JPH0653361A - 電子部品及び樹脂モールド金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂モールドによる部品本体を形成する上下
金型が相対的に位置ずれしても、上記部品本体から導出
したリードを不所望に変形させることなくフォーミング
できるようにする。 【構成】 樹脂モールドされた部品本体（12）が、上部
モールド部（12a）及びこれと接合した下部モールド部
（12b）からなり、その上下部モールド部（12a）（12
b）のいずれか一方の端面からリード（4）を導出したも
のにおいて、上部モールド部（12a）と下部モールド部
（12b）との接合面（13）で、上記リード（4）を導出し
ない上部モールド部（12a）の接合面積を、下部モール
ド部（12b）の接合面積よりも小さくする。例えば、上
部モールド部（12a）と下部モールド部（12b）との接合
面（13）が矩形状で、リード（4）を導出しない上部モ
ールド部（12a）のリード導出側対向辺（14a）の長さ
（La）を、下部モールド部（12b）のリード導出側対向
辺（14b）の長さ（Lb）よりも小さくする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子部品及び樹脂モール
ド金型に関し、詳しくは、樹脂モールドされた部品本体
の端面からリードを導出した電子部品、及び、その電子
部品の部品本体を上下金型のキャビティ内への溶融樹脂
の注入・充填で形成する樹脂モールド金型に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、ダイオード等の電子部品は、金
属製のリードフレームから多数個一括して製造されるの
が一般的である。

【０００３】以下、上記リードフレームにより製造され
る一個の電子部品について説明すると、図４に示すよう
にリードフレーム（1）のランド（2）上に半導体ペレッ
ト（3）を搭載し、その半導体ペレット（3）とリード
（4）とを金属細線（5）で電気的に接続し、その後、上
記半導体ペレット（3）を含む主要部分を樹脂モールド
することにより、図５（ａ）（ｂ）に示すように樹脂モ
ールドされた部品本体（6）の端面からリード（4）を導
出したものを得て、最終的に上記リード（4）を所定形
状に屈曲成形することにより、リードフォーミングを完
了した電子部品を得る。

【０００４】この樹脂モールドは、図６（ａ）（ｂ）及
び図７に示すように樹脂モールド金型によって行われ
る。この樹脂モールド金型は、同図に示すように上記リ
ードフレーム（1）を型締めする上下金型（7a）（7b）
からなり、その衝合面間に形成されたキャビティ（8）
〔図７では省略〕内に、上述した半導体ペレット（3）
を含む主要部分が配置される。このようにして、リード
フレーム（1）〔図６ではリード（4）〕を型締めした状
態で、上下金型（7a）（7b）のポット及びカル〔図示せ
ず〕に供給された樹脂タブレットを溶融させ、その溶融
樹脂を、ポット及びカルから延びるランナからゲート
〔共に図示せず〕を介してキャビティ（8）内に注入・
充填することにより、上述した部品本体（6）を成形す
るようにしている。

【０００５】上記樹脂モールド金型では、上下金型（7
a）（7b）を衝合させるに際して相対位置を正確に合わ
さなければならず、その位置決め手段として、図７に示
すように上下金型（7a）（7b）に第１と第２のガイドブ
ロック（9）（10）を設けている。第１のガイドブロッ
ク（9）は、上下金型（7a）（7b）の対向二辺部にそれ
ぞれ取り付けられた一対の凹凸状部材からなり、第２の
ガイドブロック（10）は、一方の金型〔図では上金型
（7a）〕に取り付けられた凸状部材からなる。

【０００６】この上下金型（7a）（7b）の衝合に際して
は、第１のガイドブロック（9）を相互に嵌合させるこ
とにより、図中Ｘ方向の位置決めを行い、第２のガイド
ブロック（10）を他方の金型〔図では下金型（7b）〕の
外側面に当接させることにより、図中Ｙ方向の位置決め
を行うようにしている。これにより、上下金型（7a）
（7b）の衝合時、上下金型（7a）（7b）がＸＹ方向で位
置ずれしないようにキャビティ（8）を形成している。

【０００７】上記樹脂モールド後、上下金型（7a）（7
b）からリードフレーム（1）を離型させ、樹脂モールド
された部品本体（6）からゲート、ランナ、ポット及び
カルと対応して残存した不所望な樹脂を切断分離した上
で、リードフレーム（1）から個々の電子部品を得る。
そして、後工程で各電子部品について、リードフォーミ
ングや特性測定などの各種工程を経て製品化される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した樹
脂モールド金型では、第１及び第２のガイドブロック
（9）（10）は、共に上下金型（7a）（7b）の位置決め
精度を確保するためクリアランスがないように設計され
ている。そのため、上下金型（7a）（7b）の衝合が何度
も繰り返されると、第１及び第２のガイドブロック
（9）（10）が磨耗して上下金型（7a）（7b）が相互に
位置ずれすることになる。特に、上記第１のガイドブロ
ック（9）は、第２のガイドブロック（10）と比較して
設置箇所〔第１のガイドブロック（9）は二箇所、第２
のガイドブロック（10）は四箇所〕が少ない分だけ磨耗
による位置ずれが発生しやすくなっている。

【０００９】ここで、電子部品の部品本体（6）でのリ
ード導出方向と直交する方向が図７に示すＸ方向と一致
している場合、上記第１のガイドブロック（9）が磨耗
してくると、上下金型（7a）（7b）が相互にＸ方向に位
置ずれする結果、樹脂モールド後の部品本体（6）で
は、図８に示すように上金型（7a）による上部モールド
部（6a）と下金型（7b）による下部モールド部（6b）と
の相対位置がずれることになる。

【００１０】このように部品本体（6）でその上下部モ
ールド部（6a）（6b）が位置ずれすると、樹脂モールド
後の後工程でのリードフォーミング時、フォーミングポ
ジションに吸着ノズルでのハンドリングで搬送されてス
テージ上に載置された電子部品について、補正爪（11）
で部品本体（6）を挟み込んで位置規制しようとした場
合、上記補正爪（11）による位置補正センタ（C₁）とリ
ード（4）のリードセンタ（C₂）とが位置ずれする。

【００１１】その結果、上記補正爪（11）による位置補
正センタ（C₁）に配置されたパンチ〔図示せず〕により
リード（4）を屈曲成形しようとする際、リード（4）の
リードセンタ（C₂）が位置ずれしているため、図中破線
で示すようにリード（4）が変形して良好なリードフォ
ーミングを実行することが困難になるという問題があっ
た。また、このようにリード変形が発生すると、後工程
で、特性測定を行う場合にも、特性測定用の測子をリー
ド（4）と確実に接触させることも困難となって、測定
不良が生じるという問題もあった。

【００１２】そこで、本発明は上記問題点に鑑みて提案
されたもので、その目的とするところは、樹脂モールド
により部品本体を形成する上下金型が相対的に位置ずれ
しても、上記部品本体から導出したリードを不所望に変
形させることなくフォーミングできる電子部品及び樹脂
モールド金型を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の技術的手段として、本発明に係る電子部品は、樹脂モ
ールドされた部品本体が、上部モールド部及びこれと接
合した下部モールド部からなり、その上下部モールド部
のいずれか一方の端面からリードを導出したものにおい
て、上部モールド部と下部モールド部との接合面で、上
記リードを導出しない一方のモールド部の接合面積を、
他方のモールド部の接合面積よりも小さくしたことを特
徴とする。

【００１４】上記上部モールド部と下部モールド部との
接合面が矩形状で、リードを導出しない一方のモールド
部のリード導出側対向辺の長さを、他方のモールド部の
リード導出側対向辺の長さよりも小さくすることが望ま
しい。

【００１５】また、本発明に係る樹脂モールド金型は、
衝合面に上下部キャビティ部が開口形成された上下金型
からなり、上下金型のいずれか一方にリードを配置した
状態で、上下金型の衝合によりその衝合面間に形成され
た上下部キャビティ部からなるキャビティ内に溶融樹脂
を注入・充填するものにおいて、上金型と下金型との衝
合面で、リードを配置しない一方のキャビティ部の開口
面積を、他方のキャビティ部の開口面積よりも小さくし
たことを特徴とする。

【００１６】上記上金型と下金型との衝合面が矩形状
で、リードを配置しない一方のキャビティ部のリード配
置側開口辺の長さを、他方のキャビティ部のリード配置
側開口辺の長さよりも小さくすることが望ましい。

【００１７】

【作用】本発明では、部品本体の上部モールド部と下部
モールド部とが相対的に位置ずれしても、部品本体の外
形寸法を、リードを導出した側のモールド部のみで規制
されるので、樹脂モールド後のリードフォーミング等の
後工程で、上記部品本体を補正爪等により挟み込んで電
子部品を位置規制しようとした場合、リード導出側のモ
ールド部のみを補正爪を挟み込むことになり、位置補正
センタに対してリードセンタが常に一致する。

【００１８】

【実施例】本発明に係る電子部品及び樹脂モールド金型
の実施例を図１乃至図３に示して説明する。尚、図４乃
至図８と同一部分には同一参照符号を付して重複説明は
省略する。

【００１９】本発明に係る電子部品の特徴は、図１
（ａ）（ｂ）に示すように部品本体（12）を形成する上
部モールド部（12a）と下部モールド部（12b）との接合
面（13）で、上記リード（4）を導出しない一方のモー
ルド部〔図では上部モールド部（12a）〕の接合面積
を、他方のモールド部〔図では下部モールド部（12
b）〕の接合面積よりも小さくしたことにある。

【００２０】具体的に、例えば、上部モールド部（12
a）と下部モールド部（12b）との接合面（13）が矩形状
で、リード（4）を導出しない一方のモールド部〔図で
は上部モールド部（12a）〕のリード導出側対向辺（14
a）の長さ（La）を、他方のモールド部〔図では下部モ
ールド部（12b）〕のリード導出側対向辺（14b）の長さ
（Lb）よりも小さくする。ここで、上記下部モールド部
（12b）のリード導出対向辺（14b）の長さ（Lb）と上部
モールド部（12a）のリード導出対向辺（14a）の長さ
（La）との差は、上下金型〔特に、図７に示す第１のガ
イドブロック（9）〕の磨耗による最大の位置ずれ寸法
を考慮して設定すればよい。

【００２１】上記電子部品の部品本体（12）を上述した
形状とするため、本発明に係る樹脂モールド金型の特徴
は、図２（ａ）（ｂ）に示すように上下部キャビティ部
（15a）（15b）が開口形成された上金型（16a）及び下
金型（16b）の衝合面（17）で、リード（4）を配置しな
い一方のキャビティ部〔図では上部キャビティ部（15
a）〕の開口面積を、他方のキャビティ部〔図では下部
キャビティ部（15b）〕の開口面積よりも小さくしたこ
とにある。

【００２２】具体的に、上金型（16a）と下金型（16b）
との衝合面（17）が矩形状で、リード（4）を配置しな
い一方のキャビティ部〔図では上部キャビティ部（15
a）〕のリード配置側開口辺（18a）の長さ（La）を、他
方のキャビティ部〔図では下部キャビティ部（15b）〕
のリード配置側開口辺（18b）の長さ（Lb）よりも小さ
くする。尚、下部キャビティ部（15b）のリード配置側
開口辺（18b）の長さ（Lb）と上部キャビティ部（15a）
のリード配置側開口辺（18a）の長さ（La）との差は、
前述と同様、最大の位置ずれ寸法を考慮して設定され
る。

【００２３】ここで、電子部品の部品本体（12）でのリ
ード導出方向と直交する方向が図７に示すＸ方向と一致
している場合、上下金型（16a）（16b）〔図では（7a）
（7b）の第１のガイドブロック（9）が磨耗してくる
と、上下金型（16a）（16b）が相互にＸ方向に位置ずれ
する結果、樹脂モールド後の部品本体（12）では、図３
に示すように上金型（16a）による上部モールド部（12
a）と下金型（16b）による下部モールド部（12b）との
相対位置がずれることになる。

【００２４】しかしながら、部品本体（12）でその上下
部モールド部（12a）（12b）が最大寸法で位置ずれして
も、Ｘ方向であるリード導出方向と直交する方向で、上
部モールド部（12a）が下部モールド部（12b）よりも食
み出すことがなく、部品本体（12）の外形寸法は、常
に、リード（4）を導出した下部モールド部（12b）の外
形寸法となる。

【００２５】従って、樹脂モールド後の後工程でのリー
ドフォーミング時、フォーミングポジションに吸着ノズ
ルでのハンドリングで搬送されてステージ上に載置され
た電子部品について、図３に示すように補正爪（11）で
部品本体（12）を挟み込んで位置規制しようとする場
合、上記補正爪（11）が下部モールド部（12b）を挟み
込むことになり、リード（4）を導出したリードセンタ
（C₂）が位置補正センタ（C₁）に対して位置ずれするこ
となく常に一致する。

【００２６】その結果、上記補正爪（11）による位置補
正センタ（C₁）に配置されたパンチ〔図示せず〕により
リード（4）を屈曲成形しようとする際でも、リード
（4）のリードセンタ（C₂）が位置ずれすることなく良
好なリードフォーミングを実行することができ、また、
後工程で、特性測定を行う場合にも、特性測定用の測子
をリード（4）と確実に接触させることができて測定不
良が生じることもない。

【００２７】尚、上記実施例では、上下金型（16a）（1
6b）の第１のガイドブロック（9）の磨耗により、上下
金型（16a）（16b）の上部キャビティ部（15a）と下部
キャビティ部（15b）、及び部品本体（12）の上部モー
ルド部（12a）と下部モールド部（12b）とが、リード導
出方向と直交する方向に位置ずれする場合について説明
したが、本発明はこれに限定されることなく、第２のガ
イドブロック（10）の磨耗により上下部キャビティ部
（15a）（15b）、上下部モールド部（12a）（12b）がリ
ード導出方向に位置ずれする場合にも適用可能であり、
また、四方向にリードを導出した部品本体を有する電子
部品についても適用可能であるのは勿論である。

【００２８】

【発明の効果】本発明によれば、上下金型の衝合に位置
ずれが発生して、部品本体の上部モールド部と下部モー
ルド部との相対位置がずれたとしても、部品本体の外形
をリード導出側のモールド部のみで規制できるので、部
品本体の位置補正において、その位置補正センタとリー
ドセンタとを常に一致させることができ、樹脂モールド
の後工程でリードフォーミングや特性測定が良好に行
え、不良発生率を大幅に低減させることができると共に
作業効率の向上が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明に係る電子部品の実施例を示す
正面図、（ｂ）は（ａ）の平面図

【図２】（ａ）は本発明に係る樹脂モールド金型の実施
例を示す正断面図、（ｂ）は（ａ）の平断面図

【図３】本発明の電子部品を補正爪で位置補正した状態
を示す正面図

【図４】リードフレームの一例を示す部分平面図

【図５】（ａ）は電子部品の従来例を示す正面図、
（ｂ）は（ａ）の平面図

【図６】（ａ）は樹脂モールド金型の従来例を示す正断
面図、（ｂ）は（ａ）の平断面図

【図７】上下金型及び第１、第２のガイドブロックを示
す斜視図

【図８】従来の電子部品で、上部モールド部と下部モー
ルド部で位置ずれした部品本体を補正爪で位置補正した
状態を示す正面図

【符号の説明】

4 リード 12 部品本体 12a、12b 上下部モールド部 13 接合面 14a、14b リード導出側対向辺 15a、15b 上下部キャビティ部 16a、16b 上下金型 17 衝合面 18a、18b リード配置側開口辺 La、Lb リード導出側対向辺〔リード配置側開口辺〕
の長さ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂モールドされた部品本体が、上部モ
   ールド部及びこれと接合した下部モールド部からなり、
   その上下部モールド部のいずれか一方の端面からリード
   を導出したものにおいて、 上部モールド部と下部モールド部との接合面で、上記リ
   ードを導出しない一方のモールド部の接合面積を、他方
   のモールド部の接合面積よりも小さくしたことを特徴と
   する電子部品。
2. 【請求項２】 請求項１記載の上部モールド部と下部モ
   ールド部との接合面が矩形状で、リードを導出しない一
   方のモールド部のリード導出側対向辺の長さを、他方の
   モールド部のリード導出側対向辺の長さよりも小さくし
   たことを特徴とする電子部品。
3. 【請求項３】 衝合面に上下部キャビティ部が開口形成
   された上下金型からなり、上下金型のいずれか一方にリ
   ードを配置した状態で、上下金型の衝合によりその衝合
   面間に形成された上下部キャビティ部からなるキャビテ
   ィ内に溶融樹脂を注入・充填するものにおいて、 上金型と下金型との衝合面で、リードを配置しない一方
   のキャビティ部の開口面積を、他方のキャビティ部の開
   口面積よりも小さくしたことを特徴とする樹脂モールド
   金型。
4. 【請求項４】 請求項３記載の上金型と下金型との衝合
   面が矩形状で、リードを配置しない一方のキャビティ部
   のリード配置側開口辺の長さを、他方のキャビティ部の
   リード配置側開口辺の長さよりも小さくしたことを特徴
   とする樹脂モールド金型。