JPH0658394B2 - 半導体装置の冷却方法 - Google Patents
半導体装置の冷却方法Info
- Publication number
- JPH0658394B2 JPH0658394B2 JP9246785A JP9246785A JPH0658394B2 JP H0658394 B2 JPH0658394 B2 JP H0658394B2 JP 9246785 A JP9246785 A JP 9246785A JP 9246785 A JP9246785 A JP 9246785A JP H0658394 B2 JPH0658394 B2 JP H0658394B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- block
- cooling
- cooling method
- cooled
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 パッケージを含んで完成状態にある半導体装置の低温特
性測定に際する半導体装置の冷却において、 冷却源となるテーブルと共に半導体装置の上下面を挟む
押えブロックと、その側面に接し且つ底面がテーブルに
接するよう摺動可能な補助ブロックとを用いることによ
り、 厚さの異なる各種半導体装置に即応しながら該装置を上
下面から冷却することを可能にしたものである。
性測定に際する半導体装置の冷却において、 冷却源となるテーブルと共に半導体装置の上下面を挟む
押えブロックと、その側面に接し且つ底面がテーブルに
接するよう摺動可能な補助ブロックとを用いることによ
り、 厚さの異なる各種半導体装置に即応しながら該装置を上
下面から冷却することを可能にしたものである。
本発明は、半導体装置の冷却方法に係り、特に、低温特
性の測定における冷却方法にに関す。
性の測定における冷却方法にに関す。
半導体装置は低温において例えば動作速度が速くなるほ
ど優れた特性を示すので、これを微小な半導体装置に応
用しようとする研究の重要性が高まっている。
ど優れた特性を示すので、これを微小な半導体装置に応
用しようとする研究の重要性が高まっている。
従来の測定は主として半導体チップの状態で行われてい
たが、パッケージを含んだ完成体の状態での測定も必要
になって来て、測定上具合の良い冷却方法の提案が望ま
れている。
たが、パッケージを含んだ完成体の状態での測定も必要
になって来て、測定上具合の良い冷却方法の提案が望ま
れている。
〔従来の技術〕 第４図は従来の冷却方法の要部を示す側断面図である。
同図において、１はチャンバ、２はチャンバ１の蓋、３
は流入口3aから入り流出口3bから出る冷却剤Ｃにより低
温になる冷却用テーブル、４は支持棒５を介して蓋２に
支持されテーブル３を覆うキャップである。
は流入口3aから入り流出口3bから出る冷却剤Ｃにより低
温になる冷却用テーブル、４は支持棒５を介して蓋２に
支持されテーブル３を覆うキャップである。
測定対象になる半導体装置Ｓは、テーブル３上に載置さ
れてテーブル３との間の熱伝導により冷却される。
れてテーブル３との間の熱伝導により冷却される。
測定は、半導体装置Ｓがウェーハまたはチップの状態の
場合には図示されないプローブを表面の所定位置に接触
させて、また、パッケージを含んだ完成体の場合には図
示されない導線を端子に接続して行われる。
場合には図示されないプローブを表面の所定位置に接触
させて、また、パッケージを含んだ完成体の場合には図
示されない導線を端子に接続して行われる。
半導体装置Ｓに対する上記冷却方法は、半導体装置Ｓが
ウェーハまたはチップの状態の場合には、それが薄いた
めテーブル３によって能率良く所望の温度に冷却するこ
とが出来るが、上記完成体の場合には厚くなるため冷却
能率が悪く、測定に時間を要する問題がある。
ウェーハまたはチップの状態の場合には、それが薄いた
めテーブル３によって能率良く所望の温度に冷却するこ
とが出来るが、上記完成体の場合には厚くなるため冷却
能率が悪く、測定に時間を要する問題がある。
第１図は本発明による冷却方法の要旨を示す構成図であ
る。
る。
上記問題点は、第１図に示す如く、冷却源となるテーブ
ル３と押えブロック６とで半導体装置Ｓの上下面を挟む
と共に、押えブロック６の側面に接して摺動可能に設け
られた補助ブロック７の底面をテーブル３に接しせしめ
て、テーブル３とテーブル３から補助ブロック７を介し
て冷却された押えブロック６とにより半導体装置Ｓを上
下面から冷却する本発明の冷却方法によって解決され
る。
ル３と押えブロック６とで半導体装置Ｓの上下面を挟む
と共に、押えブロック６の側面に接して摺動可能に設け
られた補助ブロック７の底面をテーブル３に接しせしめ
て、テーブル３とテーブル３から補助ブロック７を介し
て冷却された押えブロック６とにより半導体装置Ｓを上
下面から冷却する本発明の冷却方法によって解決され
る。
半導体装置Ｓが前述した完成体であってその厚さが厚く
とも、上下面から冷却することにより冷却能率が従来の
片面冷却より向上することは容易に理解される。
とも、上下面から冷却することにより冷却能率が従来の
片面冷却より向上することは容易に理解される。
