JPS6390363A - 熱風式半田溶融装置 - Google Patents
熱風式半田溶融装置Info
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- JPS6390363A JPS6390363A JP23686886A JP23686886A JPS6390363A JP S6390363 A JPS6390363 A JP S6390363A JP 23686886 A JP23686886 A JP 23686886A JP 23686886 A JP23686886 A JP 23686886A JP S6390363 A JPS6390363 A JP S6390363A
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- hot wind
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント回路基板に半田付けされたフラット
パックＩＣの取外しや取付けの熱源に熱風を用いる半田
溶融装誼に間する。
パックＩＣの取外しや取付けの熱源に熱風を用いる半田
溶融装誼に間する。
（従来技術）
近年の高田度実装の要求に対応して、半導体集積回路等
の電気部品Ｐ、Ｐ’は、第６図に示したようなパッケー
ジの側面からリード片ｒ、ｒ、ｒ・・・・を略平行に延
出させてフラットパック化されている。このフラットパ
ック化された電気部品は、ソケットを介することなくプ
リント基板の表面で半田付けして表面実装ができるため
、プリント基板の面を有効に利用して実装￥度の向上を
図ることができるという大きな効果がある。
の電気部品Ｐ、Ｐ’は、第６図に示したようなパッケー
ジの側面からリード片ｒ、ｒ、ｒ・・・・を略平行に延
出させてフラットパック化されている。このフラットパ
ック化された電気部品は、ソケットを介することなくプ
リント基板の表面で半田付けして表面実装ができるため
、プリント基板の面を有効に利用して実装￥度の向上を
図ることができるという大きな効果がある。
しかしながら、基板への半田付の際や、故障や仕様の変
更によって実装済みフラットバ・ンクＩＣを交換する必
要が生じた場合には、プリント基板に接続されている全
てのリード片の半田を同時に溶融させねば取外しが不可
能であるという問題がある。
更によって実装済みフラットバ・ンクＩＣを交換する必
要が生じた場合には、プリント基板に接続されている全
てのリード片の半田を同時に溶融させねば取外しが不可
能であるという問題がある。
このため、篤７図に示したような種々のフラットバ・シ
ク電気部品ｐ、ｐ’の形状に合せて形成したノズルＮ内
に負圧源に連通する吸引バッドＫを収容した熱風発生器
Ｈ％用い、フラットバックＩＣを吸引バッドＫに吸＠さ
せて固定した後、熱風発生器Ｈを回路基板まで下げ、ノ
ズルＮがら熱風を吹出させて基板上の半田を溶融させる
ことが行なわれている。
ク電気部品ｐ、ｐ’の形状に合せて形成したノズルＮ内
に負圧源に連通する吸引バッドＫを収容した熱風発生器
Ｈ％用い、フラットバックＩＣを吸引バッドＫに吸＠さ
せて固定した後、熱風発生器Ｈを回路基板まで下げ、ノ
ズルＮがら熱風を吹出させて基板上の半田を溶融させる
ことが行なわれている。
しかしながら、この吸引バッドには、通常シリコンゴム
等の弾性材により構成されているため、回路基板に電気
部品を圧接したときに吸引バッドが弾性変形して位置ず
れを生じ、接続ミスを引き起こす虞れがあるばかりでな
く、半田溶融温度に曝されるため吸引バッドが劣化しや
すいという問題かあった。
等の弾性材により構成されているため、回路基板に電気
部品を圧接したときに吸引バッドが弾性変形して位置ず
れを生じ、接続ミスを引き起こす虞れがあるばかりでな
く、半田溶融温度に曝されるため吸引バッドが劣化しや
すいという問題かあった。
（目的）
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであって
、その目的とするところは、吸引バッドを不要として正
確な位置決めと、高い信頼性を有する熱風式半田溶融装
置を提供することにある。
、その目的とするところは、吸引バッドを不要として正
確な位置決めと、高い信頼性を有する熱風式半田溶融装
置を提供することにある。
