JPH0653785B2 - リン含有エポキシ樹脂およびその製造方法 - Google Patents
リン含有エポキシ樹脂およびその製造方法Info
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- JPH0653785B2 JPH0653785B2 JP19454591A JP19454591A JPH0653785B2 JP H0653785 B2 JPH0653785 B2 JP H0653785B2 JP 19454591 A JP19454591 A JP 19454591A JP 19454591 A JP19454591 A JP 19454591A JP H0653785 B2 JPH0653785 B2 JP H0653785B2
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Description
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は、リン含有エポキシ樹脂お
よびこの製造方法に関するものである。さらに詳しく
は、本発明は、高度の難燃性を有し、かつ耐熱性に優れ
るエポキシ樹脂硬化物を形成させることができる新規な
リン含有エポキシ化合物およびこの製造方法に関するも
のである。
よびこの製造方法に関するものである。さらに詳しく
は、本発明は、高度の難燃性を有し、かつ耐熱性に優れ
るエポキシ樹脂硬化物を形成させることができる新規な
リン含有エポキシ化合物およびこの製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【発明の技術的背景】従来、難燃性エポキシ樹脂として
は、テトラブロムビスフェノールＡのジグリシジルエー
テル、ブロム化フェノールノボラックのポリグリシジル
エーテル等の含ハロゲンエポキシ化合物が用いられてい
る。しかしながら、これらの難燃性エポキシ樹脂は、電
気絶縁性、耐熱性、強度が低下し、エポキシ樹脂本来の
優れた特性も維持しがたく、しかも火災時、有毒ガスが
発生する恐れがあった。
は、テトラブロムビスフェノールＡのジグリシジルエー
テル、ブロム化フェノールノボラックのポリグリシジル
エーテル等の含ハロゲンエポキシ化合物が用いられてい
る。しかしながら、これらの難燃性エポキシ樹脂は、電
気絶縁性、耐熱性、強度が低下し、エポキシ樹脂本来の
優れた特性も維持しがたく、しかも火災時、有毒ガスが
発生する恐れがあった。
【０００３】一方、これまでのリン系難燃剤としては、
リン酸エステル化合物が広く用いられているが、このよ
うなリン系難燃剤をエポキシ樹脂に添加すると、エポキ
シ樹脂の耐水性、耐熱性等が低下してしまうという問題
点があった。
リン酸エステル化合物が広く用いられているが、このよ
うなリン系難燃剤をエポキシ樹脂に添加すると、エポキ
シ樹脂の耐水性、耐熱性等が低下してしまうという問題
点があった。
【０００４】リン含有エポキシ化合物としては、リン原
子を骨格鎖に組込んだ芳香族化合物（特開昭61-134395
号公報）や脂肪族エーテル化合物（特開昭62-223215号
公報）が知られている。しかしながら後記の一般式
（Ｉ）に示される側鎖にリン原子を持つエポキシ化合物
は知られていない。
子を骨格鎖に組込んだ芳香族化合物（特開昭61-134395
号公報）や脂肪族エーテル化合物（特開昭62-223215号
公報）が知られている。しかしながら後記の一般式
（Ｉ）に示される側鎖にリン原子を持つエポキシ化合物
は知られていない。
【０００５】本発明者らは、上記の目的を達成するため
に数多くのリン含有エポキシ化合物を合成し、それらの
有用性について鋭意検討した。その結果、側鎖にリン原
子を有する特定のエポキシ化合物が、エポキシ樹脂本来
の特性を維持あるいは向上させると共に難燃性を付与
し、かつ有毒ガスを抑えることを見い出した。
に数多くのリン含有エポキシ化合物を合成し、それらの
有用性について鋭意検討した。その結果、側鎖にリン原
子を有する特定のエポキシ化合物が、エポキシ樹脂本来
の特性を維持あるいは向上させると共に難燃性を付与
し、かつ有毒ガスを抑えることを見い出した。
【０００６】
【発明の目的】本発明は、上記のような従来技術に伴う
問題点を解決しようとするものであって、エポキシ樹脂
が本来有する特性を損なうことなく、耐燃性、耐熱性に
優れ、しかも火災時に有毒ガスの発生を抑えることも可
能であるようなリン含有エポキシ樹脂およびその製造方
法を提供することを目的としている。
問題点を解決しようとするものであって、エポキシ樹脂
が本来有する特性を損なうことなく、耐燃性、耐熱性に
優れ、しかも火災時に有毒ガスの発生を抑えることも可
能であるようなリン含有エポキシ樹脂およびその製造方
法を提供することを目的としている。
【０００７】
【発明の概要】本発明に係るリン含有エポキシ樹脂は、
下記一般式（Ｉ）
下記一般式（Ｉ）
【０００８】
【化２】
【０００９】（式中、ｎは、０〜７の整数である。Ｒ1
およびＲ2は、水素、低級アルキル基またはハロゲンで
ある。）で示されることを特徴としている。
およびＲ2は、水素、低級アルキル基またはハロゲンで
ある。）で示されることを特徴としている。
【００１０】また本発明に係る第１のリン含有エポキシ
樹脂の製造方法は、ジフェニルホスフィニルハイドロキ
ノンとエピハロヒドリンとを反応させることを特徴とし
ている。
樹脂の製造方法は、ジフェニルホスフィニルハイドロキ
ノンとエピハロヒドリンとを反応させることを特徴とし
ている。
【００１１】本発明に係る第２のリン含有エポキシ樹脂
の製造方法は、ジフェニルホスフィニルハイドロキノン
ジグリシジルエーテルとジフェニルホスフィニルハイド
ロキノンとを反応させることを特徴としている。
の製造方法は、ジフェニルホスフィニルハイドロキノン
ジグリシジルエーテルとジフェニルホスフィニルハイド
ロキノンとを反応させることを特徴としている。
【００１２】
【発明の具体的説明】以下、本発明に係るリン含有エポ
キシ樹脂について具体的に説明する。本発明に係るリン
含有エポキシ樹脂は、下記式［Ｉ］で示される。
キシ樹脂について具体的に説明する。本発明に係るリン
含有エポキシ樹脂は、下記式［Ｉ］で示される。
【００１３】
【化３】
【００１４】（式中、ｎは、０〜７の整数である。また
Ｒ1およびＲ2は水素、低級アルキル基またはハロゲンで
ある。）Ｒ1およびＲ2は同一であってもよく、また異な
っていてもよい。
Ｒ1およびＲ2は水素、低級アルキル基またはハロゲンで
ある。）Ｒ1およびＲ2は同一であってもよく、また異な
っていてもよい。
【００１５】ただし、Ｒ1、Ｒ2が低級アルキル基又はハ
ロゲンのとき、Ｒ1がメタ位ならＲ2もメタ位に、Ｒ1が
パラ位ならＲ2もパラ位に置換する。低級アルキル基と
しては、具体的には、メチル基、エチル基、n-プロピル
基、イソプロピル基などが挙げられる。
ロゲンのとき、Ｒ1がメタ位ならＲ2もメタ位に、Ｒ1が
パラ位ならＲ2もパラ位に置換する。低級アルキル基と
しては、具体的には、メチル基、エチル基、n-プロピル
基、イソプロピル基などが挙げられる。
【００１６】またハロゲンとしては、フッ素、塩素、臭
素、ヨウ素などが挙げられる。ｎは、上述のように０〜
７であるが、好ましくは０〜５、特に好ましくは０〜３
程度である。
素、ヨウ素などが挙げられる。ｎは、上述のように０〜
７であるが、好ましくは０〜５、特に好ましくは０〜３
程度である。
【００１７】このようなリン含有エポキシ樹脂は、エポ
キシ樹脂が本来有する優れた特性を有し、かつ耐燃性あ
るいは耐熱性に優れている。また置換基（Ｒ1および
Ｒ2）がハロゲンでない場合には、火災時に有毒ガスの
発生を抑えることができる。
キシ樹脂が本来有する優れた特性を有し、かつ耐燃性あ
るいは耐熱性に優れている。また置換基（Ｒ1および
Ｒ2）がハロゲンでない場合には、火災時に有毒ガスの
発生を抑えることができる。
【００１８】次に、本発明のリン含有エポキシ樹脂の製
造方法について具体的に説明する。本発明に係るリン含
有エポキシ樹脂を製造するに際して原料として用いられ
る一般式（III）で示されるジフェニルホスフィニルハ
イドロキノンは、(Zh.Obshch.Khim.),42(11), 第2415-2
418 頁(1972)に記載の方法により、一般式（II）で示さ
れるジフェニルホスフィンオキシドと1,4-ベンゾキノン
とを反応させて得られる。
造方法について具体的に説明する。本発明に係るリン含
有エポキシ樹脂を製造するに際して原料として用いられ
る一般式（III）で示されるジフェニルホスフィニルハ
イドロキノンは、(Zh.Obshch.Khim.),42(11), 第2415-2
418 頁(1972)に記載の方法により、一般式（II）で示さ
れるジフェニルホスフィンオキシドと1,4-ベンゾキノン
とを反応させて得られる。
【００１９】
【化４】
【００２０】本発明に係る一般式（Ｉ）（式中ｎ＝０〜
７）で示されるリン含有エポキシ樹脂は、上記のように
して得られた式（III）で示されるジフェニルホスフィ
ニルハイドロキノンと、エピハロヒドリンとを反応させ
ることにより製造することができる。
７）で示されるリン含有エポキシ樹脂は、上記のように
して得られた式（III）で示されるジフェニルホスフィ
ニルハイドロキノンと、エピハロヒドリンとを反応させ
ることにより製造することができる。
【００２１】
【化５】
【００２２】（式中、Ｐｈは、フェニル基を示す）この
ようなジフェニルホスフィニルハイドロキノンとエピハ
ロヒドリンとの反応は、アルカリの存在下に、付加反応
と脱ハロゲン水素反応とを一挙に行なわせる。
ようなジフェニルホスフィニルハイドロキノンとエピハ
ロヒドリンとの反応は、アルカリの存在下に、付加反応
と脱ハロゲン水素反応とを一挙に行なわせる。
【００２３】エピハロヒドリンとしては、具体的には、
エピクロルヒドリン、エピブロムヒドリン、エピヨード
ヒドリンなどが用いられるが、工業的には、エピクロル
ヒドリンが好ましい。
エピクロルヒドリン、エピブロムヒドリン、エピヨード
ヒドリンなどが用いられるが、工業的には、エピクロル
ヒドリンが好ましい。
【００２４】エピハロヒドリンの使用量および反応条件
などによって、得られるエポキシ樹脂の分子量が決定さ
れる。上記のような反応によっては、多くの場合、式中
ｎ＝０〜７である化合物が得られる。
などによって、得られるエポキシ樹脂の分子量が決定さ
れる。上記のような反応によっては、多くの場合、式中
ｎ＝０〜７である化合物が得られる。
【００２５】アルカリとしては、具体的には、水酸化ナ
トリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム、炭酸カ
リウム等が挙げられるが、通常は水酸化ナトリウム、水
酸化カリウムが用いられる。
トリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム、炭酸カ
リウム等が挙げられるが、通常は水酸化ナトリウム、水
酸化カリウムが用いられる。
【００２６】アルカリは、前記式（III）で示されるジ
フェニルホスフィニルハイドロキノンのフェノール性水
酸基１当量に対し、通常０．８〜２．０モル、好ましく
は１．０〜１．７モルの量で用いられる。
フェニルホスフィニルハイドロキノンのフェノール性水
酸基１当量に対し、通常０．８〜２．０モル、好ましく
は１．０〜１．７モルの量で用いられる。
【００２７】反応温度は４０〜１３０℃、好ましくは８
０〜１２０℃である。反応時間は３０分〜３時間、好ま
しくは９０〜１２０分間である。反応終了後、副生した
塩を濾過等により除去し、過剰のエピハロヒドリンを留
去するか、あるいは適当な溶媒に溶解して水洗して塩や
過剰のアルカリを除くと、本発明のエポキシ樹脂が得ら
れる。
０〜１２０℃である。反応時間は３０分〜３時間、好ま
しくは９０〜１２０分間である。反応終了後、副生した
塩を濾過等により除去し、過剰のエピハロヒドリンを留
去するか、あるいは適当な溶媒に溶解して水洗して塩や
過剰のアルカリを除くと、本発明のエポキシ樹脂が得ら
れる。
【００２８】また一般式（Ｉ）（式中ｎ＝０）であるリ
ン含有エポキシ樹脂は、下記に示すように、式（III）
で示されるジフェニルホスフィニルハイドロキノンをい
わゆるウィリアムソン法によりジアリルエーテルとし、
直接エポキシ化するか、あるいは次亜塩素酸を作用させ
た後、アルカリによって閉環してジグリシジルエーテル
とすることにより製造することができる。
ン含有エポキシ樹脂は、下記に示すように、式（III）
で示されるジフェニルホスフィニルハイドロキノンをい
わゆるウィリアムソン法によりジアリルエーテルとし、
直接エポキシ化するか、あるいは次亜塩素酸を作用させ
た後、アルカリによって閉環してジグリシジルエーテル
とすることにより製造することができる。
【００２９】
