JPS6390363A - 熱風式半田溶融装置 - Google Patents
熱風式半田溶融装置Info
- Publication number
- JPS6390363A JPS6390363A JP23686886A JP23686886A JPS6390363A JP S6390363 A JPS6390363 A JP S6390363A JP 23686886 A JP23686886 A JP 23686886A JP 23686886 A JP23686886 A JP 23686886A JP S6390363 A JPS6390363 A JP S6390363A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- hot air
- hot wind
- package
- solder melting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 16
- 238000002844 melting Methods 0.000 title claims description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 title claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 abstract 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 6
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 4
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、プリント回路基板に半田付けされたフラット
パックICの取外しや取付けの熱源に熱風を用いる半田
溶融装誼に間する。
パックICの取外しや取付けの熱源に熱風を用いる半田
溶融装誼に間する。
(従来技術)
近年の高田度実装の要求に対応して、半導体集積回路等
の電気部品P、P’は、第6図に示したようなパッケー
ジの側面からリード片r、r、r・・・・を略平行に延
出させてフラットパック化されている。このフラットパ
ック化された電気部品は、ソケットを介することなくプ
リント基板の表面で半田付けして表面実装ができるため
、プリント基板の面を有効に利用して実装¥度の向上を
図ることができるという大きな効果がある。
の電気部品P、P’は、第6図に示したようなパッケー
ジの側面からリード片r、r、r・・・・を略平行に延
出させてフラットパック化されている。このフラットパ
ック化された電気部品は、ソケットを介することなくプ
リント基板の表面で半田付けして表面実装ができるため
、プリント基板の面を有効に利用して実装¥度の向上を
図ることができるという大きな効果がある。
しかしながら、基板への半田付の際や、故障や仕様の変
更によって実装済みフラットバ・ンクICを交換する必
要が生じた場合には、プリント基板に接続されている全
てのリード片の半田を同時に溶融させねば取外しが不可
能であるという問題がある。
更によって実装済みフラットバ・ンクICを交換する必
要が生じた場合には、プリント基板に接続されている全
てのリード片の半田を同時に溶融させねば取外しが不可
能であるという問題がある。
このため、篤7図に示したような種々のフラットバ・シ
ク電気部品p、p’の形状に合せて形成したノズルN内
に負圧源に連通する吸引バッドKを収容した熱風発生器
H%用い、フラットバックICを吸引バッドKに吸@さ
せて固定した後、熱風発生器Hを回路基板まで下げ、ノ
ズルNがら熱風を吹出させて基板上の半田を溶融させる
ことが行なわれている。
ク電気部品p、p’の形状に合せて形成したノズルN内
に負圧源に連通する吸引バッドKを収容した熱風発生器
H%用い、フラットバックICを吸引バッドKに吸@さ
せて固定した後、熱風発生器Hを回路基板まで下げ、ノ
ズルNがら熱風を吹出させて基板上の半田を溶融させる
ことが行なわれている。
しかしながら、この吸引バッドには、通常シリコンゴム
等の弾性材により構成されているため、回路基板に電気
部品を圧接したときに吸引バッドが弾性変形して位置ず
れを生じ、接続ミスを引き起こす虞れがあるばかりでな
く、半田溶融温度に曝されるため吸引バッドが劣化しや
すいという問題かあった。
等の弾性材により構成されているため、回路基板に電気
部品を圧接したときに吸引バッドが弾性変形して位置ず
れを生じ、接続ミスを引き起こす虞れがあるばかりでな
く、半田溶融温度に曝されるため吸引バッドが劣化しや
すいという問題かあった。
(目的)
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであって
、その目的とするところは、吸引バッドを不要として正
確な位置決めと、高い信頼性を有する熱風式半田溶融装
置を提供することにある。
