JPH06503685A - テルペン及び一塩基酸のエステルを含む汚染物を洗浄する方法及び組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

テルペン及び−塩基酸のエステルを含む汚染物を洗浄する方法及び組成物発明の 分野 本発明は、残留物で汚染された表面からのその残留物の除去、例えばはんだ用フ ラックス（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ　ｆｌｕｘ）及び／又はその他の残留物の付着物 をそれで汚染された支持体から洗浄除去することに関する。特に本発明は、ニス デルを含む洗浄組成物の使用に関する。本発明は又、はんだ用フラックス及び／ 又は接着テープ残留物のような汚染物を支持体から除去するだめの改良された洗 浄プロセスにおいてテルペンを好ましくはエステルとの混合物として使用するこ とに関する。 本発明をまず印刷回路板の洗浄における用途に関して記載しよう。しかしながら 、以下に示すように本発明は更に幅広い用途を有する。 印刷回路板の製造においては、回路板の板成分に付着するように機能するはんだ の堅固で一様な結合を確実にするためにはんだ用フラックスを使用することが知 られている。そのようなフラックスは最終回路板から除去しなければならない。 除去しなければ、フラックスの付着物はたきえｉｉ＆！であっても回路板の回路 部品に故障を引き起こしうる。印刷回路板の製造において広く使用されているフ ラックスの例は、水不溶性の物質であるロジンフラックスである。 印刷回路板の表面から［１ジンフランクスの付着物を洗浄除去するだめの種々の 物質が提供された。伝統的には、りＸ７０フルオロカーボン（ＣＦＣ）及び塩素 化炭化水素溶剤を含むその他のハロゲン化溶剤が広く使用されている。しかしな がら、これらの物質はそれらに関連する環境上の問題のために現在では都合が悪 い。 ロジンフラックスの付着物をそれらで汚染された支持体から除去するだめのその 他の洗浄物質の例には、＜ａ）アルカノールアミンのようなアルカリ性洗浄化合 物、　（ｂ）　Ｎ−メチル−２−ピロリドンとアルカノールアミンの混合物（米 国特許第４．２７６．１８６号）、（ｃ）テルペン化合物、及び（ｄ）二塩基酸 のエステル（（米国特許第４，９３４，３９１号）が含まれる。 前述の種類の洗浄物質の各々を使用することに関して利点及び欠点はあるけれど も、フラックスの付着した印刷回路板の洗浄においてテルペン化合物を使用する ことは、それらが非常に望ましい性質の組み合わせを有するので一層一般的とな った。本発明は、はんだ用フラツクス及び／又はその他の残留物の付着した印刷 回路板及びその他の支持体を、テルペンを基剤とする洗浄組成物（任意ではある が好ましくはエステルを含む）で洗浄する改良された方法に関する。 本発明は又、エステル及び任意にテルペンのようなその池の物質を含む非毒性の 環境に安全な洗浄組成物の使用に関する。 背景技術 昂浄作業においては、はんだ用フラックスの付着物を、例えばテルペン化合物の ような水不溶性の液体洗浄剤により接触時に溶解させる。関連技術の総説によれ ば、支持体の付着物が１分除去される必要のある用途においては、テルペンで処 理した支持体からそれに付着している溶解された汚染物を除去することに特に考 慮ずべきであることが示されている。従って、フラックスが溶解されている支持 体から溶解さｔまたはんだ用フラックス及びデルベン溶剤を効果的ＩＪ線除去る ことが／ｉ′洗浄プロセスの重要な面である。 はんだ用７ラツクスの付着しｔ−印刷回路板を洗浄するのにテルペンを使用する 基本的な特許は、本発明き間−の譲受人に譲渡されている米国特許第４．６４０ ゜′？１９号である。テルペンで処理した支持体から溶解されたフラックス及び その他の′／Ｆ：ｉ染物を除去することに関じＣ１この特許は以下のように教示 している。 “しかし、なから、それら〔テルペン化合物〕はほきんど完全に水に不溶性であ るため、テルペンは水により直接除去（ｆｌｕｓｈ）　′するこきができない。 その方法に代わる好ましい方法は、テルペン化合物を１挿以上のデルベン乳化界 面活性剤さ組み合ｔ）仕る方法である。そのような界面活性剤を添加するき、水 によるすすぎにより印刷回路板からテルペンを除去するこ、とが容易になる。そ の際テルペンは水中油乳濁液きなる。”　（第３欄、第５４〜６２行）この特許 には、ゾールベンを基剤とする組成物が４０重量％までの乳化界面活性剤を含有 しうろこ吉、好ましい組成物は１０重量％の界面活性剤を含むことが更に開示さ れている。そのような界面活性剤は、典型的には水溶性の有機物質である。 欧州特許願第０３５４０２７Ａ２号には、多量のρ−メンタジェンを含む選択さ れた環状デルベン、及び少量の印刷回路板を含む種々の支持体の洗浄に使用する だめのテルペンアルコールを含む洗浄組成物が開示されている。この特許には、 組成物力堺面活性剤を含みうることが開示されており、特に以下のことが述べら れている。 “水すずぎ液と組ろ合わせて使用する溶剤組成物に界面活性剤を添加することが 有用であることが見いだされた。環状デルベン混合物に界面活性剤を添加すると 溶剤組成物の水洗浄性を増大さけることが見いだされた。更に、ある種の汚染の 取扱においては、環状テルペンの混合物に界面活性剤を添加すると環状テルペン 混合物の支持体から汚染を除去する能力を増大させることが見いだされた。”　 （第４欄、第５７行乃至第５４第１行）この特許には、界面活性剤を０．１乃至 １０重量％の濃度で使用しうることが史に開示されている。 印刷回路板のような支持体からのはんだ用フラックスの除去に関するその他の特 許には米国特許第４．　８６７．８００号がある。この特許の主題である洗浄組 成物は、テルペン化合物及び２５℃における水中溶解度が２重量％である二塩基 酸のエステルを含む。この特許には、そのような組成物を使用すると乳化界面活 性剤を含むテルペンを基剤きする組成物を使用するより洗浄が改良されうろこと が開示されている。この特許権者は、乳化界面活性剤を組成物には必要ないが任 意の成分としている。この特許には又、テルペンで処理された表面が好ましくは 脱イオン水のような水ですすがれることも開示されている。この特許に開示され ている代表的な実施態様においては、洗浄プロセスで使用されるすすぎの水は約 ６６℃（１５０°Ｆ）である。 前述の出版物に記載されている各プロセスに共通の特徴は、洗浄組成物のテルペ ン成分とともに水溶性の有機物質を使用することが必要又は好ましいということ である。高度に付着物を除去することが必要不可欠であると考えられるけれども 、そのような水溶性有機物質の存在は、全洗浄プロセスの別の面に関連する問題 を引き起こす。 洗浄プロセス中に発生ずるすすぎの水を廃棄するこＬに関連して予期せぬ重要な 問題が生じた。そのようなすすぎ水の量は工業用途で使用すると相当な量であり 、例えば作業時間１分当たり７．６乃至１８．９リンドル（２乃至５ガロン）で ある。種々の工業用途では、ず−４ぎ水を地元の下水系に直接放出することが理 想的−Ｃあると考えられる。しか（７ながら、水溶性物質を洗浄組成物に使用し た結果、そのようにａｔ出すると典型的には、排水の化学的酸素要求１１ｋ　（ ＣＯＤ）が定毘されたある値を越えないことが必要であるｍ境基準に相反してし ７まう。例えば、地元の下水系に放出される工業用水に関してＣＯＤが約１，０ ００ｐｐ＋ｎを越えるべきではないとし−ＣいるＪｊ同体もある。更に高い基準 の、例えばＣ０１）は３００１１ｐＩＩＩ　’を越えるべきではないとｊヅＣい る共同体もある。しか

【７ながら、前述の種類の洗浄組成物を使用すると、水溶 性物質が存在するためずすぎ水のＣＯＤは１０゜０００叩…以トとなっ−Ｃしま う。回路板の製造業者は環境基準に合格するように水を処理すイ）上程を史に採 用する必要があるので、このことは実際に製造業者に問題を生じさせた。勿論、 このため全製造プロセスの費用は増大する。 神々の種類の支持体からはんだ用フラックスを除去する用途に界面活性剤を含ま ない、デルベンを基剤とする組成物を使用する報文（未：［＆？Ｊ）がある。し かしながら、そのような用途においては、デルベンで処理した支持体を界面活性 剤を含む水ですすぐか又は、支持体を沸騰水又は沸点に近い水ですすぐ必要があ ると斥えられる。勿論、ずずぎ作業に必要なかなりの債の水を加熱するのに必要 な工ｔ、ルギーの供給に伴−１て費用が増大するのてこのことは望ましくない。 前述のように、印刷回路板の表面からはんだ用フラックスを洗浄除去するのにテ ルペンを基剤とする組成物を使用することに関する技術の現在の状態の代表的プ 、【欠＋ｊｊ、を考慮ＬＴ’、本発明はそのような欠点を回避又は軽減−する、 改良された、一層効＋の良い経済的な方法に関する。 簡ｊａｉｌ、）前述したように、多年にわたって洗浄剤として広く使用されてき たＣｌ”Ｃ及びその他のハ【１ゲン化溶剤は、地球の成層圏のオゾン層に悪影響 を及ぼすのでもはや選択できない物質である。この種の物質は又発癌性物質であ るＬ認めら？１でいる。それらのＩＱ境及び健康−Ｌ′、０）おそれのために、 それらが例え理想的な洗浄剤苓製造する種々の性質４有していてもそれらは徐々 に製造されなくなった。 それらは中程度に良好なオイル及びグリース溶剤であり、それらには引火点がな く、それらは蒸気圧が高いために迅速に蒸発し、４性が低いものもある。 通常モノエタノールアミンの形のアルカノールアミンとして知られているアルカ リ性の洗浄化合物が、毒性のハロゲン化炭化水素溶剤の代わりとしてロジンフラ ・ノクスの除去に使用されてきた。これらの化合物は化学的にロジンフラックス と反応して鹸化のプロセスによりロジン石鹸を形成する。そのようなロジン石鹸 の除去を容易にするために、界面活性剤又はアルコール誘導体のようなその他の 有機物質をこれらのアルカリ性の洗浄化合物に添加しつる。Ｎ−メチル−２−ピ ロリドンを水混和性アルカノールアミンと混合して使用することが米国特許第４ ゜２７６．１８６号に開示されている。あいにく、水溶性はんだ用フラックスの ようなこれらの化合物は製造プロセス中に完全かつ迅速に除去されなければ印刷 配線板の表面及び界面の腐食を引き起こす傾向がある。 ハロゲン化溶剤の使用の代替物として認められているその他の物質は、二塩基酸 のエステルとして知られている種類の化合物である。これらの物質は引火点が比 較的高く皮膚刺激剤ではないのでそれらを使用することは望ましい。しかしなが ら、それらは中程度の水溶性であるという欠点を有する。（通常のような）水す すぎを含むプロセスにおいて使用する場合には溶解された物質を水から分離する のが困難であるため、水に溶解することは望ましくない。従って、洗浄プロセス 中に発生するすすぎ水の廃棄が困難である。洗浄化合物が実質的に水溶性である 場合には、閉ループ系の設置は比較的困難及び／又は高価である。 環境−Ｌ許容ｊ〜うるハロゲン化溶剤の代替物として認められており、広い範囲 の洗浄用途において良好な性能を提供するテルペンでさえ、欠点を有する。それ らは不快な臭いを有し、引火点が低く、かつ皮膚、肺及び鼻孔を刺激する傾向が ある。 更に別の種類の使用しうる化合物はミネラルスピリット又はその他の灯油留出物 である。これらの物質はしばしば引火点が低く、蒸発損失が高く、かつ使用時に 皮膚炎、頭痛及び吐き気を生ずる。灯油留出物の洗浄能は少量のオイル及び機械 残留物で非常に低下するのでそれらは又使用時にしばしば交換を必要とする。 本発明は又、洗浄剤が幅広い種類の洗浄プロセスにおけろ安全かつ効率の良い使 用に特に適するような性質の組み合わせを有する洗浄剤の使用を含む洗浄プロセ スを提供する。 発明の要約 本発明によれば、多量の一塩基酸のエステルを含む組成物が、これまでハリカー ボン、゛ｒルカリ性洗浄剤、又はその他の前述のような洗浄剤の使用を必要とし た（それらの各々の使用は重大な欠点を伴う）種々の異なる種類の洗浄の用途に 効果的に使用しうろことが見いだされた。種々の表面、例えば、金属、プラスチ ック、及び電子集成部品を洗浄するのに使用されうる一塩基酸のエステルは、水 不溶性、低毒性、低皮膚刺激、高引火点及び低臭の利点を提供する。 従って、本発明によれば、有機残留物で汚染された表面から有機残留物を除去す る方法であって、 （Δ）前記表面を、多量の一塩基酸のエステルを含む洗浄組成物と接触させるこ と、 （Ｂ）前記洗浄組成物を、少なくとも前記残留物を可溶化するのに十分な時間前 記表面と接触させておくこと、かつ （Ｃ）前記表面から洗浄組成物及び可溶化された残留物を除去すること、を含む 方法が提供される。 洗浄作業に使用しうる一塩基酸のエステルは、中程度の連鎖（約Ｃ６乃至約Ｃ１ ，）の−塩基酸のメチル、エチル、及びイソプロピルエステルである。 −塩基酸のエステルの組成物を使用する条件は、典型的にはその他の有機洗浄溶 剤を使用する条１′１である。例えば、室温乃至約６６℃（１５０°Ｆ）以上の 範囲の温度におい−Ｃ１約１乃至約１０分の接触時間を必要とする条件下で使用 しうる。 −塩基酸の１ステルの組成物を汚染された支持体に塗布するには、例えば噴霧、 攪拌浸漬、及びソー手ングのような従来の手段を使用しうる。 本発明の一塩基酸のエステルの組成物を使用すると、前述のような先行技術の組 成物の使用にｆ１′う欠点が回避される。本発明の範囲内の組ｈ’に物を使用す ると、以Ｆの利点が提供される。　（ａ）良好な油溶財力、（ｂ）良好なはんだ フラックス１、二対する溶解ノＪ、（（：）機械加■ユ作業後金属表面からラッ プ剤、チップ、粉砕残留物及びその他の物質を除去する優れた能力、（ｄ）切削 油を多積に用いても固体苓除去しつる能力、（ｅ）非常に低い毒性及び皮膚刺激 、（ｒ）臭いが少ないか又は快い香り、（ｇ）高引火点、及び（１］）水不溶性 。更に、−塩基酸のエステルの組成物は地球の成層圏のオゾン層に悪影響を及ぼ さず、一般的には比較的低蒸気圧であるため、揮発性が低く、先行技術の組成物 より揮発性有機化合物（ＶＯＣ＞汚染物質の放出が低いという利点を提供する。 更に、本発明によれば、はんだ用フラックス及び／又は接着テープ残留物を含む 汚染物をそれで汚染された支持体から除去する、以下の工程を含む工業用の洗浄 プロセスが提供される。 （Δ）前記支持体を、実質的に水溶性の有機物質を含まないテルペンを基剤とす る洗浄組成物と、汚染物を可溶化するのに十分な時間接触させる工程、（Ｂ）約 ２１乃至約６０℃（７０乃至１４０°Ｆ）の温度の水と約１０分以下の時間接触 させることにより前記組成物及び可溶化された汚染物を前記支持体から除去して 、汚染の等級が約１４μｇＮａｃＩ当量／　ｉｎ”　（ＭＩＬ−Ｐ−２８８０９ Ａ）以下の支持体を提供し、それにより組成物、汚染物及び水を含む混合物を形 成する工程、及び （Ｃ）前記混合物から水を分離し、前記分離された水は実質的に水溶性の有機物 質を含まず、化学的酸素要求量が約１，０００ｐｐｍ以下である工程。 前述の工程（Ａ）に関して、テルペンを基剤とする組成物中の水溶性有機物質の 含量を決定するために以下の手順を使用した。等量の水及びデルベンを基剤とす る組成物を混合し、約２１℃（７０°Ｆ）において二相又は層に分離させた。テ ルペンを基剤とする組成物が水溶性有機物質を含有する程度に、それは水層に移 動するであろう。次いで標準技術に従って水層のＣＯＤを決定する。水層のＣＯ Ｄが約１．０００ｐｐｍ以下である場合には、テルペンを基剤とする組成物は“ 実質的に水溶性有機物質を含まない“と考えられる。 従って、本発明によれば、先行技術の教示に反して、乳化界面活性剤及び／又は その他の水溶性有機物質を含まない又は実質的に含まないテルペンを基剤とする 洗浄組成物の使用により非常に汚れのない表面を製造しうることが見いだされｔ 島 そしてそのような高度に付着物の除去された表面は、例えば、周囲温度又は比較 的低い高温及び現在工業用途で使用されている時間及び水接触条件の範囲内のよ うな実際的な作業条件下で製造されつる。そして、洗浄ブ［７セスから回収され た水が精製又はその他の処理をするこ吉なく下水系に合法的に放出しうるほどＣ ０Ｉ）が低いという事実は非常に有利である。あるいは、回収された水は、以下 に記載するように洗浄プロセスで使用するために再循環さ仕うる。 本発明の使用により成就されつる高度の洗浄を省慮すると、■４μｇＮａｃｌ当 ＠／ｉｎ２の軍事要件（ＭＩＬ−Ｐ−２８８０９Ａ）と同等又はずっと低い残存 汚染量とするのに、−塩基酸のエステルを基剤とする組成物又はテルペンを基剤 とする組成物のいずれかを含む本発明の洗浄プロセスを使用しうる（関連する軍 事試験に基づいた支持体の洗浄度の評価に関する史なる情報に関しては前述の米 国特許第４゜６４０．７１９号、第７欄、第１８乃至３２行参照）。本発明の実 施により成就されつる洗浄度の特定例を以下の実施例の節に示す。 本発明の洗浄組成物は多量の一塩基酸のエステルの化合物を含む。すなわちエス テル化合物は組成物の全重量に対して５０重量％以上含まれる。室温において液 体であるニスデル化合物は以Ｆの式：％式％ （式中、Ｒ及びＲ３は同種又は異種の炭化水素基であり、Ｒ及びＲ置こおける炭 素原Ｔの合計が約８側層にである） て表し７うる。炭化水素基は脂肪族でも芳香族でもよく、置換されていても未置 倹でもよい。芳香族Ｊλの例には、例えばフェニール及びベンジルのようなアリ ール基が含まれる。好ましくは、Ｒ及びＲ１の各々が“アルキル基であって、［ ぐ及びＲ＋における炭素原ｆ−の合＝１が約２０以上である。アルキル基は直鎖 状でも分画鎖状てもよく、未置換でも、例えば、ヒトｖ１キシル及びエーテル基 のような基で置換されていてもよい。洗浄組成物は、２種層」二の一塩基酸のエ ステルを含みつる。 本発明の実施に使用するのに特に好ましい一塩基酸のニスｉ°ルは、Ｒ及びＲ８ における炭素原子の合語が約９乃至約１７であって、Ｒが１乃至約４個の炭素原 「を有するアルキル基であり、Ｒ３が約８乃至約１６個の炭素原子を有するアル キル基こあるようなものである。特に好ましい一塩基酸のエステルは、メチルラ ウレ〜　ト及びイソプロピルラウレートであり、メチルカプレート及びイソプロ ピルミリステートが更に好ましい。好ましいエステルは、典型的に種々の種類の 物質の表面を汚染する種々の異なる種類の有機残留物の優れた溶剤である。 本発明の実施において使用しうる市販されでいる一塩基酸のエステルの例には、 メチルカプリレート、メチルカプレート、メチルラウレート、メチルパルミテー ト、イソプロピルミリステート、イノプロビルラウレー１及びイソプロピルステ ーＴレートが含まれる。 個々の一塩基性カルボン酸のエステルは有効な方法により容易に合成されうろこ とは認められよう。例えば、−塩基酸のエステル、例えばＣ１乃至約０８のアル カノールと約Ｃ３乃至約ＣＩｌ＋の脂肪酸との反応のように、−γルキルアルコ ールと脂肪酸とを反応させることにより調製しうる。 ニスデルの不溶性は、約２１ｔ（７０°Ｆ）において実施される以下の手順によ り決定される。等量の水及びエステルを混合して二相又は層に分離させる。次い で水層の化学的酸素要求量（ＣＯＤ）を標準技術に従って決定する。水層のＣ０ Ｉ）が約５．０００ｐｐｍ以丁であれば、エステルは“実質的に水に不溶性であ る”と煮えられる。好ましくは、ニスデルの溶解度特性は、水層のＣＯＤが約１ ゜０００ｐｐｍ以下であるような特性であり、そのようなエステルは”水不溶性 ”と叶ばれる。 エステルのその他の好ましい性質は、引火点が約６０℃（１４０°Ｐ）以下、好 ましくは約９３℃（２００°Ｆ）以下であり、臭いが少ない吉いうこきである。 更に、エステルは皮膚を刺激しないし、化学的安定性も良好である。 本発明の洗浄組成物は１００重争九０一塩基酸のエステルを含みつる。しかしな がら、組成物中に５０重量％未満であるがその他の物質を含むことが有利な用途 もある。例えば、ある種の残留物は、例えば有機又は無機の溶剤を一塩基酸のエ ステルと混合して含むその他の洗浄剤を用いるほうが容易に除去されうる。好ま しくは、そのようなその他の洗浄剤は一塩基酸のエステルと混和性であるべきで ある。使用しうるその他の洗浄剤の例には、例えばｐ−メンタジェンのようなテ ルペン、二塩基酸のエステル、石油炭化水素、ケトン、エーテル、及びアルコー ルが含まれる。−塩基酸のエステルと組み合わせて使用するだめの好ましい洗浄 剤はテルペン、エーテル、及びアルコール−〇ある。 −塩基酸のエステルと組み合わせて別の洗浄剤を使用することが望ましい用途に おいては、所望の結果に基づいてそれらの量を選択しうる。多くの用途において は、組成物は約５５乃至９０重量％の一塩基酸のエステル及び約１０乃至約４５ 重量％のその他の洗浄剤を含むとされている。 本発明の有機物質を基剤とする洗浄組成物は又、洗浄される支持体からの残存洗 浄組成物及び汚染物の除去を促進するための界面活性剤も含みつる。界面活性剤 の存在が支持体からの汚染物の洗浄除去を促進する場合もある。 界面活性剤は、ノニオン、アニＡン、カチオン又は両性界面活性剤のいずれでも よい。当業者には公知であるように、例えば、エチレンオキシドのようなアルキ レンメキンドと種々の疎水性部分のいずれかとの縮合生成物のようなノニオン界 面活性剤を使用するのが好ましい。これらの生成物の例は、エトキシ化脂肪族ｒ ルコール、エトキシ化アルキルフェノール、エトキシ化アミン、アミド等である 。硫酸化、スルホン化、燐酸化及びカルボキシル化された例えばアルコールのよ うｔヨ疎水性物も、それらの各々の塩と同様に使用しうる。特に好ましい界面活 性剤は、エトキン化脂肪族アルコール及びそれらの誘導体である。 使用しうる界面活性剤の例は、約４乃至約１０個のエチレンオキシド基を有する エトキン化ノニルフェノール及び約Ｃ９乃至約Ｃ１の直鎮状アルコール及び約： （乃至約１０個のエチレンオキシド基を含むような洗浄用アルコールである。 組成物を形成−４る界面活性剤の割合は、使用する個々のエステル又はエステル の組み合オ）七及び個々の洗浄用途の種類に依存して変化するであろう。一般的 には、界面活性剤は組成物の約２乃至約２０重量％である。非常に好ましい実施 態様においては、組成物は約８乃至約１２重量％の界面活性剤と約８８乃至約９ ２巾ｑ％の一塩基酸のエステルの混合物を含む。 本発明の１ステル洗浄組成物は、エステル洗浄剤が典型的には支持体を汚染する 幅広い種類の有機物質を溶解させることができ、洗浄を必要とする支持体を形成 する多くの種類の物質と相溶性（無害）であるため、幅広い種類の用途に使用し うる。従っ−Ｃ、ニスデルを基剤とする組成物は、切削油、グリース、油汚れ、 はんだフラックス、蝋、テープ残留物、冷却剤、滑剤、ラップ剤、切削の削り屑 、チップ及びその池の切削残留物の切削部分からの除去及び一般には硬い表面の 洗浄に使用しうる。それらは金属、プラスチック及び電子集成部品の洗浄に有利 に使用しつる。 本発明のエステル洗浄組成物は、印刷回路板、並びにはんだ用フラックス及び／ 又は、典型的に印刷回路板の表面を汚染するその他の残留物、例えば接着テープ 残留物、蝋及び指紋で汚染されるいずれかの種類の支持体を効果的に洗浄するの に使用しうる。従って、印刷配線板及び、金属との機械的、電気機械的又は電子 的結合の製造にはんだ用フラックスを必要とするその他の製品は、本発明に従っ て洗浄しつる。そのような製品の製造においては、ロジンはんだ用フラックスが 広く用いられている。しかしながら、例えば合成活性化フラックス、有機酸を基 剤とするフラックス及びはんだ用ペーストに含まれるフラックスを含むその他の 種類のはんだ用フラックスを使用することもできる。 本発明の実施により成就されつる洗浄度に関しては、１４μｇＮａｃｌ当量／Ｉ ｎ″の軍事規格ＭＩＬ−Ｐ−２８８０９への要件に合格するか又はそれ以下であ る汚染度が成就されうる。エステル洗浄組成物は、約１０μｇＮａｃＩ当量／ｉ ｎ”以下の汚染度の支持体を供給するのに効果的に使用しうる。 汚染された表面は、汚染物を可溶化するのに十分な時間洗浄組成物と接触させる べきである。可溶化する時間は、洗浄組成物の温度及びそれを塗布する手段に依 存するであろう。組成物の温度は、典型的には従来の洗浄組成物に用いられるよ うな温度、例えば室温すなわち周囲温度（２１℃（７０”　Ｆ））乃至約６６℃ （１５０°Ｆ）である。例えば蝋の除去のような用途においては、例えば約１１ ６ｔ（２４０°Ｆ）までのような更に高い温度を使用しうる。洗浄組成物を塗布 する代表的な手段は、浸漬、はけ塗り、及び噴霧（例えば空気中又は表面の下か らの洗浄組成物の噴霧）である。洗浄組成物の支持体上への噴霧が最も広く使Ｊ ｆ４されるであろうと考えられる。バッチ式作業においては、典型的な接触時間 は約１乃至約１０分である。連続作業においては、典型的な接触時間は約３０秒 乃至約３分である。 可溶化された汚染物及び残存洗浄組成物は、例えば、空気ブラスト、水又は有機 すすぎ剤によるすすぎ、又は例えば吸着剤物質によるぬぐい取りのようないずわ かの適する手段により支持体から除去ｊ２うる。用途によっては、洗浄組成物及 びｌす染物を支持体から完全には除去する必要のない場合もあることは理解され るべきである。そのような用途においては、洗浄組成物はＣトに支持体から排出 させる。 支持体の乾燥は任意である。表面を乾燥するのが望ましい場合には、熱の使用に より乾ｉｔ加速しうる。例えば、支持体をオーブン中で乾燥することもできるし 、及び／又は例えば３８℃（１００°Ｆ）以−１−に加熱された空気の強制空気 で乾燥することもできる。 本発明によれば、処理された部品から除去された比較的多量の溶解された有機汚 染物が組成物中に蓄積した、長期間使用した後の洗浄組成物であっても、複数個 の部品の洗浄に一塩基酸のエステルの洗浄組成物が効果的に使用しうることが見 いだされた。用途によっては、浴が約４０重量％の溶解された有機残留物を含１ ｆＬ−ｒいでも、洗浄組成物の浴が油状物質で覆われた部品を効果的に洗浄を継 続することが観察された。従−７で、本発明は又、溶解された有機残留物が比較 的多積に組成物中に蓄積された場合（好ましくは、洗浄組成物の全重量及び溶解 された有機汚染物の量に対して約３０頃量％以下、更に好ましくは約２０重量％ 以下である）の、有機残留物が接触しＣいる支持体の表面からそれらを洗浄除去 するだめの一塩基酸のエステルの連続的な使用も含む。 −塩基酸のニスデルの開発の実施例 ｊ、′）、下の実施例は本発明を明らかにする。比較例も示す。 第一の実施例は、１．１．２ｌ−ＩＪクロロトリフルオロエタンを含む先行技術 の洗浄組成物の例であるＣＦＣ−１１３（以Ｆ“ＣＩＦＣ組成物”）の使用を示 ず比較例−Ｃある。この比較例のあとは、ＣＦＣ組成物の使用により洗浄したも のと同じ種類の機械部品を洗浄するための一塩基酸のエステル４含む洗浄組成物 の使用を示す実施例である。 実施例Ｃ，−１ 自動車燃料インセクターの部品の！！造中の切削作業において、切削作業を受け る部品の寸法の適格に関する統３＋的工程内品質管理測定を行った。部品を機械 から取り出し、ＣＦＣ組底物の容器中で切削油、チップ及び粉砕残留物を除去す るために丁で動かした。チップ及び粉砕残留物は容器の底に沈降し、切削油はＣ ＦＣ組成物中に溶解ｊ−だ。部品に空気のジェットを吹きつけ、残存ＣＦＣ組成 物を除去した。次いで部品をレーザーエ１測器中に置き、寸法の適格性を測定し た。 実施例１ ＣＦＣ−１１３組成物の代わりに、９５重量％のイソプロピルミリステート及び ５重量％のその他の確認されていない一塩基酸のエステル（製造プロセスの副生 成物）を含む洗浄組成物（以下“エステル組成物”）を使用した。機械から燃料 インゼクターを取り出し、エステル組成物の容器中で勅かした。機械の作業者が 、この洗浄作業中直接エステル組成物と接触させた。チップ及び粉砕残留物は容 器の底に沈降し、切削油はエステル組成物中に溶解した。部品に空気のジェット を吹きつけて残存エステル組成物を除去し、次いでレーザーエ１測器中に置いて 寸法の適格性を測定した。 【／−サー計測器中における測定は、ＣＦＣ組底物で洗浄した部品に使用したも の々同一であり、同様にして実施した。エステル組成物は、労働者に悪影響を及 ぼさず、ＣＦＣ組成物の容易に入手可能な代替物（ｄｒｏｐ−ｉｎ　ｒｅｐｌａ ｃｅｍｅｎｔ）として機能した。 実施例１のエステル組成物の引火点は１４１℃（２８５°Ｆ）であるから、ｉｉ ！倹しても爆発又は火災の可能性はない。しかしながら、エステル組成物には有 意量の蒸発損失がなく、容器中のエステル組成物の交換の時間間隔が少なくとも ３倍伸びるので、置換すると非常に費用が節約される。エステル組成物は、エス テル組底物中の切削油の濃度がＣＦ　Ｃ組成物中の濃度の３倍量」−であっても 、部品からチップ及び粉砕残留物を除去し続けるので、後者の利点が実現した。 部品をエステル組成物中に浸漬した後の部品に吹きつけられたミストを捕捉する 吹きつけステーションを用意することにより更に費用が節約される。捕捉された ミストを回収し、液体を洗浄プロセスにおいて再利用した。 次の実施例は、ミネラルスピリットを含む先行技術の市販の洗浄組成物の使用を 示す比較例である。この比較例のあとも、実施例１のニスデル組成物の使用を示 す実施例である。 実施例Ｃ−２ この実施例も又、自動車燃料インセクターの部品の洗浄にかかわった。部、ＳＬ ｌ種々の切削作業を実施し、切削油、チップ及び粉砕残留物を除去するためにミ ネラルスピリット（溶剤）流が部品に当たるＨＡＰＡ　Ｇａ１ｖａｎｏＬｅｃｈ ｎｉｋ洗浄機の溶剤マニホールド内に置いた。チップ及び粉砕残留物は機械内の 溶剤から連続的に濾過し、溶剤が機械内を循環するにしたがって切削油の濃度は 溶剤中で増大した。作業中、溶剤は１週間に２回機械中に入れ換えた。ミネラル スピリットの使用を含む洗浄作業中、作業者は頭痛、吐き気及び皮膚炎を訴えた 。 実施例２ 実施例Ｃ−２で言及された洗浄機に使用したミネラルスピリットの代わりに実施 例１のエステル組成物を用いた。機械作業者から頭痛、吐き気又は皮膚炎を訴え られることなく燃料インゼクターを同一機械サイクルで洗浄した。エステル組成 物の引火点は、ミネラルスピリットが４０℃（１０４”Ｆ）であるのに対して］ 、４１ｔ：（２８５°Ｆ）であるから、爆発又は火災の危険が非常に低下した。 更に、機械における溶剤の交換頻度が、ミネラルスピリットの１週間に２回から エステル組成物の２ケ月に１回に延びたので、非常に費用が低下した。これは、 エステル組成物が約１０重量％の切削油を含んでいても効果的に洗浄できるため である。 費用の節約は、廃棄費用が低ドしたこと、蒸発損失がないこと及び機械の停止時 間が減少したことのようなその他の因子からも生じた。 次の実施例は、変速部品の洗浄に先行技術の市販の洗浄組成物を使用することを 示す比較例である。比較例のあＬは、実施例１と同様な組成物の効果的な使用を 示す本発明の実施例である。これらの例においては、残存洗浄組成物は空気のジ １ソトを吹き−）けることにより部品から除去した。 実施例０−３ ・二、の例は、自動用業界の保証変速機補強品（ｗａｒｒａｎｔｙ　ｔｒａｎｓ ｍｉｓｓｉｏｎ　ｒｅｂｕｉｌｄｅｒ）の鋼製部品のべ浄にかかわ−７た。洗浄 組成物は、再び集成するまえに変速部品を洗浄するのに３種類の洗浄機で使用す るミネラルスピリットを含有した。組成物の消費速度は、１週間当たり約７．５ ７１リツトル（２，０００ガロン）であった。１２ケ月の組成物の使用期間中に 、頭痛及び吐き気に加えて、１６８例の皮膚炎が報告された。 実施例Ｃ−３の洗浄組成物の代わりに実施例１のエステル組成物を用いた。皮膚 炎、頭痛又は吐き気が報告されることなく、変速部品が洗浄された。変速部品は 、洗浄度の評価に自動車変速機業界で使用されている標壁試験である沈降物試験 により決定されたように、エステル組成物を使用した場合には一層効果的に洗浄 された。沈降物試験の値は、Ｃ−３の組成物の代わりにエステル組成物を使用し た場合には６０％以上減少した。Ｃ−３の組成物の引火点が４２℃（１０８゜Ｆ ）であるのに対してエステル化合物のそれは１４１ｔ　（２８５°Ｆ）であるか ら、火災又は爆発の可能性は非常に減少した。Ｃ−３の組成物の消費速度が１週 間当たす約７．　５．７１リツトル（２，０００ガロン）であるのに対して、エ ステル組成物の消費速度は、１週間当たり約４０９リツトル（１０８ガロン）で あった。 たとえエステル組成物のほうがＣ−３の組成物より高価であっても、消費速度が 低いためエステル組成物に変えると費用の節約は５８％以上である。たとえ約１ ５重量％の残存オイルが含まれていても効果的に洗浄が継続されるので、エステ ル組成物の消費は減少する。 次の実施例は、電気部品からロジンタイプのはんだフラックスを洗浄除去するの に、約９４重量％の１．１．２−１−リクロロトリフルメロエタン及び約６重量 ％のメタノールを含む先行技術の市販のＣＦＣ組底物を使用することを示す比較 例である。比較例のあとは、前述の種類の部品を洗浄するのに本発明の組成物を 使用することを示す実施例である。 実施例Ｃ−４ この例においては、小さな黄銅のディスクを小さな黄銅の軸にはんだ付けするこ とにより小さな回転電気スイッチ用の部品を製造した。はんだの接合部で凝固し 硬化するはんだフラックスを、１．１．２−　）リクロロトリフルオロエタン、 すなわちオゾンの減少を伴う種類のハロゲン化溶剤を含む洗浄組成物を用いて得 られた部品から除去した。ベント式フード排気系を具備する加熱された超音波バ ットに入っている洗浄組成物中に浸漬することにより部品を洗浄した。空気乾燥 により組成物を除去した。 実施例４ 実施例Ｃ−４の組成物の代わりに、約９０重１％のイソプロピルミリステート及 び約１０重量％の界面活性剤組成物（Ｔｅｒｇｉｔｏｌ　ＮＰ−４（３，３３ｗ Ｌ％）、Ｔｅｒｇｉｔｏ！　ＮＰ−７（１，６６ｗｔ％）、Ｍａｃｏｌ　２（１ ，６６ｗｔ％）、Ｃｙｃｌｏｇｏｌ　Ｓ０叩（１，６６ｗｔ％）及びジプロピレ ングリ二】−ル（１，６６ｗｔ％））を含む組成物を用いた。実施例Ｃ−４の組 成物を用いた場合と同様にこの組成物を用いてビア）毎に部品からはんだフラッ クスを除去した。水道水ですすぐこ吉により残存するニス１ルを基剤とする組成 物を部品から除去した。エステルを基剤きする組成物の使用に変えても、健康上 の苦情も安全−Ｌの問題も報告されなかった。エステルを基剤とする組成物の引 火点は１４１℃（２８５°Ｆ）であるから、火災又は爆発の可能性は極少ない。 実施例Ｃ−４の組成物からエステルを基剤とする組成物に変えると、非常に費用 が節約された。 次の実施例は、黄銅の部品を洗浄するのに先行技術の市販のハロゲン化炭化水素 溶剤を使用することを示１比較例である。比較例のあとは、同じ種類の黄銅の部 品を洗浄するのに前記実施例４の組成物と同様な組成物を使用することを示す実 施例である。 実施例Ｃ−５ この例においては、高製造スクリュウ機中における旋削に、Ｌり黄銅の部品を製 造した。Ｉ、　１．　ｌ−）　リクロ■７エタンを用いた蒸気脱脂剤中で製造さ れた部品から切削油、チップ及び削り屑を除去した。空気乾燥により黄銅の部品 から組成物を除実施例０−５の洗浄プロセスを、スクリュー機からでてきた製品 を金網のバスケットに入れ、部品の入っているバスケントを繰り返し、実施例４ の組成物と同様な洗浄組成物中容器内に浸漬するプロセスに変えた。組成物は部 品から切削油、チップ及び削り屑を効果的に除去した。残存する組成物は水です すぐことにより部品から除去した。エステルを基剤とする組成物は、それを取り 扱いかつ使用する作業者により非常に良く受け入れられた。健康上の苦情も安全 上の問題も報告されなかった。エステルを基剤とする組成物に変えるこＬによる 費用の節約は有甑犠てあった。 次の：３つの実施例は本発明の実施を明らかにし１、−塩基酸のニスデルを効果 的に使用しうる別の用途を示す。 実施例６ 金属チップ及び切削油のついた小さな金属部品を洗浄するのにメチルラウレー） 　（１００％）を使用した。部品をメチルラウレート中に浸漬し、圧縮空気を吹 きつけて過剰の液体及び汚染物を除去し、部品の寸法を決定するために測定機械 で測定した。結果は、従来のクロロフルオ【１カーボンｃｃＦｃ−ｔ　ｌ　３） の使用と比較して十分満足であると思われた。 実施例７ この実施例においては、汚染された実験室のユニホームを、８８重量％のイソプ ロピルミリステート及び１２重九九の界面活性剤混合物（Ｔｅｒｇｉｔｏｌ　Ｎ ｒ’−４（４ｗｔ％）、Ｔｅｒｇｉｔｏｌ　ＮＰ−７（２ｗｔ％）、Ｍａｃｏｌ 　２（２ｗｔ％）、Ｃｙｃｌｏ＠ｏｆ　Ｓ０叩（２ｗｔ％）及びジプロピレング リコール（２ｗ（％））を含む洗浄組成物でドライクリーニンクした。洗浄後、 ユニホームを水ですすいた。乾燥後、ユニホードは満足に洗浄されていることが 分かつこの実施例においては、ロジンフラックスを用いてはんだ付けされた印刷 配線集成部品の洗浄にカプリン酸のメチルニスデルを含む洗浄組成物を使用した 。、洗浄性能は、テルペン／界面活性剤混合物（ペトロフェルム・インコーホレ ーテッド（Ｐｃｔｒｏｆｅｒｍ　Ｉｎｃ、）の口１０Ａ［：Ｔ■ＥＣ−７”）を 用いて得られる性能と同等であった。 従って、−塩基酸のエステルは洗浄剤とし−Ｃ有用である。それらは種々の一般 的な汚染物を溶解することができ、その他の洗浄剤と比較して前述したような利 点を提供する。 テルペンの開発／−塩基酸のエステルの使用本発明の重要な特徴は、中に実験室 規模又はパイロットプラントの規模で実施される洗浄プロセス吉は異なる工業規 模の洗浄プロセスにおい−Ｃ効果的に使用されうるということである。本発明は バッチ式の洗浄プロセスでも連続式の洗浄ブＩＩセスでも使用しうる。 本発明は印刷回路板の洗浄に最も広範囲に使用されることが期待されるけれども 、はんだ用フラックス及び／又は接着テープ、蝋及び指紋のような典型的には印 刷回路板の表面を汚染するその他の種類の残留物で汚染されたいずれかの種類の 支持体の洗浄に使用しうる更に広い用途がある。従って、印刷配線板及び、金属 と機械的、電気機械的又は電子的結合を製造するのにはんだ用フラックスの使用 を必要とするその他の製品は本発明に従って洗浄しうる。そのような製品の製造 においては、ロジンはんだ用フラックスが広く使用されている。しかしながら、 例えば合成活性化フラックス、有機酸を基剤とするフラックス及びはんだ用ペー ストに含まれるフラックスのようなその他の種類のはんだ用フラックスも使用し うる。 本発明の実施において使用するだめのテルペンを基剤とする洗浄組成物は、少な くとも約６０重量％のテルペン、好ましくは少なくとも約８０重量％のテルペン 、最も好ましくは約８５乃至約９５重量％のテルペンを含む。組成物は約１００ 重量％のテルペンを含んでもよいが、好ましくは以下に記載するような別の成分 と混合して使用する。 本発明の実施において使用するだめのテルペンは、実質的に水不溶性で、関係す る汚染物を溶解しうるテルペン化合物又はテルペン化合物の混合物である。汚染 物の付着した印刷回路板及び関連する種類の製品の洗浄にそのようなテルペンを 使用することは公知である。本発明の実施においては、ｐ−メンタジェンの使用 が好ましく、ジペンテンが更に好ましく、リモネンが最も好ましい。約９０乃至 約９５重量％がリモネン（大部分がｄ−リモネンである）であって、残りがその 他のテルペン化合物であるテルペンの混合物を使用すると優れた結果が得られた 。 本発明の特に好ましい実施態様は、−塩基酸のエステル（前述のようにこれも実 質的に水不溶性である物質である）も含むテルペンを基剤とする組成物よりなる 。そのようなエステルは一般的には、例えばＣ７乃至約Ｃ８のアルカノール及び 約Ｃ８乃至ＣＩ　１１の脂肪酸との反応の生成物のようなアルキルアルコールと 脂肪酸との反応生成物よりなる。好ましくはＣ９乃至Ｃ６のアルコールを使用す る。 好ましい一塩基酸のエステルはメチルラウレート、イソプロピルラウレート及び メチルラウレートである。 一塩基酸のエステルは、テルペンを基剤とする組成物の約４０重量％まで含みつ るが、好ましくは約２０重量％まで、最も好ましくは約５乃至約１５重量％を含 みつる。約１０重＠９６のエステルを用いた場合に特に良好な結果が得られた。 −塩基酸のエステルとは異なる物質（任意であるが好ましい成分）もテルペンを 基剤とする洗浄組成物に含まれうろことは理解されるべきである。そのような物 質は望ましくは前述のＣＯＤ基準に合格するものである。前述のように、テルペ ンを基剤とする組成物は実質的には水溶性物質を含まない。すなわち前述の手順 によれば、テルペンを基剤とする組成物と水との二相等量混合物の水相のＣＯＤ は約１，０００ρ−以下である。 汚染された表面は、汚染物を可溶化するのに十分な時間洗浄組成物と接触させる べきである。可溶化をもたらす時間は、洗浄組成物の温度及び塗布する手段に依 存するであろう。組成物の温度は、本発明の用途にテルペンを基剤とする組成物 を典型的に使用するような温度であり、例えば室温又は周囲温度（約２１℃（７ ０°Ｆ））乃至約６６℃（１５０°Ｆ）である。洗浄組成物を塗布する代表的な 手段は、浸漬、はけ塗り、及び噴霧、例えば空気中又は表面の下からの洗浄組成 物の噴霧である。洗浄組成物を表面上に噴霧する方法が最も広く使用されるとさ れている。パンチ式作業においては、典型的な接触時間は約３乃至約５分である 。 連続式作業においては、典型的な接触時間は約３０秒乃至約２分である。 可溶化された汚染物は、約２１℃（７０°Ｆ）乃至約６０℃（１４０°Ｆ）の温 度の水と接触させることによりデルペンで処理した支持体から除去する。室温の すすぎ水を用いた場合に良好で満足な結果が得られた。一般的に当業者に使用さ れる水接触時間は、例えば約１０分量Ｆである。好ましくは、水接触時間は約５ 分以下である。約２分の接触時間の場合に良好な結果が得られた。 水の塗布には従来の手段を使用しうる。多くの用途においては、空気により運ば れる支持体の噴霧が満足であり便利であるとされている。約２．１乃至約３．５ ｋｇ／ｃｍ”（３０乃至５０ｐｓｉ）の噴霧圧力が代表的である。水を塗布する その他の手段、例えば超音波水攪拌も使用しうる。 可溶化された汚染物を支持体から除去した後、支持体を乾燥させる。典型的には 、乾燥は熱の使用により加速されるであろう。例えば、支持体はオーブン中で乾 燥することもできるし、及び／又は例えば３８℃（１００°Ｆ）以上に加熱され た強制空気で乾燥することもできる。 本発明の実施により成就されつる支持体の洗浄度に関しては、１４μｇＮａＣ１ 当量／団２の軍事要件Ｍ　ｉ　Ｌ−Ｆ’−２８８０９八に合格するか又はそれ以 下である汚染度が成就されうる。本発明は、約１０．ｕｇＮａｃ！当１／ｉｎ２ 以下の汚染度の支持体を提供するのに効果的に使用される。 支持体から可溶化された汚染物を除去するのに使用される水に界面活性剤を用い ることなくそのような低い汚染度が成就されうることは理解されるべきである。 実際に、そのような水のＣＯＤは本明細書に示されるＣＯＤの要件に合格するよ うな値であるべきである。好ましくは脱イＡン水が使用される。 洗浄プロセスにより製造された流出液は、テルペンを基剤とする洗浄組成物、そ の中に溶解されている？’ｉ染物、及び水の液体混合物を含む。液体混合物は、 例えばはんだの微小片及び種々雑多な破片のような固体を含みうる。本発明に従 つ−ご製造された液体混合物の種類は、重力により都合良くそれらの成分に分離 されつる。従って、沈降タンクに供給されると、混合物から固体が沈殿し、混合 物の液体成分が水不溶性又は不混和性液体、すなわちテルペン及びその中に溶解 されでいる汚染物を含む有機物質を含む上部層、及び水性の下部層をなす。プロ セスの種類は、水性層が実質的に水溶性有機物質を含まない、すなわちそのＣＯ Ｄの値が約１．　ｆ）００ｐｐｍ以下であるよう／、（プロセスである。実際に 、本発明のプロセスは、ＣＯＤの値が約３００　ｐＰｍ以下、例えば約１５０ｐ ｐｍ以下であるような水性用例１供するのに効果的に使用しつる。そして、これ は水を精製又は蒸留することなく成就しうる。 液体混合物の異種相の分離においては、上部の有機層を容易に除去することが− Ｃきる。水性相は関連する政府機関により課されたＣＯＤ要件に合格するので、 所望−Ｃあれば次い−Ｃ水性相を排水系に直接放出しうる。所望であれば、水性 相は洗浄プロセスで占利用するために再ｖｆ４１！させることもできる。この場 合、一般的には固体を分離する濾過及び望ましくない無機物質を除去するイオン 交換の工程を必要とする。後茜の工程は、（必要であれば）イオン交換の工程に 悪影響を及ぼしうる有機物質を除去するために炭素吸着を先に行う。水のｔｉ製 に（よその他の１段も使用しうる。 混合物の液相の分離には、例えば遠心分離又は適する膜の使用のようなその他の 手段も使用しうる。 テルペン化合物は再循環させるために処理してもよいし、例えば焼却炉のような 適する方法で廃棄してもよい。 テルペン開発の実施例 この実施例は本発明の実施を明らかにする。 実施例Δ ３個の同一の印刷回路板の一組をロジンはんだ用フラックスにュージャージー州 シャーシー市のアルファ・メタルズ・インコーホレーテッド（Ａｌｐｈａ　Ｍｅ ｔａｌｓＩｎｃ、）から市販されているＡＬ聞＾６２７　ｆｌｕｘ）で溶融させ 、音波ではんだ付けし、次いて各回路板に付着したフラックス残留物を洗浄した 。 洗浄組成物は、オレンジの皮から得られた、約９５重量％のリモネンと５重量％ のその他のテルペン化合物の混合物とを含むテルペンを含有した。洗浄組成物は 実質的に水溶性の有機物質を含まなかった。回路板をＭｏｄｅｌ　６３０７とし てエレクトロ二ンク・コントロールズ・デザイン（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｃｏ ｎｔ、ｒｏｉｓ　Ｄｅｓｉｇｎ）から市販されているＪ−業的な自動皿洗い機（ ’ｌ水性洗浄モジュール）の網だなに置いた。 洗浄作業は、約５分間室温のく約２４℃（７５°Ｆ））洗浄組成物を回路板に噴 霧することを必要とした。 次いてテルペンで処理した回路板を水ですすいで洗浄組成物及びその中に溶解し ているフラックスを除去した。これは、テキサス州アーリントンのエレクトロバ ー）　（Ｅｌｅｃｔｒｏｖｅｒｔ）から市販されているＥｌｅｃｔｒｏｖｅｒｔ 　Ｈ−５００水すすぎ単位装置で実施される連続プロセスにおいて回路板を１分 ２０秒水すすぎすることにより実施した。噴霧圧力は約２．　８ｋｇ／ｃｍ”　 （４０ｐｓｉ）であ−７た。水の温度は約４９℃（１２０°Ｆ）であった。すす ぎ作業から回収された水のＣＯＤは１０００Ｐｐｓｉであった。その後、洗浄さ れた回路板の各々を熱い空気で乾燥させた。 各回路板の洗浄度はＯｍｅｇａ　ｍｅｔｅｒ　６００　ＳＭＤ　１．イオン試験 機（アルファ・メタルズ・インコーホレーテッド（Ａｌｐｈａ　Ｍｅｔａｌｓ　 Ｉｎｃ、）から市販されている）を使用することにより評価した。３個の回路板 の汚染度の平均値はわずか９．３μｇＮａＣ１当＠／ｉｎ”であった。 次の実施例は先行技術のプロセスの実例である比較例である。 ９０＠噴％の前記実施例へに記載されているテルペン洗浄組成物と１０重量％の 乳化界面活性剤の混合物とを含む組成物で洗浄を実施すること以外は前記実施例 へに記載されている千順と同一の丁順を繰り返した。混合物は５０重量％のＪｌ −キシ化ソルビタンニスｉ゛ル及び５０重量％のエトキン化線状アルコールを含 有した。洗浄された３個の回路板の汚染度の平均値は、実施例Ａの回路板のそれ と実質的に同じで９．４μｇＮａＣＩ当ｉｔｔ／ｉｎ２であった。しかしながら 、すすぎ水のＣ１ＯＤは５．０００ｐｐｍ以上であった。 国際調査報告 フロントページの続き （７２）発明者　ブラッディー　ジョン　イーアメリカ合衆国　フロリダ州　３ ２０３４　ファーナンディーナ　ビーチ　ペンプルツクドライヴ　１５６７

Claims (25)

【特許請求の範囲】
1. １．はんだ用フラックス及び／又は接着テープ残留物を含む汚染物をそれで汚染 された支持体から除去する工業的洗浄方法であって、（Ａ）前記支持体を、実質 的に水溶性の有機物質を含まないテルベンを基剤とする洗浄組成物と、前記汚染 物を可溶化するのに十分な時間接触させること、（Ｂ）約２１乃至約６０℃（７ ０乃至１４０°Ｆ）の温度の水と約１０分以下の時間接触させることにより前記 組成物及び可溶化された汚染物を前記支持体から除去して、汚染の等級が約１４ ｕｇＮａＣｌ当量／ｉｎ２（ＮＩＬ−Ｐ−２８８０９Ａ）以下の支持体を提供し 、それにより前記組成物、汚染物及び水を含む混合物を形成すること、及び （Ｃ）前記混合物から水を分離し、前記分離された水は実質的に水溶性の有機物 質を含まず、化学的酸素要求量（ＣＯＤ）が約１，０００ｐｐｍ以下であること 、 を含む方法。
2. ２．水の噴霧により前記組成物及び可溶化された汚染物を前記支持体から除去す る請求の範囲第１項記載の方法。
3. ３．汚染の等級が約１０ｕｇ以下の支持体を提供する条件下で前記水との接触を 実施する請求の範囲第１項記載の方法。
4. ４．前記テルベンを基剤とする組成物が約８０重量％以上のテルベン化合物を含 む請求の範囲第１項記載の方法。
5. ５．前記テルベンを基剤とする組成物が約８５乃至約９５重量％のテルベン化合 物を含む請求の範囲第４項記載の方法。
6. ６．前記テルペンを基剤とする組成物が約５乃至約１５重量％の一塩基酸のエス テルを含む請求の範囲第５項記載の方法。
7. ７．前記エステルがメチルラウレート、イソプロピルラウレート、又はメチルカ ブレートである請求の範囲第６項記載の方法。
8. ８．前記水が重力により混合物から分離される請求の範囲第１項記載の方法。
9. ９．前記分離された水を下水系に放出する請求の範囲第８項記載の方法。
10. １０．前記分離された水のＣＯＤが約３００ｐｐｍ以下である請求の範囲第９項 記載の方法。
11. １１．前記分離された水のＣＯＤが約１５０ｐｐｍ以下である請求の範囲第１０ 項記載の方法。
12. １２．前記支持体がはんだ用フラックスで汚染されている請求の範囲第１項記載 の方法。
13. １３．前記フラックスがロジンフラックスである請求の範囲第１項記載の方法。
14. １４．前記水の温度が約４３乃至約５４℃（１１０乃至１３０°Ｆ）であり、接 触時間が約５分以下である請求の範囲第１項記載の方法。
15. １５．有機残留物をそれで汚染された表面から除去する方法であって、（Ａ）前 記表面を、多量の一塩基酸のエステルを含む洗浄組成物と接触させること、 （Ｂ）前記洗浄組成物を、少なくとも前記残留物を可溶化するのに十分な時間接 触させておくこと、及び （Ｃ）前記洗浄組成物及び可溶化された残留物を前記表面から除去すること、を 含む方法。
16. １６．前記残留物で汚染された表面を有する複数の部品を洗浄するのに前記組成 物を使用し、前記残留物を前記組成物で溶解させ、前記組成物が更なる部品の洗 浄に使用されるに従って前記溶解された残留物の前記組成物中の濃度が増大し、 前記溶解された残留物の濃度が約２０乃至約４０重量％のときにも更なる部品の 洗浄に前記組成物の使用を継続しうる請求の範囲第１５項記載の方法。
17. １７．前記溶解された残留物の濃度が約２０乃至約３０重量％のときに更なる部 品の洗浄に前記組成物の使用を継続することを含む請求の範囲第１６項記載の方 法。
18. １８．前記一塩基酸のエステルが式： ＲＣＯＯＲ１ （式中、Ｒは１乃至約４個の炭素原子を有するアルキル基であり、Ｒ１は約８乃 至約１６個の炭素原子を有するアルキル基である。）で表される請求の範囲第１ ５項記載の方法。
19. １９．前記一塩基酸のエステルがメチルラウレート、イソプロピルラウレート、 メチルカプレート、又はイソプロピルミリステートである請求の範囲第１５項記 載の方法。
20. ２０．多量の一塩基酸のエステル及び少量の、テルベン、エステル、二塩基酸の エステル、石油炭化水素、ケトン、エーテル及びアルコールから成る群から選択 される他の洗浄剤を含む有機組成物。
21. ２１．約５５乃至約９０重量％の一塩基酸のエステル及び約１０乃至約４５重量 ％の前記他の洗浄剤を含む請求の範囲第２０項記載の方法。
22. ２２．界面活性剤も含む請求の範囲第２０項記載の方法。
23. ２３．多量の一塩基酸のエステル及び約２乃至約２０重量％の界面活性剤を含む 有機洗浄組成物。
24. ２４．前記界面活性剤が前記組成物の約８乃至約１２重量％である請求の範囲第 ２３項記載の組成物。
25. ２５．前記エステルがメチルラウレート、イソプロピルラウレート、メチルカブ レート、又はイソプロピルミリステートであり、前記界面活性剤がエトキシ化ア ルキルフェノール又は洗浄用アルコールである請求の範囲第２３項記載の組成物 。