（構成）
そこで、以下に本発明の詳細を図示した実施例に基づい
て説明する。
て説明する。
第１．２図は、それぞれ本発明の一実施例を示すもので
あって、図中符号１は、熱風発生器本体で、筒状ケース
２の内部には一端に図示しない圧力源に連通する流入口
３ａ７ｊ、また他端に吐出口３ｂを形成した耐熱性円筒
３Ｃに発熱線３ｄを収容してなる複数、この実施例では
３本の円筒状のヒータ３．３．３を吐出口３ｂ、３ｂ、
３ｂが中心線に向くように配設して収容され、また中心
線上には一端が後述するノズル６に、また他端が負圧源
に接続する吸引管４を配設して構成され、本体１を昇降
機構５に固定して回路基板に対して相対的に上下動可能
とされている。６は、本発明が特徴とするノズルで、熱
風発生器１の吐出口３ｂ、３ｂ、３ｂと気と的に接続す
るロート部７の下端には、先端部をＩＣパッケージの外
周よりも若干大きい形状に整形した筒体８を接続し、こ
の筒体８の先端に後述する区画部材９を固定して吹出し
口１０，１０．１０．１０が形成されている。
あって、図中符号１は、熱風発生器本体で、筒状ケース
２の内部には一端に図示しない圧力源に連通する流入口
３ａ７ｊ、また他端に吐出口３ｂを形成した耐熱性円筒
３Ｃに発熱線３ｄを収容してなる複数、この実施例では
３本の円筒状のヒータ３．３．３を吐出口３ｂ、３ｂ、
３ｂが中心線に向くように配設して収容され、また中心
線上には一端が後述するノズル６に、また他端が負圧源
に接続する吸引管４を配設して構成され、本体１を昇降
機構５に固定して回路基板に対して相対的に上下動可能
とされている。６は、本発明が特徴とするノズルで、熱
風発生器１の吐出口３ｂ、３ｂ、３ｂと気と的に接続す
るロート部７の下端には、先端部をＩＣパッケージの外
周よりも若干大きい形状に整形した筒体８を接続し、こ
の筒体８の先端に後述する区画部材９を固定して吹出し
口１０，１０．１０．１０が形成されている。
第３図は、ノズルの一実施例を示すものであって、内面
側がフラットバックＩＣの周面形状に一致し、外面側が
筒体８と一定の間隙の吹出し口１０．１０．１０，１０
を形成する壁部９ａ、９ａ、９ａ、９ａと、パッケージ
の表面に接してリード片ｒ１Ｆ！：露出させる高さに規
制するとともに、中央部に吸引管４の先端と気と的に接
続する空室１１を形成する段差部９ｂとからなる区画部
材９を筒体８の四隅で接合して、壁部９ａ、９ａ、９ａ
、９ａ表面と筒体８内面との間で４つの吹出し口１０．
１０，１０．１０を形成している。なお、図中符号９ｃ
は吸引管と気密的に着脱する接続孔を、また２０は、常
時バネにより上方に付勢されたロッド３１に接続してノ
ズル２０を着脱自在に熱風発生器本体１の下端に固定す
るチャック機構を示す。
側がフラットバックＩＣの周面形状に一致し、外面側が
筒体８と一定の間隙の吹出し口１０．１０．１０，１０
を形成する壁部９ａ、９ａ、９ａ、９ａと、パッケージ
の表面に接してリード片ｒ１Ｆ！：露出させる高さに規
制するとともに、中央部に吸引管４の先端と気と的に接
続する空室１１を形成する段差部９ｂとからなる区画部
材９を筒体８の四隅で接合して、壁部９ａ、９ａ、９ａ
、９ａ表面と筒体８内面との間で４つの吹出し口１０．
１０，１０．１０を形成している。なお、図中符号９ｃ
は吸引管と気密的に着脱する接続孔を、また２０は、常
時バネにより上方に付勢されたロッド３１に接続してノ
ズル２０を着脱自在に熱風発生器本体１の下端に固定す
るチャック機構を示す。
この実施例にあいで、吸引管４を負圧発生源に、またヒ
ータ３．３．３を気体供給源にそれぞれ接続しで、ノズ
ル６を本体］の下端に装着すると、吸引管４の先端が区
画部材９の接続孔９ｃに気密的に接合する。この状態で
半田付すべきフラットバックＩＣ％挿入すると（第４図
）、フラットバックＩＣは、その４つの周面を区画部材
９の壁部９ａ、９ａ、９ａ、９ａに、また表面を段差部
９ｂに規制され、上面に位置する空室１１の負圧を受け
で区画部材９内に保持され、リード片ｒだけが吹出し口
１０．１０．１０．１ｏに対向した状態で固定される。
ータ３．３．３を気体供給源にそれぞれ接続しで、ノズ
ル６を本体］の下端に装着すると、吸引管４の先端が区
画部材９の接続孔９ｃに気密的に接合する。この状態で
半田付すべきフラットバックＩＣ％挿入すると（第４図
）、フラットバックＩＣは、その４つの周面を区画部材
９の壁部９ａ、９ａ、９ａ、９ａに、また表面を段差部
９ｂに規制され、上面に位置する空室１１の負圧を受け
で区画部材９内に保持され、リード片ｒだけが吹出し口
１０．１０．１０．１ｏに対向した状態で固定される。
この段階で、昇降機構５を作動させてフラットバックＩ
Ｃを図示しない回路基板の所定箇所に下すと、フラット
バックＩＣはノズル６先端の壁部９ａ、９ａ、９ａ、９
ａにより面方向を、また段差部９ｂにより上下方向を規
制され、リード片ｒが所定箇所に正確に位置決めされる
。
Ｃを図示しない回路基板の所定箇所に下すと、フラット
バックＩＣはノズル６先端の壁部９ａ、９ａ、９ａ、９
ａにより面方向を、また段差部９ｂにより上下方向を規
制され、リード片ｒが所定箇所に正確に位置決めされる
。
このような準ｍを終えた段階で、各ヒータ３．３．３に
電力と気体を供給すると、各ヒータ３．３．３の吐出口
３ｂ、３ｂ、３ｂから熱風Ｆが噴出する。この熱風は、
近傍に位置するノズル６上部のロート部で合流して渦流
を発生し、相互に攪拌し合いながら吹出し口１０．１０
．１０．１０に向けて移動し、区画部材９の壁部９ａ、
９ａ、９ａ、９ａ表面と筒体８の内面により規制された
吹出し口１０．１０．１０．１０がら噴出する。
電力と気体を供給すると、各ヒータ３．３．３の吐出口
３ｂ、３ｂ、３ｂから熱風Ｆが噴出する。この熱風は、
近傍に位置するノズル６上部のロート部で合流して渦流
を発生し、相互に攪拌し合いながら吹出し口１０．１０
．１０．１０に向けて移動し、区画部材９の壁部９ａ、
９ａ、９ａ、９ａ表面と筒体８の内面により規制された
吹出し口１０．１０．１０．１０がら噴出する。
これにより、リード片ｒ、ｒ、ｒ・・・・だけが選択的
に加熱されで、これに対向する基板上の半田を溶融させ
る。この過程において、図面部材９は熱風を受けて温度
が上昇するが、区画部材９とフラットバックＩＣとの間
に形成された空室１１が減圧状態にあるから、この空室
１１が良好な断熱作用を奏してフラットバックＩＣの温
度上昇を可及的に低く抑えることになる。
に加熱されで、これに対向する基板上の半田を溶融させ
る。この過程において、図面部材９は熱風を受けて温度
が上昇するが、区画部材９とフラットバックＩＣとの間
に形成された空室１１が減圧状態にあるから、この空室
１１が良好な断熱作用を奏してフラットバックＩＣの温
度上昇を可及的に低く抑えることになる。
半田が完全に溶融した時点で、ヒータ３．３．３への給
電を停止すると、気体は加熱を受１することなく吹出し
口１０．１０．１０、から噴出してリード片ｒを冷却す
る。このようにして半田が固化した時点で、負圧源を断
って熱風発生器１を上昇させることにより、半田付が終
了したフラットバックＩＣに外力を与えることなくノズ
ル６を外すことができる。
電を停止すると、気体は加熱を受１することなく吹出し
口１０．１０．１０、から噴出してリード片ｒを冷却す
る。このようにして半田が固化した時点で、負圧源を断
って熱風発生器１を上昇させることにより、半田付が終
了したフラットバックＩＣに外力を与えることなくノズ
ル６を外すことができる。
一方、回路基板に半田付されているフラットパックＩＣ
を取外す場合には、ノズル６の先端を取外すべき装着し
た後、熱風を送ってフラットパックＩＣを固定している
半田を溶融きせる。溶融した時点で、空！１１に負圧を
作用させで熱風発生器本体１を上方に移動させると、フ
ラットパックＩＣは区画部材９内部に吸引されて基板か
ら外れる。
を取外す場合には、ノズル６の先端を取外すべき装着し
た後、熱風を送ってフラットパックＩＣを固定している
半田を溶融きせる。溶融した時点で、空！１１に負圧を
作用させで熱風発生器本体１を上方に移動させると、フ
ラットパックＩＣは区画部材９内部に吸引されて基板か
ら外れる。
なお、上述の実施例においては、ＩＣのパッケージの４
辺にリートを設けたものを例に採って説明したが、対向
する２辺にのみリードが設けられているものにあっては
（第６図口）、第５図に示したようにリード片ｒが露出
している部分だけ吹出し口３１．３１を形成したノズル
３０％用意し、これを熱風発生器本体１に装着するとと
もに、作動させるべきヒータの本数１１ｉすることによ
り、このタイプのフラ・ｙ ｔ−バックＩＣに適した熱
