JPH0668385U - 加熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 面積の広い薄膜ヒータに大電流を流すことが
でき、温度分布を均一にし、リード線の接続を容易にす
る。 【構成】 加熱装置は、加熱用金属体１と、該金属体１
の片面に施した絶縁層２，３と、該絶縁層２，３に密着
して形成した薄膜ヒータ５とを備えている。絶縁層は第
１絶縁層２と第２絶縁層３の２層からなり、当該第１絶
縁層２と第２絶縁層３の間に電極４の一部が挿入されて
いる。第２絶縁層３に密着して形成した薄膜ヒータ５の
一部は、第１絶縁層２と第２絶縁層３の間から突出する
電極４の一部に接触している。電極４のうち、少なくと
も薄膜ヒータ５との接触部分は、平坦であり、薄膜ヒー
タ５と広範囲に接触している。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はホットプレートや炊飯器等、加熱によって湯沸かしや調理を行う電気 調理器に利用される加熱装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、板状の加熱体の裏面に絶縁層を介して薄膜状のヒータを形成することに より、任意の平面形状の加熱面を得るようにした加熱装置が、特開平２−２４２ ５８１号公報等において公知である。 この種の加熱装置の薄膜ヒータへの電極の取り付けは、その薄膜ヒータの表面 に電極ピンを直接半田付けしたり、薄膜ヒータの表面又は裏面にさらに電極膜を 重ねて形成している。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、電極ピンを半田付けする構造では、面積の広い薄膜ヒータに対 して電極が局部的に取り付けられるので、大電流を流すことができず、温度分布 が均一にならない。また、加熱時に電極が高温になると、半田が溶融して通電不 能となる虞れがある。 一方、電極膜を形成する構造では、その電極膜にリード線を直接半田付けする ので、半田の溶融による通電不能の虞れがあるという同様の問題があるほか、電 極膜自体を薄膜ヒータに重ねて形成するのに余分の工程が必要となり、コストが かかる等の問題がある。 本考案は、かかる問題点に鑑みてなされたもので、面積の広い薄膜ヒータに大 電流を流すことができて温度分布がよく、リード線の接続も容易である加熱装置 を提供することを目的とするものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

前記問題点を解決するため、本考案は、加熱用金属体と、該金属体の片面に施 した絶縁層と、該絶縁層に密着して形成した薄膜ヒータとを備えた加熱装置にお いて、前記絶縁層に電極が固定され、前記絶縁層に密着して形成した薄膜ヒータ の一部が、前記電極の一部に接触している構造としたものである。 前記電極のうち、少なくとも薄膜ヒータとの接触部分が平坦であり、薄膜ヒー タと広範囲に接触しているのが好ましい。

【０００５】

【作用】

電極間に電圧を印加すると、その電極と薄膜ヒータとの接触部を介して薄膜ヒ ータに電流が流れ、薄膜ヒータが発熱する。薄膜ヒータの熱が絶縁層を介して金 属体に伝わる結果、その金属体が発熱する。

【０００６】

【実施例】

次に、本考案の実施例を添付図面に従って説明する。 （第１実施例） 図１，図２は本考案に係る加熱装置を備えたホットプレートの第１実施例を示 す。図において、１は加熱用金属体であるプレート、２は第１絶縁層、３は第２ 絶縁層、４は電極、５は薄膜ヒータ、６は保護層である。 プレート１は、アルミニウム等の金属からなり、矩形の浅底鍋形状を有してい る。 第１絶縁層２，第２絶縁層３は、ポリイミド樹脂が好ましいが、その他に、ホ ーロー樹脂、シリカ，アルミナ等の無機物を用いてもよい。第１絶縁層２は、前 記プレート１の裏面全面に設けられ、第２絶縁層３は第１絶縁層２の上に設けら れている。

【０００７】 電極４は、ニッケルメッキした真鍮等の導電性材料からなり、図２に示すよう に、矩形の平坦部７と、該平坦部７の縁より突出する二股の接続部８とからなっ ている。この電極４は、一つの薄膜ヒータ５に対して一対設けられ、各電極４の 平坦部７は、第１絶縁層２と第２絶縁層３の間に挿入されている。平坦部７には 図４に示すように面取り９が施されていて、その上に第２絶縁層３を塗布し易い ようになっている。 薄膜ヒータ５は、ニクロム等の一般のヒータ用材料からなり、後述するような スパッタあるいはスクリーン印刷等により第２絶縁層３の上に形成されている。 この薄膜ヒータ５の縁は前記電極４の平坦部７に接触している。 保護層６は、酸化シリコン等からなり、前記薄膜ヒータ５の上に設けられてい る。

【０００８】 以下、前記構成からなるホットプレートの製造工程を図３に従って説明する。 まず、プレート１の裏面のほぼ全面にポリイミド樹脂を塗布して硬化させるこ とにより、第１絶縁層２を形成する。続いて、この第１絶縁層２の上の所定の位 置に電極４を配設し、その電極４の平坦部７の縁と第１絶縁層２の上に再度ポリ イミド樹脂を塗布して硬化させることにより第２絶縁層３を形成して、この第２ 絶縁層３と第１絶縁層２の間に電極４を固定させる。なお、第２絶縁層３は電極 ４を固定させるのが主目的であるから、その第２絶縁層３を形成するポリイミド 樹脂は、最小限、電極４の平坦部７の縁とその近傍の第１絶縁層２の上にのみ塗 布してもよい。

【０００９】 次に、薄膜ヒータ５を形成する部分（本実施例では二つの矩形部分）以外をマ スキングしたプレート１を真空蒸着炉内に装入し、スパッタ法によりニクロムを 第２絶縁層３の上及び電極４の平坦部７に蒸着させて、薄膜ヒータ５を形成する 。これにより、薄膜ヒータ５の一部は電極４の平坦部７と接触して導通する。 この後、プレート１を真空蒸着炉から搬出し、マスキングを取り除いて、薄膜 ヒータ５の上のみならず、プレート１の裏面全体（第１保護層２と同範囲）に酸 化シリコンを塗布して保護層６を形成する。

【００１０】 このように製造されたホットプレートでは、図４に示すように、その電極４の 二股の接続部８に、ソケット１０が差し込まれ、このソケット１０を介してリー ド線が接続されて、電圧が印加される。これにより、図１に示すように、電極４ の平坦部７と薄膜ヒータ５の接触部を通って電流が薄膜ヒータ５に流れ、薄膜ヒ ータ５が発熱する。この薄膜ヒータ５の熱は第１，第２絶縁層２，３を介してプ レート１に伝わり、プレート１が発熱する結果、プレート１の上に載置した材料 が調理される。 この実施例では、図２に示すように、電極４の平坦部７が幅広で、面積の大き い薄膜ヒータ５と広い範囲にわたって接触しているので、薄膜ヒータ５に均一に 大電流を流すことができ、発熱時の温度分布が均一となる。このため、プレート １に載置された調理物をむらなく調理することができる。

【００１１】 なお、リード線取り付けの構造は、前記実施例のような差込み式のほか、図５ に示すように、リード線の先端に設けた端子板１１を、電極４の平坦部７の縁よ り突出する接続部１２にボルト１３及びナット１４により固着する構造であって もよい。 また、第６図に示すように、電極４の平坦部７に突設したボス１５にねじ１６ をねじ込むことにより、リード線の先端に設けた端子板１７を固定するようにし てもよい。

【００１２】 以下、本考案のその他の実施例をいくつか説明するが、各実施例における構成 要素は材質や形状が前記第１実施例と同一であるので同一符号を使用し、製造工 程を説明することによってそれらの構造を明らかにする。 （第２実施例） 図７，図８の第２実施例では、プレート１の上に絶縁層２を１層だけ形成し、 その絶縁層２の表面を所定の位置で矩形に削り取ってそこに電極４を配置して固 定する。そして、前記絶縁層２の上に薄膜ヒータ５をその一部が電極４の一部に 接触するように形成した後、薄膜ヒータ５の上に保護層６を形成する。

【００１３】 （第３実施例） 図９，図１０の第３実施例では、前記第２実施例と同様にプレート１の上に第 １絶縁層２を１層形成し、その第１絶縁層２の表面を矩形に削り取ってそこに電 極４を固定する。なお、このように削り取ることなく、直接第１絶縁層２の上に 電極４を載置してもよい。続いて、電極４の上に第２絶縁層３を帯状に形成して その両端が第１絶縁層２に重なるようにすることによって電極４を固定する。そ して、前記第１絶縁層２の上に薄膜ヒータ５をその一部が電極４の一部に接触す るように形成した後、薄膜ヒータ５の上に保護層６を形成する。

【００１４】 （第４実施例） 図１１，図１２の第４実施例では、前記第３実施例と同様にプレート１の上に 第１絶縁層２を１層形成して電極４を固定する。続いて、電極４の上に第２絶縁 層３を帯状に形成してその両端が第１絶縁層２に重なるようにすることによって 電極４を固定する。そして、前記第１絶縁層２の上に薄膜ヒータ５をその一部が 電極４の一部及び第２絶縁層３の一部に接触するように形成した後、薄膜ヒータ ５の上に保護層６を形成する。 なお、本考案の加熱装置は、前記各実施例のようなホットプレートに限らず、 電気ポットや、炊飯器、コーヒー製造機の加熱装置としても適用可能である。

【００１５】

【考案の効果】

以上の説明から明らかなように、請求項１に係る考案によれば、電極を絶縁層 に固定して薄膜ヒータの一部をその電極の一部に接触させるだけの構造であるた め、従来のように半田付けや電極膜を形成する必要がなく、電極の取り付けが容 易で、かつ、安価である。また、薄膜ヒータと電極の間に半田付け部がないので 、薄膜ヒータの発熱により半田が溶融して断線するといった不都合はない。 請求項２の考案によれば、電極の平坦部が広い面積の薄膜ヒータと広範囲にわ たって接触しているので、薄膜ヒータの全面に大電流を均一に流すことができ、 発熱体の温度分布が均一となるという効果を有している。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案の加熱装置を適用したホットプレート
の第１実施例の断面図である。

【図２】 図１に示すホットプレートの底面図である。

【図３】 図１に示すホットプレートの製造工程図であ
る。

【図４】 電極へのリード線取付構造を示す斜視図であ
る。

【図５】 図４のリード線取付構造の変形例を示す斜視
図である。

【図６】 図４のリード線取付構造の他の変形例を示す
斜視図である。

【図７】 本考案の加熱装置を適用した第２実施例の断
面図である。

【図８】 図７に示すホットプレートの底面図である。

【図９】 本考案の加熱装置を適用した第３実施例の断
面図である。

【図１０】 図９に示すホットプレートの底面図であ
る。

【図１１】 本考案の加熱装置を適用した第４実施例の
断面図である。

【図１２】 図１１に示すホットプレートの底面図であ
る。

【符号の説明】

１…プレート（加熱用金属体）、 ２…第１絶縁層、３
…第２絶縁層、 ４…電極、５…薄膜ヒ
ータ。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 加熱用金属体と、該金属体の片面に施し
   た絶縁層と、該絶縁層に密着して形成した薄膜ヒータと
   を備えた加熱装置において、前記絶縁層に電極が固定さ
   れ、前記絶縁層に密着して形成した薄膜ヒータの一部
   が、前記電極の一部に接触していることを特徴とする加
   熱装置。
2. 【請求項２】 前記電極のうち、少なくとも薄膜ヒータ
   との接触部分が平坦であり、薄膜ヒータと広範囲に接触
   していることを特徴とする加熱装置。