JPH0679213A - ディスペンス用ノズル - Google Patents
ディスペンス用ノズルInfo
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- JPH0679213A JPH0679213A JP4260568A JP26056892A JPH0679213A JP H0679213 A JPH0679213 A JP H0679213A JP 4260568 A JP4260568 A JP 4260568A JP 26056892 A JP26056892 A JP 26056892A JP H0679213 A JPH0679213 A JP H0679213A
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- JP
- Japan
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- nozzle
- coating
- water repellent
- dispenser
- tip
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 吐出口近傍の外壁を、弗素樹脂、シリコ
ン樹脂、シラン等で撥水処理したディスペンス用ノズル 【効果】 ノズル先端の液溜まりが発生せず、ディ
スペンス形状を均一にすることができる。
ン樹脂、シラン等で撥水処理したディスペンス用ノズル 【効果】 ノズル先端の液溜まりが発生せず、ディ
スペンス形状を均一にすることができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はディスペンス用ノズルに
関する。更に詳しくは、スピンコート法でレジスト剤あ
るいはコート剤を塗布する際に均一に塗布するために用
いられるディスペンス用ノズルに関する。
関する。更に詳しくは、スピンコート法でレジスト剤あ
るいはコート剤を塗布する際に均一に塗布するために用
いられるディスペンス用ノズルに関する。
【0002】
【従来の技術】レジスト剤をシリコンウェハー上に塗布
する際、あるいはコンパクトディスク、レーザーディス
ク、光磁気ディスクなどのディスク上にハードコート剤
あるいは保護コート剤を塗布する際にはスピンコート法
が採用されている。
する際、あるいはコンパクトディスク、レーザーディス
ク、光磁気ディスクなどのディスク上にハードコート剤
あるいは保護コート剤を塗布する際にはスピンコート法
が採用されている。
【0003】スピンコート法でレジスト剤あるはコート
剤を塗布する場合には通常、ディスペンス装置を用い、
ディスペンスノズルを通して基材上に塗布を行う。
剤を塗布する場合には通常、ディスペンス装置を用い、
ディスペンスノズルを通して基材上に塗布を行う。
【0004】このノズルは通常、ステンレスなどの非腐
食性金属により作られているが、これらの材質のノズル
を使用すると、ノズルの外壁にコート剤などの液体が付
着しやすくなり、ディスペンスの際に最初の滴下量が大
きくなることにより滴下形状が不良となる問題がある。
食性金属により作られているが、これらの材質のノズル
を使用すると、ノズルの外壁にコート剤などの液体が付
着しやすくなり、ディスペンスの際に最初の滴下量が大
きくなることにより滴下形状が不良となる問題がある。
【0005】この現象は、コンパクトディスク、レーザ
ーディスク、光磁気ディスクなどのドーナツ状ディスク
の上にディスペンスする際に特に問題となる。
ーディスク、光磁気ディスクなどのドーナツ状ディスク
の上にディスペンスする際に特に問題となる。
【0006】通常、ドーナツ状ディスクの上にディスペ
ンスする際には、ディスクをゆっくりと回転させながら
ディスペンス装置をディスペンス開始地点まで移動し、
コート剤を基材上にディスペンスした後にディスクを高
速回転するスピンコート方法が採用されている。
ンスする際には、ディスクをゆっくりと回転させながら
ディスペンス装置をディスペンス開始地点まで移動し、
コート剤を基材上にディスペンスした後にディスクを高
速回転するスピンコート方法が採用されている。
【0007】この際に、ディスペンスノズルの先端にコ
ート剤の液溜まりが有ると、ディスペンス形状が非対称
となり、スピンコートを行った際にディスペンス形状の
不良の影響が残り、コート被膜が不均一となる。
ート剤の液溜まりが有ると、ディスペンス形状が非対称
となり、スピンコートを行った際にディスペンス形状の
不良の影響が残り、コート被膜が不均一となる。
【0008】この様なノズル先端の液溜まりをなくす方
法として、ディスペンス装置にサックバックと呼ばれる
減圧機構を取り付け、ノズル先端の液溜まりを引き戻す
方法が採用されている。
法として、ディスペンス装置にサックバックと呼ばれる
減圧機構を取り付け、ノズル先端の液溜まりを引き戻す
方法が採用されている。
【0009】しかしながら、サックバックを用いてもノ
ズルの外壁に付着した液溜まりを取り除くことはでき
ず、連続してディスペンスを続けていくうちに、ノズル
の外壁にコート剤が付着し液溜まりが発生し、ディスペ
ンス形状が不均一となることは避けられない。
ズルの外壁に付着した液溜まりを取り除くことはでき
ず、連続してディスペンスを続けていくうちに、ノズル
の外壁にコート剤が付着し液溜まりが発生し、ディスペ
ンス形状が不均一となることは避けられない。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、レジスト剤
あるいはコート剤のディスペンスの際にディスペンスノ
ズルの外壁にコート剤等が付着し、液溜まりができるの
を防ぎ、コート剤を均一に塗布するために使用するディ
スペンス用ノズルに関する。
あるいはコート剤のディスペンスの際にディスペンスノ
ズルの外壁にコート剤等が付着し、液溜まりができるの
を防ぎ、コート剤を均一に塗布するために使用するディ
スペンス用ノズルに関する。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題を解決するために、鋭意検討を行った。
題を解決するために、鋭意検討を行った。
【0012】その結果、吐出口近傍の外壁にテフロン処
理などの撥水処理をおこなったディスペンスノズルを使
用することにより、ディスペンスノズルに目的とする機
能を持たせることができることを見出し、本発明を完成
するに至った。
理などの撥水処理をおこなったディスペンスノズルを使
用することにより、ディスペンスノズルに目的とする機
能を持たせることができることを見出し、本発明を完成
するに至った。
【0013】すなわち本発明は、ディスペンスノズルの
外壁に撥水処理を施すことにより、コート剤などの被デ
ィスペンス剤が付着するのを防ぎ、ノズル先端に液溜ま
りをなくしコート剤を均一に塗布することを特徴とする
ディスペンスノズルである。
外壁に撥水処理を施すことにより、コート剤などの被デ
ィスペンス剤が付着するのを防ぎ、ノズル先端に液溜ま
りをなくしコート剤を均一に塗布することを特徴とする
ディスペンスノズルである。
【0014】以下、本発明を詳細に説明する。
【0015】本発明におけるノズルは外壁を撥水性処理
することを特徴とする。
することを特徴とする。
【0016】ノズルの撥水性処理としては弗素樹脂コー
ティング、シリコン樹脂コーティング、シラン処理など
の通常の撥水性処理が使用できる。
ティング、シリコン樹脂コーティング、シラン処理など
の通常の撥水性処理が使用できる。
【0017】弗素樹脂コーティング剤としては、フッ化
ビニル樹脂、フッ化ビニリデン樹脂、四フッ化エチレン
樹脂、四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合樹
脂、エチレン−四フッ化エチレン共重合樹脂、エチレン
−三フッ化塩化エチレン共重合樹脂、四フッ化エチレン
−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹脂名度
の弗素樹脂を樹脂成分とする塗料が挙げられる。
ビニル樹脂、フッ化ビニリデン樹脂、四フッ化エチレン
樹脂、四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合樹
脂、エチレン−四フッ化エチレン共重合樹脂、エチレン
−三フッ化塩化エチレン共重合樹脂、四フッ化エチレン
−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹脂名度
の弗素樹脂を樹脂成分とする塗料が挙げられる。
【0018】これらの弗素樹脂成分は単独あるいは混合
で用いることができ、またPPS、ウレタン、アクリル
などの高分子材料との混合による変性弗素樹脂塗料とし
て使用してもよい。
で用いることができ、またPPS、ウレタン、アクリル
などの高分子材料との混合による変性弗素樹脂塗料とし
て使用してもよい。
【0019】これらの弗素樹脂の形態はとくに限定され
ず、ディスパージョン塗料、エナメル塗料、あるいは粉
末塗料など必要に応じて用いることができる。
ず、ディスパージョン塗料、エナメル塗料、あるいは粉
末塗料など必要に応じて用いることができる。
【0020】また、シリコン樹脂コーティングとして
は、メチルフェニルシリコンワニス、アルキド変性シリ
コンワニス、ポリエステル変性シリコンワニス、メチル
シリコンワニス、シリコーンウレタンワニスなどのシリ
コーンレジン類、加熱焼付型あるいは常温乾燥型の撥水
シリコーンなどのコーティング剤が使用できる。
は、メチルフェニルシリコンワニス、アルキド変性シリ
コンワニス、ポリエステル変性シリコンワニス、メチル
シリコンワニス、シリコーンウレタンワニスなどのシリ
コーンレジン類、加熱焼付型あるいは常温乾燥型の撥水
シリコーンなどのコーティング剤が使用できる。
【0021】さらに、シラン化合物、シランカップリン
グ剤あるいはシラン表面処理剤として、メチルトリメト
キシシラン、メチルトリエトキシシランなどのアルコキ
シシラン、トリメチルクロロシラン、ジメチルジクロロ
シラン、メチルトリクロロシランなどのクロロシラン、
ビニルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエ
トキシシラン、N−(β−アミノエチル)−γ−アミノ
プロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピル
トリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキ
シシランなどのシランカップリング剤およびヘキサメチ
ルジシラザンなどのシリル化剤が挙げられる。
グ剤あるいはシラン表面処理剤として、メチルトリメト
キシシラン、メチルトリエトキシシランなどのアルコキ
シシラン、トリメチルクロロシラン、ジメチルジクロロ
シラン、メチルトリクロロシランなどのクロロシラン、
ビニルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエ
トキシシラン、N−(β−アミノエチル)−γ−アミノ
プロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピル
トリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキ
シシランなどのシランカップリング剤およびヘキサメチ
ルジシラザンなどのシリル化剤が挙げられる。
【0022】本発明におけるディスペンス用ノズルは、
上記のコーティングあるいは化学反応処理のほかに、テ
フロンあるいはシリコーンなどの撥水性チューブを外壁
に取り付けることにより同様の効果が得られる。
上記のコーティングあるいは化学反応処理のほかに、テ
フロンあるいはシリコーンなどの撥水性チューブを外壁
に取り付けることにより同様の効果が得られる。
【0023】これらのチューブの材質についてはとくに
限定されず、弗素系化合物あるいはシリコン系化合物か
らなる撥水性を有するチューブ類でかつ、被ディスペン
ス剤により膨潤、溶解などの変性をおこさない材質であ
ればいかなるものを使用してもよい。
限定されず、弗素系化合物あるいはシリコン系化合物か
らなる撥水性を有するチューブ類でかつ、被ディスペン
