JPH0677223U - 積層チップｅｍｉ除去フィルタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ノイズ吸収特性が良く、デジタル信号波形の
みだれが少なく、デジタル信号ラインでの使用に適した
積層チップＥＭＩ除去フィルタの提供。 【構成】 積層インダクタと積層コンデンサとを重畳し
て一体化したＥＭＩ除去フィルタにおいて、インダクタ
に内設される内部導体パタ−ンの形状が角ばった部分が
少なく、図１のＢ、Ｂ１あるいはＢ２のように、少なく
とも一部が円弧状のパタ−ンで形成されていることを特
徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、デジタル回路などの不要輻射対策に用いられる積層チップＥＭＩ除 去フィルタに関する。

【０００２】

【従来の技術】

磁性体材料と内部導体から成る積層インダクタと、誘電体材料と内部電極から 成る積層コンデンサとを重畳して一体型にして、ＬＣフィルタ回路を形成した、 積層チップＥＭＩ除去フィルタはすでに知られている。

【０００３】 従来の積層チップＥＭＩ除去フィルタにおいて、インダクタ部の内部導体パタ −ンは図３の（ａ）〜（ｃ）に示すように直線を屈曲させたパターンで構成され ていた。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、従来の積層チップＥＭＩ除去フィルタを実際にデジタル信号ラ インで使用した場合、その性能は十分でなく、ノイズの吸収性およびデジタル信 号波形のみだれの点で課題があった。

【０００５】 そこで本考案の目的は、ノイズ吸収特性が良く、デジタル信号波形のみだれが 少なく、デジタル信号ラインでの使用に適した積層チップＥＭＩ除去フィルタを 提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案者は上記目的を達成すべく、前記インダクタ部に形成される内部導体パ タ−ンの形状とノイズ吸収特性などとの関係について研究を進め、該内部導体パ タ−ンの変更とノイズ波形評価を繰り返した結果、内部導体パタ−ンの角ばった 部分を減らし円弧状のパタ−ンで形成した場合に、ノイズ吸収特性、信号波形の 品位に優れた積層チップＥＭＩ除去フィルタが得られることを見いだし本考案に 到達した。

【０００７】 したがって、本考案は、磁性体材料と内部導体からなる積層インダクタと、誘 電体材料と内部電極からなる積層コンデンサとを重畳して一体型にした積層チッ プＥＭＩ除去フィルタであって、前記インダクタに内設される内部導体パタ−ン の形状の少なくとも一部が円弧状のパタ−ンで形成されていることを特徴とする 積層チップＥＭＩ除去フィルタを提供するものである。

【０００８】

【作用】

本考案のフィルタはノイズ吸収性が良好で、得られる信号波形品位が優れてい る。そのメカニズムは十分に解明されてはいないが、以下のような作用によるも のと推察される。

【０００９】 すなわち、ノイズ成分の帯域は１００ＭＨｚ〜１ＧＨｚ程度の非常に高い周波 数であるため、角ばった内部導体パタ−ンを通る場合には、反射現象、定在波な ど高周波域での一般的な現象の影響を受けやすく、これがノイズ吸収、波形の品 位などの悪化に関係があり、一方円弧状の内部導体パタ−ンの場合には上記のよ うな影響を受けにくく、結果的にノイズ吸収、波形の品位の改善をもたらすこと になる。

【００１０】

【実施例１】 図１は本実施例を含む本考案の積層チップＥＭＩ除去フィルタの製造に用いら れた磁性体グリ−ンシ−ト及び誘電体グリ−ンシ−トを示す平面図、図２は本実 施例における製造工程を示す斜視図、図４は積層チップＥＭＩ除去フィルタの等 価回路図、図５はノイズ・波形評価回路図及び図８は図５の波形評価回路に、フ ィルタなしの場合、本考案のフィルタを入れた場合、従来のフィルタを入れた場 合の波形図であって、これらを参照して以下説明する。 （１）Ｆｅ２ Ｏ３ ５０モル％、ＺｎＯ３０モル％、ＮｉＯ１０モル％、Ｃｕ Ｏ１０モル％からなる磁性体材料粉末と、ＴｉＯ２ ９５重量％、ＣｕＯ３重量 ％、ＮｉＯ２重量％からなる誘電体材料粉末とをそれぞれ用意した。 （２）磁性体材料１００重量部、ポリビニルブチラ−ルバインダ１０重量部、ジ ブチルフタレ−ト（可塑剤）８重量部、エタノ−ル１００重量部、トルエン１０ ０重量部を混合して磁性体スラリ−とし、これをドクタ−ブレ−ド法により塗工 、乾燥し、厚さ１５０μｍの磁性体グリ−ンシ−トを得た。 （３）一方、誘電体材料から同様にして厚さ１５０μｍの誘電体グリ−ンシ−ト を得た。 （４）得られた磁性体グリ−ンシ−ト１上に、Ａｇを主成分とする導体ペ−スト でスクリ−ン印刷法により、図１のＢに示すような内部導体パタ−ン３を印刷し た。 （５）得られた誘電体グリ−ンシ−ト２上に、Ａｇを主成分とする電極ペ−スト でスクリ−ン印刷法により、図１のＤ及びＥに示すような内部電極パタ−ン４を 印刷した。 （６）次いで、磁性体及び誘電体の各グリ−ンシ−トを、図２の（ａ）に示すよ うに積み重ね、１００℃、２００kg／cm² の条件で熱圧着し、一体化した。

【００１１】 積層工程ではある面積に多数個同時に印刷されるので積層完了後に切断が行わ れる。

【００１２】 所定のチップ素体寸法に応じて裁断された図２の（ｂ）に示される積層圧着体 ５を９００℃、空気中で１時間焼成し、焼結体６を得た。 （７）焼結体６にＡｇとガラスフリットからなるペ−ストを塗布、焼付けて外部 端子電極を図２の（ｃ）に示すように、ＩＮ側外部端子７、ＯＵＴ側外部端子８ 、ノ−コンタクト外部端子９及び接地側外部端子１０として形成し、Ｎｉメッキ 、さらにハンダメッキを各外部端子上に電着して積層チップＥＭＩ除去フィルタ を得た。同図の（ｄ）は同図の（ｃ）を反転して接地側外部端子を手前にしたと きの斜視図である。

【００１３】 得られたフィルタの等価回路図を図４に示す。ここでＮＣはノンコンタクト端 子、Ｇは接地を表わしている。 （８）図５に示すようなノイズ・波形評価回路に積層チップＥＭＩ除去フィルタ １３を入れ、パルスジェネレ−タ１１で発生させた１０ＭＨｚ矩形波を波形観測 ポイント１４にプロ−ブを接続してオシロスコ−プでノイズ波形を評価した。１ ２はＣ−ＭＯＳバッファ−である。 （９）図８の（ｂ）に見られるように、回路に本考案のＥＭＩ除去フィルタを入 れた場合の波形では、同図の（ａ）に見られるような高周波成分のノイズ（ノコ ギリ状の波形）が十分に押えられ、非常にきれいな、品位の高い波形が得られて いる。なお、同図の（ｃ）に示す従来例ではノイズ成分が十分に取り切れず波形 のみだれが大きいことがわかる。

【００１４】

【実施例２】 実施例１の内部導体パタ−ンを図１のＢ１あるいはＢ２に変えた以外は実施例 １と同じ要領でそれぞれ積層チップＥＭＩ除去フィルタを作成し、同様にノイズ 波形を評価したところ、いずれも実施例１と同様な効果が得られた。

【００１５】

【実施例３】 実施例１では積層工程をいわゆるグリ−ンシ−ト法で行っているが、磁性体お よび誘電体をペ−スト状にして印刷により積層するいわゆる印刷積層法によって も同様な効果が得られることが確認された。

【００１６】 図６及び図７は印刷積層法による積層順序を示す平面図および断面図であって 、ベ−スフィルム１５上に順次印刷磁性体１６、前記図１のＢパタ−ンと同じ印 刷導体１７、印刷磁性体１６を積層してインダクタ部を、次いで印刷誘電体１８ 、前記図１のＤパタ−ンと同じ印刷電極１９、印刷誘電体１８、前記図１のＥパ タ−ンと同じ印刷電極１９、印刷誘電体１８を積層してコンデンサ部を形成し積 層チップＥＭＩ除去フィルタ用のチップ素体が構成される。

【００１７】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案のＥＭＩ除去フィルタによれば、インダクタ部に 形成される内部導体パタ−ンには角ばった部分が少なく少なくとも一部が円弧状 パタ−ンで構成されているので、反射現象などの影響を受けにくく、結果的にノ イズ成分を効果的に除去できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例で用いられた磁性体グリ−ンシ
−ト及び誘電体グリ−ンシ−トを示す平面図である。

【図２】本考案の１実施例における製造工程を示す斜視
図である。

【図３】同図（ａ）〜（ｃ）はいずれも従来の積層チッ
プＥＭＩ除去フィルタのインダクタ部の内部導体パタ−
ンを示す平面図である。

【図４】積層チップＥＭＩ除去フィルタにおける等価回
路図である。

【図５】ノイズ・波形評価回路図である。

【図６】本考案の別の実施態様において、印刷法による
積層工程を示す平面図である。

【図７】図６の印刷法による積層工程のそれぞれに対応
する断面図である。

【図８】同図（ａ）はフィルタなしの場合、同図（ｂ）
は本考案のフィルタを入れた場合及び同図（ｃ）は従来
のフィルタを入れた場合の波形図である。

【符号の説明】

１ 磁性体グリ−ンシ−ト ２ 誘電体グリ−ンシ−ト ３ 内部導体パタ−ン ４ 内部電極パタ−ン ５ 積層圧着体 ６ 焼結体 ７ ＩＮ側外部端子 ８ ＯＵＴ側外部端子 ９ ノ−コンタクト外部端子 １０ 接地側外部端子 １１ パルスジェネレ−タ １２ Ｃ−ＭＯＳバッファ− １３ ＥＭＩ除去フィルタ １４ 波形観測ポイント １５ ベ−スフィルム １６ 印刷磁性体 １７ 印刷導体 １８ 印刷誘電体 １９ 印刷電極

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 磁性体材料と内部導体からなる積層イン
   ダクタと、誘電体材料と内部電極からなる積層コンデン
   サとを重畳して一体型にした積層チップＥＭＩ除去フィ
   ルタであって、前記インダクタに内設される内部導体パ
   タ−ンの形状の少なくとも一部が円弧状のパタ−ンで形
   成されていることを特徴とする積層チップＥＭＩ除去フ
   ィルタ。