JPH0666172B2 - Resistor trimming method - Google Patents

Resistor trimming method

Info

Publication number
JPH0666172B2
JPH0666172B2 JP59239811A JP23981184A JPH0666172B2 JP H0666172 B2 JPH0666172 B2 JP H0666172B2 JP 59239811 A JP59239811 A JP 59239811A JP 23981184 A JP23981184 A JP 23981184A JP H0666172 B2 JPH0666172 B2 JP H0666172B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resistor
trimming
resistance value
amount
value
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP59239811A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS61117803A (en
Inventor
博司 高原
康 遠富
義昭 谷野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP59239811A priority Critical patent/JPH0666172B2/en
Publication of JPS61117803A publication Critical patent/JPS61117803A/en
Publication of JPH0666172B2 publication Critical patent/JPH0666172B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はチップ抵抗の抵抗値調整,セラミック基板など
の上に作製された厚膜・薄膜抵抗体素子のトリミング方
法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for adjusting a resistance value of a chip resistor and a trimming method for a thick film / thin film resistor element manufactured on a ceramic substrate or the like.

従来の技術 近年、機器の小型化が進むにつれ、電子部品の実装も高
密度化の傾向にある。その実装方法の1つにハイドリッ
ドIC(以下HICと呼ぶ)がある。このHICに用い
られる抵抗体の製造方法は、セラミック基板上に抵抗体
電極ならびに配線パターンの形成後、印刷あるいは蒸着
により抵抗体を形成する。しかし、作製された抵抗体の
抵抗値は印刷・焼成あるいは蒸着条件によりバラツキが
生じる。そのため抵抗体の抵抗値を所望の値とするため
に、抵抗体にトリミングをおこない、抵抗値を増大さ
せ、所望抵抗値を得ている。この抵抗値調整には、抵抗
体単体の抵抗値そのものを所定値にトリミングする素子
トリミングと、回路を動作させ、その回路特性(発振周
波数etc)を計測しながら、所定値まで調整用抵抗体を
トリミングする機能トリミングの2種類がある。近年、
抵抗体実装の高密度化および抵抗体小型化の傾向にある
ため、ますますトリミングによる抵抗値調整が重要にな
りつつある。
2. Description of the Related Art In recent years, with the miniaturization of devices, the mounting density of electronic components tends to be higher. One of the mounting methods is a hybrid IC (hereinafter referred to as HIC). In the method of manufacturing the resistor used in this HIC, after forming the resistor electrode and the wiring pattern on the ceramic substrate, the resistor is formed by printing or vapor deposition. However, the resistance value of the produced resistor varies depending on printing / firing or vapor deposition conditions. Therefore, in order to set the resistance value of the resistor to a desired value, the resistor is trimmed to increase the resistance value to obtain the desired resistance value. To adjust this resistance value, trimming the resistance value of the resistor itself to a specified value and operating the circuit, measuring the circuit characteristics (oscillation frequency etc.) and adjusting resistor to the specified value. Trimming function There are two types of trimming. recent years,
Since there is a trend toward higher density mounting of resistors and miniaturization of resistors, it is becoming more important to adjust the resistance value by trimming.

以下、図面を参照しながら、従来の抵抗体のトリミング
方法について説明する。第6図は従来の抵抗体のトリミ
ング方法を説明するためのブロック図で、1はHIC基
板、2,3は抵抗値Ro1,Ro2を有する印刷抵抗体、
4,5,6,7は抵抗体電極部に圧接されたプローブ、
8は抵抗体2,3の抵抗値を順番に測定する初期抵抗値
計測手段、9は初期抵抗値計測手段8より得られた抵抗
体の初期抵抗値Roi(i=1,2)と抵抗体2,3の形
状寸法(抵抗体幅,抵抗体長)と所望抵抗値Rti(i=
1,2)からトリミング量loi(i=1,2)を計算す
るトリミング量計算手段、10は抵抗体2,3上にレー
ザ11の集光点12をトリミング量loi(i=1,2)
だけ移動させトリミングをおこなうトリミング手段であ
る。また、第6図中の破線部Aは抵抗値計測位置決めス
テージ、破線部Bはトリミング位置決めステージであ
る。
A conventional method of trimming a resistor will be described below with reference to the drawings. FIG. 6 is a block diagram for explaining a conventional method for trimming a resistor, in which 1 is a HIC substrate, 2 and 3 are printed resistors having resistance values R o1 and R o2 ,
4, 5, 6, and 7 are probes pressed against the resistor electrodes,
Reference numeral 8 is an initial resistance value measuring means for sequentially measuring the resistance values of the resistors 2 and 3, and 9 is an initial resistance value R oi (i = 1, 2) of the resistor obtained by the initial resistance value measuring means 8 and the resistance. Geometrical dimensions (resistor width, resistor length) of the bodies 2 and 3 and desired resistance value R ti (i =
Trim amount calculating means from 1, 2) to calculate the amount of trimming l oi (i = 1,2), the trimming amount of the focal point 12 of the laser 11 on the resistor 2 and 3 10 l oi (i = 1, 2)
It is a trimming means that moves only for trimming. A broken line portion A in FIG. 6 is a resistance value measurement positioning stage, and a broken line portion B is a trimming positioning stage.

