JPH0686570B2 - 顆粒状芳香族ポリイミド樹脂組成物 - Google Patents
顆粒状芳香族ポリイミド樹脂組成物Info
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- JPH0686570B2 JPH0686570B2 JP7985289A JP7985289A JPH0686570B2 JP H0686570 B2 JPH0686570 B2 JP H0686570B2 JP 7985289 A JP7985289 A JP 7985289A JP 7985289 A JP7985289 A JP 7985289A JP H0686570 B2 JPH0686570 B2 JP H0686570B2
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- Japan
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- polyimide
- polyimide resin
- aromatic polyimide
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- molding
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Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、成形性の改善された顆粒状芳香族ポリイミド
樹脂組成物に関するものである。
樹脂組成物に関するものである。
＜従来の技術＞ 芳香族ポリイミド樹脂は、その優れた耐熱性、機械特性
などのために、電気・電子機器産業、自動車産業などに
おいて重要な位置を占めており、特に近年、機器の高速
化、高性能化が進むにつれて必要不可欠な素材となりつ
つある。これらの芳香族ポリイミド樹脂は、極めて耐熱
性が高いため、通常の樹脂の成形に用いられる射出成形
法の適用は困難であり、一般に焼結成形法で成形され
る。そして焼結成形するためには、原料粉末が相当細か
い微粉末である必要があり、特公昭39−22196号公報、
特公昭39−30060号公報には、そのような微粉末状ポリ
イミドの製造方法が開示されている。
などのために、電気・電子機器産業、自動車産業などに
おいて重要な位置を占めており、特に近年、機器の高速
化、高性能化が進むにつれて必要不可欠な素材となりつ
つある。これらの芳香族ポリイミド樹脂は、極めて耐熱
性が高いため、通常の樹脂の成形に用いられる射出成形
法の適用は困難であり、一般に焼結成形法で成形され
る。そして焼結成形するためには、原料粉末が相当細か
い微粉末である必要があり、特公昭39−22196号公報、
特公昭39−30060号公報には、そのような微粉末状ポリ
イミドの製造方法が開示されている。
また、特公昭58−35459号公報、特公昭62−23642号公報
には、粉末状ポリイミドをいったん圧縮して塊りとした
後、粉砕して顆粒状ポリイミドを得る手法が開示されて
いる。
には、粉末状ポリイミドをいったん圧縮して塊りとした
後、粉砕して顆粒状ポリイミドを得る手法が開示されて
いる。
＜発明が解決しようとする課題＞ しかしながら、微粉末状のポリイミドを実際成形するに
当っては、 （１）嵩密度が小さいため、最終成形品の寸法に比べ
て、かなり大きな金型が必要、 （２）粉末としての流動性に欠けるため、金型への供給
がスムーズにいかず、特に自動フィードは極めて困難、 などの問題があり、改善が望まれている。
当っては、 （１）嵩密度が小さいため、最終成形品の寸法に比べ
て、かなり大きな金型が必要、 （２）粉末としての流動性に欠けるため、金型への供給
がスムーズにいかず、特に自動フィードは極めて困難、 などの問題があり、改善が望まれている。
また、特公昭58−35459号公報、特公昭62−23642号公報
に開示されているような方法によると、一応顆粒状で取
り扱い性が改善されたポリイミドが得られるが、これら
の方法で得た顆粒は、焼結成形時の合着性に乏しく、粒
界が残り、結果的に機械強度の低い成形品しか与えない
という問題がある。
に開示されているような方法によると、一応顆粒状で取
り扱い性が改善されたポリイミドが得られるが、これら
の方法で得た顆粒は、焼結成形時の合着性に乏しく、粒
界が残り、結果的に機械強度の低い成形品しか与えない
という問題がある。
そこで本発明は、これら従来のポリイミドが持つ欠点を
解決し、成形時のハンドリング性が改善され、かつ成形
後の強度も高い顆粒状芳香族ポリイミド樹脂組成物の取
得を課題とする。
