JPH0671015B2 - 半導体部品製造用リードフレームのずらせ重ね装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、第５図及び第６図に示すように、一つの半導
体チップA1の表裏両面に、各々外部端子A2,A3を重ねて
接続し、その全体を合成樹脂のモールド部A4にて密封し
て成るダイオードＡ等の半導体部品を製造するにおい
て、その製造に際して使用するリードフレームに一体的
に造形した外部端子を、当該リードフレームの移送中に
おいて互いにずらせて重ねるための装置に関するもので
ある。

〔従来の技術〕

本発明者は、前記ダイオード等の半導体部品の製造方法
として、先の特許出願（特願昭63-184283号）におい
て、 ．第７図に示すように、一本のリードフレーム１にお
いて、互いにセクションバー２にて連結した両フレーム
枠3,4の内側縁に、前記外部端子A2,A3を、両フレーム枠
3,4のうち一方のフレーム枠３における外部端子A2と、
他方のフレーム枠４における外部端子A3とがリードフレ
ーム１の長手方向に並ぶようにして一体的に造形する。

．このリードフレーム１を、その長手方向に移送する
途中において、前記一方のフレーム枠３における各外部
端子A2に対して、第８図に示すように、半導体チップA1
をダイボンディングする。

．次いで、一方のフレーム枠３と、他方のフレーム枠
４とを、前記リードフレーム１の表面と直角の方向に適
宜寸法だけ食い違い状にずらせ変位したのち、リードフ
レーム１の長手方向にも食い違い状にずらせ変位するこ
とにより、第９図に示すように、前記他方のフレーム枠
４における各外部端子A3を、一方のフレーム枠３におけ
る外部端子A2に予めダイボンディングされている半導体
チップA1に対して重ねる。

．このずらせ重ねを行った後において、前記他方のフ
レーム枠４における外部端子A3を半導体チップA1にダイ
ボンディングし、次いで、その全体を合成樹脂のモール
ド部A4にて密封したのち、リードフレーム１から切り放
しする。と云う電子部品の製造方法を提案した。

また、本発明者は、前記の特許出願において、前記の
ずらせ重ねを一挙に行う装置として、第10図〜第12図に
示すように、前記リードフレーム１における一方のフレ
ーム枠３に接触する送りホイール５を大径に、他方のフ
レーム枠４に接触する送りホイール６を小径にして、こ
れら両送りホイール5,6を同じ周速度で回転駆動する一
方、前記小径送りホイール６を、その外周面の一部が大
径送りホイール５の外周面より適宜寸法Ｈだけ突出する
ように配設した装置を同時に提案した。

そして、このずらせ重ね装置によると、リードフレーム
１における一方のフレーム枠３は、大径送りホイール５
の外周面を、他方のフレーム枠４は、前記大径送りホイ
ール５の外周面より突出する小径送りホイール６の外周
面を各々巡ることにより、小径送りホイール６の外周面
を巡る他方のフレーム枠４における各外部端子A3は、大
径送りホイール５の外周面を巡る一方のフレーム枠３に
おける各外部端子A2に対して、リードフレーム１の表面
と直角方向に食い違い状にずらせ変位でき、この状態
で、小径送りホイール６の外周面を巡る他方のフレーム
枠４の移送が、大径送りホイール５の外周面を巡る一方
のフレーム枠３の移送よりも遅れることにより、両フレ
ーム枠3,4をリードフレーム１の長手方向にもずらせ変
位できるから、所定のずらせ重ねを行うことができる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、この先願発明におけるずらせ重ね装置は、小径
送りホイール６における外周面の一部を、大径送りホイ
ール５における外周面から適宜寸法Ｈだけ突出すること
によって、リードフレーム１の表面と直角方向へのずら
せ変位と、リードフレーム１の長手方向へのずらせ変位
とを同時に行うもので、小径送りホイール６の外周面に
おける大径送りホイール５の外周面からの突出寸法Ｈを
大きくすると、リードフレーム１の表面と直角方向への
ずらせ変位寸法が大きくなると同時に、リードフレーム
１の長手方向へのずらせ変位寸法も大きくなり、また、
小径送りホイール６の外周面における大径送りホイール
５の外周面からの突出寸法Ｈを小さくすると、リードフ
レーム１の表面と直角方向へのずらせ変位寸法が小さく
なると同時に、リードフレーム１の長手方向へのずらせ
変位寸法も小さくなると云うように、リードフレーム１
の表面と直角方向へのずらせ変位寸法と、リードフレー
ム１の長手方向へのずらせ変位寸法とが、同時に変わる
ことになる。

従って、リードフレーム１の表面と直角方向へのずらせ
変位寸法と、リードフレーム１の長手方向へのずらせ変
位寸法とを、両外部端子A2,A3の幅寸法の変更、及び半
導体チップA1の厚さ寸法の変更等に応じて、最適の寸法
に設定することがきわめて困難であると云う問題があっ
た。

本発明は、前記先願発明のずらせ重ね装置が有する前記
の問題を解消することを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

この目的を達成するため本発明は、長手方向の左右両側
におけるフレーム枠に各々内向きに外部端子を一体的に
造形して成るリードフレームの搬送経路中に、前記リー
ドフレームにおける一方のフレーム枠の下面に接触する
小径の送りホイールと、リードフレームにおける他方の
フレーム枠の下面に接触する大径の送りホイールとを配
設して、この小径の送りホイールと大径の送りホイール
とを、同じ周速度で回転駆動する一方、前記リードフレ
ームの搬送経路のうち前記小径の送りホイール及び大径
の送りホイールより搬送方向の手前側の部位には、リー
ドフレームにおける一方のフレーム枠を下向きに、他方
のフレーム枠を上向きに各々押圧するようにした第１ロ
ーラ機構を配設し、且つ、前記リードフレームの搬送経
路のうち前記小径の送りホイール及び大径の送りホイー
ルより搬送方向の後方側の部位には、リードフレームに
おける一方のフレーム枠を上向きに、他方のフレーム枠
を下向きに各々押圧するようにした第２ローラ機構を配
設する構成にした。

〔作用〕

このように構成すると、リードフレームが、その長手方
向に両送りホイールによって順次搬送される途次におい
て、先づ、第１ローラ機構の箇所を通過するとき、リー
ドフレームにおける一方のフレーム枠が下向きに、他方
のフレーム枠が上向きに各々押圧されることにより、一
方のフレーム枠と、他方のフレーム枠とが、リードフレ
ームの表面と直角方向に食い違い状にずらせ変位され
る。

次いで、リードフレームにおける両フレーム枠のうち一
方のフレーム枠が、小径の送りホイールにおける外周面
を、他方のフレーム枠が、大径の送りホイールにおける
外周面を各々巡るときにおいて、一方のフレーム枠にお
ける搬送と、他方のフレーム枠における搬送との間に、
前記両送りホイールの直径の差に応じて進み・遅れがで
きるから、一方のフレーム枠と、他方のフレーム枠と
を、リードフレームの長手方向に食い違い状にずらせ変
位することができる。

そして、第２ローラ機構の箇所において、一方のフレー
ム枠が上向きに、他方のフレーム枠が下向きに各々押圧
されることにより、一方のフレーム枠における外部端子
と、他方のフレーム枠における外部端子とを、互いに重
ねることができるのである。

〔発明の効果〕

本発明は、前記のように、リードフレームの表面と直角
方向へのずらせ変位を、第１ローラ機構により、リード
フレームの長手方向へのずらせ変位を、両送りホイール
の直径差によって、各々別々に行うものであるから、リ
ードフレームの表面と直角方向へのずらせ変位寸法は、
第１ローラ機構における両フレーム枠の押圧寸法によっ
て任意に設定できる一方、リードフレームの長手方向へ
のずらせ変位寸法は、両送りホイールにおける直径差、
及び両送りホイールの外周面に対するリードフレームの
接触角度のうち、いずれか一方又は両方を増減すること
によって任意に設定できる。

すなわち、リードフレームの表面と直角方向へのずらせ
変位寸法と、リードフレームの長手方向へのずらせ変位
寸法とを、前記先願発明のように互いに関連することな
く、各々別々に独立して任意に設定することができるか
ら、リードフレームの表面と直角方向へのずらせ変位寸
法と、リードフレームの長手方向へのずらせ変位寸法と
を、両外部端子の幅寸法の変更、及び半導体チップの厚
さ寸法の変更等に応じて、最適の寸法に設定することが
きわめて容易にできる効果を有する。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面（第１図〜第４図）につい
て説明すると、図において符号１はリードフレームを示
し、該リードフレーム１は、前記第７図に示すように、
互いにセクションバー２にて連結した両フレーム枠3,4
の内側縁に、前記外部端子A2,A3を、両フレーム枠3,4の
うち一方のフレーム枠３における外部端子A2と、他方の
フレーム枠４における外部端子A3とがリードフレーム１
の長手方向に並ぶようにして一体的に造形したものに形
成されている。

そして、このリードフレーム１を、その長手方向に搬送
できるように案内する二つのガイドローラ11,12の間の
部位に、前記リードフレーム１における一方のフレーム
枠３における下面に接触する直径ｄの小径の送りホイー
ル13と、他方のフレーム枠４における下面に接触する直
径Ｄの大径の送りホイール14とを配設して、この両送り
ホイール13,14を、その各々に対する軸15,16により、両
送りホイール13,14の外周面における周速度が同じにな
るように回転駆動する。

前記二つのガイドローラ11,12のうち第１のガイドロー
ラ11と、前記両送りホイール13,14との間の部位には、
第１ローラ機構17を配設する一方、前記両送りホイール
13,14と、前記二つのガイドローラ11,12のうち第２のガ
イドローラ12との間の部位には、第２ローラ機構18を配
設する。

前記第１ローラ機構17を、前記リードフレーム１におけ
る一方のフレーム枠３を挟んだ状態で下向きに押圧する
ようにした一対のローラ17a,17bと、前記リードフレー
ム１における他方のフレーム枠４を挟んだ状態で下向き
に押圧するようにした一対のローラ17c,17dとで構成す
る。

また、前記第２ローラ機構18を、前記リードフレーム１
における一方のフレーム枠３を挟んだ状態で上向きに押
圧するようにした一対のローラ18a,18bと、前記リード
フレーム１における他方のフレーム枠４を挟んだ状態で
上向きに押圧するようにした一対のローラ18c,18dとで
構成する。

この構成において、リードフレーム１は、その長手方向
に両送りホイール13,14の回転によって搬送される。

この搬送の途中における第１ローラ機構17の箇所におい
て、リードフレーム１における一方のフレーム枠３が一
対のローラ17a,17bにて下向きに、他方のフレーム枠４
が一対のローラ17c,17bにて上向きに各々押圧されるこ
とにより、一方のフレーム枠３と、他方のフレーム枠４
とが、第２図に示すように、リードフレーム１の表面と
直角方向に適宜寸法Ｈだけ食い違い状にずらせ変位され
る。

次いで、リードフレーム１における両フレーム枠3,4の
うち一方のフレーム枠３が、小径の送りホイール13にお
ける外周面を、他方のフレーム枠４が、大径の送りホイ
ール14における外周面を各々巡るときにおいて、一方の
フレーム枠３における搬送と、他方のフレーム枠４にお
ける搬送との間に、前記両送りホイール13,14の直径の
差に応じて進み・遅れができるから、一方のフレーム枠
３と、他方のフレーム枠４とを、リードフレーム１の長
手方向に食い違い状にずらせ変位することができる。

そして、第２ローラ機構18の箇所に至り、一方のフレー
ム枠３が一対のローラ18a,18bにて上向きに、他方のフ
レーム枠４が一対のローラ18c,18dにて下向きに各々押
圧されることにより、一方のフレーム枠３における外部
端子A2と、他方のフレーム枠４における外部端子A3と
を、第４図に示すように、互いに重ねることができるの
である。

この場合において、リードフレーム１における両フレー
ム枠3,4を、リードフレーム１の表面と直角方向にずら
せ変位するときの寸法Ｈは、第１ローラ機構17におい
て、一方のフレーム枠３を挟む一対のローラ17a,17b
と、他方のフレーム枠４を挟む一対のローラ17c,17dと
の間の軸心間距離H1の増減によって任意に設定できる。

一方、リードフレーム１における両フレーム枠3,4を、
リードフレーム１の長手方向にずらせ変位するときの寸
法は、両送りホイール13,14の直径差を増減することに
よって任意に設定することができるし、また、両フレー
ム枠3,4の両送りホイール13,14に対する接触角度θを増
減することによっても任意に設定することができるので
ある。

なお、両フレーム枠3,4と、両送りホイール13,14との間
におけるスリップを防止するには、両送りホイール13,1
4の外周面に、両フレーム枠3,4に穿設の送り孔3a,4aに
嵌まり係合するようにしたピンを突出しても良いが、こ
のように構成した場合には、両フレーム枠3,4における
送り孔3a,4aの内周縁が、前記ピンの嵌まり係合によっ
て変形して、リードフレーム１の搬送を阻害すると云う
問題が発生する場合がある。

そこで、この問題が発生しない状態のもとで、両フレー
ム枠3,4と、両送りホイール13,14との間におけるスリッ
プを防止するには、小径の送りホイール13の外周面に接
触した一方のフレーム枠３の外側に対して、図に二点鎖
線で示すように、四つのプーリ19にて案内されるエンド
レスベルト20を押圧接触する一方、大径の送りホイール
14の外周面に接触した他方のフレーム枠４の外側にも、
図に一点鎖線で示すように、四つのプーリ21にて案内さ
れるエンドレスベルト22を押圧接触するように構成すれ
ば良いのであり、また、これら二つのエンドレスベルト
20,22を使用するときには、この両エンドレスベルト20,
22に対する四つのプーリ19,21のうち一つのプーリを、
同じ速度で回転することにより、両送りホイール13,14
を、同じ周速度で回転駆動することができるから、両送
りホイール13,14を、同じ周速度で回転駆動するための
駆動機構が簡単になる利点を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す正面図、第２図は第１図
のII-II視拡大断面図、第３図は第１図のIII-III視拡大
断面図、第４図は第１図のIV-IV視拡大断面図、第５図
はダイオードの側面図、第６図はダイオードの平面図、
第７図、第８図及び第９図は先願発明の製造方法を示す
図、第10図は先願発明のずらせ重ね装置の正面図、第11
図は第10図のXI-XI視断面図、第12図は第10図のXII-XII
視断面図である。 １……リードフレーム、２……セクションバー、３……
一方のフレーム枠、４……他方のフレーム枠、Ａ……ダ
イオード、A1……半導体チップ、A2,A3……外部端子、1
1,12……ガイドローラ、13……小径の送りホイール、14
……大径の送りホイール、17……第１ローラ機構、18…
…第２ローラ機構、20,22……エンドレスベルト。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】長手方向の左右両側におけるフレーム枠に
   各々内向きに外部端子を一体的に造形して成るリードフ
   レームの搬送経路中に、前記リードフレームにおける一
   方のフレーム枠の下面に接触する小径の送りホイール
   と、リードフレームにおける他方のフレーム枠の下面に
   接触する大径の送りホイールとを配設して、この小径の
   送りホイールと大径の送りホイールとを、同じ周速度で
   回転駆動する一方、前記リードフレームの搬送経路のう
   ち前記小径の送りホイール及び大径の送りホイールより
   搬送方向の手前側の部位には、リードフレームにおける
   一方のフレーム枠を下向きに、他方のフレーム枠を上向
   きに各々押圧するようにした第１ローラ機構を配設し、
   且つ、前記リードフレームの搬送経路のうち前記小径の
   送りホイール及び大径の送りホイールより搬送方向の後
   方側の部位には、リードフレームにおける一方のフレー
   ム枠を上向きに、他方のフレーム枠を下向きに各々押圧
   するようにした第２ローラ機構を配設したことを特徴と
   する半導体部品製造用リードフレームのずらせ重ね装
   置。