JPH0689611A - 電線被覆用材料および電線の製造方法 - Google Patents
電線被覆用材料および電線の製造方法Info
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- JPH0689611A JPH0689611A JP23718792A JP23718792A JPH0689611A JP H0689611 A JPH0689611 A JP H0689611A JP 23718792 A JP23718792 A JP 23718792A JP 23718792 A JP23718792 A JP 23718792A JP H0689611 A JPH0689611 A JP H0689611A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 接着強度の優れたフッ素系樹脂からなる電線
被覆用材料およびそれを被覆した電線の製造方法。 【構成】 電線被覆用材料は、フッ素系樹脂に該フッ素
系樹脂の押し出し温度以上で昇華する有機バインダを混
合してなり、電線の製造方法はこの電線被覆用材料を導
体に押し出し被覆する工程と、この被覆材料を電子線架
橋する工程とからなる。導体に材料を被覆する溶融押し
出し工程で電線被覆用材料中に残存した有機バインダ
が、電子線架橋（架橋時温度３００℃以下）の際の昇温
により昇華し、被覆表面に凹凸を形成するので、フッ素
系樹脂を被覆した電線の接着力が著しく向上する。ま
た、有機バインダは架橋時の温度により充分に昇華する
ので、電線被覆用材料の特性を従来通り確保できる。
被覆用材料およびそれを被覆した電線の製造方法。 【構成】 電線被覆用材料は、フッ素系樹脂に該フッ素
系樹脂の押し出し温度以上で昇華する有機バインダを混
合してなり、電線の製造方法はこの電線被覆用材料を導
体に押し出し被覆する工程と、この被覆材料を電子線架
橋する工程とからなる。導体に材料を被覆する溶融押し
出し工程で電線被覆用材料中に残存した有機バインダ
が、電子線架橋（架橋時温度３００℃以下）の際の昇温
により昇華し、被覆表面に凹凸を形成するので、フッ素
系樹脂を被覆した電線の接着力が著しく向上する。ま
た、有機バインダは架橋時の温度により充分に昇華する
ので、電線被覆用材料の特性を従来通り確保できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電線被覆材料および電線
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリ四フッ化エチレン（テフロン（登録
商標））、ポリフッ化エチレンプロピレン、フッ素ゴム
等のフッ素系樹脂は、耐熱性に優れ、最高の電気絶縁性
を有するので、主に耐熱電線用被覆材料として、エレク
トロニクス、自動車、航空機など種々の用途に使用され
ている。例えば、特開平２−２２３０７号公報にはフッ
素樹脂で導体の周囲を押し出し成形により被覆、その後
電子線架橋することが記載されている。
商標））、ポリフッ化エチレンプロピレン、フッ素ゴム
等のフッ素系樹脂は、耐熱性に優れ、最高の電気絶縁性
を有するので、主に耐熱電線用被覆材料として、エレク
トロニクス、自動車、航空機など種々の用途に使用され
ている。例えば、特開平２−２２３０７号公報にはフッ
素樹脂で導体の周囲を押し出し成形により被覆、その後
電子線架橋することが記載されている。
【０００３】しかしながら、このフッ素系樹脂を被覆し
たいわゆるテフロン系電線は、他の物質との接着性に劣
る性質があり、電線を複数本束ねるためにテープ等で巻
回して固定することが困難である。
たいわゆるテフロン系電線は、他の物質との接着性に劣
る性質があり、電線を複数本束ねるためにテープ等で巻
回して固定することが困難である。
【０００４】そのため、従来テフロン系電線の固定は次
のような方法がとられていた。 （１）テフロンの分子構造を変えて接着性を向上させ
る。 （２）成形治具を変更して被覆表面に凹凸を付ける。 （３）熱溶着によって他の物質を接着する。
のような方法がとられていた。 （１）テフロンの分子構造を変えて接着性を向上させ
る。 （２）成形治具を変更して被覆表面に凹凸を付ける。 （３）熱溶着によって他の物質を接着する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記第
１のテフロンの分子構造を変えて接着性を向上させる方
法においては、テフロンペレット等を作る工程が増加す
ること、および素材料が増加するなどの理由から、コス
トが大幅に増加するという欠点がある上に、分子構造を
変えるためにテフロン系電線の本来有する耐熱性および
絶縁性等の特性が劣化する可能性が大きい。
１のテフロンの分子構造を変えて接着性を向上させる方
法においては、テフロンペレット等を作る工程が増加す
ること、および素材料が増加するなどの理由から、コス
トが大幅に増加するという欠点がある上に、分子構造を
変えるためにテフロン系電線の本来有する耐熱性および
絶縁性等の特性が劣化する可能性が大きい。
【０００６】また、第２の成形治具を変更して被覆表面
に凹凸を付ける方法では、成形治具構造が複雑になるた
めに、設備費および保守費用が大幅に増加するという問
題点がある。
に凹凸を付ける方法では、成形治具構造が複雑になるた
めに、設備費および保守費用が大幅に増加するという問
題点がある。
【０００７】さらに、第３の熱溶着によって他の物質を
接着する方法では、熱溶着工程が増加するため、製造コ
ストが増加し、製造歩留りが悪化する。その上、熱溶着
による接着では、被覆を変形させるためテフロン系電線
の耐熱性および絶縁性等の性能が劣化する。
接着する方法では、熱溶着工程が増加するため、製造コ
ストが増加し、製造歩留りが悪化する。その上、熱溶着
による接着では、被覆を変形させるためテフロン系電線
の耐熱性および絶縁性等の性能が劣化する。
【０００８】本発明はフッ素系樹脂を被覆したテフロン
系電線の前記のごとき問題点を解決するためになされた
ものであって、フッ素系樹脂の分子構造を変えたり、他
の物質を熱溶着したりしてテフロン系電線の特性を劣化
させることなく、安価な方法で接着性を向上させること
のできる電線用被覆材料および電線の製造方法を提供す
ることを目的とする。
系電線の前記のごとき問題点を解決するためになされた
ものであって、フッ素系樹脂の分子構造を変えたり、他
の物質を熱溶着したりしてテフロン系電線の特性を劣化
させることなく、安価な方法で接着性を向上させること
のできる電線用被覆材料および電線の製造方法を提供す
ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】発明者は特別な成形治具
を用いないで被覆材の表面に凹凸を付ける方法について
鋭意研究を重ねた。そこで、被覆材が電子線架橋の際に
１５０〜３００℃に昇温されることに着目した。その結
果、その温度で昇華する有機バインダをフッ素樹脂に混
合することを着想し、電子線架橋の昇温の際にこれら有
機バインダを昇華させると、テフロン系電線の特性を劣
化させることなく、被覆表面に凹凸が形成され接着力が
著しく向上することを新たに知見して本発明を完成し
た。
を用いないで被覆材の表面に凹凸を付ける方法について
鋭意研究を重ねた。そこで、被覆材が電子線架橋の際に
１５０〜３００℃に昇温されることに着目した。その結
果、その温度で昇華する有機バインダをフッ素樹脂に混
合することを着想し、電子線架橋の昇温の際にこれら有
機バインダを昇華させると、テフロン系電線の特性を劣
化させることなく、被覆表面に凹凸が形成され接着力が
著しく向上することを新たに知見して本発明を完成し
た。
【００１０】本発明の電線被覆用材料は、フッ素系樹脂
に該フッ素系樹脂の押し出し温度以上で昇華する有機バ
インダを混合してなることを要旨とする。また、本発明
の電線の製造方法は、導体にフッ素系樹脂に該フッ素系
樹脂の押し出し温度以上で昇華する有機バインダを混合
してなる被覆材料を押し出し被覆する工程と、前記被覆
材料を電子線架橋する工程とからなることを要旨とす
る。
に該フッ素系樹脂の押し出し温度以上で昇華する有機バ
インダを混合してなることを要旨とする。また、本発明
の電線の製造方法は、導体にフッ素系樹脂に該フッ素系
樹脂の押し出し温度以上で昇華する有機バインダを混合
してなる被覆材料を押し出し被覆する工程と、前記被覆
材料を電子線架橋する工程とからなることを要旨とす
る。
【００１１】本発明が適用されるフッ素系樹脂として
は、例えばポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＴ）、
４フッ化エチレンと６フッ化プロピレンとの共重合体
（ＦＥＰ）、４フッ化エチレンとパーフルオロエチレン
（ＰＦＡ）との共重合体、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶ
ＤＦ）のようなフッ素樹脂、またはフッ化ビニリデン−
６フッ化ポリプロピレン共重合体、４フッ化エチレン─
ポリプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン−ポ
リプロピレン共重合体のようなフッ素ゴムが用いられ
る。
は、例えばポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＴ）、
