JPH065127A - 絶縁撚線 - Google Patents
絶縁撚線Info
- Publication number
- JPH065127A JPH065127A JP4161194A JP16119492A JPH065127A JP H065127 A JPH065127 A JP H065127A JP 4161194 A JP4161194 A JP 4161194A JP 16119492 A JP16119492 A JP 16119492A JP H065127 A JPH065127 A JP H065127A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stranded wire
- insulated
- coating
- wire
- insulated stranded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Communication Cables (AREA)
- Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 撚り戻りのないリードワイヤを製造するため
の絶縁撚線を得る。 【構成】 導体５の表面の絶縁皮膜６の上に熱可塑性樹
脂からなる融着被膜９あるいはアルコール火曜性樹脂か
らなる溶着被膜１０が形成された絶縁素線２を複数本撚
り合わせ、かつ上記絶縁素線の間の融着被膜９を融着あ
るいは溶着被膜１０を溶着して絶縁撚線１とする。 【効果】 撚り戻りがなく、長尺の絶縁撚線とすること
ができ、撚り工程を自動化して製造することが可能とな
る。また上記絶縁撚線を切断することにより容易にリー
ドワイヤを得ることができる。このようにして製造され
たリードワイヤは、皮膜除去加工などの際に、撚り戻り
がなく、直線部を少なくできるので、不良率が低下し、
またボンディングの作業性が向上する。
の絶縁撚線を得る。 【構成】 導体５の表面の絶縁皮膜６の上に熱可塑性樹
脂からなる融着被膜９あるいはアルコール火曜性樹脂か
らなる溶着被膜１０が形成された絶縁素線２を複数本撚
り合わせ、かつ上記絶縁素線の間の融着被膜９を融着あ
るいは溶着被膜１０を溶着して絶縁撚線１とする。 【効果】 撚り戻りがなく、長尺の絶縁撚線とすること
ができ、撚り工程を自動化して製造することが可能とな
る。また上記絶縁撚線を切断することにより容易にリー
ドワイヤを得ることができる。このようにして製造され
たリードワイヤは、皮膜除去加工などの際に、撚り戻り
がなく、直線部を少なくできるので、不良率が低下し、
またボンディングの作業性が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はコンピュータのディスク
ドライブに用いられている磁気ヘッドと回路基板とを結
ぶリードワイヤなどに使用される極細の絶縁撚線に関す
る。
ドライブに用いられている磁気ヘッドと回路基板とを結
ぶリードワイヤなどに使用される極細の絶縁撚線に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来ディスクドライブのリードワイヤに
用いられている極細の絶縁撚線の一例を図２および図３
に示す。これらの図で符号１は絶縁撚線である。この絶
縁撚線１は、図２に示すように、複数本の絶縁素線２…
が撚り合わされたものである。一般的には、２〜４本程
度の絶縁素線が撚り合わされた絶縁撚線を、１０cm程度
に切断したものをディスクドライブのリードワイヤとし
て使用することが多い。ここでは、３本の絶縁素線２…
が撚り合わされた例を示した。
用いられている極細の絶縁撚線の一例を図２および図３
に示す。これらの図で符号１は絶縁撚線である。この絶
縁撚線１は、図２に示すように、複数本の絶縁素線２…
が撚り合わされたものである。一般的には、２〜４本程
度の絶縁素線が撚り合わされた絶縁撚線を、１０cm程度
に切断したものをディスクドライブのリードワイヤとし
て使用することが多い。ここでは、３本の絶縁素線２…
が撚り合わされた例を示した。
【０００３】上記絶縁素線２は、ＯＦＣ、合金銅などか
らなるコア導体３上に、０．５〜３μｍ厚程度の金メッ
キ層４が形成されてなる導体５の上に、ポリウレタンな
