JPH0660173U - はんだ付装置 - Google Patents

はんだ付装置

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JPH0660173U
JPH0660173U JP578793U JP578793U JPH0660173U JP H0660173 U JPH0660173 U JP H0660173U JP 578793 U JP578793 U JP 578793U JP 578793 U JP578793 U JP 578793U JP H0660173 U JPH0660173 U JP H0660173U
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soldering
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JP578793U
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Inventor
誠 権田
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黒田電気株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 はんだ付け作業の経済性、簡便性を図ると共
に、高密度の実装を可能にする。 【構成】 下部開口の内側ケース1を貫通して内側ケー
ス1内を開口部1f付近まで伸びる上下方向のホルダー
4を介して、下部開口の外側ケース7を内側ケース1に
かぶせるように設け、内側ケース周壁1a,1b,1
c,1dの下方端縁をこて部3とし、内側ケース1内に
は非酸化性ガスの供給管11を取り付け、外側ケース7
内には非酸化性ガスの回収管14を取り付ける。併せて
前記ホルダー4の下方先端部4aを冷却用バキュームと
する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案はチップ部品をはんだ付けするためのはんだこてに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、流れ作業で半導体チップ部品等をはんだ付けする場合、作業室内全体に 窒素ガスを循環放出し室内に非酸化雰囲気を形成させていた。 また加熱によって機能を損ない易い半導体等の精密部品を、リード線をはんだ 付けして基板上に固着させる場合には、基板上に予め予備はんだ付を施してその 上にリード線を付着させるようにはんだ付するが、この場合はんだ周囲のリード 線のピッチは0.3mmが限界とされていた。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
しかし従来の如く、作業室内全体に非酸化性循環ガスによる非酸化雰囲気を形 成させる場合、室内スペースが広くなる程大掛かりなガス発生循環設備が要求さ れ、コスト高の問題が生じていた。 チップ周囲のリード線のピッチを0.3mm以上に制限していては、チップ容 量に対してリード線数が不足するという問題があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】
上記のような問題点を解決するため本考案は、先端がろう付部品16を把持し 又は押接されるホルダー4の先端外周に気体流通路Aを介して先端が開口端をな す筒状の内側ケース1を取り付け、該内側ケース1の外周に気体流通路Bを介し て筒状の外側ケース7を設け、上記内側ケース1の先端をろう付部品16のリー ド線17を押接し且つ加熱するこて部3とするとともに、上記気体流通路A,B に非酸化性ガスの供給又は排出装置を接続してなることを第1の特徴としている 。 さらに上記ホルダー4の先端部のホルダーヘッド4aをろう付部品16を吸着 保持する冷却用バキュームノズルとすることを第2の特徴としている。
【0005】
【作用】
ろう付部品16上面にホルダーヘッド4aを押接することにより、ろう付部品 16はバキューム作用によりホルダー4に吸引され、リード線17はこて部3の 端面に当接した状態で保持される。この状態でリード線17を予備はんだ部19 に押接すると、こて部13の加熱により予備はんだ部19が溶解し且つ気体流通 路A,B間の非酸化性ガスの流通により予備はんだ部19のまわりは、少なくと もはんだ付作業時には非酸化雰囲気が形成される。またホルダーヘッド4aによ るバキューム作用により、ろう付部部品は冷却され且つ予備はんだ部19の過度 の加熱も防止される。
【0006】
【実施例】
以下図示する実施例につき詳述すると、先端部が開口した中空直方体断面をな す筒状の内側ケース1は耐熱性の金属、セラミック等から成り、その周壁1a, 1cには加熱用ヒータ2が取り付けられ、該ヒータ2により加熱される各周壁1 a〜1dの各下方端縁がそのまま加熱用のこて部3を形成している。 内側ケース1の上壁1e略中央にはホルダー4のパイプ状本体部4bが貫通し て固設されており、内側ケース1内に伸びるホルダー本体4bの先端側にはスプ リング6を介してホルダーヘッド4aが軸方向スライド自在に嵌合されている。 そしてホルダーヘッド4aは通常はこて部3付近までスプリング6によって弾 力的に押出されている。内側ケース上壁1eから上方に突出したホルダー本体4 bは、外側ケース7の上壁7e略中央において貫通して固設されている。
【0007】 上記ホルダー本体部4bはバキュームポンプ(図示しない)に接続されており 、ホルダーヘッド4aはチップ部品16の上面に押接されてチップ部品16を吸 着固着するバキュームノズルを構成している。外側ケース7は前記内側ケース1 より一回り大きく、下部開口の中空直方体で、金属、セラミックあるいは耐熱樹 脂等から成り、内側ケース1周囲に覆いかぶさるように固設されている。 上記ホルダー4と内側ケース1及び内側ケース1と外側ケース7との間にはそ れぞれ先端部側のみが開放された気体流通路A,Bが各形成されている。
【0008】 内側ケース側壁1aの上方側には供給孔8が穿設され、該孔8には水素あるい は蟻酸等の還元性又は不活性ガスからなる非酸化性ガスを噴出供給するように、 ガス供給装置(図示しない)に接続される供給管11の先端側が接続されている 。また外側ケース上壁7eには回収孔12が穿設されており、該孔12にはガス 吸引用の回収管14が接続されている。非酸化性ガスは供給管11より噴出され 、気体流通路A,Bを通って回収管14に吸引されて循環する。
【0009】 図3に示すようにはんだ付け用のチップ16は、その周囲に付設された多数の リード線17と共に基板18上に載置され、該リード線17の下側には予備はん だ19が予め溶着されており、こて部3である平面視長方形の内側ケース開口部 1fの端縁はチップ16外形に対応した形状となっている。内側ケース1を内側 ケース開口部1f内にチップ16を収めるように接近させ、ホルダーヘッド4a の開口端をスプリング6に抗しながらチップ部品16の上面に当接させると、ホ ルダーヘッド4aはチップ部品16をバキューム作用によって吸着保持し、この 時こて部3がチップ16外周に突出した全リード線17に当接した状態となる。 上記のようにしてチップ部品16を把持してプリント基板18上の対応する予 備はんだ部19の位置に運んで押接することにより、予備はんだ部19が加熱さ れるとともに、ここを流通する非酸化性ガスによる非酸化雰囲気の中で、リード 線が予備はんだ部19にはんだ付される。この時スプリング6はチップ部品16 に対して弾力的な把持作用をし、チップ部品16の正確な位置決めにも有用であ る。
【0010】 このように本考案によれば、内外ケース1,7内にのみ非酸化性ガスを流通さ せればよいため、従来の作業室全体を非酸化雰囲気とする場合に比して設備費用 等が大幅に減少される。加えて水素や蟻酸等を用いて酸化防止を図れば、はんだ 処理後の洗浄が不要となる。 なお該供給管11と回収管14は非酸化性ガス循環装置(図示しない)に接続 されているので、非酸化雰囲気が予備はんだ部19において必要時にのみ形成さ れ、より経済的となる。
【0011】 また、はんだ付けの際にチップ16表面に当接されるホルダーヘッド4a先端 側が吸引作用を行うことでチップ16は冷却され、はんだ付けによる加熱の影響 を受け難くなる。この場合、こて部3の温度やチップ16の耐熱性、リード線1 7のピッチの度合い等に応じて適宜冷却の程度を選択できるように吸引力に段階 を設けることも可能である。その他気体流通路A,Bの非酸化性ガスの流通方向 を上記実施例の場合と逆方向にするように供給管11と回収管14の接続位置を 変更することも可能である。
【0012】
【考案の効果】
以上の如く構成される本発明によれば、はんだこての内外ケース内にのみ非酸 化性ガスを流通させればよいため、従来の作業室全体を窒素雰囲気とする場合に 比して設備費用等を大幅に減少でき、経済性が上がる。 またバキュームホルダーによって熱を吸収しながら被着部品のはんだ付けを行 うため、耐熱性に乏しいろう付部品の性能を損なうことなく高密度の実装が可能 となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例を示す断面図である。
【図2】本考案の一実施例を示す斜視図である。
【図3】被着部材であるチップ等を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 内側ケース 1a〜1d 内側ケース周壁 1f 内側ケース開口部 3 こて部 4 ホルダー 4a ホルダーヘッド 7 外側ケース 11 供給管 14 回収管 16 ろう付部品(チップ部材)

