JPH0661626A - フィルム配線基板の製造方法 - Google Patents
フィルム配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0661626A JPH0661626A JP23261092A JP23261092A JPH0661626A JP H0661626 A JPH0661626 A JP H0661626A JP 23261092 A JP23261092 A JP 23261092A JP 23261092 A JP23261092 A JP 23261092A JP H0661626 A JPH0661626 A JP H0661626A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- opening
- polyimide layer
- wiring board
- aluminum
- etching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 デバイスホールやスルホール等の開口部を有
するフィルム配線基板において、開口部の寸法精度を良
くし、また開口部のエッジの強度を高くする。 【構成】 銅箔１１の上面にアルミニウム層１２を形成
し、アルミニウム層１２の上面にフォトレジスト１３を
形成し、フォトレジスト１３をエッチングマスクとして
アルミニウム層１２をドライエッチングする。この後、
フォトレジスト１３を剥離すると、ほぼ垂直な外壁を有
するアルミニウム突起１４が形成される。次に、アルミ
ニウム突起１４を含む銅箔１１の上面全体にキャスティ
ング法によりポリイミド層１５を形成する。次に、ポリ
イミド層１５を少なくともアルミニウム突起１４の上面
が露出するまでウェットエッチングする。次に、アルミ
ニウム突起１４をエッチングして除去すると、ポリイミ
ド層１５に内壁のほぼ垂直な開口部１６が形成される。
するフィルム配線基板において、開口部の寸法精度を良
くし、また開口部のエッジの強度を高くする。 【構成】 銅箔１１の上面にアルミニウム層１２を形成
し、アルミニウム層１２の上面にフォトレジスト１３を
形成し、フォトレジスト１３をエッチングマスクとして
アルミニウム層１２をドライエッチングする。この後、
フォトレジスト１３を剥離すると、ほぼ垂直な外壁を有
するアルミニウム突起１４が形成される。次に、アルミ
ニウム突起１４を含む銅箔１１の上面全体にキャスティ
ング法によりポリイミド層１５を形成する。次に、ポリ
イミド層１５を少なくともアルミニウム突起１４の上面
が露出するまでウェットエッチングする。次に、アルミ
ニウム突起１４をエッチングして除去すると、ポリイミ
ド層１５に内壁のほぼ垂直な開口部１６が形成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はフィルム配線基板の製
造方法に関する。
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】フィルム配線基板の製造方法には、キャ
スティング法と呼ばれ、銅箔等からなる金属箔にポリイ
ミドワニスを塗布してポリイミド層を形成し、この後金
属箔をエッチングしてリードを形成する方法が知られて
いる。ところで、このような方法で製造されるフィルム
配線基板において、ポリイミド層にデバイスホールやス
ルホール等の開口部を形成することが多い。
スティング法と呼ばれ、銅箔等からなる金属箔にポリイ
ミドワニスを塗布してポリイミド層を形成し、この後金
属箔をエッチングしてリードを形成する方法が知られて
いる。ところで、このような方法で製造されるフィルム
配線基板において、ポリイミド層にデバイスホールやス
ルホール等の開口部を形成することが多い。
【０００３】このような場合には、まず、図７（Ａ）お
よび図８に示すように、銅箔等からなる金属箔１の上面
に形成されたポリイミド層２の上面に、所定の個所に開
口部３を有するエッチングレジスト層４を印刷やフォト
リソグラフィ等によって形成する。次に、ヒドラジン等
のアルカリエッチング液を用いてウェットエッチングを
行い、図７（Ｂ）に示すように、ポリイミド層２に開口
部５を形成する。この後、エッチングレジスト層４を剥
離すると、図７（Ｃ）および図９に示すように、ポリイ
ミド層２に開口部５が形成されたフィルム配線基板が得
られる。
よび図８に示すように、銅箔等からなる金属箔１の上面
に形成されたポリイミド層２の上面に、所定の個所に開
口部３を有するエッチングレジスト層４を印刷やフォト
リソグラフィ等によって形成する。次に、ヒドラジン等
のアルカリエッチング液を用いてウェットエッチングを
行い、図７（Ｂ）に示すように、ポリイミド層２に開口
部５を形成する。この後、エッチングレジスト層４を剥
離すると、図７（Ｃ）および図９に示すように、ポリイ
ミド層２に開口部５が形成されたフィルム配線基板が得
られる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このようなフィルム配線基板の製造方法では、ヒドラジ
ン等のアルカリエッチング液を用いてポリイミド層２を
ウェットエッチングしているので、等方性エッチングと
なり、エッチング加工精度が悪く、また開口部５の内壁
が垂直にならず、したがって開口部５の寸法精度が悪
く、また開口部５のエッジの強度が低いという問題があ
った。この発明の目的は、開口部の寸法精度を良くする
ことができ、また開口部のエッジの強度を高くすること
のできるフィルム配線基板の製造方法を提供することに
ある。
このようなフィルム配線基板の製造方法では、ヒドラジ
ン等のアルカリエッチング液を用いてポリイミド層２を
ウェットエッチングしているので、等方性エッチングと
なり、エッチング加工精度が悪く、また開口部５の内壁
が垂直にならず、したがって開口部５の寸法精度が悪
く、また開口部５のエッジの強度が低いという問題があ
った。この発明の目的は、開口部の寸法精度を良くする
ことができ、また開口部のエッジの強度を高くすること
のできるフィルム配線基板の製造方法を提供することに
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、金属箔の上
面にほぼ垂直な外壁を有する金属突起を形成し、次いで
この金属突起を含む前記金属箔の上面全体にポリイミド
層を形成し、次いで少なくとも前記金属突起の上面が露
出するまで前記ポリイミド層をエッチングし、次いで前
記金属突起をエッチングして除去することにより、前記
ポリイミド層に開口部を形成するようにしたものであ
る。
面にほぼ垂直な外壁を有する金属突起を形成し、次いで
この金属突起を含む前記金属箔の上面全体にポリイミド
層を形成し、次いで少なくとも前記金属突起の上面が露
出するまで前記ポリイミド層をエッチングし、次いで前
記金属突起をエッチングして除去することにより、前記
ポリイミド層に開口部を形成するようにしたものであ
る。
【０００６】
【作用】この発明によれば、ほぼ垂直な外壁を有する金
属突起をエッチングして除去することにより、ポリイミ
ド層に開口部を形成することになるので、開口部の形状
が金属突起の形状に依存することとなり、したがって開
口部の寸法精度を良くすることができ、また開口部の内
壁がほぼ垂直となり、そのエッジの強度を高くすること
ができる。
属突起をエッチングして除去することにより、ポリイミ
ド層に開口部を形成することになるので、開口部の形状
が金属突起の形状に依存することとなり、したがって開
口部の寸法精度を良くすることができ、また開口部の内
壁がほぼ垂直となり、そのエッジの強度を高くすること
ができる。
【０００７】
【実施例】図１（Ａ）〜（Ｅ）はそれぞれこの発明の一
実施例におけるフィルム配線基板の各製造工程を示した
ものである。そこで、これらの図を順に参照しながら、
この実施例のフィルム配線基板の製造方法について説明
する。
実施例におけるフィルム配線基板の各製造工程を示した
ものである。そこで、これらの図を順に参照しながら、
この実施例のフィルム配線基板の製造方法について説明
する。
【０００８】まず、図１（Ａ）およびその平面図の図２
に示すように、厚さ２０μｍ程度の銅箔１１の上面に蒸
着やスパッタリング等によりアルミニウム層１２を２５
μｍ程度の厚さに形成する。次に、後述するポリイミド
層に形成する開口部に対応した部分のアルミニウム層１
２の上面にフォトレジスト１３を形成する。次に、フォ
トレジスト１３をエッチングマスクとしてアルミニウム
層１２をエッチングする。このときのエッチング方法と
しては、塩素ガスを含有したガスを用いた反応性イオン
エッチングによるドライエッチングが望ましい。このよ
うなエッチングは異方性エッチングであるので、高い寸
法精度が得られる。したがって、この後フォトレジスト
１３を剥離すると、図１（Ｂ）に示すように、ほぼ垂直
な外壁を有するアルミニウム突起１４が形成される。
に示すように、厚さ２０μｍ程度の銅箔１１の上面に蒸
着やスパッタリング等によりアルミニウム層１２を２５
μｍ程度の厚さに形成する。次に、後述するポリイミド
層に形成する開口部に対応した部分のアルミニウム層１
２の上面にフォトレジスト１３を形成する。次に、フォ
トレジスト１３をエッチングマスクとしてアルミニウム
層１２をエッチングする。このときのエッチング方法と
しては、塩素ガスを含有したガスを用いた反応性イオン
エッチングによるドライエッチングが望ましい。このよ
うなエッチングは異方性エッチングであるので、高い寸
法精度が得られる。したがって、この後フォトレジスト
１３を剥離すると、図１（Ｂ）に示すように、ほぼ垂直
な外壁を有するアルミニウム突起１４が形成される。
【０００９】次に、図１（Ｃ）に示すように、アルミニ
ウム突起１４を含む銅箔１１の上面全体にキャスティン
グ法によりポリイミド層１５を３０μｍ程度の厚さに形
成する。次に、図１（Ｄ）に示すように、ヒドラジン等
のアルカリエッチング液を用いてポリイミド層１５を少
なくともアルミニウム突起１４の上面が露出するまでウ
ェットエッチングする。この場合のエッチングは、等方
性エッチングであっても、全面エッチングであるので、
エッチング加工精度が問題となることはない。次に、上
述した反応性イオンエッチングによるドライエッチング
または水酸化ナトリウム溶液や塩酸等のエッチング液を
用いたウェットエッチングを行なってアルミニウム突起
１４を除去すると、図１（Ｅ）およびその平面図の図３
に示すように、ポリイミド層１５に開口部１６が形成さ
れる。かくして、ポリイミド層１５に開口部１６が形成
されたフィルム配線基板が得られる。
ウム突起１４を含む銅箔１１の上面全体にキャスティン
グ法によりポリイミド層１５を３０μｍ程度の厚さに形
成する。次に、図１（Ｄ）に示すように、ヒドラジン等
のアルカリエッチング液を用いてポリイミド層１５を少
なくともアルミニウム突起１４の上面が露出するまでウ
ェットエッチングする。この場合のエッチングは、等方
性エッチングであっても、全面エッチングであるので、
エッチング加工精度が問題となることはない。次に、上
述した反応性イオンエッチングによるドライエッチング
または水酸化ナトリウム溶液や塩酸等のエッチング液を
用いたウェットエッチングを行なってアルミニウム突起
１４を除去すると、図１（Ｅ）およびその平面図の図３
に示すように、ポリイミド層１５に開口部１６が形成さ
れる。かくして、ポリイミド層１５に開口部１６が形成
されたフィルム配線基板が得られる。
【００１０】このようにして得られたフィルム配線基板
では、ほぼ垂直な外壁を有するアルミニウム突起１４を
含む銅箔１１の上面全体にポリイミド層１５を形成し、
次いでアルミニウム突起１４の上面が露出するまでポリ
イミド層１５をウェットエッチングし、次いでアルミニ
ウム突起１４を除去することにより、ポリイミド層１５
に開口部１６を形成しているので、開口部１６の形状が
アルミニウム突起１４の形状に依存し、したがって開口
部１６の寸法精度を良くすることができ、また開口部１
６の内壁がほぼ垂直となり、そのエッジの強度を高くす
ることができる。
では、ほぼ垂直な外壁を有するアルミニウム突起１４を
含む銅箔１１の上面全体にポリイミド層１５を形成し、
次いでアルミニウム突起１４の上面が露出するまでポリ
イミド層１５をウェットエッチングし、次いでアルミニ
ウム突起１４を除去することにより、ポリイミド層１５
に開口部１６を形成しているので、開口部１６の形状が
アルミニウム突起１４の形状に依存し、したがって開口
部１６の寸法精度を良くすることができ、また開口部１
６の内壁がほぼ垂直となり、そのエッジの強度を高くす
ることができる。
【００１１】次に、図４（Ａ）〜（Ｆ）はそれぞれこの
発明の他の実施例におけるフィルム配線基板の各製造工
程を示したものである。そこで、これらの図を順に参照
しながら、この実施例のフィルム配線基板の製造方法に
ついて説明する。
発明の他の実施例におけるフィルム配線基板の各製造工
程を示したものである。そこで、これらの図を順に参照
しながら、この実施例のフィルム配線基板の製造方法に
ついて説明する。
【００１２】まず、図４（Ａ）およびその平面図の図５
に示すように、厚さ２０μｍ程度の銅箔２１の上面およ
び下面にフォトレジストからなるメッキレジスト層２
２、２３を２５μｍ程度の厚さに形成し、上面側のメッ
キレジスト層２２の所定の個所にフォトプロセスにより
開口部２４を形成する。ここで、フォトプロセスにより
形成されたメッキレジスト層２２の開口部２４の内壁は
ほぼ垂直に形成される。次に、図４（Ｂ）に示すよう
に、電解めっき法により、メッキレジスト層２２、２３
によって覆われていない部分つまり開口部２４内に銅突
起２５を形成する。この後、メッキレジスト層２２、２
３を剥離すると、図４（Ｃ）に示すように、銅箔２１の
上面の所定の個所に、厚さが２５μｍ程度でほぼ垂直な
外壁を有する銅突起２５が形成される。
に示すように、厚さ２０μｍ程度の銅箔２１の上面およ
び下面にフォトレジストからなるメッキレジスト層２
２、２３を２５μｍ程度の厚さに形成し、上面側のメッ
キレジスト層２２の所定の個所にフォトプロセスにより
開口部２４を形成する。ここで、フォトプロセスにより
形成されたメッキレジスト層２２の開口部２４の内壁は
ほぼ垂直に形成される。次に、図４（Ｂ）に示すよう
に、電解めっき法により、メッキレジスト層２２、２３
によって覆われていない部分つまり開口部２４内に銅突
起２５を形成する。この後、メッキレジスト層２２、２
３を剥離すると、図４（Ｃ）に示すように、銅箔２１の
上面の所定の個所に、厚さが２５μｍ程度でほぼ垂直な
外壁を有する銅突起２５が形成される。
【００１３】次に、図４（Ｄ）に示すように、銅突起２
５を含む銅箔２１の上面全体にキャスティング法により
ポリイミド層２６を３０μｍ程度の厚さに形成する。次
に、図４（Ｅ）に示すように、ヒドラジン等のアルカリ
エッチング液を用いてポリイミド層２６を少なくとも銅
突起２５の上面が露出するまでウェットエッチングす
る。次に、塩化第２銅溶液や塩化第２鉄溶液等のエッチ
ング液を用いたウェットエッチングを行なって銅突起２
５を除去すると、図４（Ｆ）およびその平面図の図６に
示すように、ポリイミド層２６に開口部２７が形成され
る。かくして、ポリイミド層２６に開口部２７が形成さ
れたフィルム配線基板が得られる。
５を含む銅箔２１の上面全体にキャスティング法により
ポリイミド層２６を３０μｍ程度の厚さに形成する。次
に、図４（Ｅ）に示すように、ヒドラジン等のアルカリ
エッチング液を用いてポリイミド層２６を少なくとも銅
突起２５の上面が露出するまでウェットエッチングす
る。次に、塩化第２銅溶液や塩化第２鉄溶液等のエッチ
ング液を用いたウェットエッチングを行なって銅突起２
５を除去すると、図４（Ｆ）およびその平面図の図６に
示すように、ポリイミド層２６に開口部２７が形成され
る。かくして、ポリイミド層２６に開口部２７が形成さ
れたフィルム配線基板が得られる。
【００１４】このようにして得られたフィルム配線基板
では、ほぼ垂直な外壁を有する銅突起２５を含む銅箔２
１の上面全体にポリイミド層２６を形成し、次いで銅突
起２５の上面が露出するまでポリイミド層２６をウェッ
トエッチングし、次いで銅突起２５を除去することによ
り、ポリイミド層２６に開口部２７を形成しているの
で、この場合も、開口部２７の形状が銅突起２５の形状
に依存し、したがって開口部２７の寸法精度を良くする
ことができ、また開口部２７の内壁がほぼ垂直となり、
そのエッジの強度を高くすることができる。
では、ほぼ垂直な外壁を有する銅突起２５を含む銅箔２
１の上面全体にポリイミド層２６を形成し、次いで銅突
起２５の上面が露出するまでポリイミド層２６をウェッ
トエッチングし、次いで銅突起２５を除去することによ
り、ポリイミド層２６に開口部２７を形成しているの
で、この場合も、開口部２７の形状が銅突起２５の形状
に依存し、したがって開口部２７の寸法精度を良くする
ことができ、また開口部２７の内壁がほぼ垂直となり、
そのエッジの強度を高くすることができる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、ほぼ垂直な外壁を有する金属突起をエッチングして
除去することにより、ポリイミド層に開口部を形成して
いるので、開口部の形状が金属突起の形状に依存し、し
たがって開口部の寸法精度を良くすることができ、また
開口部の内壁がほぼ垂直となり、そのエッジの強度を高
くすることができる。
ば、ほぼ垂直な外壁を有する金属突起をエッチングして
除去することにより、ポリイミド層に開口部を形成して
いるので、開口部の形状が金属突起の形状に依存し、し
たがって開口部の寸法精度を良くすることができ、また
開口部の内壁がほぼ垂直となり、そのエッジの強度を高
くすることができる。
【図１】（Ａ）〜（Ｅ）はそれぞれこの発明の一実施例
におけるフィルム配線基板の各製造工程の断面図。
におけるフィルム配線基板の各製造工程の断面図。
【図２】図１（Ａ）の平面図。
【図３】図１（Ｅ）の平面図。
【図４】（Ａ）〜（Ｆ）はそれぞれこの発明の他の実施
例におけるフィルム配線基板の各製造工程の断面図。
例におけるフィルム配線基板の各製造工程の断面図。
【図５】図４（Ａ）の平面図。
【図６】図４（Ｆ）の平面図。
【図７】（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ従来のフィルム配線
基板の各製造工程の断面図。
基板の各製造工程の断面図。
【図８】図７（Ａ）の平面図。
【図９】図７（Ｃ）の平面図。
１１ 銅箔 １４ アルミニウム突起 １５ ポリイミド層 １６ 開口部 ２１ 銅箔 ２５ 銅突起 ２６ ポリイミド層 ２７ 開口部
Claims (1)
- 【請求項１】 金属箔の上面にほぼ垂直な外壁を有する
金属突起を形成し、次いでこの金属突起を含む前記金属
箔の上面全体にポリイミド層を形成し、次いで少なくと
も前記金属突起の上面が露出するまで前記ポリイミド層
をエッチングし、次いで前記金属突起をエッチングして
除去することにより、前記ポリイミド層に開口部を形成
することを特徴とするフィルム配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23261092A JPH0661626A (ja) | 1992-08-10 | 1992-08-10 | フィルム配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23261092A JPH0661626A (ja) | 1992-08-10 | 1992-08-10 | フィルム配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661626A true JPH0661626A (ja) | 1994-03-04 |
Family
ID=16942048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23261092A Pending JPH0661626A (ja) | 1992-08-10 | 1992-08-10 | フィルム配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0661626A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020089181A (ko) * | 2001-05-21 | 2002-11-29 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 금속박 적층판 및 그의 제조방법 |
-
1992
- 1992-08-10 JP JP23261092A patent/JPH0661626A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020089181A (ko) * | 2001-05-21 | 2002-11-29 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 금속박 적층판 및 그의 제조방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4534984B2 (ja) | 金属フォトエッチング製品の製造方法 | |
| US5733468A (en) | Pattern plating method for fabricating printed circuit boards | |
| JP2004221450A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPS6237936A (ja) | 異なる厚さの層に同時に開孔を形成する方法 | |
| JPH0661626A (ja) | フィルム配線基板の製造方法 | |
| JP2005158848A (ja) | 配線回路基板の製造方法 | |
| JP2786680B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3493671B2 (ja) | フィルム配線基板の製造方法 | |
| JP2004518307A (ja) | 粗い導体構造と、細かな導体構造を備える少なくとも１つの領域とを有する配線を作製する方法 | |
| JP3958639B2 (ja) | 可撓性回路基板及びその製造法 | |
| JP2004204251A (ja) | 金属エッチング製品及びその製造方法 | |
| JP4252227B2 (ja) | 両面可撓性回路基板の製造法 | |
| CN216565700U (zh) | 板材结构 | |
| JP2005336552A (ja) | 金属エッチング製品の製造方法及び金属エッチング製品 | |
| JP2004140085A (ja) | 回路基板及びその製造方法 | |
| JP2004063643A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS5819135B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2007329326A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JPH03211834A (ja) | 配線パターンの形成方法 | |
| JPH0637427A (ja) | 銅ポリイミド配線板の製造方法並びにその構造 | |
| JPS63205992A (ja) | 配線板の形成方法 | |
| JP3844707B2 (ja) | 金属配線の形成方法 | |
| JP2000195985A (ja) | 半導体装置用基板の製造方法 | |
| JPH02119298A (ja) | 半導体素子搭載用多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0314286A (ja) | プリント配線板における導体回路の形成方法 |