、その目的とするところは、吸引バッドを不要として正
確な位置決めと、高い信頼性を有する熱風式半田溶融装
置を提供することにある。
(構成)
そこで、以下に本発明の詳細を図示した実施例に基づい
て説明する。
て説明する。
第1.2図は、それぞれ本発明の一実施例を示すもので
あって、図中符号1は、熱風発生器本体で、筒状ケース
2の内部には一端に図示しない圧力源に連通する流入口
3a7j、また他端に吐出口3bを形成した耐熱性円筒
3Cに発熱線3dを収容してなる複数、この実施例では
3本の円筒状のヒータ3.3.3を吐出口3b、3b、
3bが中心線に向くように配設して収容され、また中心
線上には一端が後述するノズル6に、また他端が負圧源
に接続する吸引管4を配設して構成され、本体1を昇降
機構5に固定して回路基板に対して相対的に上下動可能
とされている。6は、本発明が特徴とするノズルで、熱
風発生器1の吐出口3b、3b、3bと気と的に接続す
るロート部7の下端には、先端部をICパッケージの外
周よりも若干大きい形状に整形した筒体8を接続し、こ
の筒体8の先端に後述する区画部材9を固定して吹出し
口10,10.10.10が形成されている。
あって、図中符号1は、熱風発生器本体で、筒状ケース
2の内部には一端に図示しない圧力源に連通する流入口
3a7j、また他端に吐出口3bを形成した耐熱性円筒
3Cに発熱線3dを収容してなる複数、この実施例では
3本の円筒状のヒータ3.3.3を吐出口3b、3b、
3bが中心線に向くように配設して収容され、また中心
線上には一端が後述するノズル6に、また他端が負圧源
に接続する吸引管4を配設して構成され、本体1を昇降
機構5に固定して回路基板に対して相対的に上下動可能
とされている。6は、本発明が特徴とするノズルで、熱
風発生器1の吐出口3b、3b、3bと気と的に接続す
るロート部7の下端には、先端部をICパッケージの外
周よりも若干大きい形状に整形した筒体8を接続し、こ
の筒体8の先端に後述する区画部材9を固定して吹出し
口10,10.10.10が形成されている。
第3図は、ノズルの一実施例を示すものであって、内面
側がフラットバックICの周面形状に一致し、外面側が
筒体8と一定の間隙の吹出し口10.10.10,10
を形成する壁部9a、9a、9a、9aと、パッケージ
の表面に接してリード片r1F!:露出させる高さに規
制するとともに、中央部に吸引管4の先端と気と的に接
続する空室11を形成する段差部9bとからなる区画部
材9を筒体8の四隅で接合して、壁部9a、9a、9a
、9a表面と筒体8内面との間で4つの吹出し口10.
10,10.10を形成している。なお、図中符号9c
は吸引管と気密的に着脱する接続孔を、また20は、常
時バネにより上方に付勢されたロッド31に接続してノ
ズル20を着脱自在に熱風発生器本体1の下端に固定す
るチャック機構を示す。
側がフラットバックICの周面形状に一致し、外面側が
筒体8と一定の間隙の吹出し口10.10.10,10
を形成する壁部9a、9a、9a、9aと、パッケージ
の表面に接してリード片r1F!:露出させる高さに規
制するとともに、中央部に吸引管4の先端と気と的に接
続する空室11を形成する段差部9bとからなる区画部
材9を筒体8の四隅で接合して、壁部9a、9a、9a
、9a表面と筒体8内面との間で4つの吹出し口10.
10,10.10を形成している。なお、図中符号9c
は吸引管と気密的に着脱する接続孔を、また20は、常
時バネにより上方に付勢されたロッド31に接続してノ
ズル20を着脱自在に熱風発生器本体1の下端に固定す
るチャック機構を示す。
この実施例にあいで、吸引管4を負圧発生源に、またヒ
ータ3.3.3を気体供給源にそれぞれ接続しで、ノズ
ル6を本体]の下端に装着すると、吸引管4の先端が区
画部材9の接続孔9cに気密的に接合する。この状態で
半田付すべきフラットバックIC%挿入すると(第4図
)、フラットバックICは、その4つの周面を区画部材
9の壁部9a、9a、9a、9aに、また表面を段差部
9bに規制され、上面に位置する空室11の負圧を受け
で区画部材9内に保持され、リード片rだけが吹出し口
10.10.10.1oに対向した状態で固定される。
ータ3.3.3を気体供給源にそれぞれ接続しで、ノズ
ル6を本体]の下端に装着すると、吸引管4の先端が区
画部材9の接続孔9cに気密的に接合する。この状態で
半田付すべきフラットバックIC%挿入すると(第4図
)、フラットバックICは、その4つの周面を区画部材
9の壁部9a、9a、9a、9aに、また表面を段差部
9bに規制され、上面に位置する空室11の負圧を受け
で区画部材9内に保持され、リード片rだけが吹出し口
10.10.10.1oに対向した状態で固定される。
この段階で、昇降機構5を作動させてフラットバックI
Cを図示しない回路基板の所定箇所に下すと、フラット
バックICはノズル6先端の壁部9a、9a、9a、9
aにより面方向を、また段差部9bにより上下方向を規
制され、リード片rが所定箇所に正確に位置決めされる
。
Cを図示しない回路基板の所定箇所に下すと、フラット
バックICはノズル6先端の壁部9a、9a、9a、9
aにより面方向を、また段差部9bにより上下方向を規
制され、リード片rが所定箇所に正確に位置決めされる
。
このような準mを終えた段階で、各ヒータ3.3.3に
電力と気体を供給すると、各ヒータ3.3.3の吐出口
3b、3b、3bから熱風Fが噴出する。この熱風は、
近傍に位置するノズル6上部のロート部で合流して渦流
を発生し、相互に攪拌し合いながら吹出し口10.10
.10.10に向けて移動し、区画部材9の壁部9a、
9a、9a、9a表面と筒体8の内面により規制された
吹出し口10.10.10.10がら噴出する。
電力と気体を供給すると、各ヒータ3.3.3の吐出口
3b、3b、3bから熱風Fが噴出する。この熱風は、
近傍に位置するノズル6上部のロート部で合流して渦流
を発生し、相互に攪拌し合いながら吹出し口10.10
.10.10に向けて移動し、区画部材9の壁部9a、
9a、9a、9a表面と筒体8の内面により規制された
吹出し口10.10.10.10がら噴出する。
これにより、リード片r、r、r・・・・だけが選択的
に加熱されで、これに対向する基板上の半田を溶融させ
る。この過程において、図面部材9は熱風を受けて温度
が上昇するが、区画部材9とフラットバックICとの間
に形成された空室11が減圧状態にあるから、この空室
11が良好な断熱作用を奏してフラットバックICの温
度上昇を可及的に低く抑えることになる。
に加熱されで、これに対向する基板上の半田を溶融させ
る。この過程において、図面部材9は熱風を受けて温度
が上昇するが、区画部材9とフラットバックICとの間
に形成された空室11が減圧状態にあるから、この空室
11が良好な断熱作用を奏してフラットバックICの温
度上昇を可及的に低く抑えることになる。
半田が完全に溶融した時点で、ヒータ3.3.3への給
電を停止すると、気体は加熱を受1することなく吹出し
口10.10.10、から噴出してリード片rを冷却す
る。このようにして半田が固化した時点で、負圧源を断
って熱風発生器1を上昇させることにより、半田付が終
了したフラットバックICに外力を与えることなくノズ
ル6を外すことができる。
電を停止すると、気体は加熱を受1することなく吹出し
口10.10.10、から噴出してリード片rを冷却す
る。このようにして半田が固化した時点で、負圧源を断
って熱風発生器1を上昇させることにより、半田付が終
了したフラットバックICに外力を与えることなくノズ
ル6を外すことができる。
一方、回路基板に半田付されているフラットパックIC
を取外す場合には、ノズル6の先端を取外すべき装着し
た後、熱風を送ってフラットパックICを固定している
半田を溶融きせる。溶融した時点で、空!11に負圧を
作用させで熱風発生器本体1を上方に移動させると、フ
ラットパックICは区画部材9内部に吸引されて基板か
ら外れる。
を取外す場合には、ノズル6の先端を取外すべき装着し
た後、熱風を送ってフラットパックICを固定している
半田を溶融きせる。溶融した時点で、空!11に負圧を
作用させで熱風発生器本体1を上方に移動させると、フ
ラットパックICは区画部材9内部に吸引されて基板か
ら外れる。
なお、上述の実施例においては、ICのパッケージの4
辺にリートを設けたものを例に採って説明したが、対向
する2辺にのみリードが設けられているものにあっては
(第6図口)、第5図に示したようにリード片rが露出
している部分だけ吹出し口31.31を形成したノズル
30%用意し、これを熱風発生器本体1に装着するとと
もに、作動させるべきヒータの本数11iすることによ
り、このタイプのフラ・y t−バックICに適した熱
量の熱風を供給しで、ヒータの消費電力の節約を図りつ
つ、最良の半田溶融条件を設定することが可能となる。
辺にリートを設けたものを例に採って説明したが、対向
する2辺にのみリードが設けられているものにあっては
(第6図口)、第5図に示したようにリード片rが露出
している部分だけ吹出し口31.31を形成したノズル
30%用意し、これを熱風発生器本体1に装着するとと
もに、作動させるべきヒータの本数11iすることによ
り、このタイプのフラ・y t−バックICに適した熱
量の熱風を供給しで、ヒータの消費電力の節約を図りつ
つ、最良の半田溶融条件を設定することが可能となる。
また、上述の実施例においては、ノズル先端部を外筒と
区画部材の2つの別体な部材を接合して構成しでいるが
、耐熱憔プラスチックやセラミック材料等の射出整形可
能な材料を用いることにより一体的に形成することもで
きる。
区画部材の2つの別体な部材を接合して構成しでいるが
、耐熱憔プラスチックやセラミック材料等の射出整形可
能な材料を用いることにより一体的に形成することもで
きる。
(効果)
以上、説明したように本発明によれば、内壁がICのパ
ッケージの周面に禮するとともに、前記パッケージのリ
ード片rを露出させる位置でパッケージに表面と接する
段差部を有する部材によりノズル先端の吹出し口を規制
するようにしたので、ノズル部内に吸引パ・ンドを不要
として、フラットバックICの位雪決め精度と信頼性の
向上を図ることができるばかりでなく、構造の簡素化し
てコストの引き下げを図ることができ、さらにはノズル
先端に吸引パッドを配設するスペースが不要となって、
ノズルの小型化を可能ならしめて、極めて小ざいサイズ
のICに対しても熱風による半田付を実現することがで
きる。
ッケージの周面に禮するとともに、前記パッケージのリ
ード片rを露出させる位置でパッケージに表面と接する
段差部を有する部材によりノズル先端の吹出し口を規制
するようにしたので、ノズル部内に吸引パ・ンドを不要
として、フラットバックICの位雪決め精度と信頼性の
向上を図ることができるばかりでなく、構造の簡素化し
てコストの引き下げを図ることができ、さらにはノズル
先端に吸引パッドを配設するスペースが不要となって、
ノズルの小型化を可能ならしめて、極めて小ざいサイズ
のICに対しても熱風による半田付を実現することがで
きる。
また、吸引部を形成する空間が断熱層として作用するた
め、半田溶融時の熱を遮断してフラットバックICの温
度上昇を可及的に低く抑えることができる。
め、半田溶融時の熱を遮断してフラットバックICの温
度上昇を可及的に低く抑えることができる。
第1図は、本発明の一実施例を示した装置の断面図、第
2図は、同上装置の上面図、第3図(イ)(ロ)は、そ
れぞれ同上装置に使用するノズルの一実施例を示す斜視
図と断面図、第4図は同上装置におゆる作業時の状態を
示す断面図、第5図はノズルの他の実施例を示す斜視図
、第6図(イ)(ロ)は、それぞれフラットバック化さ
れた電気部品の一例を示す斜視図、及び第7図(イ)(
ロ)は、それぞれ従来の熱風式半田溶融製雪の一例を示
す斜視図と、そのノズル構造を示す断面図である。 1・・・・熱風発生器本体 3・・・・ヒータ6・・・
・ノズル 8・・・・筒体9・・・・区画部材
9a・・・・壁部9b・・・・段差部
1o、31・・・・吹出し口P、P’ ・・・・フラッ
トバックIC出頼人 有限会社 松本技研 代理人 弁理士 西 川 慶 治 同 木村勝彦 第2図 第3図 (イ) デC (ロ) 第4図 第5図
2図は、同上装置の上面図、第3図(イ)(ロ)は、そ
れぞれ同上装置に使用するノズルの一実施例を示す斜視
図と断面図、第4図は同上装置におゆる作業時の状態を
示す断面図、第5図はノズルの他の実施例を示す斜視図
、第6図(イ)(ロ)は、それぞれフラットバック化さ
れた電気部品の一例を示す斜視図、及び第7図(イ)(
ロ)は、それぞれ従来の熱風式半田溶融製雪の一例を示
す斜視図と、そのノズル構造を示す断面図である。 1・・・・熱風発生器本体 3・・・・ヒータ6・・・
・ノズル 8・・・・筒体9・・・・区画部材
9a・・・・壁部9b・・・・段差部
1o、31・・・・吹出し口P、P’ ・・・・フラッ
トバックIC出頼人 有限会社 松本技研 代理人 弁理士 西 川 慶 治 同 木村勝彦 第2図 第3図 (イ) デC (ロ) 第4図 第5図
Claims (1)
- 内壁が半導体パッケージの周面に接するとともに、前
記パッケージのリード部を露出させる位置でパッケージ
表面に接する段差部を有する部材と外筒によりノズル先
端の吹出し口を規制するとともに、前記段差部パッケー
ジ表面とで形成される空間を負圧源に接続可能にしてな
るノズルを熱風発生手段の吐出部に着脱可能に構成した
熱風式半田溶融装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23686886A JPH0749154B2 (ja) | 1986-10-04 | 1986-10-04 | 熱風式半田溶融装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23686886A JPH0749154B2 (ja) | 1986-10-04 | 1986-10-04 | 熱風式半田溶融装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6390363A true JPS6390363A (ja) | 1988-04-21 |
JPH0749154B2 JPH0749154B2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=17006985
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23686886A Expired - Lifetime JPH0749154B2 (ja) | 1986-10-04 | 1986-10-04 | 熱風式半田溶融装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0749154B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03236298A (ja) * | 1990-02-14 | 1991-10-22 | Fujitsu Ltd | リプレース・ノズル構造 |