量の熱風を供給しで、ヒータの消費電力の節約を図りつ
つ、最良の半田溶融条件を設定することが可能となる。
辺にリートを設けたものを例に採って説明したが、対向
する２辺にのみリードが設けられているものにあっては
（第６図口）、第５図に示したようにリード片ｒが露出
している部分だけ吹出し口３１．３１を形成したノズル
３０％用意し、これを熱風発生器本体１に装着するとと
もに、作動させるべきヒータの本数１１ｉすることによ
り、このタイプのフラ・ｙ ｔ−バックＩＣに適した熱
量の熱風を供給しで、ヒータの消費電力の節約を図りつ
つ、最良の半田溶融条件を設定することが可能となる。
また、上述の実施例においては、ノズル先端部を外筒と
区画部材の２つの別体な部材を接合して構成しでいるが
、耐熱憔プラスチックやセラミック材料等の射出整形可
能な材料を用いることにより一体的に形成することもで
きる。
区画部材の２つの別体な部材を接合して構成しでいるが
、耐熱憔プラスチックやセラミック材料等の射出整形可
能な材料を用いることにより一体的に形成することもで
きる。
（効果）
以上、説明したように本発明によれば、内壁がＩＣのパ
ッケージの周面に禮するとともに、前記パッケージのリ
ード片ｒを露出させる位置でパッケージに表面と接する
段差部を有する部材によりノズル先端の吹出し口を規制
するようにしたので、ノズル部内に吸引パ・ンドを不要
として、フラットバックＩＣの位雪決め精度と信頼性の
向上を図ることができるばかりでなく、構造の簡素化し
てコストの引き下げを図ることができ、さらにはノズル
先端に吸引パッドを配設するスペースが不要となって、
ノズルの小型化を可能ならしめて、極めて小ざいサイズ
のＩＣに対しても熱風による半田付を実現することがで
きる。
ッケージの周面に禮するとともに、前記パッケージのリ
ード片ｒを露出させる位置でパッケージに表面と接する
段差部を有する部材によりノズル先端の吹出し口を規制
するようにしたので、ノズル部内に吸引パ・ンドを不要
として、フラットバックＩＣの位雪決め精度と信頼性の
向上を図ることができるばかりでなく、構造の簡素化し
てコストの引き下げを図ることができ、さらにはノズル
先端に吸引パッドを配設するスペースが不要となって、
ノズルの小型化を可能ならしめて、極めて小ざいサイズ
のＩＣに対しても熱風による半田付を実現することがで
きる。
また、吸引部を形成する空間が断熱層として作用するた
め、半田溶融時の熱を遮断してフラットバックＩＣの温
度上昇を可及的に低く抑えることができる。
め、半田溶融時の熱を遮断してフラットバックＩＣの温
度上昇を可及的に低く抑えることができる。
第１図は、本発明の一実施例を示した装置の断面図、第
２図は、同上装置の上面図、第３図（イ）（ロ）は、そ
れぞれ同上装置に使用するノズルの一実施例を示す斜視
図と断面図、第４図は同上装置におゆる作業時の状態を
示す断面図、第５図はノズルの他の実施例を示す斜視図
、第６図（イ）（ロ）は、それぞれフラットバック化さ
れた電気部品の一例を示す斜視図、及び第７図（イ）（
ロ）は、それぞれ従来の熱風式半田溶融製雪の一例を示
す斜視図と、そのノズル構造を示す断面図である。 １・・・・熱風発生器本体 ３・・・・ヒータ６・・・
・ノズル ８・・・・筒体９・・・・区画部材
９ａ・・・・壁部９ｂ・・・・段差部
１ｏ、３１・・・・吹出し口Ｐ、Ｐ’ ・・・・フラッ
トバックＩＣ出頼人 有限会社 松本技研 代理人 弁理士 西 川 慶 治 同 木村勝彦 第２図 第３図 （イ） デＣ （ロ） 第４図 第５図
２図は、同上装置の上面図、第３図（イ）（ロ）は、そ
れぞれ同上装置に使用するノズルの一実施例を示す斜視
図と断面図、第４図は同上装置におゆる作業時の状態を
示す断面図、第５図はノズルの他の実施例を示す斜視図
、第６図（イ）（ロ）は、それぞれフラットバック化さ
れた電気部品の一例を示す斜視図、及び第７図（イ）（
ロ）は、それぞれ従来の熱風式半田溶融製雪の一例を示
す斜視図と、そのノズル構造を示す断面図である。 １・・・・熱風発生器本体 ３・・・・ヒータ６・・・
・ノズル ８・・・・筒体９・・・・区画部材
９ａ・・・・壁部９ｂ・・・・段差部
１ｏ、３１・・・・吹出し口Ｐ、Ｐ’ ・・・・フラッ
トバックＩＣ出頼人 有限会社 松本技研 代理人 弁理士 西 川 慶 治 同 木村勝彦 第２図 第３図 （イ） デＣ （ロ） 第４図 第５図
Claims (1)
- 内壁が半導体パッケージの周面に接するとともに、前
記パッケージのリード部を露出させる位置でパッケージ
表面に接する段差部を有する部材と外筒によりノズル先
端の吹出し口を規制するとともに、前記段差部パッケー
ジ表面とで形成される空間を負圧源に接続可能にしてな
るノズルを熱風発生手段の吐出部に着脱可能に構成した
熱風式半田溶融装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23686886A JPH0749154B2 (ja) | 1986-10-04 | 1986-10-04 | 熱風式半田溶融装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23686886A JPH0749154B2 (ja) | 1986-10-04 | 1986-10-04 | 熱風式半田溶融装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6390363A true JPS6390363A (ja) | 1988-04-21 |
| JPH0749154B2 JPH0749154B2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=17006985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23686886A Expired - Lifetime JPH0749154B2 (ja) | 1986-10-04 | 1986-10-04 | 熱風式半田溶融装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0749154B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03236298A (ja) * | 1990-02-14 | 1991-10-22 | Fujitsu Ltd | リプレース・ノズル構造 |
| JPH0660173U (ja) * | 1993-01-27 | 1994-08-19 | 黒田電気株式会社 | はんだ付装置 |
| CN111044235A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-04-21 | 深圳蓝普科技有限公司 | 一种器件焊接质量的检测装置、方法、设备及存储介质 |
| CN111115231A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-05-08 | 深圳蓝普科技有限公司 | 一种维修装置 |
-
1986
- 1986-10-04 JP JP23686886A patent/JPH0749154B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03236298A (ja) * | 1990-02-14 | 1991-10-22 | Fujitsu Ltd | リプレース・ノズル構造 |
| JPH0660173U (ja) * | 1993-01-27 | 1994-08-19 | 黒田電気株式会社 | はんだ付装置 |
| CN111044235A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-04-21 | 深圳蓝普科技有限公司 | 一种器件焊接质量的检测装置、方法、设备及存储介质 |
| CN111115231A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-05-08 | 深圳蓝普科技有限公司 | 一种维修装置 |
| CN111115231B (zh) * | 2019-12-27 | 2021-08-27 | 深圳蓝普科技有限公司 | 一种维修装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0749154B2 (ja) | 1995-05-31 |
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