JPH0689753A - Ｉｃ回路間の接続方法 - Google Patents
Ｉｃ回路間の接続方法Info
- Publication number
- JPH0689753A JPH0689753A JP4265312A JP26531292A JPH0689753A JP H0689753 A JPH0689753 A JP H0689753A JP 4265312 A JP4265312 A JP 4265312A JP 26531292 A JP26531292 A JP 26531292A JP H0689753 A JPH0689753 A JP H0689753A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure contact
- connection
- type connector
- contact type
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 小型化のため分割した電子回路基板を簡単、
確実に接続する方法を提供する。 【構成】 配線基板９上に実装したＩＣ回路８間を接続
するにあたり、一面に接続配線パターン１５を形成した
接続板１２の両端の接続電極部分１６を、各ＩＣ回路８
のリード端子１０に圧接型コネクタ１１を介して接続す
る。
確実に接続する方法を提供する。 【構成】 配線基板９上に実装したＩＣ回路８間を接続
するにあたり、一面に接続配線パターン１５を形成した
接続板１２の両端の接続電極部分１６を、各ＩＣ回路８
のリード端子１０に圧接型コネクタ１１を介して接続す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、配線基板上に実装した
ＩＣ回路間を接続して、各種電子装置を動作させるため
の接続方法に関する。
ＩＣ回路間を接続して、各種電子装置を動作させるため
の接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータ等の電子装置は、配線基板
上にＩＣ回路や抵抗等の電子部品を実装、接続して作ら
れるが、コンピュータが大規模化するにつれ内蔵されて
いるＣＰＵ等が大型化してきたため、配線基板を多層化
して小型化をはかり、印刷配線等では実現できないＩＣ
回路間の接続を、ジャンパーリードやフラットケーブル
等を使用し半田付けしたりして行なっていた。
上にＩＣ回路や抵抗等の電子部品を実装、接続して作ら
れるが、コンピュータが大規模化するにつれ内蔵されて
いるＣＰＵ等が大型化してきたため、配線基板を多層化
して小型化をはかり、印刷配線等では実現できないＩＣ
回路間の接続を、ジャンパーリードやフラットケーブル
等を使用し半田付けしたりして行なっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら配線基板
を多層化すると装置が複雑化し、配線基板では実現でき
ない配線をジャンパーリードやフラットケーブル等によ
り接続すると、半田付け等に工数を要してコスト高とな
り、また保守が非常に困難となる。
を多層化すると装置が複雑化し、配線基板では実現でき
ない配線をジャンパーリードやフラットケーブル等によ
り接続すると、半田付け等に工数を要してコスト高とな
り、また保守が非常に困難となる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、複雑化した配
線基板に実装した電子部品、特にＩＣ回路の接続を簡単
化すると同時に確実化して、コストの低減と収率の向上
をはかるもので、これは配線基板上に実装したＩＣ回路
間を接続するにあたり、一面に接続配線パターンを形成
した接続板の両端の接続電極部分を、各ＩＣ回路のリー
ド端子に圧接型コネクタを介して接続することを特徴と
するＩＣ回路間の接続方法を要旨とするものである。
線基板に実装した電子部品、特にＩＣ回路の接続を簡単
化すると同時に確実化して、コストの低減と収率の向上
をはかるもので、これは配線基板上に実装したＩＣ回路
間を接続するにあたり、一面に接続配線パターンを形成
した接続板の両端の接続電極部分を、各ＩＣ回路のリー
ド端子に圧接型コネクタを介して接続することを特徴と
するＩＣ回路間の接続方法を要旨とするものである。
【０００５】接続板の基材は、圧接型コネクタを圧接し
て接続するため硬い基材が好ましいが、一般的に使用さ
れている公知の紙フェノール基材、紙エポキシ基材、ガ
ラスエポキシ基材等や、形状、配線が自由になるフレキ
シブルプリント配線用基材でもよい。しかし圧接を確実
かつ十分にするには、両端の接続電極部分には上記の硬
い材料を使用するのがよい。
て接続するため硬い基材が好ましいが、一般的に使用さ
れている公知の紙フェノール基材、紙エポキシ基材、ガ
ラスエポキシ基材等や、形状、配線が自由になるフレキ
シブルプリント配線用基材でもよい。しかし圧接を確実
かつ十分にするには、両端の接続電極部分には上記の硬
い材料を使用するのがよい。
【０００６】接続配線パターンの形成には、これら基材
