JPH0666035U - 表面実装型電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】表面実装型電子部品を簡便な構造で得る。 【構成】外部に突出したピン端子４を有する部品本体部
２と、ピン端子４が差し込み接続される差込孔６及びこ
れと導通した表面電極７がそれぞれ設けられたソケット
部３とを備えた表面実装型電子部品。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、表面実装型電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来から、圧電ブザーとしてピンタイプ形状のものが一般的に知られている。 この圧電ブザーは部品本体部から外部に突出するピン端子を備えており、このピ ン端子を配線基板に形成したスルーホールに挿通したうえで半田付けすることに より配線基板に接続固定されるようになっている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、上記従来の圧電ブザーにおいては、つぎのような不都合が生じてい た。すなわち、昨今、実装密度の向上等を目的として、各種電子部品を表面実装 することが行われており、実装される電子部品のほとんどが表面実装型であるこ とも珍しくなくなってきている。そのため、配線基板に上記した従来の圧電ブザ ーを実装するには、配線基板に表面実装型電子部品接続用の接続パッド等を形成 したうえにさらに圧電ブザー接続用のスルーホールを形成する必要があった。そ のうえ、このようにして形成した配線基板上に各種電子部品を実装する作業自体 も、表面実装型部品を実装したうえで圧電ブザーをスルーホール接続する必要が あり作業が二度手間となって煩わしいものとなっていた。

【０００４】 このような不都合を解消するには、表面実装型の圧電ブザーを作成すればよい のであるが、そのためには、例えばリフロー半田に対応できるよう耐熱性能上か なりの構造変更を図る必要があり、簡単に行えるものではなかった。

【０００５】 本考案は、このような不都合に鑑みて創案されたものであって、表面実装型電 子部品を簡便な構造で得られるようにすることを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案は、このような目的を達成するために、外部に突出したピン端子を有す る部品本体部と、前記ピン端子が差し込み接続される差込孔及びこれと導通した 表面電極がそれぞれ設けられたソケット部とを備えて表面実装型電子部品を構成 した。

【０００７】

【作用】

上記構成によれば、ピン端子を備えた部品本体部をソケット部に差し込み接続 するだけで表面実装型電子部品となるので、部品本体部の構造を表面実装用に変 更する必要はない。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。図１は本実施例にかかる表 面実装型電子部品である圧電ブザーの一部切欠側面図である。

【０００９】 この圧電ブザー１は部品本体部２とソケット部３とを備えている。部品本体部 ２はピンタイプの圧電ブザーを改造せずにそのまま用いており、その底面にはピ ン端子４，４を備えている。ピン端子４，４は基端部が部品本体部２内に収納さ れた圧電振動板（図示省略）に接続されている一方、その先端が下方に突出して いる。ソケット部３は耐熱性絶縁体から構成されており、上部中央には、部品本 体部２が収納できうる大きさを備えた取り付け凹部５が形成されている。取り付 け凹部５の底面には差込孔６，６が穿設されている。また、ソケット部３の底面 両角部には表面電極７，７が設けられている。そして、差込孔６，６はこの表面 電極７，７とそれぞれ導通している。すなわち、差込孔６，６の内周面には、図 示はしないがピン端子接続用の接続端子ないし接続電極が配設されており、これ ら接続端子ないし接続電極と表面電極７とは図示しない内部配線等によって接続 されている。

【００１０】 次に上記圧電ブザー１を配線基板１０に実装する作業を説明する。

【００１１】 部品本体部２は上記したようにピンタイプの圧電ブザーを改造することなくその まま用いており耐熱性能はよいとはいえない。したがって、表面実装時の熱環境 に部品本体部２は耐えることができない。そのため、まず、ソケット部３だけを 他の表面実装型電子部品と一緒にリフロー半田等の手法により配線基板１０に表 面実装する。そして、ソケット部３の表面実装が終了したのち、部品本体部２を ソケット部３に差し込み接続する。この接続に際しては、まずピン端子４，４を 差込孔６，６に収納できる程度の長さに切断しておき、そのうえで、部品本体部 ２を取り付け凹部５内に装着するとともに、ピン端子４，４を差込孔６，６に嵌 め込む。なお、接続をより確実にするためには、導電性接着剤によってピン端子 ４，４と差込孔６，６とを接着してもよい。

【００１２】 上記実施例の電子ブザー１は表面実装時の熱環境に耐えることができない部品 本体部２を備えており、そのために、まず、ソケット部３だけを他の表面実装型 電子部品と一緒に配線基板１０に表面実装するようになっている。しかしながら 、部品本体部２が表面実装時の熱環境にある程度耐え得る構造を備えている場合 は、ソケット部３に部品本体部２を差し込み接続したのちに、他の電子部品と一 緒に配線基板１０に表面実装してもよい。このとき、電子ブサー１はソケット部 ３が配線基板１０と部品本体部２との間に介在して半田付け部位の熱を遮断する ので、構造的に半田付け時の熱影響が部品本体部２に及びにくくなっている。そ のため、厳密な耐熱構造を有しない部品本体部２であっても表面実装に適応させ ることができる。

【００１３】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案によれば、通常のピンタイプの電子部品を部品本 体部として用い、この部品本体部をソケット部に装着すれば、表面実装型電子部 品として用いることができるようになった。そのため、耐熱構造等、面倒な構造 変更をすることなく、簡単に表面実装型電子部品を得ることができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の表面実装型圧電ブザーの構
造を示す一部切欠側面図である。

【符号の説明】

２ 部品本体部 ３ ソケット部 ４ ピン端子 ６ 差込孔 ７ 表面電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 木田 雅隆 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 外部に突出したピン端子（４）を有する
   部品本体部（２）と、前記ピン端子（４）が差し込み接
   続される差込孔（６）及びこれと導通した表面電極
   （７）がそれぞれ設けられたソケット部（３）とを備え
   ることを特徴とする表面実装型電子部品。