どからなる絶縁皮膜６が形成されたものである。
らなるコア導体３上に、０．５〜３μｍ厚程度の金メッ
キ層４が形成されてなる導体５の上に、ポリウレタンな
どからなる絶縁皮膜６が形成されたものである。
【０００４】この種の絶縁撚線１が、上述の如く、ディ
スクドライブのリードワイヤとして用いられる場合、そ
の一端は、超音波ボンディングなどによりヘッド側に、
もう一端は、半田付けまたは超音波ボンディングなどに
より回路側に接続される。そして、この接続に先だっ
て、上記絶縁撚線１は、端末の一端あるいは両端の部分
の絶縁皮膜６を除去され、導体５が露出した状態に加工
される。
スクドライブのリードワイヤとして用いられる場合、そ
の一端は、超音波ボンディングなどによりヘッド側に、
もう一端は、半田付けまたは超音波ボンディングなどに
より回路側に接続される。そして、この接続に先だっ
て、上記絶縁撚線１は、端末の一端あるいは両端の部分
の絶縁皮膜６を除去され、導体５が露出した状態に加工
される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記絶
縁皮膜除去などの加工作業中に絶縁撚線の撚り部７の撚
り戻りがおこり、端末の直線部８（撚ってない部分）が
長くなり、ヘッドへのボンディング作業性が悪くなると
いう問題があった。特に、小型の磁気ヘッドに接続され
る直線部８は、１mm以下であることを要求されるので、
不良品の発生率が高くなる。したがって、現在、上記リ
ードワイヤ用途の絶縁撚線は、１５cm程度ずつ単線を撚
っては切るの繰り返しを行なって、１本ずつ製造してお
り、撚り工程の自動化の妨げとなっている。
縁皮膜除去などの加工作業中に絶縁撚線の撚り部７の撚
り戻りがおこり、端末の直線部８（撚ってない部分）が
長くなり、ヘッドへのボンディング作業性が悪くなると
いう問題があった。特に、小型の磁気ヘッドに接続され
る直線部８は、１mm以下であることを要求されるので、
不良品の発生率が高くなる。したがって、現在、上記リ
ードワイヤ用途の絶縁撚線は、１５cm程度ずつ単線を撚
っては切るの繰り返しを行なって、１本ずつ製造してお
り、撚り工程の自動化の妨げとなっている。
【０００６】本発明は前記事情に鑑みてなされたもの
で、撚り戻りのない絶縁撚線を提供するものである。
で、撚り戻りのない絶縁撚線を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明においては、導体
の表面の絶縁皮膜の上に熱可塑性樹脂からなる融着皮膜
を形成した絶縁素線を複数本撚り合わせ、これら絶縁素
線の間の融着被膜を融着すること、あるいは導体の表面
の絶縁皮膜の上にアルコール可溶性樹脂からなる溶着被
膜を形成した絶縁素線を複数本撚り合わせ、これら絶縁
素線の間の溶着被膜を溶着することを前記課題の解決手
段とした。
の表面の絶縁皮膜の上に熱可塑性樹脂からなる融着皮膜
を形成した絶縁素線を複数本撚り合わせ、これら絶縁素
線の間の融着被膜を融着すること、あるいは導体の表面
の絶縁皮膜の上にアルコール可溶性樹脂からなる溶着被
膜を形成した絶縁素線を複数本撚り合わせ、これら絶縁
素線の間の溶着被膜を溶着することを前記課題の解決手
段とした。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を詳しく説明する。本発明の絶
縁撚線の基本的構造は従来例と同様であるので、その共
通部分には同一符号を付してその説明を簡略化する。図
１は本発明の絶縁撚線の一実施例を示したものである。
この実施例が、図３に示した従来の絶縁撚線と異なると
ころは、絶縁皮膜６の上にさらに融着被膜９あるいは溶
着被膜１０が形成された絶縁素線２…が撚り合わされて
なるとともに、この融着被膜９の融着あるいは溶着被膜
１０の溶着により、各絶縁素線２…が接着されている点
である。この融着被膜９は、熱可塑性樹脂などにより、
また溶着被膜１０はアルコール可溶性樹脂などにより形
成されたものである。
縁撚線の基本的構造は従来例と同様であるので、その共
通部分には同一符号を付してその説明を簡略化する。図
１は本発明の絶縁撚線の一実施例を示したものである。
この実施例が、図３に示した従来の絶縁撚線と異なると
ころは、絶縁皮膜６の上にさらに融着被膜９あるいは溶
着被膜１０が形成された絶縁素線２…が撚り合わされて
なるとともに、この融着被膜９の融着あるいは溶着被膜
１０の溶着により、各絶縁素線２…が接着されている点
である。この融着被膜９は、熱可塑性樹脂などにより、
また溶着被膜１０はアルコール可溶性樹脂などにより形
成されたものである。
【０００９】上記熱可塑性樹脂としては、熱可塑性ポリ
アミド、ポリエステル、フェノキシ樹脂、ブチラール樹
脂などが好ましく、これらを単独あるいは２種以上を任
意の割合で混合したものが用いられる。また熱可塑性樹
脂からなる融着被膜９の厚さは、１〜３μｍ程度が好ま
しい。
アミド、ポリエステル、フェノキシ樹脂、ブチラール樹
脂などが好ましく、これらを単独あるいは２種以上を任
意の割合で混合したものが用いられる。また熱可塑性樹
脂からなる融着被膜９の厚さは、１〜３μｍ程度が好ま
しい。
【００１０】また、上記アルコール可溶性樹脂として
は、アルコール可溶性ナイロン、ブチラール樹脂、アル
コール可溶性フェノール樹脂などが好ましく、これらを
単独あるいは２種以上を任意の割合で混合したものが用
いられる。またアルコール可溶性樹脂の溶着被膜１０の
厚さは１〜３程度が好ましい。
は、アルコール可溶性ナイロン、ブチラール樹脂、アル
コール可溶性フェノール樹脂などが好ましく、これらを
単独あるいは２種以上を任意の割合で混合したものが用
いられる。またアルコール可溶性樹脂の溶着被膜１０の
厚さは１〜３程度が好ましい。
【００１１】このように、融着被膜９あるいは溶着被膜
１０が形成された本発明の絶縁撚線１は、例えば以下の
ようにして、作成される。まず常法により、コア導体３
上に金メッキを施して導体５とし、この表面に常法によ
り絶縁皮膜６を形成する。コア導体３としては、直径が
２０〜５０μｍ程度のＯＦＣ、合金銅などが用いられ
る。金メッキ層４の厚さは０．５〜３μｍ程度とする。
絶縁皮膜６としてはポリウレタン、ポリエステル、ポリ
エステルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリ
ヒダントイン、ポリビニルブチラール、フェノキシ、エ
ポキシなどが用いられ、その厚さは１〜５０μｍ程度が
好ましい。さらに、この絶縁皮膜６上に上記構成の融着
被膜９あるいは溶着被膜１０を形成して、絶縁素線２と
する。
１０が形成された本発明の絶縁撚線１は、例えば以下の
ようにして、作成される。まず常法により、コア導体３
上に金メッキを施して導体５とし、この表面に常法によ
り絶縁皮膜６を形成する。コア導体３としては、直径が
２０〜５０μｍ程度のＯＦＣ、合金銅などが用いられ
る。金メッキ層４の厚さは０．５〜３μｍ程度とする。
絶縁皮膜６としてはポリウレタン、ポリエステル、ポリ
エステルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリ
ヒダントイン、ポリビニルブチラール、フェノキシ、エ
ポキシなどが用いられ、その厚さは１〜５０μｍ程度が
好ましい。さらに、この絶縁皮膜６上に上記構成の融着
被膜９あるいは溶着被膜１０を形成して、絶縁素線２と
する。
【００１２】ここで熱可塑性樹脂からなる融着被膜９を
形成する場合は、上記熱可塑性樹脂をクレゾール、フェ
ノール、ナフサ、シクロヘキサノンなどの溶媒に溶解し
て、熱可塑性樹脂塗料とする。この熱可塑性樹脂塗料を
絶縁皮膜６上に塗布した後、これを乾燥して上記融着被
膜９が形成された絶縁素線２を作成する。絶縁素線２表
面の融着被膜９の厚さは、１〜３μｍ程度が好ましい。
このように構成された絶縁素線２を、複数本撚り加工す
ることにより、絶縁撚線１とするが、このとき撚り加工
に引続き、熱風、熱線照射などの方法で、撚り部７を１
００〜２００℃程度に加熱して、融着被膜６を融解し、
そのまま冷却することで融着被膜９同士を融着させる。
形成する場合は、上記熱可塑性樹脂をクレゾール、フェ
ノール、ナフサ、シクロヘキサノンなどの溶媒に溶解し
て、熱可塑性樹脂塗料とする。この熱可塑性樹脂塗料を
絶縁皮膜６上に塗布した後、これを乾燥して上記融着被
膜９が形成された絶縁素線２を作成する。絶縁素線２表
面の融着被膜９の厚さは、１〜３μｍ程度が好ましい。
このように構成された絶縁素線２を、複数本撚り加工す
ることにより、絶縁撚線１とするが、このとき撚り加工