に通常のパターン形成のエッチング方式、スクリーン印
刷熱硬化方式が適用できるが、圧接型コネクタに圧接す
る接続電極部分には、安定した接続をするため金メッキ
か半田メッキするとよい。
に通常のパターン形成のエッチング方式、スクリーン印
刷熱硬化方式が適用できるが、圧接型コネクタに圧接す
る接続電極部分には、安定した接続をするため金メッキ
か半田メッキするとよい。
【０００７】圧接型コネクタは配線基板に実装されたＩ
Ｃ回路のリード端子に圧接する従来公知のものである。
例えば図２（ａ）に示すように、ゴム弾性が良く、永久
歪が小さく加工性のよい、例えばシリコーンゴム、アク
リルゴム等からなる基材１中に、表面または端面に金メ
ッキを施したカーボン、銅、タングステン、ニッケル、
黄銅等の金属細線２を分散した異方導電性のものであ
る。金属細線の線径は１０〜５０μｍ、ピッチは０．０
５〜０．２ｍｍで、１列あるいは要求される接触抵抗値
により２列以上とする。
Ｃ回路のリード端子に圧接する従来公知のものである。
例えば図２（ａ）に示すように、ゴム弾性が良く、永久
歪が小さく加工性のよい、例えばシリコーンゴム、アク
リルゴム等からなる基材１中に、表面または端面に金メ
ッキを施したカーボン、銅、タングステン、ニッケル、
黄銅等の金属細線２を分散した異方導電性のものであ
る。金属細線の線径は１０〜５０μｍ、ピッチは０．０
５〜０．２ｍｍで、１列あるいは要求される接触抵抗値
により２列以上とする。
【０００８】圧接型コネクタの他の例として、図２
（ｂ）に示すように、前記基材だけの絶縁性ゴム３と基
材１中に前記金属の粒子を分散した導電性ゴム４とを、
交互に積層しゼブラ状としたものも使用される。粒子の
平均粒径は１０〜５０μｍ、配合重量比は、基材：粒子
＝１００：１５〜２００、ゼブラ状にしたときのピッチ
は０．０５〜０．２５ｍｍ、幅０．２〜５．０ｍｍのも
のを使用する。コネクタの幅が狭い場合には倒れ防止の
ため片側または両側にシリコーンゴム、アクリルゴム等
からなるサポート材を貼付する。
（ｂ）に示すように、前記基材だけの絶縁性ゴム３と基
材１中に前記金属の粒子を分散した導電性ゴム４とを、
交互に積層しゼブラ状としたものも使用される。粒子の
平均粒径は１０〜５０μｍ、配合重量比は、基材：粒子
＝１００：１５〜２００、ゼブラ状にしたときのピッチ
は０．０５〜０．２５ｍｍ、幅０．２〜５．０ｍｍのも
のを使用する。コネクタの幅が狭い場合には倒れ防止の
ため片側または両側にシリコーンゴム、アクリルゴム等
からなるサポート材を貼付する。
【０００９】さらに前記（ａ），（ｂ）の圧接型コネク
タの倒れ防止と圧接高さの調節を兼ねて、図２（ｃ）、
（ｄ）に示すようなホルダー５を用いる場合があるが、
ホルダーの挿入溝６の縦、横の幅をそれぞれ圧接型コネ
クタより０．２〜０．３ｍｍ大きくし、高さは圧接型コ
ネクタの圧接時の高さと等しくする。この場合圧接型コ
ネクタのセットに支障のない位置にガイドピン代わりの
凸部７を設ければ、圧接型コネクタをＩＣ回路のリード
端子に正確に圧接することができる。
タの倒れ防止と圧接高さの調節を兼ねて、図２（ｃ）、
（ｄ）に示すようなホルダー５を用いる場合があるが、
ホルダーの挿入溝６の縦、横の幅をそれぞれ圧接型コネ
クタより０．２〜０．３ｍｍ大きくし、高さは圧接型コ
ネクタの圧接時の高さと等しくする。この場合圧接型コ
ネクタのセットに支障のない位置にガイドピン代わりの
凸部７を設ければ、圧接型コネクタをＩＣ回路のリード
端子に正確に圧接することができる。
【００１０】
【実施例】以下に本発明の一実施態様を図によって説明
する。図１（ａ），（ｂ）に示すように、接続するＩＣ
回路８として、クアッドフラットパッケージ型のＣＰＵ
を印刷配線基板９に実装した。ＩＣ回路のリード端子１
０は幅０．３５ｍｍ、ピッチ０．７ｍｍ、総本数８０で
ある。コネクタ１１は長さ１５ｍｍ、高さ３．３ｍｍ、
幅２．０ｍｍで、基材のゴム硬度５０°のシリコーンゴ
ムに直径３０μｍの金メッキしたニッケル線を、ピッチ
０．１ｍｍ、間隔０．３ｍｍで２列に分散した。
する。図１（ａ），（ｂ）に示すように、接続するＩＣ
回路８として、クアッドフラットパッケージ型のＣＰＵ
を印刷配線基板９に実装した。ＩＣ回路のリード端子１
０は幅０．３５ｍｍ、ピッチ０．７ｍｍ、総本数８０で
ある。コネクタ１１は長さ１５ｍｍ、高さ３．３ｍｍ、
幅２．０ｍｍで、基材のゴム硬度５０°のシリコーンゴ
ムに直径３０μｍの金メッキしたニッケル線を、ピッチ
０．１ｍｍ、間隔０．３ｍｍで２列に分散した。
【００１１】この圧接型コネクタを、挿入溝６の縦横が
それぞれ圧接型コネクターの縦横より０．２ｍｍ長く、
かつ高さが０．３ｍｍ低いホルダー５に保持し、凸部７
を印刷配線基板９と接続板１２の凹部１３に嵌合し、圧
接型コネクタ１１をＩＣ回路のリード端子１０に正しく
接触させた。接続板１２は４本のねじ１４で印刷配線基
板９に固定し、接続板の一面に形成した接続配線パター
ン１５の両端の接続電極部分１６を圧接型コネクタに圧
接した。
それぞれ圧接型コネクターの縦横より０．２ｍｍ長く、
かつ高さが０．３ｍｍ低いホルダー５に保持し、凸部７
を印刷配線基板９と接続板１２の凹部１３に嵌合し、圧
接型コネクタ１１をＩＣ回路のリード端子１０に正しく
接触させた。接続板１２は４本のねじ１４で印刷配線基
板９に固定し、接続板の一面に形成した接続配線パター
ン１５の両端の接続電極部分１６を圧接型コネクタに圧
接した。
【００１２】接続配線パターンとしては、ガラスエポキ
シ基材にエッチングにより、幅０．３５ｍｍの導電ライ
ンを２０本形成し、接続部分（３ｍｍ幅）には金メッキ
をし、その他のパターン部分にはレジスト印刷をした。
この場合圧接型コネクタの圧縮量は０．３ｍｍ（１０
％）で、測定した２０本のリード端子の接触抵抗は平均
６２．３ｍΩ、最大７０ｍΩ、最小５４ｍΩできわめて
小さく安定したものであった。
シ基材にエッチングにより、幅０．３５ｍｍの導電ライ
ンを２０本形成し、接続部分（３ｍｍ幅）には金メッキ
をし、その他のパターン部分にはレジスト印刷をした。
この場合圧接型コネクタの圧縮量は０．３ｍｍ（１０
％）で、測定した２０本のリード端子の接触抵抗は平均
６２．３ｍΩ、最大７０ｍΩ、最小５４ｍΩできわめて
小さく安定したものであった。
【００１３】
【発明の効果】接続板を使用することにより複雑な電子
装置も２またはそれ以上に分割して小型にでき、収率が
向上しコストダウンにつながる。また組込み時の半田付
けの手間がなく、組直しによる保守点検が容易である。
装置も２またはそれ以上に分割して小型にでき、収率が
向上しコストダウンにつながる。また組込み時の半田付
けの手間がなく、組直しによる保守点検が容易である。
【図１】本発明によって接続された電子装置の、（ａ）
は側面図、（ｂ）は平面図である。
は側面図、（ｂ）は平面図である。
【図２】（ａ）は本発明に用いられる圧接型コネクタの
一例の斜視図、（ｂ）は他の例の斜視図、（ｃ）はホル
ダーの側面図、（ｂ）は平面図。
一例の斜視図、（ｂ）は他の例の斜視図、（ｃ）はホル
ダーの側面図、（ｂ）は平面図。
１…基材 １０…リード端子 ２…金属細線 １１…圧接型コネクタ ３…絶縁性ゴム １２…接続板 ４…導電性ゴム １３…凹部 ５…ホルダー １４…ねじ ６…挿入溝 １５…接続配線パター
ン ７…凸部 １６…接続電極部分 ８…ＩＣ回路 ９…印刷配線基板
ン ７…凸部 １６…接続電極部分 ８…ＩＣ回路 ９…印刷配線基板
Claims (1)
- 【請求項１】 配線基板上に実装したＩＣ回路間を接続
するにあたり、一面に接続配線パターンを形成した接続
板の両端の接続電極部分を、各ＩＣ回路のリード端子に
圧接型コネクタを介して接続することを特徴とするＩＣ
回路間の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4265312A JPH0689753A (ja) | 1992-09-08 | 1992-09-08 | Ｉｃ回路間の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4265312A JPH0689753A (ja) | 1992-09-08 | 1992-09-08 | Ｉｃ回路間の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0689753A true JPH0689753A (ja) | 1994-03-29 |
Family
ID=17415453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4265312A Pending JPH0689753A (ja) | 1992-09-08 | 1992-09-08 | Ｉｃ回路間の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0689753A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61133586A (ja) * | 1984-11-30 | 1986-06-20 | 信越ポリマ−株式会社 | コネクタ− |
| JPH02130992A (ja) * | 1988-11-11 | 1990-05-18 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路 |
-
1992
- 1992-09-08 JP JP4265312A patent/JPH0689753A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61133586A (ja) * | 1984-11-30 | 1986-06-20 | 信越ポリマ−株式会社 | コネクタ− |
| JPH02130992A (ja) * | 1988-11-11 | 1990-05-18 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路 |
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