JPH0686375U - 電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本体ケース内にプリント配線基板の位置決め
状態で開口部を通じて充填材を充填する際に、本体ケー
スに隙間なくエポキシ樹脂を充填する。 【構成】 本体ケース１１内にはコイルボビン１２が収
納され、その上面に当接してプリント配線基板１６がネ
ジ止めされる。プリント配線基板１６の下面には空間部
２１が形成されると共にプリント配線基板１６の側方に
空間部２１に連通する開口部が形成される。本体ケース
１１にエポキシ樹脂を充填する際は、開口部を通じてエ
ポキシ樹脂を流入する。このとき、プリント配線基板１
６の装着孔１６ｃにはブッシュ１７が装着されており、
そのブッシュ１７により装着孔１６ｃを貫通する空気通
路が形成される。従って、開口部が流入するエポキシ樹
脂により閉塞されるのにしても、空間部２１の空気を空
気通路を通じて外部に排気することができるので、エポ
キシ樹脂は円滑に空間部２１に流入する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント配線基板が位置決めされた本体ケース内に充填材が充填さ れる電子機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】

例えば電磁結合式ＩＤシステムにおいては、移動側となるＩＤユニットに対向 するように固定側となるターミナル装置を設置し、両方が対向した状態で電磁結 合させることによりターミナル装置からＩＤユニットに対してデータの書込み及 び読出しを行うようにしている。

【０００３】 図６乃至図８はこの種のターミナル装置の一例を示している。図６はターミナ ル装置を分解して示している。この図６において、扁平容器状の樹脂製本体ケー ス１内の底部にコイル２ａが巻装されたコイルボビン２を位置決めした状態でプ リント配線基板３を本体ケース１に固定した後に、例えばエポキシ樹脂を本体ケ ース１内に充填して硬化させる密封構造となっている。この場合、エポキシ樹脂 に直径１mm程度のガラスビースを混入するようにしている。これは、ガラスビー ズのコストは同量のエポキシ樹脂の単価よりも安くコストを低減することができ ると共に、ガラスビーズは熱膨脹が極めて小さくガラスビーズを含めた充填樹脂 全体の熱膨脹を小さく改善できるからである。

【０００４】 ここで、上述のようにエポキシ樹脂にガラスビーズを混入させた場合、エポキ シ樹脂の流動性は極めて悪いことから、図７に示すようにプリント配線基板３を 本体ケース１に固定した状態では、プリント配線基板３の側方にコイルボビン２ の内周部の一部を開口させ、その開口部４を通じてエポキシ樹脂をコイルボビン ２の内周側に流し込むようにしている。

【０００５】 また、プリント配線基板３の電子部品実装面には充填樹脂の熱膨脹及び収縮か ら電子部品５及び回路パターンを保護するためにシリコン樹脂等のコーティング 材６が塗布されている（図８参照）。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上述のようにコイルボビン２の内周部に開口部４を通じてエポ キシ樹脂を流入させているものの、プリント配線基板３の必要面積の関係から開 口部４を大きく設定することができないという事情下では、エポキシ樹脂は流入 の初期段階で開口部４を閉塞してしまうことになる。この結果、コイルボビン２ の内周部は閉塞空間となって空気が排出されなくなるので、図８に示すようにコ イルボビン２の内周部へのエポキシ樹脂の流入が阻止され、エポキシ樹脂の硬化 状態では本体ケース１内にエポキシ樹脂が充填されない閉塞空間部が残されてし まう。このため、使用環境温度に大きな変化があると、その温度変化に応じて本 体ケース１内の閉塞空間部が膨脹或いは収縮するので、充填されたエポキシ樹脂 或いはプリント配線基板３に実装された電子部品５に割れを生じて故障したり、 電子部品５の特性が劣化するという欠点がある。

【０００７】 この場合、プリント配線基板３に空気抜き用の孔を形成することによりプリン ト配線基板３の下面側に残された閉塞空間部の空気を排出できるように思われる ものの、プリント配線基板３上には実装された電子部品５を保護するためのシリ コン樹脂６を塗布する必要があることから、シリコン樹脂６が孔に流れ込んでし まって空気抜きの機能を果たず、結局、本体ケース１内に空間部が残されてしま う虞を依然解消することはできない。

【０００８】 本考案は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、本体ケース内に上面 にコーティング材が塗布されたプリント配線基板を位置決めした状態で充填材が 充填される構成において、プリント配線基板の下面側に形成される空間部にも充 填材を隙間なく充填することができる電子機器を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】 本考案は、容器状の本体ケースと、この本体ケースに位置決めされた状態で開 口部を通じて連通する空間部を形成すると共に上面の部品実装面にコーティング 材が塗布されたプリント配線基板とを備え、前記プリント配線基板の前記本体ケ ースへの位置決め状態で前記開口部を通じて前記空間部に充填材が充填される電 子機器において、 前記プリント配線基板に装着孔を形成し、この装着孔に装着されその装着状態 で前記プリント配線基板の上面から所定寸法上方に突出すると共に上記装着孔を 貫通する空気通路を形成するブッシュを設けたものである。

【００１０】

【作用】

組立時において、プリント配線基板に形成された装着孔にはブッシュが装着さ れており、そのブッシュを通じて装着孔を貫通する空気通路が形成されている。 このブッシュはプリント配線基板の上面から所定寸法上方に突出しているので、 プリント配線基板の上面にコーティング材が塗布されるにしても、コーティング 材により装着孔が閉鎖されてしまうことはない。

【００１１】 さて、プリント配線基板を本体ケースに位置決めした状態でプリント配線基板 の下面側に形成された空間部と連通する開口部を通じて充填材を流入する。この とき、充填材により開口部が閉塞された場合であっても、プリント配線基板には ブッシュにより空気通路が形成されているので、その空気通路を通じてプリント 配線基板の下面側に位置する空間部の空気が外部に排出される。これにより、充 填材は、開口部を通じてプリント配線基板の下面側に形成された空間部に円滑に 流入することができる。

【００１２】

【実施例】

以下、本考案をＩＤシステムのターミナル装置に適用した一実施例を図１乃至 図５を参照して説明する。ターミナル装置は例えばベルトコンベアにより搬送さ れる物品に取付けられたＩＤユニットに対向するように配置されるもので、その ＩＤユニットとの間で電磁結合によりデータの読出し及び書込みを行うようにな っている。

【００１３】 ターミナル装置を分解して示す図１において、扁平容器状の本体ケース１１の 内底面にはコイルボビン１２が位置決めされる。このコイルボビン１２は、円板 状部１３の周縁部に環状溝部を有した巻装部１４を一体に形成すると共にその巻 装部１４にコイル１５を巻装して成るもので、その円板状部１３の中央に形成さ れた嵌合孔部１３ａを本体ケース１１の中央部に形成された嵌合凸部１１ａに嵌 合することにより横方向への移動が規制された状態で本体ケース１１に位置決め される。

【００１４】 一方、本体ケース１１内には制御回路が実装されたプリント配線基板１６が固 定される。このプリント配線基板１６には取付孔１６ａ及び取付スリット１６ｂ が形成されており、プリント配線基板１６は、それらの取付孔１６ａ及び取付ス リット１６ｂを介して本体ケース１１の底面に突出状に形成されたスタッド１１ ｂにネジ止めされる。この場合、プリント配線基板１６において取付孔１６ａに 対向して取付スリット１６ｂを形成したのは、プリント配線基板１６を本体ケー ス１１にネジ止めする際に、プリント配線基板１６及び本体ケース１１の寸法誤 差を許容するためである。

【００１５】 ここで、プリント配線基板１６には複数の装着孔１６ｃが形成されており、そ れらの装着孔１６ｃに下方からブッシュ１７が嵌合されている。このブッシュ１ ７を示す図２において、ブッシュ１７は円筒状部１７ａの周縁部に鍔部１７ｂを 一体形成して成り、プリント配線基板１６の装着孔１６ｃにブッシュ１７が嵌合 された形態では、ブッシュ１７の鍔部１７ｂがプリント配線基板１６の下面に当 接すると共に円筒状部１７ａが装着孔１６ｃを貫通してプリント配線基板１６上 面から所定寸法上方に突出する。斯かる構成により、プリント配線基板１６の装 着孔１６ｃにはブッシュ１７により貫通された空気通路１８が形成される（図３ 参照）。

【００１６】 また、プリント配線基板１６の上面には図３に示すようにコーティング材たる シリコン樹脂１９が塗布されており、そのシリコン樹脂１９によりプリント配線 基板１６の上面に実装されたチップ部品等の電子部品２０が保護されている。こ の場合、シリコン樹脂１９は流動性を有するものの、プリント配線基板１６の装 着孔１６ｃに装着されたブッシュ１７は所定寸法上方に突出しているので、シリ コン樹脂１９がプリント配線基板１６の装着孔１６ｃに流入することはなく、こ れによりプリント配線基板１６の装着孔１６ｃがシリコン樹脂１９により閉鎖さ れてしまうことを防止することができる。

【００１７】 本体ケース１１内にプリント配線基板１６が固定された状態では、図３に示す ようにコイルボビン１２の上面にプリント配線基板１６が当接するようになって おり、その配置関係によりコイルボビン１２の上方への移動が規制されると共に プリント配線基板１６の下方に空間部２１が形成される。また、本体ケース１１ へのプリント配線基板１６の固定状態の平面を示す図４において、プリント配線 基板１６の側方には開口部２２が形成されており、その開口部２２を介して空間 部２１が外部と連通している。

【００１８】 図１において、本体ケース１１の側壁にはケーブル取着部２３が形成されてお り、そのケーブル取着部２３にケーブルパッキン２４及びパッキン押え２５を介 してケーブル２６が装着される。このケーブル２６はプリント配線基板１６に実 装された制御回路と接続されていると共に、制御回路はコイルボビン１２に巻装 されたコイル１５と接続されている。

【００１９】 そして、上述のようにコイルボビン１２及びプリント配線基板１６が位置決め された本体ケース１１には充填材たるエポキシ樹脂２７が上面まで充填されるも ので、エポキシ樹脂２７が硬化した状態では、本体ケース１１に収納されたコイ ルボビン１２及びプリント配線基板１６が本体ケース１１に埋没状態で一体化さ れる（図５参照）。ここで、エポキシ樹脂２７には直径１mm程度のガラスビース が混入されている。これは、ガラスビーズのコストが同量のエポキシ樹脂の単価 よりも安くコストを低減化することができると共に、ガラスビーズは熱膨脹が極 めて小さくガラスビーズを含めた充填樹脂全体の熱膨脹を小さくできるからであ る。

【００２０】 尚、上記構成のターミナル装置は本体ケース１１に形成された取付孔１１ｃ（ 図１参照）を介して図示しない設置部にネジ止めされる。

【００２１】 さて、上記構成のターミナル装置を組立てるには、本体ケース１１の内底面の 嵌合凸部１１ａへの嵌合状態でコイルボビン１２を嵌合する。続いて、プリント 配線基板１６を本体ケース１１のスタッド１１ｂにネジ止めすると、本体ケース １１内にコイルボビン１２及びプリント配線基板１６が位置決めされる。

【００２２】 そして、プリント配線基板１６の側方に位置する開口部２２を通じてエポキシ 樹脂を流入する。このとき、エポキシ樹脂２７はガラスビーズの混入により流動 性が極めて悪いので、その開口部２２はエポキシ樹脂２７の流入により直ちに閉 塞されてしまう。

【００２３】 ところが、プリント配線基板１６の装着孔１６ｃにはこれに装着されたブッシ ュ１７により空気通路１８が形成されており、空間部２１はその空気通路１８を 通じて外部と連通しているので、上述のように開口部２２がエポキシ樹脂２７に より閉塞されるにしても、空間部２１の空気を空気通路１８を通じて外部に排出 することができる。この結果、エポキシ樹脂は開口部２２を通じて空間部２１に 円滑に流入することができるので、空間部２１に隙間なくエポキシ樹脂２７を充 填することができる。続いて、本体ケース１１へのエポキシ樹脂２７の充填量が 所定量に達したところで充填作業を終了する。この後、所定時間の経過によりエ ポキシ樹脂２７が完全に硬化すると、コイルボビン１２及びプリント配線基板１ ６はエポキシ樹脂２７に埋没した形態で本体ケース１１に一体化される。