解決し、成形時のハンドリング性が改善され、かつ成形
後の強度も高い顆粒状芳香族ポリイミド樹脂組成物の取
得を課題とする。
＜課題を解決するための手段＞ すなわち本発明は （Ａ）芳香族ポリイミド樹脂 99.9〜80重量％および （Ｂ）石油ワックス 0.1〜20重量％ からなりかつ、平均粒径30〜1000μｍである顆粒状芳香
族ポリイミド樹脂組成物を提供するものである。
族ポリイミド樹脂組成物を提供するものである。
本発明で用いる芳香族ポリイミド樹脂の製造法は公知で
あり、例えば特公昭39−22196号公報にその詳細が開示
されているが、芳香族テトラカルボン酸２無水物と芳香
族ジアミンまたは芳香族ジイソシアネートとを有機極性
溶媒（例えば、Ｎ−メチルピロリドン、N,N−ジメチル
アセトアミド、ジグライム等）中で反応させ、得られた
ポリアミド酸を脱水イミド閉環することにより製造する
ことができる。ここで用いる芳香族テトラカルボン酸２
無水物の具体例としては、ピロメリット酸２無水物、3,
3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸２無水
物、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸２無水
物、2,3,3′,4′−ビフェニルテトラカルボン酸２無水
物、2,2′,3,3′−ビフェニルテトラカルボン酸２無水
物、3,3′,4,4′−ジフェニルエーテルテトラカルボン
酸２無水物、3,3′,4,4′−ジフェニルスルホンテトラ
カルボン酸２無水物、2,2−ビス（3,4−ジカルボキシフ
ェニル）プロパン２無水物、2,2−ビス（3,4−ジカルボ
キシフェニル）ヘキサフロロプロパン２無水物、1,2,5,
6−ナフタレンテトラカルボン酸２無水物、2,3,6,7−ナ
フタレンテトラカルボン酸２無水物、1,4,5,8−ナフタ
レンテトラカルボン酸２無水物等が挙げられる。またこ
れらの酸２無水物は、その誘導体であるカルボン酸、エ
ステル、酸クロライド等の形で用いることもできる。
あり、例えば特公昭39−22196号公報にその詳細が開示
されているが、芳香族テトラカルボン酸２無水物と芳香
族ジアミンまたは芳香族ジイソシアネートとを有機極性
溶媒（例えば、Ｎ−メチルピロリドン、N,N−ジメチル
アセトアミド、ジグライム等）中で反応させ、得られた
ポリアミド酸を脱水イミド閉環することにより製造する
ことができる。ここで用いる芳香族テトラカルボン酸２
無水物の具体例としては、ピロメリット酸２無水物、3,
3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸２無水
物、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸２無水
物、2,3,3′,4′−ビフェニルテトラカルボン酸２無水
物、2,2′,3,3′−ビフェニルテトラカルボン酸２無水
物、3,3′,4,4′−ジフェニルエーテルテトラカルボン
酸２無水物、3,3′,4,4′−ジフェニルスルホンテトラ
カルボン酸２無水物、2,2−ビス（3,4−ジカルボキシフ
ェニル）プロパン２無水物、2,2−ビス（3,4−ジカルボ
キシフェニル）ヘキサフロロプロパン２無水物、1,2,5,
6−ナフタレンテトラカルボン酸２無水物、2,3,6,7−ナ
フタレンテトラカルボン酸２無水物、1,4,5,8−ナフタ
レンテトラカルボン酸２無水物等が挙げられる。またこ
れらの酸２無水物は、その誘導体であるカルボン酸、エ
ステル、酸クロライド等の形で用いることもできる。
芳香族ジアミンおよび芳香族ジイソシアネートの具体例
としては、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジ
アミン、２−クロロ−ｐ−フェニレンジアミン、ベンジ
ジン、２−クロロベンジジン、4,4′−ジアミノジフェ
ニルメタン、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、3,
4′−ジアミノジフェニルエーテル、3,3′−ジアミノジ
フェニルエーテル、4,4′−ジアミノジフェニルスルホ
ン、3,3′−ジアミノジフェニルスルホン、4,4′−ジア
ミノジフェニルケトン、3,3′−ジアミノジフェニルケ
トン、4,4′−ジアミノジフェニルスルフィド、4,4′−
ジアミノターフェニル、1,4−ビス（４−アミノフェノ
キシ）ベンゼン、1,4−ビス（３−アミノフェノキシ）
ベンゼン、1,3−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼ
ン、1,3−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、ビ
ス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホ
ン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ケ
トン、2,2−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕プロパン、2,2−ビス〔４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル〕ヘキサフロロプロパン、4,4′−ビス
（４−アミノフェノキシ）ビフェニル等およびこれらの
ジイソシアネート体が挙げられる。
としては、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジ
アミン、２−クロロ−ｐ−フェニレンジアミン、ベンジ
ジン、２−クロロベンジジン、4,4′−ジアミノジフェ
ニルメタン、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、3,
4′−ジアミノジフェニルエーテル、3,3′−ジアミノジ
フェニルエーテル、4,4′−ジアミノジフェニルスルホ
ン、3,3′−ジアミノジフェニルスルホン、4,4′−ジア
ミノジフェニルケトン、3,3′−ジアミノジフェニルケ
トン、4,4′−ジアミノジフェニルスルフィド、4,4′−
ジアミノターフェニル、1,4−ビス（４−アミノフェノ
キシ）ベンゼン、1,4−ビス（３−アミノフェノキシ）
ベンゼン、1,3−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼ
ン、1,3−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、ビ
ス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホ
ン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ケ
トン、2,2−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕プロパン、2,2−ビス〔４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル〕ヘキサフロロプロパン、4,4′−ビス
（４−アミノフェノキシ）ビフェニル等およびこれらの
ジイソシアネート体が挙げられる。
中でも好ましい芳香族ポリイミド樹脂は、ピロメリット
酸２無水物と4,4′−ジアミノジフェニルエーテルより
得られる下記構造を持つポリイミドである。
酸２無水物と4,4′−ジアミノジフェニルエーテルより
得られる下記構造を持つポリイミドである。
ここで、イミド基の部分がその閉環前駆体であるアミド
酸の状態にとどまっている物も含まれるが、成形時のガ
ス発生を防ぐためには、80％以上イミド化されているこ
とが好ましい。
酸の状態にとどまっている物も含まれるが、成形時のガ
ス発生を防ぐためには、80％以上イミド化されているこ
とが好ましい。
本発明で用いる石油ワックスとは、具体的には、パラフ
インワックス、マイクロクリスタリンワックスなどの石
油精製の過程で得られるワックスである。この石油ワッ
クスの役割は、顆粒化に際し、顆粒形状を保つバインダ
ーとして作用する点にある。
インワックス、マイクロクリスタリンワックスなどの石
油精製の過程で得られるワックスである。この石油ワッ
クスの役割は、顆粒化に際し、顆粒形状を保つバインダ
ーとして作用する点にある。
一般にセラミックスの分野では、顆粒化に用いるバイン
ダーが数多く検討されているが、ポリイミドにおいてそ
のような検討がなされた例はない。本発明者は、ポリイ
ミドを顆粒化する際のバインダーとして何が適切かを詳
細に検討した結果、バインダーとしての結合能力の高
さ、および最終成形品の機械強度を低下させない点か
ら、石油ワックスが最も優れていることを見出し、本発
明に到達した。
ダーが数多く検討されているが、ポリイミドにおいてそ
のような検討がなされた例はない。本発明者は、ポリイ
ミドを顆粒化する際のバインダーとして何が適切かを詳
細に検討した結果、バインダーとしての結合能力の高
さ、および最終成形品の機械強度を低下させない点か
ら、石油ワックスが最も優れていることを見出し、本発
明に到達した。
ここで、最終成形品の機械強度を低下させないという点
が極めて重要である。というのは、セラミックスの場合
は、脱脂工程で1000℃程度の熱をかけるため、バインダ
