接触していてもいなくてもよい。このようにして、本実
施例のエアブリッジ配線構造を得る。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２１】本実施例では、該エアブリッジ配線５と該
低誘電率絶縁物９はできるだけ近い方が該エアブリッジ
配線５の下方へのたわみは少なく、該低誘電率絶縁物９
の橋脚を介して発生する寄生容量も小さくなる。以上の
ことから該低誘電率絶縁物９はエアブリッジ配線５のた
わみを受け止めて支えることにより、エアブリッジ配線
５と下地配線構造２間での配線容量を低減し、かつ両者
の接触による配線短絡の発生を防止する効果がある。
低誘電率絶縁物９はできるだけ近い方が該エアブリッジ
配線５の下方へのたわみは少なく、該低誘電率絶縁物９
の橋脚を介して発生する寄生容量も小さくなる。以上の
ことから該低誘電率絶縁物９はエアブリッジ配線５のた
わみを受け止めて支えることにより、エアブリッジ配線
５と下地配線構造２間での配線容量を低減し、かつ両者
の接触による配線短絡の発生を防止する効果がある。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２２】実施例５．なお、上記実施例１，２，４で
は、下地配線構造２の上に始点電極３と終点電極４とを
設け、その上にエアブリッジ配線の橋脚部５ａを形成し
たが、始点電極３と終点電極４とを設けず、下地配線構
造２の上に直接エアブリッジ配線の橋脚部５ａを形成し
てもよい。また、上記実施例３では、下地配線構造２の
上に始点電極３と終点電極４とを設け、その上部に上に
凸のアーチ形状のエアブリッジ配線８を形成したが、始
点電極３と終点電極４とを設けず、下地配線構造２の上
に直接上に凸のアーチ形状のエアブリッジ配線８を形成
してもよい。
は、下地配線構造２の上に始点電極３と終点電極４とを
設け、その上にエアブリッジ配線の橋脚部５ａを形成し
たが、始点電極３と終点電極４とを設けず、下地配線構
造２の上に直接エアブリッジ配線の橋脚部５ａを形成し
てもよい。また、上記実施例３では、下地配線構造２の
上に始点電極３と終点電極４とを設け、その上部に上に
凸のアーチ形状のエアブリッジ配線８を形成したが、始
点電極３と終点電極４とを設けず、下地配線構造２の上
に直接上に凸のアーチ形状のエアブリッジ配線８を形成
してもよい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２３】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、エア
ブリッジ配線の上部にたわみ補強材を形成したエアブリ
ッジ配線構造と、エアブリッジ配線の上部に上に凸のス
トレスを有するたわみ補強材を形成したエアブリッジ配
線構造と、上に凸のアーチ形状のエアブリッジ配線をも
つエアブリッジ配線構造と、エアブリッジ配線の橋桁部
の中央の下に形成された低誘電率絶縁物を形成したエア
ブリッジ配線構造とにより、エアブリッジ配線を下方向
にたわまないようにしたので、そのスパン長を増大する
ことができ、ＬＳＩレベルの配線として使用可能とな
り、エアブリッジ配線化に伴うＬＳＩ等のＩＣの動作の
高速化を図ることが可能となる効果がある。
ブリッジ配線の上部にたわみ補強材を形成したエアブリ
ッジ配線構造と、エアブリッジ配線の上部に上に凸のス
トレスを有するたわみ補強材を形成したエアブリッジ配
線構造と、上に凸のアーチ形状のエアブリッジ配線をも
つエアブリッジ配線構造と、エアブリッジ配線の橋桁部
の中央の下に形成された低誘電率絶縁物を形成したエア
ブリッジ配線構造とにより、エアブリッジ配線を下方向
にたわまないようにしたので、そのスパン長を増大する
ことができ、ＬＳＩレベルの配線として使用可能とな
り、エアブリッジ配線化に伴うＬＳＩ等のＩＣの動作の
高速化を図ることが可能となる効果がある。
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
Claims (4)
- 【請求項１】 一対の橋脚部と、該一対の橋脚部間に架
け渡された橋桁部とを有するエアブリッジ金属配線と、 上記エアブリッジ金属配線の橋桁部の上面上にたわみ補
強材とを有することを特徴とするエアブリッジ配線構
造。 - 【請求項２】 請求項１記載のエアブリッジ配線構造に
おいて、 上記たわみ補強材は上記エアブリッジ金属配線の橋桁部
と接触していることにより上にたわむストレスを有する
ものであるエアブリッジ配線構造。 - 【請求項３】 一対の橋脚部と、該一対の橋脚部間に架
け渡された橋桁部とを有するエアブリッジ金属配線から
なるエアブリッジ配線構造において、 上記エアブリッジ金属配線の橋桁部の金属自体が上に凸
のアーチ状に形成されていることを特徴とするエアブリ
ッジ配線構造。 - 【請求項４】 一対の橋脚部と、該一対の橋脚部間に架
け渡された橋桁部とを有するエアブリッジ金属配線から
なるエアブリッジ配線構造において、 上記橋桁部の中央部の下に形成され、上記エアブリッジ
金属配線の橋桁部が下方にたわんだときその中央部を支
持する，低誘電率の絶縁物からなる橋脚を有することを
特徴とするエアブリッジ配線構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26667892A JPH0689940A (ja) | 1992-09-08 | 1992-09-08 | エアブリッジ配線構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26667892A JPH0689940A (ja) | 1992-09-08 | 1992-09-08 | エアブリッジ配線構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0689940A true JPH0689940A (ja) | 1994-03-29 |
Family
ID=17434178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26667892A Pending JPH0689940A (ja) | 1992-09-08 | 1992-09-08 | エアブリッジ配線構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0689940A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6060381A (en) * | 1994-05-25 | 2000-05-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing an electronic part having an air-bridge interconnection |
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| JP2004514271A (ja) * | 2000-07-12 | 2004-05-13 | モトローラ・インコーポレイテッド | 電子部品及び製造方法 |
| EP1986232A2 (en) | 2007-04-23 | 2008-10-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| US8440538B2 (en) | 2010-10-15 | 2013-05-14 | Mitsubishi Electric Corporation | Method of manufacturing airbridge |
Citations (3)
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| JPH0394450A (ja) * | 1989-09-07 | 1991-04-19 | Toshiba Corp | 半導体装置の配線構造 |
-
1992
- 1992-09-08 JP JP26667892A patent/JPH0689940A/ja active Pending
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