JPH06830Y2 - トランジスタのリ−ド - Google Patents
トランジスタのリ−ドInfo
- Publication number
- JPH06830Y2 JPH06830Y2 JP1987088178U JP8817887U JPH06830Y2 JP H06830 Y2 JPH06830 Y2 JP H06830Y2 JP 1987088178 U JP1987088178 U JP 1987088178U JP 8817887 U JP8817887 U JP 8817887U JP H06830 Y2 JPH06830 Y2 JP H06830Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transistor
- lead
- circuit board
- leads
- mounting surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はトランジスタのリードに係り、とくに回路基板
のリード挿通孔を挿通して配線パターンと半田付けして
電気的に接続されるようになっているトランジスタのリ
ードに関する。
のリード挿通孔を挿通して配線パターンと半田付けして
電気的に接続されるようになっているトランジスタのリ
ードに関する。
本考案は、トランジスタの３本のリードの内の中央のリ
ードを側方に突出するようにＵ字状に屈曲させるように
し、この屈曲部の下側の部分を回路基板板上に接触させ
ることによってトランジスタを垂直な姿勢で保持し、そ
れらのリードを回路基板のパターン面に半田付けし、し
かもトランジスタの本体部分を回路基板と垂直になって
いるヒートシンクの取付け面にビス止めして固定するよ
うにしたものであって、ヒートシンクに固定する際に生
ずるストレスに伴う半田のクラッチを防止するようにし
たものである。
ードを側方に突出するようにＵ字状に屈曲させるように
し、この屈曲部の下側の部分を回路基板板上に接触させ
ることによってトランジスタを垂直な姿勢で保持し、そ
れらのリードを回路基板のパターン面に半田付けし、し
かもトランジスタの本体部分を回路基板と垂直になって
いるヒートシンクの取付け面にビス止めして固定するよ
うにしたものであって、ヒートシンクに固定する際に生
ずるストレスに伴う半田のクラッチを防止するようにし
たものである。
電源回路に用いられるトランジスタは第３図に示すよう
に、下方に延びる３本のリード２、３、４を備えてお
り、これらのリード２、３、４を第４図に示す回路基板
５のリード挿通孔を挿通させ、半田８によってこの基板
５の配線パターンと電気的に接続するようにしていた。
さらにトランジスタ１はその本体部分の上側をヒートシ
ンク６にビス７によって固定するようにしており、これ
によって熱の放散を図るようにしていた。
に、下方に延びる３本のリード２、３、４を備えてお
り、これらのリード２、３、４を第４図に示す回路基板
５のリード挿通孔を挿通させ、半田８によってこの基板
５の配線パターンと電気的に接続するようにしていた。
さらにトランジスタ１はその本体部分の上側をヒートシ
ンク６にビス７によって固定するようにしており、これ
によって熱の放散を図るようにしていた。
このような従来のトランジスタ１において、中央のリー
ド３を両側のリード２、４に対して前方にずれるように
変形させるのは、３本のリード２〜４が１列に並ぶと半
田付けの際に半田ブリッジを起し易く、また基板のパタ
ーン面の沿面距離が取れないからである。ところがこの
ような構造のリード２〜４を備えるトランジスタ１によ
れば、その姿勢を垂直にして回路基板５に半田付けする
ことが難しく、第４図に示すように傾いた状態で固定さ
れる可能性があった。
ド３を両側のリード２、４に対して前方にずれるように
変形させるのは、３本のリード２〜４が１列に並ぶと半
田付けの際に半田ブリッジを起し易く、また基板のパタ
ーン面の沿面距離が取れないからである。ところがこの
ような構造のリード２〜４を備えるトランジスタ１によ
れば、その姿勢を垂直にして回路基板５に半田付けする
ことが難しく、第４図に示すように傾いた状態で固定さ
れる可能性があった。
このようにトランジスタ１が傾いた状態でそのリード２
〜４が半田付けされた状態において、後からビス７によ
ってトランジスタ１の本体部分をヒートシンク６に固定
するようにすると、トランジスタ１の姿勢が強制的に変
更されるために、リード２〜４にストレスが加わり、半
田８のクラックの原因となる。そしてこのようなクラッ
クによって断線を起す可能性がある。そこ予めトランジ
スタ１をヒートシンク６に固定した状態でリード２〜４
を回路基板５に半田付けすることも考案されるが、第４
図に示すように、ヒートシンク６が回路基板５の半田面
まで回込んでいる場合には、後から半田付けすることが
困難になる。すなわち先に回路基板５にリード２〜４を
半田付けし、この後にヒートシンク６にビス７でトラン
ジスタ１を固定することになる。従って上記のようなリ
ード２〜４に対するストレスに伴う半田８のクラックの
問題が解消されない。
〜４が半田付けされた状態において、後からビス７によ
ってトランジスタ１の本体部分をヒートシンク６に固定
するようにすると、トランジスタ１の姿勢が強制的に変
更されるために、リード２〜４にストレスが加わり、半
田８のクラックの原因となる。そしてこのようなクラッ
クによって断線を起す可能性がある。そこ予めトランジ
スタ１をヒートシンク６に固定した状態でリード２〜４
を回路基板５に半田付けすることも考案されるが、第４
図に示すように、ヒートシンク６が回路基板５の半田面
まで回込んでいる場合には、後から半田付けすることが
困難になる。すなわち先に回路基板５にリード２〜４を
半田付けし、この後にヒートシンク６にビス７でトラン
ジスタ１を固定することになる。従って上記のようなリ
ード２〜４に対するストレスに伴う半田８のクラックの
問題が解消されない。
本考案はこのような問題点に鑑みてなされたものであっ
て、リードが半田付けされた後にヒートシンクにトラン
ジスタを固定する場合においても、リードにストレスが
生じて半田付クラックの原因となることが防止されうよ
うにしたトランジスタのリードを提供することを目的と
するものである。
て、リードが半田付けされた後にヒートシンクにトラン
ジスタを固定する場合においても、リードにストレスが
生じて半田付クラックの原因となることが防止されうよ
うにしたトランジスタのリードを提供することを目的と
するものである。
本考案は、３本のリードを有し、これらのリードを回路
基板のリード挿通孔を挿通させ、このトランジスタがマ
ウントされている回路基板のマウント面とは反対側のパ
ターン面において、このパターン面に形成されている配
線パターンに前記リードを半田付けして電気的に接続す
るようにしたトランジスタにおいて、 前記３本のリードの内の中央のリードの長さ方向の中間
部分を側方に突出するようにＵ字状に屈曲させるととも
に、Ｕ字状に屈曲された部分の下側の部分を前記リード
の延びる方向とほぼ直角になし、 前記リードのＵ字状に屈曲された部分の下側の部分であ
って前記リードの延びる方向とほぼ直角になっている部
分を前記回路基板のマウント面上に接触させ、これによ
って前記トランジスタが前記回路基板の表面に対してほ
ぼ真直ぐな姿勢で維持されるようにし、 ヒートシンクの前記回路基板のマウント面とほぼ垂直な
取付け面に前記トランジスタの本体部分を取付けるよう
にしたことを特徴とするトランジスタのリードに関する
ものである。
基板のリード挿通孔を挿通させ、このトランジスタがマ
ウントされている回路基板のマウント面とは反対側のパ
ターン面において、このパターン面に形成されている配
線パターンに前記リードを半田付けして電気的に接続す
るようにしたトランジスタにおいて、 前記３本のリードの内の中央のリードの長さ方向の中間
部分を側方に突出するようにＵ字状に屈曲させるととも
に、Ｕ字状に屈曲された部分の下側の部分を前記リード
の延びる方向とほぼ直角になし、 前記リードのＵ字状に屈曲された部分の下側の部分であ
って前記リードの延びる方向とほぼ直角になっている部
分を前記回路基板のマウント面上に接触させ、これによ
って前記トランジスタが前記回路基板の表面に対してほ
ぼ真直ぐな姿勢で維持されるようにし、 ヒートシンクの前記回路基板のマウント面とほぼ垂直な
取付け面に前記トランジスタの本体部分を取付けるよう
にしたことを特徴とするトランジスタのリードに関する
ものである。
従ってこのトランジスタを回路基板のマウント面側に配
するとともに、そのリードを回路基板のリード挿通孔を
挿通させると、中央のリードＵ字状に屈曲された部分の
下側の部分であってリードの延びる方向とほぼ直角にな
っている部分が回路基板のマウント面に接触するように
なり、これによってトランジスタが回路基板のマウント
面上においてその表面に対してほぼ真直ぐな姿勢で維持
されるようになる。そしてリードの先端側であってリー
ド挿通孔を挿通した部分は、回路基板のマウント面とは
反対側のパターン面において、このパターン面に形成さ
れている配線パターンに半田付けされて電気的に接続さ
れることになる。しかもトランジスタの本体部分は回路
基板のマウント面とほぼ垂直なヒートシンクの取付け面
に取付けられるようになる。
するとともに、そのリードを回路基板のリード挿通孔を
挿通させると、中央のリードＵ字状に屈曲された部分の
下側の部分であってリードの延びる方向とほぼ直角にな
っている部分が回路基板のマウント面に接触するように
なり、これによってトランジスタが回路基板のマウント
面上においてその表面に対してほぼ真直ぐな姿勢で維持
されるようになる。そしてリードの先端側であってリー
ド挿通孔を挿通した部分は、回路基板のマウント面とは
反対側のパターン面において、このパターン面に形成さ
れている配線パターンに半田付けされて電気的に接続さ
れることになる。しかもトランジスタの本体部分は回路
基板のマウント面とほぼ垂直なヒートシンクの取付け面
に取付けられるようになる。
本考案の一実施例を第１図および第２図によって説明す
る。この実施例に係るトランジスタ１０は第１図に示す
ように、そのエミッタ、コレクタ、およびベースに接続
さた３本のリード１１、１２、１３を備えている。そし
て両側のリード１１、１３は真直ぐ下方に延びているの
に対して、中央のリード１２はその中間部分が背面側へ
突出するようにＵ字状に屈曲された屈曲部１４を備えて
いる。
る。この実施例に係るトランジスタ１０は第１図に示す
ように、そのエミッタ、コレクタ、およびベースに接続
さた３本のリード１１、１２、１３を備えている。そし
て両側のリード１１、１３は真直ぐ下方に延びているの
に対して、中央のリード１２はその中間部分が背面側へ
突出するようにＵ字状に屈曲された屈曲部１４を備えて
いる。
またこのトランジスタ１０の上端側の偏平部分にはビス
挿通孔１５が形成されている。
挿通孔１５が形成されている。
このようなトランジスタ１０は第２図に示すように、回
路基板１８上にマウントされるようになっている。そし
てこのトランジスタ１０の３本のリード１１〜１３はそ
れぞれ対応するリード挿通孔１９に挿通されるととも
に、下面側から半田２０によって配線パターン２１に接
続されるようになっている。またビス２２がトランジス
タ１０のビス挿通孔１５を挿通し、ヒートシンク２３の
雌ねじ孔に螺合されるようになっており、これによって
ヒートシンク２３にビス２２を介してトランジスタ１０
の本体部分が固定されるようになっている。このような
トランジスタ１０によれば、中央のリード１２のＵ字状
屈曲部１４の下側の部分によってトランジスタ１０を真
直ぐな姿勢で回路基板１８上にマウントすることが可能
になる。そしてこのようにトランジスタ１０を真直ぐな
姿勢で保持した状態で、リード１１〜１３の半田付けを
行なうことが可能になる。従ってこの後にビス２２によ
ってヒートシンク２３にこのトランジスタ１０の本体部
分を固定しても、３本のリード１１〜１３にストレスが
発生することが極めて少なくなり、ストレスによる半田
２０のクラックが防止されることになる。
路基板１８上にマウントされるようになっている。そし
てこのトランジスタ１０の３本のリード１１〜１３はそ
れぞれ対応するリード挿通孔１９に挿通されるととも
に、下面側から半田２０によって配線パターン２１に接
続されるようになっている。またビス２２がトランジス
タ１０のビス挿通孔１５を挿通し、ヒートシンク２３の
雌ねじ孔に螺合されるようになっており、これによって
ヒートシンク２３にビス２２を介してトランジスタ１０
の本体部分が固定されるようになっている。このような
トランジスタ１０によれば、中央のリード１２のＵ字状
屈曲部１４の下側の部分によってトランジスタ１０を真
直ぐな姿勢で回路基板１８上にマウントすることが可能
になる。そしてこのようにトランジスタ１０を真直ぐな
姿勢で保持した状態で、リード１１〜１３の半田付けを
行なうことが可能になる。従ってこの後にビス２２によ
ってヒートシンク２３にこのトランジスタ１０の本体部
分を固定しても、３本のリード１１〜１３にストレスが
発生することが極めて少なくなり、ストレスによる半田
２０のクラックが防止されることになる。
またこのようなトランジスタ１０によれば、中央のリー
ド１２のみをＵ字状に屈曲するだけであるから、１工程
のブレス加工を追加するだけで、リード１２の形成を行
なうことが可能になる。またトランジスタ１０をヒート
シンク２３にビス２２によって固定する際に、Ｕ字状屈
曲部１４によって上下および左右にフレキシブルに支持
することが可能になる。従って半田２０およびトランジ
スタ１０のリード１１〜１３に対するストレスの発生が
非常に少なくなる。
ド１２のみをＵ字状に屈曲するだけであるから、１工程
のブレス加工を追加するだけで、リード１２の形成を行
なうことが可能になる。またトランジスタ１０をヒート
シンク２３にビス２２によって固定する際に、Ｕ字状屈
曲部１４によって上下および左右にフレキシブルに支持
することが可能になる。従って半田２０およびトランジ
スタ１０のリード１１〜１３に対するストレスの発生が
非常に少なくなる。
以上のように本考案は、トランジスタの３本のリードの
内の中央のリードの長さ方向の中間部分を側方に突出す
るようにＵ字状に屈曲させるとともに、Ｕ字状に屈曲さ
れた部分の下側の部分をリードの延びる方向とほぼ直角
になし、このリードのＵ字状に屈曲された部分の下側の
部分であってリードの延びる方向とほぼ直角になってい
る部分を回路基板のマウント面に接触させ、これによっ
てトランジスタが回路基板の表面に対してほぼ真直ぐな
姿勢で維持されるようにし、ヒートシンクの回路基板の
マウント面とほぼ直角な取付け面にトランジスタ本体部
分を取付けるようにしたものである。
内の中央のリードの長さ方向の中間部分を側方に突出す
るようにＵ字状に屈曲させるとともに、Ｕ字状に屈曲さ
れた部分の下側の部分をリードの延びる方向とほぼ直角
になし、このリードのＵ字状に屈曲された部分の下側の
部分であってリードの延びる方向とほぼ直角になってい
る部分を回路基板のマウント面に接触させ、これによっ
てトランジスタが回路基板の表面に対してほぼ真直ぐな
姿勢で維持されるようにし、ヒートシンクの回路基板の
マウント面とほぼ直角な取付け面にトランジスタ本体部
分を取付けるようにしたものである。
従ってこのような構成によれば、トランジスタは中央の
リードのＵ字状に屈曲された部分の下側の部分であって
リードの延びる方向とほぼ直角になっている部分によっ
て、回路基板上においてほぼ真直ぐな姿勢で維持される
ようになり、このような状態においてリードの先端側が
パターン面側の配線パターンに半田付けされることにな
る。従って回路基板板上にマウントされるトランジスタ
の姿勢を常にほぼ一定の姿勢に維持することが可能にな
る。
リードのＵ字状に屈曲された部分の下側の部分であって
リードの延びる方向とほぼ直角になっている部分によっ
て、回路基板上においてほぼ真直ぐな姿勢で維持される
ようになり、このような状態においてリードの先端側が
パターン面側の配線パターンに半田付けされることにな
る。従って回路基板板上にマウントされるトランジスタ
の姿勢を常にほぼ一定の姿勢に維持することが可能にな
る。
従ってこのようにして回路基板上に半田付けされたトラ
ンジスタをヒートシンクの回路基板に対して垂直な取付
け面に固定しても、半田付けされたトランジスタのリー
ドにストレスが発生することが極めて少なく、ストレス
による半田のクラックを防止することが可能になる。
ンジスタをヒートシンクの回路基板に対して垂直な取付
け面に固定しても、半田付けされたトランジスタのリー
ドにストレスが発生することが極めて少なく、ストレス
による半田のクラックを防止することが可能になる。
またトランジスタの中央のリードに形成されているＵ字
状の屈曲部によって、リードに対してばね効果を付与す
ることが可能になり、このばね効果によってストレスを
吸収できるようになる。従ってこの半田付けを行なった
後にこのトランジスタをヒートシンクに固定する場合に
おいても、リード先端部分を回路基板のパターン面側の
配線パターンに接続している半田およびトランジスタの
リードに対するストレスの発生が効果的に防止されるよ
うになる。
状の屈曲部によって、リードに対してばね効果を付与す
ることが可能になり、このばね効果によってストレスを
吸収できるようになる。従ってこの半田付けを行なった
後にこのトランジスタをヒートシンクに固定する場合に
おいても、リード先端部分を回路基板のパターン面側の
配線パターンに接続している半田およびトランジスタの
リードに対するストレスの発生が効果的に防止されるよ
うになる。
第１図は本考案の一実施例に係るリードを備えるトラン
ジスタの外観斜視図、第２図は同回路基板にマウントし
た状態の断面図、第３図は従来のトランジスタの外観斜
視図、第４図は同マウントした状態の側面図である。 また図面中の主要な部分の名称は次の通りである。 １０・・・・・トランジスタ １１〜１３・・リード １４・・・・・Ｕ字状屈曲部 １５・・・・・ビス挿通孔 １８・・・・・回路基板 １９・・・・・リード挿通孔 ２０・・・・・半田
ジスタの外観斜視図、第２図は同回路基板にマウントし
た状態の断面図、第３図は従来のトランジスタの外観斜
視図、第４図は同マウントした状態の側面図である。 また図面中の主要な部分の名称は次の通りである。 １０・・・・・トランジスタ １１〜１３・・リード １４・・・・・Ｕ字状屈曲部 １５・・・・・ビス挿通孔 １８・・・・・回路基板 １９・・・・・リード挿通孔 ２０・・・・・半田
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭53−16866（ＪＰ，Ａ) 特開 昭48−86071（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−35050（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−26260（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭54−14162（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭56−137474（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】３本のリードを有し、これらのリードを回
路基板のリード挿通孔を挿通させ、このトランジスタが
マウントされている回路基板のマウント面とは反対側の
パターン面において、このパターン面に形成されている
配線パターンに前記リードを半田付けして電気的に接続
するようにしたトランジスタにおいて、 前記３本のリードの内の中央のリードの長さ方向の中間
部分を側方に突出するようにＵ字状に屈曲させるととも
に、Ｕ字状に屈曲された部分の下側の部分を前記リード
の延びる方向とほぼ直角になし、 前記リードのＵ字状に屈曲された部分の下側の部分であ
って前記リードの延びる方向とほぼ直角になっている部
分を前記回路基板のマウント面上に接触させ、これによ
って前記トランジスタが前記回路基板の表面に対してほ
ぼ真直ぐな姿勢で維持されるようにし、 ヒートシンクの前記回路基板のマウント面とほぼ垂直な
取付け面に前記トランジスタの本体部分を取付けるよう
にしたことを特徴とするトランジスタのリード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987088178U JPH06830Y2 (ja) | 1987-06-08 | 1987-06-08 | トランジスタのリ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987088178U JPH06830Y2 (ja) | 1987-06-08 | 1987-06-08 | トランジスタのリ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63197347U JPS63197347U (ja) | 1988-12-19 |
| JPH06830Y2 true JPH06830Y2 (ja) | 1994-01-05 |
Family
ID=30946057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987088178U Expired - Lifetime JPH06830Y2 (ja) | 1987-06-08 | 1987-06-08 | トランジスタのリ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06830Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5316866A (en) * | 1976-07-29 | 1978-02-16 | Mitsubishi Electric Corp | Method of producing hybrid integrated circuit |
| JPS5735050U (ja) * | 1980-08-07 | 1982-02-24 | ||
| JPS5926260U (ja) * | 1982-08-06 | 1984-02-18 | 日本電気株式会社 | 電子部品のリ−ド構造 |
-
1987
- 1987-06-08 JP JP1987088178U patent/JPH06830Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63197347U (ja) | 1988-12-19 |
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