WO2021111895A1

WO2021111895A1 - 車載電子制御装置

Info

Publication number: WO2021111895A1
Application number: PCT/JP2020/043334
Authority: WO
Inventors: 康博露木; 河合　義夫; 利昭石井; 英一井出
Original assignee: 日立Astemo株式会社
Priority date: 2019-12-05
Filing date: 2020-11-20
Publication date: 2021-06-10
Also published as: JP2021089994A; CN114747306A; US20220394881A1

Abstract

本発明は、高熱伝導樹脂に含有される充填材の配向を考慮し、高熱伝導樹脂により形成されるカバー部の内面に、電子部品へと向かって延びる突出部を形成することにより、更に放熱性を向上させる車載電子制御装置を提供する。　本発明の車載電子制御装置は、電子部品が実装される回路基板と、回路基板を設置するベース部と、回路基板をベース部と共に覆い、充填材を含有する樹脂で形成され、電子部品に向かって突出する突出部を有するカバー部と、を有し、突出部は、充填材を含有する樹脂で形成され、突出部の幅は電子部品の幅よりも小さいことを特徴とする。

Description

車載電子制御装置

　本発明は、車載電子制御装置に関する。

　車載電子制御装置は、高機能化に伴い、車載電子制御装置に搭載される電子部品の発熱量が増加している。車載電子制御装置は、筐体などに設置される放熱ブロックと放熱部材とを熱的に接続し、放熱する放熱構造を使用している。

　一方、車載電子制御装置は、従来、筐体に金属材料を使用していたが、近年、筐体に高熱伝導樹脂を使用し、軽量化が進められている。

　しかし、筐体に高熱伝導樹脂を使用した車載電子制御装置は、筐体の熱伝導率が低下するため、筐体などに設置される放熱ブロックと放熱部材とを熱的に接続し、放熱する放熱構造では、放熱性が低下し、電子部品の温度が上昇する。

　こうした本技術分野の背景技術として、特開２０１１－１９２９３７号公報（特許文献１）がある。

　特許文献１には、発熱素子を実装する回路基板と、回路基板を内部に収容し、本体及び蓋を有する筐体と、を具備する自動車用電子制御装置において、回路基板を内部に収容する筐体の蓋の内面に、回路基板に実装される発熱素子に近接するように、発熱素子へと向かって延びる突出部を形成し、突出部を介して、発熱素子で発生する熱を蓋へ伝達し、熱を蓋の外面から大気中へ放出する自動車用電子制御装置が記載されている（要約参照）。

特開２０１１－１９２９３７号公報

　特許文献１には、発熱素子（電子部品）を実装する回路基板を内部に収容する筐体の蓋（カバー部）の内面に、電子部品へと向かって延びる突出部を形成する自動車用電子制御装置（車載電子制御装置）が記載されている。

　しかし、特許文献１には、樹脂と充填材とを混合する高熱伝導樹脂をカバー部に使用し、高熱伝導樹脂に含有される充填材の配向を考慮して、カバー部の内面に、電子部品へと向かって延びる突出部を形成することについては、記載されていない。

　そこで、本発明は、高熱伝導樹脂に含有される充填材の配向を考慮し、高熱伝導樹脂により形成されるカバー部の内面に、電子部品へと向かって延びる突出部を形成することにより、更に放熱性を向上させる車載電子制御装置を提供する。

　上記する課題を解決するため、本発明の車載電子制御装置は、電子部品が実装される回路基板と、回路基板を設置するベース部と、回路基板をベース部と共に覆い、充填材を含有する樹脂で形成され、電子部品に向かって突出する突出部を有するカバー部と、を有し、突出部は、充填材を含有する樹脂で形成され、突出部の幅は電子部品の幅よりも小さいことを特徴とする。

　本発明によれば、高熱伝導樹脂に含有される充填材の配向を考慮し、高熱伝導樹脂により形成されるカバー部の内面に、電子部品へと向かって延びる突出部を形成することにより、更に放熱性を向上させる車載電子制御装置を提供することができる。

　なお、上記した以外の課題、構成及び効果については、下記する実施例の説明により、明らかにされる。

実施例１に記載する車載制御装置１の基本構成を説明する分解斜視図である。実施例１に記載する電子部品１１近傍の車載制御装置１を説明する断面図である。実施例１に記載する電子部品１１近傍の車載制御装置１であって、突出部１４０で配向する充填材を説明する断面図である。実施例２に記載する電子部品１１近傍の車載制御装置１であって、突出部１４０で配向する充填材を説明する断面図である。実施例３に記載する電子部品１１近傍の車載制御装置１を説明する断面図である。比較例に記載する電子部品１１近傍の車載制御装置１を説明する断面図である。実施例４に記載する電子部品１１近傍の車載制御装置１を説明する断面図である。実施例５に記載する電子部品１１近傍の車載制御装置１を説明する断面図である。実施例６に記載する電子部品１１近傍の車載制御装置１を説明する断面図である。実施例７に記載する電子部品１１近傍の車載制御装置１を説明する断面図である。突出部１４０の幅と電子部品１１の幅との関係Ａを説明する上面図である。突出部１４０の幅と電子部品１１の幅との関係Ｂを説明する上面図である。突出部１４０の幅と電子部品１１の幅との関係Ｃを説明する上面図である。突出部１４０の幅と電子部品１１の幅との関係Ｄを説明する上面図である。突出部１４０の幅と電子部品１１の幅との関係Ｅを説明する上面図である。突出部１４０の幅と電子部品１１の幅との関係Ｆを説明する上面図である。突出部１４０の幅と電子部品１１の幅との関係Ｇを説明する上面図である。

　以下、本発明の実施例を、図面を使用して説明する。なお、実質的に同一又は類似の構成には、同一の符号を付し、説明が重複する場合には、その説明を省略する場合がある。

　まず、実施例１に記載する車載制御装置１の基本構成を説明する。

　図１は、実施例１に記載する車載制御装置１の基本構成を説明する分解斜視図である。

　実施例１に記載する車載制御装置１は、箱型車載制御装置であり、回路基板１２と、回路基板１２を内部に収容し、ベース部１３及びカバー部１４を有する筐体と、を有する。

　回路基板１２の片面及び／又は両面には、半導体素子などの発熱する電子部品１１、電子回路を構成する抵抗やコンデンサなどの受動部品（図示なし）が、はんだなどの導電接続材料が使用され、電気的に接続（実装）される。なお、実施例１では、回路基板１２の上面に、電子部品１１が設置（実装）される。なお、回路基板１２の四隅には、ねじ穴が形成される。

　回路基板１２には、回路基板１２と外部とを電気的に接続するコネクタ１５が設置される。コネクタ１５には、所要本数のピン端子１５０が、圧入やはんだなどにより、接続される。回路基板１２にも、ピン端子１５０が、圧入やはんだなどにより、接続される。つまり、コネクタ１５と回路基板１２とは、ピン端子１５０を介して、電気的に接続される。

　回路基板１２には、熱硬化性樹脂とガラスクロスと回路パターンが形成される金属配線とからなる一般的な積層配線基板、セラミクスと金属配線とからなる配線基板、ポリイミドなどのフレキシブル基板と金属配線とならなる配線基板などが使用される。

　ベース部１３には、回路基板１２が設置される。ベース部１３には、矩形凸部２１が設置される。矩形凸部２１は、回路基板１２を介して、電子部品１１に対向するように、形成される。なお、矩形凸部２１は、ベース部１３と一体に形成されることが好ましい。ベース部１３の四隅には、台座部１３０が設置される。台座部１３０には、ねじ穴が形成される。なお、台座部１３０は、ベース部１３と一体に形成されることが好ましい。

　ベース部１３は、鋳造、プレス、切削加工、射出成形などにより形成される。

　ベース部１３は、樹脂と充填材（フィラー）とを混合する高熱伝導樹脂で形成される。
高熱伝導樹脂の熱伝導率は、２～３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）であることが好ましい。しかし、ベース部１３は、高熱伝導樹脂に限定されず、樹脂や金属材料であってもよい。

　なお、樹脂としては、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）、ポリアミド樹脂（ＰＡ６）などが好ましい。また、充填材としては、ガラス繊維、炭素繊維、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）などが好ましい。また、金属材料としては、アルミニウム（Ａｌ）が好ましい。

　カバー部１４は、下面が開口した箱型形状を有する。なお、カバー部１４の四隅には、ねじ穴が形成される。

　カバー部１４は、鋳造、プレス、切削加工、射出成形などにより形成される。

　カバー部１４は、充填材を含有する樹脂で形成される。そして、カバー部１４は、樹脂と充填材とを混合する高熱伝導樹脂で形成されることが好ましい。高熱伝導樹脂の熱伝導率は、２～３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）であることが好ましい。

　なお、樹脂としては、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）、ポリアミド樹脂（ＰＡ６）などのいずれかであることが好ましい。また、充填材としては、ガラス繊維、炭素繊維、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）などのいずれかであることが好ましい。

　そして、ベース部１３とカバー部１４とは、コネクタ１５が設置される回路基板１２を挟み込んで組み立てられる。つまり、ベース部１３に回路基板１２が設置され、回路基板１２を覆うように、カバー部１４が設置される。

　回路基板１２は、ベース部１３の四隅に設置される台座部１３０とカバー部１４との間に挟持され、締結部材（例えば、止めねじ２２）により、ベース部１３とカバー部１４とに固定される。

　なお、カバー部１４とベース部１３とを固定する方法は、止めねじ２２により螺合固定する方法に限定されない。例えば、ベース部１３から立ち上がる起立部に設置する組付孔とカバー部１４に設置する突起部とにより嵌合固定する方法、ベース部１３とカバー部１４とを接着固定する方法などであってもよい。

　次に、実施例１に記載する電子部品１１近傍の車載制御装置１を説明する。

　図２は、実施例１に記載する電子部品１１近傍の車載制御装置１を説明する断面図である。

　回路基板１２に設置され、電子部品１１の真下には、サーマルビア１９が形成さる。つまり、電子部品１１の真下の回路基板１２には、回路基板１２の上面と回路基板１２の下面とを貫通し、電子部品１１で発生する熱を、回路基板１２を通して放出するサーマルビア１９が形成される。

　なお、電子部品１１は、ワイヤボンディング端子１７を介して、回路基板１２と電気的に接続される。

　サーマルビア１９の真下に位置する部分には、矩形凸部２１が設置される。つまり、ベース部１３に突出して設置される矩形凸部２１は、回路基板１２を介して、電子部品１１に対向するように、形成される。

　回路基板１２の下面と矩形凸部２１の上面との間には、熱的に接続する放熱部材２０が設置される。放熱部材２０は、接着剤やグリース（潤滑剤）としての機能を有し、シート状の熱可塑性又は熱硬化性のシリコーンやエポキシ樹脂に高熱伝導の充填材を含有させた材料が好ましい。

　そして、カバー部１４には、電子部品１１で発生する熱を、効率的に放出する突出部（垂下部）１４０が形成される。なお、突出部１４０は、カバー部１４と一体に形成される。

　つまり、突出部１４０も、カバー部１４と共に、鋳造、プレス、切削加工、射出成形などにより形成される。

　突出部１４０も、カバー部１４と同様に、充填材を含有する樹脂で形成される。そして、突出部１４０は、樹脂と充填材とを混合する高熱伝導樹脂で形成されることが好ましい。高熱伝導樹脂の熱伝導率は、２～３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）であることが好ましい。

　このように、カバー部１４は、回路基板１２をベース部１３と共に覆い、充填材を含有する樹脂で形成され、電子部品１１に向かって突出する突出部１４０を有する。これにより、突出部１４０の下面と電子部品１１の上面との間で、電子部品１１で発生する熱を滞留させずに、突出部１４０の最下部から吸収し、カバー部１４から大気中へ放熱する。

　なお、突出部１４０は、電子部品１１で発生する熱を効率的に放出するため、突出部１４０の下面が電子部品１１の上面の直前まで形成されることが好ましい。なお、「直前まで」とは、突出部１４０の下面が電子部品１１の上面に接しない程度に近いことを意味する。例えば、突出部１４０の下面と電子部品１１の上面との間の距離が、０．５～１．５ｍｍである。

　このように、筐体に高熱伝導樹脂を使用した場合には、筐体に金属材料を使用した場合よりも、電子部品１１で発生する熱の放熱構造は重要である。

　また、筐体に高熱伝導樹脂を使用した場合には、筐体に金属材料を使用した場合よりも、筐体の強度が低下する。筐体に高熱伝導樹脂を使用する場合には、筐体の強度を維持する、特に、カバー部１４の反りを抑制する、ことも重要である。

　また、突出部１４０の幅（突出部１４０の下面と電子部品１１の上面とが対向する面の方向の突出部１４０の長さ）は、電子部品１１の幅（突出部１４０の下面と電子部品１１の上面とが対向する面の方向の電子部品１１の長さ）よりも小さい（細い突出部１４０）ことが好ましい。例えば、電子部品１１の幅を１．００とした場合、突出部１４０の幅は、０．４０～０．９５であることが好ましい。

　また、突出部１４０の幅は、１０～２０ｍｍであることが好ましい。

　また、突出部１４０は、突出部１４０の幅（Ｘ）と電子部品１１側の端部からカバー部１４側の端部までの長さ（Ｙ）との比（アスペクト比（Ｘ／Ｙ））が、３／１０以下であり、突出部１４０の幅の最大値が２０ｍｍあることが好ましい。なお、カバー部１４側の端部は、カバー部１４に接する側であり、電子部品１１側の端部は、電子部品１１に対向する側である。

　実施例１によれば、カバー部１４の軽量化を達成し、突出部１４０の放熱性を向上させ、カバー部１４の反りを抑制することができる。

　ここで、突出部１４０の幅と電子部品１１の幅との関係（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ）について説明する。

　図１１Ａ、図１１Ｂ、図１１Ｃ、図１１Ｄ、図１１Ｅ、図１１Ｆ、図１１Ｇは、突出部１４０の幅と電子部品１１の幅との関係（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ）を説明する上面図である。

　図１１Ａは関係Ａを、図１１Ｂは関係Ｂを、図１１Ｃは関係Ｃを、図１１Ｄは関係Ｄを、図１１Ｅは関係Ｅ、図１１Ｆは関係Ｆ、図１１Ｇ関係Ｇを説明する。

　実施例１では、断面形状が正方形の電子部品１１を示すが、正方形に限定されるものではなく、長方形であってもよい。

　断面形状が正方形の電子部品１１に対して、突出部１４０の断面形状は、関係Ａでは正方形、関係Ｂでは円形、関係Ｃでは図中左右に長い楕円形、関係Ｄでは図中上下に長い楕円形、関係Ｅでは図中上下に長い長方形、関係Ｆでは図中左右に長い長方形、関係Ｇでは十字形である。なお、ここでは、正方形、円形、楕円形、長方形、十字形を示すが、これに限定されるものではない。

　このように、突出部１４０の幅が電子部品１１の幅よりも小さいとは、突出部１４０の図中上下方向及び／又は図中左右方向の幅が、断面形状が正方形の電子部品１１の図中上下方向及び図中左右方向の幅よりも小さいことを意味する。

　しかし、断面形状が正方形の電子部品１１の図中上下方向及び図中左右方向の幅で、突出部１４０の幅が小さい必要はなく、断面形状が正方形の電子部品１１の図中上下方向又は図中左右方向の幅で、突出部１４０の幅が小さければよい（十字形のように部分的に小さい場合も含む）。

　なお、突出部１４０の図中上下方向及び図中左右方向の幅は、電子部品１１の図中上下方向及び図中左右方向の幅以下である。つまり、突出部１４０の下面は、全て、電子部品１１の上面に対向する。

　つまり、回路基板１２の厚さ方向において、突出部１４０が、電子部品１１と重なる位置に形成される。そして、回路基板１２の厚さ方向において、突出部１４０の下面が、電子部品１１の上面の中心と重なる位置に形成されることが好ましい。更に、突出部１４０は、突出部１４０の下面の中心と電子部品１１の上面の中心とが、回路基板１２の厚さ方向において、一致するように形成されることが好ましい。これにより、電子部品１１からカバー部１４への放熱性が向上する。

　このように、実施例１では、カバー部１４に、細い突出部１４０を形成する。これにより、突出部１４０を形成する際に、高熱伝導樹脂に含有される充填材が、突出部１４０で、配向する。突出部１４０で配向する充填材により、突出部１４０からカバー部１４へ、熱が伝達しやすくなり、放熱性が向上する。

　突出部１４０は、高熱伝導樹脂に含有される充填材の配向（充填材の粒子の配列方向）が考慮され、カバー部１４の内面に、電子部品１１へと向かって延びるよう（突出するよう）に、形成される。そして、電子部品１１で発生する熱を、突出部１４０の最下部から吸収し、カバー部１４から大気中へ放熱する。

　このように、実施例１に記載する車載制御装置１は、電子部品１１で発生する熱が、ベース部１３と突出部１４０及びカバー部１４とに伝達され、大気中へ放熱される。

　つまり、実施例１では、高熱伝導樹脂に含有される充填材の配向を考慮し、カバー部１４の内面に、電子部品１１へと向かって延びる突出部１４０を形成することにより、更に放熱性を向上させることができる。

　例えば、筐体に金属材料（アルミニウムに使用、熱伝導率は９０Ｗ／（ｍ・Ｋ））を使用した場合の電子部品１１（３．５Ｗ）の放熱温度は、１３７.０℃であったが、筐体に高熱伝導樹脂（樹脂にポリブチレンテレフタレート樹脂及び充填材にアルミナを使用、熱伝導率は、充填材の含有量に応じて、３０～１０Ｗ／（ｍ・Ｋ））を使用した場合の電子部品１１（３．５Ｗ）の放熱温度は、１４６．５～１４７.０℃であった。

　実施例１に記載する車載電子制御装置は、電子部品１１が実装される回路基板１２と、回路基板１２を設置するベース部１３と、回路基板１２をベース部１３と共に覆い、充填材を含有する樹脂で形成され、電子部品１１に向かって突出する突出部１４０を有するカバー部１４と、を有し、そして、突出部１４０は充填材を含有する樹脂で形成され、カバー部１４の放熱性とカバー部１４の反りとを考慮し、突出部１４０の幅を、電子部品１１の幅よりも小さくする。

　実施例１によれば、カバー部１４の軽量化を達成し、突出部１４０の放熱性を向上させ、カバー部１４の反りを抑制する車載電子制御装置を提供することができる。

　次に、実施例１に記載する電子部品１１近傍の車載制御装置１であって、突出部１４０で配向する充填材を説明する。

　図３は、実施例１に記載する電子部品１１近傍の車載制御装置１であって、突出部１４０で配向する充填材を説明する断面図である。

　突出部１４０で充填材は、上下方向に（電子部品１１からカバー部１４に向かって、又は、カバー部１４から電子部品１１に向かって）配向する。つまり、突出部１４０で充填材は、突出部１４０の下面と電子部品１１の上面とが対向する面に対して垂直方向に配向する。これにより、突出部１４０の放熱性が向上する。

　なお、図３において、カバー部１４（横方向）及び突出部１４０（縦方向）に記載される点線は、充填材の配向モデル（充填材の粒子の配列方向）をイメージ的に示したものである。

　ここで、上下方向に配向するや垂直方向に配向するとは、突出部１４０で、充填材が、突出部１４０の下面と電子部品１１の上面とが対向する面に対して垂直方向（０度）から４５度までの範囲で、配向することを意味する。

　カバー部１４が、例えば、射出成形により形成される場合には、突出部１４０が形成される部分をゲート入口又はゲート出口とする型を使用し、充填材を含有する樹脂を、ゲート入口から流入させることにより、又は、ゲート出口から流出させることにより、形成する。これにより、充填材は、細い突出部１４０で、上下方向に配向する。

　そして、突出部１４０では、充填材が上下方向に配向するため、突出部１４０の下面と電子部品１１の上面とが対向する面に対して垂直方向の単位面積当たりの熱抵抗値が、突出部１４０の下面と電子部品１１の上面とが対向する面に対して水平方向の単位面積当たりの熱抵抗値よりも、小さくなる。

　ここで、水平方向とは、突出部１４０の下面と電子部品１１の上面とが対向する面に対して垂直方向（０度）から４５度より大きく、９０度までの範囲である。

　このように、充填材を含有する樹脂を使用し、細い突出部１４０を形成することにより、細い突出部１４０で、充填材が上下方向に配向し、電子部品１１からカバー部１４への放熱性が向上する。

　次に、実施例２に記載する電子部品１１近傍の車載制御装置１であって、突出部１４０で配向する充填材を説明する。

　図４は、実施例２に記載する電子部品１１近傍の車載制御装置１であって、突出部１４０で配向する充填材を説明する断面図である。

　実施例２は、実施例１と比較して、突出部１４０で充填材の配向割合が相違する。

　つまり、実施例１では、突出部１４０で充填材は、上下方向に配向する。突出部１４０で充填材は、突出部１４０の下面と電子部品１１の上面とが対向する面に対して垂直方向に配向する。

　これに対して、実施例２では、突出部１４０で充填材は、上下方向から若干傾いて配向する。突出部１４０で充填材は、突出部１４０の下面と電子部品１１の上面とが対向する面に対して垂直方向から若干傾いて配向する。

　実施例１では、突出部１４０で、充填材が垂直方向に配向している割合（Ａ１）が、充填材が水平方向に配向している割合（Ｂ１）よりも多い。つまり、Ａ１＞Ｂ１であり、Ａ１－Ｂ１＞０である。

　実施例２でも、突出部１４０で、充填材が垂直方向に配向している割合（Ａ２）が、充填材が水平方向に配向している割合（Ｂ２）よりも多い。つまり、Ａ２＞Ｂ２であり、Ａ２－Ｂ２＞０である。しかし、実施例２では、充填材が水平方向に配向している割合（Ｂ１）と比較して、充填材が水平方向に配向している割合（Ｂ２）が多い。つまり、Ｂ２＞Ｂ１である。なお、Ａ１＞Ａ２である。つまり、実施例２では、突出部１４０で充填材は、上下方向から若干傾いて配向する。

　これにより、突出部１４０における配向制御が容易となる。電子部品１１からカバー部１４への放熱性も向上する。

　なお、実施例２においても、突出部１４０における充填材の配向は、突出部１４０の下面と電子部品１１の上面とが対向する面に対して垂直方向（０度）から、４５度以下である。

　次に、実施例３に記載する電子部品１１近傍の車載制御装置１を説明する。

　図５は、実施例３に記載する電子部品１１近傍の車載制御装置１を説明する断面図である。

　実施例３に記載する車載制御装置１は、実施例１に記載する車載制御装置１と比較して、放熱部材２０の設置位置が相違する。

　つまり、実施例１では、放熱部材２０は、回路基板１２の下面と矩形凸部２１の上面との間に設置される。

　これに対して、実施例３では、放熱部材２０は、回路基板１２の下面と矩形凸部２１の上面との間、及び、回路基板１２の上面と電子部品１１の下面との間、に設置される。これにより、電子部品１１からベース部１３への放熱性が向上する。

　実施例３に記載する車載制御装置１は、電子部品１１が実装される回路基板１２と、回路基板１２を設置するベース部１３と、回路基板１２をベース部１３と共に覆い、充填材を含有する樹脂で形成され、電子部品１１に向かって突出する突出部１４０を有するカバー部１４と、を有し、突出部１４０の幅を、電子部品１１の幅よりも小さくする。そして、充填材は、細い突出部１４０で、上下方向（突出部１４０の下面と電子部品１１の上面とが対向する面に対して垂直方向）に配向する。

　ここで、比較例に記載する電子部品１１近傍の車載制御装置１を説明する。

　図６は、比較例に記載する電子部品１１近傍の車載制御装置１を説明する断面図である。

　比較例に記載する車載制御装置１は、電子部品１１が実装される回路基板１２と、回路基板１２を設置するベース部１３と、回路基板１２をベース部１３と共に覆い、充填材を含有する樹脂で形成され、電子部品１１に向かって突出する突出部１４０を有するカバー部１４と、を有し、突出部１４０の幅を、電子部品１１の幅よりも大きく（太い突出部１４０）する。そして、充填材は、太い突出部１４０で、左右方向（突出部１４０の下面と電子部品１１の上面とが対向する面に対して水平方向）に配向する。

　つまり、比較例に記載する車載制御装置１は、実施例３に記載する車載制御装置１と比較して、突出部１４０の幅及び突出部１４０で充填材の配向方向が相違する。

　ここで、表１に、実施例３と比較例とを比較する。

　表１に示すように、実施例３が、電子部品１１（３．５Ｗ）の放熱温度は、１４５.９℃であり、比較例が、電子部品１１（３．５Ｗ）の放熱温度は、１４７．５℃である。つまり、実施例３は、比較例と比較して、電子部品１１（３．５Ｗ）の放熱温度が、１．６℃、低くなる。

　比較例は、充填材を含有する樹脂を使用し、太い突出部１４０を形成することにより、太い突出部１４０で、充填材が左右方向に配向し、電子部品１１からカバー部１４への放熱性が小さい。

　一方、実施例３は、充填材を含有する樹脂を使用し、細い突出部１４０を形成することにより、細い突出部１４０で、充填材が上下方向に配向し、電子部品１１からカバー部１４への放熱性が大きい。

　このように、樹脂に含有される充填材の配向を考慮し、電子部品１１へと向かって延びる細い突出部１４０を形成することにより、放熱性を向上させることができる。

　次に、実施例４に記載する電子部品１１近傍の車載制御装置１を説明する。

　図７は、実施例４に記載する電子部品１１近傍の車載制御装置１を説明する断面図である。

　実施例４に記載する車載制御装置１は、実施例１に記載する車載制御装置１と比較して、突出部１４０の形状が相違する。

　つまり、実施例１では、突出部１４０は、カバー部１４に接する側の幅と電子部品１１に対向する側の幅とが同一である。

　これに対して、実施例４では、突出部１４０は、カバー部１４に接する側の幅よりも、電子部品１１に対向する側の幅が小さい。これにより、カバー部１４が、例えば、射出成形により形成される場合には、充填材を含有する樹脂の流動性が向上し、充填材を、細い突出部１４０で、容易に配向させることができる。

　次に、実施例５に記載する電子部品１１近傍の車載制御装置１を説明する。

　図８は、実施例５に記載する電子部品１１近傍の車載制御装置１を説明する断面図である。

　実施例５に記載する車載制御装置１は、実施例１に記載する車載制御装置１と比較して、突出部１４０の形状が相違する。

　これに対して、実施例５では、突出部１４０は、カバー部１４に接する側の幅よりも、電子部品１１に対向する側の幅が小さい。更に、実施例５では、突出部１４０は、突出部１４０の上下方向の中央部の幅と電子部品１１に対向する側の幅とが同一である。これにより、カバー部１４が、例えば、射出成形により形成される場合には、充填材を含有する樹脂の流動性が向上し、充填材を、細い突出部１４０で、容易に配向させることができる。

　次に、実施例６に記載する電子部品１１近傍の車載制御装置１を説明する。

　図９は、実施例６に記載する電子部品１１近傍の車載制御装置１を説明する断面図である。

　実施例６に記載する車載制御装置１は、実施例１に記載する車載制御装置１と比較して、突出部１４０の形状が相違する。

　これに対して、実施例６では、突出部１４０は、カバー部１４に接する側の幅よりも、電子部品１１に対向する側の幅が小さい。更に、実施例６では、突出部１４０は、突出部１４０の上下方向の中央部の幅と電子部品１１に対向する側の幅とが同一である。
更に、実施例６では、カバー部１４にくぼみ１４１が形成される。これにより、カバー部１４が、例えば、射出成形により形成される場合には、充填材を含有する樹脂の流動性が向上し、充填材を、細い突出部１４０で、容易に配向させることができる。

　次に、実施例７に記載する電子部品１１近傍の車載制御装置１を説明する。

　図１０は、実施例７に記載する電子部品１１近傍の車載制御装置１を説明する断面図である。

　実施例７に記載する車載制御装置１は、実施例１に記載する車載制御装置１と比較して、電子部品１１の設置位置が相違する。

　つまり、実施例１では、電子部品１１は、回路基板１２の上面に設置される。

　これに対して、実施例７では、電子部品１１は、回路基板１２の下面に設置される。

　回路基板１２に設置され、電子部品１１の真上には、サーマルビア１９が形成さる。つまり、電子部品１１の真上の回路基板１２には、回路基板１２の上面と回路基板１２の下面とを貫通し、電子部品１１で発生する熱を、回路基板１２を通して放出するサーマルビア１９が形成される。

　電子部品１１の真下に位置する部分には、矩形凸部２１が設置される。つまり、ベース部１３に突出して設置される矩形凸部２１は、電子部品１１に対向するように、形成される。

　回路基板１２の下面と電子部品１１の上面との間、及び、電子部品１１の下面と矩形凸部２１の上面との間には、放熱部材２０が設置される。

　そして、カバー部１４には、電子部品１１で発生する熱を、効率的に放出する突出部１４０が形成される。なお、突出部１４０は、カバー部１４と一体に形成される。

　実施例１０では、電子部品１１で発生する熱を、放熱部材２０及びサーマルビア１９を介して、突出部１４０の最下部から吸収し、カバー部１４から大気中へ放熱する。これにより、電子部品１１からカバー部１４への放熱性が向上する。

　このように、本発明の車載制御装置１は、ベース部１３の熱伝導率が低い場合であっても、ベース部１３からの放熱に加え、カバー部１４からの放熱も使用し、電子部品１１で発生する熱は、筐体から大気中へと放熱される。

　本発明によれば、高熱伝導樹脂に含有される充填材の配向を考慮し、高熱伝導樹脂により形成されるカバー部１４の内面に、電子部品１１へと向かって延びる突出部１４０を形成することにより、更に放熱性を向上させることができる。

　なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。
例えば、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために、具体的に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を有するものに限定されるものではない。

　また、ある実施例の構成の一部を、他の実施例の構成の一部に置換することもできる。
また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を追加することもできる。また、各実施例の構成の一部について、それを削除し、他の構成の一部を追加し、他の構成の一部と置換することもできる。

１・・・車載制御装置
１１・・・電子部品
１２・・・回路基板
１３・・・ベース部
１３０・・・台座部
１４・・・カバー部
１４０・・・突出部
１４１・・・くぼみ
１５・・・コネクタ
１５０・・・ピン端子
１７・・・ワイヤボンディング端子
１９・・・サーマルビア
２０・・・放熱部材
２１・・・矩形凸部
２２・・・止めねじ

Claims

　電子部品が実装される回路基板と、前記回路基板を設置するベース部と、前記回路基板を前記ベース部と共に覆い、充填材を含有する樹脂で形成され、前記電子部品に向かって突出する突出部を有するカバー部と、を有し、
　前記突出部は、充填材を含有する樹脂で形成され、前記突出部の幅は前記電子部品の幅よりも小さいことを特徴とする車載電子制御装置。
　請求項１に記載する車載電子制御装置であって、
　前記突出部は、垂直方向の単位面積当たりの熱抵抗値が、水平方向の単位面積当たりの熱抵抗値よりも小さいことを特徴とする車載電子制御装置。
　請求項１に記載する車載電子制御装置であって、
　前記充填材は、前記突出部で、垂直方向に配向している割合が、水平方向に配向している割合よりも、多いことを特徴とする車載電子制御装置。
　請求項１に記載する車載電子制御装置であって、
　前記突出部における充填材の配向は、垂直方向から４５度以下であることを特徴とする車載電子制御装置。
　請求項１に記載する車載電子制御装置であって、
　前記突出部は、前記突出部の幅と電子部品側の端部からカバー部側の端部までの長さとの比が、３／１０以下であり、前記突出部の幅の最大値が２０ｍｍであることを特徴とする車載電子制御装置。
　請求項１に記載する車載電子制御装置であって、
　前記突出部の下面は、前記電子部品の上面に対向することを特徴とする車載電子制御装置。
　請求項６に記載する車載電子制御装置であって、
　前記突出部は、前記突出部の下面の中心と前記電子部品の上面の中心とが、前記回路基板の厚さ方向において、一致するように形成されることを特徴とする車載電子制御装置。
　請求項１に記載する車載電子制御装置であって、
　前記突出部は、電子部品側の端部の幅が、カバー部側の端部の幅よりも、小さいことを特徴とする車載電子制御装置。
　請求項１に記載する車載電子制御装置であって、
　前記樹脂が、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、又はポリアミド樹脂のいずれかであること特徴とする車載電子制御装置。
　請求項１に記載する車載電子制御装置であって、
　前記充填材が、ガラス繊維、炭素繊維、又はアルミナのいずれかであること特徴とする車載電子制御装置。