JPH0680920B2 - 転写回路付き射出成形体 - Google Patents
転写回路付き射出成形体Info
- Publication number
- JPH0680920B2 JPH0680920B2 JP18927488A JP18927488A JPH0680920B2 JP H0680920 B2 JPH0680920 B2 JP H0680920B2 JP 18927488 A JP18927488 A JP 18927488A JP 18927488 A JP18927488 A JP 18927488A JP H0680920 B2 JPH0680920 B2 JP H0680920B2
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- Japan
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- transfer circuit
- parts
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、転写回路付き射出成形体に関する。
［従来の技術］ 情報処理装置等から発生する電磁波による妨害（EMI）
を防止するため、転写回路付き射出成形体において、転
写回路の裏面及び周囲に導電性の回路シールド層を一体
に設けたものが知られている（例えば特開昭63-13400号
公報）。そして、このような転写回路付き射出成形体に
おいては、導電塗料の塗膜によって回路シールド層を形
成している。
を防止するため、転写回路付き射出成形体において、転
写回路の裏面及び周囲に導電性の回路シールド層を一体
に設けたものが知られている（例えば特開昭63-13400号
公報）。そして、このような転写回路付き射出成形体に
おいては、導電塗料の塗膜によって回路シールド層を形
成している。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、従来知られていた導電塗料は、満足でき
る耐熱性と導電性を兼ね備えたものではなかった。従っ
て、従来の導電塗料を用いて回路シールド層を形成した
場合、部品実装のために転写回路に半田付けを施すと、
回路シールド層が熱変形してシールド効果が低下する恐
れがあった。
る耐熱性と導電性を兼ね備えたものではなかった。従っ
て、従来の導電塗料を用いて回路シールド層を形成した
場合、部品実装のために転写回路に半田付けを施すと、
回路シールド層が熱変形してシールド効果が低下する恐
れがあった。
本発明の課題は、耐熱性と導電性に優れた回路シールド
層を有する転写回路付き射出成形体を提供する処にあ
る。
層を有する転写回路付き射出成形体を提供する処にあ
る。
［課題を解決するための手段］ 本発明の転写回路付き射出成形体は、射出成形体の所要
面に転写回路を一体に設け、この転写回路の裏面及び周
囲に導電性の回路シールド層を一体に設けてなり、この
回路シールド層が、金属銅粉100重量部、メラミン樹脂3
5〜50重量％とポリエステル系樹脂20〜35重量％とレゾ
ール型フェノール樹脂15〜30重量％とからなる樹脂混和
物10〜25重量部、脂肪酸又は脂肪酸の金属塩0.1〜２重
量部、及びキレート形成剤0.5〜４重量部を配合してな
る導電塗料によって形成されたことを特徴とするもので
ある。
面に転写回路を一体に設け、この転写回路の裏面及び周
囲に導電性の回路シールド層を一体に設けてなり、この
回路シールド層が、金属銅粉100重量部、メラミン樹脂3
5〜50重量％とポリエステル系樹脂20〜35重量％とレゾ
ール型フェノール樹脂15〜30重量％とからなる樹脂混和
物10〜25重量部、脂肪酸又は脂肪酸の金属塩0.1〜２重
量部、及びキレート形成剤0.5〜４重量部を配合してな
る導電塗料によって形成されたことを特徴とするもので
ある。
［作用］ 本発明における回路シールド層は、上記組成からなる導
電塗料の塗膜によって構成されているので、優れた耐熱
性と導電性を有し、半田付けの際の熱によって変形を生
ずることなく、その導電性が良好に維持される。
電塗料の塗膜によって構成されているので、優れた耐熱
性と導電性を有し、半田付けの際の熱によって変形を生
ずることなく、その導電性が良好に維持される。
［実施例］ 第１図は、本発明の一実施例に係る転写回路付き射出成
形体を示す。第１図において、11は転写回路で、導電層
12と絶縁層13とから構成されている。この転写回路11の
裏面及び周囲には、導電性の回路シールド層14が、導電
塗料によって一体に形成されている。15は射出成形によ
り形成された筐体で、回路シールド層14及び転写回路11
と一体化している。又、16は、筐体15の内面に導電性塗
料を塗布することによって形成した筐体内部シールド層
である。この筐体内部シールド層16は、転写回路11の部
分を除いて、回路シールド層14の周縁部に被さるように
形成されている。従って、回路シールド層14と筐体内部
シールド層16が導電し、転写回路11が外部から遮蔽され
た状態となる。
形体を示す。第１図において、11は転写回路で、導電層
12と絶縁層13とから構成されている。この転写回路11の
裏面及び周囲には、導電性の回路シールド層14が、導電
塗料によって一体に形成されている。15は射出成形によ
り形成された筐体で、回路シールド層14及び転写回路11
と一体化している。又、16は、筐体15の内面に導電性塗
料を塗布することによって形成した筐体内部シールド層
である。この筐体内部シールド層16は、転写回路11の部
分を除いて、回路シールド層14の周縁部に被さるように
形成されている。従って、回路シールド層14と筐体内部
シールド層16が導電し、転写回路11が外部から遮蔽され
た状態となる。
回路シールド層14を形成する導電塗料は、金属銅粉100
重量部と、メラミン樹脂35〜50重量％とポリエステル系
樹脂20〜35重量％とレゾール型フェノール樹脂15〜30重
量％とからなる樹脂混和物10〜25重量部と、脂肪酸また
は脂肪酸の金属塩0.1〜２重量部と、キレート形成剤0.5
〜４重量部とを配合してなる導電性の塗料である。
重量部と、メラミン樹脂35〜50重量％とポリエステル系
樹脂20〜35重量％とレゾール型フェノール樹脂15〜30重
量％とからなる樹脂混和物10〜25重量部と、脂肪酸また
は脂肪酸の金属塩0.1〜２重量部と、キレート形成剤0.5
〜４重量部とを配合してなる導電性の塗料である。
金属銅粉は、片状、樹枝状、球状、不定形状などのいず
れの形状であってもよく、その粒径は100μｍ以下が好
ましく、特に１〜30μｍが好ましい。粒径が１μｍ未満
のものは酸化されやすく、得られる塗膜の導電性が低下
するので好ましくない。そして、金属銅粉の配合量は、
常に100重量部として使用する。
れの形状であってもよく、その粒径は100μｍ以下が好
ましく、特に１〜30μｍが好ましい。粒径が１μｍ未満
のものは酸化されやすく、得られる塗膜の導電性が低下
するので好ましくない。そして、金属銅粉の配合量は、
常に100重量部として使用する。
樹脂混和物中のメラミン樹脂は、アルキル化メラミン樹
脂であって、メチル化メラミンまたはブチル化メラミン
樹脂などから選ばれる少なくとも１種を使用する。メラ
ミン樹脂は、上述の金属銅粉や他の成分をよくバインド
するものである。
脂であって、メチル化メラミンまたはブチル化メラミン
樹脂などから選ばれる少なくとも１種を使用する。メラ
ミン樹脂は、上述の金属銅粉や他の成分をよくバインド
するものである。
樹脂混和物中のメラミン樹脂の配合量は、他のバインダ
として使用するポリエステル系樹脂およびレゾール型フ
ェノール樹脂との配合において、35〜50重量％である。
として使用するポリエステル系樹脂およびレゾール型フ
ェノール樹脂との配合において、35〜50重量％である。
メラミン樹脂の配合量が35重量％未満では、金属銅粉を
充分にバインドすることができず、メラミン樹脂の三次
元網目構造が不安定となって、耐熱性を著しく低下させ
るので好ましくない。
充分にバインドすることができず、メラミン樹脂の三次
元網目構造が不安定となって、耐熱性を著しく低下させ
るので好ましくない。
なお、耐熱性は、たとえば、260℃の溶融半田槽に60秒
間浸漬して引き上げた後の表面状態を観察することによ
って評価できる。このとき表面に熱変形によって凹凸が
あれば耐熱性がよくないといえる。
間浸漬して引き上げた後の表面状態を観察することによ
って評価できる。このとき表面に熱変形によって凹凸が
あれば耐熱性がよくないといえる。
樹脂混和物中のポリエステル系樹脂は、多価アルコール
と多塩基酸との重縮合により生成される樹脂であり、ア
ルキド樹脂、マレイン酸樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
などが挙げられる。
と多塩基酸との重縮合により生成される樹脂であり、ア
ルキド樹脂、マレイン酸樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
などが挙げられる。
樹脂混和物中のポリエステル系樹脂の配合量は、20〜35
重量％である。ポリエステル系樹脂の配合量が20重量％
未満では、耐熱性があまりよくなく、35重量％を超える
ときも、耐熱性が低下して好ましくない。
重量％である。ポリエステル系樹脂の配合量が20重量％
未満では、耐熱性があまりよくなく、35重量％を超える
ときも、耐熱性が低下して好ましくない。
樹脂混和物中のレゾール型フェノール樹脂は、硬い耐熱
性塗膜を形成する上で有効であり、その樹脂混和物中に
おける配合量は、15〜30重量％である。
性塗膜を形成する上で有効であり、その樹脂混和物中に
おける配合量は、15〜30重量％である。
レゾール型フェノール樹脂の配合量が15重量％未満で
は、耐熱性が著しく低下するので好ましくない。30重量
％を超えるときも耐熱性が好ましくない。
は、耐熱性が著しく低下するので好ましくない。30重量
％を超えるときも耐熱性が好ましくない。
上述のような組成比を有する樹脂混和物の配合量は、金
属銅粉100重量部に対して、10〜25重量部であり、好ま
しくは13〜22重量部である。
属銅粉100重量部に対して、10〜25重量部であり、好ま
しくは13〜22重量部である。
樹脂混和物の配合量が10重量部未満では、金属銅粉を充
分にバインドすることができない。逆に、25重量部を超
えるときは、塗膜の導電性が低下する。
分にバインドすることができない。逆に、25重量部を超
えるときは、塗膜の導電性が低下する。
脂肪酸または脂肪酸の金属塩は、飽和脂肪酸にあっては
炭素数16〜20のパルミチン酸、ステアリン酸、アラキン
酸など、不飽和脂肪酸にあっては炭素数16〜18のゾーマ
リン酸、オレイン酸、リノレン酸など、またそれらの金
属塩にあってはナトリウム、カリウム、銅、亜鉛、アル
ミニウムなどの金属との塩である。
炭素数16〜20のパルミチン酸、ステアリン酸、アラキン
酸など、不飽和脂肪酸にあっては炭素数16〜18のゾーマ
リン酸、オレイン酸、リノレン酸など、またそれらの金
属塩にあってはナトリウム、カリウム、銅、亜鉛、アル
ミニウムなどの金属との塩である。
これらの脂肪酸または脂肪酸の金属塩は、金属銅粉の樹
脂混和物中への微細分散を促進する。
脂混和物中への微細分散を促進する。
脂肪酸または脂肪酸の金属塩の配合量は、金属銅粉100
重量部に対して、0.1〜２重量部であり、好ましくは0.3
〜1.5重量部である。
重量部に対して、0.1〜２重量部であり、好ましくは0.3
〜1.5重量部である。
脂肪酸または脂肪酸の金属塩の配合量が0.1重量部未満
では、塗膜の導電性が低下し、逆に２重量部を超えると
きは、耐熱性が低下する。
では、塗膜の導電性が低下し、逆に２重量部を超えると
きは、耐熱性が低下する。
キレート形成剤は、モノエタノールアミン、ジエタノー
ルアミン、トリエタノールアミン、エチレンジアミン、
トリエチレンジアミン、トリエチレンテトラミンなどの
脂肪族アミンから選ばれる少なくとも１種であり、金属
銅粉の酸化を防止し、導電性の維持に寄与する。
ルアミン、トリエタノールアミン、エチレンジアミン、
トリエチレンジアミン、トリエチレンテトラミンなどの
脂肪族アミンから選ばれる少なくとも１種であり、金属
銅粉の酸化を防止し、導電性の維持に寄与する。
キレート形成剤の配合量は、金属銅粉100重量部に対し
て、0.5〜４重量部であり、好ましくは１〜3.5重量部で
ある。
て、0.5〜４重量部であり、好ましくは１〜3.5重量部で
ある。
キレート形成剤の配合量が0.5重量部未満では、塗膜の
導電性が低下する。逆に、４重量部を超えるときは、耐
熱性が低下するので好ましくない。
導電性が低下する。逆に、４重量部を超えるときは、耐
熱性が低下するので好ましくない。
このような導電塗料を作るとき、粘度調整をするため
に、通常の有機溶剤を適宜使用することができる。その
ような有機溶剤は、たとえばセロソルブアセテート、ブ
チルセロソルブアセテートなどの公知の溶剤であってよ
い。
に、通常の有機溶剤を適宜使用することができる。その
ような有機溶剤は、たとえばセロソルブアセテート、ブ
チルセロソルブアセテートなどの公知の溶剤であってよ
い。
このような導電塗料によって形成された回路シールド層
14は、その比抵抗はたとえば10-4〜10-5Ω・cmとなり、
その導電性について長期の安定性を有するものとなる。
14は、その比抵抗はたとえば10-4〜10-5Ω・cmとなり、
その導電性について長期の安定性を有するものとなる。
なお、筐体内部シールド層16も、この導電塗料を用いて
形成することが好ましいが、これに限るものではない。
形成することが好ましいが、これに限るものではない。
筐体（射出成形体）15を形成する熱可塑性樹脂として
は、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテ
ルイミド等の耐熱性の樹脂が好ましいものとして挙げら
れる。
は、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテ
ルイミド等の耐熱性の樹脂が好ましいものとして挙げら
れる。
第２図は、本発明の他の実施例に係る転写回路付き射出
成形体を示す。この実施例においては、転写回路11が、
導電層12、アース導電層12a及び絶縁層13から構成され
ており、アース導電層12aは導電性の接続部17によって
回路シールド層14と導通している。その他の構成及び符
号は、第１図の実施例と同じである。
成形体を示す。この実施例においては、転写回路11が、
導電層12、アース導電層12a及び絶縁層13から構成され
ており、アース導電層12aは導電性の接続部17によって
回路シールド層14と導通している。その他の構成及び符
号は、第１図の実施例と同じである。
本実施例の接続部17は導電性塗料によって形成されるの
が通常であり、転写回路に半田付けを施す際に接続部17
に要求される耐熱性を考慮すると、回路シールド層14を
形成する導電塗料で形成することが好ましい。
が通常であり、転写回路に半田付けを施す際に接続部17
に要求される耐熱性を考慮すると、回路シールド層14を
形成する導電塗料で形成することが好ましい。
以上のような転写回路付き射出成形体は既知の方法によ
って製造することができるが、そのような製造法として
は、例えば特開昭63-13400号公報に開示された方法が挙
げられる。
って製造することができるが、そのような製造法として
は、例えば特開昭63-13400号公報に開示された方法が挙
げられる。
なお、第２図に示す転写回路付き射出成形体の製造にお
いては、絶縁層13を形成する際に、アース導電層12a上
をのぞいて絶縁層13を形成し、回路シールド層14を形成
する際に、同時に前記アース導電層12a上に接続部17が
形成されるようにすればよい。
いては、絶縁層13を形成する際に、アース導電層12a上
をのぞいて絶縁層13を形成し、回路シールド層14を形成
する際に、同時に前記アース導電層12a上に接続部17が
形成されるようにすればよい。
［発明の効果］ 以上のように、本発明の転写回路付き射出成形体は、そ
の回路シールド層が優れた耐熱性と導電性を有している
ので、部品実装のために転写回路に半田付けを施しても
回路シールド層が熱変形することなく導電性も良好に維
持され、優れたシールド効果を維持できるのである。
の回路シールド層が優れた耐熱性と導電性を有している
ので、部品実装のために転写回路に半田付けを施しても
回路シールド層が熱変形することなく導電性も良好に維
持され、優れたシールド効果を維持できるのである。
第１図は、本発明の一実施例に係る転写回路付き射出成
形体の断面図、 第２図は、他の実施例に係る転写回路付き射出成形体の
断面図である。 符号の説明 11……転写回路、 12……導電層、 12a……アース導電層、 13……絶縁層、 14……回路シールド層、 15……筐体（射出成形体）、 16……筐体内部シールド層、 17……接続部。
形体の断面図、 第２図は、他の実施例に係る転写回路付き射出成形体の
断面図である。 符号の説明 11……転写回路、 12……導電層、 12a……アース導電層、 13……絶縁層、 14……回路シールド層、 15……筐体（射出成形体）、 16……筐体内部シールド層、 17……接続部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 寺田 恒彦 大阪府東大阪市岩田町２丁目３番１号 タ ツタ電線株式会社内 (72)発明者 森元 昌平 大阪府東大阪市岩田町２丁目３番１号 タ ツタ電線株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−13400（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−167385（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】射出成形体の所要面に転写回路を一体に設
け、前記転写回路の裏面及び周囲に導電性の回路シール
ド層を一体に設けてなる転写回路付き射出成形体におい
て、 前記回路シールド層が、 （Ａ）金属銅粉100重量部、 （Ｂ）メラミン樹脂35〜50重量％とポリエステル系樹脂
20〜35重量％とレゾール型フェノール樹脂15〜30重量％
とからなる樹脂混和物10〜25重量部、 （Ｃ）脂肪酸又は脂肪酸の金属塩0.1〜２重量部、及び （Ｄ）キレート形成剤0.5〜４重量部 を配合してなる導電塗料によって形成されたことを特徴
とする転写回路付き射出成形体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18927488A JPH0680920B2 (ja) | 1988-06-16 | 1988-07-28 | 転写回路付き射出成形体 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14947888 | 1988-06-16 | ||
| JP63-149478 | 1988-06-16 | ||
| JP18927488A JPH0680920B2 (ja) | 1988-06-16 | 1988-07-28 | 転写回路付き射出成形体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0277199A JPH0277199A (ja) | 1990-03-16 |
| JPH0680920B2 true JPH0680920B2 (ja) | 1994-10-12 |
Family
ID=26479354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18927488A Expired - Fee Related JPH0680920B2 (ja) | 1988-06-16 | 1988-07-28 | 転写回路付き射出成形体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0680920B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08159157A (ja) * | 1994-12-05 | 1996-06-18 | Seiko Seiki Co Ltd | 磁気軸受装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5095616A (en) * | 1990-10-26 | 1992-03-17 | Tektronix, Inc. | Grounding method for use in high frequency electrical circuitry |
-
1988
- 1988-07-28 JP JP18927488A patent/JPH0680920B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08159157A (ja) * | 1994-12-05 | 1996-06-18 | Seiko Seiki Co Ltd | 磁気軸受装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0277199A (ja) | 1990-03-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |