JPH065905A - 光学装置用リードフレームおよびこれを使用した光学装置の製造方法 - Google Patents
光学装置用リードフレームおよびこれを使用した光学装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH065905A JPH065905A JP16276492A JP16276492A JPH065905A JP H065905 A JPH065905 A JP H065905A JP 16276492 A JP16276492 A JP 16276492A JP 16276492 A JP16276492 A JP 16276492A JP H065905 A JPH065905 A JP H065905A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- light emitting
- emitting element
- recess
- pressing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プレスの押圧力を上げずにクランプ不良を防
ぐ 【構成】 リードフレーム１１の凹部２２の形成位置に
逃がし孔２３を形成し、凹部２２のプレス時に凹部２２
の肉厚分を逃がし孔２３へ逃がす。
ぐ 【構成】 リードフレーム１１の凹部２２の形成位置に
逃がし孔２３を形成し、凹部２２のプレス時に凹部２２
の肉厚分を逃がし孔２３へ逃がす。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光結合装置等の光学装
置用リードフレームおよびこれを使用した光学装置の製
造方法に関する。
置用リードフレームおよびこれを使用した光学装置の製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の光学装置の製造方法を、二重トラ
ンスファーモールドタイプの光学装置（フォトカプラ）
を例にして説明する。図３に二重トランスファーモール
ドタイプの光結合装置の構造を示す。図３において、
１，２はリードフレーム、４は発光素子、６はＡｕワイ
ヤ、７はプリコート樹脂、８は受光素子、９は一次モー
ルド樹脂、そして１０は二次モールド樹脂を示す。
ンスファーモールドタイプの光学装置（フォトカプラ）
を例にして説明する。図３に二重トランスファーモール
ドタイプの光結合装置の構造を示す。図３において、
１，２はリードフレーム、４は発光素子、６はＡｕワイ
ヤ、７はプリコート樹脂、８は受光素子、９は一次モー
ルド樹脂、そして１０は二次モールド樹脂を示す。
【０００３】上記光学装置の製造方法を説明する。発光
側リードフレーム１および受光側リードフレーム２のヘ
ッダー部に発光素子４、受光素子８を夫々ダイボンドお
よびワイヤボンドした後、発光素子４をプリコート樹脂
７にて覆い、スポット溶接等により発光素子４と受光素
子８を対向させ、一次モールド金型内で一次モールド樹
脂９を注入する。一次モールド樹脂９のバリを除去した
後、二次モールド金型内で二次モールド樹脂１０を注入
し、二次モールド樹脂１０のバリの除去、タイバーカッ
ト、そしてフォーミングの工程を経て光結合素子が完成
する。
側リードフレーム１および受光側リードフレーム２のヘ
ッダー部に発光素子４、受光素子８を夫々ダイボンドお
よびワイヤボンドした後、発光素子４をプリコート樹脂
７にて覆い、スポット溶接等により発光素子４と受光素
子８を対向させ、一次モールド金型内で一次モールド樹
脂９を注入する。一次モールド樹脂９のバリを除去した
後、二次モールド金型内で二次モールド樹脂１０を注入
し、二次モールド樹脂１０のバリの除去、タイバーカッ
ト、そしてフォーミングの工程を経て光結合素子が完成
する。
【０００４】次に、図４にて発光素子搭載部の詳細につ
いて説明する。
いて説明する。
【０００５】発光素子４の材料は通常ＧａＡｓである
が、ＧａＡｓは脆い特性を持っており、一次モールド樹
脂９との膨張係数の違いのため、温度ストレスによりク
ラックが生じやすい。
が、ＧａＡｓは脆い特性を持っており、一次モールド樹
脂９との膨張係数の違いのため、温度ストレスによりク
ラックが生じやすい。
【０００６】この発光素子４と一次モールド樹脂９の膨
張係数の違いを吸収するために、発光素子４はプリコー
ト樹脂７で覆われている。したがって、プリコート樹脂
７は発光素子４をスッポリ覆うことが必要であり、一部
でも覆われていない部分があるとその部分からクラック
が発生しやすい。
張係数の違いを吸収するために、発光素子４はプリコー
ト樹脂７で覆われている。したがって、プリコート樹脂
７は発光素子４をスッポリ覆うことが必要であり、一部
でも覆われていない部分があるとその部分からクラック
が発生しやすい。
【０００７】ここで、仮に図５のようにリードフレーム
１が平坦な場合には、発光素子４が高くなるため、プリ
コート樹脂７で完全には覆いにくい。そこで、発光素子
４をの最高点を低くしてプリコート樹脂７にて確実に覆
うことができるよう、リードフレーム１の発光素子搭載
部に、図４に示すように、凹部３が設けられている。発
光素子４は、この凹部３に導電性ペースト５を介して搭
載される。
１が平坦な場合には、発光素子４が高くなるため、プリ
コート樹脂７で完全には覆いにくい。そこで、発光素子
４をの最高点を低くしてプリコート樹脂７にて確実に覆
うことができるよう、リードフレーム１の発光素子搭載
部に、図４に示すように、凹部３が設けられている。発
光素子４は、この凹部３に導電性ペースト５を介して搭
載される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、リード
フレーム１の発光素子搭載部には凹部３が設けられてい
るのであるが、その裏面は、凹部３の深さに応じた分だ
け突出しているため、特にワイヤボンド工程において、
発光素子搭載部のクランプを確実にするのが困難である
という問題がある。
フレーム１の発光素子搭載部には凹部３が設けられてい
るのであるが、その裏面は、凹部３の深さに応じた分だ
け突出しているため、特にワイヤボンド工程において、
発光素子搭載部のクランプを確実にするのが困難である
という問題がある。
【０００９】すなわち、発光素子４の搭載部裏面は、ワ
イヤボンド時の超音波が逃げないように、下に位置する
クランプ治具に密着させなければならないが、凹部３の
裏面が突出しているため、クランプ治具自体の設計、製
作が困難な上、ワイヤボンド時の僅かな位置ずれがクラ
ンプ不良を引き起こす。
イヤボンド時の超音波が逃げないように、下に位置する
クランプ治具に密着させなければならないが、凹部３の
裏面が突出しているため、クランプ治具自体の設計、製
作が困難な上、ワイヤボンド時の僅かな位置ずれがクラ
ンプ不良を引き起こす。
【００１０】なお、図６に示すように、凹部３の裏面を
突出させないように形成しようとすると、通常のプレス
では凹部の深さＤを十分に確保できない。プレスの押圧
力を大きくして無理やり深さＤを確保することもできな
いことはないが、凹部３及びその周囲にかなりの残留応
力が生じ、その後高さ精度の維持が困難となる。
突出させないように形成しようとすると、通常のプレス
では凹部の深さＤを十分に確保できない。プレスの押圧
力を大きくして無理やり深さＤを確保することもできな
いことはないが、凹部３及びその周囲にかなりの残留応
力が生じ、その後高さ精度の維持が困難となる。
【００１１】また、通常リードフレームの加工は順送型
で行なうため、凹部３の加工ステージだけ大きい押圧力
のプレスを使用することになり、他のステージとのバラ
ンスがくずれて、リードフレーム製造上好ましくない。
で行なうため、凹部３の加工ステージだけ大きい押圧力
のプレスを使用することになり、他のステージとのバラ
ンスがくずれて、リードフレーム製造上好ましくない。
【００１２】本発明は、上記課題に鑑み、クランプ不良
の防止、寸法精度の向上、およびプレス押圧力の低減を
達成できる光結合素子搭載用リードフレームの製造方法
の提供を目的とする。
の防止、寸法精度の向上、およびプレス押圧力の低減を
達成できる光結合素子搭載用リードフレームの製造方法
の提供を目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明請求項１による課
題解決手段は、図１，２の如く、光学素子１２を搭載し
てプリコート樹脂１６にて確実に覆うための凹部２２が
形成されたリードフレーム１１において、該凹部２２の
形成位置に、プレス時における肉厚逃がし用の逃がし孔
２３が形成されたものである。
題解決手段は、図１，２の如く、光学素子１２を搭載し
てプリコート樹脂１６にて確実に覆うための凹部２２が
形成されたリードフレーム１１において、該凹部２２の
形成位置に、プレス時における肉厚逃がし用の逃がし孔
２３が形成されたものである。
【００１４】本発明請求項２による課題解決手段は、リ
ードフレーム１１のヘッダー部２１に予め凹部２２を形
成し、該凹部２２に光学素子１２を搭載し、該凹部２２
の光学素子１２の周囲全部をプリコート樹脂１６で被覆
し、さらに透光性樹脂等１７，１８で封止する光学装置
の製造方法において、前記ヘッダー部２１の凹部２２の
形成位置に逃がし孔２３を形成し、凹部２２のプレス時
に凹部２２の肉厚分を逃がし孔２３へ逃がすものであ
る。
