JPH065428A - 三層構造ストリップラインインダクタのインダクタンス調整方法 - Google Patents
三層構造ストリップラインインダクタのインダクタンス調整方法Info
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- JPH065428A JPH065428A JP18860292A JP18860292A JPH065428A JP H065428 A JPH065428 A JP H065428A JP 18860292 A JP18860292 A JP 18860292A JP 18860292 A JP18860292 A JP 18860292A JP H065428 A JPH065428 A JP H065428A
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- ground electrode
- inductance
- inductor
- layer structure
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- Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 三層構造ストリップラインインダクタにおい
て、小さい調整面積で大きなインダクタンス調整範囲を
実現することができる調整方法を提供する。 【構成】 絶縁基板の一方の主面に形成したグラウンド
電極10の一部分を、当該グラウンド電極10の端から
内部のインダクタ導体6を横切るように除去する。その
除去部分を10cで示す。
て、小さい調整面積で大きなインダクタンス調整範囲を
実現することができる調整方法を提供する。 【構成】 絶縁基板の一方の主面に形成したグラウンド
電極10の一部分を、当該グラウンド電極10の端から
内部のインダクタ導体6を横切るように除去する。その
除去部分を10cで示す。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば電圧制御発振
器等に用いられる三層構造ストリップラインインダクタ
のインダクタンス調整方法に関する。
器等に用いられる三層構造ストリップラインインダクタ
のインダクタンス調整方法に関する。
【0002】
【従来の技術】この種の三層構造ストリップラインイン
ダクタの一例を図2および図3に示す。
ダクタの一例を図2および図3に示す。
【0003】この三層構造ストリップラインインダクタ
2は、例えばガラスエポキシ、アルミナ等から成る絶縁
基板4の内部に、この例では平面形状がコ字状をしたス
トリップ線路状のインダクタ導体6を形成し、かつこの
絶縁基板4の内部および一方の主面に、インダクタ導体
6を絶縁基板4の部材を介して挟むように、第1のグラ
ウンド電極8および第2のグラウンド電極10を形成し
て成る。両グラウンド電極8、10は、図2からも分か
るように、通常は絶縁基板4のほぼ全面領域に形成され
ている。
2は、例えばガラスエポキシ、アルミナ等から成る絶縁
基板4の内部に、この例では平面形状がコ字状をしたス
トリップ線路状のインダクタ導体6を形成し、かつこの
絶縁基板4の内部および一方の主面に、インダクタ導体
6を絶縁基板4の部材を介して挟むように、第1のグラ
ウンド電極8および第2のグラウンド電極10を形成し
て成る。両グラウンド電極8、10は、図2からも分か
るように、通常は絶縁基板4のほぼ全面領域に形成され
ている。
【0004】絶縁基板4内には、インダクタ導体6の一
端部とグラウンド電極8および10とを電気的に接続す
るようにスルーホール接続部14が設けられている。ま
た、この絶縁基板4の表面にはこの例では配線電極12
が設けられており、絶縁基板4内には、インダクタ導体
6の他端部とこの配線電極12の内の適当なものとを電
気的に接続するようにスルーホール接続部16が設けら
れている。両グラウンド電極8、10のスルーホール接
続部16の周りには、電気絶縁のために、ギャップ8
a、10aがそれぞれ設けられている。
端部とグラウンド電極8および10とを電気的に接続す
るようにスルーホール接続部14が設けられている。ま
た、この絶縁基板4の表面にはこの例では配線電極12
が設けられており、絶縁基板4内には、インダクタ導体
6の他端部とこの配線電極12の内の適当なものとを電
気的に接続するようにスルーホール接続部16が設けら
れている。両グラウンド電極8、10のスルーホール接
続部16の周りには、電気絶縁のために、ギャップ8
a、10aがそれぞれ設けられている。
【0005】このような三層構造ストリップラインイン
ダクタ2は、例えば電圧制御発振器の発振回路を構成す
るのに用いられ、その場合、絶縁基板4上には当該発振
器を構成する部品が搭載される。前述した配線電極12
はその配線用のものである。
ダクタ2は、例えば電圧制御発振器の発振回路を構成す
るのに用いられ、その場合、絶縁基板4上には当該発振
器を構成する部品が搭載される。前述した配線電極12