以下、第6図を参照しながら、その動作を説明する。ま
ずHIC基板1を抵抗値計測ステージAに位置決めし
て、電気的接続手段としてのプローブ4,5,6,7を
抵抗体電極部に圧接し、抵抗体2,3の初期抵抗値Roi
(i=1,2)を初期抵抗値計測手段8にて計測する。
次にプローブ4,5,6,7を外した後、HIC基板1
をトリミングステージBに移動して位置決めすると共
に、トリミング量loi(i=1,2)をトリミング量計
算手段9にて計算する。なお、このトリミング量loi
特願昭59-76076で明示されているように次式で求まる。
また抵抗体幅をW(i=1,2),抵抗体長をL
(i=1,2)とする。
The operation will be described below with reference to FIG. First, the HIC substrate 1 is positioned on the resistance value measuring stage A, and the probes 4, 5, 6, 7 as electrical connection means are pressed against the resistor electrode portions, and the initial resistance values R oi of the resistors 2, 3 are set.
The initial resistance value measuring means 8 measures (i = 1, 2).
Next, after removing the probes 4, 5, 6, and 7, the HIC substrate 1
Is moved to the trimming stage B for positioning, and the trimming amount l oi (i = 1, 2) is calculated by the trimming amount calculating means 9. The trimming amount l oi can be calculated by the following equation as specified in Japanese Patent Application No. 59-76076.
Further, the resistor width is W i (i = 1, 2) and the resistor length is L
Let i (i = 1, 2).

但し、πは円周率、iは整数である。 However, π is a circular constant and i is an integer.

以下、式に示したトリミング量計算式の導出について
第9図から第11図を参照して説明する。第9図におい
て、21は幅W、長さLの長方形印刷抵抗体であり、両
側に電極22を有する。今、抵抗体の中央部を電極22
と平行な方向にxだけトリミングした時の抵抗値Rt
は、以下の手順で求めることができる。
Hereinafter, the derivation of the trimming amount calculation formula shown in the formula will be described with reference to FIGS. 9 to 11. In FIG. 9, 21 is a rectangular printed resistor having a width W and a length L, and has electrodes 22 on both sides. Now, connect the central part of the resistor to the electrode 22.
Resistance value Rt when trimmed by x in the direction parallel to
Can be obtained by the following procedure.

第9図においてxの距離トリミングしたとすると、トリ
ミング溝の先端と抵抗体21のエッジ間に仮想電極24
があるとみなすことができる。したがって、抵抗値は仮
想電極24と電極22間の抵抗値を求め、その抵抗値を
2倍することによりトリミング後の抵抗値Rtを求める
ことができる。算出を容易にするために仮想電極24と
電極22間の抵抗を2個並列に接続して第10図の形状
で考える。当然のことながらRtは第10図の抵抗体の
抵抗値を4倍すれば良い。第10図の抵抗体をZ平面に
配置した図が第11図(a)である。第11図(a)に
示す図形は第11図(b)に示した複素平面Wを経て、
第11図(c)に示した複素平面r上の図形に等角変換
する事ができる。W平面からZ平面への変換は、次に示
すSchwartz-Christoffelの変換式により変換される。
Assuming that the distance x is trimmed in FIG. 9, the virtual electrode 24 is provided between the tip of the trimming groove and the edge of the resistor 21.
Can be considered to be. Therefore, as the resistance value, the resistance value between the virtual electrode 24 and the electrode 22 is obtained, and the resistance value Rt after trimming can be obtained by doubling the resistance value. In order to facilitate the calculation, two resistors between the virtual electrode 24 and the electrode 22 are connected in parallel and considered in the shape of FIG. As a matter of course, Rt may be obtained by multiplying the resistance value of the resistor shown in FIG. 10 by four. FIG. 11 (a) is a diagram in which the resistors of FIG. 10 are arranged on the Z plane. The figure shown in FIG. 11 (a) passes through the complex plane W shown in FIG. 11 (b),
It is possible to perform conformal conversion into the figure on the complex plane r shown in FIG. 11 (c). The conversion from the W plane to the Z plane is performed by the following Schwartz-Christoffel conversion formula.

但し0≦k≦1 C,Cは任意の定数 平面Wよりr平面への変換式は(a)式と同様にして、
次式によって与えることができる。
However, 0 ≦ k 2 ≦ 1 C 1 and C 3 are arbitrary constants. The conversion formula from the plane W to the r plane is the same as the formula (a),
It can be given by

但し、0≦k≦1 C,Cは任意の定数 以上の変換式を用いると、第9図に示す抵抗体の抵抗値
は、初期抵抗値をR0とすれば で計算できる。したがって、(c)式を整理すれば式
が求められる。
However, if 0 ≦ k 2 ≦ 1 C 2 and C 4 are conversion constants equal to or more than arbitrary constants, the resistance value of the resistor shown in FIG. Can be calculated by Therefore, the formula can be obtained by rearranging the formula (c).