ーの有機物は完全に除くことができる。一方ポリイミド
の場合は、いかに耐熱性が高いとはいえ、成形温度はせ
いぜい500℃までであり、ポリイミド自体も有機高分子
であることから、バインダーを熱分解除去する過程でポ
リイミドも一部分解してしまったり、あるいはバインダ
ーが完全には除去されなかったりして、結果的に強度の
低下をまねくことになる。
が極めて重要である。というのは、セラミックスの場合
は、脱脂工程で1000℃程度の熱をかけるため、バインダ
ーの有機物は完全に除くことができる。一方ポリイミド
の場合は、いかに耐熱性が高いとはいえ、成形温度はせ
いぜい500℃までであり、ポリイミド自体も有機高分子
であることから、バインダーを熱分解除去する過程でポ
リイミドも一部分解してしまったり、あるいはバインダ
ーが完全には除去されなかったりして、結果的に強度の
低下をまねくことになる。
しかるに、本発明で開示しているような石油ワックスを
バインダーとして用いた顆粒は、ハンドリング性が改良
されるばかりか、最終成形品に悪影響を及ぼすことがな
く、高強度の成形品を与えることが見出されたのであ
る。
バインダーとして用いた顆粒は、ハンドリング性が改良
されるばかりか、最終成形品に悪影響を及ぼすことがな
く、高強度の成形品を与えることが見出されたのであ
る。
本発明の組成物において、石油ワックスの割合は0.1〜2
0重量％がよく、好ましくは0.5〜10重量％がよい。0.1
重量％未満ではバインダーとしての効果が乏しく顆粒が
得られないため好ましくなく、20重量％を越えると成形
時に多量の分解ガスが発生し、成形品にクラックが発生
しやすくなるため好ましくない。
0重量％がよく、好ましくは0.5〜10重量％がよい。0.1
重量％未満ではバインダーとしての効果が乏しく顆粒が
得られないため好ましくなく、20重量％を越えると成形
時に多量の分解ガスが発生し、成形品にクラックが発生
しやすくなるため好ましくない。
また、顆粒の平均粒径は、30〜1000μｍ好ましくは50〜
500μｍがよい。30μｍ未満では取り扱いにくいため好
ましくなく、1000μｍを越えると成形後に粒界が残り、
強度が落ちるため好ましくない。
500μｍがよい。30μｍ未満では取り扱いにくいため好
ましくなく、1000μｍを越えると成形後に粒界が残り、
強度が落ちるため好ましくない。
本発明において、顆粒状の組成物を得るためには、通常
セラミックスの顆粒化で行われているようなスプレード
ライ法、転動造粒法、流動層造粒法などが用いられる
が、なかでもスプレードライ法が好ましい。
セラミックスの顆粒化で行われているようなスプレード
ライ法、転動造粒法、流動層造粒法などが用いられる
が、なかでもスプレードライ法が好ましい。
また本発明の組成物には、必要に応じて充填剤を配合
し、種々の特性、例えば耐熱性、機械特性、摺動特性、
電気特性、難燃性、耐薬品性等を改良することができる
が、そのような充填剤の例としては、黒鉛、フッ素樹
脂、二硫化モリブデン、窒化ホウ素、マイカ、タルク、
ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維、チタン酸カリウ
ム繊維、アルミニウム、銀、銅、鉛、各種金属酸化物等
が挙げられる。
し、種々の特性、例えば耐熱性、機械特性、摺動特性、
電気特性、難燃性、耐薬品性等を改良することができる
が、そのような充填剤の例としては、黒鉛、フッ素樹
脂、二硫化モリブデン、窒化ホウ素、マイカ、タルク、
ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維、チタン酸カリウ
ム繊維、アルミニウム、銀、銅、鉛、各種金属酸化物等
が挙げられる。
＜実施例＞ 以下に実施例を挙げて、本発明をさらに詳述する。なお
実施例中における成形は以下のようにして行った。すな
わち、金型中に樹脂を充填し、室温において3000kg f/c
m2の圧力をかけ圧粉体を成形する。つぎにこの圧粉体を
窒素置換オーブンにいれ、50℃から450℃まで５時間で
昇温し、さらに450℃で１時間熱処理した。
実施例中における成形は以下のようにして行った。すな
わち、金型中に樹脂を充填し、室温において3000kg f/c
m2の圧力をかけ圧粉体を成形する。つぎにこの圧粉体を
窒素置換オーブンにいれ、50℃から450℃まで５時間で
昇温し、さらに450℃で１時間熱処理した。
こうして得られた成形品から65mm×13mm×3mmの試験片
を切出し、曲げ試験に供した。
を切出し、曲げ試験に供した。
製造例１ ポリイミド−Ａの製造 4,4′−ジアミノジフェニルエーテル（DDE）60.07g（0.
3モル）を1200gのN,N−ジメチルアセトアミド（DMAc）
に溶解し、これにピロメリット酸２無水物（PMDA）65.4
4g（0.3モル）を徐々に加えた。添加終了後、さらに１
時間攪拌を続けたところ、ηinh（DMAc中、濃度0.5g/d
l、30℃で測定）が2.00のポリアミド酸溶液が得られ
た。次にこれを30℃に温調し、3000gのアセトンを加え
て均一な溶液とした。激しく攪拌しながら、無水酢酸20
0gおよびピリジン200gを加えたところ、ポリイミドの黄
色い粉末が析出したので、これを過、アセトン洗浄し
た後、真空中160℃で15時間乾燥し、ポリイミド−Ａ粉
末（以下PI−Ａと称する）を得た。
3モル）を1200gのN,N−ジメチルアセトアミド（DMAc）
に溶解し、これにピロメリット酸２無水物（PMDA）65.4
4g（0.3モル）を徐々に加えた。添加終了後、さらに１
時間攪拌を続けたところ、ηinh（DMAc中、濃度0.5g/d
l、30℃で測定）が2.00のポリアミド酸溶液が得られ
た。次にこれを30℃に温調し、3000gのアセトンを加え
て均一な溶液とした。激しく攪拌しながら、無水酢酸20
0gおよびピリジン200gを加えたところ、ポリイミドの黄
色い粉末が析出したので、これを過、アセトン洗浄し
た後、真空中160℃で15時間乾燥し、ポリイミド−Ａ粉
末（以下PI−Ａと称する）を得た。
製造例２ ポリイミド−Ｂの製造 製造例１において、テトラカルボン酸成分として、PMDA
43.62g（0.2モル）およびベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸２無水物32.22g（0.1モル）の混合物を用いる他
は、実質的に同様な方法で重合を行い、ポリイミド−Ｂ
粉末（（以下PI−Ｂと称する）を得た。
43.62g（0.2モル）およびベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸２無水物32.22g（0.1モル）の混合物を用いる他
は、実質的に同様な方法で重合を行い、ポリイミド−Ｂ
粉末（（以下PI−Ｂと称する）を得た。
製造例３ ポリイミド−Ｃの製造 製造例１において、ジアミン成分として、パラフェニレ
ンジアミン16.22g（0.15モル）および、ビス〔４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン64.87g（0.15
モル）の混合物を用い、またテトラカルボン酸成分とし
て、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸２無水
物88.27g（0.3モル）を用いる他は実質的に同様な方法
で重合を行い、ポリイミド−Ｃ粉末（以下PI−Ｃと称す
る）を得た。
ンジアミン16.22g（0.15モル）および、ビス〔４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン64.87g（0.15
モル）の混合物を用い、またテトラカルボン酸成分とし
て、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸２無水
物88.27g（0.3モル）を用いる他は実質的に同様な方法
で重合を行い、ポリイミド−Ｃ粉末（以下PI−Ｃと称す
る）を得た。
実施例１、２および比較例１〜３ PI−Ａおよびパラフィンワックス（片山化学、融点60
℃）をトルエン／アセトン＝1/1（重量比）混合溶媒中
に、固形分濃度10重量％となるように分散させた後、ス
プレードライヤーにかけ、温度80℃、風量4m3/min、液
送量60ml/minの条件でスプレードライした。実施例１、
２で得られた顆粒の平均粒径および嵩密度は表１に示す
とおりであり、原末（比較例１）に比べて取り扱い性が
向上していた。また、成形後の機械強度も良好であっ
た。
℃）をトルエン／アセトン＝1/1（重量比）混合溶媒中
に、固形分濃度10重量％となるように分散させた後、ス
プレードライヤーにかけ、温度80℃、風量4m3/min、液
送量60ml/minの条件でスプレードライした。実施例１、
２で得られた顆粒の平均粒径および嵩密度は表１に示す
とおりであり、原末（比較例１）に比べて取り扱い性が
向上していた。また、成形後の機械強度も良好であっ
た。
一方、パラフィンワックスを用いない比較例２のものか
らは顆粒が得られず、原末と同じように取り扱いにくい
ものであった。
らは顆粒が得られず、原末と同じように取り扱いにくい
ものであった。
また、比較例３に示すように、パラフィンワックスの添
加量が多すぎると、成形時にクラックが発生し好ましく
ない。
加量が多すぎると、成形時にクラックが発生し好ましく
ない。
比較例４〜７ 実施例１において、パラフィンワックスのかわりにポリ