はその配線用のものである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記のような三層構造
ストリップラインインダクタ2のインダクタンスを調整
する方法として、裏面のグラウンド電極10の一部分を
内部のインダクタ導体6上をカバーするように除去する
ことにより、内部のインダクタ導体6の周りに発生する
磁束を外部に漏らし、それによってインダクタンスを大
きくするという方法がある。
ストリップラインインダクタ2のインダクタンスを調整
する方法として、裏面のグラウンド電極10の一部分を
内部のインダクタ導体6上をカバーするように除去する
ことにより、内部のインダクタ導体6の周りに発生する
磁束を外部に漏らし、それによってインダクタンスを大
きくするという方法がある。
【0007】その場合、グラウンド電極10の除去部分
の面積を大きくすれば磁束の漏れが大きくなってインダ
クタンスも大きくなるため、インダクタンスを大きな範
囲で調整するためには除去部分の面積を大きくする必要
がある。そのようにした例を図4に示す。10bがグラ
ウンド電極10の除去部分である。
の面積を大きくすれば磁束の漏れが大きくなってインダ
クタンスも大きくなるため、インダクタンスを大きな範
囲で調整するためには除去部分の面積を大きくする必要
がある。そのようにした例を図4に示す。10bがグラ
ウンド電極10の除去部分である。
【0008】ところが、グラウンド電極10の除去部分
10bからは磁束が外部に漏れているためそれが他の配
線等と鎖交して、この三層構造ストリップラインインダ
クタ2が他の配線等と結合してしまう恐れがあり、その
ため、この三層構造ストリップラインインダクタを用い
た電圧制御発振器等を実装基板に取り付けるにあたり、
その実装基板のグラウンド電極10の近くであって除去
部分10bに面する場所には、他の部品や配線電極を配
置することができない。他のグラウンド電極も、磁束の
漏れを阻止する働きをするので、配置することができな
い。
10bからは磁束が外部に漏れているためそれが他の配
線等と鎖交して、この三層構造ストリップラインインダ
クタ2が他の配線等と結合してしまう恐れがあり、その
ため、この三層構造ストリップラインインダクタを用い
た電圧制御発振器等を実装基板に取り付けるにあたり、
その実装基板のグラウンド電極10の近くであって除去
部分10bに面する場所には、他の部品や配線電極を配
置することができない。他のグラウンド電極も、磁束の
漏れを阻止する働きをするので、配置することができな
い。
【0009】このように、上記のような従来の方法で
は、インダクタンスの十分な調整範囲を確保するために
は、この三層構造ストリップラインインダクタを用いた
電圧制御発振器等を取り付ける実装基板において、他の
部品や電極等を配置することができない面積が大きくな
ってしまうという問題があった。
は、インダクタンスの十分な調整範囲を確保するために
は、この三層構造ストリップラインインダクタを用いた
電圧制御発振器等を取り付ける実装基板において、他の
部品や電極等を配置することができない面積が大きくな
ってしまうという問題があった。
【0010】そこでこの発明は、上記のような三層構造
ストリップラインインダクタにおいて、小さい調整面積
で大きなインダクタンス調整範囲を実現することができ
る調整方法を提供することを主たる目的とする。
ストリップラインインダクタにおいて、小さい調整面積
で大きなインダクタンス調整範囲を実現することができ
る調整方法を提供することを主たる目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明のインダクタンス調整方法は、前記絶縁基
板の一方の主面に形成した第2のグラウンド電極の一部
分を、当該グラウンド電極の端から前記インダクタ導体
を横切るように除去することを特徴とする。
め、この発明のインダクタンス調整方法は、前記絶縁基
板の一方の主面に形成した第2のグラウンド電極の一部
分を、当該グラウンド電極の端から前記インダクタ導体
を横切るように除去することを特徴とする。
【0012】
【作用】上記のようにグラウンド電極の端からインダク
タ導体を横切るように当該グラウンド電極の一部分を除
去することによって、グラウンド電極は除去部分の両側
端部で電気的にオープンになるため、除去部分の両側の
グラウンド電極面は、従来のような環状に接続されてい
る場合よりもグラウンドとしては不安定になる。即ち、
除去部分の両側のグラウンド電極面は、高周波領域では
同電位にならず、グラウンド電極として機能しにくくな
る。
タ導体を横切るように当該グラウンド電極の一部分を除
去することによって、グラウンド電極は除去部分の両側
端部で電気的にオープンになるため、除去部分の両側の
グラウンド電極面は、従来のような環状に接続されてい
る場合よりもグラウンドとしては不安定になる。即ち、
除去部分の両側のグラウンド電極面は、高周波領域では
同電位にならず、グラウンド電極として機能しにくくな
る。
【0013】そのため、少ない除去面積で、従来技術の
ように広い面積を除去したのと同様の効果が生じる。そ
の結果、小さい調整面積で大きなインダクタンス調整範
囲を実現することができる。
ように広い面積を除去したのと同様の効果が生じる。そ
の結果、小さい調整面積で大きなインダクタンス調整範
囲を実現することができる。
【0014】
【実施例】図1は、この発明に係るインダクタンス調整
方法を実施した三層構造ストリップラインインダクタの
一例を示す裏面図である。図2ないし図4の例と同一ま
たは相当する部分には同一符号を付し、以下においては
従来例との相違点を主に説明する。
方法を実施した三層構造ストリップラインインダクタの
一例を示す裏面図である。図2ないし図4の例と同一ま
たは相当する部分には同一符号を付し、以下においては
従来例との相違点を主に説明する。
【0015】この実施例においては、前述したような絶
縁基板4の裏面に形成したグラウンド電極10の一部分
を、当該グラウンド電極10の端から内部のインダクタ
導体6を横切るように、スリット状に除去している。そ
の除去部分を10cで示す。
縁基板4の裏面に形成したグラウンド電極10の一部分
を、当該グラウンド電極10の端から内部のインダクタ
導体6を横切るように、スリット状に除去している。そ
の除去部分を10cで示す。
【0016】グラウンド電極10の一部分をこのように
除去するには、例えばレーザー光線によってグラウンド
電極10を削り取るのが簡単で良いが、勿論それ以外の
方法を用いても良い。
除去するには、例えばレーザー光線によってグラウンド
電極10を削り取るのが簡単で良いが、勿論それ以外の
方法を用いても良い。
【0017】上記のようにグラウンド電極の端からイン
ダクタ導体6を横切るように当該グラウンド電極10の
一部分を除去することによって、グラウンド電極10は
除去部分10cの両側端部10dで電気的にオープンに
なるため、除去部分10cの両側のグラウンド電極面
は、環状に接続されている場合よりもグラウンドとして
は不安定になる。即ち、除去部分10cの両側のグラウ
ンド電極面は、高周波領域では互いに同電位にならず、
グラウンド電極として機能しにくくなる。これは、グラ
ウンド電極10の端縁に近い部分ほど甚だしい。そのた
め、少ない除去面積で、従来技術のように広い面積を除
去したのと同様の効果が生じる。
ダクタ導体6を横切るように当該グラウンド電極10の
一部分を除去することによって、グラウンド電極10は
除去部分10cの両側端部10dで電気的にオープンに
なるため、除去部分10cの両側のグラウンド電極面
は、環状に接続されている場合よりもグラウンドとして
は不安定になる。即ち、除去部分10cの両側のグラウ
ンド電極面は、高周波領域では互いに同電位にならず、
グラウンド電極として機能しにくくなる。これは、グラ
ウンド電極10の端縁に近い部分ほど甚だしい。そのた
め、少ない除去面積で、従来技術のように広い面積を除
去したのと同様の効果が生じる。
【0018】除去の仕方としては、上記のように、磁束
の集中するインダクタ導体6を横切るようにするのが、
少ない除去面積で最も大きな効果が得られる。横切り方
は、インダクタ導体6にほぼ直交するようにするのが除
去部分10cの一定の長さについて最も大きな効果が得
られるが、勿論斜めに横切るようにしても良い。
の集中するインダクタ導体6を横切るようにするのが、
少ない除去面積で最も大きな効果が得られる。横切り方
は、インダクタ導体6にほぼ直交するようにするのが除
去部分10cの一定の長さについて最も大きな効果が得
られるが、勿論斜めに横切るようにしても良い。
【0019】上記方法によれば、従来例のようにグラウ
ンド電極10の一部分を内部のインダクタ導体6上をカ
バーするように除去する方法に比べて、5〜10%程度
の面積で、同程度にインダクタンスを変化させることが
できる。
ンド電極10の一部分を内部のインダクタ導体6上をカ
バーするように除去する方法に比べて、5〜10%程度
の面積で、同程度にインダクタンスを変化させることが
できる。
【0020】その結果、グラウンド電極10の除去面積
が少なくて済むぶん、実装基板における、グラウンド電
極10の近くに他の部品や電極等を配置できない面積が
小さくなる。
が少なくて済むぶん、実装基板における、グラウンド電
極10の近くに他の部品や電極等を配置できない面積が
小さくなる。
【0021】また、グラウンド電極10の除去面積、即
ち調整面積が小さくて済むぶん、インダクタンス調整に
要する時間を短縮することができる。
ち調整面積が小さくて済むぶん、インダクタンス調整に
要する時間を短縮することができる。
【0022】なお、インダクタ導体6の平面形状は、上
記例のようなものに限られるものではなく任意であり、
必要とするインダクタンス等に応じて決めれば良い。例
えば、必要とするインダクタンスが小さい場合は単なる
直線状でも良く、逆に大きな場合はスパイラル状でも良
い。
記例のようなものに限られるものではなく任意であり、
必要とするインダクタンス等に応じて決めれば良い。例
えば、必要とするインダクタンスが小さい場合は単なる
直線状でも良く、逆に大きな場合はスパイラル状でも良
い。
【0023】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、小さい
調整面積で大きなインダクタンス調整範囲を実現するこ
とができる。その結果、グラウンド電極の除去面積が少
なくて済むぶん、実装基板における、当該グラウンド電
極の近くに他の部品や電極等を配置できない面積が小さ
くなる。また、調整面積が小さくて済むぶん、インダク
タンス調整に要する時間を短縮することができる。
調整面積で大きなインダクタンス調整範囲を実現するこ
とができる。その結果、グラウンド電極の除去面積が少
なくて済むぶん、実装基板における、当該グラウンド電
極の近くに他の部品や電極等を配置できない面積が小さ
くなる。また、調整面積が小さくて済むぶん、インダク
タンス調整に要する時間を短縮することができる。
【図1】この発明に係るインダクタンス調整方法を実施
した三層構造ストリップラインインダクタの一例を示す
裏面図である。
した三層構造ストリップラインインダクタの一例を示す
裏面図である。
【図2】三層構造ストリップラインインダクタの一例を
示す裏面図である。
示す裏面図である。
【図3】図2の線A−Aに沿う断面図である。
【図4】従来のインダクタンス調整方法を実施した三層
構造ストリップラインインダクタの一例を示す裏面図で
ある。
構造ストリップラインインダクタの一例を示す裏面図で
ある。
2 三層構造ストリップラインインダクタ 4 絶縁基板 6 インダクタ導体 8 第1のグラウンド電極 10 第2のグラウンド電極 10c 除去部分 14,16 スルーホール接続部
Claims (1)
- 【請求項1】 絶縁基板の内部に、ストリップ線路状の
インダクタ導体を形成し、かつこの絶縁基板の内部およ
び一方の主面に、前記インダクタ導体を挟むように第1
および第2のグラウンド電極をそれぞれ形成して成る三
層構造ストリップラインインダクタにおいて、前記絶縁
基板の一方の主面に形成した第2のグラウンド電極の一
部分を、当該グラウンド電極の端から前記インダクタ導
体を横切るように除去することを特徴とする三層構造ス
トリップラインインダクタのインダクタンス調整方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18860292A JP3259338B2 (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 三層構造ストリップラインインダクタのインダクタンス調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18860292A JP3259338B2 (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 三層構造ストリップラインインダクタのインダクタンス調整方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH065428A true JPH065428A (ja) | 1994-01-14 |
JP3259338B2 JP3259338B2 (ja) | 2002-02-25 |
Family
ID=16226542
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18860292A Expired - Fee Related JP3259338B2 (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 三層構造ストリップラインインダクタのインダクタンス調整方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3259338B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009253158A (ja) * | 2008-04-09 | 2009-10-29 | Nec Corp | 可変インダクタ |
-
1992
- 1992-06-23 JP JP18860292A patent/JP3259338B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009253158A (ja) * | 2008-04-09 | 2009-10-29 | Nec Corp | 可変インダクタ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3259338B2 (ja) | 2002-02-25 |
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Legal Events
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