【００２４】 上記構成のものによれば、プリント配線基板１６に形成された装着孔１６ｃに ブッシュ１７を装着することによりその装着孔１６ｃを貫通する空気通路１８を 形成するようにしたので、開口部２２を通じてプリント配線基板１６の下面に形 成された空間部２１にエポキシ樹脂２７を流入したときに開口部２２がエポキシ 樹脂２７により閉塞された場合であっても、空間部２１の空気を空気通路１８を 通じて排出することができる。従って、プリント配線基板の下面側に形成された 空間部がエポキシ樹脂の流入により閉塞されて空気の逃げ道がなくなってしまう 従来例のものと違って、空間部２１の空気の逃げ道を形成することができるので 、本体ケース１１内にエポキシ樹脂２７を円滑に流入させて隙間なく充填するこ とができる。

【００２５】 また、プリント配線基板１６の装着孔１６ｃに装着されたブッシュ１７はプリ ント配線基板１６の上面から所定寸法上方に突出するので、プリント配線基板１ ６の上面に実装された電子部品２０を保護するために流動性の高いシリコン樹脂 １９を塗布するにしても、そのシリコン樹脂１９はブッシュ１７に阻止されて装 着孔１６ｃに流入してしまうことは防止される。従って、上述のようにブッシュ １７により空気通路１８を形成するにしても、その空気通路１８がシリコン樹脂 １９により閉鎖されてしまうことを効果的に防止して、ブッシュ１７による空気 の排出機能を十分に発揮させることができる。 尚、本考案を、本体ケース内にプリント配線基板のみが位置決めされた状態で 開口部を通じて充填材が充填される構成のものに適用するようにしてもよい。

【００２６】

【考案の効果】

以上の説明から明らかなように、本考案の電子機器によれば、本体ケース内に 位置決めされるプリント配線基板の装着孔にブッシュを装着することによりその 装着孔を貫通する空気通路を形成してプリント配線基板の下方に形成された空間 部の空気を排出すると共に、プリント配線基板の装着孔に装着されたブッシュを プリント配線基板の上面から所定寸法上方に突出させることによりプリント配線 基板の上面の部品実装面に塗布されたコーティング材が装着孔に流入することを 防止するようにしたので、本体ケース内に上面にコーティング材が塗布されたプ リント配線基板を位置決めした状態で充填材が充填される構成において、プリン ト配線基板の下面側に形成された空間部にも充填材を隙間なく充填することがで きるという優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示すターミナル装置の分解
斜視図

【図２】ブッシュの斜視図

【図３】ターミナル装置の縦断面図

【図４】ターミナル装置の平面図

【図５】エポキシ樹脂の充填状態で示すターミナル装置
の縦断面図

【図６】従来例を示す図１相当図

【図７】図４相当図

【図８】図５相当図

【符号の説明】

１１は本体ケース、１２はコイルボビン、１６はプリン
ト配線基板、１６ｃは装着孔、１７はブッシュ、１９は
シリコン材（コーティング材）、２１は空間部、２２は
開口部、２７はエポキシ樹脂（充填材）である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 容器状の本体ケースと、この本体ケース
   に位置決めされた状態で開口部を通じて連通する空間部
   を形成すると共に上面の部品実装面にコーティング材が
   塗布されたプリント配線基板とを備え、前記プリント配
   線基板の前記本体ケースへの位置決め状態で前記開口部
   を通じて前記空間部に充填材が充填される電子機器にお
   いて、 前記プリント配線基板に形成された装着孔と、 この装着孔に装着されその装着状態で前記プリント配線
   基板の上面から所定寸法上方に突出すると共に上記装着
   孔を貫通する空気通路を形成するブッシュとを備えたこ
   とを特徴とする電子機器。