JPH0682897B2 - フレキシブルプリント回路用基板 - Google Patents
フレキシブルプリント回路用基板Info
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- JPH0682897B2 JPH0682897B2 JP63033011A JP3301188A JPH0682897B2 JP H0682897 B2 JPH0682897 B2 JP H0682897B2 JP 63033011 A JP63033011 A JP 63033011A JP 3301188 A JP3301188 A JP 3301188A JP H0682897 B2 JPH0682897 B2 JP H0682897B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- flexible printed
- film
- circuit board
- substrate
- Prior art date
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- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はカメラ、電車、電話機、プリンタ等の機器内の
立体配線材料として使われるフレキシブルプリント回路
の基板に関する。
立体配線材料として使われるフレキシブルプリント回路
の基板に関する。
（従来の技術） フレキシブルプリント回路基板の加工工程においては、
エッチング、メッキなどの化学的加工及び加熱処理、熱
圧着加工等の熱的加工が基板の寸法変化に大きな影響を
与える。したがって、これらの加工による寸法変化をあ
らかじめ考慮した設計が必要となるが、寸法変化は、基
板のロットや形状によって異なり、厳密な寸法変化量を
算出するのは困難である。
エッチング、メッキなどの化学的加工及び加熱処理、熱
圧着加工等の熱的加工が基板の寸法変化に大きな影響を
与える。したがって、これらの加工による寸法変化をあ
らかじめ考慮した設計が必要となるが、寸法変化は、基
板のロットや形状によって異なり、厳密な寸法変化量を
算出するのは困難である。
また、フレキシブルプリント回路が高温中で長時間使用
されると、この基板フィルムが熱劣化を起こし、その電
気的特性や機械的特性が低下してしまい、フレキシブル
プリント回路としての機能を発現できなくなる。
されると、この基板フィルムが熱劣化を起こし、その電
気的特性や機械的特性が低下してしまい、フレキシブル
プリント回路としての機能を発現できなくなる。
従来から、フレキシブルプリント回路用基板には、ポリ
イミドフィルムやポリエステルフィルムが用いられてい
る。ポリイミドフィルムは、耐熱性、耐薬品性等の特性
に優れているが吸湿時の寸法変化が大きいという欠点が
ある。
イミドフィルムやポリエステルフィルムが用いられてい
る。ポリイミドフィルムは、耐熱性、耐薬品性等の特性
に優れているが吸湿時の寸法変化が大きいという欠点が
ある。
一方、ポリエステル、特にポリエチレンテレフタレート
のフィルムは廉価であり、耐薬品性、電気的特性が優れ
ている利点があるが、耐熱性が低く、また湿度変化によ
る基板の伸縮率が大きいという問題がある。
のフィルムは廉価であり、耐薬品性、電気的特性が優れ
ている利点があるが、耐熱性が低く、また湿度変化によ
る基板の伸縮率が大きいという問題がある。
また最近ポリフェニレンスルフィド樹脂（以下PPSと略
称する）がその優れた耐薬品性、耐熱性、電気特性及び
不燃性などの点で注目され、プリント回路用絶縁基材と
しての応用も提案されている。しかしながら、PPSは上
記の如き優れた性能を持ちながら、そのフィルムまたは
シートは結晶化すると、その靭性が著しく低下し、耐屈
曲疲労性や耐折曲性が不足する結果、フレキシブルなプ
リント回路に加工するのは難かしいという問題がある。
称する）がその優れた耐薬品性、耐熱性、電気特性及び
不燃性などの点で注目され、プリント回路用絶縁基材と
しての応用も提案されている。しかしながら、PPSは上
記の如き優れた性能を持ちながら、そのフィルムまたは
シートは結晶化すると、その靭性が著しく低下し、耐屈
曲疲労性や耐折曲性が不足する結果、フレキシブルなプ
リント回路に加工するのは難かしいという問題がある。
（発明が解決しようとする課題） 上述したように、従来のフレキシブルプリント回路用基
板は、耐熱性に優れていても寸法安定性が悪いとか、耐
薬品性、電気的特性には優れていても耐熱性、寸法安定