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 先端がろう付部品(16)を把持し又は
    押接されるホルダー(4)の先端外周に気体流通路
    (A)を介して先端が開口端をなす筒状の内側ケース
    (1)を取り付け、該内側ケース(1)の外周に気体流
    通路(B)を介して筒状の外側ケース(7)を設け、上
    記内側ケース(1)の先端をろう付部品(16)のリー
    ド線(17)を押接し且つ加熱するこて部(3)とする
    とともに、上記気体流通路(A),(B)に非酸化性ガ
    スの供給又は排出装置を接続してなるはんだ付装置。
  2. 【請求項2】 ホルダー(4)の先端部のホルダーヘッ
    ド(4a)をろう付部品(16)を吸着保持する冷却用
    バキュームノズルとする請求項1に記載のはんだ付装
    置。
JP1993005787U 1993-01-27 1993-01-27 はんだ付装置 Expired - Lifetime JP2520657Y2 (ja)

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JPH0660173U true JPH0660173U (ja) 1994-08-19
JP2520657Y2 JP2520657Y2 (ja) 1996-12-18

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ID=11620819

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6390363A (ja) * 1986-10-04 1988-04-21 Matsumoto Giken:Kk 熱風式半田溶融装置
JPH0236076U (ja) * 1988-08-31 1990-03-08

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6390363A (ja) * 1986-10-04 1988-04-21 Matsumoto Giken:Kk 熱風式半田溶融装置
JPH0236076U (ja) * 1988-08-31 1990-03-08

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