４フッ化エチレンと６フッ化プロピレンとの共重合体
（ＦＥＰ）、４フッ化エチレンとパーフルオロエチレン
（ＰＦＡ）との共重合体、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶ
ＤＦ）のようなフッ素樹脂、またはフッ化ビニリデン−
６フッ化ポリプロピレン共重合体、４フッ化エチレン─
ポリプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン−ポ
リプロピレン共重合体のようなフッ素ゴムが用いられ
る。
【００１２】フッ素系樹脂に混合する有機バインダは以
下の特性を具備する必要がある。 （ａ）被覆成型後の電子線架橋時（温度が１５０〜３０
０℃）に昇華すること。 （ｂ）被覆の溶融押し出し工程時において、成型性が優
れていること。 （ｃ）低分子溶媒（例えばエタノール系）に溶解するこ
と。高分子溶媒に溶解する有機材料であると、フッ素系
樹脂自体も溶解し、被覆成型ができなくなる。
下の特性を具備する必要がある。 （ａ）被覆成型後の電子線架橋時（温度が１５０〜３０
０℃）に昇華すること。 （ｂ）被覆の溶融押し出し工程時において、成型性が優
れていること。 （ｃ）低分子溶媒（例えばエタノール系）に溶解するこ
と。高分子溶媒に溶解する有機材料であると、フッ素系
樹脂自体も溶解し、被覆成型ができなくなる。
【００１３】前記特性を具備する有機バインダとして、
例えばエタノール系のポリビニルアルコール、ＳＢバイ
ンダー（坂本技研（株）製、商品名）等を用いることが
できる。これら有機バインダのフッ素系樹脂への混合
は、一般的な方法、例えば溶液重合法などでテフロンペ
レットを製造する際に有機材料を物理的に所望の重量％
で混入させることにより行なう。なお、表１は、前記特
性を具備する有機材料と具備しない有機バインダの特性
を比較したものである。
例えばエタノール系のポリビニルアルコール、ＳＢバイ
ンダー（坂本技研（株）製、商品名）等を用いることが
できる。これら有機バインダのフッ素系樹脂への混合
は、一般的な方法、例えば溶液重合法などでテフロンペ
レットを製造する際に有機材料を物理的に所望の重量％
で混入させることにより行なう。なお、表１は、前記特
性を具備する有機材料と具備しない有機バインダの特性
を比較したものである。
【００１４】
【表１】
【００１５】有機バインダの混合量は重量％で１０〜２
０％とすることが好ましい。有機バインダの混合量が１
０％未満であると、接着力の向上が充分に得られないか
らであり、２０％を越えると引張強度および絶縁性が劣
化するからである。電線を被覆する電線被覆用材料の膜
厚は、数μｍ以上であればよい。
０％とすることが好ましい。有機バインダの混合量が１
０％未満であると、接着力の向上が充分に得られないか
らであり、２０％を越えると引張強度および絶縁性が劣
化するからである。電線を被覆する電線被覆用材料の膜
厚は、数μｍ以上であればよい。
【００１６】電子線架橋は、電子線照射により電子が被
照射物に飛び架橋が行われる。その際に被照射物は電子
振動により昇温する。電子線の照射条件は通常の電子線
架橋の条件でよく、５００〜１０００ｋｖ、０．１秒程
度とすることが好ましい。
照射物に飛び架橋が行われる。その際に被照射物は電子
振動により昇温する。電子線の照射条件は通常の電子線
架橋の条件でよく、５００〜１０００ｋｖ、０．１秒程
度とすることが好ましい。
【００１７】
【作用】フッ素系樹脂と有機バインダからなる本発明の
電線被覆用材料は、溶融押出方法により押し出され導体
の周囲を覆う。その際、有機バインダは溶融押出温度以
下では昇華しないので、そのまま電線被覆用材料の中に
残存する。
電線被覆用材料は、溶融押出方法により押し出され導体
の周囲を覆う。その際、有機バインダは溶融押出温度以
下では昇華しないので、そのまま電線被覆用材料の中に
残存する。
【００１８】次に、フッ素系樹脂の重合度を上げるため
に、電子線架橋（架橋時温度３００℃以下）が行われ
る。その際電子線照射による昇温のため、電線被覆用材
料の中に混合されている有機バインダが昇華し、被覆表
面に凹凸ができる。これにより、接着力が著しく向上す
る。また、有機バインダは架橋時の温度により充分に昇
華するので、電線被覆用材料の特性を従来通り確保でき
る。
に、電子線架橋（架橋時温度３００℃以下）が行われ
る。その際電子線照射による昇温のため、電線被覆用材
料の中に混合されている有機バインダが昇華し、被覆表
面に凹凸ができる。これにより、接着力が著しく向上す
る。また、有機バインダは架橋時の温度により充分に昇
華するので、電線被覆用材料の特性を従来通り確保でき
る。
【００１９】
【実施例】本発明の具体的な実施例を説明し、本発明の
効果を明らかにする。表２に示す重量％の昇華温度２２
０℃のＰＶＡ系有機バインダを、テフロンペレットに混
合して電線被覆用材料を調製した。なお、有機バインダ
にはポリビニルアルコールに、可塑剤としてフタレイン
酸系を、解膠剤としてホレイン酸系を、エタノール溶媒
と共に混合したものであって、その混合割合はＰＶＡ：
可塑剤：解膠剤：溶媒＝１００：２：３：１０であっ
た。
効果を明らかにする。表２に示す重量％の昇華温度２２
０℃のＰＶＡ系有機バインダを、テフロンペレットに混
合して電線被覆用材料を調製した。なお、有機バインダ
にはポリビニルアルコールに、可塑剤としてフタレイン
酸系を、解膠剤としてホレイン酸系を、エタノール溶媒
と共に混合したものであって、その混合割合はＰＶＡ：
可塑剤：解膠剤：溶媒＝１００：２：３：１０であっ
た。
【００２０】得られた電線被覆用材料を用い、押し出し
温度１８０℃の溶融押し出し法により、Ｃｕ系電線の周
囲を電線被覆材料で１００μｍの膜厚で覆った。次いで
テフロン樹脂の重合度を向上させるために、５００ｋ
Ｖ、０．１秒の条件で、電子線架橋を行なった。被覆材
料は３０００℃まで昇温した。この際電線被覆用材料の
ＰＶＡ系有機バインダが、熱により昇華して、被覆表面
に凹凸が形成された。
温度１８０℃の溶融押し出し法により、Ｃｕ系電線の周
囲を電線被覆材料で１００μｍの膜厚で覆った。次いで
テフロン樹脂の重合度を向上させるために、５００ｋ
Ｖ、０．１秒の条件で、電子線架橋を行なった。被覆材
料は３０００℃まで昇温した。この際電線被覆用材料の
ＰＶＡ系有機バインダが、熱により昇華して、被覆表面
に凹凸が形成された。
【００２１】この電子線架橋を終わった電線被覆材料を
被覆した電線について、接着強度、絶縁性および引張強
度を測定した。得られた結果は表２にまとめて示した。
なお、接着強度は本発明品に粘着テープを貼着し、この
テープを１０ｍｍ／ｍｉｎの速度で剥がすときの荷重を
測定したものである。また、絶縁性は高インピーダンス
メータで導体と被覆材料間の抵抗を測定したものであ
る。引張強度は径１ｍｍで長さ３００ｍｍのテストピー
スを用い、引張試験機（ピールテスタ）にて１０ｃｍ／
ｍｉｎの速度で試験したものである。
被覆した電線について、接着強度、絶縁性および引張強
度を測定した。得られた結果は表２にまとめて示した。
なお、接着強度は本発明品に粘着テープを貼着し、この
テープを１０ｍｍ／ｍｉｎの速度で剥がすときの荷重を
測定したものである。また、絶縁性は高インピーダンス
メータで導体と被覆材料間の抵抗を測定したものであ
る。引張強度は径１ｍｍで長さ３００ｍｍのテストピー
スを用い、引張試験機（ピールテスタ）にて１０ｃｍ／
ｍｉｎの速度で試験したものである。
【００２２】
【表２】
【００２３】表２に示したように、ＰＶＡ系有機バイン
ダの添加量が０であったものは、接着強度が０．５ｋｇ
以下であった。また、５％のものは接着強度が２．０ｋ
ｇであって、接着強度の向上が充分でなかった。
ダの添加量が０であったものは、接着強度が０．５ｋｇ
以下であった。また、５％のものは接着強度が２．０ｋ
ｇであって、接着強度の向上が充分でなかった。
【００２４】有機バインダの添加量が３０％以上になる
と、接着強度は８．５ｋｇで充分な接着力を有するもの
の、引張強度が急激に低下し、また８０％では絶縁性も
劣化した。
と、接着強度は８．５ｋｇで充分な接着力を有するもの
の、引張強度が急激に低下し、また８０％では絶縁性も
劣化した。
【００２５】これに対して有機バインダ添加量が１０％
および２０％のものは、接着強度が８．０〜８．５ｋｇ
に向上し、絶縁性の低下がなく、また引張強度の劣化も
ごく僅かであって、本発明の効果を確認することができ
た。なお、図１は本実施例で得られた接着強度、絶縁性
および引張強度と有機バインダ添加量との関係を示した
図である。図１からも明らかなように、有機バインダ添
加量が１０〜２０％で最良の結果が得られることがわか
る。
および２０％のものは、接着強度が８．０〜８．５ｋｇ
に向上し、絶縁性の低下がなく、また引張強度の劣化も
ごく僅かであって、本発明の効果を確認することができ
た。なお、図１は本実施例で得られた接着強度、絶縁性
および引張強度と有機バインダ添加量との関係を示した
図である。図１からも明らかなように、有機バインダ添
加量が１０〜２０％で最良の結果が得られることがわか
る。
【００２６】
【発明の効果】本発明の電線被覆用材料は、フッ素系樹
脂に該フッ素系樹脂の押し出し温度以上で昇華する有機
バインダを混合してなり、本発明の電線の製造方法の発
明はこの電線被覆用材料を導体に押し出し被覆する工程
と、この被覆材料を電子線架橋する工程とからなること