この上下面からの冷却は、補助ブロック７を介しテーブ
ル３に接触して冷却される押えブロックの存在によって
実現される。
ル３に接触して冷却される押えブロックの存在によって
実現される。
然も補助ブロック７は押えブロック６に対して摺動可能
になっているので、半導体装置Ｓの厚さが異なっても上
記接触は即応して確保される。
になっているので、半導体装置Ｓの厚さが異なっても上
記接触は即応して確保される。
第２図は本発明の方法を適用し完成体の半導体装置Ｓに
対して能率良く測定が出来るようにした実施例の要部を
示す側断面図、第３図はその補助ブロック７部分を示す
部分拡大側面図である。
対して能率良く測定が出来るようにした実施例の要部を
示す側断面図、第３図はその補助ブロック７部分を示す
部分拡大側面図である。
第２図において、押えブロック６は熱伝導性の良い材料
例えばアルミニウムなどからなる冷却ブロック6aと半導
体装置Ｓに適合する半導体装置用ソケット6bとで構成さ
れ、キャップ４に固定されている。補助ブロック７は冷
却ブロック６と同様な材料からなっている。８はソケッ
ト6bを介して半導体装置Ｓの信号を導出する接続線で例
えば同軸線などでなっている。その他は第４図図示と変
わらない。
例えばアルミニウムなどからなる冷却ブロック6aと半導
体装置Ｓに適合する半導体装置用ソケット6bとで構成さ
れ、キャップ４に固定されている。補助ブロック７は冷
却ブロック６と同様な材料からなっている。８はソケッ
ト6bを介して半導体装置Ｓの信号を導出する接続線で例
えば同軸線などでなっている。その他は第４図図示と変
わらない。
補助ブロック７は、第３図の拡大図に示すように、ねじ
9aとばね9bとにより冷却ブロック6aに取付けられ、側面
7aが冷却ブロック6aの側面に押しつけられたまま上下方
向に摺動可能で、然も下方向に押しつける力が働いて底
面7bをテーブル３上面に押しつけるようになっている。
9aとばね9bとにより冷却ブロック6aに取付けられ、側面
7aが冷却ブロック6aの側面に押しつけられたまま上下方
向に摺動可能で、然も下方向に押しつける力が働いて底
面7bをテーブル３上面に押しつけるようになっている。
測定する半導体装置Ｓをソケット6bに挿入して蓋２を閉
じると、半導体装置Ｓの上面がテーブル３上面に押しつ
けられると共に補助ブロック７の底面7bがテーブル３上
面に押しつけられる。然も、製造のばらつきや品種の相
違により厚さの異なる半導体装置Ｓを測定対象にしても
上記条件は常に満たされる。
じると、半導体装置Ｓの上面がテーブル３上面に押しつ
けられると共に補助ブロック７の底面7bがテーブル３上
面に押しつけられる。然も、製造のばらつきや品種の相
違により厚さの異なる半導体装置Ｓを測定対象にしても
上記条件は常に満たされる。
従って半導体装置Ｓは、テーブル３とテーブル３から補
助ブロック７を介して冷却された押えブロック６との両
者により上下面から能率良く冷却され、然も測定用の接
続はソケット6bによってなされているので、半導体装置
Ｓの測定は従来より短時間で行うことが可能である。
助ブロック７を介して冷却された押えブロック６との両
者により上下面から能率良く冷却され、然も測定用の接
続はソケット6bによってなされているので、半導体装置
Ｓの測定は従来より短時間で行うことが可能である。
以上説明したように、本発明の構成によれば、パッケー
ジを含んで完成状態にある半導体装置の低温特性測定に
際して、半導体装置を能率良く冷却する方法が提供され
て、測定を従来より短時間で行うことを可能にさせる効
果がある。
ジを含んで完成状態にある半導体装置の低温特性測定に
際して、半導体装置を能率良く冷却する方法が提供され
て、測定を従来より短時間で行うことを可能にさせる効
果がある。
第１図は本発明による冷却方法の要旨を示す構成図、 第２図は本発明の方法を適用した実施例の要部を示す側
断面図、 第３図はその補助ブロック部分を示す部分拡大側面図、 第４図は従来の冷却方法の要部を示す側断面図、であ
る。 図において、 １はチャンバ、 ２は蓋、 ３は冷却用テーブル、 3aは流入口、 3bは流出口、 ４はキャップ、 ５は支持棒、 ６は押えブロック、 6aは冷却ブロック、 6bは半導体装置用ソケット、 ７は補助ブロック、 ８は接続線、 9aはねじ、 9bはばね、 Ｃは冷却剤、 Ｓは半導体装置、である。
断面図、 第３図はその補助ブロック部分を示す部分拡大側面図、 第４図は従来の冷却方法の要部を示す側断面図、であ
る。 図において、 １はチャンバ、 ２は蓋、 ３は冷却用テーブル、 3aは流入口、 3bは流出口、 ４はキャップ、 ５は支持棒、 ６は押えブロック、 6aは冷却ブロック、 6bは半導体装置用ソケット、 ７は補助ブロック、 ８は接続線、 9aはねじ、 9bはばね、 Ｃは冷却剤、 Ｓは半導体装置、である。
Claims (1)
- 【請求項１】冷却源となるテーブル(3)と押えブロック
(6)とで半導体装置(S)の上下面を挟むと共に、該押えブ
ロック(6)の側面に接して摺動可能に設けられた補助ブ
ロック(7)の底面を該テーブル(3)に接しせしめて、該テ
ーブル(3)と該テーブル(3)から該補助ブロック(7)を介
して冷却された該押えブロック(6)とにより該半導体装
置(S)を上下面から冷却することを特徴とする半導体装
置の冷却方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9246785A JPH0658394B2 (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 | 半導体装置の冷却方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9246785A JPH0658394B2 (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 | 半導体装置の冷却方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61250570A JPS61250570A (ja) | 1986-11-07 |
| JPH0658394B2 true JPH0658394B2 (ja) | 1994-08-03 |
Family
ID=14055145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9246785A Expired - Fee Related JPH0658394B2 (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 | 半導体装置の冷却方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0658394B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5766086B2 (ja) * | 2011-09-30 | 2015-08-19 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃソケット |
-
1985
- 1985-04-30 JP JP9246785A patent/JPH0658394B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61250570A (ja) | 1986-11-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6886976B2 (en) | Method for controlling the temperature of an electronic component under test | |
| US3617682A (en) | Semiconductor chip bonder | |
| JPH05235122A (ja) | 集積回路試験固定具及び試験方法 | |
| US3220290A (en) | Microtome knife clamp with knife cooling means | |
| US3203290A (en) | Microtomes | |
| TWI342958B (en) | Cooling control device for use in a press coupling mechanism of a testing machine | |
| CN104752305A (zh) | 用于退火装置的样品座与使用样品座的电流辅助退火装置 | |
| JPH0658394B2 (ja) | 半導体装置の冷却方法 | |
| JP2502947Y2 (ja) | ワイヤボンダ―のヒ―タブロック | |
| US3226804A (en) | Method of soldering peltier devices | |
| US6527437B1 (en) | System and method for calibrating a thermocouple sensor | |
| JPH11148961A (ja) | パワー半導体モジュールの試験用温度測定装置 | |
| CN208188030U (zh) | 低温电阻率测量装置 | |
| JP3539662B2 (ja) | 半導体ウェーハの温度調節プレート | |
| CN218648988U (zh) | 一种恒温测试装置 | |
| JP2727408B2 (ja) | 半導体チップ試験装置 | |
| TWI481862B (zh) | 晶片檢測平台 | |
| CN212303619U (zh) | 工作盘 | |
| JPH07111994B2 (ja) | 試料載置台 | |
| JP2005026296A (ja) | ホットプレ−トユニット | |
| JPH07245366A (ja) | リードフレームの成形金型及びその使用方法 | |
| JPH03230542A (ja) | ウエハプローバのステージ | |
| JPS62187842U (ja) | ||
| JPH025536Y2 (ja) | ||
| JPH0216295Y2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |