JPH0682852U - Tape carrier for parallel measurement - Google Patents
Tape carrier for parallel measurementInfo
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- JPH0682852U JPH0682852U JP2683293U JP2683293U JPH0682852U JP H0682852 U JPH0682852 U JP H0682852U JP 2683293 U JP2683293 U JP 2683293U JP 2683293 U JP2683293 U JP 2683293U JP H0682852 U JPH0682852 U JP H0682852U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＴＡＢ１を並列測定できるテープキャリア５
を提供する。
【構成】 テープボンディングに用いられるテープキャ
リアにおいて、テープキャリア５の両側にパーフォレー
ション２を形成する。チップ３とチップ３に接続するテ
ストパッド４群を一体としたＴＡＢ１をテープキャリア
５の幅方向に複数列配置する。
(57) [Abstract] [Purpose] Tape carrier 5 that can measure TAB1 in parallel
I will provide a. [Structure] In a tape carrier used for tape bonding, perforations 2 are formed on both sides of a tape carrier 5. A plurality of rows of TABs 1 in which the chips 3 and the test pads 4 connected to the chips 3 are integrated are arranged in the width direction of the tape carrier 5.
Description
【０００１】[0001]
この考案は、ＴＡＢデバイスを同時に複数個測定するためのものである。 This invention is for measuring a plurality of TAB devices at the same time.
【０００２】[0002]
ＴＡＢとは、例えば実願昭63−155847号にも記載されている通り、テープ状の フィルムに半導体チップを形成したものである。また、ＴＡＢと電極の位置合わ せ機構は実願平3−74302号の明細書に記載されている。 The TAB is a tape-shaped film on which a semiconductor chip is formed, as described in, for example, Japanese Utility Model Application No. 63-155847. The mechanism for aligning the TAB and the electrode is described in the specification of Japanese Patent Application No. 3-74302.
【０００３】 次に、従来のＴＡＢの構成を図２により説明する。図２の１はＴＡＢ、２はＴ ＡＢを搬送させるための穴となるパーフォレーション、３は半導体チップ、４は 電極を接触させるためのテストパッド、６はテープキャリアである。Next, the configuration of a conventional TAB will be described with reference to FIG. In FIG. 2, 1 is TAB, 2 is perforation that becomes a hole for transporting TAB, 3 is a semiconductor chip, 4 is a test pad for contacting electrodes, and 6 is a tape carrier.
【０００４】 図２は、通称「３５ｍｍ幅ＴＡＢ」と呼ばれている。図２のテープキャリア６ を矢印の方向に移動させ、ＴＡＢ−Ａ、ＴＡＢ−Ｂ、ＴＡＢ−Ｃ、ＴＡＢ−Ｄの 順序で電極と接触しをＴＡＢ１を電気試験する。FIG. 2 is commonly called “35 mm width TAB”. The tape carrier 6 in FIG. 2 is moved in the direction of the arrow, and the electrodes are contacted in the order of TAB-A, TAB-B, TAB-C, and TAB-D to electrically test TAB1.
【０００５】 図２のＴＡＢ１を並列に配置すると、電気試験する順序はＴＡＢ−ＡとＴＡＢ −Ｂ、次にＴＡＢ−ＣとＴＡＢ−Ｄとなる。この場合、電極との位置決めの基準 は最初のデバイスであるＴＡＢ−ＡとＴＡＢ−Ｃである。When the TAB1s of FIG. 2 are arranged in parallel, the order of electrical testing is TAB-A and TAB-B, then TAB-C and TAB-D. In this case, the reference for positioning with the electrodes is the first device, TAB-A and TAB-C.
【０００６】 次に、ＴＡＢ−ＡとＴＡＢ−Ｂの間にテープキャリア６のつなぎ目があった場 合を図３により説明する。図２図と図３では、１つのデバイスには６個のパーフ ォレーション２を形成している。パーフォレーション２の１ピッチは4.75±0.02 mmのため、６ピッチでは理想値では28.5±0.02mmとなる。しかしながら、ＴＡＢ −ＡとＴＡＢ−Ｂの間にテープのつなぎ目があると、編集治具の精度の関係上デ バイスピッチの精度は± 100μｍ以上となってしまう。Next, a case where there is a joint of the tape carrier 6 between the TAB-A and the TAB-B will be described with reference to FIG. In FIG. 2 and FIG. 3, six perforations 2 are formed in one device. Since one pitch of perforation 2 is 4.75 ± 0.02 mm, the ideal value for 6 pitch is 28.5 ± 0.02 mm. However, if there is a tape joint between TAB-A and TAB-B, the accuracy of the device pitch becomes ± 100 μm or more due to the accuracy of the editing jig.
【０００７】 ここで、デバイスピッチの誤差が 300μｍとして、テストパッド４の直径が 2 00μｍとすると、ＴＡＢ−Ａを基準にして電極と位置決めすると、ＴＡＢ−Ａは 電極に接触しても、ＴＡＢ−Ｂは接触しないので測定不良となる。図３では、移 動方向の誤差について述べたが、テープキャリア６の幅方向にも同様なことが言 える。Here, assuming that the device pitch error is 300 μm and the diameter of the test pad 4 is 200 μm, if the TAB-A is positioned with respect to the electrode, even if the TAB-A contacts the electrode, Since B does not come into contact, the measurement is defective. Although FIG. 3 describes the error in the moving direction, the same can be said in the width direction of the tape carrier 6.
【０００８】[0008]
従来のＴＡＢの構成では、テープキャリアのつなぎ目を間にはさむ並列測定は 困難であった。この考案は、安定して並列測定するテープキャリアの提供を目的 とする。 In the conventional TAB configuration, it is difficult to perform parallel measurement with the joints of the tape carriers sandwiched therebetween. The present invention aims to provide a tape carrier for stable parallel measurement.
【０００９】[0009]
この目的を達成するため、この考案では、テープボンディングに用いられるテ ープキャリアにおいて、両側にパーフォレーション２を形成し、チップ３とチッ プ３に接続するテストパッド４群を一体としたＴＡＢ１をテープキャリアテープ の幅方向に複数列配置する。 To achieve this object, in the present invention, in a tape carrier used for tape bonding, a TAB1 in which a perforation 2 is formed on both sides and a chip 3 and a group of test pads connected to the chip 3 are integrated is a tape carrier tape. Arrange multiple columns in the width direction.
【００１０】[0010]
次に、この考案によるテープキャリアの実施例を図１により説明する。図１の ５はテープキャリアであり、その他は図２と同じものである。すなわち、図１は ＴＡＢ１を通称「７０ｍｍ幅ＴＡＢ」と呼ばれているテープ幅69.95±0.2mmのテ ープキャリアを使用することにより、幅方向に２個のＴＡＢ１を配置したもので ある。 Next, an embodiment of the tape carrier according to the present invention will be described with reference to FIG. Reference numeral 5 in FIG. 1 is a tape carrier, and the others are the same as those in FIG. That is, in FIG. 1, two TAB1s are arranged in the width direction by using a tape carrier having a tape width of 69.95 ± 0.2 mm, which is commonly called "70 mm width TAB".
【００１１】 通常のテープのつなぎ目が発生する原因を考慮すると、図１のＴＡＢ−ＡとＴ ＡＢ−Ｂ間にはつなぎ目は、発生しない。従って、ＴＡＢ−ＡとＴＡＢ−Ｂ間は 誤差なく配置できるためＴＡＢ−ＡとＴＡＢ−Ｂを同時に測定することにより、 安定した並列測定が可能となる。Considering the cause of the occurrence of a normal tape joint, the joint does not occur between TAB-A and TAB-B in FIG. Therefore, since TAB-A and TAB-B can be arranged without error, stable parallel measurement becomes possible by simultaneously measuring TAB-A and TAB-B.
【００１２】[0012]
この考案は、テープキャリアの両側にパーフォレーションを形成し、チップと チップに接続するテストパッド群を一体としたＴＡＢをテープキャリアの幅方向 に複数列配置しているので、複数個のＴＡＢを安定した状態で並列測定できる。 In this device, perforations are formed on both sides of the tape carrier, and TABs each including a chip and a test pad group connected to the chip are arranged in a plurality of rows in the width direction of the tape carrier, so that a plurality of TABs are stabilized. Parallel measurement is possible in the state.
【図１】この考案によるテープキャリアの実施例による
図である。FIG. 1 is a view showing an embodiment of a tape carrier according to the present invention.
【図２】従来技術によるテープキャリアの図である。FIG. 2 is a diagram of a tape carrier according to the prior art.
【図３】テープキャリアにつなぎ目のある状態図であ
る。FIG. 3 is a state diagram in which a tape carrier has a joint.
１ ＴＡＢ ２ パーフォレーション ３ チップ ４ テストパッド ５ テープキャリア 1 TAB 2 perforation 3 chip 4 test pad 5 tape carrier
Claims (1)
キャリアにおいて、 両側にパーフォレーション(2) を形成し、チップ(3) と
チップ(3) に接続するテストパッド(4) 群を一体とした
ＴＡＢ(1) をテープキャリアの幅方向に複数列配置する
ことを特徴とする並列測定用テープキャリア。1. A tape carrier used for tape bonding, wherein a perforation (2) is formed on both sides, and a TAB (1) is formed by integrating a chip (3) and a test pad (4) group connected to the chip (3). A parallel measurement tape carrier, in which a plurality of columns are arranged in the width direction of the tape carrier.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2683293U JPH0682852U (en) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | Tape carrier for parallel measurement |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2683293U JPH0682852U (en) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | Tape carrier for parallel measurement |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0682852U true JPH0682852U (en) | 1994-11-25 |
Family
ID=12204245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2683293U Pending JPH0682852U (en) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | Tape carrier for parallel measurement |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0682852U (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011155201A (en) * | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Sharp Corp | Tape carrier, tape carrier-type semiconductor device, and method of manufacturing tape carrier-type semiconductor device |
-
1993
- 1993-04-23 JP JP2683293U patent/JPH0682852U/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011155201A (en) * | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Sharp Corp | Tape carrier, tape carrier-type semiconductor device, and method of manufacturing tape carrier-type semiconductor device |
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