JPH0653393A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体装置製造の選別工程において、外部端
子変形によるコンタクトミスを低減すると共に、選別ソ
ケットを共有化することが可能とする。 【構成】 半導体装置用のリードフレームの半導体素子
搭載部７側の外部端子１から第１屈曲部２と第２屈曲部
３を介して外方部の測定用外部端子６まで延びるように
外部端子を構成する。これにより、パッケージ端面近接
部の外部端子１のピッチ幅に対してリードフレーム外枠
部近接の外部端子６のピッチ幅を拡げることができ、こ
の拡げられた部分の外部端子６を使用してソケット側通
電部とのコンタクトをとる。これによってコンタクトミ
スによる選別歩留低下が防止される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、特に外部リードピッチ
が0.5mm以下の狭ピッチパッケージ用のリードフレーム
として好適の形状を有する半導体装置用リードフレーム
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の半導体装置用リードフレームは、
図４に示すように、リードフレームの半導体素子搭載部
７の４縁辺に沿って、帯状をなす同一幅の複数の外部端
子１が各縁部に設けられたもの毎に相互に平行に且つ同
一ピッチにて配置されている。この外部端子１はリード
フレーム外枠部４と連結された状態にある。

【０００３】そして、このように構成されたリードフレ
ームの半導体素子搭載部７に半導体素子（図示せず）を
ペースト状樹脂等により固着して搭載し、金細線にて内
部端子と結線する。次に、半導体素子を熱硬化性樹脂に
より封止し、その後、金型等を使用してタイバー５及び
外部端子１の先端を切断する。これにより、半導体装置
の外部リードとなる外部端子１が相互に完全に独立す
る。その後、電気的特性を確認するため、成形前の状態
のまま、半導体装置の外部端子１がＩＣソケットのコン
タクト上に位置するように位置決めして半導体装置をＩ
Ｃソケットに装着する。このようにして、半導体装置が
製造される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来、
半導体装置の特性を測定するときなどに使用するＩＣソ
ケットは、半導体装置の外部端子のピッチ及びピン数が
異なると、それに合わせて設計しなおしていた。

【０００５】また、従来の半導体装置用リードフレーム
は、半導体装置の外部リードのピッチが0.5mm以下のよ
うに極めて小さい場合に、板厚の85％の板幅までしか成
形できないという加工成形上の制約から、ピッチを狭く
するためには板厚を薄くせざるを得ないという難点があ
る。このように、リードフレームを薄くすると、強度低
下につながり、外部端子の変形を招く結果となる。ま
た、狭ピッチのリードフレームは、当然横ズレに対する
ＩＣソケット側の設計にも余裕がなく、製造工程内の管
理も厳しくする必要があった。また、半導体装置の外部
端子が変形したときは、半導体装置を前述のＩＣソケッ
トに装着したときに半導体装置の端子とＩＣソケットの
コンタクトピンとが接触不良を起こし、測定ができなく
なるという問題点があった。

【０００６】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、ＩＣソケットを汎用的に使用でき、外部端
子の変形を防止して選別時の歩留りを向上させることが
できる半導体装置用リードフレームを提供することを目
的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体装置
用リードフレームは、リードフレーム本体の半導体素子
搭載部に縁辺に沿って配置された複数の外部端子が、そ
の前記半導体素子搭載部側部分は搭載予定の半導体素子
の外部リードピッチで配置され、この部分からピッチが
拡大して外方に延び、その先端部が電気的特性の測定用
端子のピッチで配置されていることを特徴とする。

【０００８】

【作用】本発明においては、鉄系及び銅系等の金属によ
り構成される半導体装置用リードフレームの外部端子部
において、パッケージ端面近接部、即ち半導体素子搭載
部側の部分の外部端子ピッチと、外部端子の外方先端部
のピッチとが異なる。即ち、半導体装置の外部リードと
なる半導体素子搭載部側の外部端子部の外方部に、この
外部リードのピッチと異なる大きなピッチを持った電気
的特性測定用の外部端子部を備えている。

【０００９】そのため、半導体製造工程において、半導
体装置の電気的特性を測定するときに使用する外部端子
部のピッチを常に一定にすることが可能であり、測定用
のＩＣソケットを、ピン数等の相違に拘らず、共用する
ことができる。

【００１０】

【実施例】次に、本発明の実施例について、添付の図面
を参照して具体的に説明する。

【００１１】図１は本発明の実施例に係る半導体装置用
リードフレームを使用して半導体装置を封止した封止済
上面図である。外部リードピッチが例えば0.3mmのＱＦ
Ｐの場合、本実施例の半導体装置用リードフレームは、
半導体素子搭載部７側の外部端子１のピッチは、0.3mm
ピッチで相互に平行であり、この部分が第１屈曲部２ま
で延びている。そして、この第１屈曲部２から第２屈曲
部３までは、ピッチが0.3mmから0.5mmに徐々に、且つ均
等に広がって延びている。また、第２屈曲部３からリー
ドフレーム外枠部４迄の測定用外部端子６は、そのピッ
チが0.5mmで相互に平行に延びている。なお、半導体素
子搭載部７から第１屈曲部２までの外部端子１の幅と、
第２屈曲部３からリードフレーム外枠部４までの外部端
子６の幅とは同一である。

【００１２】このように構成された本実施例の半導体装
置用リードフレームを使用する場合は、半導体素子をこ
のリードフレームに搭載し封止した後、先ずリード切断
工程において、切断金型により、半導体装置を測定用外
部端子６の先端部でリードフレーム外枠部４から切断分
離する。

【００１３】そして、この半導体装置を、図３に示す電
気的特性の試験装置に設置する。即ち、この試験装置に
おいては、ＤＵＴボード上にＩＣソケット９が設置され
ており、このＩＣソケット９内には、コンタクト８がＤ
ＵＴボードに接触して立設されている。そこで、測定用
外部端子６の先端部で切断された半導体装置をその測定
用外部端子６がコンタクト８に接触するようにＩＣソケ
ット９に装着し、その電気的特性を測定する。

【００１４】電気的特性の測定後、この半導体素子が搭
載されたリードフレームを切断金型により再度リード切
断する。即ち、この２回目のリード切断工程において
は、第１屈曲部２でリードを切断することにより、外部
端子１の部分と測定用外部端子６の部分とを切断分離す
る。これにより、従来のリードフレームを使用した場合
と同様に、リードピッチが0.3mmのＱＦＰが製造され
る。

【００１５】図２は本発明の第２の実施例に係るリード
フレームを示す図である。図２において、図１と同一物
には同一符号を付してその詳細な説明を省略する。本実
施例においては、前述した第１実施例の半導体装置用リ
ードフレームの第１屈曲部２と第２屈曲部３との間の部
分の外部端子上に耐熱フィルム１０が貼付されている。
この耐熱フィルム１０により、電気的特性の測定時に、
測定用外部端子６のズレを防止することができる。この
耐熱フィルム１０は、最終的に第１屈曲部２で外部端子
を切断するため、半導体装置側から分離される。従っ
て、半導体装置製品としての構造を変更せずに、選別時
（電気的特性測定時）の外部端子ズレを防止することが
できる。

【００１６】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
導体装置の製造工程内において半導体装置の外部端子の
変更を抑制することができるので、ＩＣ選別用ソケット
へのコンタクトミスによる特性不良の低減が可能とな
り、歩留りを向上させることができる。また、測定用外
部端子のピッチを統一することが可能であるため、選別
ソケットを共有化することができる。

【００１７】なお、耐熱フィルムを使用すれば、製品と
しての構造を変更せずに、外部端子変形に対する工程能
力が向上し、品質改善が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例に係る半導体装置用リードフレ
ーム使用して半導体装置を封止した封入済リードフレー
ムの上面図である。

【図２】本発明の第２の実施例を示す封入済リードフレ
ームの上面図である。

【図３】半導体装置を電気的特性測定用ソケットに装入
した状態を示す模式図である。

【図４】従来の封入済リードフレームを示す上面図であ
る。

【符号の説明】

１；外部端子 ２；第１屈曲部 ３；第２屈曲部 ４；リードフレーム外枠部 ５；タイバー ６；測定用外部端子 ７；半導体素子搭載部 ８；コンタクト ９；ＩＣソケット １０；耐熱フィルム

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リードフレーム本体の半導体素子搭載部
   に縁辺に沿って配置された複数の外部端子が、その前記
   半導体素子搭載部側部分は搭載予定の半導体素子の外部
   リードピッチで配置され、この部分からピッチが拡大し
   て外方に延び、その先端部が電気的特性の測定用端子の
   ピッチで配置されていることを特徴とする半導体装置用
   リードフレーム。