JPH0669691B2 - 基板の封止方法 - Google Patents

基板の封止方法

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JPH0669691B2
JPH0669691B2 JP2331795A JP33179590A JPH0669691B2 JP H0669691 B2 JPH0669691 B2 JP H0669691B2 JP 2331795 A JP2331795 A JP 2331795A JP 33179590 A JP33179590 A JP 33179590A JP H0669691 B2 JPH0669691 B2 JP H0669691B2
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sealing
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英俊 山名
洋志 小林
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Denso Ten Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 ケース内に実装される基板の封止方法に関し、 該基板に貫通孔を形成し、該貫通孔より基板下部に封止
材を注入して該基板を封止することにより、基板下部に
おける気泡の発生を防止する。
〔産業上の利用分野〕
本発明はケース内に実装される基板の封止方法に関す
る。
〔従来の技術〕
電子機器にはケース内に電子部品を搭載したプリント基
板等の基板が実装されている。この内、エンジンルーム
に搭載される電子機器のように、電子部品を防湿する必
要のあるものは、通常電子部品を含む基板全体を封止材
で封止することが行われている。
第３図は一般的な封止構造を示す図であり、ケース12の
内部に電子部品15を搭載したプリント基板11を固定し、
上部から封止材14を吐出ノズル13より吐出して電子部品
15を含むプリント基板11全体を覆った後硬化することで
封止を行っている。その際、ボイドと称される封止材内
部に気泡が発生する現象が生じると、気泡自体が水分を
含むことから防湿が不十分になり、また、封止材を硬化
する際気泡が熱により膨張して封止材の一部を破り外気
と連なるブローホールと称される現象が生じるとやはり
防湿が不十分になる。そこで従来では、このボイドやブ
ローホールを防ぐためにワークを温めたり、封止材の温
度を温めたりすることで封止材の回り込みをよくしてい
た。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、第４図に示すようにプリント基板11の上
部から封止材14を吐出する方法では、封止材14がプリン
ト基板11の周囲から下部へ回り込むため、プリント基板
11の中央部に気泡16が残ってしまう。また、第５図に示
すようにプリント基板11の側面から封止材を吐出する方
法では、封止材14はまずプリント基板11の図面左側から
下部へ入り込み、その後右側から遅れて下部へ入り込む
ため、プリント基板11の下側部に気泡16が残ってしま
う。
このように、従来の封止方法では基板下部に気泡が残り
易く、ボイド、ブローホールの発生を押えることができ
なかった。
そこで本発明は、基板下部における気泡をなくすことを
目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
前記問題点を解決するため、本発明はケース内に実装さ
れる基板の封止方法において、該基板に該貫通孔に封止
材を吐出する吐出ノズルを差し込み、該吐出ノズルによ
り基板下部に封止材を注入して該基板を封止することを
特徴とする。
〔作用〕
基板に形成された貫通孔から基板下部に封止材を注入す
ると、封止材は基板下部から基板周囲を通って基板上部
へ回り込むため、気泡も基板下部から上部へ押し出され
基板の下部に気泡が残ることはなくなる。
〔実施例〕
以下、図面を用いて本発明の実施例について説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す図であり、第２図は本
発明に関するプリント基板の平面図である。プリント基
板１には電子部品５が搭載されており、またプリント基
板１の中央部には封止材吐出用の貫通孔６が形成されて
いる。貫通孔６の大きさは封止材吐出ノズル３が入りこ
めるだけの大きさに設定されている。このプリント基板
１がケース２の内部に実装される。
かかるプリント基板１を封止する場合、まず吐出ノズル
３の先端部をプリント基板１に形成された貫通孔６に挿
入し、その後封止材４を吐出する。すると封止材４はプ
リント基板１の下部から矢印Ａ及びＢの経路でプリント
基板１の上部へ押し出され、やがて第３図で示したよう
にプリント基板１及び電子部品５全体が封止材４で覆わ
れる。その際、プリント基板１の下部に気泡が存在して
も、その気泡は封止材４と一緒にプリント基板１の上部
へ押し出され、プリント基板１の下部に気泡が残ること
がなくなる。この状態で加熱して封止材４を硬化させる
ことで封止が完了する。尚、プリント基板１の上部にあ
る封止材４中に気泡が存在しても硬化前に自然に外部へ
抜け出るが、封止材４あるいはプリント基板１を予め温
めておくことでより一層気泡は外部へ抜け出易くなる。
以上の実施例では貫通孔の基板の中央部に形成したが、
本発明は特にこの位置に限定するものではない。しかし
ながら、中央部に形成するのが最も望ましい。なぜなら
基板の一端近傍に形成すると、基板とケースとの間隔に
もよるが封止材が基板下部から基板の他端へ押し出され
る前に基板一端から上部へ押し出された封止材が基板の
上部より他端へ回り込む可能性があり、これにより気泡
が残ってしまう恐れがあるからである。
〔発明の効果〕
以上、詳細に説明したように、本発明によれば簡単な構
成で基板下部の気泡を除去することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す図、 第２図は本発明に係るプリント基板の平面図、 第３図は封止構造を示す図、 第４図は従来の問題点を示す図、 第５図は従来の他の問題点を示す図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ケース内に実装される基板の封止方法にお
    いて、 該基板に貫通孔を形成し、該貫通孔に封止材を吐出する
    吐出ノズルを差し込み、該吐出ノズルにより基板下部に
    封止材を注入して該基板を封止することを特徴とする基
    板の封止方法。
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