JPH0660173U (ja) * | 1993-01-27 | 1994-08-19 | 黒田電気株式会社 | はんだ付装置 |
CN111044235A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-04-21 | 深圳蓝普科技有限公司 | 一种器件焊接质量的检测装置、方法、设备及存储介质 |
CN111115231A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-05-08 | 深圳蓝普科技有限公司 | 一种维修装置 |
-
1986
- 1986-10-04 JP JP23686886A patent/JPH0749154B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03236298A (ja) * | 1990-02-14 | 1991-10-22 | Fujitsu Ltd | リプレース・ノズル構造 |
JPH0660173U (ja) * | 1993-01-27 | 1994-08-19 | 黒田電気株式会社 | はんだ付装置 |
CN111044235A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-04-21 | 深圳蓝普科技有限公司 | 一种器件焊接质量的检测装置、方法、设备及存储介质 |
CN111115231A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-05-08 | 深圳蓝普科技有限公司 | 一种维修装置 |
CN111115231B (zh) * | 2019-12-27 | 2021-08-27 | 深圳蓝普科技有限公司 | 一种维修装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0749154B2 (ja) | 1995-05-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5773321A (en) | Semiconductor integrated circuit devices having particular terminal geometry and mounting method | |
US4528746A (en) | Device for dismounting integrated circuit devices | |
US5579979A (en) | Soldering/desoldering nozzles for SMD's | |
US20070029572A1 (en) | LED having improved soldering structure, method for soldering the LED to PCB, and LED assembly manufactured by the method | |
JPS6390363A (ja) | 熱風式半田溶融装置 | |
JPH07123183B2 (ja) | ノズル組立体 | |
JPS58119682A (ja) | Ledランプ | |
JP2000031217A (ja) | 半導体装置用リワークノズル | |
JPS63318133A (ja) | 電子回路素子の取外し装置 | |
JPH10340915A (ja) | ボンディング装置 | |
JPH0755375B2 (ja) | 熱風式半田溶融装置 | |
JPH0779193B2 (ja) | 熱風式半田溶融装置 | |
JP2003086934A (ja) | 電子部品のハンダ付け用加熱ガス吹き付けノズル装置およびハンダ付け方法 | |
JP3424265B2 (ja) | 加熱ヘッド、加熱装置及び加熱方法 | |
JPH0936536A (ja) | Bgaリペア装置 | |
JP2822496B2 (ja) | プリント配線板へのリードピンの半田付け方法 | |
JP2001210946A (ja) | スポットリフロー装置 | |
JPH11186325A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH0683895B2 (ja) | 熱風式半田溶融装置用熱風発生器 | |
JP2504466B2 (ja) | 熱圧着ヘッド | |
KR200222603Y1 (ko) | 반도체 버틈 리드 패키지 | |
JPH0341952B2 (ja) | ||
JPH051079Y2 (ja) | ||
JP3863972B2 (ja) | ボールグリッドアレイ用のろう材の形成方法、ボールグリッドアレイ用のろう材およびろう材の吐出装置 | |
JPH03106062A (ja) | 半導体集積回路装置の冷却構造 |