次に、トリミング手段10はレーザ集光点12を前記計
算で求めたトリミング量lo2だけを抵抗2上を、また、
トリミング量lo2だけ抵抗体3上をそれぞれ移動させ、
トリミングが完了する。第7図にトリミング後の外観図
を示す。13a,13bは抵抗体に付加された電極、1
4はトリミング溝であり、Wは抵抗体幅、Lは抵抗体長
である。
Next, the trimming means 10 sets only the trimming amount l o2 obtained by the above calculation for the laser focusing point 12 on the resistor 2 and
Move the trimming amount l o2 on the resistor 3 respectively,
Trimming is complete. FIG. 7 shows an external view after trimming. 13a and 13b are electrodes added to the resistor, 1
Reference numeral 4 is a trimming groove, W is a resistor width, and L is a resistor length.

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記のような方法では所望抵抗値を得る
ためのトリミング量を算出するため、一定形状値(抵抗
体幅,抵抗体長)を用いているが、スクリーン印刷など
により抵抗体を作製すると第8図aに示すような形状と
なり、抵抗体輪郭が直線的にならず、したがって抵抗体
の形状値(抵抗体幅,抵抗体長)が不明確になる。ま
た、抵抗体の形状値は抵抗体作製時の印刷条件・HIC
基板上の印刷位置及び印刷方向によりバラツキが生じ
る。その上、従来のトリミング方法では抵抗体膜厚を第
8図bの破線のように一定と考えているがスクリーン印
刷などで作製された抵抗体は実線のようになる。またそ
の膜厚の分布も抵抗体の印刷条件・HIC基板の印刷位
置及び印刷方向によりバラツキが生じる。以上の理由に
より、抵抗体の膜厚・形状を一定とみなし、トリミング
量を算出する従来の方法ではトリミング誤差を生じ、抵
抗値誤差が大きくなるという問題点があった。
Problems to be Solved by the Invention However, in the method as described above, a constant shape value (resistor width, resistor length) is used to calculate the trimming amount for obtaining a desired resistance value. When a resistor is manufactured by the above method, the resistor has a shape as shown in FIG. 8a, and the resistor contour is not linear. Therefore, the shape value (resistor width, resistor length) of the resistor becomes unclear. Also, the shape value of the resistor depends on the printing conditions and HIC when the resistor is manufactured.
Variation occurs depending on the printing position and printing direction on the substrate. Moreover, in the conventional trimming method, it is considered that the resistor film thickness is constant as shown by the broken line in FIG. 8B, but the resistor produced by screen printing has a solid line. The distribution of the film thickness also varies depending on the printing conditions of the resistor, the printing position and the printing direction of the HIC substrate. For the above reason, the conventional method of calculating the trimming amount by regarding the film thickness and shape of the resistor as constant has a problem that a trimming error occurs and a resistance value error increases.

本発明の目的は、従来の問題点を排除した抵抗体のトリ
ミング方法を提供することにある。
An object of the present invention is to provide a method for trimming a resistor that eliminates the conventional problems.

問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するため、本発明の抵抗体のトリミン
グ方法は、抵抗体に複数回のトリミングを施すことによ
り所望抵抗値を得るトリミング方法である。第1回目の
トリミングは抵抗体の初期抵抗値と所望抵抗値よりも小
さい第1の目標抵抗値と抵抗体の長さおよび幅からトリ
ミング量を算出し、抵抗体に前記トリミング量を抵抗体
に施す。第2回目以後のトリミングはまず前回のトリミ
ング後の抵抗値と前回のトリミング量と初期抵抗値から
抵抗体の長さまたは幅を補正し、次に補正された抵抗体
の形状値と初期抵抗値と第2の目標抵抗値からトリミン
グ量を算出し、前記トリミング量を抵抗体に施す。
Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the resistor trimming method of the present invention is a trimming method in which a desired resistance value is obtained by trimming the resistor a plurality of times. In the first trimming, the trimming amount is calculated from the first target resistance value smaller than the initial resistance value of the resistor and the desired resistance value and the length and width of the resistor, and the trimming amount is applied to the resistor. Give. The trimming after the second time is performed by first correcting the length or width of the resistor from the resistance value after the previous trimming, the trimming amount of the previous time, and the initial resistance value, and then the shape value and the initial resistance value of the corrected resistor. Then, the trimming amount is calculated from the second target resistance value and the trimming amount is applied to the resistor.

作用 本発明は上記したように、抵抗体の形状値を補正し、ト
リミング量を求めるものであるから、高精度のトリミン
グをおこなうことができる。
Effect As described above, the present invention corrects the shape value of the resistor and obtains the trimming amount, so that highly accurate trimming can be performed.

実施例 以下本発明の一実施例の抵抗体のトリミング方法につい
て、図面を参照しながら説明する。
Example A method of trimming a resistor according to an example of the present invention will be described below with reference to the drawings.

第1図は本発明の抵抗体のトリミング方法を説明するた
めのブロック図であり、16は抵抗値測定手段、17は
トリミング量,抵抗体の補正値計算手段である。第2図
は本発明における抵抗体のトリミング方法の説明図であ
り、2回のトリミングにより所望抵抗値を得るものであ
る。18は第1回目のトリミング溝、19は第2回目の
トリミング溝である。なおa点は抵抗体長の中央付近の
エッジ点、b点は第1回目のトリミング終了位置、c点
は第2回目のトリミング終了位置である。なお以下の説
明において、簡単のために抵抗体3についてのみ説明す
る。まずHIC基板1を抵抗値計測ステージAに位置決
めして、初期抵抗値Rを測定する。次に計算手段17
により、第1回目のトリミング量lを算出するととも
にHIC基板をトリミングステージBに位置決めする。
このlは次式においてi=1とすれば次式で求まる。
FIG. 1 is a block diagram for explaining the method for trimming a resistor according to the present invention, in which 16 is a resistance value measuring means, and 17 is a trimming amount and a resistor correction value calculating means. FIG. 2 is an explanatory diagram of the method of trimming the resistor according to the present invention, in which the desired resistance value is obtained by trimming twice. Reference numeral 18 is a first trimming groove, and 19 is a second trimming groove. Point a is an edge point near the center of the resistor length, point b is the first trimming end position, and point c is the second trimming end position. In the following description, only the resistor 3 will be described for simplicity. First, the HIC substrate 1 is positioned on the resistance value measuring stage A, and the initial resistance value R o is measured. Next, calculation means 17
Thus, the first trimming amount l 1 is calculated and the HIC substrate is positioned on the trimming stage B.
This l 1 can be obtained by the following equation if i = 1 in the following equation.

但し、πは円周率、0<x≦1、iは整数、Wは抵抗体
幅、Lは抵抗体長、Rtは所望抵抗値である。なお、
′式が式と異なる点は、RtをRt・xに置き換え
た点である。Rtは所望抵抗値(最終目標抵抗値)であ
り、本発明は複数回のトリミングにより最終目標抵抗値
を得るのであるから、最終回以外のトリミングの目標抵
抗値は所望抵抗値Rt以下にする必要がある。そのため
Rtをxにより補正している。
Here, π is a circular constant, 0 <x ≦ 1, i is an integer, W is a resistor width, L is a resistor length, and Rt is a desired resistance value. In addition,
The difference between the expression 'and the expression is that Rt is replaced by Rt.x. Rt is a desired resistance value (final target resistance value). Since the present invention obtains the final target resistance value by trimming a plurality of times, it is necessary to set the target resistance value for trimming other than the final trimming to the desired resistance value Rt or less. There is. Therefore, Rt is corrected by x.

′式において、xは通常0.9程度の定数が選ばれる。
次に′式により求まったlをa点より抵抗体長に対
して垂直の方向にトリミング手段10によりほどこす。
そのときの外観図を〔図2a〕に示す。次に1回目のト
リミング後の抵抗値により抵抗体形状値を補正する方法
について説明する。ここでは補正値として、抵抗体長
L′をトリミング後の抵抗値Rと初期抵抗値Rと抵
抗体幅Wにより求める方法について説明する。なお、こ
の補正値L′は実効抵抗体長L′と呼び、次回のトリミ
ング量を求める際用いる。今、第1回目のトリミング後
のHIC基板を抵抗値測定ステージAに位置決めし、プ
ローブ6,7を抵抗体の電極に圧接し、その抵抗値をR
とすれば実効抵抗体長L′は′式変形した次式で
i=1とすることにより求まる。
In the equation ', a constant of about 0.9 is usually selected for x.
Then, l 1 obtained by the equation 'is applied by the trimming means 10 in the direction perpendicular to the resistor length from the point a.
The external view at that time is shown in FIG. 2a. Next, a method of correcting the resistor shape value by the resistance value after the first trimming will be described. Here, a method of obtaining the resistance length L ′ as the correction value from the resistance value R 1 after trimming, the initial resistance value R 0, and the resistance width W will be described. The correction value L'is called the effective resistor length L ', and is used when the next trimming amount is obtained. Now, position the HIC substrate after the first trimming on the resistance value measuring stage A, press the probes 6 and 7 onto the electrodes of the resistor, and set the resistance value to R.
If the value is 1 , the effective resistor length L 1 ′ can be obtained by setting i = 1 in the following equation modified from the equation.

但し、πは円周率,iは整数 以上の実効抵抗体長L′は計算手段17により求めら
れる。
However, π is the circular constant, and i is the effective resistor length L 1 ′ which is an integer or more.

次に式で求まったL′を用い、2回目のトリミング
量を求める方法について説明する。HIC基板は、再
び、抵抗値測定ステージAから、トリミングステージB
に移動され、位置決めされるとともに、計算手段17に
より2回目のトリミング量lが求められる。このL
は′式においてx=1,i=2とし、またLをL
とすることにより求められる。このようにして求められ
たLはトリミング手段10におくられ、トリミング手
段10はL量のトリミングをa点よりおこない、トリ
ミングは完了する。完了図を第2図bに示す。ここで、
先にも示したように抵抗体形状は第8図aのように抵抗
体輪郭が直線的でないため、当然のことながら抵抗体エ
ッジ点のa点も不明確となり、また、抵抗体の位置決め
精度により第4図aに示すようにa′点またはa″点と
あやまった位置からトリミングをほどこすことが考えら
れる。しかしながら、これらのことは1mm角以上の抵抗
体においてa点の位置ずれは±100μm程度は許容で
きる。この理由を以下に示す。たとえば、第4図bに示
すようにa′点よりlのトリミングがほどこされたと
き真の抵抗体エッジ点aまでの距離lo1とすると、実際
にはl−lo1の量だけ抵抗体にトリミングがほどこさ
れたことになる。そのときの抵抗値をR′とすると、
この抵抗値R′はa点よりl量のトリミングをほど
こされたときの抵抗値Rにくらべて小くなる。したが
って、式によりRのかわりにR′を代入し、抵抗
体実効長L″を求めると、抵抗体実効長L″は先の
′よりも小さくなる。そのため2回目のトリミング
量l′は式でx=1.0、L=L″とすることによ
り求まるが、その値は先のlよりも大きくなる。した
がって、2回目のトリミング量l′はlよりも長く
なりlo1の誤差は打ちけされる。次に第4図bに示すよ
うにa点が抵抗体の内がわa″点のとき、真のエッジま
での距離をlo2とし、a″点より、l量のトリミング
がほどこされたとする。なお、このときa点とa′点間
はトリミング溝が形成されているとする。上記の場合、
抵抗体にはlo2+l量のトリミングがほどこされてい
ることになり、トリミング後の抵抗量R″はa点より
量のトリミングがほどこされたときのRより大き
い値となる。したがって、式によりRのかわりにR
″を代入すれば、抵抗体実効長Lは先のL′よ
りも大きい値が算出され、そのため、2回目のトリミン
グ量l″は′式でx=1.0,L=Lとすること
により求まるが、その値はlよりも小さい値が算出さ
れる。ゆえに2回目のトリミング量l′はLより短
くなりLo2の誤差は打ち消される。上記の手つづきによ
り、トリミング量lの求めるさいの補正値が求めら
れ、Rを精度よく得ることができる。なお、第2図に
おいて、l1,l2を同一位置におこなうと表現したが、第
3図のごとくl1,l2を離しておこなってもよい。またl
はa点よりおこなうとしたが、b点より(l2-l1)量
のトリミングをおこなってもよいことは明らかである。
また、lを求める際、x=0.9としたが、これはx=
0.9に限定されるものではなく、求められたlがa点
より内側つまり、抵抗体に十分トリミングが施されるト
リミング量になる定数であれば、φ<x≦1の範囲でい
くらでもよい。以上は3の抵抗体についてのみ説明した
が、抵抗体2について同様であり、また多数の抵抗体が
HIC基板上に作製されていても同様の手つづきによ
り、トリミングすることができる。以上のことは以下の
説明について同様である。
Next, a method for obtaining the trimming amount for the second time by using L 1 ′ obtained by the formula will be described. The HIC substrate again includes the resistance value measuring stage A to the trimming stage B.
Then, the calculating means 17 obtains the trimming amount l 2 for the second time. This L 2
Is x = 1 and i = 2 in the equation, and L is L 1
Is obtained by The L 2 thus obtained is sent to the trimming means 10, and the trimming means 10 performs L 2 amount trimming from the point a, and the trimming is completed. The completed diagram is shown in Figure 2b. here,
As described above, the resistor shape is not linear as shown in FIG. 8a, and therefore the resistor edge point a is naturally unclear, and the resistor positioning accuracy is not clear. Therefore, as shown in Fig. 4a, trimming may be performed from the position a'or a ', which is not correct. However, in the case of a resistor of 1 mm square or more, the deviation of the position a is ±. 100μm approximately is acceptable. showing the reason below. for example, if the distance l o1 to true resistance edge point a when trimming l 1 from the point a 'is decorated as shown in Figure 4 b Actually, it means that the resistor is trimmed by the amount of l 1 −l o 1. If the resistance value at that time is R 1 ′,
This resistance value R 1 ′ is smaller than the resistance value R 1 when trimming of l 1 amount is applied from the point a. Thus, R 1 in place of R 1 by the equation 'substitutes, "when seeking, resistor effective length L 1" resistor the effective length L 1 the previous L 1' is smaller than. Therefore, the trimming amount l 2 ′ of the second trimming can be obtained by setting x = 1.0 and L = L 1 ″ in the equation, but the value is larger than the previous l 2. Therefore, the trimming amount l 2 ′ of the second trimming. Becomes longer than l 2 and the error of l o1 is eliminated.Next, when the point a is the a ″ point of the inner part of the resistor as shown in Fig. 4b, the distance to the true edge is l o2. It is assumed that the trimming amount of l 1 has been applied from the point a ″. At this time, it is assumed that a trimming groove is formed between the points a and a ′.
The resistor is trimmed by l o2 + l 1 amount, and the resistance amount R 1 ″ after trimming is larger than R 1 when trimmed by l 1 amount from point a. Therefore, by the formula, instead of R 1 , R
By substituting 1 ″, the resistor effective length L 1 is calculated to be larger than the previous L 1 ′. Therefore, the second trimming amount l 2 ″ is x = 1.0, L = L 1 in the equation However, the value is smaller than l 2 . Therefore, the trimming amount l 2 ′ of the second time becomes shorter than L 2 and the error of L o2 is canceled. By the above procedure, the correction value for obtaining the trimming amount l 2 is obtained, and R t can be obtained accurately. In FIG. 2, l 1 and l 2 are expressed at the same position, but l 1 and l 2 may be separated from each other as shown in FIG. Also l
Although 2 was performed from the point a, it is clear that the trimming of (l 2 −l 1 ) amount may be performed from the point b.
Moreover, when calculating l 1 , x = 0.9 was set, but x = 0.9
The value is not limited to 0.9, and may be any value within the range of φ <x ≦ 1 as long as the obtained l 1 is a constant that is inside the point a, that is, a trimming amount with which the resistor is sufficiently trimmed. Although only the resistor 3 has been described above, the same applies to the resistor 2, and even if many resistors are formed on the HIC substrate, the trimming can be performed by the same procedure. The above applies to the following description.

次に3回のトリミングによりRを得る方法について第
1図と第5図を参照しながら説明する。以下の説明も簡
単のために抵抗体3に限って説明する。第5図は3回の
トリミングによりRを得る説明図であり、20は第3
回目のトリミング溝であり、d点は第3回目のトリミン
グの終了点である。まずHIC基板1を抵抗値計測ステ
ージに位置決めし、プローブ6,7を抵抗体3の電極に
圧接して、初期抵抗値Rを測定する。次に計算手段1
6により、第1回目のトリミング量lを算出するとと
もに、HIC基板をトリミングステージBに位置決めす
る。lは′式によりi=1,x=0.9として求ま
る。次に′式により求まったlを抵抗体3のa点よ
り、抵抗体長に垂直の方向にほどこす、そのときの外観
図を〔図5a〕に示す。次にHIC基板1をステージA
に移動させ、プローブ6,7を再び抵抗体3の電極に圧
接し、その抵抗値をRとすれば、補正値の実効抵抗体
長L′は、式でi=1とすることにより求まる。次
に第4図bを参照しながら、第2回目のトリミング後の
抵抗値により、さらに適正な補正値L′を求める方法
について説明する。第4図bは第2回目のトリミングを
終了した抵抗体の外観図を示している。第2回目のトリ
ミング量lは′式でx=0.95,i=2,L=L
として求めることができる。以上のlは計算手段17
により求められるとともに、HIC基板はステージBに
位置決めされる。次にトリミング手段10はl量だけ
a点よりトリミングをおこなう。トリミング後、HIC
基板はステージAにおくられ、再びプローブ6,7を電
極に圧接し、抵抗値を測定する。いま、その抵抗値をR
とする。補正値L′は、式においてi=2とする
ことにより求まる。次に′式でi=3,x=1.0,L
=L′としてlを計算手段17により求めるととも
に、HIC基板1をステージBに位置決めする。トリミ
ング手段10はl量のトリミングをa点よりおこない
トリミングは完了する。以上のようにL′を求め、L
′を用いてlを求めてトリミングをおこない、
′を求め、L′を用いてlを求めることによ
り、高精度のトリミングをおこなうことができる。な
お、上記の説明において、1回目のlを求めるさい、
x=0.9(このxをxとする)、2回目のlを求め
るさいx=0.95(このxをxとする)としたが、この
定数に限ったものでなく、lが十分抵抗体にトリミン
グがほどこされる値でかつO<X<X≦1の関係で
あればいくらでもよい。
Next, a method of obtaining R t by trimming three times will be described with reference to FIGS. 1 and 5. For simplicity, the following description will be limited to the resistor 3. FIG. 5 is an explanatory diagram for obtaining R t by trimming three times, and 20 is the third
It is the trimming groove for the third trimming, and point d is the end point of the third trimming. First, the HIC substrate 1 is positioned on the resistance value measuring stage, the probes 6 and 7 are pressed against the electrodes of the resistor 3, and the initial resistance value R o is measured. Next, calculation means 1
6, the first trimming amount l 1 is calculated, and the HIC substrate is positioned on the trimming stage B. l 1 can be obtained by the equation 'with i = 1 and x = 0.9. Next, l 1 obtained by the expression 'is applied from the point a of the resistor 3 in a direction perpendicular to the resistor length, and an external view at that time is shown in FIG. 5a. Next, place the HIC substrate 1 on the stage A
Then, the probes 6 and 7 are brought into pressure contact with the electrodes of the resistor 3 again, and the resistance value thereof is R 1, and the effective resistor length L 1 ′ of the correction value can be obtained by setting i = 1 in the equation. . Next, with reference to FIG. 4B, a method for obtaining a more appropriate correction value L 2 ′ based on the resistance value after the second trimming will be described. FIG. 4b shows an external view of the resistor after the second trimming is completed. The second trimming amount l 2 is '= 0.95, i = 2, L = L 1 '
Can be asked as The above l 2 is the calculation means 17
And the HIC substrate is positioned on the stage B. Next, the trimming means 10 trims from the point a by the amount of l 2 . After trimming, HIC
The substrate is placed on the stage A, the probes 6 and 7 are pressed against the electrodes again, and the resistance value is measured. Now, the resistance value is R
Set to 2 . The correction value L 2 ′ is obtained by setting i = 2 in the equation. Next, in equation ', i = 3, x = 1.0, L
= L 2 ′, l 3 is calculated by the calculating means 17, and the HIC substrate 1 is positioned on the stage B. The trimming means 10 completes the trimming by performing the trimming of l 3 amount from the point a. As described above, L 1 ′ is calculated and L
Trimming to find l 2 using 1 ′,
'Seek, L 2' L 2 by obtaining the l 3 using, it is possible to perform trimming precision. In the above description, when the first l 1 is obtained,
x = 0.9 (assuming x is x 1 ) and x 2 was 0.95 (assuming x is x 2 ) when the second l 2 was obtained, but it is not limited to this constant and l 1 is sufficient. Any value may be used as long as the resistor is trimmed and the relationship of O <X 1 <X 2 ≦ 1 is satisfied.

発明の効果 以上の説明から明らかなように、抵抗体に少なくとも2
回以上のトリミングをほどこすことにより、所望抵抗値
を得るトリミング方法であって、トリミング量は、抵抗
体の形状値と初期抵抗値と所望抵抗値から算出し、第2
回目以後のトリミング量は前回のトリミング後の抵抗値
と初期抵抗値と前回のトリミング量から抵抗体の形状値
を補正し、算出することを特徴とする抵抗体のトリミン
グ方法であるから、抵抗体作製時の印刷条件及び印刷方
向、抵抗体のHIC基板の印刷位置により、抵抗体の形
状・膜厚のバラツキが生じ、そのため、算出するトリミ
ング量に誤差が生じ、抵抗値誤差が大きくなるという問
題点がなくなり、高精度にトリミングをおこなうことが
でき、その生産性にあたえる効果は大である。
EFFECTS OF THE INVENTION As is apparent from the above description, at least two resistors are provided in the resistor.
A trimming method for obtaining a desired resistance value by performing trimming more than once, wherein the trimming amount is calculated from the shape value of the resistor, the initial resistance value, and the desired resistance value, and
The trimming amount after the second trimming is a resistor trimming method characterized in that the shape value of the resistor is corrected and calculated from the resistance value after the previous trimming, the initial resistance value, and the previous trimming amount. The shape and film thickness of the resistor may vary depending on the printing conditions and printing direction at the time of manufacturing, and the printing position of the HIC substrate of the resistor, which causes an error in the trimming amount to be calculated, resulting in a large resistance value error. There are no points, trimming can be performed with high precision, and the effect on productivity is great.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本発明の抵抗体のトリミング方法の構成図、第
2図,第4図,第5図は本発明のトリミング方法の説明
図、第3図は本発明のトリミング方法を抵抗体にほどこ
したときの一外観図、第6図は従来のトリミング方法の
構成図、第7図は従来のトリミング方法を抵抗体にほど
こしたときの外観図、第8図は抵抗体の外観図および断
面図、第9図、第10図、第11図は、式に示したト
リミング量計算式の導出のための説明図である。 1……HIC基板、2,3……抵抗体、4,5,6,7
……プローブ、8……初期抵抗値測定手段、9……トリ
ミング量計算手段、10……トリミング手段、11……
レーザ光、12……レーザ集光点、13a,13b……
電極、14……トリミング溝、15……抵抗体、16…
…抵抗値測定手段、17……トリミング量・補正値計算
手段、18……第1回目のトリミング溝、19……第2
回目のトリミング溝、20……第3回目のトリミング
溝、21……抵抗体、22……電極、24……仮想電極
FIG. 1 is a block diagram of a trimming method of a resistor of the present invention, FIGS. 2, 4, and 5 are explanatory views of the trimming method of the present invention, and FIG. 3 is a trimming method of the present invention applied to a resistor. Fig. 6 is an external view when the resistor is applied, Fig. 6 is a configuration diagram of a conventional trimming method, Fig. 7 is an external view when a conventional trimming method is applied to a resistor, and Fig. 8 is an external view and cross section of the resistor. FIG. 9, FIG. 10, FIG. 10 and FIG. 11 are explanatory diagrams for deriving the trimming amount calculation formula shown in the formula. 1 ... HIC substrate, 2,3 ... resistors, 4, 5, 6, 7
...... Probe, 8 …… Initial resistance value measuring means, 9 …… Trimming amount calculating means, 10 …… Trimming means, 11 ……
Laser light, 12 ... Laser condensing point, 13a, 13b ...
Electrode, 14 ... Trimming groove, 15 ... Resistor, 16 ...
... resistance value measuring means, 17 ... trimming amount / correction value calculating means, 18 ... first trimming groove, 19 ... second
Trimming groove of 20th time ... Trimming groove of 3rd time, 21 ... Resistor, 22 ... Electrode, 24 ... Virtual electrode

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】抵抗体に複数回のトリミングを施すことに
より所望抵抗値を得るトリミング方法であって、抵抗体
電極部に電気的接続手段を圧接し、前記抵抗体の初期抵
抗値を測定する第1の工程と、 抵抗体の長さおよび幅と前記測定された初期抵抗値と所
望抵抗値よりも小さい第1の目標抵抗値から第1のトリ
ミング量を算出し、前記電気的接続手段を抵抗体電極部
から外した状態で前記第1のトリミング量を抵抗体に施
す第2の工程と、 前記第1のトリミング後に電気的接続手段を抵抗体電極
に圧接して前記抵抗体の抵抗値を測定し、前記測定され
た抵抗値と初期抵抗値と第1のトリミング量から前記抵
抗体の長さと幅のうち少なくとも一方を補正する第3の
工程と、 前記補正された抵抗体の形状値と初期抵抗値と所望抵抗
値もしくは前記第1の目標抵抗値よりも大きい第2の目
標抵抗値から第2のトリミング量を算出する第4の工程
と、 電気的接続手段を抵抗体電極部から外した状態で前記第
2のトリミング量を抵抗体に施す第5の工程を行なう抵
抗体のトリミング方法。
1. A trimming method for obtaining a desired resistance value by trimming a resistor a plurality of times, wherein an electrical connection means is pressed against a resistor electrode portion and an initial resistance value of the resistor is measured. A first step, a first trimming amount is calculated from the length and width of the resistor, the measured initial resistance value and a first target resistance value smaller than a desired resistance value, and the electrical connection means is connected. A second step of applying the first trimming amount to the resistor in a state where it is removed from the resistor electrode portion; and a resistance value of the resistor by press-contacting an electrical connection means to the resistor electrode after the first trimming. And a third step of correcting at least one of the length and width of the resistor from the measured resistance value, initial resistance value, and first trimming amount, and the corrected shape value of the resistor. And initial resistance value and desired resistance value or before A fourth step of calculating a second trimming amount from a second target resistance value that is larger than the first target resistance value, and the second trimming amount with the electrical connection means removed from the resistor electrode portion. A method of trimming a resistor, which comprises performing a fifth step of applying to a resistor.
JP59239811A 1984-11-14 1984-11-14 Resistor trimming method Expired - Lifetime JPH0666172B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59239811A JPH0666172B2 (en) 1984-11-14 1984-11-14 Resistor trimming method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59239811A JPH0666172B2 (en) 1984-11-14 1984-11-14 Resistor trimming method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61117803A JPS61117803A (en) 1986-06-05
JPH0666172B2 true JPH0666172B2 (en) 1994-08-24

Family

ID=17050203

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59239811A Expired - Lifetime JPH0666172B2 (en) 1984-11-14 1984-11-14 Resistor trimming method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0666172B2 (en)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4844752A (en) * 1971-10-07 1973-06-27
JPS59127804A (en) * 1983-01-12 1984-07-23 松下電器産業株式会社 Device for correcting resistance value

Also Published As

Publication number Publication date
JPS61117803A (en) 1986-06-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0666172B2 (en) Resistor trimming method
JP3190120B2 (en) Measuring resistor and manufacturing method thereof
JPH08102403A (en) Resistor and manufacture method thereof
JPH0345882B2 (en)
JP2000216013A (en) Resistor for high pressure and resistance value adjusting method thereof
JPS61113215A (en) Trimming of resistor
JPS6130004A (en) Method of trimming resistor
JPS62174902A (en) Trimming of thick film resistance element
JPS6130007A (en) Method of trimming resistor
JPS6237905A (en) Trimming of resistor
JPH10189308A (en) Method for adjusting resistance value of thick film thermistor and thick film thermistor
JP3449300B2 (en) Method for trimming a circuit formed on a substrate
JP3385148B2 (en) Method for adjusting characteristics of multilayer electronic components
JPS6379301A (en) Manufacture of thick film resistor
JPH0666161B2 (en) Thick film resistor
JP2940079B2 (en) Trimming method of membrane resistor
JP2930743B2 (en) Manufacturing method of temperature sensor
JPS6237906A (en) Trimming of resistor
JPH04239101A (en) Chip type resistor and its manufacture
JPH03150804A (en) Test device for electronic circuit
JPH0319302A (en) Thin film resistor and manufacture thereof
JP2718178B2 (en) Manufacturing method of square plate type thin film chip resistor
JPS636862B2 (en)
JPS5925206A (en) Method of producing thin film condenser
JPH0414481B2 (en)