を特徴とするものであって、導体に材料を被覆する溶融
押し出し工程で電線被覆用材料中に残存した有機バイン
ダが、電子線架橋（架橋時温度３００℃以下）の際の発
熱により昇華し、被覆表面に凹凸を形成するので、フッ
素系樹脂を被覆した電線の接着力が著しく向上する。ま
た、有機バインダは架橋時の温度により充分に昇華する
ので、電線被覆用材料の特性を従来通り確保できる。
脂に該フッ素系樹脂の押し出し温度以上で昇華する有機
バインダを混合してなり、本発明の電線の製造方法の発
明はこの電線被覆用材料を導体に押し出し被覆する工程
と、この被覆材料を電子線架橋する工程とからなること
を特徴とするものであって、導体に材料を被覆する溶融
押し出し工程で電線被覆用材料中に残存した有機バイン
ダが、電子線架橋（架橋時温度３００℃以下）の際の発
熱により昇華し、被覆表面に凹凸を形成するので、フッ
素系樹脂を被覆した電線の接着力が著しく向上する。ま
た、有機バインダは架橋時の温度により充分に昇華する
ので、電線被覆用材料の特性を従来通り確保できる。
【図１】本実施例で得られた接着強度、絶縁性および引
張強度と有機バインダ添加量との関係を示した図であ
る。
張強度と有機バインダ添加量との関係を示した図であ
る。
Claims (2)
- 【請求項１】 フッ素系樹脂に該フッ素系樹脂の押し出
し温度以上で昇華する有機バインダを混合してなること
を特徴とする電線被覆用材料。 - 【請求項２】 導体にフッ素系樹脂に該フッ素系樹脂の
押し出し温度以上で昇華する有機バインダを混合してな
る被覆材料を押し出し被覆する工程と、前記被覆材料を
電子線架橋する工程とからなることを特徴とする電線の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23718792A JP3298934B2 (ja) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | 電線被覆用材料および電線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23718792A JP3298934B2 (ja) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | 電線被覆用材料および電線の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0689611A true JPH0689611A (ja) | 1994-03-29 |
| JP3298934B2 JP3298934B2 (ja) | 2002-07-08 |
Family
ID=17011669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23718792A Expired - Fee Related JP3298934B2 (ja) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | 電線被覆用材料および電線の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3298934B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012004849A1 (ja) * | 2010-07-05 | 2012-01-12 | リケンテクノス株式会社 | コーティング組成物および積層体 |
| JP2014525846A (ja) * | 2011-06-20 | 2014-10-02 | タイコ エレクトロニクス ユーケー リミテッド | 高温絶縁テープ及びそれに覆われた電線又はケーブル |
-
1992
- 1992-09-04 JP JP23718792A patent/JP3298934B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012004849A1 (ja) * | 2010-07-05 | 2012-01-12 | リケンテクノス株式会社 | コーティング組成物および積層体 |
| JP2014525846A (ja) * | 2011-06-20 | 2014-10-02 | タイコ エレクトロニクス ユーケー リミテッド | 高温絶縁テープ及びそれに覆われた電線又はケーブル |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3298934B2 (ja) | 2002-07-08 |
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