に引続き、熱風、熱線照射などの方法で、撚り部７を１
００〜２００℃程度に加熱して、融着被膜６を融解し、
そのまま冷却することで融着被膜９同士を融着させる。
【００１３】またアルコール可溶性樹脂からなる溶着被
膜１０を形成する場合は、上記アルコール可溶性樹脂を
メタノール、エタノール、イソプロパノールなどのアル
コールに溶解して、アルコール可溶性樹脂塗料とする。
この塗料を絶縁皮膜６上に塗布した後、これを乾燥して
上記溶着被膜１０が形成された絶縁素線２を作成する。
絶縁素線２表面の溶着被膜１０の厚さは、１〜３μｍ程
度が好ましい。このように構成された絶縁素線２を複数
本撚り加工することにより、絶縁撚線１とする。撚り加
工に引続き、撚り部７に上記のアルコールを塗布または
滴下して、溶着被膜１０を溶解し、続いて温風などで乾
燥させて溶着被膜１０同士を溶着させる。
膜１０を形成する場合は、上記アルコール可溶性樹脂を
メタノール、エタノール、イソプロパノールなどのアル
コールに溶解して、アルコール可溶性樹脂塗料とする。
この塗料を絶縁皮膜６上に塗布した後、これを乾燥して
上記溶着被膜１０が形成された絶縁素線２を作成する。
絶縁素線２表面の溶着被膜１０の厚さは、１〜３μｍ程
度が好ましい。このように構成された絶縁素線２を複数
本撚り加工することにより、絶縁撚線１とする。撚り加
工に引続き、撚り部７に上記のアルコールを塗布または
滴下して、溶着被膜１０を溶解し、続いて温風などで乾
燥させて溶着被膜１０同士を溶着させる。
【００１４】上記融着被膜９の融着あるいは溶着被膜１
０の溶着は、絶縁撚線１の端末の皮膜除去処理にあっ
て、絶縁素線２の撚り戻りが防止できる程度でよく、必
ずしも融着被膜９同士あるいは溶着被膜１０同士の接触
面が完全に融着あるいは溶着するまで行なう必要はな
い。
０の溶着は、絶縁撚線１の端末の皮膜除去処理にあっ
て、絶縁素線２の撚り戻りが防止できる程度でよく、必
ずしも融着被膜９同士あるいは溶着被膜１０同士の接触
面が完全に融着あるいは溶着するまで行なう必要はな
い。
【００１５】
【発明の効果】本発明の絶縁撚線は 導体に絶縁皮膜を
形成してなる絶縁素線が複数本撚り合わされてなる絶縁
撚線において、上記絶縁撚線の表面に熱可塑性樹脂から
なる融着被膜が形成され、これら絶縁素線の間の融着被
膜が融着しているもの、あるいは上記絶縁撚線の表面に
アルコール可溶性樹脂からなる溶着被膜が形成され、こ
れら絶縁素線の間の溶着被膜が溶着しているものであ
る。したがって、撚り戻りがなく、長尺の絶縁撚線とす
ることができ、撚り工程を自動化して製造することが可
能となる。
形成してなる絶縁素線が複数本撚り合わされてなる絶縁
撚線において、上記絶縁撚線の表面に熱可塑性樹脂から
なる融着被膜が形成され、これら絶縁素線の間の融着被
膜が融着しているもの、あるいは上記絶縁撚線の表面に
アルコール可溶性樹脂からなる溶着被膜が形成され、こ
れら絶縁素線の間の溶着被膜が溶着しているものであ
る。したがって、撚り戻りがなく、長尺の絶縁撚線とす
ることができ、撚り工程を自動化して製造することが可
能となる。
【００１６】また上記絶縁撚線を切断することにより容
易にリードワイヤを得ることができる。このようにして
製造されたリードワイヤは、皮膜除去加工などの際に、
撚り戻りがなく、直線部を少なくできるので、不良率が
低下し、またボンディングの作業性が向上する。
易にリードワイヤを得ることができる。このようにして
製造されたリードワイヤは、皮膜除去加工などの際に、
撚り戻りがなく、直線部を少なくできるので、不良率が
低下し、またボンディングの作業性が向上する。
【図１】 本発明の絶縁撚線の一実施例を示す断面図で
ある。
ある。
【図２】 本発明にかかる絶縁撚線の例を示す側面図で
ある。
ある。
【図３】 従来の絶縁撚線の例を示す断面図である。
１…絶縁撚線、２…絶縁素線、５…導体、６…絶縁皮
膜、９…融着被膜 １０…溶着被膜
膜、９…融着被膜 １０…溶着被膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 丹羽 利夫 東京都江東区木場１丁目５番１号 藤倉電 線株式会社内 (72)発明者 大沼 利男 千葉県佐倉市六崎1440番地 藤倉電線株式 会社佐倉工場内 (72)発明者 谷平 一男 千葉県佐倉市六崎1440番地 藤倉電線株式 会社佐倉工場内 (72)発明者 森 紀夫 千葉県佐倉市六崎1440番地 藤倉電線株式 会社佐倉工場内