性に劣るものであるとか、あるいは耐熱性等に優れてい
ても耐屈曲性に劣るものであるとかであり、フレキシブ
ルプリント回路用基板に要求される特性をすべて満足で
きるものではなかった。
板は、耐熱性に優れていても寸法安定性が悪いとか、耐
薬品性、電気的特性には優れていても耐熱性、寸法安定
性に劣るものであるとか、あるいは耐熱性等に優れてい
ても耐屈曲性に劣るものであるとかであり、フレキシブ
ルプリント回路用基板に要求される特性をすべて満足で
きるものではなかった。
本発明の目的は、かかる従来のフレキシブルプリント回
路用基板の問題点を解消し、耐熱性、寸法安定性及び耐
屈曲性に優れたフレキシブルプリント回路（以下、FPC
という）用基板を提供することにある。
路用基板の問題点を解消し、耐熱性、寸法安定性及び耐
屈曲性に優れたフレキシブルプリント回路（以下、FPC
という）用基板を提供することにある。
（課題を解決するための手段） 本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意検討を重ねた
結果、特定の熱収縮率及び破断伸度を有する熱可塑性ポ
リエーテルケトン樹脂二軸配向フィルムを使用すればよ
いことを見出し、本発明に到達した。
結果、特定の熱収縮率及び破断伸度を有する熱可塑性ポ
リエーテルケトン樹脂二軸配向フィルムを使用すればよ
いことを見出し、本発明に到達した。
すなわち、本発明は、150℃で２時間加熱したときの熱
収縮率が1.0％以下、200℃で５分間加熱したときの熱収
縮率が3.0％以下、280℃で500時間加熱した後の破断伸
度が10％以上である熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂二
軸配向フィルムからなるフレキシブルプリント回路用基
板である。
収縮率が1.0％以下、200℃で５分間加熱したときの熱収
縮率が3.0％以下、280℃で500時間加熱した後の破断伸
度が10％以上である熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂二
軸配向フィルムからなるフレキシブルプリント回路用基
板である。
本発明における熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂は、構
成単位 または を単独で、あるいは該単位と他の構成単位からなるポリ
マーである。この他の構成単位としては、例えば 等が挙げられる。上記構成単位において、Ａは直接結
合、酸素，−SO2−，−CO−または二価の低級脂肪族炭
化水素基であり、Ｑ及びＱ′は同一であっても相違して
もよく−CO−または−SO2−であり、ｎは０又は１であ
る。これらポリマーは、特公昭60−32642号公報，特公
昭61−10486号公報，特開昭57-137116号公報等に記載さ
れている。
成単位 または を単独で、あるいは該単位と他の構成単位からなるポリ
マーである。この他の構成単位としては、例えば 等が挙げられる。上記構成単位において、Ａは直接結
合、酸素，−SO2−，−CO−または二価の低級脂肪族炭
化水素基であり、Ｑ及びＱ′は同一であっても相違して
もよく−CO−または−SO2−であり、ｎは０又は１であ
る。これらポリマーは、特公昭60−32642号公報，特公
昭61−10486号公報，特開昭57-137116号公報等に記載さ
れている。
熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂には、流動性改良など
の目的でポリアリーレンポリエーテル，ポリスルホン，
ポリアリレート，ポリエステル，ポリカーボネート等の
樹脂をブレンドしても良く、また安定剤，酸化防止剤、
紫外線吸収剤等の如き添加剤を含有させても良い。
の目的でポリアリーレンポリエーテル，ポリスルホン，
ポリアリレート，ポリエステル，ポリカーボネート等の
樹脂をブレンドしても良く、また安定剤，酸化防止剤、
紫外線吸収剤等の如き添加剤を含有させても良い。
熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂は、上述の通り、それ
自体公知であり、且つそれ自体公知の方法で製造するこ
とができる。
自体公知であり、且つそれ自体公知の方法で製造するこ
とができる。
上記熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂は、見かけの溶融
粘度が温度380℃，見かけの剪断速度1000sec-1の条件
で、500ポイズ〜10000ポイズ、更には1000ポイズ〜5000
ポイズの範囲にあるものが、製膜性、フィルム特性の点
から好ましい。
粘度が温度380℃，見かけの剪断速度1000sec-1の条件
で、500ポイズ〜10000ポイズ、更には1000ポイズ〜5000
ポイズの範囲にあるものが、製膜性、フィルム特性の点
から好ましい。
本発明に用いられるポリエーテルケトン樹脂フィルムは
二軸配向されたものであり、150℃で２時間加熱したと
きの熱収縮率が1.0％以下、好ましくは0.5％以下、さら
に好ましくは0.3％以下であることが必要である。この
熱収縮率が1.0％を越えるとFPCの加工工程において熱圧
着、加熱などの熱的要因による寸法変化が起こり、FPC
用基板としては満足できない。さらに、200℃で５分間
加熱したときの熱収縮率が3.0％以下、好ましくは2.0％
以下、さらに好ましくは1.0％以下であることが必要で
ある。この熱収縮率が3.0％を越えると、ハンダ付けを
する際、FPCが変形する。
二軸配向されたものであり、150℃で２時間加熱したと
きの熱収縮率が1.0％以下、好ましくは0.5％以下、さら
に好ましくは0.3％以下であることが必要である。この
熱収縮率が1.0％を越えるとFPCの加工工程において熱圧
着、加熱などの熱的要因による寸法変化が起こり、FPC
用基板としては満足できない。さらに、200℃で５分間
加熱したときの熱収縮率が3.0％以下、好ましくは2.0％
以下、さらに好ましくは1.0％以下であることが必要で
ある。この熱収縮率が3.0％を越えると、ハンダ付けを
する際、FPCが変形する。
また、本発明におけるフィルムは、280℃で500時間加熱
したときの破断伸度が10％以上であることが必要であ
る。FPCとしては可撓性が必要であるが、破断伸度が10
％未満では、FPCとして使用するときに靭性が低いため
屈曲されるとひびや割れが生じやすくなる。
したときの破断伸度が10％以上であることが必要であ
る。FPCとしては可撓性が必要であるが、破断伸度が10
％未満では、FPCとして使用するときに靭性が低いため
屈曲されるとひびや割れが生じやすくなる。
さらに、本発明におけるFPC用基板の熱膨張率は、好ま
しくは30×10-6〜10×10-6／℃、さらに好ましくは25×
10-6〜15×10-6／℃である。湿度膨張率は、好ましくは
8.0×10-6〜1.0×10-6／％RH（相対温度）、さらに好ま
しくは、6.0〜10-6〜2.0×10-6／％RH（相対温度）、特
に好ましくは5.0×10-6〜3.0×10-6／％RH（相対温度）
である。熱膨張率が3.0×10-6〜10×10-6／℃、温度膨
張率が8.0×10-6〜1.0×10-6／％RHの範囲にあれば、よ
り精密なFPCの回路設計が可能であり、好ましい。
しくは30×10-6〜10×10-6／℃、さらに好ましくは25×
10-6〜15×10-6／℃である。湿度膨張率は、好ましくは
8.0×10-6〜1.0×10-6／％RH（相対温度）、さらに好ま
しくは、6.0〜10-6〜2.0×10-6／％RH（相対温度）、特
に好ましくは5.0×10-6〜3.0×10-6／％RH（相対温度）
である。熱膨張率が3.0×10-6〜10×10-6／℃、温度膨
張率が8.0×10-6〜1.0×10-6／％RHの範囲にあれば、よ
り精密なFPCの回路設計が可能であり、好ましい。
本発明の熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂フィルムは、
例えば（Tm＋30）℃ないし（Tm＋90）℃の温度（Tmは融
点）で熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を溶融押出して
未延伸フィルムを得、該未延伸フィルムを一軸方向（縦
方向又は横方向）に（Tg−10）〜（Tg＋45）℃の温度
（ただし、Tg:ポリエーテルケトン樹脂のガラス転移温
度）で1.5倍以上、特に2.5倍以上の倍率で延伸し、次い
で上記延伸方向と直角方向（一段目延伸が縦方向の場合
には、二段目延伸は横方向となる）に（Tg＋10）〜（Tg
＋40）℃の温度で2.5〜5.0倍の倍率で延伸することで製
造できる。この場合、面積延伸倍率は４倍以上、さらに
は６倍以上にすることが好ましい。延伸手段は同時二軸
延伸、逐次二軸延伸の何れでも良い。さらに、二軸延伸
を行ったフィルムに（Tg＋70）℃〜Tm℃の温度で熱固定
を施せばよい。例えば、ポリエーテルエーテルケトンフ
ィルムについては250〜350℃で熱固定するのが好まし
い。熱固定時間は、例えば１〜120秒である。
例えば（Tm＋30）℃ないし（Tm＋90）℃の温度（Tmは融
点）で熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を溶融押出して
未延伸フィルムを得、該未延伸フィルムを一軸方向（縦
方向又は横方向）に（Tg−10）〜（Tg＋45）℃の温度
（ただし、Tg:ポリエーテルケトン樹脂のガラス転移温
度）で1.5倍以上、特に2.5倍以上の倍率で延伸し、次い
で上記延伸方向と直角方向（一段目延伸が縦方向の場合
には、二段目延伸は横方向となる）に（Tg＋10）〜（Tg
＋40）℃の温度で2.5〜5.0倍の倍率で延伸することで製
造できる。この場合、面積延伸倍率は４倍以上、さらに
は６倍以上にすることが好ましい。延伸手段は同時二軸
延伸、逐次二軸延伸の何れでも良い。さらに、二軸延伸
を行ったフィルムに（Tg＋70）℃〜Tm℃の温度で熱固定
を施せばよい。例えば、ポリエーテルエーテルケトンフ
ィルムについては250〜350℃で熱固定するのが好まし
い。熱固定時間は、例えば１〜120秒である。
本発明のFPC用基板を構成する熱可塑性ポリエーテルケ
トン樹脂フィルムは表面に多数の微細な突起を有してお
り、それらの多数の微細な突起は、樹脂中に分散して含
有される多数の不活性固体微粒子に起因する。不活性固
定微粒子は、外部添加微粒子でも内部生成微粒子でもよ
く、また、例えば有機酸の金属塩、無機物、特殊な樹脂
などでもよい。好ましい不活性固体粒子としては、炭
酸カルシウム、二酸化ケイ素（水和物，ケイ藻土，ケ
イ砂，石英等を含む）、アルミナ、SiO2分を30重量
％以上含有するケイ酸塩（例えば非晶質或いは結晶質の
粘土鉱物，アルミノシリケート化合物（焼成物や水和物
を含む）、温石綿，ジルコン，フライアッシュ等）、
Mg,Zn,Zr及びTiの酸化物、Ca及びBaの硫酸塩、Li,N
a及びCaのリン酸塩（１水素塩や２水素塩を含む）、L
i,Na及びＫの安息香酸塩、Ca,Ba,Zn及びMnのテレフタ
ル酸塩、Mg,Ca,Ba,Zn,Cd,Pb,Sr,Mn,Fe,Co及びNiのチ
タン酸塩、Ba及びPbのクロム酸塩、炭素（例えばカ
ーボンブラック，グラファイト等）、ガラス（例えば
ガラス粉，ガラスビーズ等）、MgCO3、ホタル石、
ZnS及びシリコーン樹脂が例示される。好ましいも
のとして、無水ケイ酸，含水ケイ酸，酸化アルミニウ
ム，ケイ酸アルミニウム（焼成物，水和物等を含む）、
燐酸１リチウム，燐酸３リチウム、燐酸ナトリウム、燐
酸カルシウム，硫酸バリウム，酸化チタン，安息香酸リ
チウム，これらの化合物の複塩（水和物を含む），ガラ
ス粉，粘土（カオリン，ベントナイト，白土等を含
む），タルク，ケイ藻土，シリコーン樹脂等が例示され
る。これらの不活性固体粒子の平均粒径は、通常、0.01
〜３μｍであり、好ましくは0.05〜２μｍ、より好まし
くは0.1〜1.5μｍである。また、これらの不活性固体粒
子の含有量は、通常、熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂
に対し0.005〜１重量％であるが、0.01〜１重量％、更
には0.01〜0.5重量％、特に0.05〜0.3重量％が好まし
い。
トン樹脂フィルムは表面に多数の微細な突起を有してお
り、それらの多数の微細な突起は、樹脂中に分散して含
有される多数の不活性固体微粒子に起因する。不活性固
定微粒子は、外部添加微粒子でも内部生成微粒子でもよ
く、また、例えば有機酸の金属塩、無機物、特殊な樹脂
などでもよい。好ましい不活性固体粒子としては、炭
酸カルシウム、二酸化ケイ素（水和物，ケイ藻土，ケ
イ砂，石英等を含む）、アルミナ、SiO2分を30重量
％以上含有するケイ酸塩（例えば非晶質或いは結晶質の
粘土鉱物，アルミノシリケート化合物（焼成物や水和物
を含む）、温石綿，ジルコン，フライアッシュ等）、
Mg,Zn,Zr及びTiの酸化物、Ca及びBaの硫酸塩、Li,N
a及びCaのリン酸塩（１水素塩や２水素塩を含む）、L
i,Na及びＫの安息香酸塩、Ca,Ba,Zn及びMnのテレフタ
ル酸塩、Mg,Ca,Ba,Zn,Cd,Pb,Sr,Mn,Fe,Co及びNiのチ
タン酸塩、Ba及びPbのクロム酸塩、炭素（例えばカ
ーボンブラック，グラファイト等）、ガラス（例えば
ガラス粉，ガラスビーズ等）、MgCO3、ホタル石、
ZnS及びシリコーン樹脂が例示される。好ましいも
のとして、無水ケイ酸，含水ケイ酸，酸化アルミニウ
ム，ケイ酸アルミニウム（焼成物，水和物等を含む）、
燐酸１リチウム，燐酸３リチウム、燐酸ナトリウム、燐
酸カルシウム，硫酸バリウム，酸化チタン，安息香酸リ
チウム，これらの化合物の複塩（水和物を含む），ガラ
ス粉，粘土（カオリン，ベントナイト，白土等を含
む），タルク，ケイ藻土，シリコーン樹脂等が例示され
る。これらの不活性固体粒子の平均粒径は、通常、0.01
〜３μｍであり、好ましくは0.05〜２μｍ、より好まし
くは0.1〜1.5μｍである。また、これらの不活性固体粒
子の含有量は、通常、熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂
に対し0.005〜１重量％であるが、0.01〜１重量％、更
には0.01〜0.5重量％、特に0.05〜0.3重量％が好まし
い。
本発明で用いるフィルムの厚さには特に制限はなく、通
常、６〜125μｍの範囲が好ましい。場合によっては厚
みを増すために、さらに熱可塑性ポリエーテルケトン樹
脂または他の樹脂からなるフィルムを積層して用いても
よい。
常、６〜125μｍの範囲が好ましい。場合によっては厚
みを増すために、さらに熱可塑性ポリエーテルケトン樹
脂または他の樹脂からなるフィルムを積層して用いても
よい。
FPCは絶縁性と可撓性を併せ持つ薄い基板フィルムの表
面に導電性の材料で電気設計に基づく配線パターンを密
着して形成したものである。導電性材料の金属箔として
は、銅箔，アルミニウム箔，銀箔などが挙げられるが、
なかでも銅箔が代表的である。主として厚さ18μm,35μ
m,70μｍの電解銅箔あるいは圧延銅箔が使われる。金属
箔の接合手段や形状の具体的手段としては、特に制限が
なく、たとえば銅箔などの金属箔を絶縁基材に貼り合せ
た後、金属箔をパターンエッチングするいわゆるサブト
ラクティブ法，絶縁基材上に銅等をパターン状にメッキ
するアディティブ法パターン状に打ち抜いた銅箔等を絶
縁基材に貼り合せるスタンピングホイル法などを利用す
ることができる。
面に導電性の材料で電気設計に基づく配線パターンを密
着して形成したものである。導電性材料の金属箔として
は、銅箔，アルミニウム箔，銀箔などが挙げられるが、
なかでも銅箔が代表的である。主として厚さ18μm,35μ
m,70μｍの電解銅箔あるいは圧延銅箔が使われる。金属
箔の接合手段や形状の具体的手段としては、特に制限が
なく、たとえば銅箔などの金属箔を絶縁基材に貼り合せ
た後、金属箔をパターンエッチングするいわゆるサブト
ラクティブ法，絶縁基材上に銅等をパターン状にメッキ
するアディティブ法パターン状に打ち抜いた銅箔等を絶
縁基材に貼り合せるスタンピングホイル法などを利用す
ることができる。
なお、本発明における種々の物性及び特性は、以下に述
べる方法により測定したものである。
べる方法により測定したものである。
（１）熱収縮率 恒温槽中、無緊張状態で150℃に２時間放置した。原長
をlo,測定した長さをｌとすると、 〔（lo−ｌ）/lo〕×100％ で表わす。
をlo,測定した長さをｌとすると、 〔（lo−ｌ）/lo〕×100％ で表わす。
200℃における場合も同様とし、縦方向と横方向の平均
値をもって代表値とした。
値をもって代表値とした。
（２）熱膨張率 日本自動車制御社製の定荷重伸び試験機（TTL2型）を恒
温恒湿槽内に置き測定を行う。測定サンプルは予め所定
の条件（例えば70℃,30分）で熱処理を施し、このサン
プルを試験機に取り付け、温度20℃、相対湿度60％と、
40℃,60％RHとの間での寸法変化を読み取ることによっ
て熱膨張率を測定し、縦方向と横方向の測定値の平均値
をもって代表値とした。このときの原サンプル長は、50
5mm,サンプル幅は1/4インチである。測定時に加える加
重は1/4インチ幅当り5gで一定とした。
温恒湿槽内に置き測定を行う。測定サンプルは予め所定
の条件（例えば70℃,30分）で熱処理を施し、このサン
プルを試験機に取り付け、温度20℃、相対湿度60％と、
40℃,60％RHとの間での寸法変化を読み取ることによっ
て熱膨張率を測定し、縦方向と横方向の測定値の平均値
をもって代表値とした。このときの原サンプル長は、50
5mm,サンプル幅は1/4インチである。測定時に加える加
重は1/4インチ幅当り5gで一定とした。
（３）湿度膨張率 熱膨張率を求める場合と同様に日本自動車制御社製の定
荷重伸び試験機を用い、温度40℃,90％RHの条件で予め
処理を施したサンプルを取り付け、温度20℃、30％RHと
20℃,70％RHの間における寸法変化を読み取ることによ
って測定し、縦方向と横方向の平均値をもって代表値と
した。
荷重伸び試験機を用い、温度40℃,90％RHの条件で予め
処理を施したサンプルを取り付け、温度20℃、30％RHと
20℃,70％RHの間における寸法変化を読み取ることによ
って測定し、縦方向と横方向の平均値をもって代表値と
した。
（４）耐熱劣化性 ギヤ老化試験器で無緊張状態200℃400時間加熱した後に
室温において絶縁破壊電圧及び破断伸度を測定する。
室温において絶縁破壊電圧及び破断伸度を測定する。
ａ）絶縁破壊電圧 JIS C2318により実施する。
ｂ）破断伸度 試料幅10mm,長さ150mmに切取った試料について、チャッ
ク間100mmにして引張速度10mm/分，チャート速度50mm/
分の条件にてインストロン型の万能引張試験装置にて引
張る。原長lo、破断時の長さをｌとすると 〔（ｌ−lo）/lo〕×100％ で求めることができる。
ク間100mmにして引張速度10mm/分，チャート速度50mm/
分の条件にてインストロン型の万能引張試験装置にて引
張る。原長lo、破断時の長さをｌとすると 〔（ｌ−lo）/lo〕×100％ で求めることができる。
縦方向と横方向の平均値をもって代表値とした。
（５）ハンダ耐熱性 JIS C6481の方法で250℃,30秒浸漬後の外観変化で判定
する。
する。
○：異常なし △：少し変形がある ×：変形が激しい （６）耐屈曲性 ギヤ老化試験機で無緊張状態280℃で500時間加熱後の屈
曲性をJIS P8115に準じて、MIT型試験機により測定
し、縦方向と横方向の平均値をもって代表値とした。
曲性をJIS P8115に準じて、MIT型試験機により測定
し、縦方向と横方向の平均値をもって代表値とした。
○：屈曲疲労回数5000回以上 △：屈曲疲労回数1000以上5000未満 ×：屈曲疲労回数1000未満 （７）寸法変化 JIS C649記載のテストパターンをサブトラクティブ法に
より作成し、そのときの寸法変形を観察する。
より作成し、そのときの寸法変形を観察する。
○：異常なし △：少し変形がある ×：変形が大きい （実施例） 以下、実施例により本発明をさらに説明する。
実施例1,比較例１〜２ 熱可塑性ポリエーテルエーテルケトン（ICI社製：ポリ
エーテルエーテルケトン380G）に平均粒径0.7μｍ、粒
径比1.05の球状シリカ粒子を0.1重量％添加しブレンド
し、160℃で４時間乾燥した後、押出機により380℃で溶
融押出し、80℃に保持したキャスティングドラム上へキ
ャストして、未延伸フィルムを作成し、160℃で縦方向
及び横方向に第１表に示す延伸倍率で二軸逐次延伸を行
い、更に第１表に示す温度で30秒間熱固定することによ
り、厚さ25μｍの二軸配向フィルムを得た。次いで、市
販のプリント配線用電解銅箔（厚さ35μｍ）を接着剤を
用いて貼り合わせ、130℃で加熱圧着してからテストパ
ターンにエッチングしてFPCを作成した。得られた二軸
配向フィルムの物性を第１表に耐熱性、耐屈曲性及び絶
縁破壊電圧を第２表に示す。
エーテルエーテルケトン380G）に平均粒径0.7μｍ、粒
径比1.05の球状シリカ粒子を0.1重量％添加しブレンド
し、160℃で４時間乾燥した後、押出機により380℃で溶
融押出し、80℃に保持したキャスティングドラム上へキ
ャストして、未延伸フィルムを作成し、160℃で縦方向
及び横方向に第１表に示す延伸倍率で二軸逐次延伸を行
い、更に第１表に示す温度で30秒間熱固定することによ
り、厚さ25μｍの二軸配向フィルムを得た。次いで、市
販のプリント配線用電解銅箔（厚さ35μｍ）を接着剤を
用いて貼り合わせ、130℃で加熱圧着してからテストパ
ターンにエッチングしてFPCを作成した。得られた二軸
配向フィルムの物性を第１表に耐熱性、耐屈曲性及び絶
縁破壊電圧を第２表に示す。
比較例３ 実施例１において、極限粘度0.65のポリエチレンテレフ
タレート（ペレット）を用いて、常法により二軸配向フ
ィルム及びFPCを作成した。結果を第１、２表に示す。
タレート（ペレット）を用いて、常法により二軸配向フ
ィルム及びFPCを作成した。結果を第１、２表に示す。
比較例４ ポリイミドフィルム（デュポン社製「カプトン」200H）
を用い、実施例１と同様にしてFPCを作成した。結果を
第１、２表に示す。
を用い、実施例１と同様にしてFPCを作成した。結果を
第１、２表に示す。
比較例５ PPSフィルム（フィリップスペトロラム社製「ライト
ン」（MI＝100）を用い、実施例１と同様にしてFPCを作
成した。結果を第１、２表に示す。
ン」（MI＝100）を用い、実施例１と同様にしてFPCを作
成した。結果を第１、２表に示す。
次に、実施例１及び各比較例で得られたFPCの寸法変化
を求めた。結果を第３表に示す。
を求めた。結果を第３表に示す。
第１〜３表の結果から明らかなように、熱収縮率及び破
断伸度が本発明の範囲内にあるFPC用基板は、耐熱性、
