JPH06511581A - 電子ラベル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 電子ラベル 電子ラベルの分野は最近非常に拡大している。

提案のシステムは、読み出し一専用機能（ＲＯＭ）もしくは読み出し−書き込み 機能（ＲＡＭ、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ）を持つ電子メモリーを有し、ラベル が固着されている製造物に関連した情報が、記録され、読み出されるようにされ ている。

これらのラベルの幾つかは比較的太きい。しかし小型化に対する現実の動向があ り、これらのラベルは、あらゆる種類の製造物の中に目立たないように（ｄｉｓ ｃｒｅｅｔｌｙ）供給され得る。

更に、現在の動向は、ある程度離れたところにあるラベルの読み取りを可能にす る事であり、これは非接触信号を伝達するためのコイルの組み入れを必要とする 。

様々な小型化バージョンが既に開発されている。注目すべきは、動物に植え付け るための電子ラベル、もしくは”クレジットカード”様式の規格の範囲に組み入 れられ得る超薄型のモデルであるが、これはある種の応用に対しては十分ではな い。

本発明は、コイルが、接点を介して直接アクセスするシステムにより置き換えら れた、小型電子ラベルに関するものである。

２つの結線を介して電気的にアクセス可能な集積記憶回路を含む本電子ラベルは 、支持として働く金属カードを含み、前記カードは電気的に第１の結線に結合さ れ、かつ窓を含み、少なくとも間接的に第２の結線に結合された接点領域が、そ の窓を介してアクセスされ得ることを特徴とする。

第１図は本発明に係る電子ラベルの一般的な第」の実施例の、断面と上面を例示 するものである。

第２図は、幾つかの実施例の詳細の、断面と上面図と２つの拡大を例示するもの である。

第３図と第４図はラベルと対象物がとのようにして組み立てられるかを示す個用 ある。

第５図は第２の実施例の断面で、第６図は第２の実施例の上面である。

第１図はその中心部に穴２を持つ円形金属カード１を示す。前記カードの上には プリント回路基板の、薄い相互接続インターフェース３がマウントされている。

最後に、順に集積記憶回路４が、ブ１１ント回路３の上にマウントされて、粘着 性のスレッド（ｔｈｒｅａｄ）５によって固定される。第２図は、これらの異な る要素の相互接続をより詳細に示す。

このように構成された電子ラベルは、電子ラベルが用いられるあらゆる対象物に おいて、第３図と第４図に示されるように、ハウジングにマウントされ得る。

本ラベルは、ハウジングがある程度の固さを持つことが保証されるような金属製 の対象物上での使用に対しては特に適している。更に、金属製のカードは、それ が固着されるハウジングと同じ金属で製造されていても良い。即ち、ハウジング ６と７を金製の対象物でもくろむ場合に、カードｌもまた金製である。以下の事 は重要である。公印を得る為の非常に厳しい規制により金やプラチナ等の高価な 物質が選択される。更に、達成され得る寸法が非常に小さい、典型的な例として は直径５ｍｍと高さ０．５ｍｍ、ことを勘案すれば、このラベルは特に目立たな いもの（ｄｉｓｃｒｅｅｔ）である。

第３図と第４図に示されるように、ハウジング６．７の中に電子ラベルをマウン トするために、ラベルがそのハウジング内部に熱接合（ｔｈｅｒｍａｌｂｏｎｄ ｉｎｇ）により固着されるように、予め粘着性を帯びさせた領域８がインターフ ェース３上に提供されて良い。

第２図は、第１図に示される異なる要素の間での可能な相互接続の詳細の幾つか を示す。中心穴２を持つ金属製カード１、相互接続インターフェース３及び集積 記憶回路のシリコンカード４か認められる。

集積回路４は２つの結線を含み、第１の結線は中心の金属化された領域１０に結 合され、第２の結線は４つの周辺の金属化された領域に結合されている。従って 、これらの２つの線は同一の軸を持った（ｃｏａｘｉａｌ）ものであると言える 。４つの周辺の領域１１は、金属製の基板（ｂａｓｅ　ｃａｒｄ）に電気的に（ ｇａｌｖａｎｉｃａｌｌｙ）接続されたプリント回路３の、対向する金属化され た領域に対向する４つの突き当てを含む。従って、集積回路４は、熱圧（ｔｈｅ ｒｍｏｃｏｒｎｐｒｅｓｓ　１ｏｎ）で相互接続インターフェース３に固着され 得る。

従って、金属製カー１’　１は第１の結線に電気的に（ｇａｌｖａｎｉｃａｌｌ ｙ）接続され、この第１の結線との接点が、例えば金属製カードに押（７付けら れる導電性ラバー　（ｒｕｂｂｅｒ）製の円形の接点１５によって確立され得る 。

非導電性の粘着性である、粘着性のスレッド（ｔｈｒｅａｄ）１４は、不浸透性 と組み立ての堅固さを確実にする為にのみ機能を果たす。

更に、相互接続インターフェース３は、その中心に集積回路の中心金属化領域ｌ Ｏに対向して面する接点要素１６を含む。ある程度の柔軟性を持つ物質カプトン （ｃａｐｔｏｎ）製の接続インターフェース３を利用することにより、金属領域 ＩＯとの接点か確立され、そしてそこから、金属製カード２の穴にスプリング接 点１７を挿入する事によって、第２の結線との接続が確立される。

要約すると、適切な別のプローブ（ｐ　ｒ　ｏ　ｂ　ｅ）の中にマウントされた 同軸接点１５．１７のシステムを用いることで、集積回路の２つの結線がアクセ スされ得る。

この他の形式の実施例も勿論可能である。

相互接続インターフェース３は省略する事ができ、例えば、集積回路４は直接熱 圧（ｔｈｅｒｍａｌｃｏｍｐｒｅｓｓｉｏｎ）てカード１上にマウントされる。

この場合、中心金属領域１０は接点１７に直接アクセスされる。しかしながら、 そのために集積回路が外気にさらされ、ある種の応用において、考察され得るの みのものである。

更に、集積回路の大部分において、基板が、複数の結線の一つと結合できること が知られている。従って、この線とカードの間の接触は、導電性のスレッド（ｔ ｈｒｅａｄ）１４を置き、金属化部１１、突き当て１２及び領域１３を介する結 合を取り除いて直接得られる。

本発明に係る電子ラベルのその他の要素、とりわけ現下のメモリーの特性に関係 するものは、本技術の熟練者には知られているので、詳細には記述しない。

第５図と第６図は、本発明に係るラベルのもう一つの形式の実施例を示す。この 場合、金属製のカート２０は、例えば鋳造によって得られる形状をなすカードで ある。このカードの縁は、第２図て用いられた方法と同様にその中に集積回路４ がマウントされるハウジング２１が形成されるように、９０度折り曲げられてい る。しかしながら、この集積回路は中心の金属化された部分を一切含まず、その かわりにその周辺に４個のバットが配置され、最初の２個２２．２３は第１の結 線に、あとの２個２４．２５は第２の結線に結合されている。

バッド２２と２３はプリント回路２６上に熱圧（ｔｈｅｒｍａｌｃｏｍｐｒｅｓ ｓｉｏｎ）によって結合さね、このプリント回路の接点領域２７に結合されてい る。この接点領域は、電気的に第１の結線に結合される金属製カード２０の壁に 導電性の粘着物質２８によって結合され得る。

パッド２４と２５もまたプリント回路２６上に熱圧（ｔｈｅｒｍａｌｃｏｍｐｒ ｅｓｓ　１ｏｎ）によって結合され、このプリントされた回路の中心接点領域２ ９に結合されている。この中心接点領域は、プリント回路の２つの面に配置され ていて、例えばこれら２つの面は金属化された穴を介して結合される。

従って、この接点領域２９の下方の部分は、１点でアクセスされ、第２の結線と 電気的に結合し得る。

この金属製カートの特別な形式では、プリント回路を組み立てた後にハウジング 内部に樹脂が注入される。このようにすることで、小型で、完全に保護されたコ ンポーネントが確立される。

本例では部分的な円すい形状の穴３０とカードの形状は、接点が導がれるように 設計されている。接続される接点を保護するためにカバー３１に特別な形状も許 される。

ＦＩＧＵＲＥｌ ＦＸＧＵ日Ｅ５ 国際調査報告　、：１ｎ１ｅ０．＋ｍｍ１１１ｊｍｍ１１１ｊ。。７゜国際調査 報告

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　２つの結線を介して電気的にアクセス可能な集積記憶回路（４）を含む電子 ラベルにおいて、支持として機能する金属製カード（１；２０）を含み、前記カ ードは第１の結線（１１；２３、２４）に電気的に緒合され、更に窓（２；３０ ）を有し、この窓を通して接点領域（１６；２９）がアクセス可能であり、かつ この接点領域は少なくとも間接的に第２の結線（１０；２４、２５）に結合され ていることを特徴とする、電子ラベル。 ２　請求項１記載の電子ラベルにおいて、前記集積回路（４）は、前記金属製カ ード（２；２０）上に直接マウントされることを特徴とする、電子ラベル。 ３　請求項１若しくは請求項２に記載の電子ラベルにおいて、前記集積回路（４ ）は、前記金属製カード（２；２０）上に、相互接続インターフェースによって マウントされることを特徴とする、電子ラベル。 ４　請求項１から３のうちの一つに記載の電子ラベルにおいて、相互接続インタ ーフェース（３）は、前記第２の結線と結合する媒介を形成する導電性領域（１ ０、１１）を含むことを特徴とする、電子ラベル。 ５　請求項１から３のうちの一つに記載の電子ラベルにおいて、集積回路（４） と相互接続インターフェース（３）の間の電気的接続が、集積回路（４）の金属 化された領域の上方に予め配置された、“突き当て”（１２）によって、集積回 路の金属化された領域と前記インターフェースの対応する金属化された領域の間 の熱圧によって確立されていることを特徴とする、電子ラベル。 ６　請求項１に記載の電子ラベルにおいて、前記金属製カード（１）は、前記集 積回路の基板によって前記第１の結線に結合されていることを特徴とする、電子 ラベル。 ７　請求項６に記載の電子ラベルにおいて、金属製カード（１）と集積回路（４ ）の基板との間の前記結合が、導電性の粘着性物質によって確立されていること を特徴とする、電子ラベル。 ８　請求項１に記載の電子ラベルにおいて、前記金属製カード（１）は前記ラベ ルが、その終端に供給されるハウジング（６、７）の中に固着されることが可能 なように、予め粘着性をもった領域を含むことを特徴とする、電子ラベル。 ９　請求項１に記載の電子ラベルにおいて、前記金属製カード（１）は、前記金 属製カード（１）がその中に固着されるハウジングと同じ金属であることを特徴 とする、電子ラベル。 １０　請求項１から３のうちの一つに記載の電子ラベルにおいて、前記集積回路 とプローブもしくは接点を導く（３０）ための表面を持つ穴とを含む形式の金属 製カード（２０）を含むことを特徴とする、電子ラベル。 １１　請求項１０に記載の電子ラベルにおいて、前記ガイド表面が円すい形の部 分を持つことを特徴とする、電子ラベル。 １２　請求項１０もしくは１１に記載の電子ラベルにおいて前記金属製カードは 、傾斜した外面を持ち、つめ（“ｃａｔｃｈ”）に保護カバー（３１）が合うよ うになっていることを特徴とする、電子ラベル。 １３　請求項１０から１２のうちの一つに記載の電子ラベルにおいて、前記プリ ント回路（４）は、前記ハウジング（２１）の中で樹脂中に覆われていることを 特徴とする、電子ラベル。