JPH068195A - 切断装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 積層セラミックコンデンサの積層体をチップ
状に切断する時、切断刃が積層体の抵抗に負けて斜めに
入ることによって生じる切断精度の低下を防ぐ。 【構成】 切断刃１を挾持したカッターホルダー２に振
動ブロック３を配設し、振動ブロック３に圧電アクチュ
エータ６を圧接させて配設する。切断時に、圧電アクチ
ュエータ６にて、切断刃１に振動が加わるため、切断刃
１の弯曲を防ぐことができ、高精度の切断精度が得られ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は切断装置に関し、特に積
層セラミックコンデンサの積層体を切断する切断装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の切断装置は図３に示したように、
厚さ約０．２ｍｍの切断刃１を挾持したカッターホルダ
ー２と、カッターホルダー２を吊持した可動プレート４
とを有している。可動プレート４の背面には、上面から
中央まで上下に切り欠いた溝部４ｃが設けられ、一方固
定プレート９には、爪部９ａが上下方向に設けられ、可
動プレート４の溝部４ｃが固定プレート９の爪部９ａに
摺動可能に嵌合し、可動プレート４がシリンダ８により
昇降される。

【０００３】切断刃１の下方には、積層体２０を吸着・
載置する切断テーブル１０が配設される。切断テーブル
１０には、内部にヒーター１１が設けられているととも
に、切断テーブル１０を垂直軸のまわりに回動させるθ
軸モータ１２が設けられている。

【０００４】また、切断テーブル１０は、互いに一軸方
向に相互移動するＸ軸テーブル１３ａと固定テーブル１
３ｂとにより支持されている。Ｘ軸テーブル１３ａと固
定テーブル１３ｂとは、ボールネジ１４及びモータ１５
の組合せにより、相互移動する。

【０００５】従来の切断装置による切断は、次のように
行なわれていた。すなわち、予め約１００℃に加熱され
て十分に軟化が進んだ積層体２０を、ヒーター１１によ
り積層体２０と同程度まで加熱された切断テーブル１０
上へ吸着・載置する。次に、モータ１５にて所望の切断
位置まで積層体２０を移動させる。次に、シリンダ８を
昇降させ、第１回目の切断を行う。

【０００６】この切断動作は、Ｘ軸テーブル１３ａを介
して切断テーブル１０をモータ１５によりピッチ送りし
ながら、所定回数分繰り返し行い、Ｘ方向の切断が完了
する。次に、θ軸モータ１２を＋９０°回転させた後、
Ｘ方向の切断と同様に、モータ１５とシリンダ８を動か
して、Ｘ方向と直交するＹ方向の切断が完了する。以上
の動作にて、積層体２０を矩形のチップ状に切断してい
た。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】この従来の切断装置で
は、厚みが１．０ｍｍ以上の厚い積層体２０を切断する
場合、図６（ａ）〜（ｃ）に示したように、切断抵抗ｆ
が切断刃１の強度の約１．５倍となる。このため、切断
刃１が切断抵抗ｆに負けて曲がるため、切断誤差ｅが約
１００μｍ程度生じ、十分な切断精度が得られなかっ
た。

【０００８】本発明の目的は、積層セラミックコンデン
サの積層体をチップ状に切断する際、切断刃が積層体の
抵抗に負けて斜めに入ることによって生じる切断精度の
低下を防止した切断装置を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る切断装置は、カッターホルダーと、振
動素子と、昇降部とを有し、切断刃を昇降させて非切断
物を切断する切断装置であって、カッターホルダーは、
前記切断刃を保持するものであり、振動素子は、前記カ
ッターホルダーに振動を与えるものであり、昇降部は、
前記カッターホルダーを昇降させるものである。

【００１０】

【作用】切断刃に振動を加えて、切断刃の弯曲を防止
し、切断精度を向上する。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の実施例を図により説明する。

【００１２】（実施例１）図１は、本発明の実施例１を
示す斜視図である。

【００１３】図において、固定テーブル１３ｂ上にスラ
イドテーブル１３ａを水平方向の一方向（以下、Ｘ軸方
向という）に摺動可能に設置し、スライドテーブル１３
ａにボールネジ１４を介してモータ１５の回動力を伝達
してスライドテーブル１３ａを移動させる。

【００１４】スライドテーブル１３ａ上には切断テーブ
ル１０を垂直軸のまわりに回転可能に搭載し、切断テー
ブル１０にθ軸モータ１２により回動力を与える。また
切断テーブル１０内にはヒーター１１が組込んである。

【００１５】切断テーブル１０の上方位置には、固定プ
レート９が横架されており、固定プレート９には、上下
方向に延びる凸状の爪部９ａが設けてある。

【００１６】可動プレート４には、上下方向に第２の溝
部４ｃが設けられ、溝部４ｃが固定プレート９の爪部９
ａに嵌合し、可動プレート４が固定プレート９に上下方
向に昇降可能に支持されている。また、固定プレート９
には、シリンダ８が搭載され、シリンダ８は可動プレー
ト４に連結し可動プレート４を昇降させる。

【００１７】さらに、可動プレート４は、下端縁に水平
方向に延びる第１の溝部４ｂを有している。一方、振動
ブロック３は、可動プレート４の下端縁を受け入れる凹
部を有し、凹部には内方に突き出た爪部３ａが設けてあ
る。振動ブロック３は、可動プレート４の下端縁を受け
入れ、爪部３ａが可動プレート４の溝部４ｂに嵌合する
ことにより、可動プレート４に対して水平方向に摺動可
能に支持される。

【００１８】また、振動ブロック３の下部には、カッタ
ーブロック２が取付けられ、カッターブロック２には厚
さ約０．２ｍｍの切断刃１が装着されている。

【００１９】さらに、可動プレート４のＬ字突出部４ａ
には、圧電アクチュエータ６が水平姿勢に取付けられ、
圧電アクチュエータ６の先端が振動ブロック３に当接
し、その当接状態が引張バネ５により維持されている。
圧電アクチュエータ６は、交流電源７から電力の供給を
受ける。

【００２０】次に、図１及び図３，図４を参照して本発
明による切断装置の動作を説明する。まず、図１に示し
たように、交流電源７を用いて圧電アクチュエータ６に
電圧を加え、切断刃１に振幅約±１ｍｍの振動を与えて
おく。

【００２１】次に、積層体２０を切断テーブル１０に吸
着させて載置した後、モータ１５にて所望の切断位置ま
で積層体２０を移動させる。

【００２２】次に、シリンダ８を下降させる。この時、
切断刃１は振動しているため、例えば図３のように左方
向へ振動している場合を例にとると、切断抵抗ｆは切断
刃１に対して斜めに作用する。このため、切断刃１を曲
げようとする力は、切断抵抗ｆの垂直成分のみとなり、
従来の切断装置の場合の約１／５倍となり小さくなる。
この力よりも切断刃１の強度が勝るため、切断刃１の弯
曲を防ぐことができる。

【００２３】次に、シリンダ８を上昇させ、モータ１５
にて所望の切断位置まで積層体２０をピッチ送りした
後、シリンダ８を再び下降させる。この動作を所望の回
数分繰り返し、図４のように、Ｘ方向の切断が完了す
る。

【００２４】次に、θ軸モータ１２を＋９０°回転させ
た後、Ｘ方向の切断と同様に、モータ１５とシリンダ８
を動かして、Ｙ方向の切断を行う。以上の動作にて、積
層体２０をチップ状に切断していた。

【００２５】（実施例２）図２は、本発明の実施例２を
示す斜視図である。切断刃１を挾持したカッターホルダ
ー２と、磁化した磁性体からなる振動ブロック３を配設
する。振動ブロック３の左側面に電磁コイル１６を圧接
させて配設する。切断時に、電磁コイル１６を振動させ
ることによって、切断刃１に振動が加わるため、切断刃
の弯曲を防ぐことができ、高精度の切断精度が得られ
る。本実施例では、実施例１に対して、振動周波数は低
いが、振動力が強いという特徴がある。

【００２６】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、切断刃に
振動を与えることによって切断刃の弯曲を防ぐことがで
きるため、高精度の切断精度が得られるという効果を有
する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１を示す斜視図である。

【図２】本発明の実施例２を示す斜視図である。

【図３】本発明による切断装置の動作過程を示した断面
図である。

【図４】本発明による切断装置の動作過程を示した側面
図である。

【図５】従来の切断装置を示す斜視図である。

【図６】従来の切断装置の動作過程を示した断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 切断刃 ２ カッターブロック ３ 振動ブロック ３ａ 爪部 ４ 可動プレート ４ａ 突出部 ４ｂ 第１の溝部 ４ｃ 第２の溝部 ５ 引張バネ ６ 圧電アクチュエータ ７ 交流電源 ８ シリンダ ９ 固定プレート １０ 切断テーブル １１ ヒーター １２ θ軸モータ １３ａ スライドテーブル １３ｂ 固定テーブル １４ ボールネジ １５ モータ １６ 電磁コイル

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 カッターホルダーと、振動素子と、昇降
   部とを有し、切断刃を昇降させて非切断物を切断する切
   断装置であって、 カッターホルダーは、前記切断刃を保持するものであ
   り、 振動素子は、前記カッターホルダーに振動を与えるもの
   であり、 昇降部は、前記カッターホルダーを昇降させるものであ
   ることを特徴とする切断装置。