Claims (2)
- 【請求項１】 導体に絶縁皮膜を形成してなる絶縁素線
が複数本撚り合わされてなる絶縁撚線において、上記絶
縁撚線の表面に熱可塑性樹脂からなる融着被膜が形成さ
れ、これら絶縁素線の間の融着被膜が融着していること
を特徴とする絶縁撚線。 - 【請求項２】 導体に絶縁皮膜を形成してなる絶縁素線
が複数本撚り合わされてなる絶縁撚線において、上記絶
縁撚線の表面にアルコール可溶性樹脂からなる溶着被膜
が形成され、これら絶縁素線の間の溶着被膜が溶着して
いることを特徴とする絶縁撚線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4161194A JPH065127A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 絶縁撚線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4161194A JPH065127A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 絶縁撚線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065127A true JPH065127A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=15730377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4161194A Pending JPH065127A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 絶縁撚線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065127A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7259332B2 (en) | 2002-08-30 | 2007-08-21 | Belden Technologies, Inc. | Separable multi-member composite cable |
| JP2012092940A (ja) * | 2010-10-28 | 2012-05-17 | Asahi Intecc Co Ltd | 螺旋状歯付きロープ |
-
1992
- 1992-06-19 JP JP4161194A patent/JPH065127A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7259332B2 (en) | 2002-08-30 | 2007-08-21 | Belden Technologies, Inc. | Separable multi-member composite cable |
| JP2012092940A (ja) * | 2010-10-28 | 2012-05-17 | Asahi Intecc Co Ltd | 螺旋状歯付きロープ |
| CN102465997A (zh) * | 2010-10-28 | 2012-05-23 | 朝日英达科株式会社 | 带螺旋状齿的绳索 |
| US8307624B2 (en) | 2010-10-28 | 2012-11-13 | Asahi Intecc Co., Ltd. | Helical toothed rope |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 6 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091003 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101003 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |