JPH0652697A - 誤り訂正機能付半導体メモリ - Google Patents

誤り訂正機能付半導体メモリ

Info

Publication number
JPH0652697A
JPH0652697A JP4202342A JP20234292A JPH0652697A JP H0652697 A JPH0652697 A JP H0652697A JP 4202342 A JP4202342 A JP 4202342A JP 20234292 A JP20234292 A JP 20234292A JP H0652697 A JPH0652697 A JP H0652697A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data
memory
memory cell
address
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP4202342A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshinobu Iwasaki
▲崎▼ 吉 信 岩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JFE Steel Corp
Original Assignee
Kawasaki Steel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kawasaki Steel Corp filed Critical Kawasaki Steel Corp
Priority to JP4202342A priority Critical patent/JPH0652697A/ja
Publication of JPH0652697A publication Critical patent/JPH0652697A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【目的】半導体集積回路の製造工程において生じる半導
体メモリのメモリセルの不良および半導体メモリの使用
時などにおけるソフトエラーに起因するメモリセルのメ
モリデータの誤りを簡単な回路構成で容易に訂正するこ
とができ、製造工程での高歩留りを実現することのでき
る誤り訂正機能付半導体メモリ、およびこの誤り訂正機
能を持つ高信頼性モードと、従来の通常モードとを切り
換えることのできる半導体メモリの提供。 【構成】1つのアドレスの1つのビットに対して3個以
上の奇数個のメモリセルを有するメモリセルアレイ部1
2と、多数決回路20を有するデータ出力部18とを備
えた誤り訂正機能付半導体メモリおよび通常モードと高
信頼性モードで書き込むメモリセルを切り換えるセレク
タ26と、読み出されたメモリデータと多数決回路から
の出力データとを切り換えるマルチプレクサ28とを備
えた半導体メモリ。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、誤り訂正機能を有する
半導体メモリに関し、詳しくは半導体集積回路の、製造
工程において生じるセル不良およびソフトエラー等によ
るメモリセルデータの誤りを訂正することのできる誤り
訂正機能を有する半導体メモリに関する。
【0002】
【従来の技術】従来の半導体メモリは、一般的に図5に
示すように概略構成されている。同図に示すように半導
体メモリ100は、多数のメモリセルがアレイ状に配列
されたメモリセルアレイ102と、データを書き込むべ
きアドレス(行と列)またはデータを読み出すべきアド
レス(行と列)を選択するアドレスデコーダ104と、
書き込むデータを入力するデータ入力部106と、読み
出されたデータを出力するデータ出力部108とを有
し、メモリセルアレイ102と、アドレスデコーダ10
4、データ入力部106およびデータ出力部108との
間はそれぞれデータバスによって接続されている。
【0003】ここで、このような従来の半導体メモリ1
00は、1つのアドレスの1つのビットに対して1つの
メモリセルが割り当てられている。このような半導体メ
モリ100において、メモリ100にデータを書き込む
時は、アドレスデコーダ104によってアドレスを1つ
選択して、そのアドレスに対応するメモリセルアレイ1
02中のメモリセルにデータ入力部106から入力され
た入力データを書き込んでいる。この時、データ長が、
例えば4ビット(bit)であれば、4つのメモリセル
に同時に入力データが書き込まれる。一方、半導体メモ
リ100からデータを読み出す時は、アドレスを1つ選
択して、そのアドレスに対応するメモリセルから記憶さ
れていたデータをデータ出力部108に出力する。
【0004】ところで、半導体メモリの製造工程(ウェ
ーハプロセスや組立プロセス)において、メモリセルの
不良が発生した場合、1つ(1ビット)でもセルの不良
があると、そのメモリは不良品となり、製造工程の歩留
りが低下することになる。また、メモリの使用時におい
ては、例えば、放射線等によるソフトエラーを引き起こ
し、メモリセルに蓄えられたデータが変化し、誤ったデ
ータとなり、この半導体メモリを含むシステムの誤動作
を招く可能性がある。さらに使用中に静電気等によるメ
モリセルの破壊やデバイスそのものの破壊等に到る可能
性もある。
【0005】従来より、半導体集積回路メモリ(ICメ
モリ)においては、メモリの高集積化に伴い、製造工程
で発生する不良セルによる歩留りの低下を防ぐため、予
めチップ上に必要以上のメモリセルを具備しておき、製
造工程終了後にテストして、少数ビットの不良セルを良
好なほかのメモリセル(予備のメモリセル)に置き換え
る冗長回路技術が開発されてきた。このようなメモリI
Cにおいて、メモリセルの置換は、多結晶Siなどから
なるヒューズ素子をレーザ光照射や過大電流によって焼
き切ることで行ったり、不良セルのあるビット線のアド
レスを記憶させ、このアドレスが来たら補助のビット線
をセレクトし、このビット線に繋がっているメモリセル
列にアクセスするようにメモリに記憶させることで行っ
ている。
【0006】この冗長回路技術を用いて、製造工程の歩
留りを向上させることができる。特に不良モードが製造
技術そのものにある場合には多数のビットに不良が発生
するが、不良モードが製造技術によるものではなく、統
計的なものである場合には、少数ビット、通常は1、2
ビットしか不良は発生しない。従って、この冗長回路技
術による予備ビット(冗長ビット)の導入は、このよう
な統計的な要因による不良に対しては極めて大幅な歩留
り改善を得ることができる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た冗長回路技術は、製造工程の歩留りを向上させること
ができるが、そのためには、製造工程終了後にテストを
して、レーザカット、過大電流によるカットなどの新た
なトリミング工程が必要となるという問題がある。ま
た、このような冗長ビットでは、使用時におけるソフト
エラーなどに対拠できないという問題もある。
【0008】一方、ソフトエラーに対しては、特に、コ
ンピュータの記憶装置ではデータの信頼性を高めるた
め、デジタル情報の伝送の際に通信路で生じた誤りを訂
正するために情報に適切な冗長性を付加する誤り訂正符
号(SEC/DED、SbEC/DbED)を用いる記
憶誤り訂正方式や冗長度符号チェック方式(CRC)な
ど適用していた。このような誤り訂正機能を半導体メモ
リに付けると、誤り訂正符号のためのデコーダやエンコ
ーダなどの専用の回路が必要であるし、回路構成が複雑
になるという問題がある。また、このような誤り訂正機
能付の半導体メモリには、誤り訂正率が低いなどの問題
もある。
【0009】本発明の主目的は、上記従来技術の問題点
を解消し、半導体集積回路の製造工程において生じる半
導体メモリのメモリセルの不良および半導体メモリの使
用時などにおけるソフトエラーに起因するメモリセルの
メモリデータの誤りを簡単な回路構成で容易に訂正する
ことができ、製造工程での高歩留りを実現することので
きる誤り訂正機能付半導体メモリを提供するにある。
【0010】本発明の他の目的は、上記目的に加え、従
来の1ビットに1メモリセルを割り当てる通常モード
と、ソフトエラー等による誤動作が極めて小さい1つの
アドレスの1つのビットに対して3個以上の奇数個のメ
モリセルを割り当てる高信頼性モードとを切り換えて用
いることができる誤り訂正機能付半導体メモリを提供す
るにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第1の態様は、1つのアドレスの1つのビ
ットに対して3個以上の奇数個のメモリセルを有するメ
モリセルアレイ部と、多数決回路を有するデータ出力部
とを備えたことを特徴とする誤り訂正機能付半導体メモ
リを提供するものである。また、本発明の第2の態様
は、1つのアドレスの1つのビットに対して3個以上の
奇数個のメモリセルを割り当てることが可能なメモリセ
ルアレイ部と、このメモリセルアレイ部の各メモリセル
を1つのアドレスの1つのビットに対して1個割り当て
る通常モードと1つのアドレスの1つのビットに対して
3個以上の奇数個のメモリセルを割り当てる高信頼性モ
ードとを切り換えるセレクタを有するデータ入力部と、
1つのアドレスの1つのビットに対する前記奇数個のメ
モリセルのメモリデータの多数決をとる多数決回路およ
び通常モードでは1つのメモリセルのメモリデータを出
力し、高信頼性モードでは多数決回路の出力データを出
力するマルチプレクサを有するデータ出力部とを備えた
ことを特徴とする誤り訂正機能付半導体メモリを提供す
るものである。
【0012】
【発明の作用】本発明の第1の態様の誤り訂正機能付半
導体メモリは、1つのアドレスの1つのビットに対して
3以上の奇数個のメモリセルを割り当てることができる
ように構成されたメモリセルアレイと、1つのアドレス
の1つのビットに対して割り当てられた3以上の奇数個
のメモリセルから読み出されたメモリデータの多数決を
取る多数決回路とを有し、同一データを同一アドレス同
一ビットの3以上の奇数個のメモリセルに書き込み、読
み出し時にこれらの奇数個のメモリセルからメモリデー
タを読み出して、これらを多数決回路で多数決を取って
その結果、すなわち過半数を占めるデータを最終データ
として出力することができる。従って、本態様の半導体
メモリは、製造工程において生じるメモリセル不良、使
用状態でのソフトエラーによるメモリデータの誤りや読
み出し不良などを訂正することができ、製造工程におけ
る歩留りを向上させ、使用時での高信頼性を得ることが
できる。
【0013】本発明の第2の態様の半導体メモリは、上
記第1の態様の半導体メモリにおいて、そのデータ入力
部に書き込むメモリセル(の数)を切り換えるセレクタ
と、データ出力部に読み出すメモリセル(の数)を切り
換えるマルチプレクサとを有し、上述の半導体メモリと
同じ誤り訂正機能を有する半導体メモリとして使用可能
な高信頼性モードと、1つのアドレス、1つのビットに
対して1つのメモリセルを割り当てる従来の半導体メモ
リとして使用可能な通常モードと切り換えて使用するこ
とができる。従って、本発明の半導体メモリは、大容量
データを処理する必要がある場合には通常モードで大容
量メモリとして使うことができ、高信頼性が要求される
用途では高信頼性モードで誤り訂正機能付メモリとして
使用することができる。
【0014】
【実施例】本発明に係る誤り訂正機能付半導体メモリを
添付の図面に示す好適実施例に基づいて詳細に説明す
る。
【0015】図1は本発明の第1の態様の誤り訂正機能
付半導体メモリの一実施例の概略構成図である。同図に
示すように、半導体メモリ10は、1つのアドレスの1
つのビットに対して3個のメモリセルを有し、これら3
個のメモリセルがそれぞれ多数アレイ状、例えば2次元
行列(アレイ)状に配列された3つのメモリセルサブア
レイ12a、12bおよび12cからなるメモリセルア
レイ12と、データ(0または1)を書き込むべきアド
レス(例えば、行アドレスおよび列アドレス)またはデ
ータ(0または1)を読み出すべきアドレス(例えば、
行アドレスおよび列アドレス)を選択するアドレスデコ
ーダ14と、メモリセルアレイ12の3つのサブアレイ
12a、12bおよび12cの同一のアドレスに書き込
むデータ(0または1)を入力するデータ入力部16
と、メモリセルアレイ12の3つのサブアレイ12a、
12bおよび12cの同一アドレスの同一ビットから読
み出されたデータ(0または1)の多数決を取り、その
結果を出力するデータ出力部18とを有し、データ出力
部18は、3つのサブアレイ12a、12bおよび12
cの同一アドレスの同一ビットから読み出されたデータ
の多数決を取る多数決回路20と多数決回路20から出
力される結果をデータとして出力するデータ出力回路2
2からなる。
【0016】ここで、メモリセルアレイ12は、同一ア
ドレス同一ビットが割り当てられたメモリセルをそれぞ
れ1つずつ有する3つのメモリセルサブアレイ12a、
12bおよび12cから構成される。従って、各メモリ
セルサブアレイ12a、12bおよび12cの同一アド
レス同一ビットの3つのメモリセルには同一のデータす
なわち“0”または“1”が書き込まれ、記憶される。
本発明の半導体メモリ10に用いられるメモリセルアレ
イ12は、3つのメモリセルサブアレイ12a、12b
および12cの各々1ビットに同一のアドレスを割り当
てることができるものであればどのようなものでもよ
い。
【0017】これらの3つのメモリセルのうち、1つの
メモリセルが不良で、本来書き込まれるデータと異なる
データを記憶している場合であっても、残りの2つが正
常であれば正しく書き込まれているので、読み出したと
しても少なくとも2つは正しいメモリデータが読み出さ
れるので、後述する多数決回路20で多数決を取ってや
れば、常に正しいメモリデータが読み出される。従っ
て、同一アドレスの同一ビットの3つのメモリセルのう
ち2個以上が不良である場合は、このメモリセルアレイ
12、従って、半導体メモリ10は救済できないが同一
アドレスの同一ビットの3つのメモリセルのうち不良な
ものが各アドレスの各ビットについて1個以下であれ
ば、そのメモリセルアレイ12は正しく動作することに
なり、半導体メモリ10は救済できることになる。すな
わち、本発明の半導体メモリ10は、同一アドレスの同
一ビットで2個以上の不良セルがなければメモリセルア
レイ12のメモリセルのうち最大1/3のメモリセルが
不良であっても、救済でき、正しく動作する。ここで、
本発明の半導体メモリ10のメモリセルアレイ12のメ
モリセルに存在してもよい不良は、製造工程(ウェーハ
プロセス、組立プロセス)において生じた不良であって
もよいし、使用状態において、紫外線、静電気、放射線
等のノイズによって生じたソフトエラーや静電破壊等々
による不良であってもよい。
【0018】アドレスデコーダ14は、データ書込時ま
たはデータ読出時にメモリセルアレイ12の3つのメモ
リセルサブアレイ12a、12bおよび12cの各々1
つの合計3つのメモリセルを割り当てる同一のアドレス
を選択するものである。ここで、アドレスデコーダ14
は、3つのメモリセルサブアレイ12a、12b、12
cの各メモリセルに対し同一アドレスを割り当てられれ
ば、特に制限的ではなく、従来公知のアドレスデコーダ
を用いることができる。
【0019】データ入力部16は、データ入力回路24
からなり、データを書き込む時、データ入力回路24は
アドレスデコーダ14によって選択された1つのアドレ
ス、1つのビットに対して割り当てられた3つのメモリ
セルサブアレイ12a、12bおよび12cの各1個の
メモリセルに書き込むための同一データを入力するため
のものである。このデータ入力部16のデータ入力回路
24から各サブアレイ12a、12b、12cに同一デ
ータが入力され、その選択された同一アドレス同一ビッ
トの3つのメモリセルに同一データが書き込まれる。デ
ータ入力回路24は、同一アドレスの3つのメモリセル
に同一データを出力し、書き込むことができればどのよ
うなものでもよく、従来公知の回路を用いることができ
る。
【0020】データ出力部18は、前述したように多数
決回路20とデータ出力回路22からなり、データを読
み出す時、アドレスデコーダ14により1つのアドレス
を選択し、対応する3つのセルからデータを読み出して
出力し、その3つの出力データを多数決回路20により
多数決を取り、2つ以上同一であるデータを最終データ
(その結果)としてデータ出力回路22から出力する。
ここで、データ出力回路22は、特に制限的ではなく、
従来公知の回路を用いることができる。
【0021】多数決回路20は、サブアレイ12a、1
2b、12cの同一アドレスの各メモリセルから読み出
されたデータ“0”または“1”のうち2つ以上同一で
あるデータを選択して多数決(最終)データとして出力
するものであり、その一例を図2に示す。同図におい
て、A、B、Cはそれぞれサブアレイ12a、12b、
12cの各メモリセルの読出データの入力線であり、Y
が多数決データの出力線である。多数決回路20は、入
力線AとBとのアンド(論理積:AND)をとるアンド
回路32と、入力線AとBとのイクスクルーシブ オア
(排他的論理和:Exclusive OR)をとるイクスクルーシ
ブ オア回路34と、このイクスクルーシブ オア回路
34の出力と入力線Cとのアンドをとるアンド回路36
と、アンド回路32と36の各出力のオア(論理和:O
R)を取るオア回路38とからなり、オア回路38の出
力が出力線Yに出力される。
【0022】この多数決回路20の真理値表は図3に示
すようになる。このように入力線A、B、Cのうちの少
なくとも2つが“0”であれば出力線Yは“0”となり
“1”であれば“1”となって、入力線A、B、Cの入
力データの多数決の結果が出力線Yに出力されているこ
とがわかる。本発明に用いられる多数決回路20は、図
2に示す例に限定されるわけではなく、入力線A、B、
Cのうちの少なくとも2つのが同一であるデータを出力
線Yに出力できれば、特に制限的ではなく、どのような
ものでもよく従来公知の論理回路素子をどのように組み
合わせて多数決の論理回路を構成してもよい。
【0023】本発明の第1の態様の誤り訂正機能付半導
体メモリ10は基本的に以上のように構成されるが、以
下にその作用を説明する。本発明の半導体メモリ10に
おいては、データ書込時に、アドレスデコーダ14によ
って選択された、それぞれ全く同じアドレスが割り当て
られたメモリセルをメモリセルアレイ12の3つのサブ
アレイ12a、12b、12cに各1つずつ3つ用意
し、これらの3つのメモリセルにデータ入力部16のデ
ータ入力回路24から同一の1つのデータを入力し、書
き込む。
【0024】次に、半導体メモリ10において、このよ
うにしてメモリセルアレイ12に書き込まれたデータを
読み出す。データ読出時には、1つのアドレスを選択し
て、3つのサブアレイ12a、12b、12cの各1つ
の3つのメモリセルを同時に選択する。ここで不良がな
ければ、データ出力部18では、選択された同一アドレ
スの3つのメモリセルから同じデータが読み出されるの
で、多数決回路20を経由しても同じデータが出力さ
れ、データ出力回路22からも同じデータが最終データ
として出力される。一方、同一アドレスの3つのメモリ
セルのうちに不良セルがあっても、不良セルが1個のみ
であれば、残りの2個のメモリセルからは正しいメモリ
データが読み出される。従って、この場合には読み出さ
れた3個のメモリデータを多数決回路20で多数決演算
することにより正しいメモリデータを選択し、データ出
力回路22から最終データとして出力することができ
る。これに対し、不良セルが2個以上ある場合には、多
数決回路20は、2個以上同じ値のデータがあれば、そ
れを出力するので、データ出力回路22から出力される
データは正しいデータであるかどうか不明である。
【0025】しかしながら、メモリセルアレイのメモリ
セルのうち、同一アドレスに割り当てられる3つのメモ
リセルのうち1つのメモリセルが不良となっても、すな
わち、最大で1/3のメモリセルが不良となっても、本
発明の半導体メモリを救済することができる。このた
め、本発明の半導体メモリは、従来1ビットないし数ビ
ットのメモリセルの不良しか救済できない冗長回路技術
を適用した(冗長ビットを有する)メモリに比べ製造工
程での歩留りを大幅に向上させることができる。さら
に、冗長回路技術では救済できない、使用状態でのソフ
トエラーによるメモリセルの不良も大幅に救済すること
ができる。従って、本発明の半導体メモリは、特に高信
頼性が要求される用途や故障が許されない分野、例え
ば、宇宙・航空技術、軍事、原子力、通信、検査・解
析、情報処理、画像処理などの分野・用途に最適であ
る。
【0026】上述した例では、選択された同一アドレス
の3つのメモリセルに同一データを同時に入力する実施
例について述べたが、本発明はこれに限定されず、所定
ビット長のデータを3回各々のサブアレイの所定ビット
のメモリセルに順次入力するようにしてもよい。この例
は、回線のノイズ等によりデータの誤りやメモリセル不
良が生じやすい通信用途に最適である。また、この例
は、セレクタ等で3つの所定ビット長のメモリセルを選
択できるようにして、複数の画像のデータを重ね合わせ
カスケードで処理することで画像処理の分野にも適用可
能である。
【0027】次に、本発明の第2の態様の誤り訂正機能
付半導体メモリの一実施例を図4に示す。同図に示す半
導体メモリ30は、従来の半導体メモリと同様に1つの
アドレスの1つのビットに対して1個のメモリセルを割
り当てる通常(ノーマル)モードと、図1に示す本発明
の第1の態様の半導体メモリ10と同様に1つのアドレ
スの1つのビットに対して3個のメモリセルを割り当て
る高信頼性モードとの2つの使用モードを有し、用途に
応じて2つの使用モードを使い分けることができるもの
で、特に、製造工程での歩留り向上より使用状態でのソ
フトエラーによるセル不良やデータの誤りの発生および
静電気やノイズによるセル破壊やデータの誤りの発生な
どを防止し、または極めて低く抑制するものである。
【0028】このため、本態様の半導体メモリ30は、
データ入力部16にセレクタ26およびデータ出力部1
8にマルチプレクサ28を有している点を除き、図1に
示す半導体メモリ10と同様の構成を有しているので、
同一の構成要素には同一の番号を付し、その詳細な説明
は省略する。
【0029】ここで、アドレスデコーダ14から延びる
バスラインはメモリセルアレイ12に接続されるととも
に、このバスラインは分岐してデータ入力部16のセレ
クタ26に接続される。アドレスデコーダ14は、通常
モードではメモリセルアレイ12の全てのメモリセル1
つ1つに対して1つのアドレスを割り当て、高信頼性モ
ードではメモリセルアレイ12の3つのメモリセルサブ
アレイ12a,12b,12cの各1つのメモリセルに
対して1つのアドレスを割り当てることができる。そし
て、アドレスデコーダ14からはデータ入力部16のセ
レクタ26に通常モードでメモリセルアレイ12の1つ
のメモリセルに入力データを書き込むか、高信頼性モー
ドで各サブアレイ12a,12b,12cの各々1つの
メモリセルに入力データを書き込むかのコントロール信
号が入力される。
【0030】データ入力部16は、データ入力回路24
とセレクタ26とからなる。データ入力回路24から延
びたバスラインはセレクタ26に接続され、セレクタ2
6からの3本のバスラインがメモリセルアレイ12のサ
ブアレイ12a,12b,12cの各々に1本ずつ接続
される。データ入力回路24には、書き込まれるデータ
(“0”または“1”)が入力され、セレクタ26に
は、データ入力回路24から入力されたデータと、アド
レスデコーダ14からの使用モード(通常モードか高信
頼性モード)に応じたコントロール信号とが入力され
る。従って、セレクタ26は、通常モードでは、アドレ
スデコーダ14によって1つのアドレス、1つのビット
を選択し、その対応する1つのメモリセルにデータ入力
回路24から入力されたデータを書き込み、高信頼性モ
ードでは、アドレスデコーダ14によって選択された1
つのアドレス1つのビットに対し割り当てられた3つの
メモリサブアレイ12a,12b,12cの各1個の合
計3個のメモリセルにデータ入力回路24から入力され
た同一のデータを書き込むように、データの書き込みモ
ードを切り換える。
【0031】データ出力部18は、多数決回路20とデ
ータ出力回路22とマルチプレクサ28とからなる。メ
モリセルアレイ12の各サブアレイ12a,12b,1
2cからそれぞれバスラインが延びて多数決回路20に
接続され、またこれらのバスラインは分岐してマルチプ
レクサ28にも接続される。多数決回路20から延びた
バスラインはマルチプレクサ28に接続され、マルチプ
レクサ28から延びたバスラインはデータ出力回路22
に接続される。
【0032】データ読み出し時において、通常モードで
あれば、メモリセルアレイ12の3つのサブアレイ12
a,12b,12cのいずれか1つのサブアレイの中か
らアドレスデコーダ14によって選択されたアドレスに
対応する1つのメモリセルのデータを読み出し、マルチ
プレクサ28はサブアレイ12a,12b,12cのい
ずれか1つを選択して読み出されたメモリデータをデー
タ出力回路22に出力し、データ出力回路22はこのデ
ータを最終データとして出力する。
【0033】これに対し、高信頼性モードでは、選択さ
れたアドレスに対応する3つのサブアレイの各々1つず
つのメモリセルからそれぞれメモリデータを読み出し、
これらの読み出された3個のメモリデータは多数決回路
20に入力され、多数決回路20において多数決が取ら
れ、2個以上同一となったデータを出力データとしてマ
ルチプレクサ28に入力する。次いで、マルチプレクサ
28では、多数決回路20からのバスラインを選択し、
多数決された出力データを得、データ出力回路22に出
力し、データ出力回路22はこのデータを最終データと
して出力する。
【0034】このように本態様の半導体メモリ30は、
大容量データを記憶するために大容量メモリとして使用
する通常モードと、高信頼性が必要である用途の高信頼
性モードとを切り換えて使用することが可能である。従
って、通常は大容量メモリとして使用し、例えば、宇
宙、軍事、通信等々の分野において、ソフトエラーが生
じやすい過酷な条件で高信頼性が要求される場合には高
信頼性を発揮する誤り訂正機能付メモリとして使用する
ことができる。なお、セレクタ26およびマルチプレク
サ28も特に制限的ではなく、従来公知のものを用いる
ことができる。
【0035】上述した例では、1つのアドレス、1つの
ビットに対して選択されるメモリセル(従ってメモリセ
ルサブアレイ)の数を3個としているが、本発明はこれ
に限定されず、多数決によってデータが決められる3個
以上の奇数個であれば、何個であってもよい。また、こ
れらのメモリセルからなるサブアレイは、図示例のよう
に平面的な領域として分かれている必要はなく、3個以
上の奇数個のメモリセルが順次繰り返されていてもよい
し、電気的にアドレスが選択可能であれば物理的にアレ
イ状でなくてもよい。
【0036】
【発明の効果】以上、詳述したように、本発明の第1の
態様によれば、読出データの誤りを訂正する機能を有し
ているので、製造工程において発生するメモリセル不良
を修正することができ、歩留りを大幅に向上させること
ができる。また、本態様によれば、従来の誤り訂正符号
による誤り訂正機能に比べ、極めて簡単な回路構成で、
冗長回路技術ではできなかったソフトエラーによるメモ
リセルのデータの誤りやメモリセル不良による読出デー
タの誤りを訂正することができる。従って、本態様の半
導体メモリは、宇宙・航空、軍事、通信などの高信頼性
が要求される分野に最適である。
【0037】本発明の第2の態様によれば、上述の第1
の態様の効果を持つ高信頼性メモリとして使用する高信
頼性モードと従来の大容量メモリとして使用する通常モ
ードとを切り換えて使うことができる。従って、本態様
の半導体メモリは、様々な用途に応じて使い分けること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る誤り機能付半導体メモリの一実
施例の概略構成ブロック図である。
【図2】 図1に示す半導体メモリに用いられる多数決
回路の一実施例の回路図である。
【図3】 図2に示す多数決回路の真理値表である。
【図4】 本発明に係る誤り機能付半導体メモリの別の
実施例の概略構成ブロック図である。
【図5】 従来の半導体メモリのブロック図である。
【符号の説明】
10,30 半導体メモリ 12 メモリセルアレイ 12a,12b,12c メモリセルサブアレイ 14 アドレスデコーダ 16 データ入力部 18 データ出力部 20 多数決回路 22 データ出力回路 24 データ入力回路 26 セレクタ 28 マルチプレクサ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】1つのアドレスの1つのビットに対して3
    個以上の奇数個のメモリセルを有するメモリセルアレイ
    部と、多数決回路を有するデータ出力部とを備えたこと
    を特徴とする誤り訂正機能付半導体メモリ。
  2. 【請求項2】1つのアドレスの1つのビットに対して3
    個以上の奇数個のメモリセルを割り当てることが可能な
    メモリセルアレイ部と、このメモリセルアレイ部の各メ
    モリセルを1つのアドレスの1つのビットに対して1個
    割り当てる通常モードと1つのアドレスの1つのビット
    に対して3個以上の奇数個のメモリセルを割り当てる高
    信頼性モードとを切り換えるセレクタを有するデータ入
    力部と、1つのアドレスの1つのビットに対する前記奇
    数個のメモリセルのメモリデータの多数決をとる多数決
    回路および通常モードでは1つのメモリセルのメモリデ
    ータを出力し、高信頼性モードでは多数決回路の出力デ
    ータを出力するマルチプレクサを有するデータ出力部と
    を備えたことを特徴とする誤り訂正機能付半導体メモ
    リ。
JP4202342A 1992-07-29 1992-07-29 誤り訂正機能付半導体メモリ Withdrawn JPH0652697A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4202342A JPH0652697A (ja) 1992-07-29 1992-07-29 誤り訂正機能付半導体メモリ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4202342A JPH0652697A (ja) 1992-07-29 1992-07-29 誤り訂正機能付半導体メモリ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0652697A true JPH0652697A (ja) 1994-02-25

Family

ID=16455955

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4202342A Withdrawn JPH0652697A (ja) 1992-07-29 1992-07-29 誤り訂正機能付半導体メモリ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0652697A (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7038944B2 (en) 2004-07-06 2006-05-02 Oki Electric Industry Co., Ltd. Non-volatile memory device
JP2008097403A (ja) * 2006-10-13 2008-04-24 Nec Corp 不揮発性メモリ装置
US7403437B2 (en) 2004-07-02 2008-07-22 Oki Electric Industry Co., Ltd. ROM test method and ROM test circuit
US7418637B2 (en) 2003-08-07 2008-08-26 International Business Machines Corporation Methods and apparatus for testing integrated circuits
US7506199B2 (en) 2003-04-23 2009-03-17 Fujifilm Corporation Method and apparatus for recording and reproducing information
JP4798379B2 (ja) * 2004-09-08 2011-10-19 日本電気株式会社 不揮発性半導体記憶装置
JP2012253657A (ja) * 2011-06-06 2012-12-20 Nec Engineering Ltd 多数決回路を使用した半導体集積回路及び多数決方法
US8422267B2 (en) 2009-05-26 2013-04-16 Panasonic Corporation Semiconductor memory device and semiconductor integrated circuit
JP2019207512A (ja) * 2018-05-29 2019-12-05 ラピスセミコンダクタ株式会社 多数決処理装置、半導体記憶装置及び情報データの多数決方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7506199B2 (en) 2003-04-23 2009-03-17 Fujifilm Corporation Method and apparatus for recording and reproducing information
US7418637B2 (en) 2003-08-07 2008-08-26 International Business Machines Corporation Methods and apparatus for testing integrated circuits
US7681095B2 (en) 2003-08-07 2010-03-16 International Business Machines Corporation Methods and apparatus for testing integrated circuits
US7403437B2 (en) 2004-07-02 2008-07-22 Oki Electric Industry Co., Ltd. ROM test method and ROM test circuit
US7038944B2 (en) 2004-07-06 2006-05-02 Oki Electric Industry Co., Ltd. Non-volatile memory device
JP4798379B2 (ja) * 2004-09-08 2011-10-19 日本電気株式会社 不揮発性半導体記憶装置
JP2008097403A (ja) * 2006-10-13 2008-04-24 Nec Corp 不揮発性メモリ装置
US8422267B2 (en) 2009-05-26 2013-04-16 Panasonic Corporation Semiconductor memory device and semiconductor integrated circuit
JP2012253657A (ja) * 2011-06-06 2012-12-20 Nec Engineering Ltd 多数決回路を使用した半導体集積回路及び多数決方法
JP2019207512A (ja) * 2018-05-29 2019-12-05 ラピスセミコンダクタ株式会社 多数決処理装置、半導体記憶装置及び情報データの多数決方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3822412B2 (ja) 半導体記憶装置
US5548553A (en) Method and apparatus for providing high-speed column redundancy
US5859804A (en) Method and apparatus for real time two dimensional redundancy allocation
US20060265636A1 (en) Optimized testing of on-chip error correction circuit
US7376025B2 (en) Method and apparatus for semiconductor device repair with reduced number of programmable elements
EP0077204B1 (en) Error-correcting memory with low storage overhead and fast correction mechanism
US4456980A (en) Semiconductor memory device
JPS58111200A (ja) デ−タ処理システム
JPH07226100A (ja) 半導体メモリ装置
JPS6114539B2 (ja)
JPH08147995A (ja) 半導体記憶装置
JP4311917B2 (ja) 半導体装置
JP3799197B2 (ja) 半導体記憶装置
US7218561B2 (en) Apparatus and method for semiconductor device repair with reduced number of programmable elements
JPH0652697A (ja) 誤り訂正機能付半導体メモリ
US4462091A (en) Word group redundancy scheme
JPH0748314B2 (ja) 半導体記憶装置
US6515920B2 (en) Semiconductor data storing circuit device, method of checking the device and method of relieving the device from defective cell
US5103424A (en) Memory column interface with fault tolerance
JP3930446B2 (ja) 半導体装置
US7073102B2 (en) Reconfiguration device for faulty memory
US6535436B2 (en) Redundant circuit and method for replacing defective memory cells in a memory device
US5185720A (en) Memory module for use in a large reconfigurable memory
US7006394B2 (en) Apparatus and method for semiconductor device repair with reduced number of programmable elements
CN117524291B (zh) 封装后修复电路、封装后修复方法和存储器装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 19991005