耐屈曲性及び寸法安定性が良好であるが、本発明の範囲
外（比較例１〜５）では、上記特性のいずれかが悪く、
満足な結果が得られない。
断伸度が本発明の範囲内にあるFPC用基板は、耐熱性、
耐屈曲性及び寸法安定性が良好であるが、本発明の範囲
外（比較例１〜５）では、上記特性のいずれかが悪く、
満足な結果が得られない。
（発明の効果） 本発明によれば、耐熱性、耐屈曲性及び寸法安定性に優
れたフレキシブルプリント回路用基板を提供することが
できる。
れたフレキシブルプリント回路用基板を提供することが
できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加藤 秀雄 神奈川県相模原市小山３丁目37番19号 帝 人株式会社プラスチック研究所内 (56)参考文献 特開 昭61−39929（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−189421（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】150℃で２時間加熱したときの熱収縮率が
1.0％以下、200℃で５分間加熱したときの熱収縮率が3.
0％以下、280℃で500時間加熱した後の破断伸度が10％
以上である熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂二軸配向フ
ィルムからなるフレキシブルプリント回路用基板。 - 【請求項２】二軸配向フィルムの熱膨張率が30×10-6〜
10×10-6／℃であり、湿度膨張率が8.0×10-6〜1.0×10
-6／％RH（相対湿度）である請求項１記載のフレキシブ
ルプリント回路用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63033011A JPH0682897B2 (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | フレキシブルプリント回路用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63033011A JPH0682897B2 (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | フレキシブルプリント回路用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01206684A JPH01206684A (ja) | 1989-08-18 |
| JPH0682897B2 true JPH0682897B2 (ja) | 1994-10-19 |
Family
ID=12374881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63033011A Expired - Fee Related JPH0682897B2 (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | フレキシブルプリント回路用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0682897B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5847522B2 (ja) * | 2011-10-06 | 2016-01-20 | 倉敷紡績株式会社 | プラスチックフィルムおよびその製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57137116A (en) * | 1981-02-19 | 1982-08-24 | Sumitomo Chem Co Ltd | Orientation of thermoplastic polyetheretherketone film or sheet |
| JPS6139929A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 磁気記録媒体用ベ−スフイルム |
-
1988
- 1988-02-15 JP JP63033011A patent/JPH0682897B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01206684A (ja) | 1989-08-18 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |