JPH0650984Y2 - Ｉｃのテストヘッドとハンドラの結合機構 - Google Patents
Ｉｃのテストヘッドとハンドラの結合機構Info
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- JPH0650984Y2 JPH0650984Y2 JP11827389U JP11827389U JPH0650984Y2 JP H0650984 Y2 JPH0650984 Y2 JP H0650984Y2 JP 11827389 U JP11827389 U JP 11827389U JP 11827389 U JP11827389 U JP 11827389U JP H0650984 Y2 JPH0650984 Y2 JP H0650984Y2
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- Japan
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- handler
- test head
- rails
- guide rail
- rail
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔概要〕 試験対象のICを装着するIC接続手段を上面に配置したテ
ストヘッドと、該テストヘッドに結合して該IC接続手段
に対し該ICを装着・離脱させるハンドラを結合・分離さ
せる、ICのテストヘッドとハンドラの結合機構に関し、 移動させるものが重量の大きなハンドラでありながら結
合の位置合わせを容易にさせることを目的とし、 前記テストヘッドは、床上に高さ可変可能に固定され、
該床上には、ガイドレールと補助レールが該テストヘッ
ドの固定位置近傍から該テストヘッドの前方に延在させ
て並行に敷設され、ガイドレールはほぼ対象に傾斜する
二つの傾斜表面を有し補助レールはほぼ水平な水平表面
を有するものであり、前記ハンドラは、その底面に、該
ガイドレールの各傾斜表面に載る車と、該補助レールの
水平表面に載る車が配設されて、両レール上でガイドレ
ールのガイドにより該テストヘッドに対する結合・分離
の位置に移動可能にされ、該ハンドラを前記レール上の
所望位置に移動させ且つ停止位置に固定させる移動制御
手段と、該ハンドラが該テストヘッドに結合する際の両
者間の前後方向の相対位置を検出する相対位置検出手段
を具え、前記両レールは、該テストヘッドと結合状態時
の該ハンドラよりも前方に延在する部分が、前記敷設さ
れた位置から該ハンドラ側に折り曲げ可能に構成されて
いるように構成する。
ストヘッドと、該テストヘッドに結合して該IC接続手段
に対し該ICを装着・離脱させるハンドラを結合・分離さ
せる、ICのテストヘッドとハンドラの結合機構に関し、 移動させるものが重量の大きなハンドラでありながら結
合の位置合わせを容易にさせることを目的とし、 前記テストヘッドは、床上に高さ可変可能に固定され、
該床上には、ガイドレールと補助レールが該テストヘッ
ドの固定位置近傍から該テストヘッドの前方に延在させ
て並行に敷設され、ガイドレールはほぼ対象に傾斜する
二つの傾斜表面を有し補助レールはほぼ水平な水平表面
を有するものであり、前記ハンドラは、その底面に、該
ガイドレールの各傾斜表面に載る車と、該補助レールの
水平表面に載る車が配設されて、両レール上でガイドレ
ールのガイドにより該テストヘッドに対する結合・分離
の位置に移動可能にされ、該ハンドラを前記レール上の
所望位置に移動させ且つ停止位置に固定させる移動制御
手段と、該ハンドラが該テストヘッドに結合する際の両
者間の前後方向の相対位置を検出する相対位置検出手段
を具え、前記両レールは、該テストヘッドと結合状態時
の該ハンドラよりも前方に延在する部分が、前記敷設さ
れた位置から該ハンドラ側に折り曲げ可能に構成されて
いるように構成する。
本考案は、ICのテストヘッドとハンドラの結合機構に係
り、特に、試験対象のICを装着するIC接続手段を上面に
配置したテストヘッドと、該テストヘッドに結合して該
IC接続手段に対し該ICを装着・離脱させるハンドラを結
合・分離させる機構に関する。
り、特に、試験対象のICを装着するIC接続手段を上面に
配置したテストヘッドと、該テストヘッドに結合して該
IC接続手段に対し該ICを装着・離脱させるハンドラを結
合・分離させる機構に関する。
IC（半導体集積回路装置）の良否検査として回路試験を
行う際には、その試験内容がかなり複雑であることから
自動試験機が用いられる。多くの場合その試験機は、IC
を装着（接続）して特性を測定する前記テストヘッド
と、そのテストヘッドを制御し且つテストヘッドの測定
データを処理する試験機本体に分離され、両者間がケー
ブルで接続されている。
行う際には、その試験内容がかなり複雑であることから
自動試験機が用いられる。多くの場合その試験機は、IC
を装着（接続）して特性を測定する前記テストヘッド
と、そのテストヘッドを制御し且つテストヘッドの測定
データを処理する試験機本体に分離され、両者間がケー
ブルで接続されている。
また、テストヘッドに対するICの装着・離脱作業を自動
化する場合には前記ハンドラ（オート・ハンドラとも呼
称される）が用いられ、その際は、テストヘッドとハン
ドラを結合する必要がある。一方、テストヘッドは、IC
の品種が変わると前記IC接続手段の切り替え（交換）を
必要とすることがあり、その際はテストヘッドとハンド
ラを分離させる必要がある。
化する場合には前記ハンドラ（オート・ハンドラとも呼
称される）が用いられ、その際は、テストヘッドとハン
ドラを結合する必要がある。一方、テストヘッドは、IC
の品種が変わると前記IC接続手段の切り替え（交換）を
必要とすることがあり、その際はテストヘッドとハンド
ラを分離させる必要がある。
そして上述の結合の際には、テストヘッドとハンドラの
位置合わせが重要である。
位置合わせが重要である。
第２図（ａ）（ｂ）はICの例を示す斜視図である。通常
のICは、図示のように、パッケージＰに回路チップＣが
封止され、パッケージＰから突出するリードピンＬに回
路チップＣの回路が導出されている。（ａ）と（ｂ）は
リードピンＬの配置が異なっているものの例を示す。
のICは、図示のように、パッケージＰに回路チップＣが
封止され、パッケージＰから突出するリードピンＬに回
路チップＣの回路が導出されている。（ａ）と（ｂ）は
リードピンＬの配置が異なっているものの例を示す。
第３図はテストヘッドの１例を示す斜視図である。テス
トヘッド10は、テストヘッド本体11の内部に試験対象IC
の特性を測定する回路が配置され、上面にIC接続手段12
が突出するように配置されている。このIC接続手段12
は、試験対象ICを装着（接続）するもので例えばICソケ
ットなどであり、ICの品種によりリードピンＬの配置が
異なることがあるので、当該ICに適合したものであるこ
とが必要である。また、不図示の試験機本体と接続する
ケーブル13は本体11の後部から入り込んでいる。そして
試験対象ICの回路が複雑になるに伴いテストヘッド10の
重量とケーブル13の太さが大きくなり、その重量が80kg
程度に達するものがある。
トヘッド10は、テストヘッド本体11の内部に試験対象IC
の特性を測定する回路が配置され、上面にIC接続手段12
が突出するように配置されている。このIC接続手段12
は、試験対象ICを装着（接続）するもので例えばICソケ
ットなどであり、ICの品種によりリードピンＬの配置が
異なることがあるので、当該ICに適合したものであるこ
とが必要である。また、不図示の試験機本体と接続する
ケーブル13は本体11の後部から入り込んでいる。そして
試験対象ICの回路が複雑になるに伴いテストヘッド10の
重量とケーブル13の太さが大きくなり、その重量が80kg
程度に達するものがある。
第４図はハンドラの１例を示す斜視図である。ハンドラ
20は床上に置くものであり、そのテーブル21には、その
下に後方から入り込ませたテストヘッド10を持ち上げて
IC接続手段12を挿入する接続手段挿入孔22が設けられ、
ICをIC接続手段12に対し装着するロボット23や離脱する
ロボット24などが孔22の外側に配置されている。挿入孔
22はIC接続手段12の挿入部よりも若干大きくなってい
る。25は試験前ICを収納するローダ、26は良品ICを27は
不良品ICを収納するアンローダである。そしてこのハン
ドラ20は、更に所要の機材が組み込まれて、600〜800kg
程度の重量を有している。
20は床上に置くものであり、そのテーブル21には、その
下に後方から入り込ませたテストヘッド10を持ち上げて
IC接続手段12を挿入する接続手段挿入孔22が設けられ、
ICをIC接続手段12に対し装着するロボット23や離脱する
ロボット24などが孔22の外側に配置されている。挿入孔
22はIC接続手段12の挿入部よりも若干大きくなってい
る。25は試験前ICを収納するローダ、26は良品ICを27は
不良品ICを収納するアンローダである。そしてこのハン
ドラ20は、更に所要の機材が組み込まれて、600〜800kg
程度の重量を有している。
さて、テストヘッドとハンドラの結合とは、上述におい
て、IC接続手段12が孔22に挿入されて両者が位置合わせ
された状態にすることをいう。
て、IC接続手段12が孔22に挿入されて両者が位置合わせ
された状態にすることをいう。
そして、その結合の従来例は、第５図（ａ）（ｂ）の模
式的な側面図に示され、（ａ）は分離状態、（ｂ）は結
合状態を示す。結合状態はいうまでもなく試験を実施す
る際の状態であり、分離状態は先に述べたようにIC接続
手段12を交換する際に必要なものである。
式的な側面図に示され、（ａ）は分離状態、（ｂ）は結
合状態を示す。結合状態はいうまでもなく試験を実施す
る際の状態であり、分離状態は先に述べたようにIC接続
手段12を交換する際に必要なものである。
第５図において、テストヘッド10は、高さ可変可能な台
31の上に固定されて床１上に置かれる。ハンドラ20は、
その下面に移動方向を自在にさせ且つ回転止めが付いて
いる車32（例えば回転止め付キャスタ）が配設されて床
１上に置かれ、テストヘッド10に対する結合・分離の位
置に移動可能にされる。そして結合は、テストヘッド10
の高さを低めにし、ハンドラ20を手動により（ａ）の状
態から（ｂ）の状態に移動し、テストヘッド10の高さを
上げてIC接続手段12をハンドラ20の挿入孔22に挿入し、
更にハンドラ20の手動による移動により挿入孔22をIC接
続手段12に位置合わせして車32の回転止めを利かせるこ
とによって行われる。また分離は、テストヘッド10の高
さを下げてからハンドラ20を手動により手前に引き出す
ことによって行われる。
31の上に固定されて床１上に置かれる。ハンドラ20は、
その下面に移動方向を自在にさせ且つ回転止めが付いて
いる車32（例えば回転止め付キャスタ）が配設されて床
１上に置かれ、テストヘッド10に対する結合・分離の位
置に移動可能にされる。そして結合は、テストヘッド10
の高さを低めにし、ハンドラ20を手動により（ａ）の状
態から（ｂ）の状態に移動し、テストヘッド10の高さを
上げてIC接続手段12をハンドラ20の挿入孔22に挿入し、
更にハンドラ20の手動による移動により挿入孔22をIC接
続手段12に位置合わせして車32の回転止めを利かせるこ
とによって行われる。また分離は、テストヘッド10の高
さを下げてからハンドラ20を手動により手前に引き出す
ことによって行われる。
しかしながら、上述の挿入孔22とIC接続手段12の位置合
わせは、その精度として±0.05mm程度以内を必要とする
こと、手動で移動させるハンドラ20の重量が極めて大き
いことから、非常に困難で長時間を要する問題がある。
わせは、その精度として±0.05mm程度以内を必要とする
こと、手動で移動させるハンドラ20の重量が極めて大き
いことから、非常に困難で長時間を要する問題がある。
この問題の解決策として、ハンドラ20の移動の代わり
に、重量のより小さなテストヘッド10を移動させること
が考えられるが、この方策は、ケーブル13を損傷させる
恐れがあり望ましいものではない。
に、重量のより小さなテストヘッド10を移動させること
が考えられるが、この方策は、ケーブル13を損傷させる
恐れがあり望ましいものではない。
そこで本考案は、試験対象のICを装着するIC接続手段を
上面に配置したテストヘッドと、該テストヘッドに結合
して該IC接続手段に対し該ICを装着・離脱させるハンド
ラを結合・分離させる際に、移動させるものが重量の大
きなハンドラでありながら結合の位置合わせを容易にさ
せる機構の提供を目的とする。
上面に配置したテストヘッドと、該テストヘッドに結合
して該IC接続手段に対し該ICを装着・離脱させるハンド
ラを結合・分離させる際に、移動させるものが重量の大
きなハンドラでありながら結合の位置合わせを容易にさ
せる機構の提供を目的とする。
上記目的は、試験対象のICを装着するIC接続手段を上面
に配置したテストヘッドと、該テストヘッドに結合して
該IC接続手段に対し該ICを装着・離脱させるハンドラを
結合・分離させる機構であって、 前記テストヘッドは、床上に高さ可変可能に固定され、 該床上には、ガイドレールと補助レールが該テストヘッ
ドの固定位置近傍から該テストヘッドの前方に延在させ
て平行に敷設され、ガイドレールはほぼ対象に傾斜する
二つの傾斜表面を有し補助レールはほぼ水平な水平表面
を有するものであり、 前記ハンドラは、その底面に、該ガイドレールの各傾斜
表面に載る車と、該補助レールの水平表面に載る車が配
設されて、両レール上でガイドレールのガイドにより該
テストヘッドに対する結合・分離の位置に移動可能にさ
れ、 該ハンドラを前記レール上の所望位置に移動させ且つ停
止位置に固定させる移動制御手段と、該ハンドラが該テ
ストヘッドに結合する際の両者間の前後方向の相対位置
を検出する相対位置検出手段を具え、 前記両レールは、該テストヘッドと結合状態時の該ハン
ドラよりも前方に延在する部分が、前記敷設された位置
から該ハンドラ側に折り曲げ可能に構成されている本考
案の結合機構によって達成される。
に配置したテストヘッドと、該テストヘッドに結合して
該IC接続手段に対し該ICを装着・離脱させるハンドラを
結合・分離させる機構であって、 前記テストヘッドは、床上に高さ可変可能に固定され、 該床上には、ガイドレールと補助レールが該テストヘッ
ドの固定位置近傍から該テストヘッドの前方に延在させ
て平行に敷設され、ガイドレールはほぼ対象に傾斜する
二つの傾斜表面を有し補助レールはほぼ水平な水平表面
を有するものであり、 前記ハンドラは、その底面に、該ガイドレールの各傾斜
表面に載る車と、該補助レールの水平表面に載る車が配
設されて、両レール上でガイドレールのガイドにより該
テストヘッドに対する結合・分離の位置に移動可能にさ
れ、 該ハンドラを前記レール上の所望位置に移動させ且つ停
止位置に固定させる移動制御手段と、該ハンドラが該テ
ストヘッドに結合する際の両者間の前後方向の相対位置
を検出する相対位置検出手段を具え、 前記両レールは、該テストヘッドと結合状態時の該ハン
ドラよりも前方に延在する部分が、前記敷設された位置
から該ハンドラ側に折り曲げ可能に構成されている本考
案の結合機構によって達成される。
前記ガイドレールのガイドは、前記二つの傾斜表面とそ
れに載る車との組合せにより、ハンドラの左右方向の位
置精度を±0.05mm程度以内にさせることが容易であり、
前記移動制御手段は、ハンドラを結合の位置に移動させ
る際の停止位置を前記相対位置検出手段の信号に合わせ
ることにより、停止の前後方向の位置精度を±0.05mm程
度以内にさせることが容易である。
れに載る車との組合せにより、ハンドラの左右方向の位
置精度を±0.05mm程度以内にさせることが容易であり、
前記移動制御手段は、ハンドラを結合の位置に移動させ
る際の停止位置を前記相対位置検出手段の信号に合わせ
ることにより、停止の前後方向の位置精度を±0.05mm程
度以内にさせることが容易である。
かくして、移動させるものが重量の大きなハンドラであ
りながら結合の位置合わせが容易になる。
りながら結合の位置合わせが容易になる。
然も、前記両レールの前方延在部の折り曲げは、試験作
業時の作業者の足回りで該レールが障害物とならないよ
うにさせて、作業者が安全に作業し得るようにさせる。
業時の作業者の足回りで該レールが障害物とならないよ
うにさせて、作業者が安全に作業し得るようにさせる。
以下本考案の実施例について第１図を用いて説明する。
第１図の（ａ）は分離状態の平面図、（ｂ）は分離状態
の側面図、（ｃ）は結合状態の側面図、（ｄ）は部分正
面図であり、何れも模式的に示される。全図を通し同一
符号は同一対象物を示す。
第１図の（ａ）は分離状態の平面図、（ｂ）は分離状態
の側面図、（ｃ）は結合状態の側面図、（ｄ）は部分正
面図であり、何れも模式的に示される。全図を通し同一
符号は同一対象物を示す。
第１図において、テストヘッド10は、高さ可変可能な台
41の上に固定されて床１上に固定される。モータ42及び
ねじ43はその高さを変えるためのものである。
41の上に固定されて床１上に固定される。モータ42及び
ねじ43はその高さを変えるためのものである。
床１上には、ガイドレール51と補助レール52がテストヘ
ッド10の固定位置の両側からテストヘッド10の前方に延
在させて平行に敷設されている。これらのレール51及び
52はハンドラ20を載せてその結合・分離の移動のガイド
とするものであり、ガイドレール51は断面が山形をなし
てほぼ対象に傾斜する二つの傾斜表面53（（ｄ）参照）
を有し、補助レール52はほぼ水平な水平表面54（（ｄ）
参照）を有している。
ッド10の固定位置の両側からテストヘッド10の前方に延
在させて平行に敷設されている。これらのレール51及び
52はハンドラ20を載せてその結合・分離の移動のガイド
とするものであり、ガイドレール51は断面が山形をなし
てほぼ対象に傾斜する二つの傾斜表面53（（ｄ）参照）
を有し、補助レール52はほぼ水平な水平表面54（（ｄ）
参照）を有している。
また、両レール51及び52は、テストヘッド10と結合状態
にある時のハンドラ20よりも前方に延在する部分が、前
記敷設された位置から上方に折り曲げ可能に構成されて
いる。その折り曲げは、各レール51または52それぞれの
折り曲げ基部の両側上部に配設された折り曲げ軸55
（（ｄ）参照）を中心にした回転で行われて、前記敷設
された位置に戻した際に傾斜表面53または水平表面54に
ハンドラ20の移動を阻害する段差が生じないないように
してある。
にある時のハンドラ20よりも前方に延在する部分が、前
記敷設された位置から上方に折り曲げ可能に構成されて
いる。その折り曲げは、各レール51または52それぞれの
折り曲げ基部の両側上部に配設された折り曲げ軸55
（（ｄ）参照）を中心にした回転で行われて、前記敷設
された位置に戻した際に傾斜表面53または水平表面54に
ハンドラ20の移動を阻害する段差が生じないないように
してある。
ハンドラ20は、その底面に、ガイドレール51の各傾斜表
面53に載る車56と、補助レール52の水平表面54に載る車
57が配設されて、両レール51及び52上でガイドレール51
のガイドによりテストヘッド10に対する結合・分離の位
置に移動可能にされている。車56及び57には、ボール又
はローラ・ベアリングが用いられており、ガイドレール
51のガイドは、ハンドラ20の左右方向の位置精度を±0.
2mm程度にさせている。
面53に載る車56と、補助レール52の水平表面54に載る車
57が配設されて、両レール51及び52上でガイドレール51
のガイドによりテストヘッド10に対する結合・分離の位
置に移動可能にされている。車56及び57には、ボール又
はローラ・ベアリングが用いられており、ガイドレール
51のガイドは、ハンドラ20の左右方向の位置精度を±0.
2mm程度にさせている。
このハンドラ20の移動は、移動制御手段61によって行わ
れる。移動制御手段61は、床１上に固定されたモータ62
とモータ62で回転駆動されハンドラ20に螺合するねじ63
を有し、ねじ63の回転によりハンドラ20をレール51及び
52上の所望位置に移動させ、ねじ63の回転停止によりハ
ンドラ20を停止位置に固定させる。
れる。移動制御手段61は、床１上に固定されたモータ62
とモータ62で回転駆動されハンドラ20に螺合するねじ63
を有し、ねじ63の回転によりハンドラ20をレール51及び
52上の所望位置に移動させ、ねじ63の回転停止によりハ
ンドラ20を停止位置に固定させる。
また、台41におけるテストヘッド10固定部の前面44とこ
の前面44に対向させてハンドラ20に設けた面28との間に
は、ハンドラ20がテストヘッド10に結合する際の両者間
の前後方向の相対位置を検出する相対位置検出手段71が
配設されている。この相対位置検出手段71は、前記前面
14に横方向に配設された発光素子と受光素子の対からな
るセンサと、前記面28に配設されてハンドラ20がテスト
ヘッド10に近づいた際に該センサの光束を遮る縦長のフ
ラッグで構成されて、結合位置の前記前後方向のずれを
テストヘッド10の上下位置の範囲に渡り±0.02mm程度の
精度で検出することができる。
の前面44に対向させてハンドラ20に設けた面28との間に
は、ハンドラ20がテストヘッド10に結合する際の両者間
の前後方向の相対位置を検出する相対位置検出手段71が
配設されている。この相対位置検出手段71は、前記前面
14に横方向に配設された発光素子と受光素子の対からな
るセンサと、前記面28に配設されてハンドラ20がテスト
ヘッド10に近づいた際に該センサの光束を遮る縦長のフ
ラッグで構成されて、結合位置の前記前後方向のずれを
テストヘッド10の上下位置の範囲に渡り±0.02mm程度の
精度で検出することができる。
そして結合は、テストヘッド10の高さを低めにし、移動
制御手段61の駆動によりハンドラ20を（ｂ）の状態から
（ｃ）の状態に移動する。その際、移動制御手段61の駆
動停止は、相対位置検出手段71の信号に合わせる。ハン
ドラ20は、ガイドレール51のガイド精度と相対位置検出
手段71の検出精度の範囲内で結合の位置に停止し固定さ
れる。この後、テストヘッド10の高さを上げてIC接続手
段12をハンドラ20の接続手段挿入孔22に挿入し、相対位
置検出手段71の信号を確認し、要すれば前後方向の修正
を行ってテストヘッド10とハンドラ20を結合させ、更
に、レール51及び52のハンドラ20の手前に延在する部分
をハンドラ20の側に起こすように折り曲げて完了する。
制御手段61の駆動によりハンドラ20を（ｂ）の状態から
（ｃ）の状態に移動する。その際、移動制御手段61の駆
動停止は、相対位置検出手段71の信号に合わせる。ハン
ドラ20は、ガイドレール51のガイド精度と相対位置検出
手段71の検出精度の範囲内で結合の位置に停止し固定さ
れる。この後、テストヘッド10の高さを上げてIC接続手
段12をハンドラ20の接続手段挿入孔22に挿入し、相対位
置検出手段71の信号を確認し、要すれば前後方向の修正
を行ってテストヘッド10とハンドラ20を結合させ、更
に、レール51及び52のハンドラ20の手前に延在する部分
をハンドラ20の側に起こすように折り曲げて完了する。
かくして、移動させるものが重量の大きなハンドラ20で
ありながら結合の位置合わせが容易で且つ高精度にな
り、然も、試験作業時に作業者の足回りでレール51及び
52が障害物とならないようになって作業者が安全に作業
し得るようになる。
ありながら結合の位置合わせが容易で且つ高精度にな
り、然も、試験作業時に作業者の足回りでレール51及び
52が障害物とならないようになって作業者が安全に作業
し得るようになる。
また分離は、レール51及び52の折り曲げ部分を床１上に
戻しテストヘッド10の高さを下げてから、移動制御手段
61の逆駆動によりハンドラ20を（ｃ）の状態から（ｂ）
の状態に移動することによって行われる。ハンドラ20は
分離の位置で位置精度を必要としないので、レール51及
び54の折り曲げ部分の床１上への戻しは位置精度を必要
としない。
戻しテストヘッド10の高さを下げてから、移動制御手段
61の逆駆動によりハンドラ20を（ｃ）の状態から（ｂ）
の状態に移動することによって行われる。ハンドラ20は
分離の位置で位置精度を必要としないので、レール51及
び54の折り曲げ部分の床１上への戻しは位置精度を必要
としない。
なお、ガイドレール51は断面中央部が谷形をなして、そ
こにほぼ対象に傾斜する二つの傾斜表面53を有するもの
であっても良く、また、レール51及び52の折り曲げは、
床１上を内側に折り込むものであっても良い。
こにほぼ対象に傾斜する二つの傾斜表面53を有するもの
であっても良く、また、レール51及び52の折り曲げは、
床１上を内側に折り込むものであっても良い。
〔考案の効果〕 以上説明したように本考案の構成によれば、試験対象の
ICを装着するIC接続手段を上面に配置したテストヘッド
と、該テストヘッドに結合して該IC接続手段に対し該IC
を装着・離脱させるハンドラを結合・分離させる機構に
関し、移動させるものが重量の大きなハンドラでありな
がら結合の位置合わせを容易にさせることができて、前
記結合・分離の作業を簡便に且つ短時間に行うことを可
能にさせる効果がある。
ICを装着するIC接続手段を上面に配置したテストヘッド
と、該テストヘッドに結合して該IC接続手段に対し該IC
を装着・離脱させるハンドラを結合・分離させる機構に
関し、移動させるものが重量の大きなハンドラでありな
がら結合の位置合わせを容易にさせることができて、前
記結合・分離の作業を簡便に且つ短時間に行うことを可
能にさせる効果がある。
第１図（ａ）〜（ｄ）は実施例を説明する模式的な平面
図と側面図と部分正面図、 第２図（ａ）（ｂ）はICの例を示す斜視図、 第３図はテストヘッドの１例を示す斜視図、 第４図はハンドラの１例を示す斜視図、 第５図（ａ）（ｂ）は結合の従来例を説明する模式的な
側面図、 である。 図において、 １は床、10はテストヘッド、 12はIC接続手段、20はハンドラ、 22は接続手段挿入孔、31は台、 32は車、41は台、 51はガイドレール、52は補助レール、 53は傾斜表面、54は水平表面、 55は折り曲げ軸、56、57は車、 61は移動制御手段、71は相対位置検出手段、 Ｃは回路チップ、Ｌはリードピン、 Ｐはパッケージ、 である。
図と側面図と部分正面図、 第２図（ａ）（ｂ）はICの例を示す斜視図、 第３図はテストヘッドの１例を示す斜視図、 第４図はハンドラの１例を示す斜視図、 第５図（ａ）（ｂ）は結合の従来例を説明する模式的な
側面図、 である。 図において、 １は床、10はテストヘッド、 12はIC接続手段、20はハンドラ、 22は接続手段挿入孔、31は台、 32は車、41は台、 51はガイドレール、52は補助レール、 53は傾斜表面、54は水平表面、 55は折り曲げ軸、56、57は車、 61は移動制御手段、71は相対位置検出手段、 Ｃは回路チップ、Ｌはリードピン、 Ｐはパッケージ、 である。
Claims (1)
- 【請求項１】試験対象のICを装着するIC接続手段（12）
を上面に配置したテストヘッド（10）と、該テストヘッ
ド（10）に結合して該IC接続手段（12）に対し該ICを装
着・離脱させるハンドラ（20）を結合・分離させる機構
であって、 前記テストヘッド（10）は、床（１）上に高さ可変可能
に固定され、 該床（１）上には、ガイドレール（51）と補助レール
（52）が該テストヘッド（10）の固定位置近傍から該テ
ストヘッド（10）の前方に延在させて並行に敷設され、
ガイドレール（51）はほぼ対象に傾斜する二つの傾斜表
面（53）を有し補助レール（52）はほぼ水平な水平表面
（54）を有するものであり、 前記ハンドラ（20）は、その底面に、該ガイドレール
（51）の各傾斜表面（53）に載る車（56）と、該補助レ
ール（52）の水平表面（54）に載る車（57）が配設され
て、両レール（51,52）上でガイドレール（51）のガイ
ドにより該テストヘッド（10）に対する結合・分離の位
置に移動可能にされ、 該ハンドラ（20）を前記レール（51,52）上の所望位置
に移動させ且つ停止位置に固定させる移動制御手段（6
1）と、該ハンドラ（20）が該テストヘッド（10）に結
合する際の両者間の前後方向の相対位置を検出する相対
位置検出手段（71）を具え、 前記両レール（51,52）は、該テストヘッド（10）と結
合状態時の該ハンドラ（20）よりも前方に延在する部分
が、前記敷設された位置から該ハンドラ（20）側に折り
曲げ可能に構成されていることを特徴とするICのテスト
ヘッドとハンドラの結合機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11827389U JPH0650984Y2 (ja) | 1989-10-06 | 1989-10-06 | Ｉｃのテストヘッドとハンドラの結合機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11827389U JPH0650984Y2 (ja) | 1989-10-06 | 1989-10-06 | Ｉｃのテストヘッドとハンドラの結合機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0357940U JPH0357940U (ja) | 1991-06-05 |
| JPH0650984Y2 true JPH0650984Y2 (ja) | 1994-12-21 |
Family
ID=31666450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11827389U Expired - Lifetime JPH0650984Y2 (ja) | 1989-10-06 | 1989-10-06 | Ｉｃのテストヘッドとハンドラの結合機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0650984Y2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0715241A (ja) * | 1993-06-23 | 1995-01-17 | Nec Corp | 振幅変調器 |
| CN102066962A (zh) * | 2008-07-14 | 2011-05-18 | 株式会社爱德万测试 | 测试头移动装置及电子元件测试装置 |
| JP2016054318A (ja) * | 2014-07-25 | 2016-04-14 | 株式会社東京精密 | プロービング装置及びプローブコンタクト方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4695987B2 (ja) * | 2006-01-17 | 2011-06-08 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体検査装置 |
-
1989
- 1989-10-06 JP JP11827389U patent/JPH0650984Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0715241A (ja) * | 1993-06-23 | 1995-01-17 | Nec Corp | 振幅変調器 |
| CN102066962A (zh) * | 2008-07-14 | 2011-05-18 | 株式会社爱德万测试 | 测试头移动装置及电子元件测试装置 |
| JP2016054318A (ja) * | 2014-07-25 | 2016-04-14 | 株式会社東京精密 | プロービング装置及びプローブコンタクト方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0357940U (ja) | 1991-06-05 |
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