ードフレーム１１のヘッダー部２１に予め凹部２２を形
成し、該凹部２２に光学素子１２を搭載し、該凹部２２
の光学素子１２の周囲全部をプリコート樹脂１６で被覆
し、さらに透光性樹脂等１７，１８で封止する光学装置
の製造方法において、前記ヘッダー部２１の凹部２２の
形成位置に逃がし孔２３を形成し、凹部２２のプレス時
に凹部２２の肉厚分を逃がし孔２３へ逃がすものであ
る。
【００１５】本発明請求項３による課題解決手段は、請
求項１記載の逃がし孔２３の形成容積は、請求項１記載
の凹部２２のプレス時の逃がし量とほぼ同一とされたも
のである。
求項１記載の逃がし孔２３の形成容積は、請求項１記載
の凹部２２のプレス時の逃がし量とほぼ同一とされたも
のである。
【００１６】
【作用】上記請求項１，２による課題解決手段におい
て、リードフレーム１１のプレス時に、凹部２２として
潰されたリードフレーム１１の肉厚分が逃がし孔２３に
逃げ、大きい押圧力のプレス機器を必要としなくても、
凹部２２およびその周囲に生じる残留応力が低減する。
て、リードフレーム１１のプレス時に、凹部２２として
潰されたリードフレーム１１の肉厚分が逃がし孔２３に
逃げ、大きい押圧力のプレス機器を必要としなくても、
凹部２２およびその周囲に生じる残留応力が低減する。
【００１７】請求項３では、プレス後、凹部２２から逃
げた肉厚分が逃がし孔２３を塞ぐため、光学素子１２を
ダイボンドする際の導電性ペーストが逃がし孔２３から
漏れ出さない。
げた肉厚分が逃がし孔２３を塞ぐため、光学素子１２を
ダイボンドする際の導電性ペーストが逃がし孔２３から
漏れ出さない。
【００１８】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示すリードフレー
ムであって、（Ａ）はプレス前の状態を示す断面図、
（Ｂ）はプレス後の状態を示す断面図、（Ｃ）は光学素
子を搭載した状態を示す断面図、図２は本発明の一実施
例のリードフレームが使用される光結合装置の断面図で
ある。
ムであって、（Ａ）はプレス前の状態を示す断面図、
（Ｂ）はプレス後の状態を示す断面図、（Ｃ）は光学素
子を搭載した状態を示す断面図、図２は本発明の一実施
例のリードフレームが使用される光結合装置の断面図で
ある。
【００１９】本実施例のリードフレーム１１は、図２の
如く、発光素子１２（例えばＬＥＤ）からの光を受光素
子１３（例えばフォトトランジスタ）で受け、再び光電
変換して電気的に出力する光結合装置において、特に発
光素子１２を搭載するために使用される。なお、図２
中、１４は受光側リードフレーム、１５はボンディング
ワイヤ、１６はシリコン等の透光性プリコート樹脂、１
７は透光性エポキシ樹脂等の一次モールド体、１８は遮
光性エポキシ樹脂等の二次モールド体である。
如く、発光素子１２（例えばＬＥＤ）からの光を受光素
子１３（例えばフォトトランジスタ）で受け、再び光電
変換して電気的に出力する光結合装置において、特に発
光素子１２を搭載するために使用される。なお、図２
中、１４は受光側リードフレーム、１５はボンディング
ワイヤ、１６はシリコン等の透光性プリコート樹脂、１
７は透光性エポキシ樹脂等の一次モールド体、１８は遮
光性エポキシ樹脂等の二次モールド体である。
【００２０】そして、前記発光側リードフレーム１１
は、例えば４２アロイ等が用いられ、図１（Ａ）〜
（Ｂ）の如く、発光素子１２を搭載するためのヘッダー
部２１の中央に、前記発光素子１２をプリコート樹脂１
６にて確実に覆うための凹部２２が形成されている。該
凹部２２の面積は、前記発光素子１２の底面積より大と
され、凹部２２の深さ寸法Ｄは、リードフレーム１１の
板厚の半分程度に設定され、例えば、リードフレーム厚
が０.２ｍｍの場合、凹部２２の深さ寸法Ｄは０.１ｍｍ
とされる。なお、該発光側リードフレーム１１の裏面
は、凹部２２が形成されているか否かにかかわらず平滑
とされる。
は、例えば４２アロイ等が用いられ、図１（Ａ）〜
（Ｂ）の如く、発光素子１２を搭載するためのヘッダー
部２１の中央に、前記発光素子１２をプリコート樹脂１
６にて確実に覆うための凹部２２が形成されている。該
凹部２２の面積は、前記発光素子１２の底面積より大と
され、凹部２２の深さ寸法Ｄは、リードフレーム１１の
板厚の半分程度に設定され、例えば、リードフレーム厚
が０.２ｍｍの場合、凹部２２の深さ寸法Ｄは０.１ｍｍ
とされる。なお、該発光側リードフレーム１１の裏面
は、凹部２２が形成されているか否かにかかわらず平滑
とされる。
【００２１】また、該発光側リードフレーム凹部２２の
中央部には、プレス時における肉厚逃がし用の円形の逃
がし孔２３が形成されている。該逃がし孔２３の径φ
は、０.２〜０.４ｍｍ程度にしておく。これは、プレス
後、リードフレーム１１の肉厚分が孔内に逃げて、これ
が塞がるようになるくらいの寸法だからである。なお、
該逃がし孔２３は、凹部２２の大きさに応じて、複数個
形成してもよい。
中央部には、プレス時における肉厚逃がし用の円形の逃
がし孔２３が形成されている。該逃がし孔２３の径φ
は、０.２〜０.４ｍｍ程度にしておく。これは、プレス
後、リードフレーム１１の肉厚分が孔内に逃げて、これ
が塞がるようになるくらいの寸法だからである。なお、
該逃がし孔２３は、凹部２２の大きさに応じて、複数個
形成してもよい。
【００２２】上記光結合装置は、次のように製造され
る。
る。
【００２３】まず、４２アロイ等の一枚の金属板を打ち
抜き加工して、発光側リードフレーム１１および受光側
リードフレーム１４を作成する。この際、タイバーにて
複数デバイス分を連結して作成する。
抜き加工して、発光側リードフレーム１１および受光側
リードフレーム１４を作成する。この際、タイバーにて
複数デバイス分を連結して作成する。
【００２４】また、発光側リードフレーム１１の加工時
には、図１（Ａ）の如く、ヘッダー部２１の凹部２２の
形成領域中央部に逃がし孔２３を形成しておく。
には、図１（Ａ）の如く、ヘッダー部２１の凹部２２の
形成領域中央部に逃がし孔２３を形成しておく。
【００２５】次に、図１（Ｂ）の如く、発光側リードフ
レーム１１のヘッダー部２１に、プレス機器３１を用い
て、発光側リードフレーム１１の裏面が突出しないよう
に凹部２２を形成する。
レーム１１のヘッダー部２１に、プレス機器３１を用い
て、発光側リードフレーム１１の裏面が突出しないよう
に凹部２２を形成する。
【００２６】このとき、凹部２２を形成することにより
肉厚が薄くなった分が、逃がし孔２３に逃げる。そうす
ると、図６のように逃がし孔を設けない従来例に比べて
残留応力が低減する。したがって、特に大きい押圧力の
プレス機器を必要としなくても、凹部２２の形状誤差を
軽減できる。
肉厚が薄くなった分が、逃がし孔２３に逃げる。そうす
ると、図６のように逃がし孔を設けない従来例に比べて
残留応力が低減する。したがって、特に大きい押圧力の
プレス機器を必要としなくても、凹部２２の形状誤差を
軽減できる。
【００２７】その後、導電性ペースト３２を用いて、発
光側リードフレーム１１の凹部２２に発光素子１２を、
受光側リードフレーム１４に受光素子１３を夫々ダイボ
ンド搭載する。
光側リードフレーム１１の凹部２２に発光素子１２を、
受光側リードフレーム１４に受光素子１３を夫々ダイボ
ンド搭載する。
【００２８】ここで、特に発光素子１２のダイボンド時
において、逃がし孔２３は既にプレスによりほぼ塞がっ
た状態となっているため、導電性ペースト３２の粘度等
をコントールすることにより、塗布しても穴からペース
トが漏れることなく、通常通りダイボンドすることが可
能である。
において、逃がし孔２３は既にプレスによりほぼ塞がっ
た状態となっているため、導電性ペースト３２の粘度等
をコントールすることにより、塗布しても穴からペース
トが漏れることなく、通常通りダイボンドすることが可
能である。
【００２９】そして、発光素子１２の周囲全部をプリコ
ート樹脂１６で被覆する。この際、発光素子１２を凹部
２２にダイボンドすることにより、発光素子１２の高さ
が相対的に低くなるため、プリコート樹脂１６にて発光
素子１２の周囲全部を被覆しやすくなる。
ート樹脂１６で被覆する。この際、発光素子１２を凹部
２２にダイボンドすることにより、発光素子１２の高さ
が相対的に低くなるため、プリコート樹脂１６にて発光
素子１２の周囲全部を被覆しやすくなる。
【００３０】しかる後、透光性樹脂１７で一次モールド
し，遮光性樹脂１８で二次モールドして、光結合装置は
完成する。
し，遮光性樹脂１８で二次モールドして、光結合装置は
完成する。
【００３１】以上のように、予ね逃がし孔２３を設け、
その後リードフレーム１１の裏面が突出しないように、
逃がし孔２３を含む部分を凹部とすることにより、特に
大きい押圧力のプレス機器を必要とせずに凹部２２を形
成することができる上、凹部２２およびその周囲に生じ
る残留応力を低減することができる。
その後リードフレーム１１の裏面が突出しないように、
逃がし孔２３を含む部分を凹部とすることにより、特に
大きい押圧力のプレス機器を必要とせずに凹部２２を形
成することができる上、凹部２２およびその周囲に生じ
る残留応力を低減することができる。
【００３２】また、予め設ける逃がし孔２３の径を適当
に選択することにより、凹部２２を形成した後、逃がし
孔２３をほぼ塞ぐことができるので、従来と同様の製造
方法により光結合装置を製造することが可能である。
に選択することにより、凹部２２を形成した後、逃がし
孔２３をほぼ塞ぐことができるので、従来と同様の製造
方法により光結合装置を製造することが可能である。
【００３３】なお、本発明は、上記実施例に限定される
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。
【００３４】例えば、上記実施例では、光学素子として
ＬＥＤ等の発光素子を使用していたが、受光素子を使用
してもよい。もちろん、光結合素子としてでなく、発光
素子または受光素子のいずれか一方のみを備えたもので
あってもよい。
ＬＥＤ等の発光素子を使用していたが、受光素子を使用
してもよい。もちろん、光結合素子としてでなく、発光
素子または受光素子のいずれか一方のみを備えたもので
あってもよい。
【００３５】また、上記実施例では、逃がし孔２３の形
状を円形としていたが、楕円形や多角形等、その形状を
問わないのはいうまでもない。
状を円形としていたが、楕円形や多角形等、その形状を
問わないのはいうまでもない。
【００３６】
【発明の効果】以上の説明から明らかな通り、本発明請
求項１，２によると、リードフレームの凹部に逃がし孔
を形成しているので、特に大きい押圧力のプレス機器を
必要とせずに、凹部およびその周囲に生じる残留応力を
低減することができる。
求項１，２によると、リードフレームの凹部に逃がし孔
を形成しているので、特に大きい押圧力のプレス機器を
必要とせずに、凹部およびその周囲に生じる残留応力を
低減することができる。
【００３７】したがって、ワイヤボンド工程等におい
て、光学素子搭載部のクランプを確実にできる。
て、光学素子搭載部のクランプを確実にできる。
【００３８】また、請求項３によると、逃がし孔の径を
適当に選択することにより、凹部を形成した後、プレス
にて逃がし孔をほぼ塞ぐことができるので、その後のペ
ースト漏れを考慮する必要がなく、従来と同様の製造方
法により光形成装置を製造することができるといった優
れた効果がある。
適当に選択することにより、凹部を形成した後、プレス
にて逃がし孔をほぼ塞ぐことができるので、その後のペ
ースト漏れを考慮する必要がなく、従来と同様の製造方
法により光形成装置を製造することができるといった優
れた効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示すリードフレームであっ
て、（Ａ）はプレス前の状態を示す断面図、（Ｂ）はプ
レス後の状態を示す断面図、（Ｃ）は光学素子を搭載し
た状態を示す断面図
て、（Ａ）はプレス前の状態を示す断面図、（Ｂ）はプ
レス後の状態を示す断面図、（Ｃ）は光学素子を搭載し
た状態を示す断面図
【図２】本発明の一実施例のリードフレームが使用され
る光結合装置の断面図
る光結合装置の断面図
【図３】従来の光結合装置の断面図
【図４】従来の凹部がある場合のプリコート塗布状態を
示す図
示す図
【図５】従来の凹部がない場合のプリコート塗布状態を
示す図
示す図
【図６】従来の凹部形成方法の説明図
１１ リードフレーム １２ 光学素子 １６ プリコート樹脂 １７ 透光性樹脂 １８ 遮光性樹脂 ２１ ヘッダー部 ２２ 凹部 ２３ 逃がし孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31 23/50 Ｚ 9272−4Ｍ 31/02
Claims (3)
- 【請求項１】 光学素子を搭載してプリコート樹脂を充
填するための凹部が形成されたリードフレームにおい
て、該凹部形成位置に、プレス時における肉厚逃がし用
の逃がし孔が形成されたことを特徴とする光学装置用リ
ードフレーム。 - 【請求項２】 リードフレームのヘッダー部に予め凹部
を形成し、該凹部に光学素子を搭載し、該凹部の光学素
子の周囲全部をプリコート樹脂で被覆し、さらに透光性
樹脂で封止する光学装置の製造方法において、前記ヘッ
ダー部の凹部形成位置に逃がし孔を形成し、凹部のプレ
ス時に凹部の肉厚分を逃がし孔へ逃がすことを特徴とす
る光学装置の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の逃がし孔の形成容積は、
請求項１記載の凹部プレス時の逃がし量とほぼ同一とさ
れたことを特徴とする光学装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16276492A JPH065905A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 光学装置用リードフレームおよびこれを使用した光学装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16276492A JPH065905A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 光学装置用リードフレームおよびこれを使用した光学装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065905A true JPH065905A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=15760785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16276492A Pending JPH065905A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 光学装置用リードフレームおよびこれを使用した光学装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065905A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1020933A1 (en) * | 1999-01-13 | 2000-07-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | Photocoupler device, method for fabricating the same, and lead frame for photocoupler device |
| US7440038B2 (en) | 2004-06-25 | 2008-10-21 | Funai Electric Co., Ltd. | Liquid crystal television and liquid crystal display apparatus |
| US7980731B2 (en) | 2006-05-30 | 2011-07-19 | Fujikura Ltd. | Light-emitting element mounting substrate, light source, lighting device, display device, traffic signal, and method of manufacturing light-emitting element mounting substrate |
| CN103681941A (zh) * | 2012-09-12 | 2014-03-26 | 瑞萨电子株式会社 | 光耦合器 |
| WO2022219909A1 (ja) * | 2021-04-16 | 2022-10-20 | アオイ電子株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1992
- 1992-06-22 JP JP16276492A patent/JPH065905A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1020933A1 (en) * | 1999-01-13 | 2000-07-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | Photocoupler device, method for fabricating the same, and lead frame for photocoupler device |
| US6507035B1 (en) | 1999-01-13 | 2003-01-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Photocoupler device, method for fabricating the same, and lead frame for photocoupler device |
| US7440038B2 (en) | 2004-06-25 | 2008-10-21 | Funai Electric Co., Ltd. | Liquid crystal television and liquid crystal display apparatus |
| US7980731B2 (en) | 2006-05-30 | 2011-07-19 | Fujikura Ltd. | Light-emitting element mounting substrate, light source, lighting device, display device, traffic signal, and method of manufacturing light-emitting element mounting substrate |
| CN103681941A (zh) * | 2012-09-12 | 2014-03-26 | 瑞萨电子株式会社 | 光耦合器 |
| JP2014056935A (ja) * | 2012-09-12 | 2014-03-27 | Renesas Electronics Corp | フォトカプラ |
| US9236954B2 (en) | 2012-09-12 | 2016-01-12 | Renesas Electronics Corporation | Photocoupler with protrusion |
| CN103681941B (zh) * | 2012-09-12 | 2017-04-12 | 瑞萨电子株式会社 | 光耦合器 |
| WO2022219909A1 (ja) * | 2021-04-16 | 2022-10-20 | アオイ電子株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP2022164132A (ja) * | 2021-04-16 | 2022-10-27 | アオイ電子株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5278446A (en) | Reduced stress plastic package | |
| JP2843464B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
| CN101218673B (zh) | 半导体装置 | |
| KR950024308A (ko) | 고체촬상소자 및 그 제조방법 | |
| KR20020061225A (ko) | 적층형 반도체 패키지 | |
| JP2005026426A (ja) | 固体撮像装置およびその製造方法 | |
| EP0996962A2 (en) | Resin molded type semiconductor device and a method of manufacturing the same | |
| US4877756A (en) | Method of packaging a semiconductor laser and photosensitive semiconductor device | |
| JP2005079537A (ja) | 固体撮像装置およびその製造方法 | |
| KR20190053783A (ko) | 수지 봉지 금형 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
| US7538416B2 (en) | Resin molded type semiconductor device and a method of manufacturing the same | |
| JPH065905A (ja) | 光学装置用リードフレームおよびこれを使用した光学装置の製造方法 | |
| US7332804B2 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| JP2006332685A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP2001326316A (ja) | 樹脂封止型半導体装置用フレーム | |
| JP3967314B2 (ja) | 発光素子 | |
| JP2772447B2 (ja) | 光半導体装置の製造方法 | |
| JPS62115834A (ja) | 半導体封止装置 | |
| JPH0582573A (ja) | 樹脂封止型半導体装置用金型 | |
| JPH05121462A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH09232637A (ja) | リードフレームおよび発光素子の製法 | |
| JP2004193294A (ja) | 半導体用中空樹脂パッケージ | |
| JPH02130864A (ja) | リードフレームのダイパッド構造 | |
| KR100576153B1 (ko) | 전하촬상소자 패키지 | |
| US20060220196A1 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same, metal component and method of manufacturing the same |