【化６】
【００３０】（式中、Ｐｈは、フェニル基を示す）一般
式（Ｉ）において、ｎが２以上であるエポキシ樹脂は、
上記のようにして得られた一般式（Ｉ）（式中ｎ＝０）
であるエポキシ樹脂と、式（III）で示されるジフェニ
ルホスフィニルハイドロキノンとを反応させることによ
り製造することができる。
式（Ｉ）において、ｎが２以上であるエポキシ樹脂は、
上記のようにして得られた一般式（Ｉ）（式中ｎ＝０）
であるエポキシ樹脂と、式（III）で示されるジフェニ
ルホスフィニルハイドロキノンとを反応させることによ
り製造することができる。
【００３１】
【化７】
【００３２】（式中、Ｐｈは、フェニル基を示す）この
反応では、反応原料のモル比を変化させることによっ
て、得られるエポキシ樹脂の分子量が変化する。
反応では、反応原料のモル比を変化させることによっ
て、得られるエポキシ樹脂の分子量が変化する。
【００３３】この反応は、発熱反応であって両成分を１
６０〜２３０℃、好ましくは１９０〜２００℃で溶融混
合し、この温度に溶融混合物を維持すると、重付加反応
が進行する。
６０〜２３０℃、好ましくは１９０〜２００℃で溶融混
合し、この温度に溶融混合物を維持すると、重付加反応
が進行する。
【００３４】このような反応は、水酸化ナトリウム、炭
酸ナトリウムなどの無機アルカリ化合物、アンモニウム
化合物、イミダゾール、トリフェニルホスフィンなどの
触媒を用いなくてもスムーズに進行する。このため得ら
れるエポキシ樹脂中に、触媒が残存せず、物性の低下を
避けることができる。
酸ナトリウムなどの無機アルカリ化合物、アンモニウム
化合物、イミダゾール、トリフェニルホスフィンなどの
触媒を用いなくてもスムーズに進行する。このため得ら
れるエポキシ樹脂中に、触媒が残存せず、物性の低下を
避けることができる。
【００３５】反応の終点は、得られるエポキシ樹脂のエ
ポキシ当量を経時的に測定し、安定したところとする
が、一般的には反応時間は３〜４時間程度である。なお
従来公知のエポキシ樹脂の製造方法特に２段法によるエ
ポキシ樹脂の製造方法では、上記のような無機アルカリ
化合物、アンモニウム化合物、イミダゾール、トリフェ
ニルホスフィンなどの触媒の使用が不可欠であり、しか
も反応後の触媒の除去が困難であるため、得られるエポ
キシ樹脂中に残存するという問題点があった。
ポキシ当量を経時的に測定し、安定したところとする
が、一般的には反応時間は３〜４時間程度である。なお
従来公知のエポキシ樹脂の製造方法特に２段法によるエ
ポキシ樹脂の製造方法では、上記のような無機アルカリ
化合物、アンモニウム化合物、イミダゾール、トリフェ
ニルホスフィンなどの触媒の使用が不可欠であり、しか
も反応後の触媒の除去が困難であるため、得られるエポ
キシ樹脂中に残存するという問題点があった。
【００３６】上記のような本発明に係るエポキシ樹脂
は、従来周知のエポキシ樹脂と同様にして、硬化剤を用
いて硬化することができる。硬化剤としては、アミン系
化合物、酸無水物、フェノール系ノボラックおよびこれ
らの誘導体など特に制限されることなく用いられる。
は、従来周知のエポキシ樹脂と同様にして、硬化剤を用
いて硬化することができる。硬化剤としては、アミン系
化合物、酸無水物、フェノール系ノボラックおよびこれ
らの誘導体など特に制限されることなく用いられる。
【００３７】硬化条件は、硬化剤の種類によって異なる
が、通常硬化温度は常温から２００℃の範囲であり、硬
化時間は、数分から数１０時間である。本発明に係るエ
ポキシ樹脂は、充填剤、顔料、可塑剤、希釈剤、増量
剤、可撓性付与剤、他の耐燃性付与剤などを配合して使
用することができる。
が、通常硬化温度は常温から２００℃の範囲であり、硬
化時間は、数分から数１０時間である。本発明に係るエ
ポキシ樹脂は、充填剤、顔料、可塑剤、希釈剤、増量
剤、可撓性付与剤、他の耐燃性付与剤などを配合して使
用することができる。
【００３８】このようなエポキシ樹脂は、耐燃性、難燃
性が要求される分野たとえば絶縁材料、積層板、封止材
料、成形材料、複合材料などに有効に使用できる。
性が要求される分野たとえば絶縁材料、積層板、封止材
料、成形材料、複合材料などに有効に使用できる。
【００３９】
【発明の効果】本発明に係るエポキシ樹脂は、エポキシ
樹脂が本来有する特性が低下することなく耐燃性、耐熱
性に優れており、火災時に有毒ガスの発生を抑えること
ができる。
樹脂が本来有する特性が低下することなく耐燃性、耐熱
性に優れており、火災時に有毒ガスの発生を抑えること
ができる。
【００４０】しかもこのエポキシ樹脂の製造に際して
は、トリフェニルホスフィンなどの触媒を用いなくても
よいため、これらの触媒が樹脂中に混入してエポキシ樹
脂本来の特性が低下することもない。
は、トリフェニルホスフィンなどの触媒を用いなくても
よいため、これらの触媒が樹脂中に混入してエポキシ樹
脂本来の特性が低下することもない。
【００４１】したがって、本発明化合物を用いたエポキ
シ樹脂は難燃性が要求される分野、例えば絶縁材料、積
層板、封止材料、成形材料、複合材料などに有効に使用
できる。
シ樹脂は難燃性が要求される分野、例えば絶縁材料、積
層板、封止材料、成形材料、複合材料などに有効に使用
できる。
【００４２】
【実施例】以下、本発明を実施例により説明するが、本
発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００４３】
【実施例１】一般式（Ｉ）（式中ｎ＝０）であるエポキシ樹脂の製造 温度計、攪拌器、滴下漏斗を取り付けた反応容器に、ジ
フェニルホスフィニルハイドロキノン２１７ｇおよびエ
ピクロルヒドリン１３００ｇを仕込み、窒素置換を行な
った後、１０５℃まで加熱した。次いで４８％水酸化ナ
トリウム水溶液１７５ｇを９０分にわたって滴下した。
その間反応温度を１００〜１１０℃に保ち、さらに同温
度で３０分攪拌した。
フェニルホスフィニルハイドロキノン２１７ｇおよびエ
ピクロルヒドリン１３００ｇを仕込み、窒素置換を行な
った後、１０５℃まで加熱した。次いで４８％水酸化ナ
トリウム水溶液１７５ｇを９０分にわたって滴下した。
その間反応温度を１００〜１１０℃に保ち、さらに同温
度で３０分攪拌した。
【００４４】反応終了後、濾過して得た濾液を濃縮した
ところ、淡黄色で透明な半固形状のエポキシ樹脂を得
た。これをベンゼン１５００mlで溶解し、水洗を行な
い、ベンゼンを留去した後、ブタノールから再結晶し、
白色の結晶を得た。
ところ、淡黄色で透明な半固形状のエポキシ樹脂を得
た。これをベンゼン１５００mlで溶解し、水洗を行な
い、ベンゼンを留去した後、ブタノールから再結晶し、
白色の結晶を得た。
【００４５】このものは収量２０４ｇ、融点１４３．０
〜１４５．５℃、エポキシ当量は２１９ｇ／eqであっ
た。得られた白色結晶を赤外吸収スペクトル、ＮＭＲス
ペクトルおよび元素分析により分析したところ、次の結
果が得られた。
〜１４５．５℃、エポキシ当量は２１９ｇ／eqであっ
た。得られた白色結晶を赤外吸収スペクトル、ＮＭＲス
ペクトルおよび元素分析により分析したところ、次の結
果が得られた。
【００４６】すなわち、赤外吸収スペクトルは図１に示
すとおりであった。また、ＮＭＲスペクトルでは、ベン
ゼン環に基く水素原子の吸収の比は、１３：１０（理論
値１３：１０）であった。
すとおりであった。また、ＮＭＲスペクトルでは、ベン
ゼン環に基く水素原子の吸収の比は、１３：１０（理論
値１３：１０）であった。
【００４７】また、元素分析の結果は、炭素６８．５％
（理論値６８．２％）、水素５．４％（理論値５．５
％）、リン７．６％（理論値７．３％）であった。これ
らの結果から、得られた白色結晶はジフェニルホスフィ
ニルハイドロキノンジグリシジルエーテル（一般式
（Ｉ）においてｎ＝０であるエポキシ樹脂に相当する）
であることが確認された。
（理論値６８．２％）、水素５．４％（理論値５．５
％）、リン７．６％（理論値７．３％）であった。これ
らの結果から、得られた白色結晶はジフェニルホスフィ
ニルハイドロキノンジグリシジルエーテル（一般式
（Ｉ）においてｎ＝０であるエポキシ樹脂に相当する）
であることが確認された。
【００４８】また、液体クロマトグラフィーの分析結果
から、上記白色結晶はジフェニルホスフィニルハイドロ
キノンジグリシジルエーテルを９９．７％以上の純度で
含有していることが確認された。
から、上記白色結晶はジフェニルホスフィニルハイドロ
キノンジグリシジルエーテルを９９．７％以上の純度で
含有していることが確認された。
【００４９】
【実施例２】一般式（Ｉ）（式中ｎ＝２）であるエポキシ樹脂の製造 攪拌機、冷却管、窒素ガス導入装置および温度計を取り
付けた四ツ口フラスコに、実施例１で得られたジフェニ
ルホスフィニルハイドロキノンジグリシジルエーテル
（エポキシ当量２１９ｇ／eq）７６０ｇ、ジフェニルホ
スフィニルハイドロキノン２７９ｇを仕込み、窒素ガス
を流しながら、２００℃まで加熱し透明な溶融状態にし
た。この温度に保って４時間反応を行なった。
付けた四ツ口フラスコに、実施例１で得られたジフェニ
ルホスフィニルハイドロキノンジグリシジルエーテル
（エポキシ当量２１９ｇ／eq）７６０ｇ、ジフェニルホ
スフィニルハイドロキノン２７９ｇを仕込み、窒素ガス
を流しながら、２００℃まで加熱し透明な溶融状態にし
た。この温度に保って４時間反応を行なった。
【００５０】得られた固体状エポキシ樹脂はエポキシ当
量８０４ｇ／eqであり、一般式（Ｉ）において、ｎ＝２
であるエポキシ樹脂であった。
量８０４ｇ／eqであり、一般式（Ｉ）において、ｎ＝２
であるエポキシ樹脂であった。
【００５１】
【実施例３〜５】 エポキシ樹脂硬化体の製造 実施例１で得られたリン含有エポキシ樹脂に、表１に示
すような量で、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテ
ルであるエポキシ樹脂（エピコート828 ：油化シェル
（株）製）を配合し、ＤＤＭ（4,4'- ジアミノジフェニ
ルメタン）を硬化剤として用いて加熱し、硬化させて、
エポキシ樹脂硬化体を製造した。硬化は、１４０℃で２
時間、次いで２００℃で２時間行なった。なお実施例６
では、硬化を１４０℃で２時間行なった。
すような量で、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテ
ルであるエポキシ樹脂（エピコート828 ：油化シェル
（株）製）を配合し、ＤＤＭ（4,4'- ジアミノジフェニ
ルメタン）を硬化剤として用いて加熱し、硬化させて、
エポキシ樹脂硬化体を製造した。硬化は、１４０℃で２
時間、次いで２００℃で２時間行なった。なお実施例６
では、硬化を１４０℃で２時間行なった。
【００５２】得られたエポキシ樹脂硬化体について、耐
燃性を JIS K-6911(1979)耐熱性のＡ法により測定し
た。結果を表１に示す。なお表１には、エポキシ樹脂硬
化体中のリン／ブロム含量（％）を併せて示す。
燃性を JIS K-6911(1979)耐熱性のＡ法により測定し
た。結果を表１に示す。なお表１には、エポキシ樹脂硬
化体中のリン／ブロム含量（％）を併せて示す。
【００５３】
【実施例６】実施例２で得られたリン含有エポキシ化合
物に、表１に示すような量で、希釈剤としてＢＧＥ（1,
4-ブタンジオールジグリシジルエーテル）を加えて実施
例３と同様にしてエポキシ樹脂硬化体を製造した。
物に、表１に示すような量で、希釈剤としてＢＧＥ（1,
4-ブタンジオールジグリシジルエーテル）を加えて実施
例３と同様にしてエポキシ樹脂硬化体を製造した。
【００５４】得られたエポキシ樹脂硬化体について、実
施例３と同様にして耐燃性を測定した。結果を表１に示
す。
施例３と同様にして耐燃性を測定した。結果を表１に示
す。
【００５５】
【比較例１〜２】市販のビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（エピコート828）に、表１に示すような量で、難燃
剤として、テトラブロムビスフェノールＡ型のエポキシ
樹脂（YDB-400、東都化成（株）製）または非反応性の
トリフェニルホスフィンオキシドを配合し、ＤＤＭを硬
化剤として用いて実施例３と同様にしてエポキシ樹脂硬
化体を製造した。
脂（エピコート828）に、表１に示すような量で、難燃
剤として、テトラブロムビスフェノールＡ型のエポキシ
樹脂（YDB-400、東都化成（株）製）または非反応性の
トリフェニルホスフィンオキシドを配合し、ＤＤＭを硬
化剤として用いて実施例３と同様にしてエポキシ樹脂硬
化体を製造した。
【００５６】得られたエポキシ樹脂硬化体について、実
施例３と同様にして耐熱性を測定した。結果を表１に示
す。
施例３と同様にして耐熱性を測定した。結果を表１に示
す。
【００５７】
【比較例３】市販のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（エピコート828）に難燃剤を添加することなく、実施
例３と同様にしてエポキシ樹脂硬化体を製造した。
（エピコート828）に難燃剤を添加することなく、実施
例３と同様にしてエポキシ樹脂硬化体を製造した。
【００５８】得られたエポキシ樹脂硬化体について、実
施例３と同様にして耐熱性を測定した。結果を表１に示
す。
施例３と同様にして耐熱性を測定した。結果を表１に示
す。
【００５９】
【表１】
【図１】 本発明に係るエポキシ樹脂（一般式（Ｉ）で
示され、式中ｎ＝０であるもの）の赤外吸収スペクトル
である。
示され、式中ｎ＝０であるもの）の赤外吸収スペクトル
である。
Claims (3)
- 【請求項１】 一般式 【化１】 （式中、ｎは、０〜７の整数である。またＲ1およびＲ2
は水素、低級アルキル基またはハロゲンである。）で示
されるリン含有エポキシ樹脂。 - 【請求項２】ジフェニルホスフィニルハイドロキノンと
エピハロヒドリンとを反応させることを特徴とするリン
含有エポキシ樹脂の製造方法。 - 【請求項３】ジフェニルホスフィニルハイドロキノンジ
グリシジルエーテルとジフェニルホスフィニルハイドロ
キノンとを反応させることを特徴とするリン含有エポキ
シ樹脂の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19454591A JPH0653785B2 (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | リン含有エポキシ樹脂およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19454591A JPH0653785B2 (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | リン含有エポキシ樹脂およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05214068A JPH05214068A (ja) | 1993-08-24 |
| JPH0653785B2 true JPH0653785B2 (ja) | 1994-07-20 |
Family
ID=16326317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19454591A Expired - Lifetime JPH0653785B2 (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | リン含有エポキシ樹脂およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653785B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170100111A (ko) * | 2016-02-24 | 2017-09-04 | 주식회사 신아티앤씨 | 인계 에폭시 화합물 및 이의 제조방법, 이를 포함하는 에폭시 조성물 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2123712A1 (en) | 2008-05-19 | 2009-11-25 | Evonik Degussa GmbH | Epoxy resin composition and electronic part |
-
1991
- 1991-08-02 JP JP19454591A patent/JPH0653785B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170100111A (ko) * | 2016-02-24 | 2017-09-04 | 주식회사 신아티앤씨 | 인계 에폭시 화합물 및 이의 제조방법, 이를 포함하는 에폭시 조성물 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05214068A (ja) | 1993-08-24 |
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