ス剤により膨潤、溶解などの変性をおこさない材質であ
ればいかなるものを使用してもよい。
【0024】
【発明の効果】このようにして撥水処理を行ったディス
ペンス用ノズルを用いることにより、ノズル先端の液溜
まりが発生せず、ディスペンス形状を均一にすることが
できる。
ペンス用ノズルを用いることにより、ノズル先端の液溜
まりが発生せず、ディスペンス形状を均一にすることが
できる。
【0025】
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳細に説
明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるもの
ではない。
明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるもの
ではない。
【0026】実施例1 実施例1において用いたディスペンス用ノズル先端の断
面を図1に示す。これは、ステンレス製ディスペンスノ
ズル1の先端部にテフロン製収縮チューブ2を取り付
け、加熱、収縮させることにより、ノズル外周にチュー
ブを固定したものである。
面を図1に示す。これは、ステンレス製ディスペンスノ
ズル1の先端部にテフロン製収縮チューブ2を取り付
け、加熱、収縮させることにより、ノズル外周にチュー
ブを固定したものである。
【0027】このノズルを用い、3.5”光磁気ディス
クの基板として用いるポリカーボネートディスク上にデ
ィスペンス装置を用い連続塗布を行なったところ、塗布
後にノズル先端に液溜まりは発生せず、ハードコート剤
の均一な塗布状態が得られた。
クの基板として用いるポリカーボネートディスク上にデ
ィスペンス装置を用い連続塗布を行なったところ、塗布
後にノズル先端に液溜まりは発生せず、ハードコート剤
の均一な塗布状態が得られた。
【0028】実施例2 実施例2において用いたディスペンス用ノズル先端の断
面を図2に示す。これは、ステンレス製ディスペンスノ
ズル1の外側に焼き付けによってテフロンコーティング
3したものである。
面を図2に示す。これは、ステンレス製ディスペンスノ
ズル1の外側に焼き付けによってテフロンコーティング
3したものである。
【0029】このノズルを用い、実施例1と同様に連続
塗布を行なったところ、塗布後にノズル先端に液溜まり
は発生せず、ハードコート剤の均一な塗布状態が得られ
た。
塗布を行なったところ、塗布後にノズル先端に液溜まり
は発生せず、ハードコート剤の均一な塗布状態が得られ
た。
【0030】比較例1 ステンレス製ディスペンスノズル1を用い、実施例1と
同様にハードコート剤の連続塗布を行った。
同様にハードコート剤の連続塗布を行った。
【0031】100回塗布後のノズル先端の状態の断面
を図3に示す。図3に示すように、塗布後にノズル先端
に液溜まり4を発生し、最初のディスペンス量が増加
し、均一な塗布状態が得られなかった。
を図3に示す。図3に示すように、塗布後にノズル先端
に液溜まり4を発生し、最初のディスペンス量が増加
し、均一な塗布状態が得られなかった。
【図1】 本発明の実施例1におけるノズルの断面を示
す概略図である。
す概略図である。
【図2】 本発明の実施例2におけるノズルの断面を示
す概略図である。
す概略図である。
【図3】 比較例1におけるノズル先端での液溜まりの
状態を示す断面図である。
状態を示す断面図である。
1 : ディスペンスノズル 2 : テフロン製収縮チューブ 3 : テフロンコーティング 4 : 液溜まり
Claims (1)
- 【請求項1】 吐出口近傍の外壁を撥水処理したディス
ペンス用ノズル
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4260568A JPH0679213A (ja) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | ディスペンス用ノズル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4260568A JPH0679213A (ja) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | ディスペンス用ノズル |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0679213A true JPH0679213A (ja) | 1994-03-22 |
Family
ID=17349760
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4260568A Pending JPH0679213A (ja) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | ディスペンス用ノズル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0679213A (ja) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003089259A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-03-25 | Hitachi Ltd | パターン形成方法およびパターン形成装置 |
JP2005152885A (ja) * | 2003-10-27 | 2005-06-16 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | スリットノズル |
KR100489654B1 (ko) * | 1998-05-25 | 2005-08-01 | 삼성전자주식회사 | 케미컬 분사노즐용 세정 장치 |
KR100511350B1 (ko) * | 2002-02-09 | 2005-08-31 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 노즐의 보호가 가능한 액정적하장치 |
KR100511351B1 (ko) * | 2002-02-20 | 2005-08-31 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정적하장치 |
JP2005261996A (ja) * | 2004-03-16 | 2005-09-29 | Toppan Printing Co Ltd | 感光性着色樹脂組成物用の塗布装置及び表示装置用カラーフィルタの製造方法 |
KR100518268B1 (ko) * | 2002-03-21 | 2005-10-04 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 노즐에 홈이 형성된 액정적하장치 |
KR100532084B1 (ko) * | 2002-02-27 | 2005-11-30 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정적하장치 |
US7311228B2 (en) | 2002-02-20 | 2007-12-25 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Liquid crystal dispensing apparatus |
JP2008118109A (ja) * | 2006-10-13 | 2008-05-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | ノズルおよびそれを備える基板処理装置 |
KR100841624B1 (ko) * | 2002-03-23 | 2008-06-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | 대용량 액정적하장치 |
JP2008178852A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-08-07 | Ulvac Japan Ltd | ノズル、液晶材料吐出装置、ノズル製造方法、ノズル製造装置 |
KR100859471B1 (ko) * | 2002-06-14 | 2008-09-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정분배장치 |
JP2009293062A (ja) * | 2008-06-03 | 2009-12-17 | Nippon Steel Corp | 金属表面処理方法及び表面処理鋼板 |
-
1992
- 1992-09-04 JP JP4260568A patent/JPH0679213A/ja active Pending
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100489654B1 (ko) * | 1998-05-25 | 2005-08-01 | 삼성전자주식회사 | 케미컬 분사노즐용 세정 장치 |
JP2003089259A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-03-25 | Hitachi Ltd | パターン形成方法およびパターン形成装置 |
WO2003024722A1 (fr) * | 2001-09-18 | 2003-03-27 | Hitachi, Ltd. | Procede et dispositif de formation de motifs |
KR100511350B1 (ko) * | 2002-02-09 | 2005-08-31 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 노즐의 보호가 가능한 액정적하장치 |
US7311228B2 (en) | 2002-02-20 | 2007-12-25 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Liquid crystal dispensing apparatus |
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KR100532084B1 (ko) * | 2002-02-27 | 2005-11-30 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정적하장치 |
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KR101146029B1 (ko) * | 2003-10-27 | 2012-05-14 | 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 | 슬릿 노즐 |
JP2005261996A (ja) * | 2004-03-16 | 2005-09-29 | Toppan Printing Co Ltd | 感光性着色樹脂組成物用の塗布装置及び表示装置用カラーフィルタの製造方法 |
JP2008118109A (ja) * | 2006-10-13 | 2008-05-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | ノズルおよびそれを備える基板処理装置 |
US9027577B2 (en) | 2006-10-13 | 2015-05-12 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Nozzle and a substrate processing apparatus including the same |
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JP2012230386A (ja) * | 2006-12-26 | 2012-11-22 | Ulvac Japan Ltd | ノズル、液晶材料吐出装置、ノズル製造方法 |
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