ビニルアルコール（略称PVA、クラレ）、メチルセルロ
ース（略称MC、片山化学）、ポリエチレングリコール60
0（略称PEG、片山化学）、および低分子量ポリエチレン
（略称PE、三井石油化学）を用いて、同様な実験を行っ
た。結果を表２に示したが、いずれも強度が大きく低下
しており、バインダーとして不適なことがわかった。
ビニルアルコール（略称PVA、クラレ）、メチルセルロ
ース（略称MC、片山化学）、ポリエチレングリコール60
0（略称PEG、片山化学）、および低分子量ポリエチレン
（略称PE、三井石油化学）を用いて、同様な実験を行っ
た。結果を表２に示したが、いずれも強度が大きく低下
しており、バインダーとして不適なことがわかった。
比較例８ PI−Ａを金型にいれ、室温で500kg f/cm2の圧力をかけ
て圧紛体とした後、粉砕して顆粒を得た（平均粒径300
μｍ）。続いてこの顆粒を実施例１と同様に成形・評価
したが、成形品の表面に粒界が残っており、曲げ強度も
400kg f/cm2と低かった。
て圧紛体とした後、粉砕して顆粒を得た（平均粒径300
μｍ）。続いてこの顆粒を実施例１と同様に成形・評価
したが、成形品の表面に粒界が残っており、曲げ強度も
400kg f/cm2と低かった。
実施例３、４および比較例９、10 PI−Ｂ、PI−Ｃおよびマイクロクリスタリンワックス
（日本精蝋、融点83℃）を用いて、実施例１と同様な実
験を行った。結果を表３に示したが、ワックスをいれた
ものは取り扱いやすい顆粒状となっており、かつ強度も
保持されていた。
（日本精蝋、融点83℃）を用いて、実施例１と同様な実
験を行った。結果を表３に示したが、ワックスをいれた
ものは取り扱いやすい顆粒状となっており、かつ強度も
保持されていた。
一方、ワックスを用いない比較例では、顆粒が得られ
ず、取り扱い性が不良であった。
ず、取り扱い性が不良であった。
＜発明の効果＞ 実施例および比較例より明らかなように、本発明の顆粒
状組成物は、成形時の取り扱い性が大幅に改善されてお
り、かつ成形品の強度も保持されている。従って、高強
度の製品を生産性の高い方法で製造することができる。
状組成物は、成形時の取り扱い性が大幅に改善されてお
り、かつ成形品の強度も保持されている。従って、高強
度の製品を生産性の高い方法で製造することができる。
こうして得られたポリイミド成形品は、優れた耐熱性、
機械特性、摺動特性等を有しており、電気・電子部品、
自動車部品、事務機器部品、宇宙・航空機部品などに有
用である。
機械特性、摺動特性等を有しており、電気・電子部品、
自動車部品、事務機器部品、宇宙・航空機部品などに有
用である。
Claims (1)
- 【請求項１】（Ａ）芳香族ポリイミド樹脂 99.9〜80重
量％および （Ｂ）石油ワックス 0.1〜20重量％ からなりかつ、平均粒径が30〜1000μｍである顆粒状芳
香族ポリイミド樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7985289A JPH0686570B2 (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | 顆粒状芳香族ポリイミド樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7985289A JPH0686570B2 (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | 顆粒状芳香族ポリイミド樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02255765A JPH02255765A (ja) | 1990-10-16 |
| JPH0686570B2 true JPH0686570B2 (ja) | 1994-11-02 |
Family
ID=13701728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7985289A Expired - Lifetime JPH0686570B2 (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | 顆粒状芳香族ポリイミド樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0686570B2 (ja) |
-
1989
- 1989-03-29 JP JP7985289A patent/JPH0686570B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02255765A (ja) | 1990-10-16 |
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